JPH075394B2 - 熱圧接用治具 - Google Patents
熱圧接用治具Info
- Publication number
- JPH075394B2 JPH075394B2 JP9159191A JP9159191A JPH075394B2 JP H075394 B2 JPH075394 B2 JP H075394B2 JP 9159191 A JP9159191 A JP 9159191A JP 9159191 A JP9159191 A JP 9159191A JP H075394 B2 JPH075394 B2 JP H075394B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jig
- fitting
- lower jig
- upper jig
- ceramics
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Description
を精度よく熱圧接合することができる熱圧接用治具に関
するものである。
れる陽極金具と陰極金具とは電気的絶縁性を保持できる
ようセラミックスリングを介在させて熱圧接合されてお
り、その熱圧接用治具としては例えばインバー合金等の
低膨張性金属からなる上治具と下治具が用いられてい
る。
の熱圧接用治具においては、接合精度を高くしようとし
て印ろう嵌合を採用しクリアランスを0.1mm 以下にする
と、熱圧接合時の加熱により印ろう嵌合部分が焼きつい
てしまい上治具と下治具とを分離できないという問題点
があった。一方、焼きつきを防止しようとして印ろう嵌
合部分のクリアランスを0.1mm 以上に大きく設計する
と、得られた製品の平行度、垂直度等の精度が悪くなり
ナトリウム−硫黄電池の組立てができなかったり、組立
て時に溶接不良等を発生させて電池の耐久性を著しく低
下させる等の問題点があった。
従来の問題点を解決して、上治具と下治具の印ろう嵌合
部分のクリアランスを0.1mm 以下に小さくしても上治具
と下治具との焼きつきが確実に防止され、かつセラミッ
クスと金属とを精度よく熱圧接合することができる熱圧
接用治具を提供することを目的として完成されたもので
ある。
めになされた本発明の熱圧接用治具は、上治具と下治具
との間で被処理物を熱圧接合する熱圧接用治具におい
て、前記の上治具と下治具との嵌合部分を印ろう嵌合と
して上治具と下治具の一方または双方の少なくとも嵌合
面をセラミックスで形成したことを特徴とするものであ
る。
説明する。図面はセラミックスリング1にアルミ合金か
らなる陽極金具2および陰極金具3を熱圧接合したナト
リウム−硫黄電池用部品を製造するための熱圧接用治具
を示すもので、上治具4と下治具5とから構成されてい
る。
クリアランスCr は被処理物の許容できる平行度Hによ
ってCr ≦H×L/Dの関係でなければならない。 D:被処理物の平行度が評価される部分の最大直径 L:上治具の嵌合面4aと下治具の嵌合面5aとの接してい
る印ろう嵌合部の長さ ナトリウム−硫黄電池用としてはこの平行度が特に厳し
く小さなクリアランスが必要である。ここで上治具4お
よび下治具5の材質をアルミナとした場合、上治具の嵌
合面4aと下治具の嵌合面5aとのクリアランスを30μm と
しても印ろう嵌合部分の焼きつきはなく高精度な熱圧接
合が得られた。また、アルミナの代わりに窒化珪素を用
いて同様の熱圧接合を行ったところ、クリアランスを20
μm としても印ろう嵌合部分の焼きつきはなく作業性に
も優れていた。前記のアルミナおよび窒化珪素は低膨張
材料であるばかりでなく強度、耐摩耗性に優れているた
め熱圧接用治具として長期にわたり耐用でき、また実用
的であるので好ましい。更に、上記のクリアランスのも
とで熱圧接合によって得られたナトリウム−硫黄電池用
部品は接合面に欠陥がなく優れた性能を発揮した。
合部分のクリアランスをできるだけ小さくして接合精度
を高くするに加えて、更に接合面の接合強度等の均一
性、特性向上のために、熱圧接合する際の許容される温
度範囲も極めて高い精度が要求される。実用上、信頼性
の高い熱圧接合を得るには熱圧接合時の被処理物内の温
度分布が均一であることが必要であり、更に昇温および
降温における被処理物の加熱・冷却曲線に上治具4およ
び下治具5がよく追従することも必要である。例えば、
上治具4および下治具5が夫々その比熱Cp および密度
ρとの積Cp×ρが0.7 cal /cm3 ℃以下であって、か
つ治具の熱放射率εが0.5 以下である材料からなる場合
には、熱圧接合時の被処理物内の温度差が7℃以内とな
って、この温度差範囲内であればナトリウム−硫黄電池
用部品として極めて優れた接合強度、均一性および寸法
精度等を有した実用上信頼性の高い熱圧接合が得られる
こととなり好ましい。また、上記の関係にある熱圧接用
治具の場合には熱圧接合時の昇温・降温曲線にもよく追
従できることとなり好ましい。なお、上治具4および下
治具5にアルミナを使用した場合の被処理物内の温度差
は5℃であり、また、窒化珪素の場合は2℃でいずれも
好ましい温度差の範囲内であった。
化珪素に限定されるものではなく、炭化珪素等の他のセ
ラミックスも適用できる。また、上治具4と下治具5は
実施例のようにいずれもセラミックスで構成する他、い
ずれか一方のみをセラミックスで構成し他方をニッケル
やニッケル合金等の低膨張性金属で構成したものとして
もよい。また、第2図に示されるように上治具4の全体
を低膨張性金属で構成してその少なくとも嵌合面4aがセ
ラミックスで構成されるようにセラミックコーティング
層を形成したものや、第3図に示されるように下治具5
の全体を低膨張性金属で構成しその少なくとも嵌合面5a
がセラミックスで構成されるようにセラミックコーティ
ング層を形成したものとしてもよい。
熱圧接用治具と同様に上治具4と下治具5との間に被処
理物を介在したうえ両治具を上下方向にクランプして5
00〜600℃で熱圧接合するものであるが、本発明に
おいては上治具4と下治具5には両者の嵌合精度を向上
させるための印ろう嵌合部分の嵌合面4a、5aが設けられ
ており、しかも、この嵌合面4a、5aのいずれか一方また
は双方がセラミックスで形成されているので、該嵌合面
4a、5aのクリアランスを小さくしても焼きつきの発生を
確実に防止できることとなり、上治具4と下治具5との
嵌合精度を極限にまで向上できることとなる。この結
果、設計値どおりの平行度、垂直度等を有して極めて精
度の高いセラミックスと金属との接合製品が得られるこ
ととなり、以後のナトリウム−硫黄電池の組立て不良を
発生させることもなく、また得られる電池の寿命等も大
幅に向上させて高品質なナトリウム−硫黄電池を効率よ
く生産できることとなる。
いては上治具と下治具の嵌合部分を精度のよい印ろう嵌
合としても該嵌合部分で焼きつきが発生することを確実
に防止することができるとともに、セラミックスと金属
とを精度よく熱圧接合することができるものであり、更
には、最も摩耗を生じ易い印ろう嵌合部分を機械的強度
に優れた耐久性のあるセラミックスで形成してあるので
何度でも繰り返し使用ができ優れた経済性も発揮できる
という利点も有するものである。よって、本発明は従来
の問題点を一掃した熱圧接用治具として、産業の発展に
寄与するところは極めて大である。
Claims (1)
- 【請求項1】 上治具と下治具との間で被処理物を熱圧
接合する熱圧接用治具において、前記の上治具と下治具
との嵌合部分を印ろう嵌合として上治具と下治具の一方
または双方の少なくとも嵌合面をセラミックスで形成し
たことを特徴とする熱圧接用治具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9159191A JPH075394B2 (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | 熱圧接用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9159191A JPH075394B2 (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | 熱圧接用治具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04300264A JPH04300264A (ja) | 1992-10-23 |
JPH075394B2 true JPH075394B2 (ja) | 1995-01-25 |
Family
ID=14030796
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9159191A Expired - Lifetime JPH075394B2 (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | 熱圧接用治具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH075394B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5965534B1 (ja) * | 2015-12-01 | 2016-08-10 | 日本碍子株式会社 | 熱圧接合体を生産するための治具、熱圧接合体を生産するための治具の組、熱圧接合体を生産する装置および熱圧接合体を生産する方法 |
-
1991
- 1991-03-28 JP JP9159191A patent/JPH075394B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5965534B1 (ja) * | 2015-12-01 | 2016-08-10 | 日本碍子株式会社 | 熱圧接合体を生産するための治具、熱圧接合体を生産するための治具の組、熱圧接合体を生産する装置および熱圧接合体を生産する方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04300264A (ja) | 1992-10-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP1695949B1 (en) | Method of manufacturing a ceramic heater | |
EP0333339B1 (en) | Metal-ceramic composite bodies | |
KR102368742B1 (ko) | 유지 장치 및 유지 장치의 제조 방법 | |
JP3622353B2 (ja) | 静電チャックステージ及びその製造方法 | |
US5305947A (en) | Method for manufacturing semiconductor-mounting heat-radiative substrates and semiconductor package using the same | |
US3055465A (en) | Metal-to-ceramic joint and method of forming | |
US4749118A (en) | Method for bonding ceramic to metal | |
JPH075394B2 (ja) | 熱圧接用治具 | |
EP1135348A2 (en) | Method for joining ceramic to metal | |
JPH024553B2 (ja) | ||
JPH08274423A (ja) | セラミックス回路基板 | |
US10668574B2 (en) | High temperature devices and applications employing pure aluminum braze for joining components of said devices | |
US5855313A (en) | Two-step brazing process for joining materials with different coefficients of thermal expansion | |
JP3388617B2 (ja) | サイリスタ容器の製造方法 | |
JP2000195543A (ja) | 絶縁リングと陰極金具の接合方法、結合構造及びこれを用いたナトリウム−硫黄電池 | |
SU552322A1 (ru) | Способ изготовлени металлокерамического узла | |
TWI641440B (zh) | Line tool | |
JP2747865B2 (ja) | セラミックスと金属との接合構造 | |
JPS6351994B2 (ja) | ||
JPH05249264A (ja) | 核融合装置のプラズマ対向機器 | |
JPH0460947B2 (ja) | ||
JPH0637410A (ja) | セラミックス回路基板 | |
JP2002103143A (ja) | 放電加工用電極の製造方法 | |
US4196309A (en) | Semiconductor device subassembly and manufacture thereof | |
JPH02128833A (ja) | ハニカムコア |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19950707 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090125 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090125 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100125 Year of fee payment: 15 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110125 Year of fee payment: 16 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120125 Year of fee payment: 17 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120125 Year of fee payment: 17 |