JPH0773212A - ディジタル回路の終端方法 - Google Patents

ディジタル回路の終端方法

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Publication number
JPH0773212A
JPH0773212A JP5218324A JP21832493A JPH0773212A JP H0773212 A JPH0773212 A JP H0773212A JP 5218324 A JP5218324 A JP 5218324A JP 21832493 A JP21832493 A JP 21832493A JP H0773212 A JPH0773212 A JP H0773212A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
circuit
resistivity
wiring board
impedance
Prior art date
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Pending
Application number
JP5218324A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Takahashi
博 高橋
Yukihiro Fukumoto
幸弘 福本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP5218324A priority Critical patent/JPH0773212A/ja
Publication of JPH0773212A publication Critical patent/JPH0773212A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0005Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for designing circuits by computer

Abstract

(57)【要約】 【目的】 配線板設計CAD上で配線板上の配線に、指
定した抵抗値を持たせるよう設計を行うことにより配線
自体を終端部品とし、回路の整合を行ない、整合用部品
を不要とする。 【構成】 配線板設計CAD上で配線板の回路の整合を
とるために必要な回路のインピーダンスを入力する(ス
テップ11)。次に配線板設計CADにより作成された
配線データより配線の長さと配線の断面積を抽出する
(ステップ12)。さらに、あらかじめ入力されたイン
ピーダンスの目標値と配線データより各回路の配線材料
に必要な抵抗率を計算し(ステップ13)、この計算さ
れた抵抗率との差が最小となる抵抗率を持つ配線材料を
テーブルより選択(ステップ14)して、回路の終端部
品とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、配線板において回路の
整合をとるために、配線板設計CAD上で配線に、指定
した抵抗値を持たせるようにすることにより、配線自体
を終端部品とするディジタル回路の終端方法に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】近年、ディジタル回路の終端方法は、配
線板設計CADレベルで配線自体を終端部品として回路
の整合をとる方法はなく、設計段階で終端部品を挿入す
るといった手法を用いて回路の整合をとっている。
【0003】図4は、ディジタル回路の終端の一手法と
して抵抗を終端部品として回路に直列に挿入した状態を
示すものである。図4において、41は信号出力側の素
子、42は終端部品としての抵抗、43は配線抵抗が零
とみなせる配線、44は信号入力側の素子である。この
ように、従来においては、ディジタル回路を終端する場
合には、ある指定された値を有する抵抗を、信号出力側
の素子と信号入力側の素子との間に挿入することにより
回路の整合をとっていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな、設計段階で終端部品を挿入する方法では、配線板
上に終端部品を配置する必要があり、終端部品の大きさ
により配線板面積が大きくなるという問題点を有してい
た。
【0005】本発明は上記問題点に鑑み、終端部品を使
用せず、配線に、指定した抵抗値を持たせることによっ
て終端部品となして回路の整合をとるディジタル回路の
終端方法を提供するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに本発明のディジタル回路の終端方法は、配線板設計
用CADを用いて実施する配線板設計において、回路の
整合をとるために必要なインピーダンスを入力する第1
のステップと、前記配線板設計CADにより作成された
配線データより配線の長さおよび断面積を抽出する第2
のステップと、前記入力されたインピーダンスと前記抽
出された配線の長さおよび断面積より各回路の配線材料
に必要な抵抗率を計算する第3のステップと、抵抗率と
配線材料名を対応させたテーブルから、前記第3のステ
ップで計算された抵抗率との差が最小となる抵抗率を持
つ配線材料を検索し、前記第2のステップで配線データ
を抽出した配線の配線材料を選択する第4のステップと
を有することを特徴とするものである。
【0007】
【作用】本発明は上記した方法によって、回路の整合を
とるために必要なインピーダンスと、配線板設計CAD
により作成された配線データから抽出された配線の長さ
および断面積とから、回路の配線材料に必要な抵抗率を
計算して、この抵抗率に最も近い抵抗率をもつ配線材料
をあらかじめ用意したテーブルから選択することによ
り、配線自体を終端部品とし、回路の整合のとれた配線
板設計を行なうこととなる。
【0008】
【実施例】以下、本発明のディジタル回路の終端方法の
実施例について、図面を参照しながら説明する。
【0009】図1は本発明の一実施例におけるディジタ
ル回路の終端方法のフロー図を示すものである。図1に
おいて、11は配線板設計CAD上で、回路の整合をと
るために必要な回路のインピーダンスを入力するステッ
プ、12は配線板設計CADにより作成された配線デー
タより、配線の長さと配線の断面積を抽出するステッ
プ、13は入力されたインピーダンスと配線データより
各回路の配線材料に必要な抵抗率を計算するステップ、
14はステップ13で計算された抵抗率との差が最小と
なる抵抗率を持つ配線材料を抵抗率と配線材料名のテー
ブルより検索し、ステップ12で配線データを抽出した
配線を持つ回路を整合させる配線材料を選択するステッ
プである。
【0010】以上のように構成されたディジタル回路の
終端方法について、以下図1乃至図3を用いて、以下詳
細に説明する。
【0011】まず、図1のステップ11において、配線
板設計CAD上で回路の整合をとるために必要なインピ
ーダンスの値が入力される。次にステップ12におい
て、このインピーダンス値とするための配線の長さと断
面積を配線板設計CADの配線データから抽出する。ス
テップ13においては、回路の整合をとるためのインピ
ーダンス値、および配線の長さと断面積が既知であるこ
とから、以下に示す式に基づいて、配線材料に必要な抵
抗率ρを計算する。
【0012】ρ=(Z・A)/L ただし、Z:インピーダンス A:配線断面積 L:配線長さ 次にステップ14において、ステップ13で計算された
抵抗率との差が最小となる抵抗率を持つ配線材料を、図
2に示すような抵抗率−配線材料対応テーブルから検索
し、これにより配線材料を選択する。
【0013】図3は配線に、上記した方法により決定さ
れた配線材料により指定された配線断面積、配線長さに
て終端部品とした状態を示す図である。図3において、
31は信号出力側の素子、32は終端部品としての抵抗
値を持つ配線、33は信号入力側の素子である。
【0014】以上のように本実施例によれば、配線板設
計用CADを用いて実施する配線板設計において、回路
の整合をとるために必要な回路のインピーダンスを入力
し、配線板設計CADにより作成された配線データより
配線の長さと配線の断面積を抽出し、入力されたインピ
ーダンスと配線データより各回路の配線材料に必要な抵
抗率を計算し、前記計算された抵抗率との差が最小とな
る抵抗率を持つ配線材料を、抵抗率と配線材料名を対応
させたテーブルから検索して、配線データを抽出した配
線の配線材料を選択することにより、配線自体を終端部
品とすることができる。
【0015】
【発明の効果】以上のように本発明は、配線板設計CA
D上で配線に必要なインピーダンスを入力し、配線板設
計CAD上の配線情報から配線の長さと断面積を抽出
し、これらのデータをもとに配線材料として必要な抵抗
率を計算し、この計算された抵抗率との差が最小となる
配線材料を選択するすることにより、配線自体を終端部
品とすることができる。これにより、回路を整合させる
ための部品を不要とし、配線板面積を小さくすることが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例におけるディジタル回路の終
端方法のフロー図
【図2】本発明にて用いられる抵抗率−配線材料対応テ
ーブルの一例を示す図
【図3】本発明の終端方法にて、配線に指定した抵抗値
をもたせ終端部品として回路に挿入した状態を示す図
【図4】従来の、ディジタル回路の終端方法にて抵抗を
終端部品として回路に直列に挿入した状態を示す図
【符号の説明】
11 回路のインピーダンスを入力するステップ 12 配線データより配線の長さと配線の断面積を計算
するステップ 13 回路の配線材料に必要な抵抗率を計算するステッ
プ 14 計算された抵抗率との差が最小となる配線材料を
選択するステップ 31 信号出力側の素子 32 終端部品としての抵抗値を持つ配線 33 信号入力側の素子

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】配線板設計用CADを用いて実施する配線
    板設計において、回路の整合をとるために必要なインピ
    ーダンスを入力する第1のステップと、前記配線板設計
    CADにより作成された配線データより配線の長さおよ
    び断面積を抽出する第2のステップと、前記入力された
    インピーダンスと前記抽出された配線の長さおよび断面
    積より各回路の配線材料に必要な抵抗率を計算する第3
    のステップと、抵抗率と配線材料名を対応させたテーブ
    ルから、前記第3のステップで計算された抵抗率との差
    が最小となる抵抗率を持つ配線材料を検索し、前記第2
    のステップで配線データを抽出した配線の配線材料を選
    択する第4のステップとを有することを特徴とするディ
    ジタル回路の終端方法。
JP5218324A 1993-09-02 1993-09-02 ディジタル回路の終端方法 Pending JPH0773212A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0923277A2 (en) * 1997-12-12 1999-06-16 Fujitsu Limited Printed circuit board

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0923277A2 (en) * 1997-12-12 1999-06-16 Fujitsu Limited Printed circuit board
US6046653A (en) * 1997-12-12 2000-04-04 Fujitsu Limited Printed circuit board unit with a wiring line providing termination resistance
EP0923277A3 (en) * 1997-12-12 2000-12-06 Fujitsu Limited Printed circuit board

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