JPH0798504A - ポジ型フォトレジスト組成物 - Google Patents

ポジ型フォトレジスト組成物

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JPH0798504A
JPH0798504A JP9384194A JP9384194A JPH0798504A JP H0798504 A JPH0798504 A JP H0798504A JP 9384194 A JP9384194 A JP 9384194A JP 9384194 A JP9384194 A JP 9384194A JP H0798504 A JPH0798504 A JP H0798504A
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JP
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alkali
compound
soluble resin
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compd
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JP9384194A
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Inventor
Tomoyuki Kitaori
智之 北折
Takao Koyanagi
敬夫 小柳
Masanori Fukunaga
誠規 福永
Kotaro Nagasawa
孝太郎 長澤
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Nippon Kayaku Co Ltd
Original Assignee
Nippon Kayaku Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【構成】アルカリ可溶性樹脂、1,2−キノンジアジド
化合物及び式(1) 【化1】 で表される化合物を含有するポジ型フォトレジスト組成
物。 【効果】本発明のポジ型フォトレジスト組成物は、放射
線に対する感度が極めて高く、得られたレジストパター
ン形状も優れているため半導体集積回路の製造に極めて
有用である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は紫外線、遠紫外線、電子
線、X線等の放射線に感応し、特にIC等の半導体回路
及びフォトマスク作製用として好適なポジ型フォトレジ
スト組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】ポジ型フォトレジスト組成物は一般にア
ルカリ可溶性樹脂とアルカリ現像液に対して溶解抑制力
を有する感放射線性のナフトキノンジアジド化合物とか
らなる組成物が広く用いられている。この組成物に放射
線を照射するとナフトキノンジアジド化合物が系中の水
分と反応してインデンカルボン酸が生成しアルカリ現像
液に可溶となる。一方未露光部は、アルカリ現像液に対
して溶解抑制力のあるナフトキノンジアジド化合物がそ
のまま存在する為にアルカリ現像液に溶解しにくく、ま
た膨潤も殆どしない。その結果、高解像性のレジストパ
ターンを得ることが出来る。この様な高解像力を有する
レジスト組成物が種々開発され、既に実用化され1μm
前後での半導体製造技術において多く使用されている。
しかし、半導体回路の高集積化は益々進み露光方式も密
着方式からより解像性の高い縮小投影露光方式が主流と
なりつつある。この縮小投影方式は解像性は優れている
ものの分割繰り返し露光である為に露光時間が長くかか
り、一括露光の可能な密着露光方式に較べスループット
が低い欠点がある。このためにレジストに対しては、露
光時間の短縮を可能とする、高感度化が望まれている。
【0003】アルカリ可溶性樹脂とナフトキノンジアジ
ド化合物よりなるポジ型フォトレジストにおいて高感度
化を達成する方法としてアルカリ可溶性樹脂の分子量を
下げる方法がある。このアルカリ可溶性樹脂の分子量の
低下によりアルカリ現像液に対する溶解速度が増し、見
かけ上の感度は上がる。しかし、この方法では、非露光
部のアルカリ現像液に対する抑制力が低下して膜減りが
大きくなり(すなわち、残膜率の低下)、コントラスト
の低下を引き起こし、これによりレジストのパターン形
状が悪化する。これを防止するためには、感光剤の濃度
を高くすればよいが、感光剤の濃度を高くすると感度が
低下してしまう。また、多量の感光剤を含有すると耐熱
性や現在ICの製造工程で使用されている乾式エッチン
グに対する耐性が低下するなど好ましくない。一方、ア
ルカリ可溶性樹脂の分子量を下げずに感度を上げる方法
としては、アルカリ現像液での現像時間の延長及びアル
カリ現像液のアルカリ濃度を高くする、或はハロゲン化
ベンゾトリアゾール誘導体の様な窒素複素環式化合物
(特開昭58−37641)や環状酸無水物(特開昭5
6−30850)等の増感剤を添加する方法などがある
が、いずれも残膜率の低下を起こし解像性を低下させる
等の問題がある。この様に高感度化の試みは色々行われ
ているが、解像性やレジストのパターン形状及び耐熱性
を損なうことなしに高感度化を達成したポジ型フォトレ
ジスト組成物は見い出されていない。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、高感
度で、解像性が高くかつ耐熱性のあるポジ型フォトレジ
スト組成物を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者等は前記課題を
解決すべく鋭意検討した結果、下記のポジ型フォトレジ
スト組成物が、高感度で、解像性が高くかつ耐熱性が極
めて良好であることを発見し、本発明に至ったものであ
る。
【0006】即ち、本発明は、(1)アルカリ可溶性樹
脂、1,2−キノンジアジド化合物及び式(1)
【0007】
【化2】
【0008】で表される化合物を含有するポジ型フォト
レジスト組成物、(2)1,2−キノンジアジド化合物
が1,2−ナフトキノンジアジド化合物である(1)の
組成物、に関する。
【0009】以下に本発明について詳細に説明する。本
発明のポジ型感放射線性樹脂組成物において用いうるア
ルカリ可溶性樹脂としては、ノボラック樹脂、レゾール
樹脂、ポリビニルフェノール、ポリ(メタ)アクリル
酸、ポリ(メタ)アクリル酸エステル、スチレン−マレ
イン酸共重合体、スチレン−(メタ)アクリル酸共重合
体等が挙げられるが、特にノボラック樹脂が本発明にお
いて好適に使用される。ノボラック樹脂としては、フェ
ノール、o−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾ
ール、ビスフェノール−A、ビスフェノール−F、レゾ
ルシノール、ピロガロール、2,6−キシレノール、
2,4−キシレノール、2,5−キシレノール、3,5
−キシレノール、2,4,6−トリメチルフェノール、
2,3,5−トリメチルフェノール等のフェノール類を
単独又は2種以上組み合わせて、ホルムアルデヒド、パ
ラホルムアルデヒド、トリオキサン、ベンズアルデヒ
ド、o−ニトロベンズアルデヒド、p−ニトロベンズア
ルデヒド、o−メチルベンズアルデヒド、p−メチルベ
ンズアルデヒド等のアルデヒド類と酸性触媒の存在下、
重縮合させることによって得ることができる。該酸性触
媒の具体例としては、塩酸、硫酸、燐酸、硝酸、ギ酸、
シュウ酸、酢酸等が挙げられる。本発明において用いら
れるアルカリ可溶性樹脂の重量平均分子量は、耐熱性、
アルカリ現像液に対する溶解性、感度、現像性等の観点
から、好ましくは1,000〜30,000、より好ま
しくは2,000〜25,000程度がよい。
【0010】本発明において用いうる1,2−キノンジ
アジド化合物の例としては、例えば1,2−ベンゾキノ
ンジアジド−4−スルホン酸エステル、1,2−ナフト
キノンジアジド−4−スルホン酸エステル、1,2−ナ
フトキノンジアジド−5−スルホン酸エステル等があげ
られる。これらのエステル類は公知の方法、例えば1,
2−ナフトキノンジアジド−5(または−4)−スルホ
ニルクロライドまたは1,2−ベンゾキノンジアジド−
4−スルホニルクロライドをヒドロキシル基を有する化
合物と塩基の存在下で縮合反応させることにより得るこ
とが出来る。ヒドロキシル基を有する化合物の具体例と
しては、2,4−ジヒドロキシベンゾフェノン、2,
3,4−トリヒドロキシベンゾフェノン2,3,4,
4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン等のポリヒドロ
キシベンゾフェノン及びフェノールフタレーン、o−ク
レゾールフタレーン等のフェノールフタレーン類、及び
フェノール、p−メトキシフェノール、ビスフェノール
A、ナフトールピロカテコール、2,6−ジメトキシフ
ェノール等があげられる。
【0011】本発明における式(1)で表される化合物
は、アルカリ可溶性樹脂と1,2−キノンジアジド化合
物とからなる組成物への添加により、1,2−キノンジ
アジド化合物のアルカリ現像液に対する溶解抑制力を強
め、その結果として感光剤である1,2−キノンジアジ
ド化合物の濃度を下げることが出来る様になり、それに
より高感度化が達成でき、更に解像性や耐熱性の悪化も
認められず、バランスの取れた高感度で高解像性、高耐
熱性のポジ型フォトレジスト組成物を得ることが出来
る。また、低反射膜が施されたクロムマスクで使用する
と基板からの反射が低いため感度が低下する傾向にある
が、式(1)で表される化合物を添加したポジ型フォト
レジストは添加していないものに較べ感度低下が少な
く、低反射膜が施された基板においても高い感度を維持
することが出来るので、多くの種類の基板材料に適応可
能な高感度ポジ型フォトレジスト組成物を得ることが出
来る。一般式(1)で表される化合物は式(2)と一般
式(3)で表されるアルデヒド類とを酸触媒の存在下で
反応することにより得ることができる。
【0012】
【化3】
【0013】(式中のRはH、低級アルキル基、フェニ
ル基を表す。)酸触媒としては、シュウ酸、酢酸、p−
トルエンスルホン酸、塩酸、硫酸等が使いられる。溶媒
としては、例えばメタノール、エタノール、i−プロピ
ルアルコール、エチルセロソルブアセテート、メチルセ
ロソルブアセテート、エチルセロヒソルブ、メチルセロ
ソルブ等が使いられる。式(2)の化合物と式(3)で
表されるアルデヒド類の仕込み量としては、アルデヒド
類1molに対して式(2)の化合物を3〜30mol
使用するが、好ましくは3〜20molである。酸触媒
の使用量としては、式(3)のアルデヒド類1molに
対して0.01〜1.0molが好ましい。反応条件と
しては通常、反応温度50〜120℃、反応時間30分
〜24時間で行われる。式(1)における低級アルキル
基としては例えばメチル、エチル、n−プロピル、イソ
プロピル、n−ブチル又はtert−ブチル基が挙げら
れる。式(1)においてRがメチル基の化合物は、DH
−43(アデカアーガス(株)製)という商品番号で市
販されている。(m.p.215−216)
【0014】本発明におけるアルカリ可溶性樹脂、1,
2−キノンジアジド化合物、及び式(1)で表される化
合物の組成比率は、アルカリ可溶性樹脂100重量部に
対して1,2−キノンジアジド化合物は、残膜率、感
度、耐熱性の観点から、好ましくは5〜100重量部、
より好ましくは10〜60重量部程度がよく、また式
(1)で表される化合物は、アルカリ現像液に対する溶
解抑制力の観点から、好ましくは1〜100重量部、よ
り好ましくは3〜60重量部程度がよい。
【0015】本発明のポジ型フォトレジスト組成物は、
通常前記各成分を有機溶剤に溶解して感光液の形で用い
られる。この際用いられる有機溶剤としては、メチルエ
チルケトン、シクロヘキサノン、メチルセロソルブ、エ
チルセロソルブ、メチルセロソルブアセテート、エチル
セロソルブアセテート、1−メトキシ−2−プロピル−
アセテート、メチルラクテート、エチルラクテート、プ
ロピルラクテート等が使用出来る。特に感光物及び樹脂
に対する溶解力が強く、塗布性に優れまた毒性の低い上
記ラクテート類及び1−メトキシ−2−プロピル−アセ
テートは有用である。これらの溶剤は単独或は2種以上
を混合して使用することも出来る。
【0016】また本発明のポジ型フォトレジスト組成物
には必要に応じて染料、接着助剤、界面活性剤、保存安
定剤、消泡剤等を配合することが出来る。
【0017】本発明のポジ型フォトレジスト組成物を固
形分が好ましくは5〜60重量%、より好ましくは10
〜50重量%となるように前記の溶剤に溶解し、濾過し
た後スピンコーター等によりシリコンウェハー等の基板
に塗布し、乾燥後所定のマスクを通して露光し現像する
ことにより良好なレジストパターンを得ることが出来
る。この際使用される、好ましい放射線としては、例え
ばg線(436nm)やi線(365nm)等があげら
れ、また現像液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カ
リウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等の無機アルカ
リ水溶液或はテトラメチルアンモニウムヒドロキシド、
トリメタノールアミン、トリエタノールアミン等の有機
アルカリ水溶液等があげられる。これらのアルカリ水溶
液を用いて、例えばスプレー法、浸漬法等の常法で現像
することができる。
【0018】
【実施例】以下実施例により本発明を更に詳細に説明す
るが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【0019】合成例 1,2−ナフトキノンジアジド化
合物(感光剤A)の合成 2,3,4,4’−テトラヒドロキシベンゾフェノン1
0g(0.04モル)、1,2−ナフトキノンジアジド
−5−スルホニルクロライド43g(0.16モル)と
テトラヒドロフラン300mlを3つ口フラスコに仕込
み、水冷しながらトリエチルアミン18g(0.178
モル)とテトラヒドロフラン100mlの混合液をゆっ
くり滴下する。滴下終了後20℃で4時間反応させ、反
応液を多量のイオン交換水中に注ぎ生じた析出物を濾別
しイオン交換水で水洗、乾燥を行い1,2−ナフトキノ
ンジアジド−5−スルホン酸エステルを得た。収量は4
3.4gであった。また、得られたスルホン酸エステル
をテトラヒドロフランに溶解しGPCシステム(株式会
社島津製作所製)にカラムG2000H(東ソー株式会
社製)を2本使用し波長254nmで分析した結果、組
成比はテトラエステル体100%であった。
【0020】組成物1〜7の調製 アルカリ可溶性クレゾールノボラック樹脂(メタ/パラ
比=5/5;GPCによるスチレン換算重量平均分子量
3400)またはポリビニルフェノール(GPCによる
スチレン換算重量平均分子量25000)、及び前記感
光剤A及び式(1)においてR=Hの化合物又はR=C
3 の化合物を表1に示した様に変えエチルラクテート
に溶解し、0.2μmテフロンメンブランフィルターを
用いて濾過しポジ型フォトレジスト組成物を各々調製し
た。組成物1〜7が本発明の組成物であり、組成物8〜
10が比較例の組成物である。
【0021】
【表1】 表1 組成物 樹脂 感光剤A*1 式(1)の化合物 EL*2 (g) (%) (g) (g) 1 100*3 22.5 5*5 970 2 100*3 20.0 10*5 1030 3 100*3 17.5 20*5 1015 4 100*4 20.0 50*5 1300 5 100*3 22.5 5*6 970 6 100*3 20.0 10*6 1030 7 100*3 17.5 20*6 1015 8 100*3 22.5 無添加 880 9 100*3 27.5 無添加 920 10 100*4 50.0 無添加 1090
【0022】*1 感光剤Aの仕込量/(樹脂の仕込量
+式(1)の化合物の仕込量)の百分率として表した *2 エチルラクテート *3 アルカリ可溶性クレゾールノボラック樹脂(メタ
/パラ比=5/5;GPCによるスチレン換算重量平均
分子量3400) *4 ポリビニルフェノール(GPCによるスチレン換
算重量平均分子量25000) *5 式(1)においてR=CH3 の化合物 *6 式(1)においてR=Hの化合物
【0023】実施例1〜6 ポジ型フォトレジスト組成物1〜7をそれぞれスピナー
にてシリコンウェハー或は低反射膜付きクロムマスク上
に塗布し、90℃に設定されたホットプレート上で90
秒間乾燥し膜厚0.5μmのレジスト膜を得た。ついで
超高圧水銀灯に東芝硝子製V−42及びUVD−35フ
ィルターを装着し透過してきた365nmの紫外線を用
いて、マスクを介し照射を行った。照射後110℃に設
定されたホットプレート上で90秒間ベーク(乾燥)し
2.38%TMAH(テトラメチルアンモニウムヒド
ロキシド)水溶液で23℃、60秒間現像した。この様
にして得られたレジストパターンについて残膜率、耐熱
性、解像性、レジストパターン形状、感度を走査型電子
顕微鏡で観察し評価した。その結果を実施例1〜10と
して表2に示した。なお、組成物8〜10について実施
例1〜10と同様にしてレジストパターンを作製し、評
価を行った結果を比較例1〜4として表2に示した。
【0024】
【表2】 表2 組成物 基板 感度 解像性 パターン形状 残膜率 耐熱性 実施例1 1 Si 80 0.5 矩形 96 125 実施例2 2 Si 70 0.5 矩形 97 125 実施例3 3 Si 70 0.5 矩形 97 125 実施例4 4 Si 65 0.5 矩形 95 130 実施例5 2 Cr 110 0.5 矩形 96 125 実施例6 3 Cr 100 0.5 矩形 97 125 実施例7 5 Si 75 0.5 矩形 95 125 実施例8 6 Si 65 0.5 矩形 97 125 実施例9 7 Si 70 0.5 矩形 97 125 実施例10 6 Cr 100 0.5 矩形 97 125 比較例1 8 Si 80 0.75 台形 85 125 比較例2 9 Si 120 0.5 矩形 96 120 比較例3 9 Cr 210 0.5 矩形 96 120 比較例4 10 Si 180 2.0 台形 80 100
【0025】Siはシリコンウェハー Crは低反射膜付きクロムマスク 感度は1.0μmのマスクパターンを再現する露光量
(単位はmJ/cm2 )とした。解像性は、1.0μm
のマスクパターンを再現する露光量で露光した時の最小
解像パターン寸法(単位はμm)で表した。残膜率は、
未露光部の現像前後での膜厚の比すなわち、(現像後の
膜厚)/現像前の膜厚)の百分率(%)を表す。耐熱性
は2μmのレジストパターンを90〜150℃のホット
プレート上で5分間ベークして、その時のパターンの変
形が始まる温度を示した。
【0026】表2から明らかなように、本発明のポジ型
フォトレジスト組成物は感度が高く(実施例1〜4およ
び実施例7〜9と比較例2、4との比較、及び実施例
5、6、10と比較例3との比較から)、又解像性や残
膜率も高い(実施例1〜4および実施例7〜9と比較例
1、4との比較から)。さらに、レジストパターンの形
状も良好で(実施例1〜4および実施例7〜9と比較例
1、4との比較から)、耐熱性にも優れている(実施例
1〜10と比較例2〜4との比較から)。
【0027】
【発明の効果】本発明のポジ型フォトレジスト組成物は
感度及び解像性が高く、レジストパターンの形状も良好
で、残膜率も高く、耐熱性にも優れているので、本発明
は集積回路の製造に極めて有用である。

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】アルカリ可溶性樹脂、1,2−キノンジア
    ジド化合物及び式(1) 【化1】 で表される化合物を含有するポジ型フォトレジスト組成
    物。
  2. 【請求項2】各成分の含有割合がアルカリ可溶性樹脂1
    00重量部に対して1,2−キノンジアジド化合物は5
    〜100重量部、式(1)で表される化合物は1〜10
    0重量部である請求項1の組成物。
  3. 【請求項3】1,2−キノンジアジド化合物が1,2−
    ナフトキノンジアジド化合物である請求項1又は2の組
    成物。
  4. 【請求項4】式(1)で表される化合物において、Rが
    メチル基の化合物である請求項1〜3のいずれかの組成
    物。
  5. 【請求項5】アルカリ可溶性樹脂の重量平均分子量が
    1,000から20,000である請求項1〜4いずれ
    かの組成物。
  6. 【請求項6】アルカリ可溶性樹脂がノボラック樹脂であ
    る請求項1〜5のいずれかの組成物。
  7. 【請求項7】アルカリ可溶性樹脂がビニルフェノール骨
    格を有する樹脂である請求項1〜6のいずれかの組成
    物。
  8. 【請求項8】溶液中に請求項1〜7のいずれかの組成物
    が溶解してなる感光液。
  9. 【請求項9】感光液に用いられる溶媒が、乳酸エステル
    類又はプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセ
    テート類である請求項8の感光液。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000081700A (ja) * 1998-07-02 2000-03-21 Nippon Zeon Co Ltd パタ―ン形成方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000081700A (ja) * 1998-07-02 2000-03-21 Nippon Zeon Co Ltd パタ―ン形成方法

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