JPH08103879A

JPH08103879A - レーザ加工機

Info

Publication number: JPH08103879A
Application number: JP6240067A
Authority: JP
Inventors: Kenji Kawazoe; 健治川添; Katsuichi Ukita; 克一浮田
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1994-10-04
Filing date: 1994-10-04
Publication date: 1996-04-23
Anticipated expiration: 2017-05-27
Also published as: JP3287133B2

Abstract

(57)【要約】【目的】レーザ加工を行う際にピアシング加工時間の
短縮及びレーザ光の焦点調整の自動化を行うためのレー
ザ加工機を提供することを目的とする。【構成】１はレーザ発振器であり、２はレーザ光であ
り、４は集光レンズであり、９はレーザ光２が照射され
る被加工物５の被照射部の温度を検出する温度検出器で
あり、１１は温度検出器９の検出温度からピアシング加
工時の貫通を検知する貫通判定部であり、ピアシング加
工開始後に検出温度が急激に低下するとき、ピアシング
加工で貫通したことを検出する構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はレーザ加工を行う際にピ
アシング加工時間の短縮及びレーザ光の焦点調整の自動
化を行うためのレーザ加工機に関する。

【０００２】

【従来の技術】レーザ加工の業界ではレーザ加工作業の
生産性を上げるために、加工時間や調整作業の作業時間
の短縮が求められている。

【０００３】レーザ加工機を用いてレーザ切断加工を行
う場合、最初に被加工物に小孔を開けるピアシング加工
を行ってから切断加工を行う。このピアシング加工の加
工時間は、板厚が増すほど長くなるが、同じ板厚の場合
でも板の材質の変化や表面状態（凹凸や汚れ具合など）
によって加工時間にばらつきが発生する。この加工時間
のばらつきは板厚が増すほど大きくなる傾向にある。し
かし確実にピアシング加工を行うためには、ピアシング
加工の設定時間を、最長のピアシング加工時間より長く
設定しなければならない。この方法では短時間にピアシ
ング加工で貫通しても、すぐには次工程の切断加工に移
れず、無駄時間が発生する。

【０００４】そこでピアシング加工時間の短縮のため
に、貫通を検出して次工程に移る方法が提案されてい
る。一例としてはピアシング加工中のレーザ光の光軸と
同軸上を帰還するレーザ光の反射光の光量からピアシン
グ加工の貫通を検出するもの（例えば特開平２−１６５
８８６号公報）や、ピアシング加工の貫通孔の真下に熱
電対を設置してそのレーザ光受光部の温度などからピア
シング加工の貫通を検出する方法（例えば特開平２−２
０５２８３号公報）が提案されている。

【０００５】またレーザ加工機のメンテナンス作業の一
つであるレンズ交換やレンズのクリーニングを行った場
合、レーザ光の焦点位置がメンテナンス前と異なる。そ
こで焦点調整作業を行わなければならないが、この焦点
調整方法として、被加工物にレーザ光を照射してその反
射光の光量から焦点位置を検出するもの（例えば特開昭
５９−７３１９２号公報）などがある。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、反射光から焦点調整やピアシング加工の貫
通を検出する場合、被加工物の材質や被加工物の表面状
態によって反射率が異なるので、焦点調整やピアシング
加工の貫通を正確に検出するのは困難である。

【０００７】またピアシング加工の貫通孔の真下に検出
器を設置する場合、加工による粉塵やワークが検出器の
検出面に堆積、落下したりすると、正しく検出できない
危険がある。またピアシング加工で用いられる高出力の
レーザ光を直接検出器に照射するのは、レーザ光に対し
て耐久性の高い構造が検出器に要求される。

【０００８】さらに、レーザ光の焦点は球面収差によっ
て外側の光と内側の光が必ずしも一点に集中するもので
はなく、外側の光は手前に、内側の光はより離れた位置
にて焦点を結ぶため、最適な焦点調整の精度が低下する
という問題点があった。

【０００９】本発明は上記課題を解決し、ピアシング加
工の貫通を正確に検出しピアシング加工時間及び焦点調
整作業時間を短縮するためのレーザ加工機を提供するこ
とを目的としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のレーザ加工機は、レーザ光を出力するレーザ
光出力手段と、レーザ光を照射される被加工物の被照射
部の温度を検出する温度検出手段と、前記温度検出手段
の検出温度からピアシング加工時の貫通を検知する貫通
判定手段からなり、ピアシング加工開始後に検出温度が
急激に低下するとき、ピアシング加工の貫通を検出する
構成とする。

【００１１】また、レーザ光を出力するレーザ光出力手
段と、前記レーザ光を集光するレーザ光集光手段と、前
記レーザ光集光手段を駆動する駆動手段と、被加工物の
レーザ光照射部の温度を検出する温度検出手段と、前記
温度検出手段の検出値と前記レーザ光集光手段の位置デ
ータとから焦点距離を演算する焦点距離演算手段とを備
え、前記焦点距離演算手段の演算結果に基づいて前記駆
動手段を駆動させるものである。

【００１２】また、レーザ光を出力するレーザ光出力手
段と、被加工物を挟んで前記レーザ光出力手段の反対側
に配置した貫通検出部材と、前記貫通検出部材とは離れ
たところに設置して前記レーザ光の照射によって変化す
る前記貫通検出部材の変化を検出する貫通変化検出手段
と、貫通変化検出手段の検出値からピアシング加工の貫
通を検知する貫通判定手段を備えたものである。

【００１３】

【作用】上記構成において、被加工物のレーザ光被照射
部の温度を測定する温度検出手段の検出データを収集
し、この検出データの変化からピアシング加工の貫通を
検出することとなる。

【００１４】また、温度検出器の検出値とレーザ光集光
手段の位置データから適切な焦点距離が判断でき、これ
に基づいてレーザ光集光手段を最適の位置に駆動するこ
ととなる。

【００１５】また、貫通検出部材にレーザ光が照射され
ると貫通検出部材が変化し、この変化を貫通変化検出手
段によって検出し、この検出値からピアシング加工の貫
通を検知することとなる。

【００１６】

【実施例】

（実施例１）以下に、本発明の第１の実施例を図面を用
いて説明する。

【００１７】図１は本発明の第１の実施例におけるレー
ザ加工機の概略構成図である。１はレーザ光２を出力す
るレーザ発振器、２はレーザ発振器１から出力されたレ
ーザ光、３はレーザ光２が内部を伝わるトーチ、４はレ
ーザ光２を集光する集光レンズ、５は集光レンズ４を通
過したレーザ光２が照射されて加工される被加工物、６
はレーザ発振器１、トーチ３、集光レンズ４の位置や加
工プログラムなどを制御するＮＣ制御部、７はＮＣ制御
部６の指令を受けてトーチを駆動するトーチ駆動部、８
はＮＣ制御部６の指令を受けて集光レンズを駆動する集
光レンズ駆動部、９は被加工物５にレーザ光２が照射さ
れる部分の温度を検出し電気信号に変換する温度検出
器、１０は温度検出器９が温度を測定するポイントであ
る測定点、１１は温度検出器９から出力される検出値を
順次受け取り、受け取った検出値の変化からピアシング
の貫通を判定する貫通判定部である。

【００１８】温度検出器９としては測定対象物の発する
赤外線から温度を検出する赤外線温度検出器を用いる
と、測定対象物に接触せずに温度を検出できるが、接触
せずに温度を検出することができるものであれば他のも
のであってもよい。

【００１９】次にピアシング加工の貫通検出の手順を示
す。温度検出器９の測定点１０はレーザ光２の光軸に位
置し、被加工物５の表面に位置するように調整して、レ
ーザ光照射部と測定点１０が一致するようにする。ピア
シング加工時のトーチ３の高さ、集光レンズ４の位置、
レーザ出力、アシストガス圧などのピアシング条件は被
加工物５に最適な値を予め設定しておく。

【００２０】まずトーチ３をピアシング加工を行う位置
に移動した後、トーチ３の高さや集光レンズ４の位置を
設定した位置に調整し、設定した加工条件でピアシング
加工を開始する。ピアシング加工の開始と同時に温度検
出器９は測定点１０の温度を検出し、検出値を貫通判定
部１１に出力する。ピアシング加工を開始すると、レー
ザ光照射部の温度は急激に上昇し、融点まで達すると被
加工物５は溶解し、アシストガスによって吹き飛ばさ
れ、ピアシング加工の深度を増していく。溶解部が被加
工物５の裏面まで達して貫通するとレーザ光２は貫通す
るので、レーザ光２に照射されて高温となる部分はなく
なるので、レーザ光照射部の温度は急激に低下する。温
度検出器９の検出温度はピアシング加工と同時に上昇
し、貫通と同時に急激に低下する。貫通判定部１１では
温度検出器９から受け取った検出データの急激な低下で
ピアシング加工時の貫通を判断する。

【００２１】貫通判定部１１によってピアシング加工の
貫通が判定されると、貫通判定部１１からＮＣ制御部６
に信号が出力され、ＮＣ制御部６はこの信号を受けてピ
アシング加工を終了し、次工程の加工プログラムの実行
に移行し、レーザ発振器１やトーチ駆動部７、集光レン
ズ駆動部８に新たな指令を出力する。

【００２２】被加工物５の材質や板厚によって融点の温
度や温度変化の割合が異なるので、ピアシング加工の貫
通の判断基準はこれらを考慮して被加工物毎に設定す
る。

【００２３】以上の構成によれば、温度検出器９がレー
ザ光２を直接受けることがなくなり、温度検出器９の寿
命が大幅に伸びることとなる。また、レーザ光の反射で
はなく、レーザ光の照射部分の温度を検出して貫通した
か否かを判断するため、被加工物の表面状態に影響され
ることがなくなる。さらに、レーザ光の照射部分とは離
れた位置より温度検出を行っているため、スパッタ等の
飛散による温度検出器９の汚れを防止することができ、
検出精度の低下を防ぐことが可能となる。さらにまた、
トーチ３と温度検出器９を一体に設けているので、トー
チ３をどこに移動しても、貫通の検出が可能である。

【００２４】（実施例２）以下に、本発明の第２の実施
例を図面を用いて説明する。

【００２５】図２は本発明の第２の実施例におけるレー
ザ加工機の概略構成図である。図において実施例１と同
様の構成については同じ符号を付し、説明を省略する。
１２は温度検出器９の検出値が最大になるときの集光レ
ンズ４の位置データから焦点距離を演算する焦点距離演
算部である。

【００２６】次に焦点調整の手順を示す。実施例１と同
様に温度検出器９の測定点１０はレーザ光２の光軸に位
置し、被加工物５の表面に位置するようにトーチ３の高
さを調整する。

【００２７】レーザ発振器１から小出力のレーザ光２を
出力し、被加工物５に照射する。なお、このレーザ光２
の出力は被加工物５が溶融しない程度とする。レーザ光
２の照射と同時に温度検出器９は温度検出を開始する。
図３は焦点調整時の集光レンズの動作を示す図である。
図３の構成は図２の構成の一部を取り出して、集光レン
ズ４の位置とレーザ光２の焦点位置の関係を図示したも
のである。図３中の（ａ）→（ｂ）→（ｃ）のように集
光レンズ４の位置を一定距離ずつ移動させて、被加工物
５に対してレーザ光２の焦点位置を変化させる。

【００２８】この集光レンズ４の駆動について、本実施
例では以下のように行っている。すなわち、駆動制御手
段たるＮＣ制御部６により、通常焦点位置が判定される
集光レンズ４の位置より若干上部（被加工物５の反対
側）へ集光レンズ４を移動する。そして、まず集光レン
ズ４を被加工物５側に駆動する。集光レンズ４が駆動を
続けると、いずれ被加工物５近傍にまでいたることとな
るが、この段階にいたっても焦点位置を判定できない場
合がありうる。これは例えば当初の集光レンズ４の位置
よりも上部（被加工物５とは反対側）に焦点があった場
合などに起こりうる。そこで、このように被加工物５側
への駆動の際に焦点位置が判定できなかった場合には、
集光レンズ４を反対方向へ駆動させることとしている。
これによって、装置に異常がない限り必ず焦点位置を判
定することができるとともに、通常焦点位置となる部分
を最初に判定するため、迅速な焦点位置判定が可能とな
る。

【００２９】また、次のように集光レンズ４を駆動する
こともできる。すなわち、駆動制御手段たるＮＣ制御部
６により、まず、集光レンズ４を駆動範囲の最上部（被
加工物５とは反対側）である機械原点に移動する。次に
集光レンズ４を被加工物側に駆動し、焦点位置を演算す
る。このようにすることにより、焦点位置を発見できず
に集光レンズ４を逆に駆動させ同じ部分の焦点位置判定
・演算を行うという無駄な動作がなくなるとともに、装
置に異常がない限りかならず焦点位置を判定することが
できる。これは、特に最初の焦点位置判定の際に役立つ
ものである。

【００３０】上記いずれの場合においても、集光レンズ
４の移動毎に温度検出器９はレーザ光照射部の温度を測
定し、焦点距離演算部１２に記憶する。また焦点距離演
算部１２はＮＣ制御部６から集光レンズ４の位置データ
も同時に記憶する。このようにして必要なレーザ光照射
部の温度と集光レンズ４の位置のデータが得られた後、
検出温度が最大となる時の集光レンズ４の位置を検索
し、この位置データから焦点距離を演算するのである。

【００３１】レーザ光２を照射しながら集光レンズ４の
位置を移動させる際、被加工物５のレーザ光照射部を同
一点とするよりも、トーチ３全体を縦または横方向の水
平方向に一定距離で移動させてレーザ光照射部を変化さ
せた方が、被加工物５のレーザ光照射部やその周辺に熱
が蓄積しないので、正確な温度検出ができる。１回の温
度測定毎の集光レンズ４の移動距離は、求めたい焦点距
離の精度によって選択する。１回の測定毎の水平方向の
移動距離は、長いほど熱影響が少なくなりよい。また集
光レンズ４の移動やトーチ３の水平方向の移動は連続的
に行ってもよい。被加工物５には表面の汚れや傷のない
均一な表面状態のものを使用した方がより正確な温度検
出が可能である。

【００３２】以上の構成によれば、温度検出器９がレー
ザ光２を直接受けることがなくなり、温度検出器９の寿
命が大幅に伸びることとなる。また、温度の変化により
焦点位置を検出する構成としているので、レーザ光の反
射により検出する際に生じる球面収差による焦点位置の
ずれに起因する検出精度の低下という問題が生じない。

【００３３】また、集光レンズ４のズレや破損、その他
の原因によって焦点位置が演算できない場合がありう
る。この場合、本実施例ではレーザ発振器１の出力を停
止させるとともに、警報音を発することとしている。な
お、焦点位置の演算不能の判定は、集光レンズ４の位置
情報によっても、また、集光レンズ４の駆動時間によっ
ても、さらにその他の手段によってもよい。

【００３４】これによって、通常の加工ができていない
ことを作業者に知らせることができ、適切なタイミング
により正常な加工状態に復帰することができる。また、
レーザ光２の出力を停止しているので、焦点位置が見つ
からない場合の点検、修理時に作業者が誤ってレーザ光
２に触れてケガをすることがなく、安全なレーザ加工機
を提供することができる。

【００３５】（実施例３）以下に、本発明の一実施例を
図面を用いて説明する。

【００３６】図４は本発明の第３の実施例におけるレー
ザ加工機の概略構成図である。図において実施例１と同
様の構成については同じ符合を付し、説明を省略する。
１３は被加工物５の下方に設置してレーザ光２を照射す
ると発光する貫通検出手段である発光部材であり例え
ば、鉄板や銅板、アルミ板等の金属板を用いることがで
きるが、その他の手段を用いてもよい。１４は発光部材
１３が発した光の光量を検出し電気信号に変換する貫通
変化検出手段である光検出器である。光検出器１４はレ
ーザ光２が直接当たらない場所（例えば被加工物５のす
ぐ下で、トーチ３の移動範囲外の位置）に設置する。貫
通判定部１５は光検出器１４から出力される検出値を順
次受け取り、受け取った検出値の変化から、ピアシング
加工の貫通を判定する。

【００３７】次にピアシング加工の貫通検出の手順を示
す。ピアシング加工時のトーチ３の高さ、集光レンズ４
の位置、レーザ出力、アシストガス圧などのピアシング
条件は被加工物５に最適な値を予め設定しておく。

【００３８】まずトーチ３をピアシング加工を行う位置
に移動した後、トーチ３の高さや集光レンズ４の位置を
設定した位置に調整し、設定した加工条件でピアシング
加工を開始する。ピアシング加工の開始と同時に光検出
器１４は発光部材１３の光量を検出し、検出値を貫通判
定部１５に出力する。ピアシング加工を開始すると、レ
ーザ光照射部の温度は急激に上昇し、融点まで達すると
被加工物５は溶解し、アシストガスによって吹き飛ばさ
れ、ピアシング加工の深度を増していく。溶解部が被加
工物５の裏面まで達すると、レーザ光２は被加工物５を
貫通する。被加工物５が貫通すると、レーザ光２は被加
工物５を通り抜け、被加工物５の下方に設置した発光部
材１３を照射する。発光部材１３はレーザ光２の照射に
よって発光する。この光によって光検出器１４の検出値
は急激に上昇する。貫通判定部１５では検出データが基
準値を越えた時、ピアシング加工時の貫通を判断する。

【００３９】貫通判定部１５によってピアシング加工の
貫通が判定されると、貫通判定部１５からＮＣ制御部６
に信号が出力され、ＮＣ制御部６はこの信号を受けてピ
アシング加工を終了し、次工程の加工プログラムの実行
に移行し、レーザ発振器１やトーチ駆動部７、集光レン
ズ駆動部８に新たな指令を出力する。

【００４０】レーザ出力によって発光する光量が異なる
ので、ピアシング加工の貫通の判断基準はレーザ出力に
よって設定する。

【００４１】以上の構成によって、被加工物５が落下し
ても（例えば、被加工物を円形に切りとるような場合が
考えられる）発光部材１３上であり、光検出器１４は発
光部材１３とは離れた位置にあるため、光検出器１４が
破損することはないとともに、スパッタの飛散等もなく
光検出器１４の寿命を大幅に伸ばすことができる。ま
た、被加工物５が落下した場合、従来のように真下に直
接検出器があると、通常検出器は小さいものであるため
被加工物５に覆われて検出が不可能となるが、本実施例
では鉄板等の発光部材１３を用いているので、落下した
被加工物５以外の発光部材１３上に、貫通したレーザ光
２が拡散して照射されることとなり、貫通の検出が可能
である。さらに、後述の、発光部材１３の代わりに発熱
部材を用いてその温度上昇から貫通を検出するものに比
べて、温度はすぐに消えにくいが光は残らないため、多
くの貫通の検出を行うことが可能であるとともに、その
精度を高く維持できる。

【００４２】なお、発光部材１３として特定の周波数の
光を発生するものを用い、光検出器１４の代わりに光の
周波数を検出する光周波数検出器を用いて、発光部材が
発する特定の周波数の検出からピアシング加工の貫通を
検出しても、同様の効果を得ることができるとともに、
さらに、特定周波数の光を検出するため、外部光から分
離しやすく、外部光に影響されにくい。

【００４３】また、発光部材１３の代わりにレーザ光の
照射によって発熱する発熱部材を用い、光検出器１４の
代わりに発熱部材の温度を検出する温度検出器を用い、
レーザ光照射による発熱部材の温度上昇からピアシング
加工の貫通を検出することも可能であり、この場合に
は、温度検出器の寿命が大幅に伸び、発光部材１３を用
いた場合の被加工物落下時におけるのと同様の効果を有
するとともに、外部光の影響を全く遮断することができ
るという効果がある。なお、この場合の発熱部材として
は、鉄板や銅板、アルミ板等の金属板を使用することが
可能であるが、その他の手段を用いてもよい。

【００４４】

【発明の効果】以上の実施例の説明から明らかなよう
に、本発明は温度検出手段を設置し、被加工物のレーザ
光照射部の温度を検出して収集し、このデータからレー
ザ光集光手段の焦点調整やピアシング加工の貫通の判断
が可能となり、被加工物の表面状態にかかわらず確実に
焦点調整やピアシング加工の貫通の検出を行える。

【００４５】また、ピアシング加工の貫通を検知する貫
通判定手段を貫通孔の真下ではなくレーザ光が照射しな
い位置に設置することにより、粉塵や切断ワークの落下
によって検出が邪魔されることなく、貫通判定手段にも
レーザ光に対して耐久性の低いものを使用でき寿命も大
幅に伸びる。さらに、検出の際に外部光の影響を少なく
することができる。

【００４６】また、機器に異常がない限り、必ず焦点調
整が可能であり、機器に異常があっても、作業者に異常
発生が知らされて迅速な処理ができ、さらに、点検、修
理時に作業者の安全を確保できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例におけるレーザ加工機の
概略構成図

【図２】本発明の第２の実施例におけるレーザ加工機の
概略構成図

【図３】焦点調整動作を表わす図

【図４】本発明の第３の実施例におけるレーザ加工機の
概略構成図

【符号の説明】

１レーザ発振器２レーザ光３トーチ４集光レンズ５被加工物６ＮＣ制御部７トーチ駆動部８集光レンズ駆動部９温度検出器１０測定点１１貫通判定部１２焦点距離演算部１３発光部材１４光検出器１５貫通判定部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】レーザ光を出力するレーザ光出力手段
と、被加工物のレーザ光照射部の温度を前記レーザ光照
射部より離れた位置から検出する温度検出手段と、前記
温度検出手段の検出値からピアシング加工の貫通を検知
する貫通判定手段を備えたレーザ加工機。
【請求項２】貫通判定手段は、ピアシング加工開始後
に温度検出手段の検出値が急激に低下したときに、ピア
シング加工の貫通を検知することを特徴とする請求項１
記載のレーザ加工機。
【請求項３】レーザ光を出力するレーザ光出力手段
と、前記レーザ光を集光するレーザ光集光手段と、前記
レーザ光集光手段を駆動する駆動手段と、被加工物のレ
ーザ光照射部の温度を検出する温度検出手段と、前記温
度検出手段の検出値と前記レーザ光集光手段の位置デー
タとから焦点距離を演算する焦点距離演算手段とを備
え、前記焦点距離演算手段の演算結果に基づいて前記駆
動手段を駆動させるレーザ加工機。
【請求項４】焦点距離演算手段は、温度検出手段の検
出温度が最大になるときの集光レンズの位置データから
焦点距離を演算することを特徴とする請求項３記載のレ
ーザ加工機。
【請求項５】駆動手段がまずレーザ光集光手段を機械
原点に移動しその後前記レーザ光集光手段を駆動するよ
う制御する駆動制御手段を備えた請求項３記載のレーザ
加工機。
【請求項６】駆動手段がまずレーザ光集光手段を被加
工物側に駆動しその後前記レーザ光集光手段を反対方向
に駆動するよう制御する駆動制御手段を備えた請求項３
記載のレーザ加工機。
【請求項７】適切な焦点距離が判定できないときに、
レーザ光出力手段を停止させること、および、警報を発
することの少なくとも一方を行う請求項３記載のレーザ
加工機。
【請求項８】レーザ光を出力するレーザ光出力手段
と、被加工物を挟んで前記レーザ光出力手段の反対側に
配置した貫通検出部材と、前記貫通検出部材とは離れた
ところに設置して前記レーザ光の照射によって変化する
前記貫通検出部材の変化を検出する貫通変化検出手段
と、貫通検出検出手段の検出値からピアシング加工の貫
通を検知する貫通判定手段を備えたレーザ加工機。
【請求項９】貫通検出部材はレーザ光の照射によって
発光する発光部材であり、貫通変化検出手段は前記貫通
検出部材の発する光の光量を検出する光検出器であり、
貫通判定手段ではピアシング加工開始後に光検出器の検
出値が急激に増加したとき、ピアシング加工の貫通を検
知することを特徴とする請求項８記載のレーザ加工機。
【請求項１０】貫通検出部材はレーザ光の照射によっ
て特定の周波数の光を発する発光部材であり、貫通変化
検出手段は前記貫通検出部材の発する前記光の周波数を
検出する光周波数検出器であり、貫通判定部ではピアシ
ング加工開始後に前記光周波数検出器がその特定の周波
数の前記光を検出したとき、ピアシング加工の貫通を検
知することを特徴とする請求項８記載のレーザ加工機。
【請求項１１】貫通検出部材はレーザ光の照射によっ
て発熱する発熱部材であり、貫通変化検出手段は前記貫
通検出部材の温度を検出する温度検出器であり、貫通判
定手段ではピアシング加工開始後に前記温度検出器の検
出値が急激に増加したとき、ピアシング加工の貫通を検
知することを特徴とする請求項８記載のレーザ加工機。