JPH0757717A - Metallic material plate, negative terminal plate made of the metallic material plate, and manufacture of the terminal plate - Google Patents

Metallic material plate, negative terminal plate made of the metallic material plate, and manufacture of the terminal plate

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JPH0757717A
JPH0757717A JP5196357A JP19635793A JPH0757717A JP H0757717 A JPH0757717 A JP H0757717A JP 5196357 A JP5196357 A JP 5196357A JP 19635793 A JP19635793 A JP 19635793A JP H0757717 A JPH0757717 A JP H0757717A
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metal
plate
negative electrode
coating layer
electrode terminal
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JP5196357A
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Japanese (ja)
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Hirofumi Sugikawa
裕文 杉川
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Katayama Special Industries Ltd
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Katayama Special Industries Ltd
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Abstract

PURPOSE:To prevent hydrogen gas generation without adding mercury and to increase discharge performance in a button battery. CONSTITUTION:A covered layer 5 of metal capable of alloying with zinc and heightening hydrogen overpotential of the alloy with zinc is formed on the inside, in contact with a negative active material, of a base material 2 made of steel plate, in a negative terminal plate 1 of a battery using zinc as the negative active material. The covered layer 5 of the metal having high hydrogen overpotential is formed by hot-spraying the metal.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、Znと接する部位に用
いる金属材料板、特に、ボタン電池の封口板等からなる
電池の負極端子板および該負極端子板の製造方法に関
し、詳しくは、負極活物質として亜鉛を用いている場合
に水素ガスの発生防止および亜鉛の不動態化を防止する
ため従来添加されていた水銀を不要とし、無水銀化を図
るものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a metal material plate used in a portion in contact with Zn, particularly a negative electrode terminal plate of a battery including a sealing plate of a button battery and a method for producing the negative electrode terminal plate. When zinc is used as the active material, mercury that has been added in the past is not required to prevent generation of hydrogen gas and passivation of zinc, thereby achieving anhydrous silver.

【0002】[0002]

【従来の技術】乾電池の一次電池として用いられている
ボタン電池は、図11に示す構成からなり、正極端子板
となるケース101に負極端子板となる封口板102を
ガスケット103を介して組み立ててボタン形状の偏平
な円筒体からなるボタン電池外板を形成し、その内部を
セパレータ104で仕切り、セパレータ104とケース
101に挟まれた空間に正極活物質105を充填すると
共に、セパレータ104と封口板102に挟まれた空間
に亜鉛を含む負極活物質106を充填している。尚、以
下の記載において、亜鉛はZnとして記載すると共に金
属は化学記号で記載する。
2. Description of the Related Art A button battery used as a primary battery of a dry battery has a structure shown in FIG. 11, in which a case 101 serving as a positive electrode terminal plate is assembled with a sealing plate 102 serving as a negative electrode terminal plate through a gasket 103. A button battery outer plate composed of a button-shaped flat cylindrical body is formed, the inside thereof is partitioned by a separator 104, and the space sandwiched between the separator 104 and the case 101 is filled with the positive electrode active material 105, and the separator 104 and the sealing plate. The space sandwiched by 102 is filled with a negative electrode active material 106 containing zinc. In the following description, zinc is described as Zn and metals are described by chemical symbols.

【0003】上記封口板102は負極活物質106、電
解液の漏出防止および外気との遮断を行う役割をもち、
鉄またはステンレス鋼板からなる基材(ストリップ)の
内面にCu被覆層、外面にNi被覆層をメッキあるいは
クラッド方法で設けたものが用いられている。上記封口
板102の外面にNi被覆層を設けるのは接触電気抵抗
を下げるためであり、内面にCu被覆層を設けるのは、
負極活物質のZnが電解液との反応により水素ガスが発
生するのを抑止するためである。
The sealing plate 102 has a role of preventing leakage of the negative electrode active material 106 and the electrolytic solution and blocking of the outside air.
A base material (strip) made of iron or a stainless steel plate is provided with a Cu coating layer on the inner surface and a Ni coating layer on the outer surface by plating or clad method. The Ni coating layer is provided on the outer surface of the sealing plate 102 in order to reduce the contact electric resistance, and the Cu coating layer is provided on the inner surface.
This is because Zn as the negative electrode active material suppresses generation of hydrogen gas due to reaction with the electrolytic solution.

【0004】即ち、負極活物質106として用いるZn
は、酸およびアルカリに非常に弱く、防食処理を施さな
いと、乾電池保存中に電解液であるアルカリ成分と反応
し、水素ガスを発生しながら腐食する。よって、基板内
面にCu被覆層を設けていない場合より、Cu被覆層を
設けている場合の方が、水素ガス発生の抑止効果がある
が、Cu被覆層に不純物(Fe,C,Cr等)が含まれ
ているため、該不純物が電解液に溶出して該電解液とZ
nが反応して水素ガスを発生するのを完全に防止するこ
とはできない。
That is, Zn used as the negative electrode active material 106
Is very vulnerable to acids and alkalis, and if it is not subjected to anticorrosion treatment, it reacts with the alkaline component that is the electrolytic solution during storage of dry batteries, and corrodes while generating hydrogen gas. Therefore, when the Cu coating layer is provided on the inner surface of the substrate, hydrogen gas generation is more suppressed when the Cu coating layer is provided, but impurities (Fe, C, Cr, etc.) are contained in the Cu coating layer. Since the impurities are dissolved in the electrolytic solution,
It is not possible to completely prevent n from reacting to generate hydrogen gas.

【0005】また、負極活物質にZnを用いた場合、使
用中に放電により生成するZnOがZnを保護するよう
に電極の表面を覆って不動態化し、放電の時に起こるZ
nの溶出反応を妨げる問題がある。このように、Znを
負極活物質として用いる場合、使用中にはZnOをZn
表面にとどまらせないようにすることが好ましいが、乾
電池保存中にはZnOを生成させて不動態化させ電解液
のアルカリ成分と反応させないことが好ましく、全く逆
の特性を持たせなければならない。
Further, when Zn is used as the negative electrode active material, ZnO generated by discharge during use is passivated by covering the surface of the electrode so as to protect Zn, and Z that occurs during discharge is generated.
There is a problem that hinders the elution reaction of n. As described above, when Zn is used as the negative electrode active material, ZnO is not used during use.
It is preferable not to stay on the surface, but it is preferable that ZnO is generated and passivated during the storage of the dry battery so as not to react with the alkaline component of the electrolytic solution, and it is necessary to have the opposite characteristics.

【0006】上記した問題に対して、従来、負極活物質
中に水銀を添加して解決している。即ち、水銀はZnと
簡単に水銀基合金(アマルガム)を形成する。Znがア
マルガム化すると、アマルガムは水素過電圧が高いた
め、水素ガスが発生しにくくなり、よって、水素ガスの
発生反応と対になって生じるZnの溶解という腐食反応
を防止する。上記した水素過電圧が高いと水素ガスの発
生を抑止するのは、金属は理論上、水素ガスが発生する
電圧より更に大きな過電圧を加えないと水素ガスが発生
しない。よって、金属表面ではこの過電圧が高い程、水
素ガスが発生しにくくなることによる。一方、アマルガ
ムは、放電時に生成する電気抵抗が比較的大きいZnO
をZnの表面にとどまりにくくする作用を有すると共
に、アマルガムの電気抵抗はZnより小さく、よって、
Zn同士の接触抵抗も小さく出来、かつ、柔らかいため
接触面積を増大させるので、放電特性を改善することが
出来る。即ち、水銀は、電池保存中と電池使用中とにお
けるZnに要求される特性を両方満足させることが出来
るものである。
Conventionally, the above problem has been solved by adding mercury to the negative electrode active material. That is, mercury easily forms a mercury-based alloy (amalgam) with Zn. When Zn becomes an amalgam, amalgam has a high hydrogen overvoltage, so that hydrogen gas is less likely to be generated, and therefore, a corrosion reaction of dissolution of Zn which is paired with a hydrogen gas generation reaction is prevented. The reason why the generation of hydrogen gas is suppressed when the hydrogen overvoltage is high is that metal theoretically does not generate hydrogen gas unless an overvoltage larger than the voltage generated by hydrogen gas is applied. Therefore, the higher the overvoltage on the metal surface, the more difficult it is for hydrogen gas to be generated. On the other hand, amalgam is ZnO, which has a relatively large electric resistance generated during discharge.
Has a function of making it hard to stay on the surface of Zn, and the electric resistance of amalgam is smaller than that of Zn.
The contact resistance between Zn particles can be made small, and since the contact area is increased because it is soft, the discharge characteristics can be improved. That is, mercury can satisfy both the characteristics required for Zn during storage of the battery and during use of the battery.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近時、
電池の無水銀化が要求されるようになっており、水銀含
有量の規制さらには水銀使用の禁止がなされつつある。
よって、本発明は、水銀を添加することなく、負極活物
質としてZnを用いた場合に発生する前記した問題、即
ち、電池保存中におけるZnと電解液のアルカリ成分と
の反応による水素ガス発生および電池使用中におけるZ
nOによる不動態化による放電性能の低下を解消するこ
とを目的としている。
However, in recent years,
As batteries are required to be made of anhydrous silver, regulations on mercury content and further prohibition of mercury use are being made.
Therefore, the present invention has the above-mentioned problems that occur when Zn is used as the negative electrode active material without adding mercury, that is, hydrogen gas generation due to the reaction between Zn and the alkaline component of the electrolyte during battery storage and Z while using battery
The purpose is to eliminate the deterioration of discharge performance due to passivation by nO.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、水銀と同一の特性、即ち、Znと合金化
して、該合金の水素過電圧が高くなる金属(以下、水銀
代替金属と称する)の被膜層を、負極活物質と接触する
封口板等の負極端子板の基材の内面に設けていることを
特徴としている。即ち、上記水銀と同一の特性を持つ水
銀代替金属として、水素過電圧が高い金属で、しかも、
水銀のような人体に害のある金属ではなく、人体に無害
な金属、例えば、Pb,In,Al,Ag,Sn,M
g,Ca、Bi等からなる金属被膜層を基材の内面に設
けている。尚、上記金属は単一或いは混合して用いる事
が出来る。上記金属被膜層を設けた金属材料板は、電池
の負極端子板以外にも、Znと接する部位に用いる金属
材料板として腐食防止作用等を有するために好適に用い
ることが出来るものである。
In order to achieve the above object, the present invention provides a metal having the same characteristics as mercury, that is, a metal which is alloyed with Zn to increase the hydrogen overvoltage of the alloy (hereinafter, referred to as a mercury substitute metal). The coating layer of (referred to) is provided on the inner surface of the base material of the negative electrode terminal plate such as a sealing plate that comes into contact with the negative electrode active material. That is, as a mercury alternative metal having the same characteristics as the above mercury, a metal with a high hydrogen overvoltage, and
Metals that are not harmful to the human body, such as mercury, but metals that are harmless to the human body, such as Pb, In, Al, Ag, Sn, M
A metal coating layer made of g, Ca, Bi or the like is provided on the inner surface of the base material. The above metals can be used alone or as a mixture. The metal material plate provided with the metal coating layer can be suitably used as a metal material plate used in a portion in contact with Zn in addition to the negative electrode terminal plate of the battery, since it has a corrosion prevention effect and the like.

【0009】上記水銀代替金属の被膜層は、メッキ方法
で形成された被膜層でなく、溶融金属とした後、溶射し
て形成された被膜層からなるものである。上記溶射被膜
層は、ステンレス鋼板等からなる基材の内面側に直接溶
射して設けてもよいし、あるいは、基材内面に設けたC
u層の表面側(内面側)に溶射して設けてもよい。いず
れにしても、負極活物質のZnと接触する最内面側に設
けられる。基材の外面側にはNi層を設け、負極端子板
の外面の接触電気抵抗を下げるようにしている。
The coating layer of the mercury-replacement metal is not a coating layer formed by a plating method, but a coating layer formed by forming a molten metal and then spraying the molten metal. The sprayed coating layer may be directly sprayed on the inner surface of a base material made of a stainless steel plate or the like, or C provided on the inner surface of the base material.
It may be provided by thermal spraying on the surface side (inner surface side) of the u layer. In any case, it is provided on the innermost surface side of the negative electrode active material that comes into contact with Zn. A Ni layer is provided on the outer surface side of the base material to reduce the contact electric resistance of the outer surface of the negative electrode terminal plate.

【0010】具体的には、下記の態様からなる。 ステンレス鋼板の内面にCuメッキ層、外面にNiメ
ッキ層を備えたメッキ材に対して、Cuメッキ層の表面
(内面)に上記水銀代替金属の溶射被膜層を設けてい
る。上記ステンレス鋼板の両面に設けるメッキ層とステ
ンレス鋼板の間にステンレス鋼板とCuの拡散層、ステ
ンレス鋼板とNiの拡散層を設けている場合も含む。 ステンレス鋼板の内面にCu箔、外面にNi箔を備え
たクラッド材に対して、Cu箔の表面(内面)に上記水
銀代替金属の溶射被膜層を設けている。 ステンレス鋼板の内面に直接水銀代替金属の溶射被膜
層を設け、外面にNiメッキ層あるいはNi箔層を設け
ている。
Specifically, the following aspects are included. For a plated material having a Cu plating layer on the inner surface and a Ni plating layer on the outer surface of a stainless steel plate, the surface of the Cu plating layer (inner surface) is provided with the above-mentioned spray coating layer of a mercury-replacement metal. This also includes the case where a stainless steel plate and a Cu diffusion layer or a stainless steel plate and a Ni diffusion layer are provided between the plating layer and the stainless steel plate provided on both surfaces of the stainless steel plate. For a clad material having a Cu foil on the inner surface and a Ni foil on the outer surface of a stainless steel plate, the surface of the Cu foil (inner surface) is provided with a sprayed coating layer of the above-mentioned mercury substitute metal. The inner surface of the stainless steel plate is directly provided with a thermal spray coating layer of a metal replacing mercury, and the outer surface thereof is provided with a Ni plating layer or a Ni foil layer.

【0011】上記水銀代替金属の溶射被膜層の厚さは
0.2μm〜15μmの範囲が好ましく、基材の内面に直
接被膜する場合には、0.5μm〜15μm、基材の内面
側にCu層を介して被膜する場合には0.2μm〜10μ
m、好ましくは、3μm〜6μmである。
The thickness of the sprayed coating layer of the above-mentioned mercury-substituting metal is preferably in the range of 0.2 μm to 15 μm. When coating via a layer, 0.2 μm to 10 μm
m, preferably 3 μm to 6 μm.

【0012】上記のように水銀代替金属の被膜層を、メ
ッキによらずに溶射により形成しているのは、下記の理
由による。即ち、メッキ方法により被膜層を形成する場
合、電解液槽に添加剤として有機物等を入れるため、形
成されるメッキ被膜中に有機物の共析が生じる。さら
に、基材が連続的に電解液槽を通過すると、基材の成分
であるFe,C,Si,Mn,Cr等の金属が溶出し、
電解液中に混入するため、さらに形成されるメッキ被膜
中に再共析することとなる。よって、水素過電圧が高い
金属のメッキ被膜層を形成しても、該メッキ被膜層に不
純物が多く含まれてしまい、該不純物が水素過電圧を低
下させる不純物(Fe,C,Cr等)であるため、水素
ガスの発生を抑止することが出来なくなる。上記不純物
は1PPM以下であると、水素ガスの発生を抑止するこ
とが出来るが、メッキ方法では1PPM以下とすること
は困難である。さらに、メッキで被膜層を形成する場合
には、各工程で薬品等のくみ出しが発生するため、公害
発生防止の点から廃液処理装置を必要とする。上記メッ
キ方法と比較して溶射で被膜層を形成すると、メッキ工
程時に発生する不純物の混入を防止出来る。かつ、廃液
処理装置が不要であると共に、メッキ法と比較して金属
被膜層形成時間を1/5に短縮する事が出来る。
The reason why the coating layer of the alternative metal to mercury is formed by thermal spraying instead of plating as described above is as follows. That is, when the coating layer is formed by the plating method, organic substances and the like are put into the electrolytic solution tank as an additive, so that coprecipitation of organic substances occurs in the formed plated coating. Furthermore, when the base material continuously passes through the electrolytic solution bath, the components of the base material such as Fe, C, Si, Mn, and Cr are eluted,
Since it is mixed in the electrolytic solution, it is re-eutectoid in the plating film to be formed. Therefore, even if a metal plating film layer having a high hydrogen overvoltage is formed, the plating film layer contains a large amount of impurities, and the impurities are impurities (Fe, C, Cr, etc.) that lower the hydrogen overvoltage. , It becomes impossible to suppress the generation of hydrogen gas. If the amount of the impurities is 1 PPM or less, generation of hydrogen gas can be suppressed, but it is difficult to reduce the amount of the impurities to 1 PPM or less by the plating method. Further, when the coating layer is formed by plating, chemicals and the like are pumped out in each step, so a waste liquid treatment device is required from the viewpoint of preventing pollution. When the coating layer is formed by thermal spraying as compared with the above-mentioned plating method, it is possible to prevent impurities from entering during the plating process. In addition, a waste liquid treatment device is not required, and the metal coating layer forming time can be shortened to 1/5 as compared with the plating method.

【0013】上記した理由より、本発明は、負極端子板
の製造方法として、該端子板の内面に、Znと合金化す
ると共に該合金の水素過電圧が高くなる金属(水銀代替
金属)を溶射して、該金属の被膜層を形成することを特
徴とする製造方法を提供するものである。上記水銀代替
金属が低融点金属(融点が500℃以下)の場合は、高
融点金属(融点が500℃以上)の場合とでは溶射方法
を異ならせることが好ましい。上記低融点金属で水銀代
替金属として用いられる金属は、Sn(融点230
℃)、In(融点156.63℃)、Bi(融点271.
4℃)、Pb(融点327.5℃)が挙げられる。上記
高融点金属で水銀代替金属として用いられる金属は、M
g(融点651℃)、Al(融点660.4℃)、Ca
(融点848℃)、Ag(融点961.9℃)が挙げら
れる。
For the above reasons, the present invention provides a method for producing a negative electrode terminal plate by spraying a metal (a mercury substitute metal) on the inner surface of the terminal plate, which is alloyed with Zn and has a high hydrogen overvoltage. Then, the present invention provides a manufacturing method characterized by forming a coating layer of the metal. When the mercury-replacement metal is a low-melting point metal (melting point is 500 ° C. or lower), it is preferable to use a different thermal spraying method from that of a high-melting point metal (melting point is 500 ° C. or higher). The metal used as a mercury-replacement metal in the low melting point metal is Sn (melting point 230
° C), In (melting point 156.63 ° C), Bi (melting point 271.
4 ° C.) and Pb (melting point 327.5 ° C.). The metal used as a substitute for mercury in the above-mentioned high melting point metal is M
g (melting point 651 ° C.), Al (melting point 660.4 ° C.), Ca
(Melting point 848 ° C.) and Ag (melting point 961.9 ° C.).

【0014】上記低融点金属の場合、加熱溶融して、該
溶融金属をスプレーノズルから基材内面あるいは基材内
面のCu層内面に吹き付けて被膜している。其の際、上
記金属はルツボ中で加熱溶融させ、スプレーノズルから
の吹き付けはチャンバー内で行い、上記ルツボおよびチ
ャンバー内をHe,Ne,Ar,N2等の雰囲気ガスで
満たしている。上記溶融金属を吹き付けた後、冷却し、
ついで、カレンダー加工を施し、その後、非酸化性ガス
雰囲気中で焼鈍している。
In the case of the low melting point metal, it is heated and melted, and the molten metal is sprayed from the spray nozzle onto the inner surface of the base material or the inner surface of the Cu layer on the inner surface of the base material to form a coating. At that time, the metal is heated and melted in a crucible, spraying from a spray nozzle is performed in a chamber, and the crucible and the chamber are filled with an atmosphere gas such as He, Ne, Ar, and N 2 . After spraying the molten metal, it is cooled,
Then, it is calendered and then annealed in a non-oxidizing gas atmosphere.

【0015】上記溶融金属とした後にスプレーノズルか
らの吹き付けに代えて、上記金属からなる線材あるいは
粉末を設け、これら粉末、線材をガス溶射、アーク溶
射、プラズマ溶射で吹き付けてもよい。上記スプレーノ
ズルによる吹き付けの場合は、ノズル先端開口と基材と
の距離を通常(50mm〜250mm)の倍近い100mm〜
500mmとしている。また、上記ガス溶射、アーク溶
射、プラズマ溶射の場合も通常の倍近い距離をあけて1
50〜900mmとしている。このように溶射口と基材と
の距離をあけるのは、基材が薄いため溶射圧・溶射熱に
よる変形等のダメージを受けないようにするためであ
る。
Instead of spraying from a spray nozzle after forming the molten metal, a wire or powder made of the above metal may be provided, and the powder or wire may be sprayed by gas spraying, arc spraying, or plasma spraying. In the case of spraying with the above-mentioned spray nozzle, the distance between the nozzle tip opening and the base material is 100 mm, which is almost twice the normal distance (50 mm to 250 mm).
It is set to 500 mm. In addition, in the case of the above gas spraying, arc spraying, and plasma spraying, a distance close to double the usual one is provided.
It is set to 50 to 900 mm. The reason why the distance between the spray port and the base material is increased in this way is to prevent damage such as deformation due to spray pressure / spray heat because the base material is thin.

【0016】上記ルツボで加熱溶融された金属をスプレ
ーノズルまで供給する配管は、低融点金属の融点以上、
好ましくは、融点より20℃〜50℃以上に加熱して、
溶融金属が固化するのを防止している。さらに、ルツボ
およびスプレーノズルを収容するチャンバーの炉壁はセ
ラミックで形成し、ルツボ及び上記配管は耐熱ステンレ
ス(SUS310S)で形成し、スプレーノズルは表面
性状の優れたMo等を用いて形成している。かつ、これ
ら装置を加熱する手段として、SiCヒータ、誘導加熱
機を用いている。
The pipe for supplying the metal heated and melted in the crucible to the spray nozzle has a melting point higher than that of the low melting point metal.
Preferably, by heating to 20 ° C to 50 ° C or higher than the melting point,
It prevents the molten metal from solidifying. Further, the furnace wall of the chamber that houses the crucible and the spray nozzle is made of ceramic, the crucible and the pipe are made of heat-resistant stainless steel (SUS310S), and the spray nozzle is made of Mo or the like having excellent surface properties. . Moreover, a SiC heater or an induction heater is used as a means for heating these devices.

【0017】さらにまた、基材内面あるいは基材内面の
Cu層の内面に、溶融金属を拡散させて吹き付けた時
に、密着性を向上させると同時に温度差で基材の変形、
変質を防止するため、予め基材を低融点金属の融点近く
まで加熱しておくことが好ましい。
Furthermore, when a molten metal is diffused and sprayed onto the inner surface of the base material or the inner surface of the Cu layer on the inner surface of the base material, the adhesion is improved and at the same time the base material is deformed due to a temperature difference,
In order to prevent alteration, it is preferable to heat the base material in advance to near the melting point of the low melting point metal.

【0018】上記高融点金属(融点が500℃以上)を
用いる場合、該金属の純金属あるいはその合金を線状あ
るいは粉状として用い、これら金属線或いは金属粉末を
ガス溶射、プラズマ溶射、アーク溶射で基材に溶射して
被膜層を形成することが好ましい。尚、高融点金属の場
合も溶融した後にスプレーノズルから吹き付けてもよい
が、その場合、コスト高になるため、上記線材あるいは
粉末としてガス溶射等を行う方が好ましい。溶射後は、
冷却した後、スキンパス加工を施し、ついで、非酸化性
ガス雰囲気中で焼鈍している。上記溶射時には、溶射口
と基材との間には150mm〜900mmの距離をあけて行
い、かつ、基材は融点近くまで加熱しておくことが好ま
しい。
When the above-mentioned high melting point metal (having a melting point of 500 ° C. or higher) is used, a pure metal or an alloy thereof is used in the form of a wire or powder, and the metal wire or metal powder is gas sprayed, plasma sprayed, arc sprayed. It is preferable that the coating layer is formed by thermal spraying on the substrate. In the case of a high melting point metal, the metal may be melted and then sprayed from a spray nozzle, but in that case, it is preferable to perform gas spraying or the like as the above-mentioned wire or powder because the cost becomes high. After spraying,
After cooling, skin pass processing is performed, and then annealing is performed in a non-oxidizing gas atmosphere. During the thermal spraying, it is preferable that a distance of 150 mm to 900 mm is provided between the thermal spraying port and the base material, and the base material is heated to near the melting point.

【0019】[0019]

【作用】本発明では、負極活物質と接する負極端子板の
内面に、水銀と同一の特性を有するZnと合金化して該
合金の水素過電圧が高くなる金属の被膜層を設けている
ため、Znが電解液のアルカリ成分と反応して水素ガス
を発生することを防止あるいは抑止することが出来る。
また、アマルガムと同様に、上記負極端子板の内面に被
膜した水素過電圧が高い金属とZnとの合金は、ZnO
がZnの表面に止まりにくくする作用を有し、Znの不
動態化を防止し、放電特性を高めることが出来る。さら
に、負極端子板の内面に上記金属の被膜層を設けている
ため、耐衝撃性が向上する。
In the present invention, since the negative electrode terminal plate in contact with the negative electrode active material is provided with a metal coating layer which is alloyed with Zn having the same characteristics as mercury to increase the hydrogen overvoltage of the alloy, the Zn Can be prevented or suppressed from reacting with the alkaline component of the electrolytic solution to generate hydrogen gas.
Further, as with amalgam, an alloy of Zn with a metal having a high hydrogen overvoltage coated on the inner surface of the negative electrode terminal plate is ZnO.
Has a function of making it hard to stop on the surface of Zn, can prevent passivation of Zn, and can improve discharge characteristics. Furthermore, since the metal coating layer is provided on the inner surface of the negative electrode terminal plate, impact resistance is improved.

【0020】また、本発明の上記負極端子板の製造方法
では、上記端子板の内面に設ける水素過電圧の高い金属
を溶射して被膜層を形成しているため、メッキ液槽を通
してメッキで被膜層を形成する場合に生ずる不純物の混
入を防止することができ、不純物の混入により発生する
水素ガスをより確実に防止することが出来る。
Further, in the method for manufacturing the negative electrode terminal plate of the present invention, since the coating layer is formed by spraying a metal having a high hydrogen overvoltage provided on the inner surface of the terminal plate, the coating layer is formed by plating through the plating solution tank. It is possible to prevent the mixing of impurities that occur when forming, and it is possible to more reliably prevent the hydrogen gas generated by the mixing of the impurities.

【0021】さらに、メッキと比較して溶射で上記金属
被膜層を形成すると、工程が単純化でき、該金属被膜層
形成時間を略1/5に短縮でき、かつ、メッキの場合に
必要な廃液処理設備を不要とすることが出来る。
Further, when the metal coating layer is formed by thermal spraying as compared with plating, the process can be simplified, the time for forming the metal coating layer can be shortened to about 1/5, and the waste liquid required for plating can be obtained. Processing equipment can be eliminated.

【0022】以下、本発明を図面に示す実施例により詳
細に説明する。図1から図4は第1実施例を示し、図1
に示すように、本発明に係わる負極端子板1は、ステン
レス鋼板2の内面側にCuメッキ層3、外面側にNiメ
ッキ層4を設け、上記Cuメッキ層3の内面に低融点金
属のSnとInを等量で溶融混合した混合金属をスプレ
ーノズルで溶射して該Sn−In溶射被膜層5を設けた
ものである。上記ステンレス鋼板2とCuメッキ層3の
間にはステンレス鋼とCuとの拡散層6、ステンレス鋼
板2とNiメッキ層4の間にはステンレス鋼とNiとの
拡散層7が設けられている。
The present invention will be described in detail below with reference to the embodiments shown in the drawings. 1 to 4 show a first embodiment, and FIG.
As shown in FIG. 1, the negative electrode terminal plate 1 according to the present invention is provided with a Cu plating layer 3 on the inner surface side of a stainless steel plate 2 and a Ni plating layer 4 on the outer surface side thereof. The Sn-In sprayed coating layer 5 is provided by spraying a mixed metal obtained by melting and mixing In and In in equal amounts with a spray nozzle. A diffusion layer 6 of stainless steel and Cu is provided between the stainless steel plate 2 and the Cu plating layer 3, and a diffusion layer 7 of stainless steel and Ni is provided between the stainless steel plate 2 and the Ni plating layer 4.

【0023】上記ステンレス鋼板2およびその内外面に
積層した各層の厚さは下記の如く設定している。 ステンレス鋼板2・・ 0.05mm 〜 0.8mm Cuメッキ層3・・・ 2μm 〜 20μm Niメッキ層4・・・ 0.5μm 〜 6.0μm 拡散層6、7・・・・ 0.1μm 〜 5.0μm Sn−In合金溶射層・・0.2μm 〜 15μm
The thickness of the stainless steel plate 2 and the layers laminated on the inner and outer surfaces thereof are set as follows. Stainless steel plate 2 ... 0.05 mm to 0.8 mm Cu plating layer 3 ... 2 μm to 20 μm Ni plating layer 4 ... 0.5 μm to 6.0 μm Diffusion layer 6, 7 ... 0.1 μm to 5 0.0 μm Sn-In alloy sprayed layer: 0.2 μm to 15 μm

【0024】上記負極端子板1の製造方法は、ステンレ
ス鋼板2の内面にCuメッキ層3と外面にNiメッキ層
4とを夫々拡散層6,7を介して形成するまでは、図2
に記載するフローチャートに示す通りである。上記図2
に示す工程は、本出願人の出願に係わる特開平4−52
295号に開示した工程と同一であり、コイル払出機よ
り巻き出したステンレス鋼板(ステンレス鋼素地)2に
対して電解脱脂処理をした後、水洗処理し、ついで、活
性化処理をする。活性化処理の後、水洗処理し、つい
で、外面にNiストライクメッキを施した後、内面にC
uストライクメッキを施す。上記のように、片面づつス
トライクメッキを施した後、外面にNi本メッキを施し
た後、内面にCu本メッキを施す。該本メッキ終了後に
水洗、乾燥処理してコイル巻取機でコイル状に巻き取
る。ついで、連続焼鈍炉へとコイルより巻き出して搬送
し、非酸化性雰囲気中で加熱温度600℃〜900℃に
昇温し、0.5〜15分焼鈍している。この焼鈍工程
で、ステンレス鋼板2とCuメッキ層3の間にSUS−
Cu拡散層6、ステンレス鋼板とNiメッキ層4の間に
SUS−Ni拡散層7を形成している。上記連続焼鈍の
後、調質圧延を行い、その後、コイル巻取機に巻き取っ
ている。
The manufacturing method of the negative electrode terminal plate 1 is as shown in FIG. 2 until the Cu plating layer 3 is formed on the inner surface of the stainless steel plate 2 and the Ni plating layer 4 is formed on the outer surface thereof via the diffusion layers 6 and 7, respectively.
It is as shown in the flowchart described in. Figure 2 above
The steps shown in JP-A-4-52 related to the applicant's application.
The process is the same as that disclosed in No. 295, and the stainless steel plate (stainless steel base material) 2 unwound from the coil dispenser is electrolytically degreased, washed with water, and then activated. After the activation treatment, it is washed with water, then Ni strike plating is applied to the outer surface, and then C is applied to the inner surface.
u Strike plating. As described above, after performing the strike plating on each side, the outer surface is subjected to Ni main plating, and then the inner surface is subjected to Cu main plating. After the completion of the main plating, the plate is washed with water, dried, and wound into a coil with a coil winder. Then, it is unwound from a coil and conveyed to a continuous annealing furnace, heated to a heating temperature of 600 ° C. to 900 ° C. in a non-oxidizing atmosphere, and annealed for 0.5 to 15 minutes. In this annealing step, SUS- is formed between the stainless steel plate 2 and the Cu plating layer 3.
A SUS-Ni diffusion layer 7 is formed between the Cu diffusion layer 6, the stainless steel plate and the Ni plating layer 4. After the above continuous annealing, temper rolling is carried out, and then wound on a coil winder.

【0025】上記したメッキ工程を終了した後、Cuメ
ッキ層3の表面(内面)にSn−In溶射被膜層5を形
成される。尚、以下に説明を簡略化するため、Sn−I
n溶射被膜層5が形成される前のメッキがなされた状態
のものを被溶着体8と称する。
After the above plating process is completed, the Sn-In sprayed coating layer 5 is formed on the surface (inner surface) of the Cu plating layer 3. In order to simplify the description below, Sn-I
A state in which plating has been performed before the n sprayed coating layer 5 is formed is referred to as an adherend 8.

【0026】上記Sn−In溶射被膜層5の形成装置は
図3および図4に示す如く、複数個のルツボ10A、1
0Bを配管11A、11Bを介して貯蔵混合用ルツボ1
2と接続し、該貯蔵混合用ルツボ12を配管13を介し
てチャンバー14の内部に延在させ、チャンバー14内
に配置した先端部に複数個のスプレーノズル15を所要
間隔をあけて並設している。
As shown in FIGS. 3 and 4, the apparatus for forming the Sn-In sprayed coating layer 5 has a plurality of crucibles 10A, 1A.
0B via piping 11A, 11B for storage and mixing crucible 1
2, the storage / mixing crucible 12 is extended to the inside of the chamber 14 through a pipe 13, and a plurality of spray nozzles 15 are arranged side by side at a predetermined interval at a tip portion arranged in the chamber 14. ing.

【0027】上記ルツボ10A、10Bの上面中央には
金属投入口21を設けおり、かつ、ルツボ10A、10
B、12には夫々不活性ガス流入口16a、17a、1
8aを設けると共に不活性ガス流出口16b、17b、
18bを設け、各ルツボの内部を不活性ガス雰囲気とし
ている。不活性ガスとしてはHe,Ne,Ar,N2
スを用いている。また、ルツボ10A、10B、12、
配管11A、11B、13は用いる金属の融点以上、好
ましくは融点より20〜50℃以上に加熱している。こ
れら加熱手段としてはSiCヒータあるいは誘導加熱器
(図示せず)を用いている。また、加熱されるルツボお
よび配管は、耐熱ステンレス(SUS310S)で形成
していると共に、スプレーノズル15は表面性状に優れ
たMoで形成している。上記配管11A、11B、13
には夫々開閉バルブ22A、22B、23を介設し、溶
射時にバルブを開くようにしている。
A metal inlet 21 is provided at the center of the upper surface of the crucibles 10A and 10B, and the crucibles 10A and 10B are provided.
B and 12 have inert gas inlets 16a, 17a, and 1 respectively.
8a is provided and the inert gas outlets 16b, 17b,
18b is provided, and the inside of each crucible is set to an inert gas atmosphere. He, Ne, Ar, N 2 gas is used as the inert gas. Also, crucibles 10A, 10B, 12,
The pipes 11A, 11B and 13 are heated to the melting point of the metal used or higher, preferably 20 to 50 ° C. or higher. A SiC heater or an induction heater (not shown) is used as these heating means. The crucible and the pipe to be heated are made of heat-resistant stainless steel (SUS310S), and the spray nozzle 15 is made of Mo, which has an excellent surface property. The pipes 11A, 11B, 13
Opening / closing valves 22A, 22B, and 23 are provided in each of them, and the valves are opened at the time of thermal spraying.

【0028】上記チャンバー14内には、上記被溶着体
8を連続的に搬入・搬出出来るように出入口(図示せ
ず)を設けている。上記連続的に搬送される被溶着体8
の上面に所要間隔をあけて、上記配管13に付設したス
プレーノズル15が位置している。該スプレーノズル1
5の噴出口から被溶着体8までの距離Hは、通常、10
0mm〜500mmに設定している。上記チャンバー14内
に不活性ガス用エアコンプレッサー19と接続した配管
20を延在させ、該配管20の先端より不活性ガスをチ
ャンバー14内に供給し、チャンバー14内を不活性ガ
ス雰囲気としている。該不活性ガスは上記ルツボに供給
するガスと同様なガスを用いている。
An inlet / outlet (not shown) is provided in the chamber 14 so that the welded body 8 can be continuously loaded and unloaded. The welded body 8 which is continuously conveyed
A spray nozzle 15 attached to the pipe 13 is located on the upper surface of the pipe 13 at a required interval. The spray nozzle 1
The distance H from the ejection port of 5 to the welded body 8 is usually 10
It is set to 0 mm to 500 mm. A pipe 20 connected to the air compressor 19 for the inert gas is extended in the chamber 14, and the inert gas is supplied into the chamber 14 from the tip of the pipe 20 to make the chamber 14 an inert gas atmosphere. As the inert gas, the same gas as the gas supplied to the crucible is used.

【0029】上記チャンバー14の壁面はセラミックス
で形成し、かつ、その下部は円錐形状として、その下端
部に回収用配管24を連続させている。該回収用配管2
4は回収用ポンプ26を介設して、その他端を上記貯蔵
混合用ルツボ12に設けた回収用金属入口25に連続さ
せている。上記回収用配管24も耐熱ステンレスで形成
し、該配管を用いる金属の融点以上に加熱している。
The wall surface of the chamber 14 is formed of ceramics, and the lower portion thereof has a conical shape, and the recovery pipe 24 is connected to the lower end portion thereof. The recovery pipe 2
4 is provided with a recovery pump 26, and the other end is connected to a recovery metal inlet 25 provided in the storage / mixing crucible 12. The recovery pipe 24 is also made of heat-resistant stainless steel and is heated to a temperature higher than the melting point of the metal used in the pipe.

【0030】次に、上記溶射装置における被溶着体8へ
の溶着工程を説明する。本実施例では、ルツボ10Aに
Snを投入する一方、ルツボ10BにInを投入し、そ
れぞれ、ルツボ10A、10B内で融点以上に加熱して
溶融させ、この溶融したSn、Inを配管11A、11
Bを通して貯蔵混合用ルツボ12に供給し、該ルツボ1
2の内部に設けた撹拌手段(図示せず)で撹拌混合して
いる。尚、SnとInとは等量で混合している。
Next, the step of welding to the object to be welded 8 in the above thermal spraying device will be described. In the present embodiment, while Sn is put into the crucible 10A, In is put into the crucible 10B and is heated to a melting point or higher in the crucibles 10A and 10B to be melted, and the melted Sn and In are connected to the pipes 11A and 11 respectively.
It is supplied to the storage and mixing crucible 12 through B, and the crucible 1 is supplied.
Stirring means (not shown) provided inside No. 2 stirs and mixes. Note that Sn and In are mixed in equal amounts.

【0031】上記のように溶融された金属は酸化の影響
をうけるが、ルツボ10A、10B、12および溶融金
属が吹き付けられるチャンバー14内を不活性ガス雰囲
気としているため、酸化されにくい。また、ルツボ及び
配管を融点以上に加熱しているため、溶融された金属は
固化されることなく配管13の先端のスプレーノズル1
5より溶融状態で吹き付けることが出来る。
Although the molten metal as described above is affected by oxidation, it is difficult to be oxidized because the crucibles 10A, 10B, 12 and the chamber 14 to which the molten metal is sprayed are in an inert gas atmosphere. Further, since the crucible and the pipe are heated to the melting point or higher, the molten metal is not solidified and the spray nozzle 1 at the tip of the pipe 13 is not solidified.
5 can be sprayed in a molten state.

【0032】一方、ステンレス鋼板2の両面にCuメッ
キ層3とNiメッキ層4が設けられた被溶着体8に対し
て、前処理として脱脂、酸活性処理を施す。ついで、溶
融金属の融点(等量混合のSn−In合金の融点は約1
20℃)以下でかつ融点近く、例えば100℃まで加熱
しておき、この加熱した状態でチャンバー14に連続的
に搬送している。
On the other hand, degreasing and acid activation treatments are performed as pretreatments on the welded body 8 having the Cu plating layer 3 and the Ni plating layer 4 on both surfaces of the stainless steel plate 2. Next, the melting point of the molten metal (the melting point of the Sn-In alloy mixed in an equal amount is about 1
The temperature is not higher than 20 ° C. and is close to the melting point, for example, is heated to 100 ° C., and is continuously conveyed to the chamber 14 in this heated state.

【0033】上記被溶着体8はスプレーノズル15側の
上面をCuメッキ層3として、該Cuメッキ層3の上面
にスプレーノズル15よりSn−Inが混合した溶融金
属を吹き付ける。上記溶融金属が吹き付けられる被溶着
体8は予め加熱されているため、スプレー時の熱によっ
て、変性、歪みの発生を防止でき、かつ、吹き付けられ
て拡散した溶融金属を確実に熱融着させて密着性を高め
ることが出来る。
The welded body 8 has a Cu plating layer 3 on the upper surface on the side of the spray nozzle 15, and a molten metal mixed with Sn—In is sprayed from the spray nozzle 15 onto the upper surface of the Cu plating layer 3. Since the welded body 8 onto which the molten metal is sprayed is preheated, the heat at the time of spraying can prevent the occurrence of modification and distortion, and ensure that the sprayed and diffused molten metal is thermally fused. Adhesion can be improved.

【0034】上記スプレーノズル15より吹き付けられ
る溶融金属は均一な厚さで被溶着体8のCuメッキ層3
の表面に被膜され、Sn−In溶射被膜層5を形成す
る。該Sn−In溶射被膜層5の厚さは0.2μm〜15
μmとしている。このSn−In溶射被膜層5は、Sn
−Inの混合溶融金属が直接にCuメッキ層の表面に吹
き付けられるので、純度の変化はなく、不純物の混入が
99.99%ない被膜層とすることが出来る。
The molten metal sprayed from the spray nozzle 15 has a uniform thickness and has the Cu plating layer 3 of the adherend 8 to be welded.
To form a Sn-In sprayed coating layer 5 on the surface of. The thickness of the Sn-In sprayed coating layer 5 is 0.2 μm to 15 μm.
It is assumed to be μm. The Sn-In sprayed coating layer 5 is Sn
Since the mixed molten metal of -In is directly sprayed on the surface of the Cu plating layer, there is no change in purity and it is possible to obtain a coating layer in which impurities are not mixed by 99.99%.

【0035】上記のようにSn−In溶射被膜層5を形
成した後、冷却してスキンパス加工あるいはカレンダー
加工を施す。このスキンパス加工あるいはカレンダー加
工により、溶射時に生成する空孔をなくし、Sn−In
溶射被膜層5の厚みを所要の厚みに設定出来る。さら
に、その後、非酸化性ガス雰囲気中で焼鈍を行う。この
焼鈍でSn−In溶射被膜層5とCuメッキ層3との間
に拡散層を設けることが出来る。上記した工程で製造さ
れた図1に示す負極端子板1は、プレス加工で前記図1
1に示すボタン電池の封口板となる形状に成形される。
After the Sn-In sprayed coating layer 5 is formed as described above, it is cooled and subjected to skin pass processing or calendar processing. By this skin pass processing or calendar processing, the voids generated during thermal spraying are eliminated, and Sn-In
The thickness of the sprayed coating layer 5 can be set to a desired thickness. Further, thereafter, annealing is performed in a non-oxidizing gas atmosphere. By this annealing, a diffusion layer can be provided between the Sn-In sprayed coating layer 5 and the Cu plating layer 3. The negative electrode terminal plate 1 shown in FIG. 1 manufactured through the above-mentioned process is pressed by the above-mentioned FIG.
It is molded into a shape that will serve as a sealing plate for the button battery shown in FIG.

【0036】上記第1実施例は、融点が500℃以下の
低融点金属を用いているが、融点が500℃以上の高融
点金属を用いる場合、該高融点金属を線材あるいは粉末
として形成しておき、これら線材あるいは粉末をガス溶
射、プラズマ溶射、アーク溶射で被溶着体に溶射して被
膜層5を形成することが好ましい。
In the first embodiment, a low melting point metal having a melting point of 500 ° C. or lower is used. However, when a high melting point metal having a melting point of 500 ° C. or higher is used, the high melting point metal is formed as a wire or powder. Then, it is preferable to form the coating layer 5 by spraying the wire or powder onto the adherend by gas spraying, plasma spraying, or arc spraying.

【0037】本発明の第2実施例では、Al(融点66
0.4℃)を線材に形成しておき、該Al線材を図5に
示すガス溶射装置30で被溶着体8に溶射している。ま
た、被溶着体8としては図6に示すクラッド材31を用
いている。該クラッド材31は、ステンレス鋼板2の内
面にCu箔3’、外面にNi箔4’を貼り合わせ、つい
で、これらに対して圧延、焼鈍を繰り返して施して一体
に圧着させ、ステンレス鋼板2の内面にCu被膜層、外
面にNi被膜層を得ている。
In the second embodiment of the present invention, Al (melting point 66
0.4 ° C.) is formed on the wire rod, and the Al wire rod is sprayed on the adherend 8 by the gas spraying device 30 shown in FIG. Further, the clad material 31 shown in FIG. 6 is used as the adherend 8. For the clad material 31, a Cu foil 3 ′ is attached to the inner surface of the stainless steel plate 2, and a Ni foil 4 ′ is attached to the outer surface, and then rolling and annealing are repeatedly performed on these to press-bond them together to form the stainless steel plate 2. A Cu coating layer is obtained on the inner surface and a Ni coating layer is obtained on the outer surface.

【0038】上記ガス溶射装置30は周知の構成のもの
からなり、溶射トーチ31は溶射口31aに向かって漸
次径が縮小する円錐筒状の外壁32を備え、該外壁32
の先端側にエアーキャップ33を装着している。エアー
キャップ33には、その軸芯部に貫通穴を設け、該貫通
穴を材料供給通路34とすると共に、該材料供給通路3
4の基部側に、同心状に内周側ノズル体35、外周側ノ
ズル体36を設置し、ノズル体35と36の間に酸素ア
セチレンガスまたはプロパンガスの供給通路37を設け
ると共に、ノズル体36とエアーキャップ33との間に
圧縮空気通路38を設けている。上記溶射装置30の溶
射口31aの下方に150mm〜900mmの間隔をあけて
被溶着体8を連続的に搬送している。
The gas spraying device 30 has a well-known structure, and the spraying torch 31 is provided with an outer wall 32 having a conical cylindrical shape whose diameter gradually decreases toward the spraying port 31a.
An air cap 33 is attached to the tip side of the. The air cap 33 is provided with a through hole in its axial center portion, and the through hole is used as the material supply passage 34.
4, the inner peripheral side nozzle body 35 and the outer peripheral side nozzle body 36 are installed concentrically on the base side of 4, and a supply passage 37 for oxygen acetylene gas or propane gas is provided between the nozzle bodies 35 and 36, and the nozzle body 36 is provided. A compressed air passage 38 is provided between the air cap 33 and the air cap 33. The material to be welded 8 is continuously conveyed below the thermal spraying port 31a of the thermal spraying device 30 with an interval of 150 mm to 900 mm.

【0039】上記溶射トーチ31は第1実施例のスプレ
ーノズル15と同様に不活性ガス雰囲気としたチャンバ
ー14内に配置しており、かつ、チャンバー14の下部
に回収用配管を連続させている。溶射トーチ31の材料
供給通路34にはAlの線材41を配管40を通して連
続的に供給しており、上記通路37、38には酸素アセ
チレンガスあるいはプロパンガス、圧縮空気を配管(図
示せず)を介して供給している。
The thermal spray torch 31 is arranged in the chamber 14 under an inert gas atmosphere like the spray nozzle 15 of the first embodiment, and the recovery pipe is connected to the lower portion of the chamber 14. An Al wire 41 is continuously supplied to a material supply passage 34 of the thermal spray torch 31 through a pipe 40, and oxygen acetylene gas or propane gas and compressed air are piped (not shown) into the passages 37 and 38. Are supplied through.

【0040】上記装置によりガス溶射でAl溶射被膜層
5を形成する工程は、第1実施例と略同様である。即
ち、クラッド材31からなる被溶着体8を、そのCu層
3側を上面としてチャンバー14内に連続的に搬送し、
溶射トーチ31の溶射口31aより微粒化された溶融A
lをCu層3の上面に吹き付けてAl溶射被膜層5を形
成している。即ち、溶射トーチ31の中心の材料供給通
路34に供給されるAl線材41は、通路34の先端側
において外周より供給される酸素−燃焼炎(アセチレン
炎)によってAl線材を溶融し、さらに、その外周より
供給される圧縮空気の加速で微粒化して被溶着体8のC
u層3の表面に吹き付けられ、所要厚の被膜を形成す
る。
The step of forming the Al sprayed coating layer 5 by gas spraying with the above apparatus is substantially the same as in the first embodiment. That is, the adherend 8 made of the clad material 31 is continuously conveyed into the chamber 14 with the Cu layer 3 side thereof as the upper surface,
Molten A atomized from the spray port 31a of the spray torch 31
1 is sprayed on the upper surface of the Cu layer 3 to form the Al sprayed coating layer 5. That is, the Al wire 41 supplied to the material supply passage 34 at the center of the thermal spray torch 31 is melted by the oxygen-combustion flame (acetylene flame) supplied from the outer periphery on the tip side of the passage 34, and further, Acceleration of the compressed air supplied from the outer periphery atomizes the particles to form C in the adherend 8.
It is sprayed on the surface of the u layer 3 to form a film having a required thickness.

【0041】ガス溶射される被溶着体8は、第1実施例
と同様に予め加熱されており、よって、溶融したAl金
属は被溶着体8のCu被膜層3に熱融着して密着する。
また、Cu被膜層3との拡散層を形成する。尚、被溶着
体8は500℃以上に加熱しておくと歪みが発生するた
め、500℃以下が望ましい。
The adherend 8 to be gas sprayed is preheated as in the first embodiment, and thus the molten Al metal is heat-sealed and adheres to the Cu coating layer 3 of the adherend 8. .
Further, a diffusion layer with the Cu coating layer 3 is formed. It should be noted that since the adherend 8 is heated to 500 ° C. or higher, distortion occurs, so that the temperature is preferably 500 ° C. or lower.

【0042】上記Al溶射被膜層5を形成した後、冷却
し、その後、カレンダー加工を行う。該カレンダー加工
はスキンパス加工より弱い圧下力で行い、主として表面
の平滑化を図るために行っている。その後、非酸化性ガ
ス雰囲気中で連続焼鈍あるいはレーザーにて表面層の金
属組織化を行うと同時に、Al金属層5とCu被膜層3
との間に拡散層を形成している。
After the Al sprayed coating layer 5 is formed, it is cooled and then calendered. The calendering is performed with a weaker rolling force than the skin-passing, and is mainly performed to smooth the surface. Then, the surface layer is metallized by continuous annealing or laser in a non-oxidizing gas atmosphere, and at the same time, the Al metal layer 5 and the Cu coating layer 3 are formed.
And a diffusion layer is formed between them.

【0043】上記第2実施例は金属を線材(ワイヤー)
とし、該ワイヤーをガス溶射しているが、図7に示すよ
うに、金属を粉末とし、該金属粉末をガス溶射してもよ
い。図7に示すガス溶射装置30’の溶射トーチ31’
では、その中心通路43に粉末材料送給ガスを供給する
と共に、該中心通路43の途中に合流する材料供給通路
44から金属粉末41’を供給し、送給ガスにより金属
粉末41’を溶射口31a’へと導いている。溶射口3
1a’では外周部の通路から噴出する酸素ー燃料ガスに
より金属粉末41’を溶融し、該溶融状態で被溶着体8
のCu被膜層3の表面に吹き付けている。
In the second embodiment, the wire is made of metal.
Although the wire is gas sprayed, the metal may be powdered and the metal powder may be gas sprayed as shown in FIG. Thermal spray torch 31 'of gas thermal spray apparatus 30' shown in FIG.
Then, the powder material feed gas is supplied to the central passage 43, and the metal powder 41 'is fed from the material feed passage 44 which merges in the middle of the central passage 43, and the metal powder 41' is sprayed by the feed gas. It leads to 31a '. Spray port 3
In 1a ′, the metal powder 41 ′ is melted by the oxygen-fuel gas ejected from the passage on the outer peripheral portion, and the adherend 8 is melted in the melted state.
Is sprayed on the surface of the Cu coating layer 3.

【0044】本発明の第3実施例は、図8に示すよう
に、ステンレス鋼板2の外面にNiメッキ層4を設ける
一方、内面に直接Al−Ag溶射被膜層5を設けてい
る。即ち、Cu被膜層を設けずに、ステンレス鋼板2の
内面に直接溶射している。上記Alは融点660.4
℃、Agは融点961.9℃で高融点金属であるため、
図9に示すアーク溶射を用いてAl−Ag溶射被膜層5
を設けている。
In the third embodiment of the present invention, as shown in FIG. 8, the Ni plating layer 4 is provided on the outer surface of the stainless steel plate 2, while the Al-Ag sprayed coating layer 5 is provided directly on the inner surface. That is, the inner surface of the stainless steel plate 2 is directly sprayed without providing the Cu coating layer. The above Al has a melting point of 660.4.
℃, Ag is a high melting point metal with a melting point of 961.9 ℃,
Al-Ag sprayed coating layer 5 using arc spraying shown in FIG.
Is provided.

【0045】上記Al−Ag溶射被膜層5の形成は図9
に示すアーク溶射装置で行なっており、第2実施例の図
7と同様にチャンバー14内にアーク溶射トーチ31”
を配置している。上記AlおよびAgはワイヤーとして
形成しておき、Alワイヤー50Aを+極、Agワイヤ
ー50Bを−極に接続している。これらワイヤー50
A、50Bを溶射トーチ31”の先端に組み付けたノズ
ル51の供給通路52A、52Bより互いに接触するよ
うに導出し、かつ、接触部分の中心に圧縮空気を通路5
3より供給している。
The formation of the Al-Ag sprayed coating layer 5 is shown in FIG.
In the same manner as in the second embodiment shown in FIG. 7, the arc spraying torch 31 ″ is used in the chamber 14.
Are arranged. The Al and Ag are formed as wires, and the Al wire 50A is connected to the + pole and the Ag wire 50B is connected to the − pole. These wires 50
A and 50B are led out from the supply passages 52A and 52B of a nozzle 51 assembled to the tip of the thermal spray torch 31 ″ so as to come into contact with each other, and compressed air is passed through the passage 5 at the center of the contact portion.
We are supplying from 3.

【0046】上記連続的に供給される2本のワイヤー5
0A、50Bは、それぞれ+,−の電極になっており、
その先端でアークを発生させ、アーク熱によりワイヤー
50A、50Bが溶融され、混合した溶融金属となって
被溶着体8に吹き付けられる。
The two wires 5 continuously supplied as described above.
0A and 50B are + and-electrodes,
An arc is generated at the tip of the wire, and the wires 50A and 50B are melted by the arc heat to form a mixed molten metal, which is then sprayed onto the adherend 8.

【0047】上記溶射工程の後、冷却し、その後、スキ
ンパスあるいはカレンダー加工をして、上記Al−Ag
被膜層5を所要の厚さとしている。この第3実施例では
Cu被膜層を設けていないため、Cu被膜層を設けた場
合よりAl−Ag被膜層5の厚みを大として、平均10
μmの厚さとしている。上記スキンパスあるいはカレン
ダー加工の後、非酸化性ガス雰囲気中で焼鈍を行ってい
る。
After the thermal spraying step, cooling is carried out, and then a skin pass or calendering process is carried out to obtain the above Al-Ag.
The coating layer 5 has a required thickness. In this third embodiment, since the Cu coating layer is not provided, the thickness of the Al—Ag coating layer 5 is made larger than that in the case where the Cu coating layer is provided, and the average is 10
The thickness is μm. After the above skin pass or calendering, annealing is performed in a non-oxidizing gas atmosphere.

【0048】第2実施例ではガス溶射、第3実施例では
アーク溶射を行っているが、溶射方法は図10のプラズ
マ溶射で行っても良い。使用するプラズマ溶射装置は周
知のもので、溶射トーチ31”’に冷却水通路60で囲
まれた作動ガス充填室61を設け、該作動ガス充填室6
1内に通路62よりアルゴン、ヘリウム等の作動ガスを
供給している。作動ガス充填室61の内部にはタングス
テン陰極63を配置すると共に作動ガス充填室61の壁
面を銅64で形成し、該銅を陽極と接続している。この
作動ガス充填室61の先端部分には金属粉末供給通路6
5を開口し、該通路65より金属粉末を供給している。
Although gas spraying is carried out in the second embodiment and arc spraying is carried out in the third embodiment, the spraying method may be plasma spraying as shown in FIG. The plasma spraying apparatus used is well known, and a working gas filling chamber 61 surrounded by a cooling water passage 60 is provided in the spraying torch 31 ″ ′.
A working gas such as argon or helium is supplied into the chamber 1 through a passage 62. A tungsten cathode 63 is arranged inside the working gas filling chamber 61, the wall surface of the working gas filling chamber 61 is formed of copper 64, and the copper is connected to the anode. A metal powder supply passage 6 is provided at the tip of the working gas filling chamber 61.
5 is opened, and metal powder is supplied from the passage 65.

【0049】上記プラズマ溶射装置では、アルゴン、ヘ
リウム等の作動ガス中で、タングステン陰極と銅ノズル
陽極の間に電圧をかけ、直流アークを発生させると、作
動ガスが解離、電離して、連続的にプラズマアークを発
生する。このプラズマアークを冷却したノズルにより絞
り込むと、15000℃以上の高温、高速ジェットを噴
射し、ここに金属粉末を供給すると、該金属粉末を溶融
して吹き飛ばす。よって、例えば、Al粉末を供給する
と、該Al粉末はプラズマアークにより溶融され、被溶
着体8の内面に被膜を形成する。
In the above plasma spraying apparatus, when a DC arc is generated by applying a voltage between a tungsten cathode and a copper nozzle anode in a working gas such as argon or helium, the working gas is dissociated and ionized to continuously generate a DC arc. A plasma arc is generated. When the plasma arc is narrowed down by a cooled nozzle, a high-speed jet having a high temperature of 15000 ° C. or higher is jetted. When metal powder is supplied to the jet, the metal powder is melted and blown off. Therefore, for example, when Al powder is supplied, the Al powder is melted by the plasma arc and forms a film on the inner surface of the adherend 8.

【0050】上記実施例では、いずれも水素過電圧が高
くなる金属の被膜層を設けた金属材料板を、ボタン電池
の封口板として用いるが、このボタン電池の封口板以外
にZnと接する部位に用いる電池用の金属材料板あるい
は電池以外の金属材料板としても好適にもいられる。
In each of the above embodiments, the metal material plate provided with the metal coating layer having a high hydrogen overvoltage is used as the sealing plate for the button battery. However, it is used for the portion other than the sealing plate for the button battery that comes into contact with Zn. It can be suitably used as a metal material plate for a battery or a metal material plate other than a battery.

【0051】[0051]

【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
に係わる負極活物質Znと接する負極端子板の内面に、
Znと合金化して該合金の水素過電圧が高くなる金属を
被膜しているため、電池保存中には水素過電圧が高いこ
とにより水素ガスの発生を防止あるいは抑止することが
出来る。また、使用中はZnOがZnの表面にとどまり
にくくして、Znの不動態化を防止し、放電特性を高め
ることが出来る。
As is apparent from the above description, on the inner surface of the negative electrode terminal plate in contact with the negative electrode active material Zn according to the present invention,
Since a metal that is alloyed with Zn to increase the hydrogen overvoltage of the alloy is coated, generation of hydrogen gas can be prevented or suppressed due to the high hydrogen overvoltage during battery storage. In addition, ZnO is less likely to stay on the surface of Zn during use, passivation of Zn can be prevented, and discharge characteristics can be improved.

【0052】また、上記水素過電圧が高い金属を、メッ
キ法ではなく、溶融した状態で吹き付ける溶射方法で該
金属被膜層を形成しているため、該金属被膜層に不純物
が混入するのを確実に防止することが出来る。よって、
不純物の混入により増加する水素ガスの発生を確実に防
止することが出来る。
Further, since the metal coating layer is formed by a spraying method in which the metal having a high hydrogen overvoltage is sprayed in a molten state, not by a plating method, impurities are surely mixed into the metal coating layer. It can be prevented. Therefore,
It is possible to reliably prevent the generation of hydrogen gas, which increases due to the inclusion of impurities.

【0053】さらに、メッキ方法では廃液処理設備が必
要とすると共に工程が複雑になるが、溶射方法を用いる
と、廃液処理設備が不要となり、しかも工程が簡単とな
って、メッキ方法と比較して約1/5時間で被膜層を形
成することが出来る等の種々の利点を有するものであ
る。
Furthermore, the plating method requires a waste liquid treatment facility and complicates the process. However, when the thermal spraying method is used, the waste liquid treatment facility is not required, and the process is simpler. It has various advantages such that a coating layer can be formed in about 1/5 hours.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本発明の第1実施例の負極端子板の断面図で
ある。
FIG. 1 is a sectional view of a negative electrode terminal plate according to a first embodiment of the present invention.

【図2】 第1実施例の被溶着体を構成するまでのフロ
ーチャートである。
FIG. 2 is a flow chart up to the construction of the adherend of the first embodiment.

【図3】 第1実施例の溶射に用いるスプレーノズル式
の溶射装置の概略図である。
FIG. 3 is a schematic view of a spray nozzle type thermal spraying device used for thermal spraying of the first embodiment.

【図4】 図3に示すチャンバー部分の拡大図である。FIG. 4 is an enlarged view of the chamber portion shown in FIG.

【図5】 第2実施例の溶射に用いるガス溶射装置の概
略図である。
FIG. 5 is a schematic view of a gas thermal spraying device used for thermal spraying of a second embodiment.

【図6】 第2実施例の負極端子板の断面図である。FIG. 6 is a sectional view of a negative electrode terminal plate according to a second embodiment.

【図7】 他のガス溶射装置の概略図である。FIG. 7 is a schematic view of another gas spray apparatus.

【図8】 第3実施例の負極端子板の断面図である。FIG. 8 is a sectional view of a negative electrode terminal plate according to a third embodiment.

【図9】 第3実施例の溶射に用いるアーク溶射装置の
概略図である。
FIG. 9 is a schematic view of an arc spraying device used for spraying in a third embodiment.

【図10】 他の溶射に用いるプラズマ溶射装置の概略
図である。
FIG. 10 is a schematic view of a plasma spraying apparatus used for another spraying.

【図11】 ボタン電池の構成を示す断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view showing the configuration of a button battery.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

102 封口板 106 負極活物質 1 負極端子板 2 ステンレス鋼板 3 Cu被膜層 4 Ni被膜層 5 溶射金属被膜層(Sn−In溶射被膜層、Al溶射
被膜層、Al−Ag溶射被膜層) 8 被溶着体
102 Sealing plate 106 Negative electrode active material 1 Negative electrode terminal plate 2 Stainless steel plate 3 Cu coating layer 4 Ni coating layer 5 Thermal spray metal coating layer (Sn-In thermal spray coating layer, Al thermal spray coating layer, Al-Ag thermal spray coating layer) 8 Welding body

─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───

【手続補正書】[Procedure amendment]

【提出日】平成6年11月4日[Submission date] November 4, 1994

【手続補正1】[Procedure Amendment 1]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0022[Name of item to be corrected] 0022

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【0022】[0022]

【実施例】以下、本発明を図面に示す実施例により詳細
に説明する。図1から図4は第1実施例を示し、図1に
示すように、本発明に係わる負極端子板1は、ステンレ
ス鋼板2の内面側にCuメッキ層3、外面側にNiメッ
キ層4を設け、上記Cuメッキ層3の内面に低融点金属
のSnとInを等量で溶融混合した混合金属をスプレー
ノズルで溶射して該Sn−In溶射被膜層5を設けたも
のである。上記ステンレス鋼板2とCuメッキ層3の間
にはステンレス鋼とCuとの拡散層6、ステンレス鋼板
2とNiメッキ層4の間にはステンレス鋼とNiとの拡
散層7が設けられている。
The present invention will be described in detail below with reference to the embodiments shown in the drawings. 1 to 4 show a first embodiment, and as shown in FIG. 1, a negative electrode terminal plate 1 according to the present invention has a Cu plating layer 3 on the inner surface side of a stainless steel plate 2 and a Ni plating layer 4 on the outer surface side thereof. The Sn-In sprayed coating layer 5 is provided on the inner surface of the Cu plating layer 3 by spraying a mixed metal obtained by melting and mixing low-melting-point metals Sn and In in equal amounts with a spray nozzle. A diffusion layer 6 of stainless steel and Cu is provided between the stainless steel plate 2 and the Cu plating layer 3, and a diffusion layer 7 of stainless steel and Ni is provided between the stainless steel plate 2 and the Ni plating layer 4.

【手続補正2】[Procedure Amendment 2]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0027[Name of item to be corrected] 0027

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【0027】上記ルツボ10A、10Bの上面中央には
金属投入口21を設けており、かつ、ルツボ10A、1
0B、12には夫々不活性ガス流入口16a、17a、
18aを設けると共に不活性ガス流出口16b、17
b、18bを設け、各ルツボの内部を不活性ガス雰囲気
としている。不活性ガスとしてはHe,Ne,Ar,N
2ガスを用いている。また、ルツボ10A、10B、1
2、配管11A、11B、13は用いる金属の融点以
上、好ましくは融点より20〜50℃以上に加熱してい
る。これら加熱手段としてはSiCヒータあるいは誘導
加熱器(図示せず)を用いている。また、加熱されるル
ツボおよび配管は、耐熱ステンレス(SUS310S)
で形成していると共に、スプレーノズル15は表面性状
に優れたMoで形成している。上記配管11A、11
B、13には夫々開閉バルブ22A、22B、23を介
設し、溶射時にバルブを開くようにしている。
A metal inlet 21 is provided in the center of the upper surface of the crucibles 10A, 10B, and the crucibles 10A, 1
0B and 12 have inert gas inlets 16a and 17a,
18a is provided and the inert gas outlets 16b and 17 are provided.
b and 18b are provided, and the inside of each crucible is made an inert gas atmosphere. He, Ne, Ar, N as the inert gas
Two gases are used. Also, crucibles 10A, 10B, 1
2. The pipes 11A, 11B and 13 are heated to the melting point of the metal used or higher, preferably 20 to 50 ° C. or higher. A SiC heater or an induction heater (not shown) is used as these heating means. Also, the crucible and piping to be heated are heat resistant stainless steel (SUS310S)
The spray nozzle 15 is formed of Mo, which has excellent surface properties. The above piping 11A, 11
Opening valves 22A, 22B, and 23 are provided on B and 13, respectively, so that the valves are opened at the time of thermal spraying.

【手続補正3】[Procedure 3]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0050[Correction target item name] 0050

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【0050】上記実施例では、いずれも水素過電圧が高
くなる金属の被膜層を設けた金属材料板を、ボタン電池
の封口板として用いるが、このボタン電池の封口板以外
にZnと接する部位に用いる電池用の金属材料板あるい
は電池以外の金属材料板としても好適にもちいられる。
In each of the above embodiments, the metal material plate provided with the metal coating layer having a high hydrogen overvoltage is used as the sealing plate for the button battery. However, it is used for the portion other than the sealing plate for the button battery that comes into contact with Zn. It is also suitably used as a metal material plate for batteries or a metal material plate other than batteries.

【手続補正4】[Procedure amendment 4]

【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing

【補正対象項目名】図2[Name of item to be corrected] Figure 2

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【図2】 [Fig. 2]

【手続補正5】[Procedure Amendment 5]

【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing

【補正対象項目名】図7[Name of item to be corrected] Figure 7

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【図7】 [Figure 7]

【手続補正6】[Procedure correction 6]

【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing

【補正対象項目名】図10[Name of item to be corrected] Fig. 10

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【図10】 [Figure 10]

Claims (12)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 Znと接する部位に用いる金属材料板で
あって、鋼からなる基材にZnと合金化出来ると共に該
合金の水素過電圧が高くなる金属の被膜層を設けている
ことを特徴とする金属材料板。
1. A metal material plate used in a portion in contact with Zn, wherein a steel base material is provided with a metal coating layer capable of alloying with Zn and increasing the hydrogen overvoltage of the alloy. Metal material plate to be used.
【請求項2】 鋼からなる基材にZnと合金化出来ると
共に該合金の水素過電圧が高くなる金属の被膜層を設け
た金属材料板により、Znを負極活物質として用いる電
池の負極端子板を形成し、上記金属の被膜層を上記負極
活物質と接する内面側に配置するようにしている電池の
負極端子板。
2. A negative electrode terminal plate of a battery, wherein Zn is used as a negative electrode active material, by a metal material plate provided with a metal coating layer capable of alloying with Zn on a base material made of steel and having a high hydrogen overvoltage of the alloy. A negative electrode terminal plate of a battery, which is formed and is arranged on the inner surface side in contact with the negative electrode active material.
【請求項3】 上記水素過電圧の高い金属の被膜層は、
該金属の溶融金属が溶射されて形成された被膜層からな
る前記請求項のいずれか1項に記載の板。
3. The metal coating layer having a high hydrogen overvoltage comprises:
The plate according to any one of the preceding claims, comprising a coating layer formed by spraying a molten metal of the metal.
【請求項4】 上記水素過電圧の高い金属の被膜層は、
基材の内面側にCu層を介して最内面側に設けられる一
方、上記基材の最外面側にはNi層が設けられている前
記請求項のいずれか1項に記載の板。
4. The metal coating layer having a high hydrogen overvoltage comprises:
The plate according to any one of the preceding claims, wherein the inner surface side of the base material is provided on the innermost surface side via a Cu layer, while the outermost surface side of the base material is provided with a Ni layer.
【請求項5】 上記被膜層を形成する金属として、S
n,In,Bi,Pb,Mg,Al,Ca,Ag等を単
体あるいは混合して用いている前記請求項のいずれか1
項に記載の板。
5. The metal forming the coating layer is S
Any one of the preceding claims, wherein n, In, Bi, Pb, Mg, Al, Ca, Ag, etc. are used alone or in combination.
The plate according to item.
【請求項6】 上記負極端子板はボタン電池の封口板か
らなる前記請求項2至乃5のいずれか1項に記載の電池
の負極端子板。
6. The battery negative electrode terminal plate according to claim 2, wherein said negative electrode terminal plate is a button battery sealing plate.
【請求項7】 鋼板からなる基材の負極活物質と接する
内面側に、Znを合金化出来ると共に該合金の水素過電
圧が高くなる金属を溶射して被膜層を形成している電池
の負極端子板の製造方法。
7. A negative electrode terminal of a battery wherein a coating layer is formed on the inner surface side of a base material made of a steel plate in contact with the negative electrode active material by spraying a metal capable of alloying Zn and increasing the hydrogen overvoltage of the alloy. Method of manufacturing a plate.
【請求項8】 上記溶射する金属がSn,In,Bi,
Pb,Mg,Al,Ca,Ag等を単体あるいは混合し
たものからなる請求項7記載の電池の負極端子板の製造
方法。
8. The metal to be sprayed is Sn, In, Bi,
The method for producing a negative electrode terminal plate for a battery according to claim 7, which comprises Pb, Mg, Al, Ca, Ag, or the like alone or in a mixture.
【請求項9】 上記金属を加熱溶融した後、該溶融金属
をスプレーノズルから鋼板側へ吹き付けて溶射している
請求項7あるいは8記載の電池の負極端子板の製造方
法。
9. The method for producing a negative electrode terminal plate for a battery according to claim 7, wherein the metal is heated and melted, and then the molten metal is sprayed from the spray nozzle to the steel plate side for thermal spraying.
【請求項10】 上記金属からなる線材、粉末を設け、
該線材あるいは粉末を鋼板側へガス溶射、プラズマ溶
射、アーク溶射で溶射している請求項7あるいは8記載
の電池の負極端子板の製造方法。
10. A wire rod and a powder made of the above metal are provided,
9. The method for producing a negative electrode terminal plate for a battery according to claim 7, wherein the wire or powder is sprayed onto the steel plate by gas spraying, plasma spraying, or arc spraying.
【請求項11】 上記金属を溶射して被膜層を形成した
後、非酸化性ガス雰囲気中で焼鈍を行うと共に、冷却後
にスキンパス加工あるいはカレンダー加工を施している
前記7乃至10のいずれか1項に記載の負極端子板の製
造方法。
11. The method according to claim 7, wherein after the metal is sprayed to form a coating layer, annealing is performed in a non-oxidizing gas atmosphere, and after cooling, skin pass processing or calendar processing is performed. The method for producing a negative electrode terminal plate according to.
【請求項12】 上記負極端子板がボタン電池の封口板
である請求項7乃至11のいずれか1項に記載の製造方
法。
12. The manufacturing method according to claim 7, wherein the negative electrode terminal plate is a sealing plate for a button battery.
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