JPH0750577B2 - 溶接接点 - Google Patents
溶接接点Info
- Publication number
- JPH0750577B2 JPH0750577B2 JP4346290A JP4346290A JPH0750577B2 JP H0750577 B2 JPH0750577 B2 JP H0750577B2 JP 4346290 A JP4346290 A JP 4346290A JP 4346290 A JP4346290 A JP 4346290A JP H0750577 B2 JPH0750577 B2 JP H0750577B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- welding
- contact
- conductive plate
- brazing
- welding contact
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電磁継電器や電磁接触器に使用する溶接接点
に関する。
に関する。
従来の溶接接点として、第３図のものが存在する。
溶接接点10は、その接点部10aが、断面略半円状をなし
てフープ状に形成されていたものを適当な長さに切断し
たものである。組成は、通常の場合、接点面となる上層
部が銀または銀ニッケル等の銀合金で、下層部が銅ニッ
ケル等の銅合金からなっている。その下層部の下面がリ
ン青銅等からなる導電板Ｐへの溶接面10bであり、その
中央には長手方向に沿って断面略半円である突条の突出
部10cが設けられている。
てフープ状に形成されていたものを適当な長さに切断し
たものである。組成は、通常の場合、接点面となる上層
部が銀または銀ニッケル等の銀合金で、下層部が銅ニッ
ケル等の銅合金からなっている。その下層部の下面がリ
ン青銅等からなる導電板Ｐへの溶接面10bであり、その
中央には長手方向に沿って断面略半円である突条の突出
部10cが設けられている。
この溶接接点10は、次のようにして導電板Ｐに溶接され
る。溶接接点10は、溶接面10bが導電板ｐに対し略平行
とし、突出部10cを導電板Ｐに当接させた状態で、接点
部10aの上面及び導電板Ｐの下面の両方向から加圧しな
がら電流を流す。そうすると、突出部10cの導電板Ｐへ
の当接部は、接触面積が小さくつまり電気抵抗が大きい
ので、ジュール熱により突出部10c及びそれが当接する
導電板Ｐの一部が溶融して溶接接点10が導電板Ｐに溶接
される。
る。溶接接点10は、溶接面10bが導電板ｐに対し略平行
とし、突出部10cを導電板Ｐに当接させた状態で、接点
部10aの上面及び導電板Ｐの下面の両方向から加圧しな
がら電流を流す。そうすると、突出部10cの導電板Ｐへ
の当接部は、接触面積が小さくつまり電気抵抗が大きい
ので、ジュール熱により突出部10c及びそれが当接する
導電板Ｐの一部が溶融して溶接接点10が導電板Ｐに溶接
される。
一方、他の溶接接点の従来例として第４図のものも存在
する。
する。
溶接接点20は、その接点部20aが、先の例のような突出
部を溶接面20bに設けていないという相違があるだけ
で、その他の形状や組成は溶接接点10と同じである。
部を溶接面20bに設けていないという相違があるだけ
で、その他の形状や組成は溶接接点10と同じである。
従って、この溶接接点20を導電板Ｐに溶接する場合は、
その溶接面20bと略等しい形状のろう材20cを溶接面20b
と導電板Ｐの間に介装させている。このろう材20cは、
溶接面20bつまり下層部を形成する銅ニッケル等の銅合
金よりも融点がはるかに低く約半分の材料によりできて
いるため、接点部20aの上面及び導電板Ｐの下面の両方
向から加圧しながら電流を流すと、ジュール熱によりろ
う材20cが溶融し、溶接接点20が導電板Ｐにろう付けに
より溶接される。
その溶接面20bと略等しい形状のろう材20cを溶接面20b
と導電板Ｐの間に介装させている。このろう材20cは、
溶接面20bつまり下層部を形成する銅ニッケル等の銅合
金よりも融点がはるかに低く約半分の材料によりできて
いるため、接点部20aの上面及び導電板Ｐの下面の両方
向から加圧しながら電流を流すと、ジュール熱によりろ
う材20cが溶融し、溶接接点20が導電板Ｐにろう付けに
より溶接される。
上記した従来の溶接接点の内、第３図に示す溶接接点10
が最も一般的に使用されている。しかしながら、比較的
大きな電流を開閉するような場合、接点の長寿命化を図
るため、導電板Ｐの材料としてベリリウム銅等の低電気
抵抗でかつ高熱伝導性のものを使用することが多くなっ
て来ている。かかる場合にあっては、溶接接点10の導電
板Ｐへの当接部の電気抵抗はより小さくなり、そこで発
生するジュール熱も少なくなる。しかも導電板Ｐは高熱
伝導性であるので、そのジュール熱は拡散し易く、溶接
に寄与するジュール熱はさらに少なくなる。従って、溶
接接点10の突出部10c及びそれが当接する導電板Ｐの一
部は溶融しにくくなるため、結果として溶接ができない
という問題が発生することがある。
が最も一般的に使用されている。しかしながら、比較的
大きな電流を開閉するような場合、接点の長寿命化を図
るため、導電板Ｐの材料としてベリリウム銅等の低電気
抵抗でかつ高熱伝導性のものを使用することが多くなっ
て来ている。かかる場合にあっては、溶接接点10の導電
板Ｐへの当接部の電気抵抗はより小さくなり、そこで発
生するジュール熱も少なくなる。しかも導電板Ｐは高熱
伝導性であるので、そのジュール熱は拡散し易く、溶接
に寄与するジュール熱はさらに少なくなる。従って、溶
接接点10の突出部10c及びそれが当接する導電板Ｐの一
部は溶融しにくくなるため、結果として溶接ができない
という問題が発生することがある。
この対策の一つとして使用されているのが、もう一方の
従来例つまり第４図に示す溶接接点20である。
従来例つまり第４図に示す溶接接点20である。
この場合、溶接接点20には突出部がなく、しかも導電板
Ｐが低電気抵抗でかつ高熱伝導性の材料となっているの
で、溶接に寄与するジュール熱は少ないが、溶接接点20
の溶接面20bと導電板Ｐの間にそれらよりも融点がはる
かに低いろう材20cを介装させているので、ろう材20cが
溶融してろう付けによる溶接が可能である。しかしなが
ら、ろう材20cは、溶接接点20とともに導電板Ｐの所定
の溶接位置に位置決めするという作業が必要であり、特
に接点が小型になるとそれが困難となり、その結果溶接
強度も低下するといった溶接性に問題が発生することが
ある。また、ろう材20cは一つの部材としてある程度の
厚みが必要であるので、溶接後に溶接面20bから外部へ
はみ出したり、接点部20aの高さも一定になりにくい。
Ｐが低電気抵抗でかつ高熱伝導性の材料となっているの
で、溶接に寄与するジュール熱は少ないが、溶接接点20
の溶接面20bと導電板Ｐの間にそれらよりも融点がはる
かに低いろう材20cを介装させているので、ろう材20cが
溶融してろう付けによる溶接が可能である。しかしなが
ら、ろう材20cは、溶接接点20とともに導電板Ｐの所定
の溶接位置に位置決めするという作業が必要であり、特
に接点が小型になるとそれが困難となり、その結果溶接
強度も低下するといった溶接性に問題が発生することが
ある。また、ろう材20cは一つの部材としてある程度の
厚みが必要であるので、溶接後に溶接面20bから外部へ
はみ出したり、接点部20aの高さも一定になりにくい。
本発明は、上記事由に鑑みてなしたもので、その目的と
するところは、溶接接点を導電板に溶接する際、接点の
長寿命化を図るため導電板の材料として低電気抵抗でか
つ高熱伝導性のものを使用する場合においても、作業性
が良くしかも溶接性にも優れた溶接接点を提供すること
にある。
するところは、溶接接点を導電板に溶接する際、接点の
長寿命化を図るため導電板の材料として低電気抵抗でか
つ高熱伝導性のものを使用する場合においても、作業性
が良くしかも溶接性にも優れた溶接接点を提供すること
にある。
上記した課題を解決するために、本発明の溶接接点は、 導電板に溶接して使用する溶接接点において、その溶接
面にろう材で形成された突出部を設けた構成にしてあ
る。
面にろう材で形成された突出部を設けた構成にしてあ
る。
本発明によれば、接点の長寿命化を図るため導電板の材
料として低電気抵抗でかつ高熱伝導性のものを使用する
場合においても、溶接接点の溶接面にそれよりはるかに
融点の低いろう材で形成された突出部を設けているの
で、その突出部で発生するジュール熱でろう材が溶融し
溶接面と導電板の間に薄い層を形成してろう付け溶接さ
れることになり、作業性が良くしかも溶接性にも優れた
ものとすることができる。
料として低電気抵抗でかつ高熱伝導性のものを使用する
場合においても、溶接接点の溶接面にそれよりはるかに
融点の低いろう材で形成された突出部を設けているの
で、その突出部で発生するジュール熱でろう材が溶融し
溶接面と導電板の間に薄い層を形成してろう付け溶接さ
れることになり、作業性が良くしかも溶接性にも優れた
ものとすることができる。
本発明の一実施例を第１図及び第２図に基づいて以下に
説明する。
説明する。
溶接接点１は、その接点部1aが、断面略半円状をなして
フープ状に形成されていたものを適当な長さに切断した
ものである。組成は、通常の場合、接点面となる上層部
が銀または銀ニッケル等の銀合金で、下層部が銅ニッケ
ル等の銅合金からなっている。その下層部の下面が導電
板Ｐへの溶接面1bであり、その中央にはフープの長手方
向に沿って断面略半円状の溝1dが設けてある。この溝1d
に径が0.1〜0.2mm程度の棒状のろう材1cを第１図（ｂ）
に示す如く矢印方向から圧入等で埋め込み、その径の半
分程度を溶接面1bから突出させ突出部1eを形成してい
る。従って、この溶接接点１の形状は、従来例で述べた
最も一般的に使用されている第３図の溶接接点10と殆ど
同じものである。
フープ状に形成されていたものを適当な長さに切断した
ものである。組成は、通常の場合、接点面となる上層部
が銀または銀ニッケル等の銀合金で、下層部が銅ニッケ
ル等の銅合金からなっている。その下層部の下面が導電
板Ｐへの溶接面1bであり、その中央にはフープの長手方
向に沿って断面略半円状の溝1dが設けてある。この溝1d
に径が0.1〜0.2mm程度の棒状のろう材1cを第１図（ｂ）
に示す如く矢印方向から圧入等で埋め込み、その径の半
分程度を溶接面1bから突出させ突出部1eを形成してい
る。従って、この溶接接点１の形状は、従来例で述べた
最も一般的に使用されている第３図の溶接接点10と殆ど
同じものである。
ろう材1cは、銀や銅等よりなる材料で、接点部1aの溶接
面1bつまり下層部を形成する銅ニッケル等の銅合金より
も融点がはるかに低く約半分となっている。
面1bつまり下層部を形成する銅ニッケル等の銅合金より
も融点がはるかに低く約半分となっている。
なお、上記説明において、溶接接点１はフープ状のもの
を適当な長さに切断して後、接点部1aの溝1dに棒状のろ
う材1cを埋め込んで形成されているが、接点部1aとろう
材1cの両方をフープ状として溝1dにそのろう材1cを埋め
込んだ後、適当な長さに切断して溶接接点１を形成して
もよい。
を適当な長さに切断して後、接点部1aの溝1dに棒状のろ
う材1cを埋め込んで形成されているが、接点部1aとろう
材1cの両方をフープ状として溝1dにそのろう材1cを埋め
込んだ後、適当な長さに切断して溶接接点１を形成して
もよい。
この溶接接点１は、次のようにして導電板Ｐに溶接され
る。第２図において、導電板Ｐは、ベリリウム銅等の低
電気抵抗でかつ高熱伝導性の材料でできている。そし
て、溶接面1bが前記導電板Ｐに対し略平行とし、突出部
1eを導電板Ｐに当接させた状態で、接点部1aの上面及び
導電板Ｐの下面の両方向から加圧しながら電流を流す。
そうすると、突出部1eの導電板Ｐへの当接部は、接触面
積が小さくつまり電気抵抗が大きいためにジュール熱は
発生するが、導電板Ｐが低電気抵抗でかつ高熱伝導性の
材料でできているので、従来例で説明したように溶接に
寄与するジュール熱は少なくなる。しかしながら、突出
部1eが融点の低いろう材1cで形成されているので、ろう
材1cが溶融して溶接接点１の溶接面1bと導電板Ｐの間に
流れ込み薄い層を形成することにより、溶接接点１が導
電板Ｐにろう付け溶接される。
る。第２図において、導電板Ｐは、ベリリウム銅等の低
電気抵抗でかつ高熱伝導性の材料でできている。そし
て、溶接面1bが前記導電板Ｐに対し略平行とし、突出部
1eを導電板Ｐに当接させた状態で、接点部1aの上面及び
導電板Ｐの下面の両方向から加圧しながら電流を流す。
そうすると、突出部1eの導電板Ｐへの当接部は、接触面
積が小さくつまり電気抵抗が大きいためにジュール熱は
発生するが、導電板Ｐが低電気抵抗でかつ高熱伝導性の
材料でできているので、従来例で説明したように溶接に
寄与するジュール熱は少なくなる。しかしながら、突出
部1eが融点の低いろう材1cで形成されているので、ろう
材1cが溶融して溶接接点１の溶接面1bと導電板Ｐの間に
流れ込み薄い層を形成することにより、溶接接点１が導
電板Ｐにろう付け溶接される。
例えば、接点部1aの巾が0.4mmの場合、溶接後のろう材
の層は約10μｍと薄くなる。
の層は約10μｍと薄くなる。
以上の如く、かかる溶接接点１にあっては、接点の長寿
命化を図るため導電板Ｐの材料として低電気抵抗でかつ
高熱伝導性のものを使用する場合においても、溶接面1b
にそれよりはるかに融点の低いろう材1cで形成された突
出部1eを設けているので、その突出部1eで発生するジュ
ール熱でろう材1cが溶融し溶接面1bと導電板Ｐの間に薄
い層を形成してろう付け溶接されることになり、従来例
で述べた最も一般的に使用されている第３図の溶接接点
10の形状を変えずに、作業性が良くしかも溶接性にも優
れたものとすることができる。
命化を図るため導電板Ｐの材料として低電気抵抗でかつ
高熱伝導性のものを使用する場合においても、溶接面1b
にそれよりはるかに融点の低いろう材1cで形成された突
出部1eを設けているので、その突出部1eで発生するジュ
ール熱でろう材1cが溶融し溶接面1bと導電板Ｐの間に薄
い層を形成してろう付け溶接されることになり、従来例
で述べた最も一般的に使用されている第３図の溶接接点
10の形状を変えずに、作業性が良くしかも溶接性にも優
れたものとすることができる。
また、本実施例の場合、突出部1eが融点の低いろう材1c
で形成されているので、ろう材1cが溶融して溶接接点１
の溶接面1bと導電板Ｐの間に流れ込み薄い層を形成する
ため、ろう材が一つの部材としてある程度の厚みが必要
である第４図の従来例の場合のように、ろう材が溶接面
1bからはみ出すということも殆どなく、しかも接点部1a
の高さも一定にすることができる。
で形成されているので、ろう材1cが溶融して溶接接点１
の溶接面1bと導電板Ｐの間に流れ込み薄い層を形成する
ため、ろう材が一つの部材としてある程度の厚みが必要
である第４図の従来例の場合のように、ろう材が溶接面
1bからはみ出すということも殆どなく、しかも接点部1a
の高さも一定にすることができる。
なお、上記実施例では、導電板Ｐが低電気抵抗でかつ高
熱伝導性の材料を使用する場合について述べたが、溶接
接点の下層部が同じような性質を有する材料とした場合
においても同様の効果が得られるのは勿論である。
熱伝導性の材料を使用する場合について述べたが、溶接
接点の下層部が同じような性質を有する材料とした場合
においても同様の効果が得られるのは勿論である。
本発明の溶接接点は、上記のように構成したから、接点
の長寿命化を図るため導電板の材料として低電気抵抗で
かつ高熱伝導性のものを使用する場合においても、溶接
面にそれよりはるかに融点の低いろう材で形成された突
出部を設けているので、その突出部で発生するジュール
熱でろう材が溶融し溶接面と導電板の間に薄い層を形成
してろう付け溶接されることになり、作業性が良くしか
も溶接性にも優れたものとすることができる。
の長寿命化を図るため導電板の材料として低電気抵抗で
かつ高熱伝導性のものを使用する場合においても、溶接
面にそれよりはるかに融点の低いろう材で形成された突
出部を設けているので、その突出部で発生するジュール
熱でろう材が溶融し溶接面と導電板の間に薄い層を形成
してろう付け溶接されることになり、作業性が良くしか
も溶接性にも優れたものとすることができる。
第１図は、本発明の一実施例を示す斜視図、 第２図は、同上の溶接作業説明図、 第３図は、従来例の斜視図、 第４図は、他の従来例の斜視図。 １……溶接接点、1a……接点部、1b……溶接面、1c……
ろう材、1d……溝、1e……突出部、Ｐ……導電板。
ろう材、1d……溝、1e……突出部、Ｐ……導電板。
Claims (1)
- 【請求項１】導電板に溶接して使用する溶接接点におい
て、その溶接面にろう材で形成された突出部を設けたこ
とを特徴とする溶接接点。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4346290A JPH0750577B2 (ja) | 1990-02-23 | 1990-02-23 | 溶接接点 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4346290A JPH0750577B2 (ja) | 1990-02-23 | 1990-02-23 | 溶接接点 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03246832A JPH03246832A (ja) | 1991-11-05 |
| JPH0750577B2 true JPH0750577B2 (ja) | 1995-05-31 |
Family
ID=12664379
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4346290A Expired - Lifetime JPH0750577B2 (ja) | 1990-02-23 | 1990-02-23 | 溶接接点 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0750577B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110088863B (zh) | 2016-12-19 | 2021-08-06 | 田中贵金属工业株式会社 | 带状触点部件及其制造方法 |
-
1990
- 1990-02-23 JP JP4346290A patent/JPH0750577B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03246832A (ja) | 1991-11-05 |
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