JPH0750833B2 - 電子機器の放熱構造 - Google Patents
電子機器の放熱構造Info
- Publication number
- JPH0750833B2 JPH0750833B2 JP2232779A JP23277990A JPH0750833B2 JP H0750833 B2 JPH0750833 B2 JP H0750833B2 JP 2232779 A JP2232779 A JP 2232779A JP 23277990 A JP23277990 A JP 23277990A JP H0750833 B2 JPH0750833 B2 JP H0750833B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- dissipation structure
- heat dissipation
- generating component
- protrusion
- Prior art date
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概要〕 筐体内部に突出部を設け、該突出部に発熱部品を密接す
ることにより該発熱部品の熱を筐体を介して外部に放熱
する電子機器の放熱構造において、該突出部を複数に分
割し、その複数の突出部間に配線を配設することによ
り、配線の自由度を向上させる。
ることにより該発熱部品の熱を筐体を介して外部に放熱
する電子機器の放熱構造において、該突出部を複数に分
割し、その複数の突出部間に配線を配設することによ
り、配線の自由度を向上させる。
本発明は、電子機器の放熱構造に係り、特に配線の自由
度を向上させる放熱構造に関する。
度を向上させる放熱構造に関する。
電子機器内には発熱部品があるが、特に音響機器、無線
機器等には最終段の増幅用素子、いわゆるパワーアンプ
と称される部品は発熱量が多く、高温になって素子の熱
破壊を起こす可能性があるので、放熱構造がとられてい
る。第３図は従来の放熱構造を示す平面図で、無線通信
機を例にあげている。筐体１には内部側に突出する突出
部２が設けられている。そして、筐体１内にはプリント
基板３が設置されており、プリント基板３には孔４が設
けられ、該孔４内に筐体１の突出部２が配置されるよう
に構成されている。また、プリント基板３の配線パター
ンには発熱部品であるパワーモジュール５が電気的に接
続されており、またパワーモジュール５はネジ６により
筐体１の突出部２に密接されている。そして、プリント
基板３には、音量調整および電源の接断を行うボリウム
スイッチ７、チャンネルを選択するチャンネル選択スイ
ッチ８、アンテナ９が接続されている。
機器等には最終段の増幅用素子、いわゆるパワーアンプ
と称される部品は発熱量が多く、高温になって素子の熱
破壊を起こす可能性があるので、放熱構造がとられてい
る。第３図は従来の放熱構造を示す平面図で、無線通信
機を例にあげている。筐体１には内部側に突出する突出
部２が設けられている。そして、筐体１内にはプリント
基板３が設置されており、プリント基板３には孔４が設
けられ、該孔４内に筐体１の突出部２が配置されるよう
に構成されている。また、プリント基板３の配線パター
ンには発熱部品であるパワーモジュール５が電気的に接
続されており、またパワーモジュール５はネジ６により
筐体１の突出部２に密接されている。そして、プリント
基板３には、音量調整および電源の接断を行うボリウム
スイッチ７、チャンネルを選択するチャンネル選択スイ
ッチ８、アンテナ９が接続されている。
しかし、この構造によれば、パワーモジュール５がプリ
ント基板３の配線可能部分を大きく切断しているので、
パワーモジュール５の両側間を電気的に接続するために
は、配線パターンを大きく迂回させたり、またジャンパ
ー線10を使用したりする必要がある。しかし、前者の場
合には配線パターンが長くなるため、ノイズを拾った
り、また不要輻射が多くなる等の問題があり、また後者
の場合には作業が困難であり、またパワーモジュール５
の上部を越すことになるので結局は迂回と同様の問題も
発生する。
ント基板３の配線可能部分を大きく切断しているので、
パワーモジュール５の両側間を電気的に接続するために
は、配線パターンを大きく迂回させたり、またジャンパ
ー線10を使用したりする必要がある。しかし、前者の場
合には配線パターンが長くなるため、ノイズを拾った
り、また不要輻射が多くなる等の問題があり、また後者
の場合には作業が困難であり、またパワーモジュール５
の上部を越すことになるので結局は迂回と同様の問題も
発生する。
本発明はこれらの問題を解決するもので、筐体内部に突
出部を設け、該突出部に発熱部品を密接することにより
該発熱部品の熱を筐体を介して外部に放熱する電子機器
の放熱構造において、前記突出部を複数に分割し、該複
数の突出部のそれぞれに前記発熱部品を密接し、該複数
の突出部が貫通する孔が形成された配線基板を前記複数
の突出部間に配設したことを特徴とするものであり、さ
らに好適には、前記複数突出部と前記発熱部品との間に
熱伝導性の良い伝熱部材を配したことを特徴とするもの
である。
出部を設け、該突出部に発熱部品を密接することにより
該発熱部品の熱を筐体を介して外部に放熱する電子機器
の放熱構造において、前記突出部を複数に分割し、該複
数の突出部のそれぞれに前記発熱部品を密接し、該複数
の突出部が貫通する孔が形成された配線基板を前記複数
の突出部間に配設したことを特徴とするものであり、さ
らに好適には、前記複数突出部と前記発熱部品との間に
熱伝導性の良い伝熱部材を配したことを特徴とするもの
である。
発熱部品を密接させる筐体の突出部を複数に分割するこ
とにより、該複数の突出部の間に前記複数の突出部に対
応する孔が形成された配線基板を配設することが可能と
なり、該突出部間に配線をとおすことができるので、配
線の迂回を最小限に抑えることができる。また、前記複
数突出部と前記発熱部品との間に熱伝導性の良い伝熱部
材を配することにより、発熱部品と突出部の接触面積の
縮小による放熱効果の低減を抑えることができる。
とにより、該複数の突出部の間に前記複数の突出部に対
応する孔が形成された配線基板を配設することが可能と
なり、該突出部間に配線をとおすことができるので、配
線の迂回を最小限に抑えることができる。また、前記複
数突出部と前記発熱部品との間に熱伝導性の良い伝熱部
材を配することにより、発熱部品と突出部の接触面積の
縮小による放熱効果の低減を抑えることができる。
〔実施例〕 次に本発明の実施例につき、図面を用いて説明する。第
１図は本発明の実施例を示す断面図、第２図は本発明の
実施例を示す平面図であり、第３図と同様の構成につい
ては同一符号を付し、その説明を省略する。本実施例で
は、筐体１に内部側に突出する２箇所の突出部12、13を
設け、そしてそれに対応してプリント基板３に２箇所の
孔17、18を設けている。そして、パワーモジュール５を
間に伝熱性良好なステンレス等の金属板14を介して、ネ
ジ６により筐体１の突出部12、13に密接させている。な
お、本実施例では、１本のネジ６でパワーモジュール５
を筐体１の突出部13に固定し、もう１本のネジ６はパワ
ーモジュール５と金属板14の密接に用いている。そし
て、プリント基板３の２箇所の突出部12、13間にある部
分15には、パワーモジュール５の両側にある電気回路を
接続する配線パターン16が設けられている。
１図は本発明の実施例を示す断面図、第２図は本発明の
実施例を示す平面図であり、第３図と同様の構成につい
ては同一符号を付し、その説明を省略する。本実施例で
は、筐体１に内部側に突出する２箇所の突出部12、13を
設け、そしてそれに対応してプリント基板３に２箇所の
孔17、18を設けている。そして、パワーモジュール５を
間に伝熱性良好なステンレス等の金属板14を介して、ネ
ジ６により筐体１の突出部12、13に密接させている。な
お、本実施例では、１本のネジ６でパワーモジュール５
を筐体１の突出部13に固定し、もう１本のネジ６はパワ
ーモジュール５と金属板14の密接に用いている。そし
て、プリント基板３の２箇所の突出部12、13間にある部
分15には、パワーモジュール５の両側にある電気回路を
接続する配線パターン16が設けられている。
以上詳細に説明したように、本実施例によれば、筐体１
の２箇所の突出部12、13間に配線を配設することができ
るので、迂回を最小限に抑えた配線を行え、ノイズ、不
要輻射を効果的に抑えることができる。また、パワーモ
ジュール５と筐体１の突出部12、13間に金属板14を介し
ているので、密接面積の減少による放熱効果の低下を抑
えることができる。
の２箇所の突出部12、13間に配線を配設することができ
るので、迂回を最小限に抑えた配線を行え、ノイズ、不
要輻射を効果的に抑えることができる。また、パワーモ
ジュール５と筐体１の突出部12、13間に金属板14を介し
ているので、密接面積の減少による放熱効果の低下を抑
えることができる。
以上詳細に説明したように、本考案によれば、筐体内部
に突出部を設け、該突出部に発熱部品を密接することに
より該発熱部品の熱を筐体を介して外部に放熱する電子
機器の放熱構造において、突出部を複数に分割すること
により、該複数の突出部に対応する孔が形成された配線
基板を該複数の突出部の間に配設することが可能とな
り、該突出部間に配線をとおすことができるので、配線
の自由度を向上させることができ配線の迂回等を最小限
に抑えることができる。また、前記複数突出部と前記発
熱部品との間に熱伝導性の良い伝熱部材を配することに
より、発熱部品と突出部の接触面積の縮小による放熱効
果の低減を抑えることができる。
に突出部を設け、該突出部に発熱部品を密接することに
より該発熱部品の熱を筐体を介して外部に放熱する電子
機器の放熱構造において、突出部を複数に分割すること
により、該複数の突出部に対応する孔が形成された配線
基板を該複数の突出部の間に配設することが可能とな
り、該突出部間に配線をとおすことができるので、配線
の自由度を向上させることができ配線の迂回等を最小限
に抑えることができる。また、前記複数突出部と前記発
熱部品との間に熱伝導性の良い伝熱部材を配することに
より、発熱部品と突出部の接触面積の縮小による放熱効
果の低減を抑えることができる。
第１図は本発明の実施例を示す断面図、第２図は本発明
の実施例を示す平面図、第３図は従来の放熱構造を示す
平面図である。 図中、１は筐体、３はプリント基板、５はパワーモジュ
ール、12,13は突出部、14は金属板である。
の実施例を示す平面図、第３図は従来の放熱構造を示す
平面図である。 図中、１は筐体、３はプリント基板、５はパワーモジュ
ール、12,13は突出部、14は金属板である。
Claims (2)
- 【請求項１】筐体内部に突出部を設け、該突出部に発熱
部品を密接することにより該発熱部品の熱を筐体を介し
て外部に放熱する電子機器の放熱構造において、 前記突出部を複数に分割し、 該複数の突出部のそれぞれに前記発熱部品と密接し、 該複数の突出部が貫通する孔が形成された配線基板を前
記複数の突出部間に配設したことを特徴とする電子機器
の放熱構造。 - 【請求項２】前記複数突出部と前記発熱部品との間に熱
伝導性の良い伝熱部材を配したことを特徴とする請求項
１記載の電子機器の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2232779A JPH0750833B2 (ja) | 1990-09-03 | 1990-09-03 | 電子機器の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2232779A JPH0750833B2 (ja) | 1990-09-03 | 1990-09-03 | 電子機器の放熱構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04113694A JPH04113694A (ja) | 1992-04-15 |
| JPH0750833B2 true JPH0750833B2 (ja) | 1995-05-31 |
Family
ID=16944609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2232779A Expired - Fee Related JPH0750833B2 (ja) | 1990-09-03 | 1990-09-03 | 電子機器の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0750833B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011170912A (ja) * | 2010-02-17 | 2011-09-01 | Toshiba Corp | 記憶装置及び電子機器 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR200481172Y1 (ko) * | 2016-05-16 | 2016-09-05 | (주)아델하임 | 가변설치수단을 갖는 전동블라인드 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02102791U (ja) * | 1989-02-02 | 1990-08-15 |
-
1990
- 1990-09-03 JP JP2232779A patent/JPH0750833B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011170912A (ja) * | 2010-02-17 | 2011-09-01 | Toshiba Corp | 記憶装置及び電子機器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04113694A (ja) | 1992-04-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |