JPH07504692A - 線用エナメルならびにその製造方法 - Google Patents
線用エナメルならびにその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
線用エナメルならびにその製造方法
本発明は、トリス−2−ヒドロキシエチルイソシアヌレートを主体とするポリエ
ステル、有機溶剤、触媒、補助剤および添加剤を含有する線用エナメルに関する
。さらに、本発明の対象は、この線用エナメルの製造方法である。
ポリエステル樹脂を主体とする線用エナメルは公知であり、たとえば米国特許第
3249578号およびヨーロッパ特許(EP−B)第144281号に記載さ
れている。ポリオール成分としては、上記印刷物ではトリス−2−ヒドロキシエ
チルイソシアヌレートが使用される。この場合、トリス−2−ヒドロキシエチル
イソシアヌレート(THE I C>の使用は、線用エナメル層のと(に高い軟
化温度ないしはとくに高い熱圧を生じる(IEC851〜6)。ポリエステル樹
脂を主体とする線用エナメルで被覆した線は、エナメル皮膜が銅線に対し良好な
付着を有することによりすぐれている。
ポリエステルイミド樹脂またはポリアミドイミド樹脂を主体とする線用エナメル
と比較してポリエステル樹脂を主体とする線用エナメルの欠点は、ポリエステル
エナメルで被覆した線が僅かな熱衝撃を有することである。従って、THEIC
変性のポリエステル線用エナメルは、線用の二層塗装において“下塗り”として
使用され、その上にたとえばポリアミドイミド線用エナメルが塗布される。
本発明の基礎をなす課題は、ポリエステル線用エナメルの伴なう欠点を避け、そ
れによりTHE I Cポリエステル線用エナメルの性質プロフィルを改善する
線用エナメルを提供することである。この線用エナメルは貯蔵安定であり、Cu
線に対し良好な付着を有し、できるだけ高い熱圧ならびに十分な熱衝撃を有する
べきである。さらに、この線用エナメルは、加工に有利な粘度においてできるだ
け高い固形物含量を有するべきである。塗装した線の表面品質は、殊に硬さ性質
の点で改善されるべきである。
この課題は、トリス−2−ヒドロキシエチルイソシアヌレートを主体とするポリ
エステル(THEIC)、有機溶剤、触媒、補助剤および添加物を含有し、線用
エナメルの全重量(100重量%)に対してa)THEICポリエステル 20
〜50重量%b)ビスマレインイミド樹脂 2〜35重量%C)触媒、とくにチ
タネート触媒 0.1〜3重量%および
d)有機溶剤 35〜77重量%
を含有することを特徴とする線用エナメルによって解決される。
THE I Cポリエステル線用エナメルをビスマレインイミド樹脂で変性する
ことによって、銅線に対して非常に良好に付着し、卓越した工業的性質を生じる
線用エナメルが得られることは驚異的でありかつ予見できなかった。
次に、差当り、本発明による線用エナメルの個々の成分を説明する。
トリス−2−ヒドロキシエチルイソシアヌレート(THEIC)で変性したポリ
エステル(成分a)は公知であり、たとえば米国特許第3342780号および
ヨーロッパ特許(EP−B)第144281号に記載されている。ポリエステル
の製造は公知のように、適当な触媒の存在で多価カルボン酸を多価アルコールで
エステル化することによって行なわれる。この場合、アルコール成分としては、
なかんずくトリス−2−ヒドロキシエチルイソシアヌレートが使用される。
遊離酸の代りに、そのエステル生成性誘導体も使用することができる。ポリエス
テルの製造に適したアルコールは、たとえばエチレングリコール、プロピレング
リコール−1,2および−1,3、ブタンジオール−1,2、−1,3および−
1,4、ペンタンジオ−ルー1.5、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリ
コール、トリエチレングリコールならびにトリオール、たとえばグリセリン、ト
リメチロールエタン、トリメチロールプロパンおよびトリス−2−ヒドロキシエ
チルイソシアヌレートである。望ましくは、エチレングリコールとトリス−2−
ヒドロキシエチルイソシアヌレートの混合物が使用される。トリス−2−ヒドロ
キシエチルイソシアヌレートの使用は、エナメル層の高い軟化温度を生じる。
適当なカルボン酸は、たとえばフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸ならびに
そのエステル化可能の誘導体、たとえば存在する限り無水物、および上記酸の低
級アルキルエステル、たとえばメチル−、エチル−、プロピル−、ブチル−、ア
ミル−、ヘキシル−およびオクチルフタレート、−テレフタレートおよび一イソ
フタレート、ジアルキルエステルならびにこれら化合物の混合物である。これら
の化合物の相応する酸ハロゲン化物も使用できる。
個々の成分の量は、ポリエステルが、ヒドロキシル基対カルボキシル基の比i、
i : i〜2.0 : 1、望ましくは1,15:1〜1.60:1を有する
ように選択される。
使用混合物に対して0.01〜5重量%の量で使用される、ポリエステルの製造
に適当な触媒は常用のエステル化触媒、たとえば重金属塩、たとえば酢酸鉛、酢
酸亜鉛、さらに有機チタネート、テトラ−n−ブチルチタネート、セリウム化合
物ならびに有機酸、たとえばp−ドルオールスルホン酸である。
望ましくは、本発明による線用エナメル中に、エチレングリコール、トリス−2
−ヒドロキシエチルイソシアヌレートおよびジメチルテレフタレートから製造さ
れ、80〜150mg KOH/gの範囲内のヒドロキシル価を有するポリエス
テルa)が使用される。
本発明による線用エナメルの成分b)として使用されるビスマレインイミド樹脂
とは、構成単位としてビスマレインイミドを有する樹脂ないしはプレポリマーを
表わす。ビスマレインイミド構成単位およびコモノマー(硬化剤)からは、一般
にビスマレインイミド樹脂が得られる。ビスマレインイミドとコモノマーを混合
し、加熱することにより、ビスマレインイミド樹脂ないしは−プレポリマーが生
じる。ビスマレインイミド構成単位は次の一般式に一致する:
式中Yは場合により置換されたアルケニル基であり、Xは少なくとも2個の炭素
原子を有する2価の基を表わす。七ツマ−のビスマレインイミドは、たとえばド
イツ国特許(DE−A)第2040094号、ドイツ国特許(DE−A)第27
19903号およびドイツ国特許(DE−A)第3247058号から公知であ
る。
望ましいビスマレインイミド構成単位は、4.4’−ビスマレインイミドジフエ
ニルメタン、4.4’ −ビスマレインイミドジフェニルエーテル、3.3’
−ビスマレインイミドジフェニルスルホン、1.3−ビスマレインイミドペンゾ
ール、2.4−ビスマレインイミドドルオール、1,6−ビスマレインイミドヘ
キサンおよび2,2.4−トリメチル−1,6−ビスマレインイミドヘキサンで
ある。ビスマレインイミドのほかに、ビスマレインイミド樹脂の製造のためには
、ポリマレインイミドならびに種々のビスマレインイミドの混合物も使用するこ
とができる。ビスマレインイミドはモノイミドを20%まで含有しうる。
適当なコモノマーは、アルケニル化合物、芳香族および脂肪族ポリアミン、ポリ
フェノール、アミノフェノール、ビニル−およびアリル化合物である。コモノマ
ーとして適当なポリアミンは、たとえばドイツ国特許(DE−A)第17708
67号から公知であり;望ましくは4,4′−ジアミノジフェニルメタン、4.
4′−ジアミノジフェニルスルホン、4.4’ −ジアミノジシクロヘキシルメ
タンおよび3,3′−ジアミノジフェニルスルホンである。使用しつるポリフェ
ノールのうちでは、ビスフェノールA1ビスフエノールFまたはノボラックが挙
げられ;他はドイツ国特許(DE−A)第2459925号に記載されている。
望ましくは、0,0′−ジアリルビスフェノールAである。同様に適当なのは、
オリゴマーのアリル−またはプロペニル終端スルホンまたはアリル化ジシクロペ
ンタジェン−ポリフェノールである。使用しうるアミノフェノールは、たとえば
m−またはp−アミノフェノールである。ビニル−およびアリル化合物のうちで
は、たとえば次のものが挙げられるニスチロール、ジビニルペンゾール、ジアリ
ルフタレート、アクリレート、メタクリレート、ジアリルペンゾール、アルケニ
ルフェノール、アルケニルフェノールエーテル、トリアリル−イソシアヌレート
またはビニルピロリドン。
望ましくは、ビニル−およびアリル化合物、殊にジアリルビスフェノールAであ
る。
適当な添加物は、たとえば
一充填剤、たとえば白亜、カオリン、石英粉、ドロマイト、重晶石、金属粉末、
酸化アルミニウム水和物、セメント、タルク、けいそう土ならびに顔料、−補強
繊維、たとえばガラス繊維、炭素繊維、アスベスト繊維およびセルロース繊維、
ならびにたとえばポリエチレン、ポリカルボン酸エステル、ポリカーボネートま
たはポリアミドからなる合成有機繊維、−抑制剤、たとえばヒドロキノン、キノ
ン、ニトロペンゾール、N−ニトロソ化合物、2価の銅の塩および第四級アンモ
ニウム塩、
一重合開始剤、たとえばベンゾイルペルオキシド、メチルエチルケトンペルオキ
シド、tert−ブチルベルオクトエート、tert−ブチルベルベンゾエート
、シクロヘキサノンペルオキシド、アセチルアセトンペルオキシド、ベルケター
ル、ベルカルボネート、ジクミルペルオキシド、C−C反応活性化合物およびア
ゾ化合物−硬化促進剤、たとえば銅、鉛、カルシウム、マグネシウム、セリウム
、殊にマンガンおよびコバルトのオクタン酸塩またはナフテン酸塩;さらには芳
香族アミン、たとえばジメチルアニリンおよびジエチルアニリン、イミダゾール
、第三級ホスフィン、有機酸、−収縮低下重合体、たとえばポリスチロール、ポ
リメチルメタクリレート、ポリビニルアセテート、ポリエチレン、ポリブタジェ
ンおよびグラフト共重合体、共重合体ならびに縮重合体、たとえば飽和ポリエス
テルまたはポリエステルウレタン、
一弾性化添加物、たとえばゴム状ブロック共重合体、および変性ポリテトラヒド
ロフラン、
−防炎剤および可塑剤。
ビスマレインイミド樹脂b)の製造のためには、原材料を通常の技術を使用して
混合し、一般に70〜190℃の温度に加熱し、その際反応時間により粘度上昇
下にプレポリマーが生成する。コモノマーのタイプおよびコモノマーの量により
、冷却後に粘稠な溶液またはガラス状に凝固した固形物が得られ、このものを粉
砕するかまたは溶剤、たとえばジメチルホルムアミドまたはN−メチルピロリド
ンに溶かす。ビスマレインイミド樹脂の製造は溶剤中で行なうこともできる。
適当なビスマレインイミド樹脂は、たとえばドイツ国特許(D E −A)第3
827120号、ドイツ国特許(DE−A)第3835197号およびドイツ国
特許(DE−A)第3924867号に記載されていると(に望ましくは、本発
明による線用エナメル中では、ドイツ国特許(DE−A)第3924867号か
ら公知の固形で溶融可能なビスマレインイミド樹脂が使用される。これは
A) 次式で示されるビスマレインイミド[式中 X=CH2,0またはSO2
、R=C1〜C4アルキル、n=o、1または2]
B) 次式で示されるアミノフェノールA)対B)のモル比=2.4 : 1〜
1.4 : 1 (その際A)およびB)はプレポリマーに前反応する)、なら
びに場合により
C) 付加触媒として第二級または第三級アミンまたはホスフィン
0〜2重量%(A)+B)に対して)、D) 重合抑制剤
0〜1重量%(A)+B)に対して)、E) 共重合可能なビニル−またはアリ
ル化合物0〜25重量%(A) 十B)に対して)、F) 少なくとも2個のエ
ポキシ基を有するエポキシ樹脂
0〜25重量%(A)+B)に対して)および
G) 過酸化物開始剤
0〜2重量%(A)’+B)に対して)、(その際、A)70〜90モル%およ
びB)30〜60モル%は未反応の形で存在し、残余はプレポリマーに反応した
)から製造される。
適当なビスマレインイミドA)は既に挙げたビスマレインイミド構成単位であり
、望ましくは4.4’ −メチレン−ビス−(N−フェニルマレイン酸イミド)
が使用される。
適当なアミノフェノールB)の例は、m−10−およびp−アミノフェノールで
あり、m−アミノフェノールが望ましい。A)対B)のモル比は2.4 : 1
と1.4 + 1の間、とくに2.0 : 1と1.5 : 1の間、殊に1.
8 : 1と1.6 : 1の間にある。
適当な触媒C)は、第二級または第三級アミンないしはホスフィンである。望ま
しいアミンは N、N。
N’、N’−テトラメチルジアミノジフェニルメタン、N、N−ジメチルアニリ
ンおよびジメチルベンジルアミンまたはイミダゾール、たとえば1−メチルイミ
ダゾールである。ホスフィンの場合にはトリフェニルホスフィンが望ましい。
ビスマレインイミドの二重結合の早期ラジカル重合を阻止するための抑制剤D)
としては、通常の、と(にフェノール性化合物、殊にヒドロキノンまたは2゜6
−シメチルヒドロキノンが、A)+B)の和に対して1まで、とくに0.1〜0
.5重量%の量で使用される。
A) 十B)の和に対して25重量%まで、と(に5〜20重量%の量で混合さ
れるビニル−およびアリル化合物E)は、プレプレグの硬化の際にコモノマーと
して樹脂マトリックス中へ重合導入される。このものは、樹脂粘度を低下するた
めの希釈剤として作用するが、なかんずくこの添加物の種類および量を適当に選
択することによって、数種のビニル−またはアリル化合物の混合物の形でも、プ
レプレグの粘度を意図して調節し、樹脂の軟化温度を室温にさげることができる
。望ましくは、2個または3個のビニル基またはアリル基を有するモノマーであ
る。たとえばN−ビニルピロリドン、N−ビニルカルバゾール、ジビニルペンゾ
ール、アクリレート、ジアリルエーテル、エトキシル化ビスフェノール−A−メ
タクリレート、3.3’ −ジアリル−ビスフェノールA、3.3’ −ジプロ
ペニルービスフェノールA1さらにはジエポキシドとアクリル酸またはメタクリ
ル酸の反応生成物、殊にジアリルフタレートまたはこれからつくったプレポリマ
ー、トリアリルシアヌレートおよびトリアリルイソシアヌレートが適当である。
A) 十B)に対して25重量%までの量の通常のエポキシ樹脂F)は、同様に
、樹脂マトリックス中へ組込まれる反応性希釈剤として作用しつる。
硬化過程を促進するための重合開始剤G)としては、180℃以上の温度でラジ
カルに分解する通常の過酸化物をA)+B)の和に対して0〜2重量%、とくに
0.01〜2重量%添加することができる。
混合物は、140〜190℃の温度、とくに150〜180℃に加熱され、その
際成分は溶融し、ビスマレインイミドとアミノフェノールは互いに反応する。
この温度での反応成分の滞留時間は比較的短か(、と(に1〜10分、殊に2〜
4分であるべきである。反応は生じるビスマレインイミド樹脂中になお成分A)
70〜90モル%および成分B)30〜60モル%が未反応の形で存在するまで
行なわれる。反応の程度は、反応温度、反応時間および場合により付加触媒の種
類および量によって簡単に制御することができる。反応の進行は、急速な冷却お
よび未反応の出発成分A)+B)の分析定量によって調節することができる。こ
の場合、高圧液体クロマトグラフィー(HPLC)が樹脂混合物中のA十Bの定
量のために適用され、その際保持時間および面積は純物質AおよびBであらかじ
め測定した。反応の終了後、溶融物を迅速に冷却する。樹脂は造粒し、鱗片状に
するかまたは粉末にすることができる。
本発明による線用エナメル中で有利に使用されるビスマレインイミド樹脂b)製
造の詳細に関してはドイツ国特許(DE−A)第3924867号における相応
する記載を参照されたい。
さらに、本発明による線用エナメル中では望ましくは
A) ビスマレインイミド
B) 次式の複素環式コモノマー
R−A r −0−Het −0−A r −R[式中R=C原子数3〜6を有
するアルケニル基またはアルケニルオキシ基、Ar=フェニレン基、ナフチレン
基または
(ただしX=O,S、S02.Co、C(R’)2)(R’=H,C1〜C6ア
ルキル、CF3またはフェニル)または単結合である)であり、Arは場合によ
りヒドロキシル基を有していてもよく、
Het=次の群
から選ばれた複素6員環である]を含有するビスマレインイミド樹脂が使用され
る。このような望ましいビスマレインイミド樹脂は、ドイツ国特許(D E −
A、 )第3827120号に記載されている。
適当なコモノマーB)は、たとえば2,6−ビス(3−アリル−4−ヒドロキシ
フェノキシ)ピリジン、2.6−ビス(3−アリルオキシフェノキシ)ビリジン
、2,6−ビス(4−アリル−3−ヒドロキシフェノキシ)ピリジン、2,6−
ビス[(3−アリル−4−ヒドロキシフェニルイソプロピル)−フェノキシコピ
リジンならびに相応するピリダジン誘導体である。
殊に望ましくは、複素環式コモノマーとして2.6−ビス(2−プロペニルフェ
ノキシ)ピリジンが使用される。適当な製造方法はドイツ国特許(DE−A)第
3827120号に記載されている。
適当なモノマーのビスマレインイミドに関しては、さきに挙げた例が参照される
。
ビスマレインイミド樹脂の製造のためには、出発物質を通常の技術を使用して混
合し、70〜190℃の温度に加熱し、その際プレポリマーの生成が行なわれる
。初期重合の進行により、比較的低粘度の融成物またはガラス様に凝固した固形
物が得られ、これを粉砕するかまたは溶剤に溶解する。樹脂の製造は、溶剤中で
行なうこともできる。
ビスマレインイミドと複素環式アルケニル化合物の反応の際の混合比は比較的自
由に選択でき、その際1対0.05〜5の当量比が好まれる。
記載のビスマレインイミド樹脂には他の成分を添加することができる。挙げられ
る付加成分は、たとえばアミン、望ましくは芳香族ジアミン(たとえば4,4′
−ジアミノジフェニルメタン)およびアミノフェノールであり、これらは同様に
マレインイミドニ重結合との付加反応をすることができる。たとえばビスイミド
とアミンからのプレポリマーも使用することができる混合物に対して50重量%
の割合まで一緒に使用することのできる他の成分は、適当などニルモノマー、た
とえばスチロール、α−メチルスチロール、ジビニルペンゾール、アクリル−ま
たはメタクリル酸エステル、ジアリルフタレート、3.3′ −ジアリルビスフ
ェノールA1 トリアリルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレートまたはビ
ニルピロリドンである。
他の詳細に関しては、ドイツ国特許(DE−A)第3827120号における記
載が参照される。この刊行物から公知のビスマレインイミド樹脂が有利に使用さ
れる。それというのも該樹脂は低い軟化温度および長いゲル化時間を有し、溶融
状態での加工が可能であるからである。
記載のビスマレインイミド樹脂以外に、多数の他のBMI樹脂が本発明による線
用エナメル中での使用のために挙げられる。
本発明による線用エナメル中で使用されるビスマレインイミド樹脂は、たとえば
BASF AG社の商品名パルイミド(Pa11m1d登録商標)、たとえばビ
スマレインイミド樹脂パルイミド(Pa11m1d登録商標)S410 KR,
パルイミド(PaLim1d登録商標)S420KR,パルイミド(Pa11m
1d登録商標)S 430KR,パルイミド(Pa11m1d登録商標)s 4
40KR,パルイミド(Pal 1m1d登録商標)S 450KRおよびパル
イミド(Pa1ia+id登録商標)8460KRで入手できる。とくに望まし
いのは、パルイミド(Pa11m1d登録商標)S 410KR,パルイミド(
Pa11m1d登録商標)S 430KRおよびパルイミド(Pa11m1d登
録商標)S 440KR(BASFAG)である。
本発明による線用エナメルに適当で、既にTHE ICポリエステルの製造のた
めにも使用することのできる有機溶剤(成分d)は、クレゾール系および非クレ
ゾール系の有機溶剤、たとえばクレゾール、フェノール;グリコールエーテル、
たとえばメチルグリコール、エチルグリコール、イソプロピルグリコール、ブチ
ルグリコール、メチルジグリコール、エチルジグリコール、ブチルジグリコール
;グリコールエーテルエステル、たとえばメチルグリコールアセテート、エチル
グリコールアセテート、ブチルグリコールアセテートおよび3−メトキシ−n−
ブチルアセテート;環状カーボネート、たとえばプロピレンカーボネート;環状
エステル、たとえばγ−ブチロールアセトンならびにたとえばジメチルホルムア
ミド、N、N−ジメチルアセトアミドおよびN−メチルピロリドンである。さら
に、なお芳香族溶剤も、場合により上記溶剤と組合せて使用することができる。
有機溶剤は、部分的に希釈剤によって代えることができる。と(に、純溶剤ない
しは純溶剤混合物、または溶剤は成分d)の全重量に対して40重量%までの希
釈剤と共に使用される。適当な希釈剤の例は、キジロール、ソルベントナフサ(
Solventnaphtha登録商標)、ドルオール、エチルペンゾール、ク
モール、重質ペンゾール、種々のツルペッツ(5olvesso登録商標)型お
よびシェルツル(5hellsol登録商標)型ならびにデアツル(Deaso
l登録商標)である。
本発明による線用エナメルは、触媒を含む線用エナメルの全重量に対して0,1
〜3重量%のエステル交換触媒(成分C))、たとえばテトラアルキルチタネー
ト、たとえばテトライソプロピルチタネート、テトラプロピルチタネート、テト
ラブチルチタネート、テトラアミルチタネート、テトラヘキシルチタネート、テ
トラアセチルチタネート、テトラメチルチタネート、ジイソプロピルジブチルチ
タネートまたはアリールチタネート、たとえばテトラフェニルチタネート、テト
ラクレシルチタネート、テトラキシレニルチタネートまたはトリエタノールアミ
ンチタネートを含有する。さらに、適当な架橋触媒は、重金属塩、たとえば酢酸
鉛、酢酸亜鉛、セリウム化合物、ならびに有機酸、たとえばp−1−ルオールス
ルホン酸である。
有利には、本発明による線用エナメルは、成分e)を含め線用エナメルの全重量
に対して0.2〜5.0重量%の進行促進性フェノール・ホルムアルデヒド樹脂
e)を含有する。
適当なフェノール樹脂は、フェノール、置換フェノールまたはビス−フェノール
Aとホルムアルデヒドの公知縮合生成物である。フェノール樹脂の性質は、フェ
ノール成分およびアルデヒド成分の種類、製造の際に調節されたpH値および双
方の反応成分の量比に依存する。本発明によれば、フェノール樹脂は重縮合の際
に他の化合物を組込むことによりならびにフェノール樹脂をあとで変性すること
によりおよび反応方法の異なる実施によって変性することもできる。もちろん、
ホルムアルデヒドとの縮合生成物のほかに他のアルデヒドとの縮合生成物も使用
できる。
さらに、本発明による線用エナメルが、成分子)を含めて線用エナメルの全重量
に対して0.3重量%までイミダゾールまたはイミダゾール誘導体f)を含有す
るのが有利である。イミダゾール誘導体としては、たとえばメチルイミダゾール
および1,2−ジメチルイミダゾールが挙げられる。さらに、線用エナメルがg
)を含め線用エナメルの全重量に対して0.3重量%まで第三級アミンg)を含
有しているのが望ましい。適当な第三級アミンはN−メルモルホリン、N−メチ
ル−ピロリジン、N−メチルビロール、トリメチルアミン、トリエチルアミン、
ジメチルエタノールアミン、ジエチルメチルアミン、メチルジェタノールアミン
、エチルメチルエタノールアミン、ジメチルエチルアミン、ジメチルプロピルア
ミン、ジメチル−3−ヒドロキシ−1−プロピルアミン、ジメチルベンジルアミ
ン、ジメチル−2−ヒドロキシ−1−プロピルアミン、ジメチル−1−ヒドロキ
シ−2−プロピルアミンならびに1,4−ジアザビシクロ[2,2,O,]オク
タンである。
さらに、線用エナメルは、通常の量で、望ましり(虚成分a)およびb)の全重
量に対して1重量%まで、通常の補助剤および添加剤を含有しうる。線用エナメ
ルに対する補助剤としては、たとえば流展改善性メラミン樹脂またはポリアクリ
レートを基礎とする流展剤を使用することができる。
とくに良好な性質を有する塗膜を生じるのは、線用エナメルの全重量(100重
量%)に対して、a)THEIC28〜47重量%
b) ビスマレインイミド樹脂 4〜10重量%C)チタネート触媒 0.3〜
1.5重量%d)有機溶剤 40〜67重量%
e)フェノールホルムアルデヒド樹脂
0.4〜4.0重量%
f)イミダゾールおよび/またはイミダゾール誘導体0.01〜0.2重量%
および
g)第三級アミン 0.01〜0.2重量%を含有する本発明による線用エナメ
ルである。
また、本発明は、ポリエステル成分(a)、ビスマレインイミド樹脂(b)、触
媒(c)、有機溶剤(d)、場合によりフェノール樹脂成分(e)、場合により
イミダゾールないしはイミダゾール誘導体(f)、場合により第三級アミン(g
)ならびに他の補助剤および添加剤を混合し、場合によっては分散させることに
より線被覆組成物に加工することを特徴とする上述した線用エナメルの製造方法
に関する。
この場合望ましくは、THE I C変性ポリエステルa)を有機溶剤に溶かし
、ビスマレインイミド樹脂b)を固形物としてまたは有機溶液でポリエステル樹
脂溶液に加え、成分C)、場合によりd)、場合によりe)、場合によりf)お
よび場合によりg)、ならびに他の補助剤および添加剤を加えることを特徴とす
る本発明による線用エナメルの製造方法である。場合により、引き続きなお付加
的溶剤を用いて所望の粘度に調節する。
この製造方法の変更形も可能である。たとえばTHEICポリエステルa)をビ
スマレインイミド樹脂と一緒に溶かすことができる。
線用エナメルは通常の電線塗装機を用いて塗布し、硬化する。その際、そのつと
必要なエナメル層厚を少なくとも工ないし10回の単独塗装によって構成し、そ
の際各個々のエナメル塗装は、改めてエナメル塗装する前に、無気泡状態で硬化
させる。通常の塗装機は、線用エナメルの結合剤基剤および被覆すべき線の太さ
にもよるが、5〜180m/winの引出し速度で作業する。代表的な炉温度は
300〜550℃である。
この種の電線塗装機は公知であり、従ってここで詳述する必要はない。
本発明による線用エナメルは、THE I Cポリエステル、ビスマレインイミ
ド樹脂、チタネートおよび場合によりフェノール樹脂のような異なる成分を含有
するが、意外にも貯蔵安定である。本発明によるエナメルから塗装し、焼付けた
後に得られる線用エナメル被膜は、次に示すように、ビスマレインイミド樹脂単
独、つまりポリエステル成分a)なしでは非付着性被覆を生じるが、銅線に対し
て非常に良好な付着を有する。意外にも、本発明によるエナメルから得られる線
被覆は非常に良好な性質プロフィルを有することが判明した。それで本発明によ
るエナメルで塗装した線は、熱衝撃の点でとくにすぐれた結果を有する。
次に、本発明を実施例につき詳述する。
A) THEICポリエステル樹脂の製造エチレングリコール125.849、
トリス−2−ヒドロキシエチルイソシアヌレート294.92g、ジメチルテレ
フタレート578.57 qおよびチタン酸ブチル0.68 yから、200℃
に加熱することにより、9C)−140mg KOH/vのヒドロキシル価を有
するポリエステル樹脂を製造する。このTHEIC変性ポリエステル樹脂を次の
実施例で使用する。
B) THE I Cポリエステルエナメルの製造撹拌しながら、A)で製造し
たTHE I C変性ポリエステルをクレゾール264.80 qに150℃で
溶かす。室温に冷却した後、チタン酸ブチル15.00す、ソルベントナフサ5
4.309および市販のフェノール樹脂54.309を添加し、クレゾール21
4.49およびソルベントナフサ53.54 qで希釈する。
粘度(23℃) : 540mPa5
不揮発分(19,lh、180℃):39.8%C) ビスマレインイミド樹脂
エナメルの製造モノマーのビスマレインイミドおよびアミノフェノールを主体と
するビスマレインイミド樹脂366.12gにクレゾール253.339を加え
、室温でビスマレインイミド樹脂が完全に溶解するまで撹拌する。
1.2−ジメチルイミダゾール0.629、ソルベントナフサ126.789お
よびクレゾール253.159の添加後、エナメルを6時間撹拌し、引き続き濾
過する。
粘度(23℃) : 546mPa5
不揮発分(1(1,lh、180℃):37.6%例 I
B)で製造したTHE I C変性ポリエステル樹脂エナメル925.89gに
、室温で撹拌しながら、モノマーのビスマレインイミドおよびアミノフェノール
を主体とするビスマレインイミド樹脂37.049および1,2−ジメチルイミ
ダゾール0.049を加える。
クレゾール27.779およびソルベントナフサ9.26gの添加後、エナメル
を6時間撹拌し、引き続き濾過する。
粘度(23℃) : 640mPa5
不揮発分(19,lh、180℃):40.6%例 2
B)で製造したTHE I C変性ポリエステル樹脂エナメル892.79 q
に、室温で撹拌しながら、モノマーのビスマレインイミドおよびアミノフェノー
ルを主体とするビスマレインイミド樹脂71.429および1,2−ジメチルイ
ミダゾール0.079を加える。
クレゾール26.79 qおよびソルベントナフサ8.93gの添加後、エナメ
ルを6時間撹拌し、引き続き濾過する。
粘度(23℃) + 815mPa5
不揮発分(19,lh、180℃):41.1%−ルを主体とするビスマレイン
イミド樹脂81.809を、クレゾール75.00 qおよびソルベントナフサ
24.999に溶かす。この溶液の粘度は23℃で630 mPa5である。こ
の溶液を室温で撹拌しながら、B)で製造したTHEIC変性ポリエステルエナ
メル818.059に加える。1.2−ジメチルイミダゾール0.16vの添加
後、エナメルを2時間撹拌し、引き続き濾過する。
粘度(23℃) : 540mPa5
不揮発分(19,lh、180℃):39.6%例 4
75℃で撹拌しながら、モノマーのビスマレインイミドおよびアミノフェノール
を主体とするビスマレインイミド樹脂97.61 gをクレゾール23.769
に溶かす。この溶液の粘度は23℃で35 mPa5である。
50℃に冷却した後、B)で製造したポリエステルラッカーエナメル813.3
89.1.2−ジメチルイミダゾール0.129、クレゾール48.86 yお
よびソルベントナフサ16.29 yを加え、エナメルを2時間撹拌し、引き続
き濾過する。
粘度(23℃) : 695mPa5
不揮発分(19,lh、180℃):41.2%例 5
モノマーのビスマレインイミドおよびアミノフェノールを主体とするビスマレイ
ンイミド樹脂139.359を、75℃で撹拌しながらクレゾール33.939
に溶かす。50℃に冷却した後、B)で製造したTHEIC変性ポリエステルラ
ッカーエナメル696.779.1,2−ジメチルイミダゾール0.149、ク
レゾール97.379およびソルベントナフサ32.44gを加える。生じたエ
ナメルを2時間撹拌し、引き続き濾過する。
粘度(23℃) : 650mPa5
不揮発分(19,lh、180℃)=40.5%B)およびC)ならびに例1〜
5で製造したエナメルを標準の電線塗装機で塗装する。
塗装条件:
炉K L H(Aumann社製)
長さ=4m
温度:500℃
塗布系:ポンブ+フェルト
練直径: 0.71 mm
引出し速度:28m10+in
通過回数:8
増加度:2L
塗装した線はlEC851により検査する。結果は次表にまとめられている:
THE I Cポリエステルラッカーエナメルで塗装した線(比較例B)は、2
5%の前膨張でlxd巻いた場合に非常に良好な付着によってすぐれている。欠
点は、155℃の比較的弱い熱衝撃IXdである。
C)に記載したビスマレインイミド樹脂エナメル塗料は銅線に対し付着を有しな
い。
例1〜5で製造した本発明による線用エナメル塗料は、銅線に対し標準に一致す
る良好な付着を有する。
塗装した線の表面品質ならびに塗膜の硬さは、一部は、THEICポリエステル
で塗装した通常の線と比較してレベル以上である。本発明による線用エナメルは
、殊に、それで塗装した線が430〜450℃の熱圧および熱衝撃1xd 22
0℃までを有することによってすぐれている。tanδ垂直上昇角(δ−3te
ilanstteg) 136°と146°の間にある。
国際調査報告
EP 9202776
国際調査報告
国際調査報告
フロントページの続き
(51) Int、 C1,6識別記号 庁内整理番号HOIB 3/30 M
9059−5G(72)発明者 リーネルト、 クラウスーヴイルヘルムドイ
ツ連邦共和国 2000 ハンブルグ 50ベルナドツテシユトラーセ 図
I
(72)発明者 ペーテル、 ローランドドイツ連邦共和国 6704 ムッタ
ーシュタット プファルツリング 92
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.トリス−2−ヒドロキシエチルイソシアヌレート、有機溶剤、触媒、補助剤 および添加物を主体とするポリエステルを含有する線用エナメルにおいて、線用 エナメルが、線用エナメルの全重量(100重量%)に対して、 a)THEICポリエステル20〜50重量%b)ビスマレインイミド樹脂2〜 35重量%c)触媒、とくにチタネート触媒0.1〜3重量%および d)有機溶剤35〜77重量% を含有することを特徴とする線用エナメル。 2.線用エナメルが、線用エナメルの全重量(100重量%)に対して、0.2 〜5.0重量%のフェノール樹脂e)を含有することを特徴とする請求項1記載 の線用エナメル。 3.線用エナメルが、線用エナメルの全重量(100重量%)に対して、0.3 重量%までのイミダゾールないしはイミダゾール誘導体f)を含有することを特 徴とする請求項1または2記載の線用エナメル。 4.線用エナメルが、線用エナメルの全重量(100重量%)に対して、0.3 重量%までの第三級アミンg)を含有することを特徴とする請求項1.2または 3記載の線用エナメル。 5.線用エナメルが、線用エナメルの全重量(100重量%)に対して、 a)THEICポリエステル28〜47重量%b)ビスマレインイミド樹脂4〜 10重量%c)チタネート触媒0.3〜1.5重量%d)有機溶剤40〜67重 量% e)フェノールーホルムアルデヒド樹脂0.4〜4.0重量% f)イミダゾールおよび/またはイミダゾール誘導体0.01〜0.2重量% および g)第三級アミン0.01〜0.2重量%を含有することを特徴とする請求項1 から4までのいずれか1項記載の線用エナメル。 6.ポリエステルa)が、エチレングリコール、トリス−2−ヒドロキシエチル イソシアヌレートおよびジメチルテレフタレートから製造されかつ80〜150 mgKOH/gの範囲内のヒドロキシル価を有することを特徴とする請求項1か ら5までのいずれか1項記載の線用エナメル。 7.ビスマレインイミド樹脂b)が、 A)次式のビスマレインイミド ▲数式、化学式、表等があります▼ [式中X=CH2、OまたはSO2、R=C1〜C4アルキル、n=0.1また は2] B)次式のアミノフェノール ▲数式、化学式、表等があります▼、 [式中m=1または2] A):B)のモル比=2.4:1〜1.4:1(その際A)およびB)はプレポ リマーに前反応する)、ならびに場合により C)付加触媒として第二級または第三級アミンまたはホスフィン 0〜2重量%(A)+B)に対して)、D)重合抑制剤 0〜1重量%(A)+B)に対して)、E)共重合可能なビニルーまたはアリル 化合物0〜25重量%(A)+B)に対して)、F)少なくとも2個のエポキシ 基を有するエポキシ樹脂 0〜25重量%(A)+B)に対して)および G)過酸化物開始剤 0〜2重量%(A)+B)に対して)、から製造され、その際A)の70〜90 モル%およびB)の30〜60モル%は未反応の形で存在し、残余はプレポリマ ーに反応していることを特徴とする請求項1から6までのいずれか1項記載の線 用エナメル。 8.ビスマレインイミド樹脂b)が A)ビスマレインイミド、 B)次式の複素環式コモノマー R−Ar−O−Het−O−Ar−R [式中R=3〜6のC原子を有するアルケニルーまたはアルケニルオキシ基、A r=フェニレン−、ナフチレン基または ▲数式、化学式、表等があります▼ (ただしX=O,S,SO2,CO,C(R′)2(R′=H,C1〜C6アル キル、CF3またはフェニル)または単結合)であり、Arは場合によりヒドロ キシル基を有していてもよく、 Het=次の群; ▲数式、化学式、表等があります▼▲数式、化学式、表等があります▼▲数式、 化学式、表等があります▼および▲数式、化学式、表等があります▼から選ぼれ た複素6員環]を含有することを特徴とする請求項1から6までのいずれか1項 記載の線用エナメル。 9,コモノマ−B)が2,6−ビス−(2−プロペニルフェノキシ)ピリジンで あることを特徴とする請求項8記載の線用エナメル。 10.THEIC変性ポリエステルa)、ビスマレインイミド樹脂b)、触媒成 分c)、有機溶剤d)、場合によりフェノール樹脂成分e)、場合によりイミダ ゾール成分f)、場合により第三級アミンg)ならびに他の補助剤および添加物 を、混合し、場合により分散することにより線被覆組成物に加工することを特徴 とする請求項1から9までの1つまたは幾つかに記載の線用エナメルの製造方法 。 11.ポリエステルa)を有機溶剤に溶かし、ビスマレインイミド樹脂b)を固 体としてまたは有機溶液でポリエステル樹脂溶液に加え、成分c)、場合により d)、場合によりe)、場合によりf)、場合によりg)ならびに他の補助剤お よび添加物を加えることを特徴とする請求項10記載の線用エナメルの製造方法 。
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---|---|---|---|
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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Family Applications (1)
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---|---|---|---|
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Country Status (8)
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US (1) | US5536791A (ja) |
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TR (1) | TR27664A (ja) |
WO (1) | WO1993012188A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010205542A (ja) * | 2009-03-03 | 2010-09-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 多層絶縁電線 |
CN109251657A (zh) * | 2018-08-20 | 2019-01-22 | 安徽晟然绝缘材料有限公司 | 一种高软化击穿赛克改性聚酯亚胺漆包线漆及其制备方法 |
CN110591536A (zh) * | 2019-10-30 | 2019-12-20 | 安徽晟然绝缘材料有限公司 | 一种高软化击穿聚氨酯漆包线漆及其制备方法 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10041943A1 (de) * | 2000-08-25 | 2002-03-14 | Schenectady Int Inc | Polyamidimidharzlösung und ihre Verwendung zur Herstellung von Drahtlacken |
JP4793565B2 (ja) * | 2005-03-24 | 2011-10-12 | 信越化学工業株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP4475470B2 (ja) * | 2007-04-05 | 2010-06-09 | 三菱電機株式会社 | 回転電機のコイル部の絶縁構造 |
DE102007047492A1 (de) * | 2007-10-04 | 2009-04-16 | Elantas Gmbh | Drahtlacke mit guter Haftung auf elektrischen Leitern |
DE102011003129B4 (de) | 2011-01-25 | 2012-10-04 | Elantas Gmbh | Drahtlack-Zusammensetzung enthaltend Polyole auf Melamin-Basis, deren Verwendung und Verwendung eines Polyols auf Melamin-Basis |
DE102011006437A1 (de) | 2011-03-30 | 2012-10-04 | Elantas Gmbh | Polyester- oder Polyesterimidharze, welche mit dem cyclischen Imid einer aromatischen Tricarbonsäure terminiert sind, sowie diese enthaltende Drahtlack-Zusammensetzungen |
WO2013096238A1 (en) | 2011-12-20 | 2013-06-27 | U.S. Coatings Ip Co. Llc | Coating process with self-crosslinkable composition for electrical steel sheet |
CN110256954A (zh) * | 2019-07-01 | 2019-09-20 | 南通百川新材料有限公司 | 一种改性聚酯亚胺漆包线漆及其制备方法 |
US11434313B2 (en) * | 2020-12-16 | 2022-09-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Curable composition for making cured layer with high thermal stability |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3538186A (en) * | 1967-12-26 | 1970-11-03 | Gen Electric | Polyester coating materials |
US3763269A (en) * | 1968-03-25 | 1973-10-02 | Allied Chem | Polyesters from tris(2-hydroxyalkyl)isocyanurate homopolymers |
JPS531298A (en) * | 1976-06-25 | 1978-01-09 | Toshiba Chem Corp | Thermosettig resin compositions |
US4476279A (en) * | 1983-12-01 | 1984-10-09 | Essex Group, Inc. | High solids THEIC polyester enamels |
DE3604872A1 (de) * | 1986-02-15 | 1987-08-20 | Basf Ag | Verfahren zur herstellung von hitzehaertbaren prepregs aus bismaleinimid-harzen |
DE3739612A1 (de) * | 1987-11-23 | 1989-06-01 | Basf Lacke & Farben | Verfahren zum beschichten von metallbaendern im bandlackierverfahren fuer die fertigung von thermisch stark belasteten teilen |
DE3827120A1 (de) * | 1988-08-10 | 1990-02-15 | Basf Ag | Hitzehaertbare bismaleinimid-copolymere sowie 2,6-disubstituierte pyridin-verbindungen als comonomere |
DE3924867A1 (de) * | 1989-07-27 | 1991-01-31 | Basf Ag | Bismaleinimid-harze |
DE69027295T2 (de) * | 1990-01-19 | 1997-01-23 | Minnesota Mining & Mfg | Wärmehärtbare Zusammensetzung |
-
1991
- 1991-12-09 DE DE4140472A patent/DE4140472A1/de not_active Withdrawn
-
1992
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Cited By (3)
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