JPH08115930A - Die bonding device - Google Patents
Die bonding deviceInfo
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- JPH08115930A JPH08115930A JP6250399A JP25039994A JPH08115930A JP H08115930 A JPH08115930 A JP H08115930A JP 6250399 A JP6250399 A JP 6250399A JP 25039994 A JP25039994 A JP 25039994A JP H08115930 A JPH08115930 A JP H08115930A
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- Japan
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- collet
- semiconductor
- bonding
- intermediate stage
- suction
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ダイボンディング装置
(ダイボンダ)に関し、特に、供給部に配置された半導体
ペレットを吸着保持し、この半導体ペレットを中間ステ
ージのポケット領域に移送する移送コレットと、前記中
間ステージのポケット領域に移送された半導体ペレット
を吸着保持し、この半導体ペレットを処理部に移送して
ボンディング処理を施すボンディングコレットとを備え
たダイボンディング装置に適用して有効な技術に関する
ものである。FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a die bonding apparatus.
Regarding the (die bonder), in particular, it holds the semiconductor pellets arranged in the supply section by suction and transfers the semiconductor pellets to the pocket area of the intermediate stage and the semiconductor pellets transferred to the pocket area of the intermediate stage. The present invention relates to a technique which is effective when applied to a die bonding apparatus provided with a bonding collet which holds the semiconductor pellet and transfers the semiconductor pellet to a processing unit to perform a bonding process.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体ウエーハから複数個に分割された
半導体ペレットの夫々は、例えばリードフレームのダブ
上にＡｕ−Ｓｉ共晶反応を利用したボンディング法で固
着される。この種の半導体ペレットの固着は、移送コレ
ットとダイボンディングコレットとを備えたダイボンデ
ィング装置で行なわれる。2. Description of the Related Art A plurality of semiconductor pellets divided from a semiconductor wafer are fixed on a dub of a lead frame, for example, by a bonding method utilizing an Au-Si eutectic reaction. This kind of fixing of semiconductor pellets is performed by a die bonding apparatus equipped with a transfer collet and a die bonding collet.
【０００３】前記ダイボンディング装置において、移送
コレットは、供給部に収納トレイを介して配置された半
導体ペレットを吸着保持し、この半導体ペレットを中間
ステージのポケット領域に移送する。ボンディングコレ
ットは、中間ステージのポケット領域に移送された半導
体ペレットを吸着保持し、この半導体ペレットを処理部
に移送してボンディング処理を施す。In the die bonding apparatus, the transfer collet sucks and holds the semiconductor pellets arranged in the supply section via the storage tray, and transfers the semiconductor pellets to the pocket area of the intermediate stage. The bonding collet adsorbs and holds the semiconductor pellet transferred to the pocket region of the intermediate stage, transfers the semiconductor pellet to the processing unit, and performs the bonding process.
【０００４】前記移送コレットには吸引孔が設けられ、
この吸引孔には気体吸引系及び気体圧送系が連結され
る。つまり、移送コレットは、気体吸引系の吸引力で半
導体ペレットを吸着保持し、気体圧送系の圧送力で半導
体ペレットを離反する。The transfer collet is provided with a suction hole,
A gas suction system and a gas pressure feeding system are connected to the suction hole. That is, the transfer collet adsorbs and holds the semiconductor pellets by the suction force of the gas suction system, and separates the semiconductor pellets by the pressure feeding force of the gas pressure feeding system.
【０００５】前記ボンディングコレットには吸引孔が設
けられ、この吸引孔には気体吸引系及び気体圧送系が連
結される。つまり、ボンディングコレットは、移送コレ
ットと同様に、気体吸引系の吸引力で半導体ペレットを
吸着保持し、気体圧送系の圧送力で半導体ペレットを離
反する。A suction hole is provided in the bonding collet, and a gas suction system and a gas pressure feeding system are connected to the suction hole. That is, the bonding collet adsorbs and holds the semiconductor pellets by the suction force of the gas suction system and separates the semiconductor pellets by the pressure feeding force of the gas pressure feeding system, similarly to the transfer collet.
【０００６】なお、前記ダイボンディング装置について
は、例えば、応用技術出版株式会社発行の〔最近の半導
体アセンブリ技術とその高信頼化・全自動化（１９８５
年、１１月３日、第１３０頁乃至第１３３頁〕に記載さ
れている。Regarding the die bonding apparatus, for example, [Recent Semiconductor Assembly Technology and its High Reliability / Full Automation (1985) published by Applied Technology Publishing Co., Ltd.
Year, November 3, pages 130 to 133].
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】前記ダイボンディング
装置において、移送コレットに吸着保持された半導体ペ
レットは、気体圧送系の圧送力で移送コレットから離反
され、中間ステージのポケット領域に載置される。この
時、離反のタイミングのズレにより、中間ステージのポ
ケット領域に対して半導体ペレットに位置ズレが生じ
る。このため、半導体ペレットをダイボンディングコレ
ットで吸着保持する際、半導体ペレットの主面にダイボ
ンディングコレットが接触し、半導体ペレットにカケ、
亀裂等の破損が生じる。In the die bonding apparatus, the semiconductor pellets adsorbed and held by the transfer collet are separated from the transfer collet by the pressure feeding force of the gas pressure feeding system and placed in the pocket area of the intermediate stage. At this time, the semiconductor pellet is displaced from the pocket region of the intermediate stage due to the deviation of the separation timing. Therefore, when the semiconductor pellet is sucked and held by the die bonding collet, the die bonding collet comes into contact with the main surface of the semiconductor pellet, and the semiconductor pellet is chipped,
Damage such as cracks occurs.
【０００８】本発明の目的は、供給部に配置された半導
体ペレットを吸着保持し、この半導体ペレットを中間ス
テージのポケット領域に移送する移送コレットと、前記
中間ステージのポケット領域に移送された半導体ペレッ
トを吸着保持し、この半導体ペレットを処理部に移送し
てボンディング処理を施すボンディングコレットとを備
えたダイボンディング装置において、ボンディングコレ
ットで吸着保持する時に発生する半導体ペレットの破損
を防止することが可能な技術を提供することにある。An object of the present invention is to provide a transfer collet for adsorbing and holding a semiconductor pellet arranged in a supply unit and transferring the semiconductor pellet to a pocket area of an intermediate stage, and a semiconductor pellet transferred to the pocket area of the intermediate stage. In a die bonding apparatus having a bonding collet for adsorbing and holding the semiconductor pellet and transferring the semiconductor pellet to a processing unit to perform a bonding process, it is possible to prevent damage to the semiconductor pellet that occurs when the semiconductor chip is adsorbed and held by the bonding collet. To provide the technology.
【０００９】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。The above and other objects and novel features of the present invention will be apparent from the description of this specification and the accompanying drawings.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
下記のとおりである。Of the inventions disclosed in the present application, a representative one will be briefly described below.
It is as follows.
【００１１】供給部に配置された半導体ペレットを吸着
保持し、この半導体ペレットを中間ステージのポケット
領域に移送する移送コレットと、前記中間ステージのポ
ケット領域に移送された半導体ペレットを吸着保持し、
この半導体ペレットを処理部に移送してボンディング処
理を施すボンディングツールとを備えたダイボンディン
グ装置において、前記中間ステージのポケット領域に、
気体吸引系に連結される吸引孔を設ける。A transfer collet for adsorbing and holding the semiconductor pellets arranged in the supply part and transferring the semiconductor pellets to the pocket region of the intermediate stage, and adsorbing and holding the semiconductor pellet transferred to the pocket region of the intermediate stage,
In a die bonding apparatus equipped with a bonding tool that transfers this semiconductor pellet to a processing unit and performs a bonding process, in a pocket area of the intermediate stage,
A suction hole connected to the gas suction system is provided.
【００１２】[0012]
【作用】上述した手段によれば、移送コレットに吸着保
持された半導体ペレットを離反し、中間ステージのポケ
ット領域に半導体ペレットを載置する時に生じた半導体
ペレットのポケット領域に対する位置ズレを気体吸引系
の吸引力で補正することができるので、ボンディングコ
レットで吸着保持する時に発生する半導体ペレットの破
損を防止することができる。According to the above-mentioned means, the semiconductor pellets adsorbed and held by the transfer collet are separated from each other, and the positional deviation of the semiconductor pellets with respect to the pocket area caused when the semiconductor pellets are placed in the pocket area of the intermediate stage is caused by the gas suction system. Since it can be corrected by the suction force, it is possible to prevent the semiconductor pellet from being damaged when it is suction-held by the bonding collet.
【００１３】[0013]
【実施例】以下、本発明の構成について、ダイボンディ
ング装置に本発明を適用した一実施例とともに説明す
る。なお、実施例を説明するための全図において、同一
機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説
明は省略する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The structure of the present invention will be described below together with an embodiment in which the present invention is applied to a die bonding apparatus. In all the drawings for describing the embodiments, components having the same function are denoted by the same reference numerals, and their repeated description will be omitted.
【００１４】本発明の一実施例であるダイボンディング
装置の概略構成を図１(概略構成図)に示す。FIG. 1 (schematic configuration diagram) shows a schematic configuration of a die bonding apparatus which is an embodiment of the present invention.
【００１５】図１に示すように、ダイボンディング装置
は、供給部１、移送コレット２、中間ステージ３、ボン
ディングコレット４、処理部５等を備えている。供給部
１には例えば複数個の半導体ペレット６を収納した収納
トレイ７が配置される。処理部５にはボンディングテー
ジ８が配置され、このボンディングステージ８上にはタ
ブ９Ａを有するリードフレーム９が配置される。As shown in FIG. 1, the die bonding apparatus comprises a supply unit 1, a transfer collet 2, an intermediate stage 3, a bonding collet 4, a processing unit 5 and the like. For example, a storage tray 7 that stores a plurality of semiconductor pellets 6 is arranged in the supply unit 1. A bonding ledge 8 is arranged in the processing section 5, and a lead frame 9 having a tab 9A is arranged on the bonding stage 8.
【００１６】前記移送コレット２は、供給部１に収納ト
レイ７を介して配置された半導体ペレット６を順次吸着
保持し、この半導体ペレット６を中間ステージ３のポケ
ット領域３Ａに順次移送する。The transfer collet 2 sequentially sucks and holds the semiconductor pellets 6 arranged in the supply unit 1 via the storage tray 7, and sequentially transfers the semiconductor pellets 6 to the pocket area 3A of the intermediate stage 3.
【００１７】前記ボンディングコレット４は、中間ステ
ージ３のポケット領域３Ａに順次移送された半導体ペレ
ット６を順次吸着保持し、この半導体ペレット６を処理
部５のボンディングステージ８上に配置されたリードフ
レーム９のタブ９Ａ上に順次移送してボンディング処理
を施す。ボンディングコレット４及びボンディングステ
ージ８は例えば数百［℃］程度に加熱される。本実施例
のダイボンディング装置は、リードフレーム９のタブ９
Ａ上にＡｕ−Ｓｉ共晶反応を利用したボンディング法で
半導体ペレット６を固着する。The bonding collet 4 sequentially adsorbs and holds the semiconductor pellets 6 sequentially transferred to the pocket area 3A of the intermediate stage 3, and the semiconductor pellets 6 are arranged on the bonding stage 8 of the processing section 5 with a lead frame 9 arranged thereon. Then, it is sequentially transferred onto the tab 9A and subjected to the bonding process. The bonding collet 4 and the bonding stage 8 are heated to, for example, several hundred [° C.]. The die bonding apparatus of the present embodiment is provided with the tab 9 of the lead frame 9.
The semiconductor pellet 6 is fixed onto A by a bonding method utilizing an Au—Si eutectic reaction.
【００１８】前記移送コレット２には吸引孔２Ａが設け
られ、この吸引孔２Ａには、図示していないが、気体吸
引系及び気体圧送系が連結される。つまり、移送コレッ
ト２は、気体吸引系の吸引力で半導体ペレット６を吸着
保持し、気体圧送系の圧送力で半導体ペレット６を離反
する。A suction hole 2A is provided in the transfer collet 2, and a gas suction system and a gas pressure feeding system (not shown) are connected to the suction hole 2A. That is, the transfer collet 2 adsorbs and holds the semiconductor pellets 6 by the suction force of the gas suction system, and separates the semiconductor pellets 6 by the pressure feeding force of the gas pressure feeding system.
【００１９】前記ボンディングコレット４には吸引孔４
Ａが設けられ、この吸引孔４Ａには、図示していない
が、気体吸引系及び気体圧送系が連結される。つまり、
ボンディングコレット４は、移送コレット２と同様に、
気体吸引系の吸引力で半導体ペレット６を吸着保持し、
気体圧送系の圧送力で半導体ペレットを離反する。A suction hole 4 is formed in the bonding collet 4.
Although not shown, a gas suction system and a gas pressure feeding system are connected to the suction hole 4A. That is,
The bonding collet 4, like the transfer collet 2,
The semiconductor pellet 6 is adsorbed and held by the suction force of the gas suction system,
The semiconductor pellets are separated by the pressure-feeding force of the gas pressure-feeding system.
【００２０】前記中間ステージ３のポケット領域３Ａに
は吸引孔３Ｂが設けられる。この吸引孔３Ｂには、図２
(概略構成図)に示すように、吸引系１０が連結される。
また、吸引孔３Ｂには気体圧送系１１が連結される。気
体吸引系１０は例えば空気又は窒素ガスを吸引する。気
体圧送系１１は例えば空気又は窒素ガスを圧送する。A suction hole 3B is provided in the pocket area 3A of the intermediate stage 3. In this suction hole 3B, as shown in FIG.
As shown in (schematic configuration diagram), the suction system 10 is connected.
Further, the gas pressure feeding system 11 is connected to the suction hole 3B. The gas suction system 10 sucks air or nitrogen gas, for example. The gas pressure feeding system 11 pressure feeds air or nitrogen gas, for example.
【００２１】前記吸引孔３Ｂと気体吸引系１０との間に
は開閉バルブ(第１開閉バルブ)１２が設けられ、前記吸
引孔３Ｂと気体圧送系１１との間には開閉バルブ（第２
開閉バルブ）１３が設けられる。この開閉バルブ１２、
開閉バルブ１３の夫々の開閉動作は制御回路１５で制御
される。制御回路１５は、図１及び図２に示すように、
位置検知センサ１４からの信号に基づいて、開閉バルブ
１２、開閉バルブ１３の夫々の開閉動作を制御する。位
置検知センサ１４は、ボンディングコレット４の位置を
検知する。An opening / closing valve (first opening / closing valve) 12 is provided between the suction hole 3B and the gas suction system 10, and an opening / closing valve (second opening / closing valve) is provided between the suction hole 3B and the gas pressure feeding system 11.
An opening / closing valve) 13 is provided. This on-off valve 12,
Each opening / closing operation of the opening / closing valve 13 is controlled by the control circuit 15. The control circuit 15, as shown in FIGS. 1 and 2,
Based on the signal from the position detection sensor 14, the opening / closing operations of the opening / closing valve 12 and the opening / closing valve 13 are controlled. The position detection sensor 14 detects the position of the bonding collet 4.
【００２２】次に、前記ダイボンディング装置の動作に
ついて簡単に説明する。Next, the operation of the die bonding apparatus will be briefly described.
【００２３】まず、供給部１に収納トレイ７を介して配
置された半導体ペレット６を吸着保持し、この半導体ペ
レット６を中間ステージ３のポケット領域３Ａ上に移送
コレット２で移送する。半導体ペレット６は、移送コレ
ット２の吸引孔２Ａに連結された気体吸引系の吸引力で
移送コレットに吸着保持される。また、半導体ペレット
６は、移送コレット２の吸引孔２Ａに連結された気体圧
送系の圧送力で移送コレット２から離反され、中間ステ
ージ３のポケット領域３Ａ上に載置される。この時、図
３(動作説明図)に示すように、離反のタイミングのズレ
により、中間ステージ３のポケット領域３Ａに対して半
導体ペレット６に位置ズレが生じるが、図４(動作説明
図)に示すように、中間ステージ３のポケット領域３Ａ
には気体吸引系１０に連結された吸引孔３Ｂが設けられ
ているので、半導体ペレット６の位置ズレを気体吸引系
１０の吸引力で補正することができる。First, the semiconductor pellets 6 arranged in the supply unit 1 via the storage tray 7 are suction-held, and the semiconductor pellets 6 are transferred onto the pocket area 3A of the intermediate stage 3 by the transfer collet 2. The semiconductor pellet 6 is adsorbed and held by the transfer collet by the suction force of the gas suction system connected to the suction hole 2A of the transfer collet 2. Further, the semiconductor pellet 6 is separated from the transfer collet 2 by the pressure feeding force of the gas pressure feeding system connected to the suction hole 2A of the transfer collet 2 and placed on the pocket region 3A of the intermediate stage 3. At this time, as shown in FIG. 3 (operation explanatory view), the semiconductor pellet 6 is displaced relative to the pocket region 3A of the intermediate stage 3 due to the deviation of the separation timing. As shown, the pocket area 3A of the intermediate stage 3
Since the suction hole 3B connected to the gas suction system 10 is provided in the, the positional deviation of the semiconductor pellet 6 can be corrected by the suction force of the gas suction system 10.
【００２４】次に、中間ステージ３のポケット領域３Ａ
に移送された半導体ペレット６を吸着保持し、この半導
体ペレット６を処理部５のボンディングステージ８に配
置されたリードフレーム９のタブ９Ａ上にボンディング
コレット４で移送する。半導体ペレット６は、ボンディ
ングコレット４の吸引孔４Ａに連結された気体吸引系の
吸引力でボンディングコレット４に吸着保持される。ま
た、半導体ペレット６は、ボンディングコレット４の吸
引孔４Ａに連結された気体圧送系の圧送力でボンディン
グコレット４から離反され、リードフレーム９のタブ９
Ａ上に載置される。この時、中間ステージ３のポケット
領域３Ａ上に載置されている半導体ペレット９は、ポケ
ット領域３Ａの吸引孔３Ｂに連結された気体吸引系１０
の吸引力でポケット領域３Ａに吸着保持されているが、
位置検知センサ１４がボンディングコレット４を検知
し、検知センサ１４の信号に基づいて制御回路１５は、
開閉バルブ１２を閉に制御し、開閉バルブ１３を開に制
御する。つまり、中間ステージ３のポケット領域３Ａ上
に載置された半導体ペレット６は、中間ステージ３のポ
ケット領域３Ａから気体圧送系１１の圧送力によって離
反され、ボンディングコレット４に吸着保持される。Next, the pocket area 3A of the intermediate stage 3
The semiconductor pellets 6 transferred to the substrate are adsorbed and held, and the semiconductor pellets 6 are transferred by the bonding collet 4 onto the tabs 9A of the lead frame 9 arranged on the bonding stage 8 of the processing section 5. The semiconductor pellet 6 is adsorbed and held on the bonding collet 4 by the suction force of the gas suction system connected to the suction hole 4A of the bonding collet 4. Further, the semiconductor pellet 6 is separated from the bonding collet 4 by the pressure feeding force of the gas pressure feeding system connected to the suction hole 4A of the bonding collet 4, and the tab 9 of the lead frame 9 is formed.
Placed on A. At this time, the semiconductor pellet 9 placed on the pocket area 3A of the intermediate stage 3 has the gas suction system 10 connected to the suction holes 3B of the pocket area 3A.
Is absorbed and held in the pocket area 3A by the suction force of
The position detection sensor 14 detects the bonding collet 4, and based on the signal of the detection sensor 14, the control circuit 15
The on-off valve 12 is controlled to be closed, and the on-off valve 13 is controlled to be open. That is, the semiconductor pellet 6 placed on the pocket region 3A of the intermediate stage 3 is separated from the pocket region 3A of the intermediate stage 3 by the pressure feeding force of the gas pressure feeding system 11, and is adsorbed and held by the bonding collet 4.
【００２５】次に、リードフレーム９のタブ９Ａ上に半
導体ペレット６をボンディングコレット４で固着する。Next, the semiconductor pellet 6 is fixed onto the tab 9A of the lead frame 9 with the bonding collet 4.
【００２６】このように、供給部１に配置された半導体
ペレット６を吸着保持し、この半導体ペレット６を中間
ステージ３のポケット領域３Ａに移送する移送コレット
２と、前記中間ステージ３のポケット領域３Ａに移送さ
れた半導体ペレット６を吸着保持し、この半導体ペレッ
ト６を処理部５に移送してボンディング処理を施すボン
ディングコレット４とを備えたダイボンディング装置に
おいて、前記中間ステージ３のポケット領域３Ａに、気
体吸引系１０に連結される吸引孔３Ｂを設ける。この構
成により、移送コレット２に吸着保持された半導体ペレ
ット６を離反し、中間ステージ３のポケット領域３Ａに
半導体ペレット６を載置する時に生じた半導体ペレット
６のポケット領域３Ａに対する位置ズレを気体吸引系１
０の吸引力で補正することができるので、ボンディング
コレット４の吸着保持時に生じる半導体ペレット６の破
損を防止することができる。As described above, the transfer collet 2 for adsorbing and holding the semiconductor pellets 6 arranged in the supply unit 1 and transferring the semiconductor pellets 6 to the pocket area 3A of the intermediate stage 3 and the pocket area 3A of the intermediate stage 3 are provided. In a die bonding apparatus equipped with a bonding collet 4 for adsorbing and holding the semiconductor pellets 6 transferred to the substrate, transferring the semiconductor pellets 6 to the processing unit 5 and performing a bonding process, in the pocket region 3A of the intermediate stage 3, A suction hole 3B connected to the gas suction system 10 is provided. With this configuration, the semiconductor pellets 6 adsorbed and held by the transfer collet 2 are separated from each other, and the positional deviation of the semiconductor pellets 6 with respect to the pocket areas 3A caused when the semiconductor pellets 6 are placed on the pocket areas 3A of the intermediate stage 3 is sucked by gas. System 1
Since the correction can be performed with a suction force of 0, it is possible to prevent the semiconductor pellet 6 from being damaged when the bonding collet 4 is held by suction.
【００２７】また、移送コレット２に吸着保持された半
導体ペレット６の離反と同時に、中間ステージ３のポケ
ット領域３Ａ上に気体吸引系１０の吸引力で半導体ペレ
ットを吸着保持することができるので、半導体ペレット
６のポケット領域３Ａに対する位置ズレを防止すること
ができる。At the same time that the semiconductor pellets 6 adsorbed and held by the transfer collet 2 are separated, the semiconductor pellets can be adsorbed and held on the pocket area 3A of the intermediate stage 3 by the suction force of the gas suction system 10. It is possible to prevent the position shift of the pellet 6 with respect to the pocket region 3A.
【００２８】また、半導体ペレット６の移送によって中
間ステージ３のポケット領域３Ａ上に付着した異物を気
体吸引系１０の吸引力で除去することができるので、異
物による半導体ペレット６のポケット領域３Ａに対する
位置ズレを防止することができる。Further, since the foreign matter adhering to the pocket area 3A of the intermediate stage 3 can be removed by the suction force of the gas suction system 10 by the transfer of the semiconductor pellet 6, the position of the semiconductor pellet 6 relative to the pocket area 3A by the foreign matter. Displacement can be prevented.
【００２９】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。As described above, the invention made by the present inventor is
Although the present invention has been specifically described based on the above-mentioned embodiments, the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, and it goes without saying that various modifications can be made without departing from the scope of the invention.
【００３０】例えば、本発明は、配線基板のペレット塔
載面上に半導体ペレットをボンディングするダイボンデ
ィング装置に適用できる。For example, the present invention can be applied to a die bonding apparatus for bonding semiconductor pellets on the pellet mounting surface of a wiring board.
【００３１】[0031]
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。The effects obtained by the typical ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows.
【００３２】供給部に配置された半導体ペレットを吸着
保持し、この半導体ペレットを中間ステージのポケット
領域に移送する移送コレットと、前記中間ステージのポ
ケット領域に移送された半導体ペレットを吸着保持し、
この半導体ペレットを処理部に移送してボンディング処
理を施すボンディングコレットとを備えたダイボンディ
ング装置において、ボンディングコレットで吸着保持す
る時に発生する半導体ペレットの破損を防止することが
できる。A semiconductor collet placed in the supply unit is adsorbed and held, and a transfer collet for transferring the semiconductor pellet to the pocket region of the intermediate stage, and a semiconductor collet transferred to the pocket region of the intermediate stage are adsorbed and held,
In a die bonding apparatus equipped with a bonding collet that transfers the semiconductor pellet to a processing unit and performs a bonding process, it is possible to prevent damage to the semiconductor pellet that occurs when the semiconductor pellet is sucked and held by the bonding collet.
【図１】本発明の一実施例であるダイボンディング装置
の概略構成図。FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a die bonding apparatus that is an embodiment of the present invention.
【図２】前記ダイボンディング装置の概略構成図。FIG. 2 is a schematic configuration diagram of the die bonding apparatus.
【図３】前記ダイボンディング装置の動作を説明するた
めの動作説明図。FIG. 3 is an operation explanatory view for explaining the operation of the die bonding apparatus.
【図４】前記ダイボンディング装置の動作を説明するた
めの動作説明図。FIG. 4 is an operation explanatory view for explaining the operation of the die bonding apparatus.
１…供給部、２…移送コレット、２Ａ…吸引孔、３…中
間ステージ、３Ａ…ポケット領域、３Ｂ…吸引孔、４…
ボンディングコレット、４Ａ…吸引孔、５…処理部、６
…半導体ペレット、７…収納トレイ、８…ボンディング
ステージ、９…リードフレーム、９Ａ…タブ、１０…気
体吸引系、１１…気体圧送系、１２…開閉バルブ(第１
バルブ)、１３…開閉バルブ(第２バルブ)、１４…位置
検知センサ、１５…制御回路部。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Supply part, 2 ... Transfer collet, 2A ... Suction hole, 3 ... Intermediate stage, 3A ... Pocket area, 3B ... Suction hole, 4 ...
Bonding collet, 4A ... suction hole, 5 ... processing section, 6
... semiconductor pellets, 7 ... storage tray, 8 ... bonding stage, 9 ... lead frame, 9A ... tab, 10 ... gas suction system, 11 ... gas pressure feed system, 12 ... open / close valve (first
Valve), 13 ... open / close valve (second valve), 14 ... position detection sensor, 15 ... control circuit section.
Claims (3)
着保持し、この半導体ペレットを中間ステージのポケッ
ト領域に移送する移送コレットと、前記中間ステージの
ポケット領域に移送された半導体ペレットを吸着保持
し、この半導体ペレットを処理部に移送してボンディン
グ処理を施すボンディングコレットとを備えたダイボン
ディング装置において、前記中間ステージのポケット領
域に、気体吸引系に連結される吸引孔を設けたことを特
徴とするダイボンディング装置。1. A transfer collet for adsorbing and holding semiconductor pellets arranged in a supply unit and transferring the semiconductor pellets to a pocket area of an intermediate stage, and adsorbing and holding a semiconductor pellet transferred to the pocket area of the intermediate stage. In a die bonding apparatus including a bonding collet for transferring the semiconductor pellet to a processing unit and performing a bonding process, a suction hole connected to a gas suction system is provided in a pocket region of the intermediate stage. Die bonding equipment.
に連結されることを特徴とする請求項１に記載のダイボ
ンディング装置。2. The die bonding apparatus according to claim 1, wherein the suction hole is connected to a gas suction system and a gas pressure feeding system.
開閉バルブが設けられ、前記吸引孔と気体圧送系との間
には第２開閉バルブが設けられ、前記第１開閉バルブ、
第２開閉バルブの夫々の開閉動作は制御回路部で制御さ
れるを特徴とする請求項２に記載のダイボンディング装
置。3. A first part is provided between the suction hole and the gas suction system.
An opening / closing valve is provided, a second opening / closing valve is provided between the suction hole and the gas pressure feeding system, and the first opening / closing valve is provided.
The die bonding apparatus according to claim 2, wherein each opening / closing operation of the second opening / closing valve is controlled by a control circuit unit.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6250399A JPH08115930A (en) | 1994-10-17 | 1994-10-17 | Die bonding device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6250399A JPH08115930A (en) | 1994-10-17 | 1994-10-17 | Die bonding device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08115930A true JPH08115930A (en) | 1996-05-07 |
Family
ID=17207341
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6250399A Pending JPH08115930A (en) | 1994-10-17 | 1994-10-17 | Die bonding device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08115930A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105023862A (en) * | 2014-04-30 | 2015-11-04 | 捷进科技有限公司 | Chip bonder and bonding method |
-
1994
- 1994-10-17 JP JP6250399A patent/JPH08115930A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105023862A (en) * | 2014-04-30 | 2015-11-04 | 捷进科技有限公司 | Chip bonder and bonding method |
| KR20150125611A (en) * | 2014-04-30 | 2015-11-09 | 파스포드 테크놀로지 주식회사 | Die bonder and bonding method |
| US9530751B2 (en) | 2014-04-30 | 2016-12-27 | Fasford Technology Co., Ltd. | Die bonder and bonding method |
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