JPH08115854A - Method for manufacturing electrode foil for aluminum electrolytic capacitor - Google Patents

Method for manufacturing electrode foil for aluminum electrolytic capacitor

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JPH08115854A
JPH08115854A JP25191694A JP25191694A JPH08115854A JP H08115854 A JPH08115854 A JP H08115854A JP 25191694 A JP25191694 A JP 25191694A JP 25191694 A JP25191694 A JP 25191694A JP H08115854 A JPH08115854 A JP H08115854A
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JP
Japan
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aluminum
foil
metal
aluminum foil
electrolytic capacitor
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Application number
JP25191694A
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Japanese (ja)
Inventor
Koji Kamimoto
浩司 神本
Katsuyuki Nakamura
克之 中村
Mikiya Shimada
幹也 嶋田
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

PURPOSE: To easily manufacture an electrode foil with a large effective area, namely a large capacity per unit area by controlling a pit occurrence starting point when manufacturing an electrode foil for aluminum electrolytic capacitor. CONSTITUTION: Aluminum foil is dipped into a solution containing metal which is electrochemically more precious than aluminum as the pretreatment process of etching and a metal which is more precious than aluminum is uniformly deposited and adhered on the surface of the aluminum foil for making the adhesion part of metal as a pit occurrence starting point.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明はアルミ電解コンデンサ用
電極箔の製造方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing an electrode foil for aluminum electrolytic capacitors.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高信頼性化に
伴い、アルミ電解コンデンサに対するユーザーからのニ
ーズも小型化が強く要望されており、そのため、アルミ
電解コンデンサ用電極箔も従来以上に単位面積当たりの
静電容量(以下容量)を高める必要が生じている。
2. Description of the Related Art In recent years, with the miniaturization and high reliability of electronic equipment, there has been a strong demand for miniaturization of the user's needs for aluminum electrolytic capacitors. Therefore, the electrode foil for aluminum electrolytic capacitors is more than ever before. It is necessary to increase the electrostatic capacity per unit area (hereinafter referred to as capacity).

【0003】以下に従来のアルミ電解コンデンサ用電極
箔の製造方法について図を用いて説明する。
A conventional method for manufacturing an electrode foil for an aluminum electrolytic capacitor will be described below with reference to the drawings.

【0004】図6は従来のアルミ電解コンデンサ用電極
箔の製造工程を示したものである。アルミ電解コンデン
サの小型化を図るために、アルミニウム箔を電気化学的
あるいは化学的にエッチングすることにより、その有効
表面積を拡大するようにしている。そして、この有効表
面積を拡大するために従来から種々のエッチング方法が
研究されているが、一般にはまずアルミニウム箔の投入
直後の前処理工程としてアルミニウム箔を油などの汚れ
やゴミ等の除去のため洗浄液に浸漬して洗浄した後、数
種類の異なるエッチング槽に連続的に挿入し、かつ各エ
ッチング槽内で電流を印加したりあるいは化学溶解させ
ることによってアルミニウム箔の表面積を徐々に拡大す
るエッチングを行い、そして後処理工程において最終洗
浄を行った後乾燥させ、これを巻取ることにより電極箔
を製造するようにしている。特に有効表面積の大きい電
極箔を得るためには、箔表面にいかに多数のピットを均
一に発生させるかが重要なポイントとなる。
FIG. 6 shows a manufacturing process of a conventional electrode foil for an aluminum electrolytic capacitor. In order to miniaturize the aluminum electrolytic capacitor, the aluminum foil is electrochemically or chemically etched to increase its effective surface area. Various etching methods have been conventionally researched to increase the effective surface area.However, generally, the aluminum foil is first treated as a pretreatment step immediately after the introduction of the aluminum foil to remove dirt and dust such as oil. After immersing in the cleaning solution for cleaning, it is continuously inserted into several different etching tanks, and the etching is performed to gradually increase the surface area of the aluminum foil by applying a current or chemically dissolving in each etching tank. In the post-treatment step, final washing is carried out and then dried, and this is wound to produce an electrode foil. Particularly, in order to obtain an electrode foil having a large effective surface area, how to uniformly generate many pits on the foil surface is an important point.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】従来技術においては、
容量拡大、即ちピット発生の制御はエッチング液やエッ
チング電流などの工夫により図られるのが普通であり、
前処理工程は単なる洗浄の役目しか担っておらず、場合
によっては前処理工程自体が省略されることもあった。
In the prior art,
The capacity expansion, that is, the control of pit generation, is usually achieved by devising an etching solution or etching current.
The pretreatment step only plays a role of cleaning, and in some cases, the pretreatment step itself may be omitted.

【0006】ここで一般にピットの発生やその分布は原
材料となるアルミニウム箔の表面状態、特に箔表面に存
在する表面皮膜の不均一の程度により非常に強い影響を
受けることが知られている。しかし従来技術においては
この表面皮膜の影響を完全に取り除く、あるいは表面皮
膜をほぼ均一化するといった手段が開発されていないた
めピット発生の制御、特にピット発生の均一化といった
点で自ずと限界があった。
It is known that the generation and distribution of pits are generally very strongly influenced by the surface condition of the aluminum foil as a raw material, particularly the degree of non-uniformity of the surface coating on the foil surface. However, in the prior art, no means has been developed to completely remove the influence of the surface coating or to make the surface coating uniform. Therefore, there is a limit in the control of pit generation, especially in the uniformity of pit generation. .

【0007】すなわち図7に示す無処理もしくは従来の
方法による前処理を施しただけでエッチングを行う場合
には、ピット13の発生はアルミニウム箔10の表面皮
膜の強弱に強く影響を受けてしまい、その分布は表面皮
膜の弱い部分11で密、表面皮膜の強い部分12で疎と
いった不均一なものになってしまう。
That is, when etching is carried out only by performing no treatment shown in FIG. 7 or pretreatment by a conventional method, the generation of the pits 13 is strongly influenced by the strength of the surface film of the aluminum foil 10, The distribution becomes non-uniform such that the weak portion 11 of the surface film is dense and the strong portion 12 of the surface film is sparse.

【0008】本発明は上記の課題を解決するもので、ア
ルミニウム箔の前処理の段階でアルミニウム箔の表面を
改質して表面皮膜の不均一の影響を取り除き、ピット発
生を均一化すること及びピット密度を制御することによ
り高容量のアルミ電解コンデンサ用電極箔を製造する方
法を提供するものである。
The present invention is to solve the above-mentioned problems, and to improve the surface of the aluminum foil at the stage of pretreatment of the aluminum foil to remove the influence of unevenness of the surface film and to make the pits uniform. Provided is a method for producing a high-capacity electrode foil for an aluminum electrolytic capacitor by controlling the pit density.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のアルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方法
はエッチングの前処理工程としてアルミニウム箔をアル
ミニウムよりも電気化学的に貴な金属を含む溶液に浸漬
し、アルミニウム箔の表面にこれらの金属を点または島
状に析出付着させる方法としたものである。
In order to achieve the above object, the method for producing an electrode foil for an aluminum electrolytic capacitor according to the present invention uses an aluminum foil which is electrochemically more noble than aluminum as a pretreatment step for etching. This is a method of immersing in a solution containing the above and depositing and adhering these metals in the form of dots or islands on the surface of the aluminum foil.

【0010】[0010]

【作用】以上のようにアルミニウム箔をアルミニウムよ
りも貴な金属を含む溶液に浸漬すると、一般にイオン化
傾向の大きいアルミニウムが溶液中に溶出し、かわりに
アルミニウムよりも貴な金属がアルミニウム箔の表面に
均一に析出付着する現象が起こる。この後このアルミニ
ウム箔をエッチングすると、付着したアルミニウムより
も貴な金属とその周りのアルミニウムとでは酸化還元電
位が異なるため一種の部分電池を構成することになり、
貴な金属の周りのアルミニウムが他の部分より優先的に
溶け出す。即ちアルミニウムよりも貴な金属の付着した
部分がピットの起点となるのである。ここでアルミニウ
ムよりも貴な金属はアルミニウム箔の表面に均一に析出
付着しているから、ピットの発生は均一なものとなる。
またピットの密度はアルミニウム箔に析出付着するアル
ミニウムよりも貴な金属の量に依存する。
[Function] As described above, when the aluminum foil is immersed in a solution containing a metal that is more precious than aluminum, aluminum, which generally has a higher ionization tendency, elutes into the solution, and instead, a metal that is more precious than aluminum is deposited on the surface of the aluminum foil. The phenomenon of uniform deposition and adhesion occurs. After that, when this aluminum foil is etched, a kind of partial battery is formed because the redox potential is different between the metal that is more precious than the deposited aluminum and the aluminum around it.
The aluminum around the precious metal melts out preferentially over the rest. That is, the portion where the metal, which is more precious than aluminum, adheres serves as the starting point of the pit. Here, since the metal, which is more precious than aluminum, is uniformly deposited and adhered on the surface of the aluminum foil, the pits are uniformly generated.
The density of the pits also depends on the amount of metal that is more noble than aluminum that deposits and adheres to the aluminum foil.

【0011】なおアルミニウム箔をアルミニウムよりも
貴な金属を含む溶液中に浸漬中にアルミニウム箔を負極
として電流を印加する場合には、アルミニウムはほとん
ど溶け出さないがアルミニウムよりも貴な金属はめっき
の原理によりアルミニウム箔の表面に析出付着し、ピッ
ト起点となる。
When a current is applied with the aluminum foil as a negative electrode while the aluminum foil is immersed in a solution containing a metal nobler than aluminum, aluminum hardly elutes, but a metal nobler than aluminum is not plated. According to the principle, it deposits and adheres to the surface of the aluminum foil and becomes the starting point of the pit.

【0012】[0012]

【実施例】以下本発明の実施例を図を用いて説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0013】図5(a),(b),(c)は、本発明に
より加工を施したときのアルミニウム箔の表面の変化の
様子を示したものである。無処理もしくは従来の方法に
よる前処理即ち洗浄処理を行った段階では、アルミニウ
ム箔1の表面には強度が強い部分2と弱い部分3が混在
する不均一な表面皮膜が存在している。このアルミニウ
ム箔1に本発明によるアルミニウムよりも貴な金属を含
む溶液に浸漬すると、アルミニウム箔1の表面にアルミ
ニウムよりも貴な金属4が均一に析出付着する。この後
アルミニウム箔1をエッチングすると、ピット5は主に
アルミニウム箔の表面に析出付着したアルミニウムより
貴な金属4を起点として発生する。即ちピット5はアル
ミニウム箔1の表面皮膜の不均一に左右されることなく
均一に発生することになる。
FIGS. 5 (a), 5 (b) and 5 (c) show how the surface of the aluminum foil changes when processed according to the present invention. At the stage of no treatment or pretreatment by a conventional method, that is, washing treatment, a non-uniform surface coating in which the strong strength portion 2 and the weak strength portion 3 are mixed is present on the surface of the aluminum foil 1. When this aluminum foil 1 is dipped in a solution containing a metal nobler than aluminum according to the present invention, the metal 4 nobler than aluminum is uniformly deposited on the surface of the aluminum foil 1. Then, when the aluminum foil 1 is etched, the pits 5 are generated mainly from the metal 4, which is noble as much as aluminum deposited and deposited on the surface of the aluminum foil. That is, the pits 5 are uniformly generated without being influenced by the nonuniformity of the surface film of the aluminum foil 1.

【0014】図1は、本発明によるアルミ電解コンデン
サ用電極箔の製造方法の一実施例の工程図である。本発
明を表す図1においてはアルミニウム箔投入後の前処理
工程はアルミニウムよりも貴な金属を含む溶液への浸漬
処理になっている。この前処理工程の後エッチングを行
い後処理として洗浄を行い、乾燥した後、これを巻取る
ことでアルミ電解コンデンサ用電極箔を製造している。
(表1)および(表2)に本発明により製造した電極箔
の容量特性を示す。(表1)はアルミニウム箔をアルミ
ニウムよりも貴な金属であるCuを含む常温の溶液中に
1分間浸漬処理してからエッチングおよび化成を行った
場合であり、(表2)はアルミニウムより貴な金属とし
てZnを含む溶液中に1分間浸漬してから(表1)の時
の6倍の電流密度でエッチングした後化成した場合の結
果である。なお化成電圧は(表1),(表2)の場合と
も520Vである。
FIG. 1 is a process drawing of an embodiment of a method for manufacturing an electrode foil for an aluminum electrolytic capacitor according to the present invention. In FIG. 1 showing the present invention, the pretreatment process after the introduction of the aluminum foil is a dipping treatment in a solution containing a metal nobler than aluminum. After this pretreatment step, etching is carried out, washing is performed as a posttreatment, and after drying, the electrode foil for an aluminum electrolytic capacitor is manufactured by winding the foil.
(Table 1) and (Table 2) show the capacitance characteristics of the electrode foil manufactured according to the present invention. (Table 1) shows the case where the aluminum foil was immersed in a solution containing Cu, which is a metal more noble than aluminum, at room temperature for 1 minute, and then etched and formed, and (Table 2) is nobler than aluminum. This is the result of chemical conversion after immersion in a solution containing Zn as a metal for 1 minute and then etching at a current density 6 times that in the case of (Table 1). The formation voltage is 520 V in both cases (Table 1) and (Table 2).

【0015】[0015]

【表1】 [Table 1]

【0016】[0016]

【表2】 [Table 2]

【0017】(表1),(表2)からアルミニウムより
も貴な金属の濃度には最適値があることが予想される。
アルミニウムよりも貴な金属の濃度が極端に低い場合に
はこれらの金属のアルミニウム箔の表面への析出付着量
が少なすぎるため、ピットの起点が増加せず効果があが
らない。逆に濃度が高すぎる場合には付着量が多くなり
過ぎ、ピット起点の密度が過密となるため化成電圧に応
じてピット径を拡大するときにピットどうしがくっつい
てしまい結果として容量拡大に寄与しない。アルミニウ
ム箔をアルミニウムよりも貴な金属を含む溶液に浸漬し
た場合にアルミニウム箔の表面へ析出付着するアルミニ
ウムよりも貴な金属の量は、これらの金属の濃度の他に
イオン化傾向、溶液の種類や温度、浸漬時間などに左右
されるが、容量拡大に効果のある金属の濃度は概ね0.
1ppmから50000ppmである。
From (Table 1) and (Table 2), it is expected that there is an optimum value for the concentration of a metal that is more precious than aluminum.
When the concentration of the noble metal is extremely lower than that of aluminum, the amount of these metals deposited and deposited on the surface of the aluminum foil is too small, so that the starting point of the pit does not increase and the effect cannot be obtained. On the contrary, if the concentration is too high, the adhesion amount will be too large and the density of the pit starting point will be too dense, so when the pit diameter is increased according to the formation voltage, the pits will stick to each other and will not contribute to the capacity expansion. . When the aluminum foil is immersed in a solution containing a metal nobler than the aluminum, the amount of the metal nobler than the aluminum deposited and adhered to the surface of the aluminum foil depends on the concentration of these metals, the ionization tendency, the type of the solution, and the type of the solution. Although it depends on the temperature, the immersion time, etc., the concentration of the metal which is effective in expanding the capacity is generally about 0.
It is from 1 ppm to 50,000 ppm.

【0018】なお図1においては、前処理として従来の
洗浄処理は行わずアルミニウムよりも貴な金属への浸漬
処理のみ行っているが、必要に応じて薄いアルカリ溶液
や市販の洗浄液などによる洗浄処理を行ってから、アル
ミニウムよりも貴な金属を含む溶液への浸漬処理を行っ
ても良い。
In FIG. 1, the conventional cleaning treatment is not performed as the pretreatment, but only the immersion treatment in a metal nobler than aluminum is performed. However, if necessary, a cleaning treatment with a thin alkaline solution or a commercially available cleaning liquid is performed. After performing the above step, the immersion treatment may be performed in a solution containing a metal nobler than aluminum.

【0019】図2はアルミニウム箔をアルミニウムより
も貴な金属を含む溶液中に浸漬中に電流を印加する本発
明の実施例である。このとき電流はアルミニウム箔を溶
液中に浸漬している間常に印加し続けても図3に示すよ
うに浸漬中の一部の時間だけ印加して化学処理と組み合
わせるようにしてもよい。
FIG. 2 shows an embodiment of the present invention in which an electric current is applied while the aluminum foil is immersed in a solution containing a metal nobler than aluminum. At this time, the electric current may be continuously applied while the aluminum foil is immersed in the solution, or may be applied for a partial time during the immersion as shown in FIG. 3 to combine with the chemical treatment.

【0020】図2において、6は前処理槽でアルミニウ
ムよりも貴な金属を含む溶液7を注入しており、アルミ
ニウム箔1はローラー8を介してこの溶液7中に浸漬さ
れるようになっており、この溶液7中のアルミニウム箔
1の周囲に電極9が配置され、この電極9とアルミニウ
ム箔1に電源10から電流を印加するようになってい
る。アルミニウム箔1にはアルミニウム箔を正極として
電流を印加しても負極として電流を印加してもよい。
In FIG. 2, 6 is a pretreatment tank in which a solution 7 containing a metal nobler than aluminum is injected, and the aluminum foil 1 is immersed in this solution 7 via a roller 8. An electrode 9 is arranged around the aluminum foil 1 in the solution 7, and a current is applied to the electrode 9 and the aluminum foil 1 from a power source 10. A current may be applied to the aluminum foil 1 with the aluminum foil as a positive electrode or with a negative electrode.

【0021】但しアルミニウム箔1を正極として電流を
印加する場合には、前処理中にアルミニウム箔1のエッ
チングが激しく起こる範囲では析出付着した金属が周囲
のアルミニウムの溶解と共にアルミニウム箔1の表面か
ら脱落してピット起点としての用をなさなくなってしま
うため、その印加量をアルミニウム箔1のエッチングが
激しく起こらない範囲にとどめる必要がある。
However, when the aluminum foil 1 is used as a positive electrode and a current is applied, the deposited metal falls off from the surface of the aluminum foil 1 as the surrounding aluminum melts in the range where the etching of the aluminum foil 1 occurs violently during the pretreatment. Then, it is no longer used as a pit starting point, so it is necessary to keep the applied amount within a range where the etching of the aluminum foil 1 does not occur violently.

【0022】図3は塩酸を主体とする酸溶液中でのアル
ミニウム箔の電位掃引の挙動を示したものであるが、自
然電位よりアノード側に掃引するとやがて図に示すよう
な変曲点が現れ、それ以上の電位では急激に電流が増加
している。この変曲点以上の電位では箔の表面は激しく
エッチングされることが走査電子顕微鏡による観察など
から明らかにされており、逆にエッチングを抑えるため
にはこの変曲点に達する電流以下でなければならないと
いえる。この変曲点での電流の大きさは、溶液の条件や
アルミニウム箔の純度などにより左右されるが、我々の
確認したところではおよそ0.05A/cm2前後であ
った。したがってアルミニウム箔を正極として印加する
電流の大きさは0.05A/cm2以下でなければなら
ない。
FIG. 3 shows the behavior of the potential sweep of the aluminum foil in an acid solution containing hydrochloric acid as a main component. When the potential is swept from the natural potential to the anode side, an inflection point as shown in the figure appears. , At a potential higher than that, the current increases rapidly. It has been clarified by observation with a scanning electron microscope that the foil surface is severely etched at a potential above this inflection point, and conversely, in order to suppress etching, it must be below the current reaching this inflection point. It can be said that it does not. The magnitude of the current at this inflection point depends on the conditions of the solution, the purity of the aluminum foil, etc., but it was about 0.05 A / cm 2 as confirmed by us. Therefore, the magnitude of the current applied to the aluminum foil as the positive electrode must be 0.05 A / cm 2 or less.

【0023】図4はアルミニウム箔をアルミニウムより
も貴な金属を含む溶液中の浸漬処理した後熱処理を施す
本発明の実施例である。この熱処理によりアルミニウム
箔及びアルミニウム箔表面に析出付着したアルミニウム
よりも貴な金属は酸化される。この処理により酸化され
たアルミニウムよりも貴な金属の周りでは酸化されてい
ないときの場合に比べてエッチングは起こりにくくなる
から、適当な熱処理条件を選べばアルミニウム箔をアル
ミニウムよりも貴な金属を含む溶液中の浸漬処理しない
従来の場合に比較してピット発生の起点を増やしつつ、
アルミニウムよりも貴な金属の酸化によって過剰なピッ
トの発生を防ぐことができる。
FIG. 4 shows an embodiment of the present invention in which an aluminum foil is immersed in a solution containing a metal nobler than aluminum and then heat-treated. This heat treatment oxidizes the aluminum foil and the metal that is more precious than the aluminum deposited and adhered to the surface of the aluminum foil. Etching is less likely to occur around the noble metal than aluminum oxidized by this treatment compared to the case when it is not oxidized. Therefore, if appropriate heat treatment conditions are selected, the aluminum foil contains a noble metal more than aluminum. While increasing the starting point of pit generation compared to the conventional case where immersion treatment in solution is not performed,
Oxidation of a metal that is more precious than aluminum can prevent the formation of excessive pits.

【0024】なお図4においてはアルミニウムよりも貴
な金属を含む溶液への浸漬処理の前に洗浄処理を行うこ
とになっているがこれは省略しても良い。また熱処理の
後アルミニウム箔の表面の表面皮膜を除去するために、
析出付着した金属が脱落しない範囲で薄いNaOH液な
どによる極く弱い表面処理を行っても良い。
In FIG. 4, the cleaning treatment is performed before the immersion treatment in the solution containing a metal nobler than aluminum, but this may be omitted. In addition, in order to remove the surface film on the surface of the aluminum foil after heat treatment,
An extremely weak surface treatment may be performed with a thin NaOH solution or the like as long as the deposited metal does not fall off.

【0025】なお、上記実施例において、アルミニウム
よりも貴な金属としてCu,Znについて説明したが、
これ以外にもPb,Fe,Ni,Snを用いることもで
きる。
In the above embodiments, Cu and Zn have been described as metals that are more precious than aluminum.
Other than this, Pb, Fe, Ni, Sn can also be used.

【0026】[0026]

【発明の効果】以上説明したようにエッチングの前処理
としてアルミニウム箔をアルミニウムよりも貴な金属を
含む溶液に浸漬処理することにより、アルミニウムより
も貴な金属がアルミニウム箔の表面に均一に析出付着し
これがピット起点となる。このときアルミニウムよりも
貴な金属の種類や濃度などの条件を適当な範囲に選ぶこ
とによりピット起点の密度を最適な値に制御でき、その
結果電極箔の容量が増加する。
As described above, by immersing an aluminum foil in a solution containing a metal nobler than aluminum as a pretreatment for etching, the metal nobler than aluminum is uniformly deposited and adhered on the surface of the aluminum foil. This is the starting point for the pit. At this time, the density of the pit starting points can be controlled to an optimum value by selecting conditions such as the kind and concentration of a metal that is more noble than aluminum in an appropriate range, and as a result, the capacity of the electrode foil increases.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例によるアルミ電解コンデンサ
用電極箔の製造方法における製造工程図
FIG. 1 is a manufacturing process diagram in a method for manufacturing an electrode foil for an aluminum electrolytic capacitor according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明のアルミニウム箔への電流印加方法の概
略図
FIG. 2 is a schematic diagram of a method for applying a current to an aluminum foil of the present invention.

【図3】本発明の印加する上限電流値を表すアルミニウ
ム箔の電位掃引の特性図
FIG. 3 is a characteristic diagram of the potential sweep of the aluminum foil showing the upper limit current value applied by the present invention.

【図4】本発明の他の実施例によるアルミ電解コンデン
サ用電極箔の製造方法の製造工程図
FIG. 4 is a manufacturing process diagram of a method for manufacturing an electrode foil for an aluminum electrolytic capacitor according to another embodiment of the present invention.

【図5】本発明を施したアルミニウム箔の表面の変化を
示す拡大図
FIG. 5 is an enlarged view showing changes in the surface of the aluminum foil applied with the present invention.

【図6】従来のアルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方
法の製造工程図
FIG. 6 is a manufacturing process diagram of a conventional method for manufacturing an electrode foil for an aluminum electrolytic capacitor.

【図7】従来の製造方法によるエッチング後のアルミニ
ウム箔の表面の拡大図
FIG. 7 is an enlarged view of the surface of the aluminum foil after etching by the conventional manufacturing method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 アルミニウム箔 2 表面皮膜の強い部分 3 表面皮膜の弱い部分 4 アルミニウムより貴な金属 5 ピット 6 前処理槽 7 溶液 8 ローラー 9 電極 10 電源 1 Aluminum foil 2 Strong surface film part 3 Weak surface film part 4 Metal noble than aluminum 5 Pit 6 Pretreatment tank 7 Solution 8 Roller 9 Electrode 10 Power supply

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 アルミニウム箔のエッチング工程の前
に、アルミニウム箔をアルミニウムよりも電気化学的に
貴な金属を含む溶液に浸漬して、アルミニウム箔の表面
に前記アルミニウムよりも電気化学的に貴な金属を点ま
たは島状に析出付着させる前処理工程を有するアルミ電
解コンデンサ用電極箔の製造方法。
1. Before the step of etching the aluminum foil, the aluminum foil is immersed in a solution containing a metal that is electrochemically more noble than aluminum so that the surface of the aluminum foil is more electrochemically noble than the aluminum. A method for manufacturing an electrode foil for an aluminum electrolytic capacitor, which comprises a pretreatment step of depositing and depositing metal in the form of dots or islands.
【請求項2】 アルミニウムより電気化学的に貴な金属
を含む溶液に浸漬中のアルミニウム箔に、アルミニウム
箔を正極として0.05A/cm2以下の微弱な電流を
流す請求項1記載のアルミ電解コンデンサ用電極箔の製
造方法。
2. The aluminum electrolysis according to claim 1, wherein a weak current of 0.05 A / cm 2 or less is applied to the aluminum foil immersed in a solution containing a metal electrochemically more noble than aluminum with the aluminum foil as a positive electrode. Method for manufacturing capacitor electrode foil.
【請求項3】 アルミニウムより電気化学的に貴な金属
を含む溶液に浸漬中のアルミニウム箔にアルミニウム箔
を負極として電流を流す請求項1記載のアルミ電解コン
デンサ用電極箔の製造方法。
3. The method for producing an electrode foil for an aluminum electrolytic capacitor according to claim 1, wherein a current is applied to the aluminum foil immersed in a solution containing a metal electrochemically more noble than aluminum with the aluminum foil as a negative electrode.
【請求項4】 アルミニウムより電気化学的に貴な金属
として、Cu,Zn,Pb,Fe,Ni,Snの中から
1種類以上を用いる請求項1記載のアルミ電解コンデン
サ用電極箔の製造方法。
4. The method for producing an electrode foil for an aluminum electrolytic capacitor according to claim 1, wherein at least one of Cu, Zn, Pb, Fe, Ni, and Sn is used as the metal electrochemically more noble than aluminum.
【請求項5】 アルミニウムより電気化学的に貴な金属
を0.1ppmから50000ppmを含む液を用いる
請求項1記載のアルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方
法。
5. The method for producing an electrode foil for an aluminum electrolytic capacitor according to claim 1, wherein a liquid containing 0.1 ppm to 50000 ppm of a metal electrochemically more noble than aluminum is used.
【請求項6】 アルミニウム箔をアルミニウムより電気
化学的に貴な金属を含む溶液に浸漬した後熱処理を施す
請求項1記載のアルミ電解コンデンサ用電極箔の製造方
法。
6. The method for producing an electrode foil for an aluminum electrolytic capacitor according to claim 1, wherein the aluminum foil is immersed in a solution containing a metal electrochemically more noble than aluminum and then heat-treated.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2012204687A (en) * 2011-03-25 2012-10-22 Toppan Printing Co Ltd Wet etching method

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JP2012204687A (en) * 2011-03-25 2012-10-22 Toppan Printing Co Ltd Wet etching method

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