JPH0760856B2 - Block layout and wiring method for highly integrated circuits - Google Patents

Block layout and wiring method for highly integrated circuits

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JPH0760856B2
JPH0760856B2 JP1254798A JP25479889A JPH0760856B2 JP H0760856 B2 JPH0760856 B2 JP H0760856B2 JP 1254798 A JP1254798 A JP 1254798A JP 25479889 A JP25479889 A JP 25479889A JP H0760856 B2 JPH0760856 B2 JP H0760856B2
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention 【産業上の利用分野】[Industrial applications]

本発明は、高集積回路のブロツク配置配線方法に係り、
特に、SOG(Sea Of Gate)のフロアプランやマクロセル
配置をCAD(コンピユータ支援設計装置)で行う際に用
いるのに好適な、大きさの異なるブロツクを全自動的に
配置し配線を決定することが可能な、高集積回路のブロ
ツク配置配線方法に関するものである。
The present invention relates to a block layout and wiring method for highly integrated circuits,
In particular, it is possible to fully automatically arrange blocks of different sizes and determine the wiring, which is suitable for use when performing SOG (Sea Of Gate) floorplans and macrocell placement with CAD (Computer Assisted Design Device). The present invention relates to a possible block layout and wiring method for a highly integrated circuit.

【従来の技術】 チツプ内の任意の領域にマクロセルの配置、配線が可能
で、設計自由度が高い高集積回路として、SOGが知られ
ている。このSOGにおいて、各マクロセルの配置、配線
を決定する際には、例えば4種類程度の所定の回路基板
の枠の大きさ(ダイサイズ又はチツプサイズ)に、マク
ロセル間の配線長が最小となるように、所定のサイズ、
形状を有するマクロセルを配置する必要がある。ここ
で、信号伝達の遅延時間及び配線面積を小さくするため
に、マクロセル間の配線長は最小であることが望まし
く、又、同じ機能を持つSOGであれば、ダイサイズ、即
ちチツプサイズも小であることが望ましい。 このため、いきなり小さなトランジスタを配置せずに、
機能分割して、大きなマクロセル単位でまず領域をとつ
て配線してから、その中に小さなトランジスタをおいて
配線する。階層設計方式が用いられている。 この階層設計方式においても、所定のチツプサイズ内に
マクロセル間の配線長が最小となるように、所定のサイ
ズ、形状を持つマクロセルを配置する必要があり、これ
は一種の板取問題であつて、配置の組合数は無限であ
る。このため従来は、マクロセルの配置と形状調整を、
CADのための開発ツールの対話型グラフイツク画面を用
いて、手動で試行錯誤しながら行つており、作業に時間
がかかつていた。 前記のような開発ツールの一例としては、例えば特開昭
63−181348に、レイアウト仕様記憶部と、ラフレイアウ
ト決定手段と、ラフレイアウト情報記憶部と、ブロツク
レイアウト決定手段と、ブロツクレイアウ情報記憶部
と、チツプレイアウト決定手段と、チツプレイアウト情
報記憶部と、マスクパターン合成手段とを備えた、階層
型レイアウト方式のLSIのレイアウト設計装置が開示さ
れている。 又、前記階層設計方式を用いた超大規模集積回路(VLS
I)のレイアウト設計の一例としては、例えば「情報処
理学会設計自動化研究会資料、18−3(1983、9)」
に、レイアウトの第1段階であるブロツクレベルの配置
を行うチツプフロアプランを半自動的に行う手法が提案
されている。この手法は、まずAR法(Attractive and R
epulsive Force Method)により、大きさの無いブロツ
ク間をばねで連結した、質点系のばねモデルを使つてブ
ロツクの初期配置を行う。次いで、この配置に、各ブロ
ツクの大きさを実際の形状に対応する矩形で与えて、ブ
ロツク間の重なりが無くなるように、人手により試行錯
誤でブロツクを移動し、更に、離れているものを密着さ
せるブロツクパツキング処理を行う。又、処理の後半で
は、人手により可変形状ブロツクの縦横比も変えること
によつて重なりをとる。更に、ブロツク間の結線情報と
ブロツクの位置情報から、ブロツク間配線に必要となる
領域を計算するものである。 一方、電子情報通信学会論文誌89/1 VOL.J72−A No.
1には、結線数に応じた吸引力と重なり面積に応じた反
発力をブロツク間に作用させる力学モデルを設定したブ
ロツク配置手法が提案されている。このブロツク配置手
法は、まず結線による吸引力のみで、配線長の2乗和が
最小となるようにブロツク1〜17をダイ20の枠内に初期
配置する(第12図参照)。次いで、この配置に対して、
吸引力の1/100を初期値として反発力を加えてゆき、繰
返し計算により重なりを徐々に排除して、ブロツク総面
積に対する重なり面積の割合が8.2%以下となるように
して、ブロツク1〜17の相対的な位置関係をほぼ定める
(第13図参照)。次いで、配置領域(20)の中心から遠
いブロツクより順に各ブロツクの向きを検討する(第14
図参照)。次いで、平衡位置を求め、再度ブロツクの向
きを検討して、レイアウトを決定する(第15図参照)。 なお、この方法では、結線による吸引力と釣合うだけの
僅かな重なりが残るため、配置前にブロツクを僅かな長
さに拡大しておき、ブロツク間の最大重なり長さが該拡
大量以下になるまで重なり除去を進め、その後ブロツク
を元の大きさに戻すことにより、第16図に示す如く、重
なりのない配置を得る手法も提案されている。
2. Description of the Related Art SOG is known as a highly integrated circuit in which macrocells can be arranged and wired in an arbitrary area in a chip and which has a high degree of design freedom. In this SOG, when deciding the arrangement and wiring of each macro cell, the wiring length between macro cells should be minimized within the frame size (die size or chip size) of a predetermined circuit board of, for example, about 4 types. , Predetermined size,
It is necessary to arrange a macro cell having a shape. Here, in order to reduce the delay time of signal transmission and the wiring area, it is desirable that the wiring length between the macro cells is minimum, and if the SOG has the same function, the die size, that is, the chip size is also small. Is desirable. Therefore, without suddenly placing a small transistor,
The function is divided, and wiring is first made through a region in units of large macro cells, and then a small transistor is placed in the wiring. A hierarchical design method is used. Even in this hierarchical design method, it is necessary to arrange macrocells having a predetermined size and shape so that the wiring length between macrocells is within a predetermined chip size, which is a type of planing problem. The number of unions is unlimited. For this reason, conventionally, macro cell placement and shape adjustment are
Using the interactive graphical screen of the development tool for CAD, I was manually performing trial and error, and the work was time consuming. An example of the above-mentioned development tool is, for example,
63-181348, a layout specification storage unit, a rough layout determination unit, a rough layout information storage unit, a block layout determination unit, a block layout information storage unit, a chip layout determination unit, and a chip layout information storage unit, There is disclosed a layout designing apparatus for a hierarchical layout type LSI, which is provided with a mask pattern synthesizing means. In addition, a very large scale integrated circuit (VLS
As an example of the layout design of I), for example, "Information Processing Society of Japan Design Automation Study Group Material, 18-3 (1983, 9)"
A method for semi-automatically performing a chip floor plan, which is the first stage of layout and is arranged at a block level, has been proposed. This method is based on the AR method (Attractive and R
The epulsive force method) is used to perform the initial placement of the blocks using a mass-type spring model in which blocks with no size are connected by springs. Then, the size of each block is given to this arrangement as a rectangle corresponding to the actual shape, and the blocks are manually moved by trial and error so that there is no overlap between the blocks, and the blocks that are far apart are brought into close contact. A block packing process is performed. Further, in the latter half of the processing, the overlap is taken by manually changing the aspect ratio of the variable shape block. Further, the area required for wiring between blocks is calculated from the connection information between blocks and the position information of the blocks. On the other hand, IEICE Transactions 89/1 VOL.J72-A No.
In block 1, a block placement method is proposed in which a dynamic model is set in which a suction force according to the number of connections and a repulsive force according to the overlapping area are applied between the blocks. In this block arranging method, first, the blocks 1 to 17 are initially arranged in the frame of the die 20 so that the sum of squares of the wiring length is minimized only by the suction force due to the connection (see FIG. 12). Then for this arrangement,
The repulsive force is applied with 1/100 of the suction force as the initial value, and the overlap is gradually eliminated by repeated calculation so that the ratio of the overlap area to the total block area is 8.2% or less. Approximately determine the relative positional relationship of (see Figure 13). Next, the orientation of each block is examined in order from the block farthest from the center of the arrangement area (20) (14th block).
See figure). Then, the equilibrium position is obtained, the direction of the block is examined again, and the layout is determined (see FIG. 15). In this method, since there is a slight overlap that balances the suction force due to the connection, the blocks are expanded to a slight length before placement, and the maximum overlap length between the blocks is less than the expansion amount. There is also proposed a method of obtaining an arrangement without overlapping as shown in FIG. 16 by advancing removal of overlapping until it becomes uniform and then returning the block to its original size.

【発明が達成しようとする課題】[Problems to be achieved by the invention]

しかしながら、前記手法では、いずれも、各ブロツクを
全て矩形のままで取り扱つているため、その移動が容易
ではない。又、後者の手法では、各ブロツクのアスペク
ト比(縦横比)の調整を行つていないので、特に、アス
ペクト比が可変なソフトマクロ等の可変形状ブロツクを
使用した場合に、必ずしも全体としてコンパクトな配置
が達成されない場合がある。更に、いずれの手法も、初
期配置で生じたブロツク間の重なりを解消するように、
ダイ枠20内でブロツク位置をずらしていく手法であるた
め、レイアウト決定の過程で必要以上にブロツク位置を
ずらしてしまい、総配線長最小やデツトスペース最小等
の条件が崩れてしまうことがある等の問題点を有してい
た。 本発明は、前記従来の問題点を解消するべくなされたも
ので、総配線長の最小比とブロツクのコンパクト配置を
自動的に行い、且つ、各ブロツクのアスペクト比を自動
的に決定することが可能な高集積回路のブロツク配置配
線方法を提供することを課題とする。
However, in each of the above methods, each block is handled in a rectangular shape, so that the movement is not easy. In the latter method, the aspect ratio (aspect ratio) of each block is not adjusted. Therefore, especially when a variable shape block such as a soft macro with a variable aspect ratio is used, it is not always compact as a whole. The placement may not be achieved. Furthermore, both methods eliminate the overlap between blocks that occurs in the initial placement.
Since it is a method of shifting the block position within the die frame 20, the block position may be displaced more than necessary in the process of layout determination, and the conditions such as the minimum total wiring length and the minimum dead space may collapse. I had a problem. The present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, and it is possible to automatically perform the minimum ratio of the total wiring length and the compact arrangement of the blocks, and automatically determine the aspect ratio of each block. An object of the present invention is to provide a block placement and routing method for a highly integrated circuit that is possible.

【課題を達成するための手段】[Means for achieving the object]

本発明は、大きさの異なるブロツクを自動的に配置し、
配線を決定するための高集積回路のブロツク配置配線方
法において、大きさの無いブロツク間をばねで連結し
た、質点系のばねモデルを使つて初期配置する手順と、
少くとも一部のブロツクの大きさを円で与えて、ブロツ
ク間の重なりが無くなるように、ブロツクを再配置する
手順と、外形を回路基板の枠に合わせてコンパクト化す
る手順と、ブロツクの形状を円から実際の形状に変更す
る手順と、ブロツクを膨張させて、配線のための領域を
割当てる手順と、許容範囲内で、各ブロツクのアスペク
ト比を調整する手順とを含むことにより、前記課題を達
成したものである。 又、前記ブロツクの大きさを円と矩形で与えるようにし
たものである。
The present invention automatically arranges blocks of different sizes,
In a block placement and routing method of a highly integrated circuit for determining the wiring, a procedure for initial placement using a mass-type spring model in which blocks having no size are connected by a spring,
Give at least part of the block size in circles, relocate the blocks so that there is no overlap between the blocks, the procedure to make the outline compact to fit the frame of the circuit board, and the shape of the block By changing the shape of the block from a circle to an actual shape, expanding the block, allocating a region for wiring, and adjusting the aspect ratio of each block within an allowable range. Has been achieved. The size of the block is given by a circle and a rectangle.

【作用及び効果】[Action and effect]

本発明においては、初期配置したブロツク間の重なりが
なくなるようにブロツクを再配置する際に、少くとも一
部のブロツク(特にアスペクト比可変のソフトブロツ
ク)の大きさを円で与えている。従つて、従来例のよう
にブロツクの形状が全て矩形のままとされている場合に
比べて、コンパクト化する際の移動が容易であり、処理
時間が短縮される。又、ブロツク間の重なりを回避した
状態で、外形を回路基板の枠に合せてコンパクト化して
いくようにしているので、同一回路機能を実現する最小
サイズの枠にブロツク配置することができる。更に、ブ
ロツクの形状を円から実際の形状に変更した後、ブロツ
クを膨張させて、配線のための領域を割当てるようにし
ているので、配線領域を自動的に割当てることができ
る。又、許容範囲内で、各ブロツクのアスペクト比を調
整するようにしているので、与えられた枠内での、重な
り解消とデツトスペースの最小比を行うことができ、ブ
ロツクをコンパクトに回路基板枠内に収めることができ
る。更に、初期配置、チツプ枠内配置、配線領域割当、
アスペクト比調整の一連の作業を全自動化することがで
きる。 又、前記ブロツクの大きさを円と矩形で与えるようにし
た場合には、より効率的な配置が可能となる場合があ
る。
In the present invention, the size of at least some of the blocks (particularly, soft blocks with variable aspect ratio) is given by a circle when rearranging the blocks so that the blocks initially arranged do not overlap each other. Therefore, as compared with the case where all the blocks have a rectangular shape as in the conventional example, the movement during compaction is easier and the processing time is shortened. Further, since the outer shape is adapted to the frame of the circuit board to be compact while avoiding the overlap between the blocks, the blocks can be arranged in the frame of the smallest size for realizing the same circuit function. Further, since the block shape is changed from a circle to an actual shape and the block is expanded to allocate the area for wiring, the wiring area can be automatically allocated. Also, since the aspect ratio of each block is adjusted within the allowable range, it is possible to eliminate overlap and minimize the dead space within a given frame, making the block compact within the circuit board frame. Can fit in. In addition, initial placement, chip frame placement, wiring area assignment,
A series of operations for adjusting the aspect ratio can be fully automated. Further, if the block size is given by a circle or a rectangle, more efficient arrangement may be possible.

【実施例】【Example】

以下図面を参照して、SOGのマクロセル配置に適用した
本発明の第1実施例を詳細に説明する。 この第1実施例を実施するためのマクロセル配置配線装
置は、例えば第2図に示す如く、必要な情報を入力する
ための入力手段28と、マクロセルの配置配線を決定する
上で必要なレイアウト仕様が記憶されたレイアウト仕様
記憶部30と、本発明による処理を実行する中央処理ユニ
ツト(CPU)31と、該CPU31で処理中のレイアウト情報を
記憶するレイアウト情報記憶部38と、前記CPU31の処理
状況を表示するデイスプレイ40と、前記CPU31で決定さ
れたレイアウト情報を出力する出力手段42とから構成さ
れている。 前記CPU31は、前記レイアウト仕様記憶部30から必要な
情報を取り込み、大きさを無視して零としたマクロセル
間をばねで連結した、質点系のばねモデルを使つて初期
配置し、その結果を前記レイアウト情報記憶部38に記憶
するラフレイアウト決定手段32と、前記レイアウト仕様
記憶部30及びレイアウト情報記憶部38から必要な情報を
取り込み、マクロセルの大きさ(面積相当分)を円で与
えてマクロセルのサイズを考慮し、ブロツク間の重なり
が無くなるようにブロツクを再配置すると共に、マクロ
セルのアスペクト比が可変であることを考慮して、ある
程度のブロツク間重なりを許容した状態で、外形を回路
基板の枠(たとえば4種類)に合せて徐々にコンパクト
化し、その結果を前記レイアウト情報記憶部38に記憶す
るレイアウト決定手段34と、前記レイアウト仕様記憶部
30及びレイアウト情報記憶部38から必要な情報を取り込
み、マクロセルの形状を円から実際の形状に変更すると
共に、マクロセルを膨張させて、配線のための領域を割
当て、更に、面積一定の許容範囲内で、各マクロセルの
アスペクト比を調整するレイアウト調整手段36とを備え
ている。 このマクロセル配置配線装置を用いた、本発明の第1実
施例によるマクロセル配置配線(マクロセルは1〜12の
12個で、全てアスペクト比が可変のソフトマクロである
とする)は、第1図に示すような手順に従つて実行され
る。 即ち、まずステツプ100で、前記レイアウト仕様記憶部3
0からネツトリスト、パツド条件(固定、フリー)、マ
クロ種別(前記ソフトマクロ、アスペクト比固定のハー
ドマクロ)等をラフレイアウト決定手段32に入力する。
次いでステツプ110で、該ラフレイアウト決定手段32に
より、大きさの無いマクロセル間をばねで連結した、質
点系のばねモデルを使つて、例えば第3図に示す如く初
期配置する。この初期配置に際しては、例えば第4図に
示すような引力/反力ばねモデルにおいて、引力のみを
与えた、実線Aで示すような釣合い方程式を用いること
ができる。なお、境界条件は自由境界とし、枠の形状は
自由とする。 次いでステツプ120に進み、前記ラフレイアウト決定手
段32で決定された初期配置を元に、前記レイアウト決定
手段34において、全てのマクロセルの大きさを円で与え
てマクロセルのサイズを考慮して、マクロセル間の重な
りが無くなるように、マクロセルを再配置し、例えば第
5図に示す如く、自由境界によるバランスをとる。この
自由境界によるバランスに際しては、例えば第4図にお
いて、引力/反力を共に与えた実線Cで示すような釣合
い方程式を用いることができる。なお、境界条件は、や
はり自由境界とする。 次にステツプ130に進み、第6図に示す如く、外形をチ
ツプサイズ20(例えば4種類のいずれか)に合せて徐々
にコンパクト化する。このコンパクト化に際しては、例
えば第4図において、2つのマクロセルiとjの距離L
が、それらの接触位置aij以上である場合には、実線A
による引力ばねモデル(f=−cij(L−aij))を用
い、距離L=aijであるときには、破線B上であり、
又、距離Lがaij未満であるときには、実線Dで示すよ
うな二次式の関係(f=kij・aij 2/L2)に従う反力ばね
モデルを用いることができる。なお、境界条件はダイ枠
とする。 この引力/反力バランスによるばねモデルを用いた場合
には、配線長最小の要件を崩すことなく、所定枠内への
マクロセルのコンパクト配置が可能である。 なお、前記コンパクト化に際して用いる力学的モデルと
しては、第4図に実線Cで示したような引力/反力バラ
ンス+反力バランスによるばねモデルを用いて、引力ば
ねのために発生した重なりを、その直後に引力ばねをカ
ツトして反力バランスにより解消させることもできる。
又は、第4図に実線Dで示したような反力バランスのみ
によるばねモデルを用いて、引力ばねを全てカツトして
コンパクト化を行い、重なり及びデツドスペースを解消
しても良い。 前出ステツプ130によるコンパクト化終了後、ステツプ1
40に進み、前記レイアウト調整手段36により、第7図に
示す如く、マクロセルの形状を円から実際の形状(ここ
では矩形)に変更する形状変更を行う。この形状変更に
際しては、境界条件をダイ枠とし、釣合い方程式として
は、例えば反力ばねを用いることができる。 次いでステツプ150に進み、第8図に示す如く、マクロ
セルを膨張させて、配線のための領域(図の斜線領域)
を各マクロセルの周囲に割当てる。この配線領域割当に
際しても、境界条件はダイ枠とし、反力のみの釣合い方
程式を用いることができる。 次いでステツプ160に進み、第9図に示す如く、面積一
定の許容範囲内で、各マクロセル(ソフトマクロ)のア
スペクト比を調整して、レイアウトを決定する。この際
にも、境界条件はダイ枠とし、微調整であるので引力は
考えず、反力のみの釣合い方程式を用いることができ
る。なお、ブロツク形状が変更不可能なハードマクロが
含まれる場合には、配線領域を除き、ハードマクロのア
スペクト比を固定とする。 ステツプ160終了後、ステツプ170に進み、決定したマク
ロセルの位置を出力手段42から出力する。 次に、本発明の第2実施例を詳細に説明する。 この第2実施例は、第1図に示した第1実施例と同様の
手順において、ステツプ120で、第10図に示す如く、例
えばアスペクト比が固定の一部のマクロセル(図では1
0)の大きさを、例えば実際の形状に対応する矩形で与
えて、自由境界によるバランスをとる。次に、ステツプ
130に進み、第11図に示す如く、外形をチツプサイズ20
に合わせてコンパクト化する。 以降の手順については、第1実施例と同様であるので説
明は省略する。 この第2実施例によれば、一部のマクロセルの大きさが
円でなく矩形で与えられているので、特に、そのマクロ
セルをアスペクト比が固定である場合は、効率的な配置
が可能となる。 なお前記実施例においては、いずれも、本発明が、SOG
のマクロセル配置に適用されていたが、本発明の適用範
囲はこれに限定されず、一般のブロツクの配置にも同様
に適用できることは明らかである。
A first embodiment of the present invention applied to SOG macro cell arrangement will be described in detail below with reference to the drawings. A macro cell placement and routing apparatus for carrying out this first embodiment is, for example, as shown in FIG. 2, an input means 28 for inputting necessary information and a layout specification required for determining placement and routing of macro cells. A layout specification storage unit 30, a central processing unit (CPU) 31 for executing the processing according to the present invention, a layout information storage unit 38 for storing layout information being processed by the CPU 31, and a processing status of the CPU 31. Is displayed, and an output means 42 for outputting the layout information determined by the CPU 31. The CPU 31 fetches necessary information from the layout specification storage unit 30, connects the macrocells ignoring the size with zeros by springs, and makes an initial arrangement using a spring model of a mass system, and the result is Rough layout determining means 32 stored in the layout information storage unit 38, necessary information is fetched from the layout specification storage unit 30 and the layout information storage unit 38, and the size (corresponding to the area) of the macrocell is given in a circle to Considering the size, rearrange the blocks so that there is no overlap between the blocks, and consider the fact that the aspect ratio of the macrocell is variable. A layout determining unit 34 that gradually reduces the size of the frame (for example, four types) and stores the result in the layout information storage unit 38. , The layout specification storage unit
30 and necessary information from the layout information storage unit 38 are fetched, the shape of the macro cell is changed from a circle to an actual shape, the macro cell is expanded, and a region for wiring is allocated. Then, the layout adjusting means 36 for adjusting the aspect ratio of each macro cell is provided. Using this macro cell placement and routing device, the macro cell placement and routing according to the first embodiment of the present invention (the macro cells are 1 to 12
It is assumed that there are 12 soft macros with variable aspect ratios) and the soft macros are executed according to the procedure shown in FIG. That is, first, in step 100, the layout specification storage unit 3
From 0, a net list, pad conditions (fixed, free), macro type (the soft macro, hard macro with fixed aspect ratio) and the like are input to the rough layout determining means 32.
Next, at step 110, the rough layout determining means 32 uses a spring model of a mass system in which macrocells having no size are connected by springs to perform initial arrangement, for example, as shown in FIG. At the time of this initial arrangement, for example, in the attractive force / reaction force spring model as shown in FIG. 4, it is possible to use a balance equation as shown by the solid line A in which only attractive force is applied. The boundary condition is a free boundary, and the shape of the frame is free. Next, in step 120, based on the initial layout determined by the rough layout determining means 32, the layout determining means 34 gives the sizes of all the macro cells in circles and considers the macro cell sizes. The macro cells are rearranged so that there is no overlap between the two, and the free boundaries are balanced as shown in FIG. 5, for example. For the balance by the free boundary, for example, in FIG. 4, a balance equation as shown by a solid line C to which both attractive force / reaction force is applied can be used. The boundary condition is also a free boundary. Next, in step 130, as shown in FIG. 6, the outer shape is gradually made compact according to the chip size 20 (for example, any of four types). To make this compact, for example, in FIG. 4, the distance L between the two macro cells i and j is L.
, If the contact positions are a ij or more, the solid line A
Using the attractive spring model (f = −c ij (L−a ij )) according to, when the distance L = a ij is on the broken line B,
When the distance L is less than a ij , a reaction force spring model that follows the quadratic relationship (f = k ij · a ij 2 / L 2 ) as shown by the solid line D can be used. The boundary condition is a die frame. When the spring model based on this attractive force / reaction force balance is used, the macro cell can be compactly arranged in a predetermined frame without breaking the requirement of the minimum wiring length. As the mechanical model used for the compactification, a spring model based on the attractive force / reaction force balance + reaction force balance as shown by the solid line C in FIG. Immediately after that, the attractive spring can be cut to eliminate it by the reaction force balance.
Alternatively, the spring model based only on the reaction force balance as shown by the solid line D in FIG. 4 may be used to cut all the attraction springs to make them compact and eliminate the overlap and dead space. Step 1 after compaction by step 130
Proceeding to step 40, the layout adjusting means 36 changes the shape of the macro cell from a circle to an actual shape (here, a rectangle) as shown in FIG. In changing the shape, the boundary condition may be a die frame, and the balance equation may be a reaction force spring, for example. Next, in step 150, as shown in FIG. 8, the macrocell is expanded to form an area for wiring (hatched area in the figure).
To around each macrocell. Also in this wiring area allocation, the boundary condition is the die frame, and the balance equation of only the reaction force can be used. Next, in step 160, as shown in FIG. 9, the layout is determined by adjusting the aspect ratio of each macro cell (soft macro) within the allowable range of constant area. Also in this case, the boundary condition is the die frame, and since the fine adjustment is performed, the balance equation of only the reaction force can be used without considering the attractive force. When a hard macro whose block shape cannot be changed is included, the aspect ratio of the hard macro is fixed except for the wiring area. After the end of step 160, the process proceeds to step 170, and the determined position of the macro cell is output from the output means 42. Next, a second embodiment of the present invention will be described in detail. In the second embodiment, in the same procedure as in the first embodiment shown in FIG. 1, in step 120, as shown in FIG.
The size of (0) is given by, for example, a rectangle corresponding to the actual shape to balance the free boundary. Next, step
Proceed to 130 and set the external shape to chip size 20 as shown in Fig. 11.
To make it compact. The subsequent procedure is the same as that of the first embodiment, and therefore the description is omitted. According to the second embodiment, the size of some of the macrocells is given as a rectangle instead of a circle. Therefore, particularly when the aspect ratio of the macrocells is fixed, efficient placement is possible. . In each of the above examples, the present invention is based on SOG.
However, the scope of application of the present invention is not limited to this, and it is obvious that the invention can be similarly applied to general block arrangement.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は、本発明に係るブロツク配置配線方法の第1実
施例の手順を示す流れ図、 第2図は、第1実施例を実施するための装置の基本的な
構成を示すブロツク線図、 第3図は、第1実施例における初期配置終了時の表示画
面の例を示す線図、 第4図は、第1実施例で用いられている力学的モデルを
示す線図、 第5図は、第1実施例における自由境界バランス後の表
示画面の例を示す線図、 第6図は、同じくコンパクト化後の表示画面の例を示す
線図 第7図は、同じく形状変更後の表示画面の例を示す線
図、 第8図は、同じく配線領域割当後の表示画面の例を示す
線図、 第9図は、同じくアスペクト比調整後の表示画面の例を
示す線図、 第10図は、本発明の第2実施例における自由境界バラン
ス後の表示画面の例を示す線図、 第11図は、同じくコンパクト化後の表示画面の例を示す
線図、 第12図乃至第16図は、従来例における処理手順を説明す
るための線図である。 28……入力手段、 30……レイアウト仕様記憶部、 31……中央処理ユニツト(CPU)、 32……ラフレイアウト決定手段、 34……レイアウト決定手段、 36……レイアウト調整手段、 38……レイアウト情報記憶部、 40……デイスプレイ、 42……出力手段。
FIG. 1 is a flow chart showing a procedure of a first embodiment of a block layout and wiring method according to the present invention, and FIG. 2 is a block diagram showing a basic configuration of an apparatus for carrying out the first embodiment. FIG. 3 is a diagram showing an example of a display screen at the end of the initial placement in the first embodiment, FIG. 4 is a diagram showing a mechanical model used in the first embodiment, and FIG. FIG. 6 is a diagram showing an example of a display screen after free boundary balancing in the first embodiment, FIG. 6 is a diagram showing an example of a display screen after being made compact, and FIG. 7 is a display screen similarly after being changed in shape. Fig. 8 is a diagram showing an example of a display screen after wiring area allocation, Fig. 9 is a diagram showing an example of a display screen after similarly adjusting the aspect ratio, Fig. 10 Is a diagram showing an example of a display screen after free boundary balancing in the second embodiment of the present invention, and FIG. Diagram showing an example of a display screen after the shaft compaction, FIG. 12 through FIG. 16 is a diagram for explaining the processing procedure in the conventional example. 28 …… input means, 30 …… layout specification storage section, 31 …… central processing unit (CPU), 32 …… rough layout determining means, 34 …… layout determining means, 36 …… layout adjusting means, 38 …… layout Information storage, 40 ... Display, 42 ... Output means.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】大きさの異なるブロツクを自動的に配置
し、配線を決定するための高集積回路のブロツク配置配
線方法において、 大きさの無いブロツク間をばねで連結した、質点系のば
ねモデルを使つて初期配置する手順と、 少くとも一部のブロツクの大きさを円で与えて、ブロツ
ク間の重なりが無くなるように、ブロツクを再配置する
手順と、 外形を回路基板の枠に合わせてコンパクト化する手順
と、 ブロツクの形状を円から実際の形状に変更する手順と、 ブロツクを膨張させて、配線のための領域を割当てる手
順と、 許容範囲内で、各ブロツクのアスペクト比を調整する手
順と、 を含むことを特徴とする高集積回路のブロツク配置配線
方法。
1. A mass-type spring model in which blocks having no size are connected by a spring in a block layout wiring method of a highly integrated circuit for automatically arranging blocks of different sizes and determining wiring. Use the procedure for initial placement, and the size of at least some blocks in circles to relocate the blocks so that there is no overlap between blocks, and adjust the outline to the frame of the circuit board. Steps to make it compact, steps to change the shape of the block from a circle to the actual shape, steps to inflate the block to allocate area for wiring, and adjust the aspect ratio of each block within the allowable range. A block placement and routing method for a highly integrated circuit, comprising:
【請求項2】請求項1において、前記ブロツクの大きさ
を円と矩形で与えることを特徴とする高集積回路のブロ
ツク配置配線方法。
2. The block arranging and wiring method for a highly integrated circuit according to claim 1, wherein the size of the block is given by a circle and a rectangle.
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