JPH0758900B2 - Semiconductor device - Google Patents

Semiconductor device

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JPH0758900B2
JPH0758900B2 JP63005760A JP576088A JPH0758900B2 JP H0758900 B2 JPH0758900 B2 JP H0758900B2 JP 63005760 A JP63005760 A JP 63005760A JP 576088 A JP576088 A JP 576088A JP H0758900 B2 JPH0758900 B2 JP H0758900B2
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gate field
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effect transistor
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置に関し、特に外部出力端子を駆動す
る出力回路を安定で高速に動作する半導体装置に関す
る。
Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor device, and more particularly to a semiconductor device that operates an output circuit that drives an external output terminal stably and at high speed.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

従来、この種の半導体装置は、この半導体装置と一諸に
用いられる中核的存在である。マイクロプロセッサーの
もつデータ数と同数の出力数をもつが、現状では8ビッ
ト,16ビットのマイクロプロセッサーが一般に用いられ
るため8ビット,16ビット出力の半導体装置が開発され
ている。また今後の傾向として更に多ビット化が推進さ
れている。ここでは8ビット出力の半導体装置の例につ
いて、第4図を用いて説明する。
Conventionally, this type of semiconductor device is a core entity used together with this semiconductor device. Although the microprocessor has the same number of outputs as the number of data, at present, 8-bit and 16-bit output semiconductor devices are being developed because 8-bit and 16-bit microprocessors are generally used. Further, as a future trend, more and more bits are being promoted. Here, an example of an 8-bit output semiconductor device will be described with reference to FIG.

まず出力1ビットについて説明するが、外部端子に接続
される出力電極O0を駆動する出力回路部はP−チャンネ
ル型絶縁ゲート電界効果トランジスタ(以下IGFETとす
る)P0とN−チャンネル型IGFET N0とによって構成さ
れ、P0,N0の各端子は次のように接続される。IGFET P0
はソースを第1の電源Vccをアルミ配線によって供給す
るVcoに接続し、ゲートを第1のデータ信号B,ドレイン
を出力電極O0に接続し、IGCET N0はソースを第2の電源
Vsをアルミ配線によって、供給する電源Vsoに接続し、
ゲートを第2のデータ信号A,ドレインを出力電極O0に接
続する。ここでRc,RsはそれぞれVcc,Vsの配線抵抗であ
る。半導体装置は、このような出力電極(O0〜O7)が8
個構成されてなる。
First, the output 1 bit will be described. The output circuit unit for driving the output electrode O 0 connected to the external terminal is a P-channel type insulated gate field effect transistor (hereinafter referred to as IGFET) P 0 and an N-channel type IGFET N. 0 and the terminals of P 0 and N 0 are connected as follows. IGFET P 0
Is the source connected to the first power supply Vcc supplied to Vco supplied by aluminum wiring, the gate is connected to the first data signal B, the drain is connected to the output electrode O 0 , and IGCET N 0 is the source connected to the second power supply.
Connect Vs to the power supply Vso supplied by aluminum wiring,
The gate is connected to the second data signal A and the drain is connected to the output electrode O 0 . Here, Rc and Rs are wiring resistances of Vcc and Vs, respectively. The semiconductor device has 8 such output electrodes (O 0 to O 7 ).
It is composed of individual pieces.

次に回路動作について説明する。この電極O0の電圧を充
・放電する時間(スピード)は設定するP0,N0のgmとO0
に蓄えられた電荷量放電する電荷量によって決定され、
高速動作を実現するためには、P0,N0のgmを大きくしな
ければならない。しかしgmを大きくすると充放電々流が
大きくなり、出力ビット数をすべて合計した総電流が第
1,第2の電源に流入・流出する。これにより半導体基板
上にアルミ材等で配線された第1,第2の電源Vso,Vcoの
電位が配線抵抗Rc,Rs、外部端子のインダクタンスによ
って(及びリード電極)大きく変動(振動)する。この
ようにVso,Vcoが変動することによりVso,Vcoを電源とす
る入力回路等の論理回路が誤動作し、高速化をさまたげ
る。
Next, the circuit operation will be described. The time (speed) for charging / discharging the voltage of this electrode O 0 is set by g m of P 0 and N 0 and O 0
The amount of charge stored in the
In order to realize high speed operation, g m of P 0 and N 0 must be increased. However, if gm is increased, the charging / discharging flow becomes larger, and the total current, which is the sum of all output bits, becomes
1, Inflow and outflow to the second power source. As a result, the potentials of the first and second power supplies Vso and Vco wired on the semiconductor substrate with an aluminum material or the like largely change (vibrate) due to the wiring resistances Rc and Rs and the inductance of the external terminal (and the lead electrode). As a result of the fluctuations in Vso and Vco in this way, a logic circuit such as an input circuit using Vso and Vco as a power source malfunctions, and speeding up is hindered.

次に具体的な動作を第5図のタイミング・チャートを用
いて説明する。まず出力データDを“Low"から“High"
にすると第1,第2のデータ信号B,Aは2NOR:N1,インバー
タ:N3,2NAND:N2,インバータN4を介して“Low"から“Hig
h"に変化する。ここでobは“High",▲▼は“Low"と
する。データ信号Bが“High"になることによりIGFET P
0は“off",データ信号Aが“High"になることによりIGF
ET N0は“on"する。N0が“on"することにより出力電極O
0は5Vから0Vに放電するがこの放電時間tは次のように
表わされる。
Next, a specific operation will be described with reference to the timing chart of FIG. First, output data D from "Low" to "High"
Then, the first and second data signals B, A go from “Low” to “Hig” via 2NOR: N1, inverter: N3,2NAND: N 2 and inverter N4.
It changes to h ". Here ob is set to" High "and ▲ ▼ is set to" Low. "When the data signal B becomes" High ", IGFET P
0 is "off", and data signal A becomes "High", so IGF
ET N 0 turns “on”. Output electrode O when N 0 turns on
0 discharges from 5 V to 0 V, and this discharge time t is expressed as follows.

tを小さくするにはI0を大きくする、つまりN0のgmを大
きくしなければならない。出力8ビットの半導体装置は になりIsが大きくなりピーク時200mA程度になる。ここ
でRs=5Ωとすると、Vsoは瞬時0Vから1Vに上昇する。
このVsoを共有する入力回路の入力電圧ViNが2.5VでVjを
“Low"に設定しなければならない場合、Vsoが1Vに上昇
するとIGFET Njのゲート・ソース間の電位差が小さくな
り、gmが小さくなりVjは瞬時0Vから3Vまで上昇し、期待
値0Vに対して誤動作する。この誤動作により高速動作が
さまたげられる。誤動作を防止するためには電流値を小
さくしなければならないが、これによりスピードの高速
化が実現できなくなる。以上のように従来の半導体装置
は高速動作を実現する半導体装置の開発することが困難
であった。
To decrease t, I 0 must be increased, that is, gm of N 0 must be increased. 8-bit output semiconductor device Then, Is becomes large and the peak becomes about 200 mA . If Rs = 5Ω, Vso instantly rises from 0 V to 1 V.
If the input voltage Vi N of the input circuit that shares this Vso is 2.5 V and Vj must be set to “Low”, when Vso rises to 1 V , the potential difference between the gate and source of IGFET Nj becomes small, and gm decreases Vj rises from instant 0 V to 3 V, malfunction against the expected value 0 V. This malfunction prevents high-speed operation. The current value must be reduced in order to prevent malfunction, but this makes it impossible to achieve high speed. As described above, it has been difficult to develop a conventional semiconductor device that realizes high-speed operation.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problems to be solved by the invention]

上述した従来の半導体装置は、装置の高速性を実現する
ために出力回路部の高速化を図らなればならないが、そ
の方策として最終段(出力外部端子に接続される)のN
チャンネル,PチャンネルIGFETのgmを大きくし、充放電
電流を大きくする方法が有るが、反面充放電時に流れる
電流によりアルミ配線上の電源又は接地が変動し、これ
をアルミ配線で共通接続している入力回路、センスアン
プ回路等の論理回路の電源又は接地も同様に変動し、誤
動作を起こす。このように高速化が容易に実現できない
という欠点がある。
In the above-described conventional semiconductor device, the output circuit unit must be speeded up in order to realize high speed operation of the device, but as a measure, the N of the final stage (connected to the output external terminal) is used.
There is a method of increasing the g m of the channel and P-channel IGFET to increase the charging / discharging current, but on the other hand, the current flowing during charging / discharging causes the power supply or ground on the aluminum wiring to fluctuate. The power supply or the ground of the logic circuits such as the input circuit and the sense amplifier circuit that are present also fluctuate in the same manner, causing a malfunction. As described above, there is a drawback that speeding up cannot be easily realized.

更に最近の動向として半導体装置はマイクロ・プロセッ
サーの多ビット化4→8→16→32ビットに沿って、出力
数の多ビット化が推進されており、これにより充放電々
流の合計も大きくなり、電源接地電位の変動が更に大き
くなる。以上のように高速化を実現するためには、最終
段のトランジスタのgmを大きくしなければならない反
面、アルミ配線の基準電圧にノイズを発する原因となる
ため最適設計が困難であり、高速で安定な半導体装置を
実現できないという欠点があった。
Furthermore, as a recent trend, semiconductor devices have been promoted to have multi-bits in the number of outputs along with the multi-bits of microprocessors, 4 → 8 → 16 → 32 bits. The fluctuation of the power supply ground potential becomes even larger. As described above, in order to realize high speed, it is necessary to increase g m of the final stage transistor, but it is difficult to perform optimal design because it causes noise to the reference voltage of the aluminum wiring, and high speed is required. There is a drawback that a stable semiconductor device cannot be realized.

本発明の目的は従来の半導体装置における欠点を除去す
ると共に高速で安定な半導体装置を提供することにあ
る。
An object of the present invention is to eliminate the drawbacks of the conventional semiconductor device and to provide a high-speed and stable semiconductor device.

上述した従来の半導体装置に対し、本発明は外部端子の
電圧検出用の比較器と、比較器の出力信号により出力の
Highレベル電圧を電源電圧より小さく押える回路とを設
け、外部端子に充電される電荷量を必要最小限にすると
いう相違点を有する。
In contrast to the conventional semiconductor device described above, the present invention provides a comparator for detecting a voltage at an external terminal and an output signal from the comparator.
A circuit for holding the high-level voltage smaller than the power supply voltage is provided, and the difference is that the amount of charge charged to the external terminal is minimized.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

本発明の半導体装置は、半導体基板上に設けた第1の導
電型の第1の絶縁ゲート電界効果トランジスタのソース
を第1の電源に、ゲートを第1のデータ信号に、ドレイ
ンを外部端子と電気的に接続される出力電極に接続し、
前記第1の導電型と逆導電型の第2の絶縁ゲート電界効
果トランジスタのソースを第2の電源に、ゲート第2の
データ信号に、ドレインを前記出力電極に接続して成る
外部端子駆動用の出力トランジスタ部を備する半導体装
置において、前記出力電極の電圧を入力とし基準電圧と
比較する比較器と、前記第1の絶縁ゲート電界効果トラ
ンジスタが“on"した場合において出力電極の電圧が基
準電圧より高くなると該比較器の出力により前記第1の
絶縁ゲート電界効果トランジスタを“off"にし、出力電
極の電圧が基準電圧より低くなると前記第1の絶縁ゲー
ト電界効果トランジスタを“on"に設定する第1のデー
タ信号を制御する第1の論理回路と、前記第1の電源を
ソースとし、ドレイン・ゲートを共通接続する第3の絶
縁ゲート電界効果トランジスタと、第3のデータ信号を
ゲートに接続し、ドレインを前記出力電極に接続し、ソ
ースを前記第3の絶縁ゲート電界トランジスタのドレイ
ンに接続する第4の絶縁ゲート電界トランジスタと、前
記第1の絶縁ゲート電界効果トランジスタが“on"した
場合において出力電極の電圧が基準電圧より高くなると
前記比較器の出力により第4の絶縁ゲート電界効果トラ
ンジスタを“on"にし、出力電極の電圧が基準電圧より
低くなると第4の絶縁ゲート電界効果トランジスタを
“off"に設定する前記第3のデータ信号を制御する第2
の論理回路とを有している。
In the semiconductor device of the present invention, the source of the first conductivity type first insulated gate field effect transistor provided on the semiconductor substrate is the first power source, the gate is the first data signal, and the drain is the external terminal. Connect to the output electrode that is electrically connected,
For driving an external terminal, the source of the second insulated gate field effect transistor of the opposite conductivity type to the first conductivity type is connected to the second power supply, the gate is connected to the second data signal, and the drain is connected to the output electrode. In a semiconductor device including the output transistor section, a comparator that receives the voltage of the output electrode and compares it with a reference voltage, and a voltage of the output electrode when the first insulated gate field effect transistor is "on" When the voltage becomes higher than the voltage, the first insulated gate field effect transistor is set to “off” by the output of the comparator, and when the voltage of the output electrode becomes lower than the reference voltage, the first insulated gate field effect transistor is set to “on”. A first logic circuit for controlling a first data signal, and a third insulated gate field effect transistor having the first power source as a source and commonly connecting a drain and a gate. A transistor, a fourth insulated gate field transistor having a gate connected to the third data signal, a drain connected to the output electrode, and a source connected to the drain of the third insulated gate field transistor; When the voltage of the output electrode becomes higher than the reference voltage when the insulated gate field effect transistor of "4" is turned on, the fourth insulated gate field effect transistor is turned "on" by the output of the comparator, and the voltage of the output electrode is changed to the reference voltage. A second one controlling the third data signal which, when lower, sets the fourth insulated gate field effect transistor to "off".
And a logic circuit.

〔実施例〕〔Example〕

次に本発明について図面を参照して説明する。 Next, the present invention will be described with reference to the drawings.

第1図は本発明の一実施例を示す。第1図において、本
発明の一実施例はP−チャンネル型の第1のIGFET P10
のソースを第1の電源Vco(+5V)に、ゲートを第1の
データ信号B1に、ドレインを出力電極O0に接続し、次に
逆導電型であるN-チャンネル型の第2のIGFET N10のソ
ースを第2の電源Vso(0V)に、ゲートを第2のデータ
信号A1に、ドレインを出力置極O0に接続して成る外部端
子駆動用出力トランジスタ部を備する半導体装置におい
て、出力電極O0電圧を入力とし、基準電圧Vref(+3V
と比較するIGFET P13,P14,N11,N12N13によって構成され
る比較器と、比較器の出力Vcomによりデータ信号B1を制
御する論理回路NO7NO6,NO2及びその反転器NO4によって
構成される回路部と、電源Vcoをソースとし、ドレイン
・ゲートを共通接続するIGFET P11と、ソースをP11のド
レイン・ゲートと接続し、ゲートをVcomによって制御す
る第3のデータ信号B2に接続し、ドレインを出力電極O0
に接続して成るIGFET P12とによって構成されている。
ここで論理回路NO7,NO6,NO3,NO4はインバータ回路、論
理回路NO2は3入力NOR回路である。またデータ信号B2は
Vcomを入力する論理回路NO7,NO1,NO3によって作り出さ
れ、ob,▲▼は出力回路を非動作させデータ信号O0
をフローティングにする制御信号で、通常の動作状態で
はob…“High"▲▼…“Low"である。
FIG. 1 shows an embodiment of the present invention. In FIG. 1, one embodiment of the present invention is a P-channel type first IGFET P 10
The source of which is connected to the first power source Vco (+5 V ), the gate of which is connected to the first data signal B1 and the drain of which is connected to the output electrode O 0 , and the second conductivity type N - channel type second IGFET. A semiconductor device having an output transistor section for driving an external terminal, in which the source of N 10 is connected to the second power supply Vso (0 V ), the gate is connected to the second data signal A1, and the drain is connected to the output electrode O 0. At the output electrode O 0 voltage, the reference voltage Vref (+3 V )
A comparator composed of IGFETs P 13 , P 14 , N 11 , N 12 N 13 to be compared with and a logic circuit NO 7 NO 6 , NO 2 and its inverter for controlling the data signal B 1 by the output Vcom of the comparator. a circuit portion constituted by NO 4, the power Vco as a source, and the IGFET P 11 commonly connecting the drain and the gate, a source connected to the drain and the gate of P 11, a third data for controlling the gate by Vcom Connect to signal B2 and drain to output electrode O 0
And IGFET P 12 connected to.
Here, the logic circuits NO 7 , NO 6 , NO 3 , NO 4 are inverter circuits, and the logic circuit NO 2 is a 3-input NOR circuit. The data signal B2 is
Generated by logic circuits NO 7 , NO 1 , NO 3 that input Vcom, ob, ▲ ▼ deactivate the output circuit and data signal O 0
Is a control signal that makes the signal floating. In a normal operating state, it is ob ... "High" ▲ ▼ ... "Low".

次に第2図のタイミング・チャートを用いて、それぞれ
の回路部の動作を説明する。第2図において、まず本実
施例は出力データDを“Low"から“High"にすると、デ
ータ信号B1は“High"を保持し、データ信号B2は“Low"
から“High"に変化し、データ信号A1も同様に“Low"か
ら“High"に変化する。データ信号B1,B2が共に“High"
であるためIGFET P10,P12は“off"、データ信号A1が“H
igh"であるためIGFET N10は“on"になりO0電位は3.2V
ら0Vに向かってIGFET N10を介して放電するが、その過
程でO0が3.0V以下となるとVcomは比較器により“High"
から“Low"に変化する。
Next, the operation of each circuit section will be described with reference to the timing chart of FIG. In FIG. 2, first, when the output data D is changed from "Low" to "High" in this embodiment, the data signal B1 holds "High" and the data signal B2 is "Low".
Changes from "High", and the data signal A1 also changes from "Low" to "High". Data signals B1 and B2 are both "High"
Therefore, IGFETs P 10 and P 12 are "off", and data signal A1 is "H".
IGFET N 10 is "on" because it is "igh" and the O 0 potential is discharged from IGFET N 10 from 3.2 V to 0 V. In the process, when O 0 becomes 3.0 V or less, Vcom is compared. "High" by the container
Changes to "Low".

次に出力データDを“High"から“Low"にすると、デー
タ信号A1が“High"から“Low"に変わりIGFET N10が“of
f"になり、B1が“High"から“Low"に変わりIGFET P10
“on"になる。この時IGFET P12はVcomが“Low"でデータ
信号B2が“High"であるため“off"になる。出力電極O0
はIGFET P10を介して充電され0Vから3Vまで上昇する。3
Vまで上昇すると比較器出力Vcomは0Vから5Vに変化し、B
1は“Low"から“High"B2は“High"から“Low"に変化し
てIGFET P10は“off"、IGFET P12は“on"する。出力電
極O0はIGFET P11の効果により(Vcc−|VTP|)まで上昇
するVTP=−1.8VとするとO0は3.2Vまで上昇して安定す
る。
Next, when the output data D is changed from "High" to "Low", the data signal A1 changes from "High" to "Low" and the IGFET N 10 is changed to "of".
"becomes, B1 is" f "is IGFET P 10 changes from" High "to" Low "becomes. At this time IGFET P 12 is Vcom is" on "for a""data signal B2 at the" Low High off ". Output electrode O 0
Is charged via IGFET P 10 and rises from 0 V to 3 V. 3
When it rises to V , the comparator output Vcom changes from 0 V to 5 V , and Bcom
1 changes from “Low” to “High” B2 changes from “High” to “Low”, IGFET P 10 turns “off”, and IGFET P 12 turns “on”. The output electrode O 0 rises to (Vcc− | V TP |) due to the effect of IGFET P 11 , and if V TP = −1.8 V , then O 0 rises to 3.2 V and stabilizes.

このように比較器を用いて出旅電極O0の“High"レベル
3.2Vにおさえることにより、O0に蓄えられる電荷量を最
小限におさえることが可能になった。具体的にCL=100
PFである場合、従来の電荷量Qは500Pクーロン(5V×10
0PF)であったのに比較して、本発明では320Pクーロン
(3.2V×100PF)でよい事になり、電荷量は64%に減少
できる。これによりIGFET N10のgmを同じであるとする
と放電スピードは約64%に高速化が図れるし、また放電
スピードを同じであるとすると放電々流は64%に抑える
ことが可能になる。
Thus, using the comparator, the “High” level of the outgoing electrode O 0
By controlling to 3.2 V , it became possible to minimize the amount of charge stored in O 0 . Specifically C L = 100
In the case of PF , the conventional charge Q is 500 P coulomb (5 V × 10
However , in the present invention, 320 P coulomb (3.2 V × 100 PF ) is sufficient, and the charge amount can be reduced to 64%. Therefore, if the g m of IGFET N 10 is the same, the discharge speed can be increased to about 64%, and if the discharge speed is the same, the discharge current can be suppressed to 64%.

このように比較器を用いて、更に出力端子電圧の“Hig
h"レベルを必要最小限におさえる回路を備えることによ
り、高速化,放電々流の減少化が図れ、ノイズを発生す
る危険性が小さくなり安定に高速化が図れる。
In this way, using the comparator, the output terminal voltage "Hig
By providing a circuit that keeps the h "level to the minimum necessary, the speed can be increased, the discharge current can be reduced, the risk of noise generation can be reduced, and the speed can be stably increased.

第3図は本発明の他の実施例を示す。第3図において、
本発明の他の実施例は上述の一実施例と同様な回路構成
であるが、特にP−チャンネルIGFET P11aを追加する事
により、出力電極O0の出力“High"電圧はVcc−2VTP2.5V
と更に低下する事が可能になり、更に高速化が図れる利
点がある。この時はVREF=2.4Vとする。
FIG. 3 shows another embodiment of the present invention. In FIG.
The other embodiment of the present invention has the same circuit configuration as that of the above-mentioned embodiment, but in particular, by adding the P-channel IGFET P 11 a, the output “High” voltage of the output electrode O 0 becomes Vcc−2V. TP 2.5 V
Therefore, there is an advantage that the speed can be further reduced. At this time, V REF = 2.4 V.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

以上説明したように本発明は、比較器と出力端子の“Hi
gh"電圧を低下させる回路とを備えることにより、高速
動作の半導体装置を実現できる効果がある。
As described above, according to the present invention, the "Hi
The provision of the circuit for lowering the gh "voltage has the effect of realizing a high-speed operation semiconductor device.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第1図は本発明の一実施例を示す回路図、第2図は一実
施例の回路動作を説明するために用いるタイミング・チ
ャートを示す図、第3図は本発明の他の実施例を示す回
路図、第4図は従来の半導体装置を示す回路図、第5図
は従来の半導体装置におけるタイミング・チャートを示
す図である。 P10〜P14,P11a……P−チャンネル型の絶縁ゲート電界
効果トランジスタ、N10〜N13……N−チャンネル型の絶
縁ゲート電界効果トランジスタ、NO1〜NO2……3入力NO
R回路、NO3〜NO5,NO6,NO7……インバーター回路、NA1
…NAND回路。
FIG. 1 is a circuit diagram showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a timing chart used for explaining the circuit operation of the embodiment, and FIG. 3 is another embodiment of the present invention. FIG. 4 is a circuit diagram showing the conventional semiconductor device, and FIG. 5 is a timing chart showing the conventional semiconductor device. P 10 to P 14 , P 11 a ... P-channel type insulated gate field effect transistor, N 10 to N 13 ... N-channel type insulated gate field effect transistor, NO 1 to NO 2 3 input NO
R circuit, NO 3 ~ NO 5 ,, NO 6 ,, NO 7 ... Inverter circuit, NA 1 ...
… NAND circuit.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】半導体基板上に設けた第1の導電型の第1
の絶縁ゲート電界効果トランジスタのソースを第1の電
源に、ゲートを第1のデータ信号に、ドレインを外部端
子と電気的に接続される出力電極に接続し、前記第1の
導電型と逆導電型の第2の絶縁ゲート電界効果トランジ
スタのソースを第2の電源に、ゲートを第2のデータ信
号に、ドレインを前記出力電極に接続して成る外部端子
駆動用の出力トランジスタ部を備する半導体装置におい
て、前記出力電極の電圧を入力とし基準電圧と比較する
比較器と、前記第1の絶縁ゲート電界効果トランジスタ
が“on"した場合において出力電極の電圧が基準電圧よ
り高くなると前記比較器の出力により前記第1の絶縁ゲ
ート電界効果トランジスタを“off"にし、出力電極の電
圧が基準電圧より低くなると前記第1の絶縁ゲート電界
効果トランジスタを“on"に設定する第1のデータ信号
を制御する第1の論理回路と、前記第1の電源をソース
とし、ドレイン・ゲートを共通接続する第3の絶縁ゲー
ト電界効果トランジスタと、第3のデータ信号をゲート
に接続し、ドレインを前記出力電極に接続し、ソースを
前記第3の絶縁ゲート電界トランジスタのドレインに接
続する第4の絶縁ゲート電界トランジスタと、前記第1
の絶縁ゲート電界効果トランジスタが“on"した場合に
おいて出力電極の電圧が基準電圧より高くなると前記比
較器の出力により第4の絶縁ゲート電界効果トランジス
タを“on"にし、出力電極の電圧が基準電圧より低くな
ると第4の絶縁ゲート電界効果トランジスタを“off"に
設定する前記第3のデータ信号を制御する第2の論理回
路とを有して成ることを特徴とする半導体装置。
1. A first conductivity type first provided on a semiconductor substrate.
The source of the insulated gate field effect transistor is connected to the first power source, the gate is connected to the first data signal, and the drain is connected to the output electrode electrically connected to the external terminal, and the conductivity is opposite to that of the first conductivity type. Type second insulated gate field effect transistor having a source connected to a second power supply, a gate connected to a second data signal, and a drain connected to the output electrode, the semiconductor having an output transistor portion for driving an external terminal. In the device, a comparator that receives the voltage of the output electrode and compares it with a reference voltage, and a comparator that outputs a voltage of the output electrode higher than the reference voltage when the first insulated gate field effect transistor is "on" The output turns off the first insulated gate field effect transistor, and when the voltage of the output electrode becomes lower than the reference voltage, the first insulated gate field effect transistor turns off. a first logic circuit for controlling a first data signal set to "on", a third insulated gate field effect transistor having the first power source as a source and commonly connecting a drain and a gate, and a third data A fourth insulated gate field transistor having a signal connected to the gate, a drain connected to the output electrode and a source connected to the drain of the third insulated gate field transistor;
When the voltage of the output electrode becomes higher than the reference voltage when the insulated gate field effect transistor is turned on, the fourth insulated gate field effect transistor is turned on by the output of the comparator, and the voltage of the output electrode becomes the reference voltage. A semiconductor device comprising: a second logic circuit for controlling the third data signal for setting the fourth insulated gate field effect transistor to "off" when it becomes lower.
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