JPH0780762A - Grinding machining method of cylindrical ceramic body - Google Patents

Grinding machining method of cylindrical ceramic body

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JPH0780762A
JPH0780762A JP23135593A JP23135593A JPH0780762A JP H0780762 A JPH0780762 A JP H0780762A JP 23135593 A JP23135593 A JP 23135593A JP 23135593 A JP23135593 A JP 23135593A JP H0780762 A JPH0780762 A JP H0780762A
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ceramic body
cylindrical ceramic
grinding
grinding wheel
cylindrical
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博己 嶋田
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順二 佐藤
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Abstract

PURPOSE:To obtain a cylindrical ceramic body which has no gall and no breakage caused by the effect of the abrasive grains on the surface of a grinding wheel and has good out-of-roundness. CONSTITUTION:In a grinding machining method of a cylindrical ceramics body by a centerless grinder, the cylindrical ceramics body 5 is rotated before the cylindrical ceramic body 5 and a grinding wheel 1 make contact with each other, or the process to reduce the moving speed of the cylindrical ceramics body 5 and/or the process to increase the rotating speed of the cylindrical ceramic body 5, up-to the final size position after the cylindrical ceramic body 5 and the grinding wheel 1 make contact with each other, are applied.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明はセンターレスグラインダ
ーを使用した円筒セラミック体の研削加工方法に関し、
特に薄肉の円筒セラミック体の加工に好適な円筒セラミ
ック体の研削加工方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for grinding a cylindrical ceramic body using a centerless grinder,
In particular, the present invention relates to a method of grinding a cylindrical ceramic body suitable for processing a thin-walled cylindrical ceramic body.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来から、円柱形状、円筒形状のセラミ
ック体等のワークを、チャック等の手段を使用せずに調
整ローラーおよび支持台により回転支持した状態で、研
削砥石に当接させることにより、ワークの外周を研削す
るセンターレスグラインダーは、例えば実開平4−11
5562号公報にその一例が開示されているように、種
々のものが知られている。
2. Description of the Related Art Conventionally, a work such as a cylindrical or cylindrical ceramic body is rotatably supported by an adjusting roller and a support base without using a means such as a chuck, and is brought into contact with a grinding wheel. The centerless grinder that grinds the outer periphery of the work is, for example, the actual flat blade 4-11.
As disclosed in Japanese Patent No. 5562, an example of which is disclosed, various types are known.

【0003】図6は従来のセンターレスグラインダーの
主要部の一例を示す図であり、21は調整ローラー、2
2は支持台、23は研削砥石、24はワークである。図
5に示す例において、ワーク24は支持台22上で調整
ローラー21および研削砥石23を矢印方向に回転させ
ることにより回転支持され、この状態で研削砥石23に
よりワーク24の外周を研削加工することができる。
FIG. 6 is a view showing an example of the main part of a conventional centerless grinder, 21 is an adjusting roller, 2
2 is a support base, 23 is a grinding wheel, and 24 is a work. In the example shown in FIG. 5, the work 24 is rotatably supported by rotating the adjusting roller 21 and the grinding wheel 23 on the support base 22 in the arrow direction, and in this state, the outer circumference of the work 24 is ground. You can

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】上述した従来から公知
のセンターレスグラインダーでは、一般に円柱形状、円
筒形状のワークの外周を精度良く研削加工することがで
きる。しかしながら、研削砥石の構造は表面が凹凸の砥
粒から構成されているため、通常の金属等の重量のある
ワークの研削加工時のように、研削加工すべきワークと
研削砥石とが接触してからワークを回転させようとする
と、例えばワークが柔らかい円筒セラミック成形体や脱
脂体の場合は、研削砥石と円筒セラミック成形体等とが
接触した後の回転開始時に、研削砥石表面の砥粒の影響
で円筒セラミック成形体等のかじりや破損が生じる問題
があるとともに、そのようなかじりや破損がなくても真
円度の良好な円筒セラミック体を得ることができない問
題があった。
With the above-described conventionally known centerless grinder, the outer periphery of a generally cylindrical or cylindrical work can be ground with high precision. However, since the structure of the grinding wheel is composed of abrasive grains with an uneven surface, the work to be ground and the grinding wheel are in contact with each other, as is the case when grinding a heavy work such as a normal metal. When the work is rotated from, for example, when the work is a soft cylindrical ceramic molded body or a degreased body, the effect of the abrasive grains on the surface of the grinding wheel at the start of rotation after contact between the grinding stone and the cylindrical ceramic molded body, etc. However, there is a problem that galling and breakage of the cylindrical ceramic molded body and the like, and there is a problem that a cylindrical ceramic body having good roundness cannot be obtained without such galling and breakage.

【0005】本発明の目的は上述した課題を解消して、
研削砥石表面の砥粒の影響によるかじりや破損がなく真
円度の良好な円筒セラミック体を得ることができる円筒
セラミック体の研削加工方法を提供しようとするもので
ある。
The object of the present invention is to solve the above problems,
An object of the present invention is to provide a grinding method for a cylindrical ceramic body capable of obtaining a cylindrical ceramic body having good roundness without galling or damage due to the influence of abrasive grains on the surface of the grinding stone.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明の円筒セラミック
体の研削加工方法の第1発明は、円筒セラミック体のセ
ンターレスグラインダーによる研削加工方法において、
円筒セラミック体を回転させた状態で、円筒セラミック
体を研削砥石に接触させることを特徴とするものであ
る。
A first aspect of the method of grinding a cylindrical ceramic body according to the present invention is a method of grinding a cylindrical ceramic body by a centerless grinder.
It is characterized in that the cylindrical ceramic body is brought into contact with a grinding wheel while the cylindrical ceramic body is being rotated.

【0007】また、本発明の円筒セラミック体の研削加
工方法の第2発明は、円筒セラミック体のセンターレス
グラインダーによる研削加工方法において、調整ローラ
ーと支持台に受けられた円筒セラミック体を研削砥石方
向の最終寸法位置まで移動させて研削加工する際、円筒
セラミック体が研削砥石に接触した後最終寸法位置に到
達するまでの移動速度を減少させることを特徴とするも
のである。
The second invention of the method of grinding a cylindrical ceramic body of the present invention is the method of grinding a cylindrical ceramic body by a centerless grinder, wherein the cylindrical ceramic body received by the adjusting roller and the support base is moved in the direction of the grinding wheel. In the case where the cylindrical ceramic body is moved to the final dimension position and ground, the moving speed is reduced until the cylindrical ceramic body reaches the final dimension position after coming into contact with the grinding wheel.

【0008】さらに、本発明の円筒セラミック体の研削
加工方法の第3発明は、円筒セラミック体のセンターレ
スグラインダーによる研削加工方法において、調整ロー
ラーと支持台に受けられた円筒セラミック体を研削砥石
方向の最終寸法位置まで移動させて研削加工する際、円
筒セラミック体が研削砥石に接触した後最終寸法位置に
到達するまでに、円筒セラミック体の回転速度が連続的
に増加することを特徴とするものである。
Further, a third invention of the method for grinding a cylindrical ceramic body of the present invention is the method for grinding a cylindrical ceramic body by a centerless grinder, wherein the cylindrical ceramic body received by the adjusting roller and the support base is moved in the direction of the grinding wheel. When moving to the final dimension position of and performing grinding processing, the rotation speed of the cylindrical ceramic body increases continuously until it reaches the final dimension position after the cylindrical ceramic body contacts the grinding wheel. Is.

【0009】さらにまた、円筒セラミック体のセンター
レスグラインダーによる研削加工方法において、調整ロ
ーラーと支持台に受けられた円筒セラミック体を研削砥
石方向の最終寸法位置まで移動させて研削加工する際、
円筒セラミック体が研削砥石に接触した後最終寸法位置
に到達するまでに、円筒セラミック体の移動速度を減少
させるとともに、円筒セラミック体の回転速度を連続的
に増加させることを特徴とするものである。
Furthermore, in the method of grinding a cylindrical ceramic body by a centerless grinder, when the cylindrical ceramic body received by the adjusting roller and the support is moved to the final dimension position in the grinding wheel direction for grinding.
It is characterized in that the moving speed of the cylindrical ceramic body is reduced and the rotational speed of the cylindrical ceramic body is continuously increased by the time the cylindrical ceramic body contacts the grinding wheel and reaches the final dimension position. .

【0010】[0010]

【作用】上述した構成において、本発明の第1発明〜第
4発明はいずれも円筒セラミック体のセンターレスグラ
インダーによる研削加工に関するものであり、そのうち
第1発明は円筒セラミック体と研削砥石とが接触するま
での工程、第2発明〜第4発明は円筒セラミック体と研
削砥石とが接触した後の工程をそれぞれ示している。な
お、本発明において、研削加工の対象となる「円筒セラ
ミック体」とは、形状が有底円筒体、両端開放円筒体で
あって、焼成前のセラミック成形体、セラミック脱脂体
等の柔らかい生の状態のセラミック体のことであり、特
に薄肉で研削加工のむずかしい円筒セラミック体に対し
て本発明は効果がある。
In the above-mentioned structure, the first to fourth inventions of the present invention are all related to the grinding process of the cylindrical ceramic body by the centerless grinder, of which the first invention is such that the cylindrical ceramic body and the grinding wheel contact each other. The steps up to and the second to fourth inventions respectively show the steps after the cylindrical ceramic body and the grinding wheel contact each other. In the present invention, the "cylindrical ceramic body" to be ground is a cylindrical body with a bottom, a cylinder with both ends open, and a soft raw material such as a ceramic molded body before firing, a ceramic degreased body, or the like. The present invention is effective for a cylindrical ceramic body, which is particularly thin and difficult to grind.

【0011】本発明の第1発明では、円筒セラミック体
と研削砥石とが接触する前から円筒セラミック体を回転
させているため、円筒セラミック体と研削砥石とが接触
した時点において、研削砥石表面の砥粒の影響を接触し
てから回転を始める従来の場合と比較して軽減すること
が可能となり、円筒セラミック体のかじりや破損をなく
すことができる。
In the first aspect of the present invention, since the cylindrical ceramic body is rotated before the cylindrical ceramic body and the grinding grindstone contact each other, the surface of the grinding grindstone at the time when the cylindrical ceramic body and the grinding grindstone contact each other. It becomes possible to reduce the influence of the abrasive grains as compared with the conventional case in which rotation is started after contact, and it is possible to eliminate galling and breakage of the cylindrical ceramic body.

【0012】また、本発明の第2発明〜第4発明では、
円筒セラミック体と研削砥石とが接触した後、最終寸法
位置までの円筒セラミック体の移動速度を減少させる工
程および/または円筒セラミック体の回転速度を増加さ
せる工程をとっているため、研削加工が進むにつれて薄
くなく円筒セラミック体であっても破損等を防止できる
一方、生産性の点でも高い状態を維持することができ
る。
In the second to fourth inventions of the present invention,
After the contact between the cylindrical ceramic body and the grinding wheel, the step of reducing the moving speed of the cylindrical ceramic body to the final dimension position and / or the step of increasing the rotational speed of the cylindrical ceramic body are performed, so that the grinding process proceeds. Accordingly, even if the cylindrical ceramic body is not thin, damage and the like can be prevented, and at the same time, the productivity can be kept high.

【0013】[0013]

【実施例】図1は本発明の円筒セラミック体の研削加工
方法に使用するセンターレスグラインダーの一例を示す
図である。図1に示す例において、1は研削砥石、2は
調整ローラー、3は支持台、4は調整ローラー2を回転
させるための調整ローラー駆動装置、5は研削加工すべ
きワークとしての円筒セラミック体、6は支持台3およ
び調整ローラー駆動装置4を固定して矢印方向に移動可
能なスライド台である。
FIG. 1 is a view showing an example of a centerless grinder used in the method for grinding a cylindrical ceramic body according to the present invention. In the example shown in FIG. 1, 1 is a grinding wheel, 2 is an adjusting roller, 3 is a support base, 4 is an adjusting roller driving device for rotating the adjusting roller 2, 5 is a cylindrical ceramic body as a workpiece to be ground, Reference numeral 6 denotes a slide base that fixes the support base 3 and the adjusting roller drive device 4 and is movable in the arrow direction.

【0014】上述した構造のセンターレスグラインダー
では、円筒セラミック体2を支持台3と調整ローラー2
とで支持し、調整ローラー駆動装置4により調整ローラ
ー2を回転させることにより、円筒セラミック体5およ
び円筒セラミック体5と研削砥石1とが接触した後は図
示しない駆動手段により回転する研削砥石1とともにそ
れぞれ矢印方向に回転することができ、この状態でスラ
イド台6を研削砥石1の方向へ移動させることにより、
円筒セラミック体5の外表面の研削加工をすることがで
きる。
In the centerless grinder having the above-mentioned structure, the cylindrical ceramic body 2 is mounted on the support base 3 and the adjusting roller 2.
And the grinding roller 1 is rotated by the adjusting roller driving device 4 so that the cylindrical ceramic body 5 and the grinding stone 1 that is rotated by the driving means (not shown) after the cylindrical ceramic body 5 and the grinding stone 1 come into contact with each other. Each can be rotated in the direction of the arrow, and by moving the slide table 6 in the direction of the grinding wheel 1 in this state,
The outer surface of the cylindrical ceramic body 5 can be ground.

【0015】図2は本発明の円筒セラミック体の研削加
工方法の一例を説明するための図である。図2に示す例
において、図1に示した例と同一の部材には同一の符号
付し、その説明を省略する。図2に示す例は本発明の第
1発明に対応しており、まずセラミック成形体、セラミ
ック脱脂体等の円筒セラミック体5を支持台3および調
整ローラー2上に支持し、調整ローラー2を回転させる
ことにより円筒セラミック体5を回転させる。その状態
で、スライド台6を研削砥石1の方向に移動させ、図示
しない駆動装置により回転する研削砥石1と接触させて
いる。これにより、円筒セラミック体5の研削砥石1と
の接触時の破損等をなくしている。
FIG. 2 is a diagram for explaining an example of a grinding method for a cylindrical ceramic body according to the present invention. In the example shown in FIG. 2, the same members as those in the example shown in FIG. 1 are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted. The example shown in FIG. 2 corresponds to the first invention of the present invention. First, a cylindrical ceramic body 5 such as a ceramic molded body or a ceramic degreased body is supported on a support base 3 and an adjusting roller 2, and the adjusting roller 2 is rotated. Then, the cylindrical ceramic body 5 is rotated. In this state, the slide table 6 is moved toward the grinding wheel 1 and brought into contact with the rotating grinding wheel 1 by a driving device (not shown). This eliminates damage and the like when the cylindrical ceramic body 5 comes into contact with the grinding stone 1.

【0016】なお、図2に示す円筒セラミック体5と研
削砥石1との接触前の円筒セラミック体5の回転に際し
ては、図3に示すように、何らかの押さえ手段7により
回転する円筒セラミック体5の上部から円筒セラミック
体5に圧力を与え、その圧力の分圧が調整ローラー2お
よび支持台3に作用するよう構成することが好ましい。
さらに、押さえ手段7が回転中の円筒セラミック体の形
状の変化に追従する弾性を有すると好ましい。そのよう
な押さえ手段7としては、押さえローラー、圧縮空気、
ブラシまたは弾性体を使用することができる。図3に示
すような押さえ手段7を使用すると、円筒セラミック体
5の回転をより円滑に行うことができる。
When the cylindrical ceramic body 5 shown in FIG. 2 is rotated before contacting the grinding stone 1, the cylindrical ceramic body 5 is rotated by some holding means 7 as shown in FIG. It is preferable that pressure is applied to the cylindrical ceramic body 5 from the upper portion, and the partial pressure of the pressure acts on the adjusting roller 2 and the support base 3.
Furthermore, it is preferable that the pressing means 7 has elasticity that follows changes in the shape of the cylindrical ceramic body during rotation. As such a pressing means 7, a pressing roller, compressed air,
Brushes or elastics can be used. When the pressing means 7 as shown in FIG. 3 is used, the cylindrical ceramic body 5 can be rotated more smoothly.

【0017】また、本発明の第1発明において、研削砥
石1に接触する以前の円筒セラミック体5の回転速度に
ついては特に限定するものでないが、円筒セラミック体
5の回転速度(N)が10≦N≦150(rpm)、好
ましくは30≦N≦100(rpm)であると、円筒セ
ラミック体5の回転を円滑にでき、しかも研削砥石1と
の接触時における破損等を防止できるため好ましい。
In the first aspect of the present invention, the rotational speed of the cylindrical ceramic body 5 before contacting the grinding wheel 1 is not particularly limited, but the rotational speed (N) of the cylindrical ceramic body 5 is 10≤. It is preferable that N ≦ 150 (rpm), preferably 30 ≦ N ≦ 100 (rpm), because the cylindrical ceramic body 5 can be smoothly rotated, and further, damage or the like at the time of contact with the grinding wheel 1 can be prevented.

【0018】図4は本発明の円筒セラミック体の研削加
工方法の他の例を説明するための図である。図4に示す
例は本発明の第2発明の一例を示しており、加工状態の
例は図1に示した例と同様であるため省略する。本発明
の第2発明は、上述した第1発明とは異なり、円筒セラ
ミック体5と研削砥石1とが接触した後の研削加工方法
に関するものである。すなわち、図4に円筒セラミック
体5の移動速度と研削代との関係を示すように、円筒セ
ラミック体5が研削砥石1に接触した後最終寸法位置
(研削代ΔG1)に到達するまでの移動速度をv1から
v2に減少させている。
FIG. 4 is a view for explaining another example of the method for grinding a cylindrical ceramic body according to the present invention. The example shown in FIG. 4 shows an example of the second invention of the present invention, and the example of the processed state is the same as the example shown in FIG. The second invention of the present invention is different from the above-mentioned first invention and relates to a grinding method after the cylindrical ceramic body 5 and the grinding wheel 1 are in contact with each other. That is, as shown in FIG. 4 which shows the relationship between the moving speed of the cylindrical ceramic body 5 and the grinding allowance, the moving speed of the cylindrical ceramic body 5 after reaching the final grinding position (grinding allowance ΔG1) after contacting the grinding wheel 1. Is reduced from v1 to v2.

【0019】なお、研削速度の減少のさせ方は、図4に
おいて、aを付したように段階的でも良く、またbを付
したように連続的でも良い、また、円筒セラミック体5
の移動速度については、v1が100μm /s、v2が
10μm /s程度であると好ましい。さらに、円筒セラ
ミック体5の移動は、研削砥石1の位置を固定してスラ
イド台6を移動させても良いし、スライド台6を固定し
て研削砥石1を移動させても良いことはいうまでもな
い。
The method of reducing the grinding speed may be stepwise as indicated by a in FIG. 4 or continuous as indicated by b, and the cylindrical ceramic body 5 may be used.
It is preferable that v1 is about 100 μm / s and v2 is about 10 μm / s. Further, the cylindrical ceramic body 5 may be moved by fixing the position of the grinding wheel 1 and moving the slide base 6, or by fixing the slide table 6 and moving the grinding wheel 1. Nor.

【0020】図4に示すように、円筒セラミック体5の
研削速度を減少させると、薄肉の円筒セラミック体の肉
厚が徐々に薄くなるのに対応して研削速度を減少させる
こととなるため、初めから研削速度を遅くして円筒セラ
ミック体5の破損等を防止する場合と比較して、生産性
を向上させることができるとともに、円筒セラミック体
5の破損をも防止することができる。
As shown in FIG. 4, when the grinding speed of the cylindrical ceramic body 5 is decreased, the grinding speed is decreased corresponding to the gradually thinning of the thin-walled cylindrical ceramic body. Compared with the case where the grinding speed is slowed from the beginning to prevent breakage of the cylindrical ceramic body 5, the productivity can be improved and the breakage of the cylindrical ceramic body 5 can be prevented.

【0021】図5は本発明の円筒セラミック体の研削加
工方法のさらに他の例を説明するための図である。図5
に示す例は本発明の第3発明の一例を示しており、加工
状態の例は図1に示した例と同様であるため省略する。
本発明の第3発明は、上述した第2発明と同様に、円筒
セラミック体5と研削砥石1とが接触した後の研削加工
方法に関するものである。すなわち、図5に円筒セラミ
ック体5の回転速度と研削代との関係を示すように、円
筒セラミック体5が研削砥石1に接触した後最終寸法位
置(研削代ΔG1)に達するまでの回転速度をN0から
N1に連続的に増加させている。
FIG. 5 is a view for explaining still another example of the method for grinding a cylindrical ceramic body according to the present invention. Figure 5
The example shown in 1 shows an example of the third invention of the present invention, and the example of the processed state is the same as the example shown in FIG.
The third invention of the present invention relates to a grinding method after the cylindrical ceramic body 5 and the grinding wheel 1 are in contact with each other, similarly to the above-mentioned second invention. That is, as shown in FIG. 5 showing the relationship between the rotational speed of the cylindrical ceramic body 5 and the grinding allowance, the rotational speed until the cylindrical ceramic body 5 reaches the final dimension position (grinding allowance ΔG1) after coming into contact with the grinding wheel 1 is shown. It is continuously increased from N0 to N1.

【0022】なお、円筒セラミック体5の回転速度につ
いては、N0が66rpm、N1が180rpm程度で
あると好ましい。図5に示すように、円筒セラミック体
5の回転速度を移動速度一定の条件で増加させると、薄
肉の円筒セラミック体5の肉厚が徐々に薄くなるのに対
応して研削加工量を減少させることができるので、円筒
セラミック体5の破損等を防止することができる。
Regarding the rotational speed of the cylindrical ceramic body 5, N0 is preferably 66 rpm and N1 is preferably 180 rpm. As shown in FIG. 5, when the rotational speed of the cylindrical ceramic body 5 is increased under the condition that the moving speed is constant, the grinding amount is reduced corresponding to the gradually thinning of the thin cylindrical ceramic body 5. Therefore, it is possible to prevent the cylindrical ceramic body 5 from being damaged.

【0023】さらに、本発明の第4発明は、円筒セラミ
ック体5と研削砥石1とが接触した後の研削加工方法に
関するもので、上述した第2発明と第3発明とを組み合
わせたものであり、それぞれの効果を相乗した効果を有
している。また、上述した実施例では、円筒セラミック
体5と研削砥石1とが接触する前と後で別々に説明した
が、もちろん接触する前後を通じて、すなわち本願発明
の第1発明と第2発明〜第4発明とを組み合わせれば、
さらに良好な円筒セラミック体の研削加工を行えること
はいうまでもない。
Furthermore, a fourth invention of the present invention relates to a grinding method after the cylindrical ceramic body 5 and the grinding wheel 1 are in contact with each other, and is a combination of the above-mentioned second invention and third invention. , Which have a synergistic effect of each effect. In the above-described embodiment, the cylindrical ceramic body 5 and the grinding wheel 1 were separately described before and after contacting each other, but of course before and after contacting each other, that is, the first invention and the second invention to the fourth invention of the present invention. Combined with the invention,
It goes without saying that a better cylindrical ceramic body can be ground.

【0024】実際に、直径:500mmの研削砥石1
と、ショアーA硬度が70°の天然ゴムからなる直径:
330mmの調整ローラー2と、外径:50mm、肉
厚:2mm、長さ:450mmの円筒形状で乾式CIP
後のアルミナからなる円筒セラミック体5とを準備し、
第1発明〜第4発明を実施した。
Actually, a grinding wheel 1 having a diameter of 500 mm
And a diameter made of natural rubber with a Shore A hardness of 70 °:
330mm adjusting roller 2 and outer diameter: 50mm, wall thickness: 2mm, length: 450mm cylindrical dry type CIP
After that, a cylindrical ceramic body 5 made of alumina is prepared,
1st invention-4th invention was implemented.

【0025】まず、第1発明に関しては、調整ローラー
2を10rpm、円筒セラミック体5を66rpmで回
転させた状態で、所定の回転数で回転している研削砥石
1に接触させたところ、円筒セラミック体5は破損せず
に研削加工することができた。次に、円筒セラミック体
5と研削砥石1とを接触させた状態から最終寸法位置ま
でを、図4のaおよびbの曲線に従って円筒セラミック
体の移動速度を変化させた2通りの第2発明と、図5の
曲線に従って円筒セラミック体の回転速度を変化させた
第3発明と、図4の2通りの曲線および図5の曲線の両
者を実施した2通りの第4発明とを実施したところ、い
ずれの場合も円筒セラミック体5は破損せずに研削加工
することができた。
First, regarding the first invention, when the adjusting roller 2 is rotated at 10 rpm and the cylindrical ceramic body 5 is rotated at 66 rpm, the cylindrical ceramic body 5 is brought into contact with the grinding wheel 1 rotating at a predetermined number of revolutions. The body 5 could be ground without damage. Next, two second inventions in which the moving speed of the cylindrical ceramic body 5 is changed according to the curves of a and b of FIG. 4 from the state where the cylindrical ceramic body 5 and the grinding wheel 1 are in contact to the final dimension position. When the third invention in which the rotation speed of the cylindrical ceramic body is changed according to the curve in FIG. 5 and the two fourth inventions in which both the two curves in FIG. 4 and the curve in FIG. 5 are implemented are carried out, In each case, the cylindrical ceramic body 5 could be ground without damage.

【0026】本発明は上述した実施例にのみ限定される
ものではなく、幾多の変形、変更が可能である。例え
ば、上述した実施例で示したのは本発明の一例であり、
図4に示す移動速度の曲線以外でも移動速度を接触時か
ら減少させれば、また図5に示す回転速度の曲線以外で
も回転速度を接触時から増加させれば、それぞれ本発明
を達成できることはいうまでもない。
The present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, but various modifications and changes can be made. For example, the embodiment described above is an example of the present invention,
The invention can be achieved by reducing the moving speed from the time of contact other than the curve of the moving speed shown in FIG. 4 and increasing the rotational speed from the time of contact other than the curve of the rotating speed shown in FIG. 5, respectively. Needless to say.

【0027】[0027]

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の第1発明では、円筒セラミック体と研削砥石とが接触
する前から円筒セラミック体を回転させることにより、
また本発明の第2発明〜第4発明では円筒セラミック体
と研削砥石とが接触した後、最終寸法位置までの円筒セ
ラミック体の移動速度を減少させる工程および/または
円筒セラミック体の回転速度を増加させる工程をとるこ
とにより、薄肉の円筒セラミック体を破損せずに高い生
産性で研削加工することができる。
As is apparent from the above description, in the first aspect of the present invention, by rotating the cylindrical ceramic body before the cylindrical ceramic body and the grinding wheel contact each other,
In the second to fourth aspects of the present invention, the step of decreasing the moving speed of the cylindrical ceramic body to the final dimension position after the cylindrical ceramic body and the grinding wheel contact each other and / or the rotating speed of the cylindrical ceramic body is increased. By taking the step, the thin cylindrical ceramic body can be ground with high productivity without damage.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の円筒セラミック体の研削加工方法に使
用するセンターレスグラインダーの一例を示す図であ
る。
FIG. 1 is a diagram showing an example of a centerless grinder used in a method for grinding a cylindrical ceramic body according to the present invention.

【図2】本発明の円筒セラミック体の研削加工方法の一
例を説明するための図である。
FIG. 2 is a diagram for explaining an example of a grinding method for a cylindrical ceramic body according to the present invention.

【図3】本発明の円筒セラミック体の研削加工方法の他
の例を説明するための図である。
FIG. 3 is a diagram for explaining another example of the method for grinding a cylindrical ceramic body according to the present invention.

【図4】本発明の第2発明における円筒セラミック体の
移動速度と研削代との関係を示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing a relationship between a moving speed of a cylindrical ceramic body and a grinding allowance in a second aspect of the invention.

【図5】本発明の第3発明における円筒セラミック体の
回転速度と研削代との関係を示す図である。
FIG. 5 is a diagram showing the relationship between the rotational speed of the cylindrical ceramic body and the grinding allowance in the third aspect of the present invention.

【図6】従来のセンターレスグラインダーの主要部の一
例を示す図である。
FIG. 6 is a diagram showing an example of a main part of a conventional centerless grinder.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 研削砥石、2 調整ローラー、3 支持台、4 調
整ローラー駆動装置、5円筒セラミック体、6 スライ
ド台、7 押さえ手段
1 grinding wheel, 2 adjustment roller, 3 support base, 4 adjustment roller drive device, 5 cylindrical ceramic body, 6 slide base, 7 holding means

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】円筒セラミック体のセンターレスグライン
ダーによる研削加工方法において、円筒セラミック体を
回転させた状態で、円筒セラミック体を研削砥石に接触
させることを特徴とする円筒セラミック体の研削加工方
法。
1. A method of grinding a cylindrical ceramic body by a centerless grinder, wherein the cylindrical ceramic body is brought into contact with a grinding wheel while the cylindrical ceramic body is being rotated.
【請求項2】調整ローラーおよび支持台により受けられ
た円筒セラミック体を、圧力の分力が調整ローラーおよ
び支持台に作用するよう押さえ手段により所定の圧力を
加えた状態で回転させる請求項1記載の円筒セラミック
体の研削加工方法。
2. The cylindrical ceramic body received by the adjusting roller and the supporting base is rotated while a predetermined pressure is applied by the pressing means so that the component of the pressure acts on the adjusting roller and the supporting base. Grinding method of cylindrical ceramic body.
【請求項3】前記押さえ手段が、回転中の円筒セラミッ
ク体の形状の変化に追従する弾性を有する請求項2記載
の円筒セラミック体の研削加工方法。
3. The method of grinding a cylindrical ceramic body according to claim 2, wherein the pressing means has elasticity that follows changes in the shape of the cylindrical ceramic body during rotation.
【請求項4】前記押さえ手段が、押さえローラー、圧縮
空気、ブラシまたは弾性体である請求項2または3記載
の円筒セラミック体の研削加工方法。
4. The method for grinding a cylindrical ceramic body according to claim 2, wherein the pressing means is a pressing roller, compressed air, a brush or an elastic body.
【請求項5】円筒セラミック体のセンターレスグライン
ダーによる研削加工方法において、調整ローラーと支持
台に受けられた円筒セラミック体を研削砥石方向の最終
寸法位置まで移動させて研削加工する際、円筒セラミッ
ク体が研削砥石に接触した後最終寸法位置に到達するま
での移動速度を減少させることを特徴とする円筒セラミ
ック体の研削加工方法。
5. A method for grinding a cylindrical ceramic body using a centerless grinder, wherein when the cylindrical ceramic body received by an adjusting roller and a support is moved to a final dimension position in the grinding wheel direction and ground, the cylindrical ceramic body is ground. A method of grinding a cylindrical ceramic body, comprising reducing a moving speed of the blade until it reaches a final dimensional position after coming into contact with a grinding wheel.
【請求項6】前記円筒セラミック体の移動速度を段階的
または連続的に減少させる請求項5記載の円筒セラミッ
ク体の研削加工方法。
6. The method of grinding a cylindrical ceramic body according to claim 5, wherein the moving speed of the cylindrical ceramic body is reduced stepwise or continuously.
【請求項7】円筒セラミック体のセンターレスグライン
ダーによる研削加工方法において、調整ローラーと支持
台に受けられた円筒セラミック体を研削砥石方向の最終
寸法位置まで移動させて研削加工する際、円筒セラミッ
ク体が研削砥石に接触した後最終寸法位置に到達するま
でに、円筒セラミック体の回転速度が連続的に増加する
ことを特徴とする円筒セラミック体の研削加工方法。
7. A method of grinding a cylindrical ceramic body by a centerless grinder, wherein when the cylindrical ceramic body received by an adjusting roller and a support is moved to a final dimension position in the grinding wheel direction and ground, the cylindrical ceramic body is ground. The method for grinding a cylindrical ceramic body, wherein the rotational speed of the cylindrical ceramic body is continuously increased until the final dimension position is reached after the contact with the grinding wheel.
【請求項8】円筒セラミック体のセンターレスグライン
ダーによる研削加工方法において、調整ローラーと支持
台に受けられた円筒セラミック体を研削砥石方向の最終
寸法位置まで移動させて研削加工する際、円筒セラミッ
ク体が研削砥石に接触した後最終寸法位置に到達するま
でに、円筒セラミック体の移動速度を減少させるととも
に、円筒セラミック体の回転速度を連続的に増加させる
ことを特徴とする円筒セラミック体の研削加工方法。
8. A method of grinding a cylindrical ceramic body by a centerless grinder, wherein when the cylindrical ceramic body received by an adjusting roller and a support is moved to a final dimension position in the grinding wheel direction for grinding, the cylindrical ceramic body is ground. Grinding of a cylindrical ceramic body characterized by decreasing the moving speed of the cylindrical ceramic body and continuously increasing the rotating speed of the cylindrical ceramic body by the time when it reaches the final dimension position after contacting the grinding wheel. Method.
【請求項9】前記円筒セラミック体の移動速度を段階的
または連続的に減少させる請求項8記載の円筒セラミッ
ク体の研削加工方法。
9. The method of grinding a cylindrical ceramic body according to claim 8, wherein the moving speed of the cylindrical ceramic body is reduced stepwise or continuously.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007184250A (en) * 2005-12-06 2007-07-19 Ngk Spark Plug Co Ltd Method of manufacturing spark plug
US11919128B2 (en) 2019-01-24 2024-03-05 Ngk Insulators, Ltd. Processing method and processing device for ceramic honeycomb structure

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007184250A (en) * 2005-12-06 2007-07-19 Ngk Spark Plug Co Ltd Method of manufacturing spark plug
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