JPH0766348A - Lead frame and its manufacture - Google Patents
Lead frame and its manufactureInfo
- Publication number
- JPH0766348A JPH0766348A JP21365193A JP21365193A JPH0766348A JP H0766348 A JPH0766348 A JP H0766348A JP 21365193 A JP21365193 A JP 21365193A JP 21365193 A JP21365193 A JP 21365193A JP H0766348 A JPH0766348 A JP H0766348A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- section
- resin
- leads
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
- H01L2924/1815—Shape
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、リードのファインピッ
チ化に対応できるリードフレーム及びその製造方法に関
するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead frame which can be used for finer leads and a manufacturing method thereof.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、リードフレームは、電子部品を形
成する際の基板として広く用いられている。このリード
フレームは、半導体チップが搭載されるアイランド部
と、そのアイランド部の周囲に放射状に延出するリード
群を有する。そして、アイランド部に半導体チップを搭
載して、半導体チップの電極と、リード群のうちアイラ
ンド部に望むインナーリード部にワイヤボンディングを
行い、その後、半導体チップ及びインナーリード部を樹
脂で封止する。2. Description of the Related Art In recent years, lead frames have been widely used as substrates for forming electronic components. This lead frame has an island portion on which a semiconductor chip is mounted, and a lead group extending radially around the island portion. Then, the semiconductor chip is mounted on the island portion, wire bonding is performed on the electrode of the semiconductor chip and the inner lead portion desired in the island portion of the lead group, and then the semiconductor chip and the inner lead portion are sealed with resin.
【０００３】ところで、この樹脂封止の際、リードとリ
ードの間に単なるスリットが形成されており、樹脂の流
動が自由になっていると、樹脂がアウターリード部まで
流出して、その後のアウターリード部のフォーミングが
困難になってしまう。そこで、通常インナーリード部と
アウターリード部の境目に、導電性を備えた基板の一部
によりタイバーが形成されている。しかしながら、電子
部品の製造が完了した段階において、このタイバーをそ
のままにおくと、隣り合うリード同士が短絡してしまう
ことになるので、通常電子部品の製造が完了するのと同
時かまたはその前に、タイバーを切断して、隣り合うリ
ード同士を絶縁する工程が行われる。By the way, when the resin is sealed, a mere slit is formed between the leads, and if the resin is allowed to flow freely, the resin flows out to the outer lead portion and then the outer portion. Forming of the lead part becomes difficult. Therefore, a tie bar is usually formed at a boundary between the inner lead portion and the outer lead portion by a part of the substrate having conductivity. However, if the tie bar is left as it is at the stage where the manufacturing of the electronic component is completed, the adjacent leads will be short-circuited with each other. Therefore, usually, at the same time as or before the completion of the manufacturing of the electronic component. The step of cutting the tie bar to insulate adjacent leads from each other is performed.
【０００４】図１３は、従来のリードフレームに樹脂封
止してモールド体を形成し、タイバーを切断しようとし
ている状態を示す斜視図である。図１３中、１はリード
フレームのリードであり、１ａはリード１のアウターリ
ード部、１ｃはリード１を横断して形成されたタイバ
ー、２はモールド体である。ここで、樹脂が溶融してモ
ールド体２が形成される際、樹脂の一部２ａがリード１
の先端側へ流出しようとするが、タイバー１ｃによって
塞ぎ止められ、アウターリード部１ａまで至ることはな
い。そして、図１３に示す状態から、線Ｃで示すよう
に、タイバー１ｃを切断して、隣り合うリード同士を絶
縁するものである。FIG. 13 is a perspective view showing a state in which a conventional lead frame is resin-sealed to form a molded body and a tie bar is about to be cut. In FIG. 13, 1 is a lead of the lead frame, 1 a is an outer lead portion of the lead 1, 1 c is a tie bar formed across the lead 1, and 2 is a molded body. Here, when the resin is melted to form the mold body 2, a part 2a of the resin is applied to the lead 1
Although it tries to flow out to the tip side of the, it is blocked by the tie bar 1c and does not reach the outer lead portion 1a. Then, from the state shown in FIG. 13, as shown by the line C, the tie bar 1c is cut to insulate adjacent leads from each other.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところで、電子部品の
性能が向上するに伴い、半導体チップの電極の数やリー
ドの数も増加の一途をたどっており、電子部品のサイズ
をできるだけコンパクトにするべく、リードがファイン
ピッチ化しているので、リードとリードの間のスリット
も非常に狭くなっている。このため、上記タイバー１ｃ
の切断が非常に難しくなってきている。By the way, as the performance of electronic parts is improved, the number of electrodes and leads of semiconductor chips is also increasing, and it is necessary to make the size of electronic parts as compact as possible. Since the leads have a fine pitch, the slits between the leads are also very narrow. Therefore, the tie bar 1c
Cutting is becoming very difficult.
【０００６】そこで本発明は、樹脂流出を抑止する部材
の切断を要しないリードフレーム及びその製造方法を提
供することを目的とする。Therefore, an object of the present invention is to provide a lead frame which does not require cutting of a member for suppressing resin outflow and a manufacturing method thereof.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、放射状に設けられるリード群と、前記リ
ード群のうち相隣るリード間に充填されると共に、前記
リード群のそれぞれのインナーリード部とアウターリー
ド部の境界に枠状の絶縁性樹脂流出止部が形成されてい
るリードフレームを提供する。In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides a group of leads provided in a radial pattern and a space between adjacent leads of the group of leads and at the same time each of the groups of leads. Provided is a lead frame in which a frame-shaped insulating resin outflow prevention portion is formed at a boundary between an inner lead portion and an outer lead portion.
【０００８】また、基板のリード形成位置間に樹脂充填
孔を開設するステップと、前記樹脂充填孔に樹脂を充填
すると共に、リード群のそれぞれのインナーリード部と
アウターリード部の境界となるべき位置に枠状の絶縁性
樹脂流出止部を形成するステップと、打抜き加工により
リード群を形成するステップとを有するリードフレーム
の製造方法を提供する。Further, a step of forming a resin filling hole between the lead forming positions of the substrate, and a position to fill the resin filling hole with resin and be a boundary between each inner lead portion and outer lead portion of the lead group. Provided is a method for manufacturing a lead frame, which comprises a step of forming a frame-shaped insulating resin outflow stop portion and a step of forming a lead group by punching.
【０００９】[0009]
【作用】上記構成により、相隣るリード間には樹脂が充
填されているので、後工程において、絶縁性樹脂流出止
部を切断しなくとも、リード同士が短絡することはな
く、リードがファインピッチで形成される場合でも、容
易に対応できる。With the above structure, since the resin is filled between the adjacent leads, the leads do not short-circuit with each other even if the insulating resin flow-out preventing portion is not cut in the later step, and the leads are finely arranged. Even if it is formed with a pitch, it can be easily dealt with.
【００１０】また、絶縁性樹脂流出止部は、インナーリ
ード部とアウターリード部の境界に枠状に設けられてい
るので、後工程において半導体チップやインナーリード
部などを樹脂封止する際に、溶融した樹脂がアウターリ
ード部側へ流出しないようにすることができる。Further, since the insulating resin outflow prevention portion is provided in a frame shape at the boundary between the inner lead portion and the outer lead portion, when the semiconductor chip or the inner lead portion is resin-sealed in a later step, It is possible to prevent the molten resin from flowing out to the outer lead portion side.
【００１１】[0011]
【実施例】以下、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１２】図１は、本発明の第１実施例に係るリード
フレームの斜視図である。図１中、３は基板、４は半導
体チップ８（図８参照）が搭載されるアイランド部、４
ａはアイランド部４を支持する吊リード、５はこのアイ
ランド部４の周囲に放射状に延出するリードであり、５
ｂはアイランド部４に臨むインナーリード部、５ａは外
周側のアウターリード部、６はインナーリード部５ｂと
アウターリード部５ａの境界に枠状に設けられ、リード
５群を横断してアイランド部４の外周を包囲し絶縁性を
備えた樹脂流出止部である。また、リード５群のうち相
隣るリード間にも、樹脂流出止部６の形成と同時に樹脂
が充填されており、６ｃは樹脂流出止部６の角部から外
側に延びる型受け部である。FIG. 1 is a perspective view of a lead frame according to a first embodiment of the present invention. In FIG. 1, 3 is a substrate, 4 is an island portion on which a semiconductor chip 8 (see FIG. 8) is mounted, 4
a is a suspension lead that supports the island portion 4, and 5 is a lead that extends radially around the island portion 4.
Reference numeral b denotes an inner lead portion facing the island portion 4, reference numeral 5a denotes an outer lead portion on the outer peripheral side, and reference numeral 6 denotes a frame shape provided at a boundary between the inner lead portion 5b and the outer lead portion 5a. Is a resin outflow prevention portion that surrounds the outer periphery of and has an insulating property. Further, the resin is filled between the adjacent leads of the group of leads 5 at the same time when the resin outflow preventing portion 6 is formed, and 6c is a die receiving portion extending outward from the corner portion of the resin outflow preventing portion 6. .
【００１３】次に、図２から図８を参照しながら、第１
実施例のリードフレームの製造方法について説明する。Next, referring to FIGS. 2 to 8, the first
A method for manufacturing the lead frame of the example will be described.
【００１４】まず図２，図３に示すように、基板３を打
抜いて基板３のうちリード形成位置間に樹脂充填孔７を
開設する。なお、５ｘは後工程においてリード５となる
部分であり、図３において、７ａはリード５が形成され
ない部分に開設される透孔である。なお、この透孔７ａ
の形状は種々変更してもよい。First, as shown in FIGS. 2 and 3, the substrate 3 is punched to form a resin filling hole 7 between the lead forming positions of the substrate 3. In addition, 5x is a part which becomes the lead 5 in the subsequent process, and in FIG. 3, 7a is a through hole formed in a part where the lead 5 is not formed. In addition, this through hole 7a
The shape of may be variously changed.
【００１５】次に、図４に示すように、樹脂充填孔７と
交差し、かつアイランド部４の周囲を包囲する樹脂流出
止部６を形成するための金型（図示せず）により基板３
を挟着して樹脂を注入する。すると、図５に示すよう
に、樹脂注入時に樹脂充填孔７にも樹脂が注入され、樹
脂のバリ６ａ，６ｂができる。図６は、この状態におけ
る一部平面図であり、図６の鎖線は後述する打ち抜き加
工を行う形状を示す。Next, as shown in FIG. 4, the substrate 3 is formed by a mold (not shown) for forming a resin outflow prevention portion 6 which intersects the resin filling hole 7 and surrounds the periphery of the island portion 4.
And the resin is injected. Then, as shown in FIG. 5, when the resin is injected, the resin is also injected into the resin filling hole 7 to form resin burrs 6a and 6b. FIG. 6 is a partial plan view in this state, and a chain line in FIG. 6 shows a shape for punching described later.
【００１６】次いで図７に示すように、バリ６ａ，６ｂ
を抜き取り、その後で、図６の鎖線で示すように、アイ
ランド部４やリード５群を形成するための打ち抜き加工
を行う。Then, as shown in FIG. 7, burrs 6a and 6b.
And then punching is performed to form the island portion 4 and the lead 5 group as shown by the chain line in FIG.
【００１７】なお、図７に示すバリ６ａ，６ｂの除去工
程は、アイランド部４などを形成する打ち抜き加工にお
いて、金型の刃が欠けないように行うものであって、必
要に応じて省略してもよい。また、この除去工程は、ア
イランド部４などを形成する打ち抜き加工と同時に行っ
てもよい。これにより、図１に示すリードフレームを得
ることができる。The step of removing the burrs 6a and 6b shown in FIG. 7 is carried out so that the die blade is not chipped in the punching process for forming the island portion 4, etc., and may be omitted if necessary. May be. Further, this removing step may be performed simultaneously with the punching process for forming the island portion 4 and the like. As a result, the lead frame shown in FIG. 1 can be obtained.
【００１８】この後工程において、図１のＡ−Ａ線によ
り切断した図８に示すように、アイランド部４に半導体
チップ８を搭載し、半導体チップ８の電極（図示せず）
とインナーリード部５ｂとをワイヤ９で接続して、上型
１０、下型１１の間に挟着する。この状態において、上
型１０と下型１１は樹脂流出止部６，型受け部６ｃに接
している。そして、プランジャ１２により半導体チップ
８やインナーリード部５ｂなどを封止するための樹脂１
３を上型１０と下型１１の間に注入して、硬化させる。
その後、アウターリード部５ａの先端部を切断してフォ
ーミングし、さらに樹脂流出止部６から型受部６ｃを分
離して電子部品を得るものである。In the subsequent step, as shown in FIG. 8 cut along the line AA in FIG. 1, the semiconductor chip 8 is mounted on the island portion 4 and the electrodes (not shown) of the semiconductor chip 8 are mounted.
And the inner lead portion 5b are connected by a wire 9 and sandwiched between the upper die 10 and the lower die 11. In this state, the upper die 10 and the lower die 11 are in contact with the resin outflow prevention portion 6 and the die receiving portion 6c. Then, the resin 1 for sealing the semiconductor chip 8 and the inner lead portion 5b by the plunger 12
3 is injected between the upper mold 10 and the lower mold 11 to cure.
After that, the tip end portion of the outer lead portion 5a is cut and formed, and the die receiving portion 6c is separated from the resin outflow prevention portion 6 to obtain an electronic component.
【００１９】さて図９は、第２実施例に係るリードフレ
ームの平面図である。この実施例では、図１に示す第１
実施例に加えて、インナーリード部５ｂを保持するサポ
ートリング部２０を形成したものである。このようにす
ると、細かなインナーリード部５ｂが曲がらないように
することができ、一層好適である。このサポートリング
部２０の形成は、図２から図７に示した工程と同様に、
行うことができる。FIG. 9 is a plan view of the lead frame according to the second embodiment. In this embodiment, the first shown in FIG.
In addition to the embodiment, the support ring portion 20 for holding the inner lead portion 5b is formed. By doing so, it is possible to prevent the fine inner lead portion 5b from bending, which is more preferable. The formation of the support ring portion 20 is performed in the same manner as the steps shown in FIGS.
It can be carried out.
【００２０】図１０は、第３実施例に係るリードフレー
ムの斜視図である。図１０に示すものは、図１のリード
フレームに対して、アイランド部４及び吊リード４ａが
設けられていない点及び図１１（ａ）に示すように、樹
脂流出止部６の下部に段差６ｄが凹設されている点のみ
が相違する。このように、本手段では、アイランド部４
がないものも包含するものである。FIG. 10 is a perspective view of a lead frame according to the third embodiment. 10 is different from the lead frame of FIG. 1 in that the island portion 4 and the suspension lead 4a are not provided, and as shown in FIG. 11A, a step 6d is formed below the resin outflow prevention portion 6. The only difference is that is recessed. Thus, according to this means, the island portion 4
It also includes those without.
【００２１】図１１は、図１０のリードフレームによ
り、電子部品を製造するプロセスを示す側面図である。
図１１中、１５は半導体チップ８が搭載されるヒートシ
ンク、１６はヒートシンク１５をインナーリード部５ｂ
に接着させるためにヒートシンク１５の上面の外縁部に
貼着される絶縁性の粘着テープである。そして、図１１
（ａ）に示すように、ヒートシンク１５の縁部が段差６
ｄに当接させると共に、粘着テープ１６によりヒートシ
ンク１５をインナーリード部５ｂに接着する。次いで、
図１１（ｂ）に示すように、半導体チップ８をヒートシ
ンク１５上に搭載し、半導体チップ８をヒートシンク１
５上に搭載し、半導体チップ８の電極とインナーリード
部５ｂをワイヤ９により接続する。次に、図１１（ｃ）
に示すように、ヒートシンク１５の上面側のみを樹脂１
３により封止する。そして図１１（ｄ）のように、アウ
ターリード部５ａの先端部を切断しフォーミングして電
子部品を得る。FIG. 11 is a side view showing a process for manufacturing an electronic component by the lead frame shown in FIG.
In FIG. 11, 15 is a heat sink on which the semiconductor chip 8 is mounted, and 16 is the heat sink 15 in the inner lead portion 5b.
It is an insulating adhesive tape that is attached to the outer edge of the upper surface of the heat sink 15 in order to adhere to the. And FIG.
As shown in (a), the edge of the heat sink 15 has a step 6
The heat sink 15 is adhered to the inner lead portion 5b by the adhesive tape 16 while being brought into contact with d. Then
As shown in FIG. 11B, the semiconductor chip 8 is mounted on the heat sink 15, and the semiconductor chip 8 is attached to the heat sink 1.
The semiconductor chip 8 and the inner lead portion 5b are connected to each other by a wire 9. Next, FIG. 11C
As shown in FIG.
Seal with 3. Then, as shown in FIG. 11D, the tip portion of the outer lead portion 5a is cut and formed to obtain an electronic component.
【００２２】さらに図１２に、図１０のリードフレーム
に、ＴＡＢデバイスを用いて電子部品を製造するプロセ
スを示している。この例では、図１１（ａ）と同様に、
インナーリード部５ｂにヒートシンク１５を接着した
後、図２に示すように、インナーリード部５ｂとＴＡＢ
デバイスのリード２１との位置合せを行ない、ＴＡＢデ
バイスの半導体チップ２３を上向きにしてヒートシンク
１５上に搭載する。そして、図１１（ｃ）と同様に、樹
脂１３により封止し、図１１（ｄ）と同様にフォーミン
グを行なって電子部品を得る。ここで、図１１，図１２
のようにすれば、ヒートシンク１５を外部に露呈させる
ことができ、半導体チップ８，２３の冷却効果を高める
ことができる。また、半導体チップ８，２３は、インナ
ーリード部５ｂと同一レベルのアイランド部４上に搭載
されるのではなく、インナーリード部５ｂよりも低いレ
ベルのヒートシンク１５上に搭載されるので、図１１
（ｄ）における高さＨを小さくすることができ、通常の
電子部品に比べ、よりコンパクトな電子部品を得ること
ができる。Further, FIG. 12 shows a process of manufacturing an electronic component using the TAB device on the lead frame of FIG. In this example, similar to FIG.
After attaching the heat sink 15 to the inner lead portion 5b, as shown in FIG.
The device is aligned with the leads 21 of the device, and the semiconductor chip 23 of the TAB device is mounted upward on the heat sink 15. Then, as in the case of FIG. 11C, sealing is performed with the resin 13, and forming is performed in the same manner as in FIG. 11D to obtain an electronic component. Here, FIG. 11 and FIG.
By doing so, the heat sink 15 can be exposed to the outside, and the cooling effect of the semiconductor chips 8 and 23 can be enhanced. Further, since the semiconductor chips 8 and 23 are not mounted on the island portion 4 at the same level as the inner lead portion 5b, but on the heat sink 15 at a lower level than the inner lead portion 5b, the semiconductor chips 8 and 23 are mounted on the heat sink 15.
The height H in (d) can be reduced, and a more compact electronic component can be obtained as compared with a normal electronic component.
【００２３】[0023]
【発明の効果】本発明は、タイバーを用いることなく、
樹脂の流出を阻止できるようにしたので、タイバーの切
断工程を省略してリードのファインピッチ化に容易に対
応することができる。According to the present invention, without using a tie bar,
Since it is possible to prevent the resin from flowing out, it is possible to easily cope with the fine pitch of the leads by omitting the step of cutting the tie bar.
【図１】本発明の第１実施例に係るリードフレームの斜
視図FIG. 1 is a perspective view of a lead frame according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第１実施例に係るリードフレームの製
造工程説明図FIG. 2 is an explanatory view of the manufacturing process of the lead frame according to the first embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第１実施例に係るリードフレームの製
造工程説明図FIG. 3 is an explanatory view of the manufacturing process of the lead frame according to the first embodiment of the present invention.
【図４】本発明の第１実施例に係るリードフレームの製
造工程説明図FIG. 4 is an explanatory view of the manufacturing process of the lead frame according to the first embodiment of the present invention.
【図５】本発明の第１実施例に係るリードフレームの製
造工程説明図FIG. 5 is an explanatory view of the manufacturing process of the lead frame according to the first embodiment of the present invention.
【図６】本発明の第１実施例に係るリードフレームの製
造工程説明図FIG. 6 is an explanatory view of the manufacturing process of the lead frame according to the first embodiment of the present invention.
【図７】本発明の第１実施例に係るリードフレームの製
造工程説明図FIG. 7 is an explanatory view of the manufacturing process of the lead frame according to the first embodiment of the present invention.
【図８】本発明の第１実施例に係るリードフレームの後
工程説明図FIG. 8 is a post-process explanatory drawing of the lead frame according to the first embodiment of the present invention.
【図９】本発明の第２実施例に係るリードフレームの平
面図FIG. 9 is a plan view of a lead frame according to a second embodiment of the present invention.
【図１０】本発明の第３実施例に係るリードフレームの
斜視図FIG. 10 is a perspective view of a lead frame according to a third embodiment of the present invention.
【図１１】（ａ）本発明の第３実施例に係るリードフレ
ームを用いた電子部品の製造工程説明図 （ｂ）本発明の第３実施例に係るリードフレームを用い
た電子部品の製造工程説明図 （ｃ）本発明の第３実施例に係るリードフレームを用い
た電子部品の製造工程説明図 （ｄ）本発明の第３実施例に係るリードフレームを用い
た電子部品の製造工程説明図FIG. 11A is an explanatory view of a manufacturing process of an electronic component using the lead frame according to the third embodiment of the present invention. FIG. 11B is a manufacturing process of an electronic component using the lead frame according to the third embodiment of the present invention. Explanatory drawing (c) Manufacturing process explanatory drawing of the electronic component using the lead frame which concerns on 3rd Example of this invention (d) Manufacturing process explanatory drawing of the electronic component using the lead frame which concerns on 3rd Example of this invention
【図１２】本発明の第３実施例に係るリードフレームを
用いた電子部品の製造工程説明図FIG. 12 is an explanatory diagram of a manufacturing process of an electronic component using the lead frame according to the third embodiment of the present invention.
【図１３】従来のリードフレームの加工工程を示す斜視
図FIG. 13 is a perspective view showing a process of processing a conventional lead frame.
３ 基板 ５ リード ５ａ アウターリード部 ５ｂ インナーリード部 ６ 樹脂流出止部 ７ 樹脂充填孔 ２０ サポートリング部 3 substrate 5 lead 5a outer lead portion 5b inner lead portion 6 resin outflow prevention portion 7 resin filling hole 20 support ring portion
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/28 Ｃ 8617−4Ｍ Ａ 8617−4Ｍ Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification number Office reference number FI technical display location H01L 23/28 C 8617-4M A 8617-4M
Claims (3)
ド群のうち相隣るリード間に充填されると共に、前記リ
ード群のそれぞれのインナーリード部とアウターリード
部の境界に枠状の絶縁性樹脂流出止部が形成されている
ことを特徴とするリードフレーム。1. A group of radially provided leads, which is filled between adjacent leads of the group of leads, and has a frame-shaped insulating property at a boundary between each inner lead portion and outer lead portion of the lead group. A lead frame, wherein a resin outflow prevention portion is formed.
インナーリード部の形状を保持するサポートリング部が
形成されている請求項１記載のリードフレーム。2. The lead frame according to claim 1, wherein a support ring portion for holding the shape of the inner lead portion is formed on the inner lead portion of the lead group.
設するステップと、前記樹脂充填孔に樹脂を充填すると
共に、リード群のそれぞれのインナーリード部とアウタ
ーリード部の境界となるべき位置に枠状の絶縁性樹脂流
出止部を形成するステップと、打抜き加工によりリード
群を形成するステップとを有することを特徴とするリー
ドフレームの製造方法。3. A step of forming a resin filling hole between lead formation positions of a substrate, and a position where the resin filling hole is filled with resin and is to be a boundary between each inner lead portion and outer lead portion of a lead group. 1. A method of manufacturing a lead frame, comprising: a step of forming a frame-shaped insulating resin outflow stop portion; and a step of forming a lead group by punching.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21365193A JP3134614B2 (en) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | Lead frame manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21365193A JP3134614B2 (en) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | Lead frame manufacturing method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0766348A true JPH0766348A (en) | 1995-03-10 |
| JP3134614B2 JP3134614B2 (en) | 2001-02-13 |
Family
ID=16642700
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21365193A Expired - Fee Related JP3134614B2 (en) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | Lead frame manufacturing method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3134614B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08330502A (en) * | 1995-05-31 | 1996-12-13 | Nec Kyushu Ltd | Lead frame for semiconductor device and its manufacturing method |
| JP2007142226A (en) * | 2005-11-21 | 2007-06-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor device and method of manufacturing same, and method of manufacturing lead frame used therefor |
-
1993
- 1993-08-30 JP JP21365193A patent/JP3134614B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08330502A (en) * | 1995-05-31 | 1996-12-13 | Nec Kyushu Ltd | Lead frame for semiconductor device and its manufacturing method |
| JP2007142226A (en) * | 2005-11-21 | 2007-06-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Semiconductor device and method of manufacturing same, and method of manufacturing lead frame used therefor |
| JP4688647B2 (en) * | 2005-11-21 | 2011-05-25 | パナソニック株式会社 | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3134614B2 (en) | 2001-02-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100809818B1 (en) | A method of manufacturing a semiconductor device | |
| JP5564392B2 (en) | Semiconductor device | |
| TW575955B (en) | Leadframe and method of manufacturing a semiconductor device using the same | |
| EP3440697B1 (en) | Flat no-leads package with improved contact leads | |
| JPH05226564A (en) | Semiconductor device | |
| JPH10284525A (en) | Method for producing semiconductor device | |
| KR0141952B1 (en) | Semiconductor package and production thereof | |
| JP3134614B2 (en) | Lead frame manufacturing method | |
| JP2002359338A (en) | Lead frame, and semiconductor device using it, and its manufacturing method | |
| JP2005191158A (en) | Semiconductor device and its manufacturing method | |
| JP2866816B2 (en) | Lead frame | |
| KR100218320B1 (en) | Bottom lead package and method of making same | |
| JPS6084850A (en) | Lead frame | |
| JP2704128B2 (en) | Lead frame for semiconductor device and method of manufacturing the same | |
| JPS6232622A (en) | Resin-sealed metal mold for semiconductor device | |
| JPH0738036A (en) | Manufacture of semiconductor device | |
| JP3499655B2 (en) | Semiconductor device | |
| JPH11297921A (en) | Frame for semiconductor device and manufacture thereof, and manufacture of semiconductor device using frame therefor | |
| KR200162279Y1 (en) | Area array package | |
| JPH05109962A (en) | Lead frame | |
| JPH09116083A (en) | Lead frame and semiconductor device | |
| JP2007042761A (en) | Substrate for semiconductor device, manufacturing method of semiconductor device, and sealing metal mold | |
| JP2004200719A (en) | Semiconductor device | |
| KR20030079170A (en) | Lead-frame and method for manufacturing semi-conductor package using such | |
| JPH0738035A (en) | Manufacture of resin-sealed electronic circuit device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |