JPH076577A - 磁気ディスク装置 - Google Patents
磁気ディスク装置Info
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- JPH076577A JPH076577A JP16853793A JP16853793A JPH076577A JP H076577 A JPH076577 A JP H076577A JP 16853793 A JP16853793 A JP 16853793A JP 16853793 A JP16853793 A JP 16853793A JP H076577 A JPH076577 A JP H076577A
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- magnetic disk
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ヘッドディスク組立体の外部に対するシール
性を，その薄型化を損なうことなく有効に発揮し、耐久
性ある磁気ディスク装置を提供すること。 【構成】 磁気ディスクと情報を書き込み又は読み出し
を行う磁気ヘッド等を備えたヘッドディスク組立体と、
このヘッドディスク組立体を内蔵したべース１およびカ
バーからなるケース本体とを備え、ケース本体の一部
に、電気信号入出力用の開口部８を有し、この開口部８
に位置するプリント基板２にコネクタピン７等の電気信
号入出力手段が装備され、プリント基板２上の配線回路
３の高さを、該プリント基板２に塗布されたレジスト４
と同一高さに設定すると共に、該配線回路３及びレジス
ト４の上全面にソルダーレジストを塗布し、ケース本体
の開口部周囲とプリント基板との間にシール部材を配置
したこと。
性を，その薄型化を損なうことなく有効に発揮し、耐久
性ある磁気ディスク装置を提供すること。 【構成】 磁気ディスクと情報を書き込み又は読み出し
を行う磁気ヘッド等を備えたヘッドディスク組立体と、
このヘッドディスク組立体を内蔵したべース１およびカ
バーからなるケース本体とを備え、ケース本体の一部
に、電気信号入出力用の開口部８を有し、この開口部８
に位置するプリント基板２にコネクタピン７等の電気信
号入出力手段が装備され、プリント基板２上の配線回路
３の高さを、該プリント基板２に塗布されたレジスト４
と同一高さに設定すると共に、該配線回路３及びレジス
ト４の上全面にソルダーレジストを塗布し、ケース本体
の開口部周囲とプリント基板との間にシール部材を配置
したこと。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気ディスク装置に係
り、とくにケース本体の一部に、電気信号入出力用の開
口部を有すると共に、この開口部に位置するプリント基
板にコネクタピン等の電気信号入出力手段が装備されて
成る磁気ディスク装置に関する。
り、とくにケース本体の一部に、電気信号入出力用の開
口部を有すると共に、この開口部に位置するプリント基
板にコネクタピン等の電気信号入出力手段が装備されて
成る磁気ディスク装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、磁気ディスク装置において、ヘッ
ドディスク組立体（以下、「ＨＤ組立体」という）内か
らＨＤ組立体の外への電気的接続は、ＨＤ組立体のベー
スとＨＤ組立体のカバーの接合面の間に挟まれたフレキ
シブルケーブルによって行なわれることが多い。 この
フレキシブルケーブルは、通常、厚さが１００〔μｍ〕
以上であり、場合によっては数百〔μｍ〕の厚みを持
つ。
ドディスク組立体（以下、「ＨＤ組立体」という）内か
らＨＤ組立体の外への電気的接続は、ＨＤ組立体のベー
スとＨＤ組立体のカバーの接合面の間に挟まれたフレキ
シブルケーブルによって行なわれることが多い。 この
フレキシブルケーブルは、通常、厚さが１００〔μｍ〕
以上であり、場合によっては数百〔μｍ〕の厚みを持
つ。
【０００３】このため、接合面の間にフッ素ゴムやシリ
コンゴムのガスケットを介してフレキシブルケーブルを
挟み込むなどの工夫を凝らしても、フレキシブルケーブ
ルの側面の厚みにガスケットが追従できず、フレキシブ
ルケーブルの両側面に一辺が数１０乃至１００〔μｍ〕
以上の略三角形の断面の隙間（場合によっては複雑な形
となる）が生じる。この隙間によってＨＤ組立体の外部
環境とのシール効果は著しく損なわれる。ＨＤ組立体の
外部からの腐食性ガスや水蒸気の流入，更には水分，
油，塵埃などの進入により、磁気ディスク装置の耐久性
が損なわれ、信頼性が低下する。
コンゴムのガスケットを介してフレキシブルケーブルを
挟み込むなどの工夫を凝らしても、フレキシブルケーブ
ルの側面の厚みにガスケットが追従できず、フレキシブ
ルケーブルの両側面に一辺が数１０乃至１００〔μｍ〕
以上の略三角形の断面の隙間（場合によっては複雑な形
となる）が生じる。この隙間によってＨＤ組立体の外部
環境とのシール効果は著しく損なわれる。ＨＤ組立体の
外部からの腐食性ガスや水蒸気の流入，更には水分，
油，塵埃などの進入により、磁気ディスク装置の耐久性
が損なわれ、信頼性が低下する。
【０００４】ＨＤ組立体内からＨＤ組立体の外への電気
的接続を行う他の方法を図２に示す。この図２に示す従
来例にあっては、ベース５１およびカバーからなるＨＤ
組立体のベース５１部分に開口部５８を設け、この開口
部５８を基板５２で覆い、この基板５２の開口部５８内
にコネクタピン５７或いはケーブルを配置することがし
ばしば行われている。
的接続を行う他の方法を図２に示す。この図２に示す従
来例にあっては、ベース５１およびカバーからなるＨＤ
組立体のベース５１部分に開口部５８を設け、この開口
部５８を基板５２で覆い、この基板５２の開口部５８内
にコネクタピン５７或いはケーブルを配置することがし
ばしば行われている。
【０００５】この図２の場合、ＨＤ組立体のベース５１
と基板５２の間には、このＨＤ組立体の開口部５８に沿
った形状のガスケット５４を挟むことが行われ、フレキ
シブルケーブルによる前述の方法よりもＨＤ組立体のシ
ール性が改善されている。
と基板５２の間には、このＨＤ組立体の開口部５８に沿
った形状のガスケット５４を挟むことが行われ、フレキ
シブルケーブルによる前述の方法よりもＨＤ組立体のシ
ール性が改善されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＨＤ組
立体のベース５１或いはカバーに空けた開口部を基板５
２で覆い、この基板５２部分で電気的接続を行う図２の
方法は、前述したフレキシブルケーブルによる方法より
もシール性は改善されるが、まだ十分ではない。
立体のベース５１或いはカバーに空けた開口部を基板５
２で覆い、この基板５２部分で電気的接続を行う図２の
方法は、前述したフレキシブルケーブルによる方法より
もシール性は改善されるが、まだ十分ではない。
【０００７】即ち、上記図２の方法では、基板５２表面
には回路配線による数１０〔μｍ〕程度の凹凸があり、
ＨＤ組立体のケース５１と基板５２の間にガスケット５
４を挟んでも凹凸の隙間をなくすことが困難なためであ
る。従来、この部分にはサブトラクティブ法による基板
が用いられてきた。サブトラクティブ法では、ガラスエ
ポキシ基板の表面に張った銅箔をエッチングして回路を
形成した後、表面にソルダーレジストを塗布している。
には回路配線による数１０〔μｍ〕程度の凹凸があり、
ＨＤ組立体のケース５１と基板５２の間にガスケット５
４を挟んでも凹凸の隙間をなくすことが困難なためであ
る。従来、この部分にはサブトラクティブ法による基板
が用いられてきた。サブトラクティブ法では、ガラスエ
ポキシ基板の表面に張った銅箔をエッチングして回路を
形成した後、表面にソルダーレジストを塗布している。
【０００８】銅箔は数１０〔μｍ〕の厚みがあり、エッ
チング後パッケージ表面には回路の有無によってその高
さの凹凸ができる。この上にソルダーレジストを塗布し
ても、溶剤が蒸発してレジスト膜が固化した後は元の表
面の凹凸高さをほとんど低減することはない。即ち、ソ
ルダーレジストのレベリング効果は少なく、１〔μｍ〕
程度以下である。凹凸高さを低減するために銅箔の厚さ
を減少することが考えられるが、回路の信頼性の低下を
伴う。
チング後パッケージ表面には回路の有無によってその高
さの凹凸ができる。この上にソルダーレジストを塗布し
ても、溶剤が蒸発してレジスト膜が固化した後は元の表
面の凹凸高さをほとんど低減することはない。即ち、ソ
ルダーレジストのレベリング効果は少なく、１〔μｍ〕
程度以下である。凹凸高さを低減するために銅箔の厚さ
を減少することが考えられるが、回路の信頼性の低下を
伴う。
【０００９】このようなパッケージ表面の凹凸による隙
間をできる限りなくすために、ＨＤ組立体のべース５１
とパッケージの間に厚いガスケットを挟むことや更に基
板５２とガスケット５４の間に接着剤を塗布することな
どが試みられた。しかし、数１０〔μｍ〕の凹凸に対し
ては十分な効果が得られず、このような構造では必要な
ＨＤ組立体のシール性を十分なものとするのは困難であ
った。また、この場合、工程の複雑化やこの部分でのト
ータル厚みの増大によるＨＤ組立体の薄型化への障害な
どの問題も生じた。
間をできる限りなくすために、ＨＤ組立体のべース５１
とパッケージの間に厚いガスケットを挟むことや更に基
板５２とガスケット５４の間に接着剤を塗布することな
どが試みられた。しかし、数１０〔μｍ〕の凹凸に対し
ては十分な効果が得られず、このような構造では必要な
ＨＤ組立体のシール性を十分なものとするのは困難であ
った。また、この場合、工程の複雑化やこの部分でのト
ータル厚みの増大によるＨＤ組立体の薄型化への障害な
どの問題も生じた。
【００１０】
【発明の目的】本発明は、かかる従来例の有する不都合
を改善し、とくにＨＤ組立体の外部に対するシール性
を，その薄型化を損なうことなく有効に発揮すると共
に、これによって耐久性及び信頼性を高めることができ
る磁気ディスク装置を提供することを、その目的とす
る。
を改善し、とくにＨＤ組立体の外部に対するシール性
を，その薄型化を損なうことなく有効に発揮すると共
に、これによって耐久性及び信頼性を高めることができ
る磁気ディスク装置を提供することを、その目的とす
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明では、磁気ディス
クと該磁気ディスクに所定の情報を書き込み又は読み出
しを行う磁気ヘッド等を備えたヘッドディスク組立体
と、このヘッドディスク組立体を内蔵したべースおよび
カバーからなるケース本体とを備え、 前記ケース本体
の一部に、電気信号入出力用の開口部を有すると共に、
この開口部に位置するプリント基板にコネクタピン等の
電気信号入出力手段が装備されて成る磁気ディスク装置
において、プリント基板上の配線回路の高さを、当該プ
リント基板に塗布されたレジストと同一高さに設定する
と共に、当該配線回路及びレジストの上全面にソルダー
レジストを塗布し、ケース本体の開口部周囲とプリント
基板との間にシール部材を配置する、という構成を採っ
ている。これによって前述した目的を達成しようとする
ものである。
クと該磁気ディスクに所定の情報を書き込み又は読み出
しを行う磁気ヘッド等を備えたヘッドディスク組立体
と、このヘッドディスク組立体を内蔵したべースおよび
カバーからなるケース本体とを備え、 前記ケース本体
の一部に、電気信号入出力用の開口部を有すると共に、
この開口部に位置するプリント基板にコネクタピン等の
電気信号入出力手段が装備されて成る磁気ディスク装置
において、プリント基板上の配線回路の高さを、当該プ
リント基板に塗布されたレジストと同一高さに設定する
と共に、当該配線回路及びレジストの上全面にソルダー
レジストを塗布し、ケース本体の開口部周囲とプリント
基板との間にシール部材を配置する、という構成を採っ
ている。これによって前述した目的を達成しようとする
ものである。
【００１２】
【作 用】プリント基板上の配線回路の高さについて
は、回路部分と回路のない部分との凹凸は、０．２〔μ
ｍ〕以下に設定され、更にその上にソルダーレジストを
塗布することにより表面がレベリングされ、表面の凹凸
はさらに減少する。従来に較べて著しく平滑なパッケー
ジを用いるため、ヘッドディスク組立体の開口部とパッ
ケージの間に介在させるガスケットの厚さの低減やガス
ケットを両面接着テープや接着剤に代用することなどが
可能となり、シール性が向上するとともにディスク装置
の薄型化も進展する。
は、回路部分と回路のない部分との凹凸は、０．２〔μ
ｍ〕以下に設定され、更にその上にソルダーレジストを
塗布することにより表面がレベリングされ、表面の凹凸
はさらに減少する。従来に較べて著しく平滑なパッケー
ジを用いるため、ヘッドディスク組立体の開口部とパッ
ケージの間に介在させるガスケットの厚さの低減やガス
ケットを両面接着テープや接着剤に代用することなどが
可能となり、シール性が向上するとともにディスク装置
の薄型化も進展する。
【００１３】次に、こうして得られた磁気ディスク装置
のＨＤ組立体のシール性を評価した結果を示す。長時
間、３０〔℃〕，３０〔％〕の環境下に置かれた磁気デ
ィスク装置を３０〔℃〕，８０〔％〕の一定環境に移
し、ＨＤ組立体の湿度変化を測定し、湿度時定数を測定
した。ＨＤ組立体に吸湿剤を組込まない場合の湿度時定
数として２２０時間という十分大きい値が得られた。こ
れに吸湿剤（５〔ｇ〕のシリカゲル）を組込んだ場合の
湿度変化は極めて少なく、湿度時定数は実用上十分な５
年以上と推定された。
のＨＤ組立体のシール性を評価した結果を示す。長時
間、３０〔℃〕，３０〔％〕の環境下に置かれた磁気デ
ィスク装置を３０〔℃〕，８０〔％〕の一定環境に移
し、ＨＤ組立体の湿度変化を測定し、湿度時定数を測定
した。ＨＤ組立体に吸湿剤を組込まない場合の湿度時定
数として２２０時間という十分大きい値が得られた。こ
れに吸湿剤（５〔ｇ〕のシリカゲル）を組込んだ場合の
湿度変化は極めて少なく、湿度時定数は実用上十分な５
年以上と推定された。
【００１４】
【実施例】最初に、本発明における実施例の全体的な手
法について説明する。
法について説明する。
【００１５】まず、本実施例において用いられるアディ
ティブ法によるプリント基板は、少なくともＨＤ組立体
の開口部に接する側の面はフルアディティブ法を用いて
作製する。
ティブ法によるプリント基板は、少なくともＨＤ組立体
の開口部に接する側の面はフルアディティブ法を用いて
作製する。
【００１６】フルアディティブ法にはＰｄ触媒入りのガ
ラスエポキシ基板を用いるＣＣ−４法や基板表面をＰｄ
触媒で活性化するＡＰ−ＩＩ法などがある。いずれも配
線の回路部分に銅箔を用いず、めっき法で形成すること
が共通している。
ラスエポキシ基板を用いるＣＣ−４法や基板表面をＰｄ
触媒で活性化するＡＰ−ＩＩ法などがある。いずれも配
線の回路部分に銅箔を用いず、めっき法で形成すること
が共通している。
【００１７】即ち、基板表面にレジストを塗布し、露光
と現像によって回路パターン部分のレジストを除去した
のち、回路部分を銅めっきによって埋める。レジスト部
分はそのまま残すため、アディティブ法によるプリント
基板は、めっきによって配線回路が形成されるとともに
表面が平坦化される。メッキを無電解メッキで行なえば
メッキ膜厚の均一性は高く、回路部分と回路のない部分
との凹凸は通常０．２〔μｍ〕以下である。更に、この
上にソルダーレジストを塗布することにより表面がレベ
リングされ、表面の凹凸はさらに減少する。
と現像によって回路パターン部分のレジストを除去した
のち、回路部分を銅めっきによって埋める。レジスト部
分はそのまま残すため、アディティブ法によるプリント
基板は、めっきによって配線回路が形成されるとともに
表面が平坦化される。メッキを無電解メッキで行なえば
メッキ膜厚の均一性は高く、回路部分と回路のない部分
との凹凸は通常０．２〔μｍ〕以下である。更に、この
上にソルダーレジストを塗布することにより表面がレベ
リングされ、表面の凹凸はさらに減少する。
【００１８】本実施例において、ＨＤ組立体に空けた開
口部をパッケージで覆う構成としては、ＨＤ組立体の外
側からパッケージで覆う場合とＨＤ組立体の内側からパ
ッケージで覆う場合があるが、いずれでもよい。ＨＤ組
立体の開口部のパッケージに接する部分は平滑にする必
要がある。
口部をパッケージで覆う構成としては、ＨＤ組立体の外
側からパッケージで覆う場合とＨＤ組立体の内側からパ
ッケージで覆う場合があるが、いずれでもよい。ＨＤ組
立体の開口部のパッケージに接する部分は平滑にする必
要がある。
【００１９】ＨＤ組立体のシール性をさらに高めるた
め、ＨＤ組立体の開口部とパッケージの間にはガスケッ
トを介在させることが望ましいが、従来に較べてガスケ
ットの厚さを著しく低減しても十分なシール性が得られ
る。
め、ＨＤ組立体の開口部とパッケージの間にはガスケッ
トを介在させることが望ましいが、従来に較べてガスケ
ットの厚さを著しく低減しても十分なシール性が得られ
る。
【００２０】ＨＤ組立体の開口部とパッケージの間に両
面接着テープや接着剤を介在させることによっても同様
に十分なシール性が得られる。ガスケットと両面接着テ
ープや接着剤を組み合わせて使用してもよい。パッケー
ジをＨＤ組立体に固定するにはネジ止めをするが、両面
接着テープや接着剤と組み合わせてもよい。本実施例で
は、従来に較べて著しく平滑なパッケージを用いるた
め、ＨＤ組立体の開口部とパッケージの間に介在させる
ガスケットの厚さの低減やガスケットを両面接着テープ
や接着剤に代用することなどが可能となり、シール性が
向上するとともにディスク装置の薄型化も進展する。
面接着テープや接着剤を介在させることによっても同様
に十分なシール性が得られる。ガスケットと両面接着テ
ープや接着剤を組み合わせて使用してもよい。パッケー
ジをＨＤ組立体に固定するにはネジ止めをするが、両面
接着テープや接着剤と組み合わせてもよい。本実施例で
は、従来に較べて著しく平滑なパッケージを用いるた
め、ＨＤ組立体の開口部とパッケージの間に介在させる
ガスケットの厚さの低減やガスケットを両面接着テープ
や接着剤に代用することなどが可能となり、シール性が
向上するとともにディスク装置の薄型化も進展する。
【００２１】次に、上記実施例の具体例を図１に基づい
て説明する。
て説明する。
【００２２】まず、薄膜磁気ヘッドを取り付けたヘッド
キャリッジ、２枚の直径２．５インチの磁気ディスク、
スピンドルモータなどを密閉容器内に収納した構造の
２．５インチのディスクドライブのフォームファクタの
磁気ディスク装置を作製した。
キャリッジ、２枚の直径２．５インチの磁気ディスク、
スピンドルモータなどを密閉容器内に収納した構造の
２．５インチのディスクドライブのフォームファクタの
磁気ディスク装置を作製した。
【００２３】図１に本実施例による磁気ディスク装置の
ＨＤ組立体の開口部周辺の断面図を示す。
ＨＤ組立体の開口部周辺の断面図を示す。
【００２４】この図１において、アルミニウム合金で作
られたＨＤ組立体のベース１には、開口部８が設けられ
ている。ＨＤ組立体の内側からアディティブ法プリント
基板（ＨＤ組立体内のパッケージ）によってＨＤ組立体
の開口部８が覆われる。アディティブ法プリント基板２
の少なくともＨＤ組立体の開口部８に接する側の面はフ
ルアディティブ法を用いて作製されている。
られたＨＤ組立体のベース１には、開口部８が設けられ
ている。ＨＤ組立体の内側からアディティブ法プリント
基板（ＨＤ組立体内のパッケージ）によってＨＤ組立体
の開口部８が覆われる。アディティブ法プリント基板２
の少なくともＨＤ組立体の開口部８に接する側の面はフ
ルアディティブ法を用いて作製されている。
【００２５】回路３の部分と残留したレジスト４の部分
との段差はほとんどなくなり、平滑な表面となってい
る。開口部８とプリント基板２との間には、両面接着テ
ープ５（厚み０．０５〔ｍｍ〕）を介在させており、プ
リント基板を固定するとともに開口部８とプリント基板
２の間のシール性をさらに向上させている。図には表示
していないが、プリント基板２は、開口部８に均等な力
がかかり密着するようにネジ止めし、ＨＤ組立体に固定
されている。
との段差はほとんどなくなり、平滑な表面となってい
る。開口部８とプリント基板２との間には、両面接着テ
ープ５（厚み０．０５〔ｍｍ〕）を介在させており、プ
リント基板を固定するとともに開口部８とプリント基板
２の間のシール性をさらに向上させている。図には表示
していないが、プリント基板２は、開口部８に均等な力
がかかり密着するようにネジ止めし、ＨＤ組立体に固定
されている。
【００２６】ここで、パッケージのＨＤ組立体の開口部
８内の位置にコネクタピン７が設けられており、ここに
コネクタピン７をつなぐことによりＨＤ組立体内のパッ
ケージからＨＤ組立体の外への電気的接続が行なわれ
る。
８内の位置にコネクタピン７が設けられており、ここに
コネクタピン７をつなぐことによりＨＤ組立体内のパッ
ケージからＨＤ組立体の外への電気的接続が行なわれ
る。
【００２７】次に、こうして得られた磁気ディスク装置
のＨＤ組立体のシール性を評価した結果を示す。
のＨＤ組立体のシール性を評価した結果を示す。
【００２８】長時間、３０〔℃〕，３０〔％〕の環境下
に置かれた磁気ディスク装置を３０〔℃〕，８０〔％〕
の一定環境に移し、ＨＤ組立体の湿度変化を測定し、湿
度時定数を測定した。ＨＤ組立体に吸湿剤を組込まない
場合の湿度時定数として２２０時間という十分大きい値
が得られた。これに吸湿剤（５〔ｇ〕のシリカゲル）を
組込んだ場合の湿度変化は極めて少なく、湿度時定数は
実用上十分な５年以上と推定された。
に置かれた磁気ディスク装置を３０〔℃〕，８０〔％〕
の一定環境に移し、ＨＤ組立体の湿度変化を測定し、湿
度時定数を測定した。ＨＤ組立体に吸湿剤を組込まない
場合の湿度時定数として２２０時間という十分大きい値
が得られた。これに吸湿剤（５〔ｇ〕のシリカゲル）を
組込んだ場合の湿度変化は極めて少なく、湿度時定数は
実用上十分な５年以上と推定された。
【００２９】次に、第２の具体例を説明する。
【００３０】この第２の具体例は、図１に示す実施例と
同様にして磁気ディスク装置を作製し、ＨＤ組立体の開
口部とパッケージの間に、両面接着テープに代えて厚さ
０．１〔ｍｍ〕のフッ素ゴムガスケットを介在させた点
に特長を備えている。こうして得られた磁気ディスク装
置のＨＤ組立体のシール性を評価した。その結果、ＨＤ
組立体に吸湿剤を組込まない場合の湿度時定数として１
８０時間という十分大きい値が得られた。これに吸湿剤
（５ｇのシリカゲル）を組込んだ場合の湿度変化は極め
て少なく、湿度時定数は実用上十分な５年以上と推定さ
れた。
同様にして磁気ディスク装置を作製し、ＨＤ組立体の開
口部とパッケージの間に、両面接着テープに代えて厚さ
０．１〔ｍｍ〕のフッ素ゴムガスケットを介在させた点
に特長を備えている。こうして得られた磁気ディスク装
置のＨＤ組立体のシール性を評価した。その結果、ＨＤ
組立体に吸湿剤を組込まない場合の湿度時定数として１
８０時間という十分大きい値が得られた。これに吸湿剤
（５ｇのシリカゲル）を組込んだ場合の湿度変化は極め
て少なく、湿度時定数は実用上十分な５年以上と推定さ
れた。
【００３１】次に、第２の具体例を説明する。
【００３２】この第２の具体例は、図１に示す実施例と
同様にして磁気ディスク装置を作製し、ＨＤ組立体の開
口部とパッケージの間に、厚み０．０５〔ｍｍ〕の両面
接着テープを両面に貼って成る厚さ０．２〔ｍｍ〕のフ
ッ素ゴムガスケットを介在させた。
同様にして磁気ディスク装置を作製し、ＨＤ組立体の開
口部とパッケージの間に、厚み０．０５〔ｍｍ〕の両面
接着テープを両面に貼って成る厚さ０．２〔ｍｍ〕のフ
ッ素ゴムガスケットを介在させた。
【００３３】こうして得られた磁気ディスク装置のＨＤ
Ａのシール性を評価した。その結果、ＨＤ組立体に吸湿
剤を組込まない場合の湿度時定数として２５０時間とい
う十分大きい値が得られた。これに吸湿剤（５ｇのシリ
カゲル）を組込んだ場合の湿度変化は極めて少なく、湿
度時定数は実用上十分な５年以上と推定された。
Ａのシール性を評価した。その結果、ＨＤ組立体に吸湿
剤を組込まない場合の湿度時定数として２５０時間とい
う十分大きい値が得られた。これに吸湿剤（５ｇのシリ
カゲル）を組込んだ場合の湿度変化は極めて少なく、湿
度時定数は実用上十分な５年以上と推定された。
【００３４】比較例
【００３５】図１に示す実施例と同様にして磁気ディス
ク装置を作製したが、本実施例ではアディティブ法プリ
ント基板のかわりに従来のプリント基板５２９を用い、
ＨＤ組立体の開口部とパッケージの間に、厚さ３〔ｍ
ｍ〕のフッ素ゴムガスケットを介在させた。その結果、
前述した従来例（図２）に示す場合と同様に、プリント
基板には回路のある部分とない部分で凹凸（約４０μｍ
の段差）があり、厚いガスケットを介在させても段差側
面の隙間を塞ぐことはできず、シール性が十分でなかっ
た。
ク装置を作製したが、本実施例ではアディティブ法プリ
ント基板のかわりに従来のプリント基板５２９を用い、
ＨＤ組立体の開口部とパッケージの間に、厚さ３〔ｍ
ｍ〕のフッ素ゴムガスケットを介在させた。その結果、
前述した従来例（図２）に示す場合と同様に、プリント
基板には回路のある部分とない部分で凹凸（約４０μｍ
の段差）があり、厚いガスケットを介在させても段差側
面の隙間を塞ぐことはできず、シール性が十分でなかっ
た。
【００３６】こうして得られた磁気ディスク装置のＨＤ
組立体のシール性を評価した。その結果、ＨＤ組立体に
吸湿剤を組込まない場合の湿度時定数は、５時間と短か
った。これに吸湿剤（５ｇのシリカゲル）を組込んだ場
合も湿度変化を抑制することは困難であり、湿度時定数
は７５時間に延びたに過ぎなかった。このような湿度時
定数では実用上極めて不十分であるといえる。
組立体のシール性を評価した。その結果、ＨＤ組立体に
吸湿剤を組込まない場合の湿度時定数は、５時間と短か
った。これに吸湿剤（５ｇのシリカゲル）を組込んだ場
合も湿度変化を抑制することは困難であり、湿度時定数
は７５時間に延びたに過ぎなかった。このような湿度時
定数では実用上極めて不十分であるといえる。
【００３７】
【発明の効果】本発明は以上のように構成され機能する
ので、これによると、シール用のガスケットの厚さを十
分減少することが可能となり、従って、装置全体の薄型
化を損なうことなく、ヘッドディスク組立体の外部に対
するシール性を有効に発揮することができ、従って、耐
久性及び信頼性の高い磁気ディスク装置を提供すること
ができる。
ので、これによると、シール用のガスケットの厚さを十
分減少することが可能となり、従って、装置全体の薄型
化を損なうことなく、ヘッドディスク組立体の外部に対
するシール性を有効に発揮することができ、従って、耐
久性及び信頼性の高い磁気ディスク装置を提供すること
ができる。
【図１】本発明の一実施例における磁気ディスク装置の
ヘッドディスク組立体の開口部周辺を示す部分断面図で
ある。
ヘッドディスク組立体の開口部周辺を示す部分断面図で
ある。
【図２】従来例を示す説明図である。
１ ベース ２ プリント基板 ３ 配線回路 ４ レジスト ５ シール部材としての両面接着テープ ７ コネクタピン ８ 開口部
Claims (4)
- 【請求項１】 磁気ディスクと該磁気ディスクに所定の
情報を書き込み又は読み出しを行う磁気ヘッド等を備え
たヘッドディスク組立体と、このヘッドディスク組立体
を内蔵したべースおよびカバーからなるケース本体とを
備え、 前記ケース本体の一部に、電気信号入出力用の
開口部を有すると共に、この開口部に位置するプリント
基板にコネクタピン等の電気信号入出力手段が装備され
て成る磁気ディスク装置において、 前記プリント基板上の配線回路の高さを、当該プリント
基板に塗布されたレジストと同一高さに設定すると共
に、当該配線回路及びレジストの上全面にソルダーレジ
ストを塗布し、前記ケース本体の開口部周囲と前記プリ
ント基板との間にシール部材を配置したことを特徴とす
る磁気ディスク装置。 - 【請求項２】 前記シール部材が、両面接着テープによ
り構成されていることを特徴とした請求項１記載の磁気
ディスク装置。 - 【請求項３】 前記シール部材が、フッ素ゴムガスケッ
トにより構成されていることを特徴とした請求項１記載
の磁気ディスク装置。 - 【請求項４】 前記シール部材が、フッ素ゴムガスケッ
トと，このフッ素ゴムガスケットの両面に貼着された両
面接着テープとにより構成されていることを特徴とした
請求項１記載の磁気ディスク装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16853793A JPH0828111B2 (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | 磁気ディスク装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16853793A JPH0828111B2 (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | 磁気ディスク装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH076577A true JPH076577A (ja) | 1995-01-10 |
| JPH0828111B2 JPH0828111B2 (ja) | 1996-03-21 |
Family
ID=15869861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16853793A Expired - Lifetime JPH0828111B2 (ja) | 1993-06-15 | 1993-06-15 | 磁気ディスク装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0828111B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7123440B2 (en) | 2003-09-29 | 2006-10-17 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Hermetically sealed electronics arrangement and approach |
| US8300365B2 (en) | 2010-03-02 | 2012-10-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic substrate and magnetic disk apparatus |
-
1993
- 1993-06-15 JP JP16853793A patent/JPH0828111B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7123440B2 (en) | 2003-09-29 | 2006-10-17 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Hermetically sealed electronics arrangement and approach |
| US8300365B2 (en) | 2010-03-02 | 2012-10-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic substrate and magnetic disk apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0828111B2 (ja) | 1996-03-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960910 |