JPH08115613A - Electroconductive paste - Google Patents
Electroconductive pasteInfo
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- JPH08115613A JPH08115613A JP27612994A JP27612994A JPH08115613A JP H08115613 A JPH08115613 A JP H08115613A JP 27612994 A JP27612994 A JP 27612994A JP 27612994 A JP27612994 A JP 27612994A JP H08115613 A JPH08115613 A JP H08115613A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、導電ペーストに関し、
詳しくは、フリットの分散性に優れ、良好な粘度安定性
を有する導電ペーストに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a conductive paste,
Specifically, the present invention relates to a conductive paste having excellent frit dispersibility and good viscosity stability.
【０００２】[0002]
【従来の技術】厚膜電極などを形成するために用いられ
る導電ペーストは、一般に、導電成分であるＡｇ、Ａｇ
−Ｐｄ、Ｃｕなどの金属粉末、基板や素子などとの接合
剤として機能するホウケイ酸亜鉛やホウケイ酸鉛などの
フリット、ペースト化剤である樹脂成分（例えばセルロ
ース系樹脂やエポキシ系樹脂など）及び溶剤などを配合
することにより構成されている。2. Description of the Related Art Generally, a conductive paste used for forming a thick film electrode is a conductive component such as Ag or Ag.
-Pd, Cu, and other metal powders, frit such as zinc borosilicate and lead borosilicate that function as a bonding agent with substrates and devices, resin components that are pasting agents (such as cellulose-based resins and epoxy-based resins), and It is composed by mixing a solvent and the like.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の導
電ペーストにおいて用いられているホウケイ酸亜鉛やホ
ウケイ酸鉛などのフリットの表面にはＯＨ基が存在して
おり、ペースト化した場合、フリットの再凝集を引き起
こして導電ペーストの粘度を上昇させ、作業性を低下さ
せる（例えば、スクリーン印刷を困難にする）場合があ
る。However, OH groups are present on the surface of the frit such as zinc borosilicate and lead borosilicate used in the above-mentioned conventional conductive paste, and when the frit is formed, the frit of the frit is not formed. In some cases, re-aggregation is caused to increase the viscosity of the conductive paste and reduce workability (for example, screen printing becomes difficult).
【０００４】本発明は、上記問題点を解決するものであ
り、フリットの分散性に優れ、良好な粘度安定性を有す
る導電ペーストを提供することを目的とする。The present invention is intended to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a conductive paste having excellent frit dispersibility and good viscosity stability.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の導電ペーストは、一般式： Ｓｉ（Ｒ）m（Ｘ）n 但し、ｍ＋ｎ＝４ Ｒ：メチル基、エチル基、又はブチル基 Ｘ：Ｃｌ、ＯＣＨ3、又はＯＨ で表されるシリル化剤により、その表面を処理したフリ
ットを含有することを特徴としている。In order to achieve the above object, the conductive paste of the present invention has a general formula: Si (R) m (X) n where m + n = 4 R: methyl group, ethyl group, or Butyl group X: Cl, OCH 3 , or OH, characterized by containing a frit whose surface is treated with a silylating agent.
【０００６】[0006]
【作用】本発明の導電ペーストにおいては、添加されて
いるフリットが、上述の一般式：Ｓｉ（Ｒ）m（Ｘ）nで
表されるシリル化剤により処理されており、フリットの
表面が不活性となっているため、フリットの再凝集を抑
制することが可能になり、粘度の上昇を防止することが
可能になる。In the conductive paste of the present invention, the added frit is treated with the silylating agent represented by the above general formula: Si (R) m (X) n , and the surface of the frit is Since it is active, the reaggregation of the frit can be suppressed, and the increase in viscosity can be prevented.
【０００７】したがって、フリットの分散性に優れ、良
好な粘度安定性を有する導電ペーストを得ることができ
る。Therefore, it is possible to obtain a conductive paste having excellent frit dispersibility and good viscosity stability.
【０００８】なお、本発明の導電ペーストにおいて、フ
リットとしては、例えば、ホウケイ酸亜鉛系やホウケイ
酸鉛系をはじめ、ホウケイ酸ビスマス系などの種々のフ
リットを用いることが可能である。In the conductive paste of the present invention, various types of frit such as zinc borosilicate type and lead borosilicate type and bismuth borosilicate type can be used as the frit.
【０００９】フリットの含有割合は、２〜１２重量％の
範囲が好ましい。これは、２重量％未満の場合、セラミ
ック素子との接着強度が不十分になり、また、１２重量
％を越えた場合、実装時のはんだ付け不良が生じること
による。The frit content is preferably in the range of 2 to 12% by weight. This is because when it is less than 2% by weight, the adhesive strength with the ceramic element becomes insufficient, and when it exceeds 12% by weight, soldering failure during mounting occurs.
【００１０】また、導電成分としては、例えば、Ａｇ粉
末、Ａｇ−Ｐｄ粉末、Ｃｕ粉末などの種々の金属粉末、
合金粉末、混合金属粉末などを広く用いることが可能で
ある。As the conductive component, for example, various metal powders such as Ag powder, Ag-Pd powder and Cu powder,
It is possible to widely use alloy powder, mixed metal powder and the like.
【００１１】なお、導電成分の含有割合は、５０〜８０
重量％の範囲が好ましい。これは、５０重量％未満の場
合、導電率が低下し、また、８０重量％を越えた場合、
ペースト化が困難になることによる。The content ratio of the conductive component is 50-80.
A weight% range is preferred. This is because if it is less than 50% by weight, the conductivity is lowered, and if it exceeds 80% by weight,
Because it becomes difficult to make a paste.
【００１２】また、樹脂成分としては、例えば、エポキ
シ系樹脂、セルロース系樹脂をはじめ、アクリル系樹
脂、ブチラール系樹脂などの各種の樹脂を用いることが
可能である。As the resin component, for example, various resins such as epoxy resin, cellulose resin, acrylic resin, butyral resin, etc. can be used.
【００１３】なお、樹脂成分の含有割合は、３〜１５重
量％の範囲が好ましい。これは、３重量％未満の場合、
印刷時の作業性が低下し、１５重量％を越えた場合、印
刷後に外観不良が生じることによる。The content of the resin component is preferably in the range of 3 to 15% by weight. If this is less than 3% by weight,
This is because the workability at the time of printing is deteriorated, and when it exceeds 15% by weight, a defective appearance occurs after printing.
【００１４】さらに、溶剤としては、例えば、ブチルカ
ルビトール、テルピネオール、ブチルカルビトールアセ
テートなどの種々の溶剤を広く用いることが可能であ
る。Further, as the solvent, various solvents such as butyl carbitol, terpineol, butyl carbitol acetate can be widely used.
【００１５】なお、溶剤の含有割合は、１０〜４０重量
％の範囲が好ましい。これは、１０重量％未満の場合、
ペースト化が困難になり、４０重量％を越えた場合、ペ
ーストの粘度が極端に低下することによる。The content of the solvent is preferably in the range of 10-40% by weight. If this is less than 10% by weight,
This is because it becomes difficult to form a paste, and when it exceeds 40% by weight, the viscosity of the paste is extremely lowered.
【００１６】[0016]
【実施例】以下、本発明の実施例を比較例とともに示し
てその特徴とするところをさらに詳しく説明する。EXAMPLES Examples of the present invention will now be shown together with comparative examples to characterize them in more detail.
【００１７】この実施例では、導電成分としてＡｇ粉
末、樹脂成分としてセルロース系樹脂、溶剤としてブチ
ルカルビトール、フリットとしてその表面をシリル化剤
（トリメチルクロロシラン）により処理したホウケイ酸
亜鉛系フリットを用い、これらを下記の割合で配合して
導電ペースト（試料）を作製した。 導電成分（Ａｇ粉末） ：７５重量％ 樹脂成分（セルロース系樹脂）： ５重量％ 溶剤（ブチルカルビトール） ：１５重量％ フリット（ホウケイ酸亜鉛系）： ５重量％In this example, Ag powder was used as the conductive component, cellulose resin was used as the resin component, butyl carbitol was used as the solvent, and zinc borosilicate frit whose surface was treated with a silylating agent (trimethylchlorosilane) was used as the frit. These were blended in the following proportions to prepare a conductive paste (sample). Conductive component (Ag powder): 75% by weight Resin component (cellulosic resin): 5% by weight Solvent (butyl carbitol): 15% by weight Frit (zinc borosilicate type): 5% by weight
【００１８】なお、フリット（ホウケイ酸亜鉛系フリッ
ト）の表面処理を行うにあたっては、粉末状のホウケイ
酸亜鉛系フリットをトルエンに溶かした２重量％トリメ
チルクロロシランと混合し、１時間湯せん上で加熱処理
した後、ろ別することにより行った。なお、表面処理の
具体的な方法は、これに限られるものではなく、窒素中
でシリル化剤とフリットとを処理する方法など、種々の
方法を用いることが可能である。When surface-treating the frit (zinc borosilicate type frit), the powdery zinc borosilicate type frit is mixed with 2% by weight trimethylchlorosilane dissolved in toluene and heat-treated on a hot water bath for 1 hour. After that, the filtration was performed. The specific method of surface treatment is not limited to this, and various methods such as a method of treating the silylating agent and the frit in nitrogen can be used.
【００１９】なお、比較のため、シリル化剤による表面
処理を行わないホウケイ酸亜鉛系フリットを用いた従来
の導電ペースト（導電成分、樹脂成分、溶剤、及びフリ
ットの配合比は上記実施例の場合と同じ）を作製した。For comparison, a conventional conductive paste using zinc borosilicate frit which is not surface-treated with a silylating agent (the compounding ratio of the conductive component, the resin component, the solvent, and the frit is the case of the above embodiment). Same as the above).
【００２０】そして、上記実施例及び比較例（従来例）
の導電ペーストについて、粘度の経時変化を調べた。そ
の結果を表１に示す。The above-mentioned examples and comparative examples (conventional examples)
With respect to the conductive paste of, the change in viscosity with time was examined. Table 1 shows the results.
【００２１】[0021]
【表１】 [Table 1]
【００２２】表１に示すように、比較例の導電ペースト
においては、作製時の粘度が３６．５Ｐａ・Ｓであるの
に対して、３日後の粘度が４７．１Ｐａ・Ｓにまで上昇
し、それ以後は粘度に大きな変動は認められなかった
（すなわち、２０日後の粘度も４８．２Ｐａ・Ｓと３日
後の粘度とほとんど差がなかった）。As shown in Table 1, in the conductive paste of the comparative example, the viscosity at the time of preparation was 36.5 Pa · S, whereas the viscosity after 3 days increased to 47.1 Pa · S, After that, a large change in viscosity was not observed (that is, the viscosity after 20 days was 48.2 Pa · S, which was almost the same as that after 3 days).
【００２３】これに対して、上述の一般式：Ｓｉ（Ｒ）
m（Ｘ）nで表されるシリル化剤により表面処理したフリ
ットを用いた本発明の実施例の導電ペーストの場合に
は、作製時の粘度が３５．８Ｐａ・Ｓであり、２０日経
過後にも、３６．８Ｐａ・Ｓと粘度がほとんど上昇しな
いことが確認された。On the other hand, the above general formula: Si (R)
In the case of the conductive paste of the example of the present invention using the frit surface-treated with the silylating agent represented by m (X) n , the viscosity at the time of preparation was 35.8 Pa · S, and after 20 days, It was also confirmed that the viscosity was 36.8 Pa · S, and the viscosity hardly increased.
【００２４】なお、本発明は、上記実施例に限定される
ものではなく、フリットの種類や形状、あるいは、導電
成分、樹脂成分、及び溶剤の種類やその配合割合などに
関し、発明の要旨の範囲内において種々の応用、変形を
加えることが可能である。The present invention is not limited to the above-mentioned embodiment, but is related to the type and shape of the frit, the types of the conductive component, the resin component, and the solvent, the mixing ratio thereof, etc. Various applications and modifications can be made within.
【００２５】[0025]
【発明の効果】上述のように、本発明の導電ペースト
は、一般式：Ｓｉ（Ｒ）m（Ｘ）n（但し、ｍ＋ｎ＝４、
Ｒ：メチル基、エチル基、又はブチル基、Ｘ：Ｃｌ、Ｏ
ＣＨ3、又はＯＨ）で表されるシリル化剤により、その
表面を処理したフリットを用いているので、フリットの
再凝集による粘度の上昇がなく、フリットの分散性に優
れ、良好な粘度安定性を有する導電ペーストを得ること
ができる。As described above, the conductive paste of the present invention has the general formula: Si (R) m (X) n (where m + n = 4,
R: methyl group, ethyl group, or butyl group, X: Cl, O
CH 3 or OH) is used for the frit, the surface of which is treated with a silylating agent, so that the viscosity does not increase due to the reaggregation of the frit and the frit has excellent dispersibility and good viscosity stability. It is possible to obtain a conductive paste having
Claims (1)
ットを含有することを特徴とする導電ペースト。1. A compound represented by the general formula: Si (R) m (X) n where m + n = 4 R: methyl group, ethyl group, or butyl group X: Cl, OCH 3 , or silyl group represented by OH A conductive paste containing a frit whose surface is treated.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27612994A JPH08115613A (en) | 1994-10-13 | 1994-10-13 | Electroconductive paste |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27612994A JPH08115613A (en) | 1994-10-13 | 1994-10-13 | Electroconductive paste |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08115613A true JPH08115613A (en) | 1996-05-07 |
Family
ID=17565197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27612994A Withdrawn JPH08115613A (en) | 1994-10-13 | 1994-10-13 | Electroconductive paste |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08115613A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114409248A (en) * | 2022-01-06 | 2022-04-29 | 江苏日御光伏新材料科技有限公司 | Low-heat-loss tellurium-lithium-silicon-zirconium system glass frit and conductive paste and application thereof |
-
1994
- 1994-10-13 JP JP27612994A patent/JPH08115613A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114409248A (en) * | 2022-01-06 | 2022-04-29 | 江苏日御光伏新材料科技有限公司 | Low-heat-loss tellurium-lithium-silicon-zirconium system glass frit and conductive paste and application thereof |
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