JPH08115931A - Pellet bonding device - Google Patents
Pellet bonding deviceInfo
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- JPH08115931A JPH08115931A JP25330594A JP25330594A JPH08115931A JP H08115931 A JPH08115931 A JP H08115931A JP 25330594 A JP25330594 A JP 25330594A JP 25330594 A JP25330594 A JP 25330594A JP H08115931 A JPH08115931 A JP H08115931A
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- bonding
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ペレットボンディング
技術に関し、特に、中間位置決めを伴うペレットボンデ
ィング技術に適用して有効な技術に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pellet bonding technique, and more particularly to a technique effectively applied to a pellet bonding technique with intermediate positioning.
【0002】[0002]
【従来の技術】たとえば、(株)サイエンスフォーラム
発行「最新半導体工場自動化システム総合技術集成」1
39頁〜143頁、等の文献に記載されているように、
ペレットボンディング装置では、ペレットが整列状態に
収納されたペレットトレイから取り出したペレットを一
旦、搬送用コレットにて中間ポケット機構に搬送して位
置決めし、この中間ポケット機構で位置決めされたペレ
ットをボンディング用コレットにて対象のリードフレー
ム上にボンディングすることが行われている。2. Description of the Related Art For example, "Latest semiconductor factory automation system comprehensive technology compilation" published by Science Forum Co., Ltd. 1
As described in the literature on pages 39 to 143, etc.,
In the pellet bonding apparatus, the pellets taken out from the pellet tray in which the pellets are stored in an aligned state are once transported to the intermediate pocket mechanism by the transport collet and positioned, and the pellets positioned by the intermediate pocket mechanism are bonded to the bonding collet. Bonding is performed on the target lead frame.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述の従来
の中間ポケット機構には、異物除去に関する機構は無
く、ペレットトレイより搬送されたペレットを位置出し
するだけである。By the way, the above-mentioned conventional intermediate pocket mechanism does not have a mechanism for removing foreign matters, and only positions the pellets conveyed from the pellet tray.
【0004】そのため、中間ポケットにペレットがセッ
トされた際、異物等が転写・付着してしまい、表面に異
物が付着した状態でボンディングした場合、ボンディン
グ部位への異物の介在によるペレット濡れ不良等のボン
ディング不良を発生させてしまう、という問題があっ
た。Therefore, when pellets are set in the intermediate pocket, foreign matter or the like is transferred / attached, and when bonding is performed with the foreign matter on the surface, pellet wetting or the like may occur due to the presence of foreign matter at the bonding site. There is a problem that defective bonding occurs.
【0005】本発明の目的は、ペレットに対する異物付
着に起因するボンディング不良を確実に防止することが
可能なペレットボンディング技術を提供することにあ
る。An object of the present invention is to provide a pellet bonding technique capable of reliably preventing defective bonding due to adhesion of foreign matter to pellets.
【0006】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。Of the inventions disclosed in the present application, a representative one will be briefly described below.
It is as follows.
【0008】本発明では、ペレット位置出しに使用され
る中間ポケット部に、当該中間ポケット部およびペレッ
トの少なくとも一方を清浄化するクリーニング機構を設
けたものである。In the present invention, the intermediate pocket portion used for positioning the pellet is provided with a cleaning mechanism for cleaning at least one of the intermediate pocket portion and the pellet.
【0009】クリーニング機構としては、たとえば、中
間ポケット部内にエアーと真空用の配管を開設し、中間
ポケット部内にセットされたペレットに対しエアー吹き
つけおよび吸引動作を行ないペレットに付着した異物を
除去する構成を採用することができる。As the cleaning mechanism, for example, air and vacuum pipes are opened in the intermediate pocket portion, and the pellets set in the intermediate pocket portion are blown with air and sucked to remove foreign matters adhering to the pellets. A configuration can be adopted.
【0010】また、中間ポケット部に露出する粘着テー
プとこの粘着テープの巻取り動作による更新を行う巻取
り機構とによってクリーニング機構を構成することがで
きる。Further, the cleaning mechanism can be constituted by the adhesive tape exposed in the intermediate pocket portion and the winding mechanism for updating the adhesive tape by the winding operation.
【0011】[0011]
【作用】上記した本発明のペレットボンディング装置に
よれば、たとえば、ペレットが中間ポケット部内にセッ
トされた際、中間ポケット部内に開設されたエアー又は
真空配管の動作により、ペレットに付着した異物や中間
ポケット部の内壁面に付着した異物を強制的に振り落し
て除去することができる。これにより、中間ポケット部
に到来したペレットに付着していた異物の除去、さらに
は、中間ポケット部内の異物の除去により、中間ポケッ
ト部からペレットへの異物転写による異物付着を防止で
きる。According to the above-described pellet bonding apparatus of the present invention, for example, when the pellet is set in the intermediate pocket portion, foreign matter or intermediate particles adhered to the pellet are operated by the operation of the air or vacuum piping established in the intermediate pocket portion. Foreign matter attached to the inner wall surface of the pocket can be forcibly shaken off and removed. This makes it possible to prevent foreign matter from adhering to the pellet that has arrived at the intermediate pocket portion by removing foreign matter from the pellet, and further removing foreign matter from the intermediate pocket portion.
【0012】また、ペレットが中間ポケット部内にセッ
トされた際、中間ポケット部の底面露出した粘着テープ
にペレット底面(ボンディング面)が接することによ
り、当該ペレットの底部に付着した異物を取り除くこと
ができる。このため、ペレットの底面に異物が存在する
ことに起因するボンディング不良を未然に防止すること
が可能となる。Further, when the pellet is set in the intermediate pocket portion, the adhesive tape exposed on the bottom surface of the intermediate pocket portion is brought into contact with the pellet bottom surface (bonding surface), whereby foreign matters attached to the bottom portion of the pellet can be removed. . For this reason, it is possible to prevent a bonding failure due to the presence of foreign matter on the bottom surface of the pellet.
【0013】[0013]
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【0014】(実施例1)図1は、本発明の一実施例で
あるペレットボンディング装置における中間ポケット部
の構成の一例を示す平面図であり、図2は、図1におい
てII−IIで示される部分の略断面図、図5は、本実
施例のペレットボンディング装置の全体構成の一例を示
す略平面図である。(Embodiment 1) FIG. 1 is a plan view showing an example of the structure of an intermediate pocket portion in a pellet bonding apparatus which is an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is shown by II-II in FIG. FIG. 5 is a schematic plan view showing an example of the overall configuration of the pellet bonding apparatus of this embodiment.
【0015】まず、図5によって本実施例のペレットボ
ンディング装置の構成の概略を説明する。First, an outline of the construction of the pellet bonding apparatus of this embodiment will be described with reference to FIG.
【0016】本実施例のペレットボンディング装置は、
ペレット7がボンディングされるリードフレーム90の
供給を行うリードフレーム供給部20、リードフレーム
搬送部50、ボンディング済みのリードフレーム90の
回収を行うリードフレーム収納部60を備えている。The pellet bonding apparatus of this embodiment is
It is provided with a lead frame supply unit 20 for supplying the lead frame 90 to which the pellets 7 are bonded, a lead frame transport unit 50, and a lead frame housing unit 60 for collecting the bonded lead frame 90.
【0017】リードフレーム搬送部50の近傍には、リ
ードフレーム90のボンディング部位に対して、たとえ
ば銀ペースト等のプリフォーム材の塗着を行うプリフォ
ーム部30、ボンディングヘッド40が設けられてお
り、ボンディングヘッド40には、ボンディングアーム
41を介して、ボンディングコレット42が支持されて
いる。また、特に図示しないが、リードフレーム搬送部
50のうち、ボンディングヘッド40の直前部分はリー
ドフレーム90に対するペレット7のボンディングが行
われるボンディングステージとして機能する。In the vicinity of the lead frame carrying section 50, there are provided a preform section 30 and a bonding head 40 for applying a preform material such as silver paste to the bonding portion of the lead frame 90, A bonding collet 42 is supported on the bonding head 40 via a bonding arm 41. Although not shown in particular, the portion of the lead frame transport unit 50 immediately before the bonding head 40 functions as a bonding stage for bonding the pellet 7 to the lead frame 90.
【0018】リードフレーム搬送部50を挟んでボンデ
ィングヘッド40に対向する位置には、図示しない筐体
に対して中間ポケット取付けアーム4を介して支持され
たペレット位置出し部1および複数のペレット7が整列
状態に収納されたペレットトレイ80を支持する図示し
ないX−Yテーブルからなるペレット供給部が設けられ
ている。At a position facing the bonding head 40 with the lead frame carrying section 50 interposed therebetween, a pellet positioning section 1 and a plurality of pellets 7 supported by an unillustrated casing via an intermediate pocket mounting arm 4 are provided. A pellet supply unit including an XY table (not shown) that supports the pellet trays 80 stored in the aligned state is provided.
【0019】さらに、ペレット供給部とペレット位置出
し部1の近傍には、ペレットトレイ80からペレット位
置出し部1へとペレット7を個別に搬送するペレット搬
送アーム70および当該ペレット搬送アーム70の先端
部に支持された搬送コレット71が設けられている。Further, in the vicinity of the pellet supply section and the pellet locating section 1, a pellet transport arm 70 for individually transporting the pellets 7 from the pellet tray 80 to the pellet locating section 1 and a tip portion of the pellet transport arm 70. A transport collet 71 supported by the is provided.
【0020】図4は、本実施例におけるボンディングコ
レット42および搬送コレット71の構成の一例を示す
断面図である。たとえば高硬度の素材からなる本体10
0の底面には、角錐台形の保持部101が設けられ、こ
の保持部101の中央部には、真空吸着のための吸引路
102が開設されている。そして、たとえば直方体形の
ペレット7の上縁を保持部101の斜面部に接した状態
でペレット7と保持部101との間に形成される密閉空
間を真空排気することにより、ペレット7の保持動作が
行われるものである。FIG. 4 is a sectional view showing an example of the structure of the bonding collet 42 and the transfer collet 71 in this embodiment. For example, the main body 10 made of a high hardness material
On the bottom surface of 0, a pyramidal trapezoidal holding portion 101 is provided, and a suction path 102 for vacuum suction is provided at the center of the holding portion 101. The pellet 7 holding operation is performed by evacuating the closed space formed between the pellet 7 and the holding portion 101 in a state where the upper edge of the rectangular parallelepiped pellet 7 is in contact with the inclined surface portion of the holding portion 101. Is what is done.
【0021】この場合、ペレット位置出し部1は、図1
および図2に例示される構成となっている。In this case, the pellet positioning unit 1 is shown in FIG.
The configuration is illustrated in FIG.
【0022】すなわち、ペレット位置出し部1に設けら
れ、平坦な底面およびそれを取り囲む斜面部からなる中
間ポケット2の内周面には、エアー吹き出し孔3および
吸引孔3aが設けられており、その各々は、中間ポケッ
ト2および中間ポケット取付けアーム4の内部に設けら
れた、エアー吹き出し用配管5、および排気用配管5a
にそれぞれ接続されている。エアー吹き出し用配管5、
および排気用配管5aの各々には、フィルタ6およびフ
ィルタ6aが設けられており、清浄にエアが中間ポケッ
ト2に供給される構成となっている。That is, the air blow-out hole 3 and the suction hole 3a are provided in the inner peripheral surface of the intermediate pocket 2 which is provided in the pellet positioning portion 1 and has a flat bottom surface and a slope portion surrounding the flat bottom surface. Each is provided with an air blowing pipe 5 and an exhaust pipe 5 a provided inside the intermediate pocket 2 and the intermediate pocket mounting arm 4.
Respectively connected to. Air blowing pipe 5,
A filter 6 and a filter 6a are provided in each of the exhaust pipes 5a, and the air is cleanly supplied to the intermediate pocket 2.
【0023】また、エアー吹き出し用配管5、および排
気用配管5aの各々には、制御弁8および制御弁8aが
設けられており、中間ポケット2に対するエアーの供給
の有無および排気動作の有無が制御可能ににっている。A control valve 8 and a control valve 8a are provided in each of the air blowing pipe 5 and the exhaust pipe 5a to control whether air is supplied to the intermediate pocket 2 and whether the air is exhausted. It is possible.
【0024】以下、本実施例のペレットボンディング装
置の作用の一例を、図6のフローチャートを参照しなが
ら説明する。Hereinafter, an example of the operation of the pellet bonding apparatus of this embodiment will be described with reference to the flowchart of FIG.
【0025】まず、ペレット位置出し部1の中間ポケッ
ト2においては、たとえば、エアー吹き出し孔3からの
エアーの吹き出し操作と、吸引孔3aからの真空排気操
作とを同時に行うことにより、中間ポケット2の内部に
強制的に気流を形成して、中間ポケット2内に存在する
異物を予め除去する予備クリーニングが行われる。First, in the intermediate pocket 2 of the pellet positioning portion 1, for example, by simultaneously performing an air blowing operation from the air blowing hole 3 and a vacuum exhaust operation from the suction hole 3a, the intermediate pocket 2 Preliminary cleaning is performed in which an airflow is forcibly formed inside to remove foreign matter existing in the intermediate pocket 2 in advance.
【0026】その後、搬送コレット71によってペレッ
トトレイ80内の一つのペレット7が保持され、ペレッ
ト位置出し部1の中間ポケット2内に搬送されて位置決
めされる。After that, one pellet 7 in the pellet tray 80 is held by the transport collet 71 and is transported and positioned in the intermediate pocket 2 of the pellet positioning section 1.
【0027】そして、搬送コレット71が中間ポケット
2から退避した後、たとえば、エアー吹き出し孔3から
のエアーの吹き出し操作と、吸引孔3aからの真空排気
操作とを同時に行うことにより、中間ポケット2の内部
に強制的なエアー流を形成し、中間ポケット2の内部に
存在するペレット7に付着した異物を強制的に除去する
操作を行う。After the transfer collet 71 is retracted from the intermediate pocket 2, for example, the air blowing operation from the air blowing hole 3 and the vacuum evacuation operation from the suction hole 3a are performed at the same time, whereby the intermediate pocket 2 An operation of forming a forced air flow inside and forcibly removing the foreign matter attached to the pellets 7 existing inside the intermediate pocket 2 is performed.
【0028】また、このとき、ペレット7の大きさに対
応して、エアー吹き出し孔3からのエアーの吹き出すエ
アー流量や、吸引孔3aからの真空排気操作の強度等を
制御弁8および制御弁8aにより適宜制御する。At this time, the control valve 8 and the control valve 8a are controlled in accordance with the size of the pellet 7 by controlling the flow rate of the air blown from the air blowing hole 3 and the strength of the vacuum exhaust operation from the suction hole 3a. Is controlled as appropriate.
【0029】その後、ボンディングヘッド40の移動動
作によりボンディングコレット42を操作し、中間ポケ
ット2の内部に位置する清浄なペレット7を保持して、
リードフレーム搬送部50上のボンディングステージへ
と搬送し、予め、プリフォーム部30を通過する際に所
定のプリフォーム剤が塗着されているリードフレーム9
0の所定のボンディング部位に対して熱圧着等によりボ
ンディングが行われる。Thereafter, the bonding collet 42 is operated by the movement of the bonding head 40 to hold the clean pellet 7 located inside the intermediate pocket 2.
The lead frame 9 is conveyed to the bonding stage on the lead frame conveying section 50 and is coated with a predetermined preforming agent when passing through the preform section 30 in advance.
Bonding is performed by thermocompression bonding or the like to a predetermined bonding portion of 0.
【0030】この時、ペレット7は中間ポケット2にお
いて前述のように異物が除去されて清浄化されているの
で、ボンディング部位に対する異物の介在等に起因する
ボンディング不良が確実に回避され、良好なボンディン
グ結果を得ることがきる。すなわち、ペレット工程にお
ける製品歩留りを向上させることができる。At this time, the pellet 7 is cleaned by removing the foreign matter in the intermediate pocket 2 as described above, so that the defective bonding due to the inclusion of the foreign matter with respect to the bonding site is surely avoided, and the good bonding is achieved. You can get results. That is, the product yield in the pellet process can be improved.
【0031】ペレット7がボンディングされたリードフ
レーム90は、所定のピッチだけリードフレーム収納部
60の側に移動される。The lead frame 90 to which the pellets 7 are bonded is moved to the lead frame housing portion 60 side by a predetermined pitch.
【0032】このような一連の操作を繰り返すことによ
り、リードフレーム90の複数箇所にペレット7がそれ
ぞれボンディングされ、ボンディングが完了したリード
フレーム90は、リードフレーム収納部60に回収され
る。By repeating such a series of operations, the pellets 7 are bonded to a plurality of positions on the lead frame 90, and the lead frame 90 after the bonding is collected in the lead frame housing section 60.
【0033】なお、上述の説明では、搬送コレット71
が中間ポケット2から退避した後に、中間ポケット2の
内部に位置するペレット7に対するクリーニング操作を
実行しているが、搬送コレット71によってペレット7
を中間ポケット2の内部に固定した状態でクリーニング
操作を実行してもよい。この場合には、ペレット7の位
置が安定化するとともに、搬送コレット71のクリーニ
ングも同時に行うことができる、という利点がある。In the above description, the transport collet 71 is used.
Is performing the cleaning operation on the pellets 7 located inside the intermediate pocket 2 after retreating from the intermediate pockets 2.
Alternatively, the cleaning operation may be performed in a state where is fixed inside the intermediate pocket 2. In this case, there is an advantage that the position of the pellet 7 is stabilized and the transport collet 71 can be cleaned at the same time.
【0034】(実施例2)図3は、本発明の他の実施例
であるペレットボンディング装置におけるペレット位置
出し部1Aの構成を示す略断面図である。(Embodiment 2) FIG. 3 is a schematic sectional view showing the structure of a pellet positioning portion 1A in a pellet bonding apparatus which is another embodiment of the present invention.
【0035】この場合、中間ポケット2Aの底面9に
は、粘着テープ10が設けられており、この粘着テープ
10は、繰り出しローラ11および巻取りローラ12に
張架されている。In this case, an adhesive tape 10 is provided on the bottom surface 9 of the intermediate pocket 2A, and the adhesive tape 10 is stretched around the feeding roller 11 and the take-up roller 12.
【0036】そして、図7のフローチャートに例示され
るように、繰り出しローラ11および巻取りローラ12
を回動させることによって粘着テープ10の清浄面を中
間ポケット2Aの底面9に露出させ、その後、搬送コレ
ット71にてペレット7をペレットトレイ80から中間
ポケット2A内に搬送して中間ポケット2Aの底面9に
露出した粘着テープ10の清浄面の上に位置決めし、さ
らに、搬送コレット71が中間ポケット2Aから退避し
た後に、ボンディングコレット42によって中間ポケッ
ト2A内のペレット7を保持し、ボンディングステージ
へ搬出する。Then, as illustrated in the flow chart of FIG. 7, the feeding roller 11 and the take-up roller 12
Is rotated to expose the clean surface of the adhesive tape 10 to the bottom surface 9 of the intermediate pocket 2A, and then the conveying collet 71 conveys the pellets 7 from the pellet tray 80 into the intermediate pocket 2A, and the bottom surface of the intermediate pocket 2A. The adhesive tape 10 is positioned on the clean surface of the adhesive tape 10 exposed at 9, and after the transport collet 71 is retracted from the intermediate pocket 2A, the bonding collet 42 holds the pellet 7 in the intermediate pocket 2A and carries it out to the bonding stage. .
【0037】この時、ペレット7の底面は粘着テープ1
0に接触しているため、ボンディングコレット42によ
る搬出時にペレット7の底面の異物は粘着テープ10の
側に捕捉されて除去され、ペレット7は清浄化される。
このため、ボンディングコレット42によるリードフレ
ーム90へのボンディングに際して、ペレット7におけ
る異物の付着に起因するボンディング不良の発生を未然
に防止できる。At this time, the bottom surface of the pellet 7 is the adhesive tape 1
Since it is in contact with 0, the foreign matter on the bottom surface of the pellet 7 is captured and removed by the adhesive tape 10 side when being carried out by the bonding collet 42, and the pellet 7 is cleaned.
Therefore, when the bonding collet 42 is bonded to the lead frame 90, it is possible to prevent occurrence of defective bonding due to adhesion of foreign matter on the pellet 7.
【0038】なお、本実施例2の構成に前記実施例1の
構成を組み合わせてもよいことはいうまでもない。It goes without saying that the structure of the second embodiment may be combined with the structure of the first embodiment.
【0039】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。Although the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiments, the invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. Needless to say.
【0040】[0040]
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。Advantageous effects obtained by typical ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described.
It is as follows.
【0041】本発明のペレットボンディング装置によれ
ば、ペレットに対する異物付着に起因するボンディング
不良を確実に防止することができる、という効果が得ら
れる。According to the pellet bonding apparatus of the present invention, it is possible to surely prevent defective bonding due to adhesion of foreign matter to the pellet.
【図1】本発明の一実施例であるペレットボンディング
装置における中間ポケット部の構成の一例を示す平面図
である。FIG. 1 is a plan view showing an example of a configuration of an intermediate pocket portion in a pellet bonding apparatus which is an embodiment of the present invention.
【図2】図1においてII−IIで示される部分の略断
面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a portion indicated by II-II in FIG.
【図3】本発明の他の実施例であるペレットボンディン
グ装置におけるペレット位置出し部の構成を示す略断面
図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of a pellet positioning section in a pellet bonding apparatus that is another embodiment of the present invention.
【図4】本発明の一実施例であるペレットボンディング
装置におけるボンディングコレットおよび搬送コレット
の構成の一例を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing an example of the configurations of a bonding collet and a transport collet in the pellet bonding apparatus that is an embodiment of the present invention.
【図5】本発明の一実施例であるペレットボンディング
装置の全体構成の一例を示す略平面図である。FIG. 5 is a schematic plan view showing an example of the overall configuration of a pellet bonding apparatus that is an embodiment of the present invention.
【図6】本発明の一実施例であるペレットボンディング
装置の作用の一例を示すフローチャートである。FIG. 6 is a flowchart showing an example of the operation of the pellet bonding apparatus which is an embodiment of the present invention.
【図7】本発明の一実施例であるペレットボンディング
装置の作用の一例を示すフローチャートである。FIG. 7 is a flowchart showing an example of the operation of the pellet bonding apparatus which is an embodiment of the present invention.
1 ペレット位置出し部 1A ペレット位置出し部 2 中間ポケット 2A 中間ポケット 3 エアー吹き出し孔 3a 吸引孔 4 中間ポケット取付けアーム 5 エアー吹き出し用配管 5a 排気用配管 6 フィルタ 6a フィルタ 7 ペレット 8 制御弁 8a 制御弁 9 底面 10 粘着テープ 11 繰り出しローラ(粘着テープ送り機構) 12 巻取りローラ(粘着テープ送り機構) 20 リードフレーム供給部 30 プリフォーム部 40 ボンディングヘッド 41 ボンディングアーム 42 ボンディングコレット 50 リードフレーム搬送部 60 リードフレーム収納部 70 ペレット搬送アーム 71 搬送コレット 80 ペレットトレイ 90 リードフレーム(対象物) 100 本体 101 保持部 102 吸引路 1 Pellet positioning part 1A Pellet positioning part 2 Intermediate pocket 2A Intermediate pocket 3 Air blowing hole 3a Suction hole 4 Intermediate pocket mounting arm 5 Air blowing pipe 5a Exhaust pipe 6 Filter 6a Filter 7 Pellet 8 Control valve 8a Control valve 9 Bottom surface 10 Adhesive tape 11 Feeding roller (adhesive tape feeding mechanism) 12 Winding roller (adhesive tape feeding mechanism) 20 Lead frame supply section 30 Preform section 40 Bonding head 41 Bonding arm 42 Bonding collet 50 Lead frame transport section 60 Lead frame storage Part 70 Pellet transfer arm 71 Transfer collet 80 Pellet tray 90 Lead frame (object) 100 Main body 101 Holding part 102 Suction path
Claims (4)
を行うボンディング部と、外部から前記ペレットを供給
するペレット供給部と、前記ボンディングと前記ペレッ
ト供給部との間に設けられ、前記ペレットの前記ボンデ
ィングに先立つ位置決め動作が行われる中間ポケット部
とを含むペレットボンディング装置であって、前記中間
ポケット部には、当該中間ポケット部および当該中間ポ
ケット部にセットされる前記ペレットの少なくとも一方
のクリーニング動作を行うクリーニング機構を備えたこ
とを特徴とするペレットボンディング装置。1. A bonding unit for bonding pellets to an object, a pellet supply unit for supplying the pellets from the outside, and a bonding unit provided between the bonding unit and the pellet supply unit for bonding the pellets. A pellet bonding apparatus including an intermediate pocket portion for which a positioning operation is performed prior to the step of performing a cleaning operation for at least one of the intermediate pocket portion and the pellets set in the intermediate pocket portion. A pellet bonding apparatus having a cleaning mechanism.
ット部における前記ペレットの収納部の壁面に開設され
た複数のエアー吹き出し孔および吸引孔と、前記エアー
吹き出し孔に対する清浄なエアーの供給を行うエアー供
給機構と、前記吸引孔を介して前記中間ポケット部内の
排気動作を行う排気機構とからなることを特徴とする請
求項1記載のペレットボンディング装置。2. The cleaning mechanism includes a plurality of air blowing holes and suction holes formed in a wall surface of the pellet storage portion in the intermediate pocket portion, and an air supply for supplying clean air to the air blowing holes. The pellet bonding apparatus according to claim 1, comprising a mechanism and an exhaust mechanism for performing an exhaust operation in the intermediate pocket portion via the suction hole.
の吹き出し動作と前記吸引孔を介した排気動作とを同時
に行うことにより、前記中間ポケット部内の異物を前記
吸引孔を介して回収することを特徴とする請求項2記載
のペレットボンディング装置。3. The foreign matter in the intermediate pocket portion is collected through the suction hole by simultaneously performing the air blowing operation through the air blowing hole and the exhausting operation through the suction hole. The pellet bonding apparatus according to claim 2.
が載置される前記中間ポケット部の底部に配置された粘
着テープと、前記粘着テープの巻取り動作を行うことに
より、前記粘着テープの清浄面を前記底部に露出させる
粘着テープ送り機構とからなることを特徴とする請求項
1記載のペレットボンディング装置。4. The cleaning mechanism cleans an adhesive tape disposed on the bottom of the intermediate pocket portion on which the pellets are placed and a cleaning surface of the adhesive tape by performing a winding operation of the adhesive tape. The pellet bonding apparatus according to claim 1, further comprising an adhesive tape feeding mechanism that is exposed at the bottom.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25330594A JPH08115931A (en) | 1994-10-19 | 1994-10-19 | Pellet bonding device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25330594A JPH08115931A (en) | 1994-10-19 | 1994-10-19 | Pellet bonding device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08115931A true JPH08115931A (en) | 1996-05-07 |
Family
ID=17249447
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25330594A Pending JPH08115931A (en) | 1994-10-19 | 1994-10-19 | Pellet bonding device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08115931A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008053486A (en) * | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Toshiba Corp | Apparatus and method for manufacturing semiconductor device |
JP2015034731A (en) * | 2013-08-08 | 2015-02-19 | 三菱電機株式会社 | Testing apparatus and testing method |
DE102015101420B3 (en) * | 2015-01-30 | 2015-12-10 | Infineon Technologies Ag | Method for low-contamination generation of a layer with a bonding agent on a joining partner, a method for low-contamination production of a material bond between a joining partner and a metal layer, and system for carrying out these methods |
-
1994
- 1994-10-19 JP JP25330594A patent/JPH08115931A/en active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008053486A (en) * | 2006-08-25 | 2008-03-06 | Toshiba Corp | Apparatus and method for manufacturing semiconductor device |
JP2015034731A (en) * | 2013-08-08 | 2015-02-19 | 三菱電機株式会社 | Testing apparatus and testing method |
DE102015101420B3 (en) * | 2015-01-30 | 2015-12-10 | Infineon Technologies Ag | Method for low-contamination generation of a layer with a bonding agent on a joining partner, a method for low-contamination production of a material bond between a joining partner and a metal layer, and system for carrying out these methods |
US10615138B2 (en) | 2015-01-30 | 2020-04-07 | Infineon Technologies Ag | Method for producing a connecting medium on an assembly partner, method for producing a material-fit connection between an assembly partner and a metal layer, and a system for carrying out the methods |
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