JPH0763609A - 光シャッターを有する分光装置 - Google Patents

光シャッターを有する分光装置

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JPH0763609A
JPH0763609A JP5213122A JP21312293A JPH0763609A JP H0763609 A JPH0763609 A JP H0763609A JP 5213122 A JP5213122 A JP 5213122A JP 21312293 A JP21312293 A JP 21312293A JP H0763609 A JPH0763609 A JP H0763609A
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JP
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optical shutter
light
wavelength
optical
voltage
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JP5213122A
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English (en)
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Yoshio Nagai
慶郎 長井
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Minolta Co Ltd
Original Assignee
Minolta Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 光シャッターのオン、オフの速度を大幅に上
昇させ、高速応答を可能にする。 【構成】 マルチスリット6は、電気光学効果の大きい
PLZT等の材料からなる光シャッターアレイ60、偏
光子8、検光子10及び光シャッターアレイ60に所望
の電圧を印加してオン、オフさせる駆動部63等からな
る。偏光子8、検光子10は、光シャッターアレイ60
を挾んで、透過する光の偏光角度が互いに直角になるよ
うに配置されている。マルチスリット6を透過した光
は、集光光学系11で検出器12上に集光され、検出器
12は入射光の強度に応じた大きさの電気信号を出力す
る。信号処理部13は、この電気信号及び光シャッター
アレイ60のオン、オフ情報に基づき、各波長毎の入射
光強度を算出する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、マルチスリット分光方
式を用いた分光装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、近赤外分光分析による非破壊計測
が注目されており、特に工業製品の製造プロセスにおい
てオンラインで非破壊計測を行うことへの要望が強い。
ところが、現在実用化されている近赤外分光器は、回折
格子等の分散手段を機械的に走査しているため、計測に
時間を要する。しかも、機械的駆動部を有するため、長
時間に亙って連続して計測を行うには不適である。そこ
で、近年、短時間で計測を行うに好適な、マルチスリッ
ト分光方式を採用するとともに、さらに、機械的な駆動
部をなくすべく、マルチスリットを電気的に制御可能に
した光シャッターを用いるものが提案されている。
【0003】米国特許第4193691号には、液晶シ
ャッターを光シャッターとして採用した分光装置が示さ
れている。この装置では、入射光を分散手段によって各
波長成分毎に分離し、スペクトルの結像面に複数の液晶
シャッターを配列設置し、各液晶シャッターのオン、オ
フにより各波長成分をそれぞれ異なる周波数で変調す
る。変調された光は再び1ヵ所に集光され、検出器によ
って検出される。検出器の出力信号は各波長成分の変調
周波数と同一周波数で復調され、その波長成分の強度が
検出される。
【0004】また、ダイアクロミック物質で構成された
光シャッターアレイを用いた分光装置が提案されている
(米国特許第4615619号、同第4799795号
及び特公平5−6857号公報)。ダイアクロミック物
質は、温度が上昇すると透明な状態から光を反射する状
態に変わる性質を有するので、これを利用して光シャッ
ターとして機能させるようにしている。ダイアクロミッ
ク物質の温度は、この物質に流す電流のオン、オフによ
り制御するようになっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記液
晶シャッターは、その性質上、応答性の面で、光シャッ
ターのオン、オフを高速で切り換えることはできない。
また、上記ダイアクロミック物質による光シャッター
も、電流を流し始めてから温度が上昇するまで同様な時
間遅れが存在するため、光シャッターのオン、オフの切
り換え速度を高速にすることが比較的困難である。加え
て、上記ダイアクロミック物質の温度制御も容易ではな
い。
【0006】本発明は、上記問題を解決するもので、光
シャッターのオン、オフの速度を大幅に上昇させ、高速
応答を可能にする光シャッターを有する分光装置を提供
することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、入射光を波長に応じて分散する分散手段
と、分散された光を所定の波長帯毎に集光する第1集光
手段と、上記集光位置に波長方向に所定の波長帯に対応
して配列設置され、印加電圧のオン、オフにより集光さ
れた光を透過、遮断する複数の光シャッター素子からな
る光シャッターと、この光シャッターの温度を検出する
温度検出手段と、上記光シャッターに入射する上記波長
帯に応じた電圧を上記各光シャッター素子に所定の変調
タイミングで印加するとともに、上記光シャッターの温
度に応じて上記印加電圧が変更可能な電圧印加手段と、
上記光シャッターを透過した光を集光する第2集光手段
と、この第2集光手段で集光された光を検出してその強
度に応じた電気信号を出力する検出手段と、上記電気信
号と上記印加電圧のオン、オフ情報とに基づいて上記入
射光の強度を上記波長帯毎に算出する演算手段とを備え
た構成である。
【0008】
【作用】図15は電気光学効果の原理を示す図である。
媒質101は、電気光学効果の大きいPLZT等の物質
で構成されている。入射光路P上で、媒質101の前方
に、偏光子102が、後方に検光子103が配置されて
いる。偏光子102、検光子103は、入射する光の直
線偏光成分のみを透過するもので、偏光子102と検光
子103とは、その透過光の偏光角度が互いに直角にな
るように配置されている。電極104は不図示のスイッ
チ手段を介して電源Vに、電極105はアースにそれぞ
れ接続され、媒質101に電圧を印加可能になってい
る。
【0009】そして、電圧が印加されていない状態で
は、媒質101は光学的に等方で、入射した直線偏光
は、媒質101を通過中に何ら変化を受けないので、検
光子103が偏光子102と直交位置にあるために、光
は検光子103に遮断されて、透過しない。
【0010】一方、電極104,105間に電圧が印加
されると、電界Eに平行な方向と垂直な方向で屈折率の
変化、すなわち複屈折が生じる。媒質101が電気光学
効果の一種であるカー効果を示す場合、複屈折率Δn
は、数1で表わされる。
【0011】
【数1】Δn=−n3・R・E2/2 但し、nは媒質101の屈折率、Eは印加電圧による電
界、Rは媒質101のカー定数である。
【0012】複屈折を示す媒質を光が通過する際、常光
線と異常光線との間に位相差が生じる。この位相差Γ
は、数2で表わされる。
【0013】
【数2】Γ=Δn・L・2π/λ 但し、Lは光路長、λは波長である。位相差Γが180
度になると、直線偏光の光は、その偏光方向が90度回
転する。位相差Γを大きくするためには、数2から明ら
かなように、複屈折率Δnを大きくするか、光路長Lを
大きくすればよい。なお、電気光学効果を示す媒質の複
屈折率を大きくするためには、印加電圧を増大させれば
よい。
【0014】そして、検光子103の偏光方向成分を有
し、数3で表わされる強度の光が検光子103を通過す
る。
【0015】
【数3】Io=T・Ii・sin2(Γ/2)=T・Ii・sin
2(Δn・L・π/λ) 但し、Ioは透過光強度、Iiは入射光強度、λは波長、
Tは検光子103及び媒質101全体の平行ニコル時の
透過率である。
【0016】数1、数2からわかるように、電源Vの印
加電圧を変化させると、位相差も変化するので、光の透
過率も変化する。図16は印加電圧に対する透過率を示
す図である。検光子103と偏光子102とは直交関係
にあるので、位相差が半波長分のときに透過率が最大に
なる。ここで、半波長分に相当する位相差が生じる電圧
を半波長電圧(図16中、Vλ1,Vλ2で示す)とい
う。また、図17はPLZTの温度に対する半波長電圧
を示す図である。
【0017】そこで、本発明によれば、波長方向に分散
された光が所定の波長帯毎に集光され、この波長帯毎の
位置に対応して配列された各光シャッター素子に入射す
る。各光シャッター素子は、入射する光の波長帯に応じ
た電圧が所定のタイミングで印加されてオン、オフさ
れ、入射光に変調を与える。この変調を受けて光シャッ
ターを透過した光は再び集光され、この透過光の強度に
応じた電気信号が検出される。そして、検出された電気
信号と、上記各光シャッター素子のオン、オフ情報とに
基づいて入射光の強度が波長帯毎に算出される。なお、
図17に示すように、半波長電圧は光シャッターの温度
により変化するので、上記印加電圧は光シャッターの温
度に基づいて最適な電圧、すなわち半波長電圧になるよ
うに制御される。
【0018】
【実施例】以下、本発明に係る光シャッターを備えた分
光装置の実施例について、図面を参照しながら説明す
る。まず、同分光装置の第1実施例について図1〜図4
に基づき説明する。図1は第1実施例の分光装置の概略
構成を示す図である。
【0019】光源1は、この分光装置により分析される
光を放射するもので、光源自体の他、試料からの光であ
ってもよい。スリット板2は、所定位置に細長いスリッ
トを有する不透明な板で、光源1の光を平面状に通過さ
せるものである。なお、試料の透過特性や反射特性を測
定したい場合には、光を試料に照射し、試料の透過光や
反射光がスリット板2に入射するように構成すればよ
い。
【0020】第1光学系3は、光学レンズ等で構成さ
れ、スリット板2を通過した光を平行光にするものであ
る。分散手段4は、プリズムや回折格子等で構成され、
入射してきた平行光を波長に応じた角度で分散するもの
である。第2光学系5は、分散された光を波長毎に後述
の光シャッターに集光するものである。
【0021】マルチスリット6は、光シャッターアレイ
60、偏光子8、検光子10及び駆動部63等からな
り、入射光を各波長毎に変調するものである。偏光子
8、検光子10は、ポリビニルアルコールとヨウ素から
なる偏光フィルムやCaF2等の基板にアルミニウム導
体を平行に線引きしたワイヤグリッド偏光子等が用いら
れ、入射する光の直線偏光成分のみを透過するもので、
光シャッターアレイ60を挾んで、偏光子8が入射光側
に、検光子10が透過光側に、かつ透過する光の偏光角
度が互いに直角になるように配置されている。
【0022】集光光学系11は、光学レンズ等で構成さ
れ、マルチスリット6によって変調された光を検出器1
2上に集光するものである。検出器12は、PbS光電
素子等の光電変換素子からなり、入射光の強度に応じた
大きさの電気信号を出力するものである。信号処理部1
3は、検出器12からの出力信号に基づき信号処理を行
うもので、その構成については後述する。
【0023】光シャッターアレイ60は、PLZT等の
電気光学効果の大きい材料で形成され、図2に示すよう
に板状形状を有し、その入射光側には横長で直方体状の
凸部66が複数本並設されている。各凸部66間に形成
される凹部には、共通電極61及び個別電極62(図2
(c)のハッチング部分)が交互に櫛の歯状に蒸着等に
よって形成配設されている。
【0024】共通電極61は、配線ケーブル61aを介
してアースに接続され、個別電極62は、それぞれ配線
ケーブル62aを介して駆動部63に接続されており、
両電極で挾まれた凸部66にそれぞれの光シャッター素
子67が形成されている。そして、共通電極61及び個
別電極62により凸部66に電圧が印加されると、当該
光シャッター素子67がオンして光を透過し、電圧が印
加されないときは、この光シャッター素子67はオフし
て光を遮断する。
【0025】また、この凸部66により、光シャッター
アレイ60の透過光の光路長が延長されているので、上
記数2に示したように、小さい印加電圧で透過光に大き
な位相差を生じさせることができる。
【0026】反射防止膜64は、光シャッターアレイ6
0の反射を低減するコーティング材からなり、光シャッ
ターアレイ60の表面に蒸着されている。これは、電気
光学効果の大きいPLZT等の材料は屈折率が高いため
に、反射率が高く透過率が低くなるので、反射を低減し
て光シャッターアレイ60の透過率を向上させるための
ものである。
【0027】高次回折光遮断フィルタ65は、光シャッ
ターアレイ60の表面一部の長波長側に蒸着して形成さ
れ、分散手段4で生じる高次回折光を遮断するものであ
る。分散手段4を構成する回折格子によってある方向に
波長λの1次回折光が回折される場合、その同一方向に
は波長λ/2の2次回折光、波長λ/3の3次回折光等
も回折される。そのため、各光シャッター素子67に
は、設定波長以外に高次の回折光が混在することとな
る。
【0028】従って、高次回折光遮断フィルタ65によ
りこれらの高次回折光を遮断して、1次回折光のみを測
定するようにしている。
【0029】なお、高次回折光遮断フィルタ65の大き
さは、この分光装置の測定波長範囲によって決まる。例
えば、測定波長範囲が1〜4μmならば、2〜4μmの
1次回折光が集光する光シャッターに、1〜2μmの2
次回折光が重なる。また、3〜4μmの1次回折光が集
光する光シャッターには、1〜4/3μmの3次回折光
が重なる。このような場合には、2〜4μmの1次回折
光が集光する光シャッター素子67全体を被覆する領域
に、2μm未満の光を遮断するような高次回折光遮断フ
ィルタ65を配設すればよい。
【0030】また、高次回折光遮断フィルタ65は、例
えば1μm以下の波長の光を遮断するときは、シリコン
等で形成すればよい。また、設定波長範囲の光は透過
し、高次回折光の波長の光は反射するような、硫化亜鉛
やフッ化マグネシウム等の誘電体からなる多層膜を蒸着
して形成してもよい。
【0031】このように、反射防止膜64及び高次回折
光遮断フィルタ65により、分光性能の向上を図ってい
る。
【0032】駆動部63は、図3に示すように、電源部
631やスイッチ部632等からなる電気回路で構成さ
れ、各個別電極62にコンデンサC1〜Cnを介して所
望の電圧が印加しえるようになされている。
【0033】光シャッター素子67は、誘電体で形成さ
れているので、電気回路的にはコンデンサと等価にな
る。従って、各個別電極62には電源電圧を各光シャッ
ター素子67とコンデンサC1〜Cnとで分圧した電圧
が印加されることになる。
【0034】各光シャッター素子67には、それぞれ異
なる波長の光が集光している。そこで、各コンデンサC
1〜Cnの容量は各光シャッター素子67に印加される
電圧がその光シャッター素子67に入射する光の波長に
対して最適な電圧、すなわち半波長電圧になるような値
を有するものが選定されている。そして、各光シャッタ
ー素子67がオン、すなわち電圧が印加されたときに透
過光量が最大となるようになっている。
【0035】温度検出部7は、サーミスタ等で構成さ
れ、光シャッターアレイ60の近傍に配設されて、その
温度を検出するものである。上記図17に示したよう
に、光シャッターアレイ60は、温度が変化すると半波
長電圧も変化する性質を有しているので、電源部631
は、温度検出部7からの検出温度に基づき、光シャッタ
ー素子67への印加電圧が半波長電圧に保持されるよう
に補正する温度補正回路を有している。
【0036】なお、本実施例においては、コンデンサC
1〜Cnを介して各光シャッター素子67に電圧を印加
しているが、個別に直接各光シャッター素子67に半波
長電圧を印加してやってもよい。
【0037】次に、信号処理部13について図4に基づ
き説明する。図4は光シャッターアレイ60の駆動系及
び信号処理部13の概略構成を示す図である。第1実施
例では、アダマール変換分光法を適用しており、光シャ
ッターアレイ60は、N個の光シャッター素子67を有
する。
【0038】信号処理部13は、増幅器31、A/D変
換器32及びCPU33等から構成される。増幅器31
は、検出器12の出力信号を増幅するものである。A/
D変換器32は、増幅された出力信号をディジタル値に
変換するものである。CPU33は、アダマール変換分
光法に基づき入射光の強度を各波長毎に算出するもので
ある。
【0039】次に、アダマール変換分光法による測定動
作について説明する。各光シャッター素子の開閉パター
ンを変えてM回測定する場合、i回目の検出器12の出
力信号xi(i=1,2,…,M)は、
【0040】
【数4】
【0041】で表される。
【0042】但し、wijは、i回目の測定でj番目の位
置の光シャッター素子の開閉状態を示す係数で、
【0043】
【数5】
【0044】で表され、ejは、j番目の光シャッター
素子に入射している光の強度である。
【0045】上式を行列[wij]で表すと、列ベクトル
{xi},{ej}は、
【0046】
【数6】
【0047】となる。
【0048】よって、各光シャッター素子、すなわち各
波長のスペクトル強度{ej}は、
【0049】
【数7】
【0050】から算出することができる。このとき、測
定誤差が最小になる行列[wij]は、アダマール行列よ
り導かれる。
【0051】なお、光シャッターアレイ60の形状を、
図5に示すように直方体とし、その表面に櫛の歯状に共
通電極61及び個別電極62を配設して、この両電極間
で光シャッター素子67を構成するようにしてもよい。
これにより、光シャッターアレイ60を容易に形成する
ことができる。
【0052】次に、本発明に係る光シャッターを備えた
分光装置の第2実施例について、図6,図7に基づき説
明する。図6は第2実施例の分光装置の概略構成を示す
図である。図7は第2実施例の分光装置の光シャッター
アレイ60の構造を示す図で、(a)は正面図、(b)
は側面図、(c)は部分斜視図である。なお、第1実施
例と同一機能を果たすものについては同一符号を付す。
【0053】第2実施例の分光装置は、反射型の光学系
を採用することにより光学系の長さを短縮し、装置の小
型化を図っている。
【0054】ハーフミラー21は、スリット板2と第1
光学系3の間に配置され、スリット板2からの光を透過
するとともに、後述の反射ミラー22で反射され、第1
光学系3で集光された光を反射して検出部12上に集光
するものである。
【0055】光シャッターアレイ60は、PLZT等の
電気光学効果の大きい材料で形成され、図7に示すよう
に板状形状を有し、その光路の下流側には横長で直方体
状の凸部66が複数本並設されている。各凸部66間に
形成される凹部には、共通電極61及び個別電極62
(図7(c)のハッチング部分)が交互に櫛の歯状に蒸
着等によって形成配設されている。
【0056】共通電極61は、配線ケーブル61aを介
してアースに接続され、個別電極62は、それぞれ配線
ケーブル62aを介して駆動部63に接続されており、
両電極で挾まれた凸部66にそれぞれの光シャッター素
子67が形成されている。そして、共通電極61及び個
別電極62により凸部66に電圧が印加されると当該光
シャッター素子67がオンし、電圧が印加されないとき
は光シャッター素子67はオフする。
【0057】また、この凸部66により、光シャッター
アレイ60の透過光の光路長が延長されているので、上
記数2に示したように、小さい印加電圧で透過光に大き
な位相差を生じさせることができる。
【0058】凸部66及び両電極は絶縁膜23で被覆さ
れている。絶縁膜23は、電極間が反射ミラー22によ
って短絡しないように絶縁するもので、光を透過し、か
つ電気を絶縁するような材料で形成されている。反射ミ
ラー22は、光シャッターアレイ60を透過する光を反
射するもので、絶縁膜23の表面に金属等を蒸着して形
成されている。
【0059】偏光子8は、光シャッターアレイ60の入
射光側に配置されている。なお、この光シャッターアレ
イ60では、透過光が反射ミラー22で反射されて光シ
ャッターアレイ60内を往復することにより光路長が2
倍となり、上述した透過型に比べて半波長電圧が半分で
済む。なお、この偏光子8は、検光子を兼用するものと
なる。また、反射型では、電圧を印加しない場合に光シ
ャッター素子67は光を透過し、半波長電圧を印加した
場合に光シャッター素子67は光を遮断する。
【0060】なお、反射ミラー22を、図6中、紙面の
奥行き方向に傾斜して配置する場合には、すなわち図7
(b)中、絶縁膜23の厚みを奥行き方向に対して異な
るように形成する場合には、検出部12を図6中、紙面
の奥行き方向であってスリット板2の手前または奥行き
側に配置すればよく、これにより、ハーフミラー21は
不要になる。
【0061】また、光シャッターアレイ60の形状を、
図8に示すように直方体とし、その表面に櫛の歯状に共
通電極61及び個別電極62を配設して、この両電極間
で光シャッター素子67を構成するようにしてもよい。
これにより、光シャッターアレイ60を容易に形成する
ことができる。
【0062】次に、本発明に係る光シャッターを備えた
分光装置の第3実施例について図9に基づき説明する。
図9は第3実施例の分光装置の光シャッターアレイ60
の構造を示す正面図である。なお、第1実施例と同一機
能を果たすものについては同一符号を付す。
【0063】第3実施例の分光装置は、その分解能が向
上するように光シャッターアレイ60が構成されたもの
である。この光シャッターアレイ60は、図9に示すよ
うに、櫛の歯状に配設された共通電極61及び個別電極
62を2列に並べ、かつ各列が半ピッチずれるように構
成している。また、アースラインが中央で、そこから共
通電極61が左右に交互に延びており、一方、その間に
はそれぞれの駆動部63a,63bに接続された個別電
極62が介在、配設されている。
【0064】このような構成により、光シャッター素子
67のピッチ形成の縮小化の限界から更にピッチを1/
2とすることができることから、スペクトルの分解能を
2倍にすることができる。
【0065】次に、本発明に係る光シャッターを備えた
分光装置の第4実施例について、図10に基づいて説明
する。図10は第4実施例の分光装置の光シャッターア
レイ60の駆動系及び信号処理部13の概略構成を示す
図である。なお、第1実施例と同一機能を果たすものに
ついては同一符号を付す。
【0066】第4実施例の分光装置において、光シャッ
ターアレイ60は、n個の光シャッター素子を有する。
また、駆動部633は、i番目の配線ケーブルに周波数
fi(i=1,2,…,n)の電圧パルスを出力してi番
目の光シャッター素子に印加するものである。
【0067】信号処理部13は、増幅器31、帯域通過
フィルタ(BPF)41、同期検波回路34、平滑化回
路35、アナログスイッチ36、A/D変換器32及び
CPU37等から構成される。同期検波回路34は、n
個並設されてそれぞれに増幅器31からの出力が入力さ
れており、i番目の同期検波回路34は、検出部12で
検出された信号を周波数fiで同期検波するものであ
る。平滑化回路35は、検波されたそれぞれの信号を平
滑するものである。アナログスイッチ36は、平滑され
た信号を順次A/D変換器32に出力するもので、A/
D変換器32は、周波数fiに対応したラインを介して
周波数fiで同期検波され、平滑化された信号をディジ
タル値に変換してCPU37に出力するものである。C
PU37は、ディジタル値に変換された各信号から、i
番目の光シャッター素子を透過した光の強度、すなわち
各波長毎の光の強度を算出するものである。
【0068】次に、本発明に係る光シャッターを備えた
分光装置の第5実施例について、図11に基づいて説明
する。図11は第5実施例の分光装置の光シャッターア
レイ60の駆動系及び信号処理部13の概略構成を示す
図である。なお、第1〜第4実施例と同一機能を果たす
ものについては同一符号を付す。
【0069】第5実施例の分光装置において、光シャッ
ターアレイ60は、n個の光シャッター素子を有する。
信号処理部13は、増幅器31、BPF41、サンプル
ホールド回路38、A/D変換器32及びCPU39等
から構成される。
【0070】サンプルホールド回路38は、CPU39
からの周期Tのサンプリングパルスに基づき検出部12
で検出され、増幅器31を介して入力される信号を時間
Tだけ保持するものである。A/D変換器32は、保持
された信号をA/D変換するもので、ディジタル値に変
換された信号は、CPU39に導かれる。CPU39
は、入力値をフーリエ変換し、周波数fiで変調された
信号の大きさを算出するものである。これによりi番目
の光シャッター素子を透過した光の強さ、すなわち各波
長毎の光の強さが算出される。
【0071】次に、本発明に係る光シャッターを備えた
分光装置の第6実施例について、図12〜図14に基づ
いて説明する。図12は第6実施例の分光装置の光シャ
ッターアレイ60の駆動系及び信号処理部13の概略構
成を示す図である。なお、第1〜第5実施例と同一機能
を果たすものについては同一符号を付す。
【0072】第6実施例の分光装置において、光シャッ
ターアレイ60は、n個の光シャッター素子を有する。
信号処理部13は、増幅器31、BPF41、サンプル
ホールド回路38、A/D変換器32及びCPU42等
から構成される。駆動部634は、i番目の配線ケーブ
ルに、図13(b)に示すような、周波数fi(i=1,
2,…,n)の電圧信号di(t)を出力して、i番目の
光シャッター素子に印加するとともに、その出力信号d
i(t)のオン、オフの情報をサンプリングパルスに同期
してCPU42に入力するものである。
【0073】BPF41は、周波数f1〜fnの周波数
帯の信号を通過させるフィルタである。サンプルホール
ド回路38は、図13(a)に示すようなCPU42か
らの周期Tのサンプリングパルスに基づき検出部12で
検出され、増幅器31、BPF41を介して入力される
信号S(t)を時間Tだけ保持するものである。A/D変
換器32は、保持された信号をA/D変換するもので、
ディジタル値に変換された信号は、CPU42に入力さ
れる。CPU42は、入力値から周波数fiで変調され
た信号の大きさを算出し、i番目の光シャッター素子を
透過した光の強さ、すなわち各波長毎の光の強さを算出
するものである。i番目の光シャッター素子を透過した
光の強度は、数8に基づき算出される。但し、mは時定
数に相当する値である。
【0074】
【数8】
【0075】なお、増幅器31及びBPF41におい
て、検出器12の出力信号に位相φだけずれが生じる場
合には、CPU42は、図14(a)に示す駆動部63
4の出力信号di(t)を、図14(b)に示すように位
相φだけずらして取り込むようにしてもよい。
【0076】このように、ディジタル値で等価的に同期
検波を行うことにより、同期検波回路は、測定波長の
数、すなわち光シャッター素子の数だけ必要とすること
がなく、部品点数を大幅に削減することができる。ま
た、数8に示すように、CPU42の演算も基本的には
加減算のみで行われるので、CPU42は速やかに演算
を行うことができる。
【0077】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、波長方
向に分散された光を所定の波長帯毎に集光し、この波長
帯毎の位置に対応して配列された各光シャッター素子に
入射し、各光シャッター素子は、入射する光の波長帯に
応じた電圧を所定のタイミングで印加してオン、オフ
し、各光シャッター素子を透過した光を再び集光し、こ
の透過光の強度に応じた電気信号を検出し、この検出さ
れた信号と、上記各光シャッター素子のオン、オフ情報
とに基づいて入射光の強度を波長帯毎に算出するととも
に、上記印加電圧を光シャッターの温度に基づき最適な
電圧になるように制御しているので、応答速度が高速の
光シャッターを用いることにより高速応答が可能な高性
能の分光装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る光シャッターを備えた分光装置の
第1実施例の概略構成を示す図である。
【図2】第1実施例の分光装置の光シャッターアレイの
構成を示す図で、(a)は正面図、(b)は側面図、
(c)は部分斜視図である。
【図3】駆動部の構成例を示す回路図である。
【図4】第1実施例の分光装置の信号処理部を示す回路
図である。
【図5】第1実施例の分光装置の光シャッターアレイの
変形例の構成を示す図で、(a)は正面図、(b)は側
面図、(c)は部分斜視図である。
【図6】第2実施例の分光装置の概略構成を示す図であ
る。
【図7】第2実施例の分光装置の光シャッターアレイの
構成を示す図で、(a)は正面図、(b)は側面図、
(c)は部分斜視図である。
【図8】第2実施例の光シャッターアレイの変形例の構
成を示す図で、(a)は正面図、(b)は側面図、
(c)は部分斜視図である。
【図9】第3実施例の分光装置の光シャッターアレイの
構造を示す正面図である。
【図10】第4実施例の分光装置の信号処理部を示す回
路図である。
【図11】第5実施例の分光装置の信号処理部を示す回
路図である。
【図12】第6実施例の分光装置の信号処理部を示す回
路図である。
【図13】各部の信号を示す図で、(a)はサンプルホ
ールド信号、(b)は駆動部から光シャッター素子への
出力信号、(c)は検出器の出力信号である。
【図14】(a)は駆動部からの出力信号、(b)は
(a)の信号を位相φだけずらした信号である。
【図15】電気光学効果の原理を示す説明図である。
【図16】印加電圧に対する透過率を示す特性図であ
る。
【図17】PLZTにおける温度に対する半波長電圧の
変化を示す特性図である。
【符号の説明】
1 光源 2 スリット板 3 第1光学系 4 分散手段 5 第2光学系 6 マルチスリット 7 温度検出部 8 偏光子 10 検光子 11 集光光学系 12 検出部 13 信号処理部 21 ハーフミラー 22 反射ミラー 23 絶縁膜 31 増幅器 32 A/D変換器 33,37,39,42 CPU 34 同期検波回路 35 平滑化回路 36 アナログスイッチ 38 サンプルホールド回路 41 帯域通過フィルタ(BPF) 60 光シャッターアレイ 61 共通電極 61a,62a 配線ケーブル 62 個別電極 63,63a,63b,633,634 駆動部 64 反射防止膜 65 高次回折光遮断フィルタ 66 凸部 67 光シャッター素子 631 電源部 632 スイッチ部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 入射光を波長に応じて分散する分散手段
    と、分散された光を所定の波長帯毎に集光する第1集光
    手段と、上記集光位置に波長方向に所定の波長帯に対応
    して配列設置され、印加電圧のオン、オフにより集光さ
    れた光を透過、遮断する複数の光シャッター素子からな
    る光シャッターと、この光シャッターの温度を検出する
    温度検出手段と、上記光シャッターに入射する上記波長
    帯に応じた電圧を上記各光シャッター素子に所定の変調
    タイミングで印加するとともに、上記光シャッターの温
    度に応じて上記印加電圧が変更可能な電圧印加手段と、
    上記光シャッターを透過した光を集光する第2集光手段
    と、この第2集光手段で集光された光を検出してその強
    度に応じた電気信号を出力する検出手段と、上記電気信
    号と上記印加電圧のオン、オフ情報とに基づいて上記入
    射光の強度を上記波長帯毎に算出する演算手段とを備え
    たことを特徴とする光シャッターを有する分光装置。
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