JPH0766898B2 - Composite type circuit component - Google Patents

Composite type circuit component

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JPH0766898B2
JPH0766898B2 JP11753887A JP11753887A JPH0766898B2 JP H0766898 B2 JPH0766898 B2 JP H0766898B2 JP 11753887 A JP11753887 A JP 11753887A JP 11753887 A JP11753887 A JP 11753887A JP H0766898 B2 JPH0766898 B2 JP H0766898B2
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conductive plate
piece
intermediate coupling
circuit component
inductor
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F5/00Coils
    • H01F5/04Arrangements of electric connections to coils, e.g. leads
    • H01F2005/046Details of formers and pin terminals related to mounting on printed circuits

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明はテレビジョン,VTR等に使用されるコンデンサ,
インダクタ等を有してなる複合型回路部品に関するもの
である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Field of Industrial Application) The present invention relates to a capacitor used in a television, a VTR, and the like,
The present invention relates to a composite type circuit component having an inductor and the like.

(従来の技術) 従来のコンデンサ,インダクタ等からなる複合型回路部
品として第4図(a),(b)に示すものがある。
(Prior Art) As a conventional composite type circuit component including a capacitor and an inductor, there is one shown in FIGS. 4 (a) and 4 (b).

同図(a),(b)に示す複合型回路部品1は、略図示
下向き「E」字状からなる導電板6の両側端に、それぞ
れドラム型コアに巻線を巻回してなるインダクタ5,5の
一端と、中央部にはチップコンデンサ8の一端とをそれ
ぞれ載置接続し、他方、前記インダクタ5,5の他端及び
チップコンデンサ8の他端はそれぞれ結合片7L,7R、7M
の一端部に載置して導通接続し、さらにこの結合片7L,7
R、7Hの他端部にはリード線3a,3b、3cが載置されてハン
ダにより導通接続されたものである。尚、図中15は各リ
ード線の接続端を含み被覆するモールド材である。
The composite type circuit component 1 shown in FIGS. 1A and 1B has an inductor 5 formed by winding a winding around a drum-shaped core on both ends of a conductive plate 6 having a substantially downwardly oriented "E" shape. , 5 and one end of the chip capacitor 8 at the center are respectively connected and mounted, while the other ends of the inductors 5 and 5 and the other end of the chip capacitor 8 are coupled pieces 7L, 7R and 7M, respectively.
It is placed on one end of and connected electrically, and the connecting pieces 7L, 7
Lead wires 3a, 3b, 3c are placed on the other ends of R, 7H and are electrically connected by soldering. Reference numeral 15 in the figure denotes a molding material that covers and includes the connection ends of the lead wires.

以上のような複合型回路部品は自動挿入機(図示しな
い)に設けられたプッシャ2により導電板6の図示上部
を矢印A方向に押圧されて、他の回路基板に各リード線
を挿入されて接続されるようになる。尚、このプッシャ
2は金属製の円筒ケース2aと、この内部に充填されてい
る例えばゴム材2bとから構成されているものである。
In the composite type circuit component as described above, the pusher 2 provided in the automatic insertion machine (not shown) presses the upper portion of the conductive plate 6 in the direction of the arrow A to insert each lead wire into another circuit board. Will be connected. The pusher 2 is composed of a metallic cylindrical case 2a and a rubber material 2b filled inside the cylindrical case 2a.

(発明が解決しようとする問題点) しかしながら、以上のような構成からなる複合型回路部
品では、平坦に形成された導電板6の中央部をプッシャ
2により押圧し、この押圧力により各リード線3a乃至3c
を他の回路基板に挿入するようにしているので、金属製
の円筒ケース2aの図示下端がモールド15の表面に当接
し、この部分によって押圧することになる。また、導電
板6のプッシャ2との当接部分は、モールド材を介して
ではあるが、薄い板材の端部である。従って、プッシャ
2の押圧力により、導電板6に撓みを生じさせ、このこ
とから、導通接続されているコンデンサの接続部分には
がれを生じさる結果となっていた。
(Problems to be Solved by the Invention) However, in the composite circuit component having the above-described configuration, the central portion of the conductive plate 6 formed flat is pressed by the pusher 2 and each lead wire is pressed by this pressing force. 3a to 3c
Is inserted into another circuit board, the lower end of the metal cylindrical case 2a shown in the drawing comes into contact with the surface of the mold 15 and is pressed by this portion. Further, the contact portion of the conductive plate 6 with the pusher 2 is the end portion of the thin plate material though the molding material is interposed. Therefore, the pressing force of the pusher 2 causes the conductive plate 6 to bend, which results in peeling at the connecting portion of the capacitor that is conductively connected.

しかしこれでは、プッシャ2の円筒ケース2aによりモー
ルド材15の表面に傷を付け、あるいは割れ,はがれ等の
品質上好ましくない結果となり、また、導電板の撓みに
よるコンデンサのはがれにより、電気的接続の不良ある
いは破損等の問題を生じさせていた。
However, in this case, the cylindrical case 2a of the pusher 2 damages the surface of the molding material 15, or results in unfavorable quality such as cracking or peeling, and peeling of the capacitor due to bending of the conductive plate results in electrical connection. It caused problems such as defects or damage.

そこで、本発明はかかる問題点を解決した複合型回路部
品の提供を目的とする。
Therefore, an object of the present invention is to provide a composite type circuit component that solves the above problems.

[発明の構成] (問題点を解決するための手段) 上記目的を達成するための本発明の構成は、両翼部にそ
れぞれインダクタの一部が載置接続されるインダクタ載
置部を形成した導電板と、前記導電板の両翼部に対して
所定間隔を有してそれぞれ配置された第1の中間結合片
と、前記導電板の中央部に対して所定間隔を有して配置
された第2の中間結合片と、前記両翼部と第1の中間結
合片間に接続されるインダクタと、前記導電板と第2の
中間結合片間に接続されるチップコンデンサと、前記各
中間結合片と導通接続される互いに平行に突設されたリ
ード線とを備えてなる複合型回路部品において、前記導
電板の中央部であってチップコンデンサ取付部とは対向
する上端部に突出形成され、先端に起立部を有する起立
片を設け、リード線の突出端を残して全体をモールド材
により被覆したことを特徴としている。
[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problems) A structure of the present invention for achieving the above-mentioned object is a conductive structure in which inductor mounting portions to which part of inductors are respectively mounted and connected are formed on both wing portions. A plate, a first intermediate coupling piece arranged at a predetermined distance to both wing portions of the conductive plate, and a second intermediate coupling piece arranged at a predetermined distance to a central portion of the conductive plate. Intermediate coupling pieces, an inductor connected between the wing portions and the first intermediate coupling piece, a chip capacitor connected between the conductive plate and the second intermediate coupling piece, and conduction between the intermediate coupling pieces. In a composite type circuit component comprising lead wires that are connected in parallel and project from each other, the central portion of the conductive plate is projectingly formed at the upper end portion facing the chip capacitor mounting portion, and is erected at the leading end. Of the lead wire It is characterized by coating the entirety by molding material leaving Extension end.

(作 用) 上記構成を有する本発明の作用は、導電板の中央部上端
に突出する起立片を設けたので、自動挿入機に設けられ
たプッシャによって押圧されたとき、主としてプッシャ
を構成する内部ゴム材が上記起立片を覆うモールド材部
分を押圧することになるのでモールド材表面の傷,割
れ,はがれ等の発生を防止することができる。
(Operation) The function of the present invention having the above-described structure is that the protruding piece is provided at the upper end of the central portion of the conductive plate. Therefore, when pressed by the pusher provided in the automatic insertion machine, the inside of the pusher mainly constitutes the pusher. Since the rubber material presses the molding material portion covering the rising pieces, it is possible to prevent the surface of the molding material from being scratched, cracked, peeled or the like.

(実施例) 以下本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。
(Embodiment) An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

第1図は複合型回路部品の平面図である。FIG. 1 is a plan view of a composite circuit component.

同図において複合型回路部品20は、両翼部21L,21Rにそ
れぞれインダクタ載置部31L,31Rを形成した導電板21
と、上記インダクタ載置部31L,31Rとの対向端には所定
距離離間して、それぞれインダクタ載置部32L,32Rが形
成され、他端にリード線結合部33を形成した一対の第1
の中間結合片22,24と、一端が前記導電板21の中央部に
対向配置され、他端にリード線結合部33を形成した第2
の中間結合片23とを備え、この第1の中間結合片22,24
と第2の中間結合片23との隣接対向端にそれぞれ起立片
34乃至36を形成すると共に、前記対向するインダクタ載
置部31L,32L及び31R、32R間にそれぞれ載置されるドラ
ム形コアに巻線を巻回してなるインダクタ25,26と、導
電板21中央部と第2の中間結合片23の一端とに亘って載
置されるチップコンデンサ27と、前記第1,第2の中間結
合片のリード線結合部33に接続されたリード線28乃至30
とを有する構成となっている。尚図中55はリード線の接
続端部分を含み、全体を被覆するモールド材である。
In the figure, the composite circuit component 20 includes a conductive plate 21 in which inductor mounting portions 31L and 31R are formed on both wings 21L and 21R, respectively.
And inductor mounting portions 32L, 32R are formed at the opposite ends of the inductor mounting portions 31L, 31R at a predetermined distance from each other, and a lead wire coupling portion 33 is formed at the other end.
Second intermediary connecting pieces 22, 24 of which one end is arranged to face the central portion of the conductive plate 21 and a lead wire connecting portion 33 is formed at the other end.
Intermediate connecting piece 23 of the first intermediate connecting piece 22, 24
And the second intermediate coupling piece 23, the standing piece at each of the adjacent opposing ends.
34 to 36 are formed, and inductors 25 and 26 formed by winding windings around drum-shaped cores mounted between the inductor mounting portions 31L, 32L and 31R, 32R facing each other, and the center of the conductive plate 21. Part and the one end of the second intermediate coupling piece 23, and the chip capacitors 27 mounted thereon, and the lead wires 28 to 30 connected to the lead wire coupling portions 33 of the first and second intermediate coupling pieces.
It is configured to have and. Reference numeral 55 in the drawing is a molding material that covers the whole including the connecting end portion of the lead wire.

第2図(a)は第1図に示す複合回路部品20から、チッ
プコンデンサ27,インダクタ25,26,モールド材55及びリ
ード線28乃至30を省略して示した説明図、同図(b),
(c),(d)はそれぞれのB−B′端面図,C−C′端
面図,E−E′断面図である。
2 (a) is an explanatory view showing the composite circuit component 20 shown in FIG. 1 with the chip capacitors 27, the inductors 25, 26, the molding material 55, and the lead wires 28 to 30 omitted, FIG. 2 (b). ,
(C) and (d) are respectively BB 'end view, CC' end view, and EE 'sectional view.

同図(a)において、導電板21の両翼部21L,21Rであっ
て下側端37側には、略下向き「E」字状からなるインダ
クタ載置部31L,31Rが形成されている。
In FIG. 3A, inductor mounting portions 31L and 31R each having a substantially downward "E" shape are formed on both sides 21L and 21R of the conductive plate 21 on the lower end 37 side.

このインダクタ載置部31L,31Rには、上記ドラム形コア
(インダクタ)25,26のそれぞれ鍔部25a,26aが載置され
るようになるが、この鍔部25a,26a自体はインダクタ載
置部を構成する3本の突出片38乃至40のうち、中央に位
置する突出片39を紙面と直角方向に折曲させ、この残り
の突出片38と40により支持させることになる。また、上
記略直角に折曲させた突出片39は、載置されるドラム形
コアの端面に接触され、後にハンダ等により導通接続さ
れるようにしている。尚、本実施例では第1の中間結合
片22,24に形成されているインダクタ載置部も同様の構
成としている。
The flange portions 25a and 26a of the drum-shaped cores (inductors) 25 and 26 are placed on the inductor placement portions 31L and 31R, respectively. The flange portions 25a and 26a themselves are the inductor placement portions. Of the three projecting pieces 38 to 40, the projecting piece 39 located at the center is bent in the direction perpendicular to the paper surface, and is supported by the remaining projecting pieces 38 and 40. Further, the projecting piece 39 bent at a substantially right angle is brought into contact with the end surface of the drum-shaped core to be placed, and is electrically connected later by solder or the like. In this embodiment, the inductor mounting portions formed on the first intermediate coupling pieces 22 and 24 have the same structure.

前記導電板21の中央部には3つの切欠部41L,41M,41Rが
形成されている。この導電板21は図示されるように切欠
部41Mを中心として紙面左右対称に形成されているが、
この円形状の切欠部41Mから紙面左右にそれぞれ等距離
離間した位置に、四角形状からなる切欠部41L,41Rがそ
れぞれ形成されている。この切欠部41L,41R間に前記チ
ップコンデンサ27が載置されるようになる。
At the center of the conductive plate 21, three cutouts 41L, 41M, 41R are formed. As shown in the figure, the conductive plate 21 is formed symmetrically with respect to the plane of the drawing with the notch 41M as the center.
Square notches 41L and 41R are formed at positions equidistant from the circular notches 41M on the left and right sides of the drawing. The chip capacitor 27 is placed between the cutouts 41L and 41R.

また、これら3つの切欠部が形成された中央部の下側37
と反対側となる上側端には、紙面手前側すなわちチップ
コンデンサが載置される面側に略直角に折曲された起立
部42aを有する起立片42が上方に突出して形成されてい
る。
In addition, the lower side 37 of the central portion where these three notches are formed
An upright piece 42 having an upright portion 42a bent substantially at a right angle to the front side of the paper surface, that is, the surface side on which the chip capacitor is placed is formed at the upper end opposite to the above, protruding upward.

この起立片42は、導電板21の上側端から所定距離突出し
て形成されたものである。そして、その横幅は前記プッ
シャ2の円筒ケース2aの内径よりも幾分小寸法にしてい
る。尚、前記所定距離は当接するゴム材2bの経時的摩耗
を勘案した値とすれば、使用する上で支障はない。さら
に、前記起立片42の起立部(以下、先端折曲片という)
42a(第2図(d)参照)はリード線28乃至30を含む平
面に対して略直角としたものとして示したが、これに限
らず、他の角度とした場合であってもよい。
The standing piece 42 is formed so as to project from the upper end of the conductive plate 21 by a predetermined distance. The width of the pusher 2 is made slightly smaller than the inner diameter of the cylindrical case 2a. If the predetermined distance is a value that takes into consideration the wear of the rubber material 2b with which it abuts over time, there is no problem in using it. Furthermore, the standing portion of the standing piece 42 (hereinafter referred to as the tip bending piece)
42a (see FIG. 2 (d)) is shown as being substantially perpendicular to the plane including the lead wires 28 to 30, but the invention is not limited to this, and other angles may be used.

また、この起立片42は同図(d)にも示すように、接近
して載置されるチップコンデンサ27の端部を保護すると
ともに、導電板自体の機械的強度の向上を図っている。
Further, as shown in FIG. 3D, the standing piece 42 protects the end portion of the chip capacitor 27 which is placed close thereto, and improves the mechanical strength of the conductive plate itself.

ところで、前記導電板21の両翼部21L,21Rに形成された
インダクタ載置部31L,31Rには、それぞれ同様の構成と
したインダクタ載置部32L,32Rを対峙させて第1の中間
結合片22,24が配置されている。
By the way, the inductor mounting portions 31L and 31R formed on both the wing portions 21L and 21R of the conductive plate 21 face the inductor mounting portions 32L and 32R having the same structure, respectively, and the first intermediate coupling piece 22. , 24 are arranged.

この第1の中間結合片22,24の略中央部には接続端を偏
平に形成したリード線28,30を挾持する挾持片43がそれ
ぞれ形成されている。この挾持片43は、結合片部材22a,
24aとこの挾持片43との間に挿入されるリード線の接続
端を、該挾持片43の弾性力により挾持するようにしてい
る。この挾持片と結合片部材によりリード線結合部を構
成している。
A holding piece 43 for holding the lead wires 28, 30 having flat connecting ends is formed at approximately the center of each of the first intermediate coupling pieces 22, 24. The holding piece 43 is a coupling piece member 22a,
The connecting end of the lead wire inserted between 24a and this holding piece 43 is held by the elastic force of the holding piece 43. The holding piece and the connecting piece member form a lead wire connecting portion.

同様にして前記導電板21の中央には第2の中間結合片23
が離間して対応配置されている。
Similarly, a second intermediate coupling piece 23 is formed at the center of the conductive plate 21.
Are spaced apart from each other and arranged correspondingly.

この第2の中間結合片23は、導電板21と対峙する一端に
チップコンデンサ載置部44を、そして、他端に前述した
リード線結合部33を形成させたものである。
The second intermediate coupling piece 23 has a chip capacitor mounting portion 44 formed at one end facing the conductive plate 21 and the lead wire coupling portion 33 described above at the other end.

前記チップコンデンサ載置部44は、チップコンデンサ27
の幅(長軸と直角方向)に略一致させて形成した起立片
44L,44Rが形成されており、また、中央部には長方形か
らなる切欠部45が形成されている。この切欠部45は前記
第1図に示すようにチップコンデンサ27を載置した際、
その長軸の一端(図示下端)の近傍に位置するように形
成させたものである。
The chip capacitor placing section 44 is a chip capacitor 27.
Upright piece formed to approximately match the width (direction perpendicular to the long axis)
44L and 44R are formed, and a rectangular notch 45 is formed in the center. This cutout portion 45 is provided when the chip capacitor 27 is placed as shown in FIG.
It is formed so as to be located near one end (lower end in the figure) of the long axis.

以上説明した第1の中間結合片22,24及び第2の中間結
合片23のそれぞれ対向端には前述したように起立片34、
35L,35R、36が設けられている。
As described above, the standing pieces 34 are provided at the opposite ends of the first and second intermediate coupling pieces 22, 24 and 23 described above.
35L, 35R, 36 are provided.

この起立片34、35L,35R、36は、各中間結合片のリード
線との接続端部近傍に形成されたもので、図示実施例は
紙面手前側、すなわち、チップコンデンサ27を載置する
面側に折曲させて形成したものである(同図(b)参
照)。
The standing pieces 34, 35L, 35R, 36 are formed in the vicinity of the connection ends of the respective intermediate coupling pieces with the lead wires, and the illustrated embodiment is the front side of the drawing, that is, the surface on which the chip capacitor 27 is placed. It is formed by bending it to the side (see (b) of the same figure).

以上の構成からなる複合型回路部品の作用,効果につい
て第5図(a),(b)を参照して説明する。
The operation and effect of the composite circuit component having the above configuration will be described with reference to FIGS. 5 (a) and 5 (b).

前記第1図に示すような複合型回路部品20が完成される
と、図示しない自動挿入機にセットされて他の回路基板
59に穿設されたリード線挿入孔59a乃至59cに対応するリ
ード線28乃至30が挿入されることになる。尚、図中58,5
8はリード線が挿入孔59a乃至59cに挿入されるまでの間
リード線を挾持するチャックである。
When the composite type circuit component 20 as shown in FIG. 1 is completed, it is set in an automatic inserter (not shown) and another circuit board is set.
The lead wires 28 to 30 corresponding to the lead wire insertion holes 59a to 59c formed in the hole 59 are inserted. In addition, 58,5 in the figure
Reference numeral 8 is a chuck that holds the lead wire until the lead wire is inserted into the insertion holes 59a to 59c.

この場合、導電板51の中央部上端に突出した起立片42を
有することにより、プッシャ2のゴム材2bが該起立片42
上のモールド材を押圧することになる。従って、複合型
回路部品を他の回路基板59に載置する際、円筒ケース2a
がモールド材55に接触しない状態において挿入載置でき
る。このことから、従来発生していたプッシャ2の円筒
ケース2aによりモールド材55の表面に傷を付け、あるい
は割れ,はがれ等を防止できる。また、起立片42の形成
により機械的強度の向上を図ることができるので、導電
板の撓みによるコンデンサのはがれ等による電気的接続
の不良あるいは破損等の問題を解決することができる。
また、プッシャ2により該起立片42部分が押圧された場
合であっても、先端部折曲片42aにより直接チップコン
デンサに力を加えられることがない。さらに、先端部折
曲片42aとチップコンデンサの対向端の面積が増加し、
ハンダ付け強度を向上させることができ、他方、起立片
42へモールド材が厚く付着することによる機械的強度の
向上も得られる。
In this case, since the conductive plate 51 has the rising piece 42 protruding from the upper end of the central portion, the rubber material 2b of the pusher 2 can be formed by the rising piece 42.
The upper molding material will be pressed. Therefore, when mounting the composite circuit component on another circuit board 59, the cylindrical case 2a
It can be inserted and placed in a state in which it does not contact the molding material 55. Therefore, the cylindrical case 2a of the pusher 2 which has been conventionally generated can prevent the surface of the molding material 55 from being scratched, cracked, peeled or the like. Further, since the mechanical strength can be improved by forming the upright pieces 42, it is possible to solve the problem of defective electrical connection or damage due to peeling of the capacitor due to bending of the conductive plate.
Further, even when the pusher 2 presses the rising piece 42, the tip bending piece 42a does not directly apply a force to the chip capacitor. Further, the area of the tip bending portion 42a and the opposing end of the chip capacitor is increased,
Can improve soldering strength, while standing piece
It is also possible to improve the mechanical strength by thickly adhering the molding material to 42.

次に、前述した複合型回路部品の製造方法について第3
図(a)乃至(d)を参照して説明する。
Next, regarding the manufacturing method of the composite type circuit component described above,
A description will be given with reference to FIGS.

前記第2図に示す導電板21,第1の中間結合片22,24
及び第2の中間結合片23は、第3図(a)に示すような
例えばアルミニウム合金,銅等からなる金属ベルト(リ
ードフレームともいう)49にプレス加工等を行うことに
より一定間隔毎に形成させるようにしている。詳述する
と、金属ベルトには一定間隔でスプロケット用孔48が形
成されており、このスプロケット用孔48を介して金属ベ
ルトは矢印D方向に間欠搬送される。搬送途中において
矢印46で示すように、導電板,第1の中間結合片,第2
の中間結合片となる部分と、起立片となる部分とを含め
た形状にプレス加工が加えられる。そして、次の所定位
置において、矢印47で示すように起立片42,44L,44R,39,
34,35L,35R,36及び挾持片43等が折曲形成される。
The conductive plate 21 and the first intermediate coupling pieces 22, 24 shown in FIG.
The second intermediate coupling piece 23 is formed at regular intervals by pressing a metal belt (also referred to as a lead frame) 49 made of, for example, an aluminum alloy or copper as shown in FIG. 3 (a). I am trying to let you. More specifically, sprocket holes 48 are formed in the metal belt at regular intervals, and the metal belt is intermittently conveyed in the direction of arrow D through the sprocket holes 48. As indicated by the arrow 46, the conductive plate, the first intermediate coupling piece, the second intermediate piece
Then, press working is applied to a shape including a portion to be an intermediate coupling piece and a portion to be an upright piece. Then, at the next predetermined position, as shown by the arrow 47, the standing pieces 42, 44L, 44R, 39,
34, 35L, 35R, 36 and the holding pieces 43 are bent and formed.

以上のように形成されたインダクタ載置部にインダ
クタを載置する。そして、クリームハンダを塗布して、
ハンダ付けする。
The inductor is mounted on the inductor mounting portion formed as described above. Then apply cream solder,
Solder.

チップコンデンサをハンダ付けする位置にクリーム
ハンダを塗布した後、第2の中間結合片23と導電板21と
に亘ってチップコンデンサ27を搭載する。この時、導電
板21に形成した起立片42はチップコンデンサ27の位置決
め部材としての機能を有している。
After applying the cream solder to the position where the chip capacitor is soldered, the chip capacitor 27 is mounted over the second intermediate coupling piece 23 and the conductive plate 21. At this time, the standing piece 42 formed on the conductive plate 21 functions as a positioning member for the chip capacitor 27.

以上のようにインダクタ25,26、チップコンデンサ2
7を搭載接続したなら、リードフレーム49と導電板,第
1,第2の中間結合片となるべき部分をカットする。
As above, inductors 25 and 26, chip capacitor 2
If 7 is mounted and connected, lead frame 49 and conductive plate,
Cut the part that should become the first and second intermediate joining pieces.

同図(b)に示すような一端を偏平加工した丸形リ
ード線28乃至30を前述した各リード線結合部33に挿入す
る。このとき、複数の丸形リード線は同図(b)に示す
ように所定間隔Mを保って例えば紙製の移送ベルト50に
固定されてスプロケット孔51により間欠移送されるよう
になっている。尚、前記所定間隔Mとはここでは上記各
リード線結合部33に対応した間隔である。
The round lead wires 28 to 30, whose one end is flattened as shown in FIG. 3B, are inserted into the lead wire coupling portions 33 described above. At this time, the plurality of round lead wires are fixed to a transfer belt 50 made of, for example, paper at a predetermined interval M as shown in FIG. 3B and are intermittently transferred by the sprocket holes 51. The predetermined interval M is an interval corresponding to each of the lead wire coupling portions 33 here.

以上のようにして組み立てられた複合型回路部品
(同図(c)に示す)を、例えば合成樹脂等でコーティ
ングする。
The composite type circuit component (shown in FIG. 7C) assembled as described above is coated with, for example, a synthetic resin or the like.

以上の工程により複合型回路部品は完成となる。The composite circuit component is completed by the above steps.

尚、本発明は上記図示実施例に限定されず、その要旨の
範囲内で様々に変形実施が可能である。
The present invention is not limited to the illustrated embodiments, and various modifications can be made within the scope of the invention.

前述した複合型回路部品はインダクタとしてドラム型コ
アに巻線を巻回させたものを例として示したが、これに
限らず、前記インダクタ載置部を丸型リード線を挾持で
きるように形成し、この挾持された丸型リード線にビー
ズコアを挿入することで構成されるインダクタを備えた
複合型回路部品にも適用できる。
The composite type circuit component described above is shown as an example in which a winding is wound around a drum type core as an inductor, but the present invention is not limited to this, and the inductor mounting portion is formed so that a round lead wire can be held. Also, the present invention can be applied to a composite type circuit component including an inductor configured by inserting a bead core into the held circular lead wire.

[発明の効果] 以上詳述したように本発明によれば、起立片を形成する
ことにより、プッシャによるモールド材表面の傷,割
れ,はがれ等の発生を防止し、また、導電板の機械的強
度向上により電気的接続の不良,破損等を生じさせない
場合型回路部品の提供ができる。
[Effects of the Invention] As described in detail above, according to the present invention, by forming the upright pieces, the formation of scratches, cracks, peeling, etc. on the surface of the molding material by the pusher is prevented, and the mechanical strength of the conductive plate is improved. It is possible to provide a pattern circuit component in the case where the improved strength does not cause a defective electrical connection or damage.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は本発明の一実施例複合型回路部品の平面図、第
2図(a)は第1図に示す複合型回路部品からインダク
タ,チップコンデンサ,リード線を省略して示した説明
図、第2図(b),(c)はそれぞれ同図(a)に示す
B−B′端面図,C−C′端面図、同図(d)は同図
(a)に示すE−E′断面図、第3図(a)は第1図に
示す複合回路部品用リードフレームの説明図、同図
(b)乃至(d)は製造工程の説明図、第4図(a),
(b)は従来の複合回路部品の説明図、第5図(a),
(b)は複合型回路部品を他の回路基板上へ挿入載置す
る際の説明図であり、同図(a)は平面図、同図(b)
はそのE−E′断面図である。 21……導電板、22,24……第1の中間結合片、 23……第2の中間結合片、 25,26……インダクタ、 27……チップコンデンサ、 28,29,30……リード線、 31L,31R,32L,321R……インダクタ載置部、 33……リード線結合部、42……起立片、 42a……起立部。
FIG. 1 is a plan view of a composite type circuit component according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 (a) is an explanatory view showing the composite type circuit component shown in FIG. 1 with an inductor, a chip capacitor and lead wires omitted. 2 (b) and 2 (c) are BB ′ end views and CC ′ end views shown in FIG. 2 (a), and FIG. 2 (d) is EE shown in FIG. 2 (a). ′ A cross-sectional view, FIG. 3 (a) is an explanatory view of the lead frame for a composite circuit component shown in FIG. 1, FIGS. 4 (b) to (d) are explanatory views of a manufacturing process, and FIG. 4 (a),
(B) is an explanatory view of a conventional composite circuit component, FIG. 5 (a),
(B) is explanatory drawing at the time of inserting and mounting a composite type circuit component on another circuit board, the same figure (a) is a top view and the same figure (b).
Is a sectional view taken along the line EE '. 21 …… conductive plate, 22,24 …… first intermediate coupling piece, 23 …… second intermediate coupling piece, 25,26 …… inductor, 27 …… chip capacitor, 28,29,30 …… lead wire , 31L, 31R, 32L, 321R …… Inductor mounting part, 33 …… Lead wire coupling part, 42 …… Standing piece, 42a …… Standing part.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】両翼部にそれぞれインダクタの一部が載置
接続されるインダクタ載置部を形成した導電板と、前記
導電板の両翼部に対して所定間隔を有してそれぞれ配置
された第1の中間結合片と、前記導電板の中央部に対し
て所定間隔を有して配置された第2の中間結合片と、前
記両翼部と第1の中間結合片間に接続されるインダクタ
と、前記導電板と第2の中間結合片間に接続されるチッ
プコンデンサと、前記各中間結合片と導通接続される互
いに平行に突設されたリード線とを備えてなる複合型回
路部品において、前記導電板の中央部であってチップコ
ンデンサ取付部とは対向する上端部に突出形成され、先
端に起立部を有する起立片を設け、リード線の突出端を
残して全体をモールド材により被覆したことを特徴とす
る複合型回路部品
1. A conductive plate having an inductor mounting portion on which a part of an inductor is mounted and connected to both wing portions, and a conductive plate disposed at a predetermined interval from both wing portions of the conductive plate. An intermediate coupling piece, a second intermediate coupling piece arranged at a predetermined distance from a central portion of the conductive plate, and an inductor connected between the wing portions and the first intermediate coupling piece. A composite circuit component comprising: a chip capacitor connected between the conductive plate and a second intermediate coupling piece; and lead wires protruding in parallel with each other and conductively connected to the respective intermediate coupling pieces, The conductive plate is provided with an upright piece projecting at the upper end opposite to the chip capacitor mounting part and having an upright end at the tip, and the entire lead wire is covered with a molding material except the protruding end. Composite type circuit parts characterized by
【請求項2】前記起立片はコンデンサの載置面側に折曲
させたものである特許請求の範囲第1項記載の複合型回
路部品。
2. The composite circuit component according to claim 1, wherein the upright piece is bent toward the mounting surface side of the capacitor.
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