JPH0750181Y2 - リードフレーム電解処理装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、リードフレーム洗浄の前処理に用いられる電
解処理装置に関する。

（従来の技術） リードフレーム電解処理装置は、電気分解によりフレー
ム表面に発生する水素ガスの作用でフレームに付着した
モールドバリの付着力を弱め、これにより、高圧水によ
るモールドバリの洗浄効率を高め、洗浄水圧の低減化を
図るために用いられるものである。

そして、従来のリードフレーム電解処理装置では、係止
フックにリードフレームを一個づつ係止させた状態で電
解槽内に収容するようにしたものであった。

（考案が解決しようとする課題） しかしながら、従来装置にあっては、係止フックに対す
るリードフレームの取り付け、及び、処理後における係
止フックからの取り外しを手作業で行なう必要があるた
め、多くの時間と労力を要するという問題があった。

本考案は、上述のような従来の問題点に着目してなされ
たもので、その目的とするところは、電解処理に伴う作
業の能率化が可能なリードフレーム電解処理装置の提供
にある。

（課題を解決するための手段） 前記目的を達成するための手段として、本考案のリード
フレーム電解処理装置では、電解液が収容された電解槽
と、該電解槽内の電解液に浸漬状態に設けられ、主にプ
ラス電極が接続される電極体と、前記電解槽内に対して
出し入れ自在に設けられ、多数のリードフレームを上下
方向に積層して収容可能なマガジンと、前記電解槽内に
設けられ、前記全リードフレームのフレームに接触して
マイナス電極を分配する回動可能な導電性ブラシを備え
た配電手段と、を備えた構成とした。

（作用） 本考案のリードフレーム電解処理装置では、上述のよう
に構成されるので、まず、多数のリードフレームを上下
方向に積層した状態で導電性マガジン内に収容し、この
導電性マガジンを電解槽内に収容して電解液に浸漬させ
ると共に、導電性ブラシを全リードフレームのフレーム
に接触させる。

次に、この状態で電極体側がプラス電極で、リードフレ
ーム側がマイナス電極となるように通電すると、マイナ
スに電荷された各リードフレームのフレーム表面から発
生する水素ガスにより、フレームに付着したモールドバ
リの付着力が弱められることになる。

そして、この場合において、マガジン内に積層収容され
た各リードフレーム側へは、回動可能な導電性ブラシの
接触によって全フレームに対してマイナス電極が確実に
分配されることになる。

従って、電解槽に対する多数のリードフレームの出し入
れ作業が、マガジンに収容した状態のままで行なえるの
で、作業能率の大幅な向上が図れる。

また、全リードフレームのフレームに接触して主にマイ
ナス電極を分配する回動可能な導電性ブラシにより、全
てのフレームへの通電が確実に行なえるので、通電不良
による未処理品の発生を防止できる。

（実施例） 以下、本考案の実施例を図面に基づいて説明する。

まず、実施例の構成を説明する。

この実施例のリードフレーム電解処理装置は、第１図〜
第４図に示すように、電解槽１と、電極体２と、マガジ
ン３と、配電手段４と、を主な構成として備えている。

前記電解槽１は、その内部に水酸化ナトリウムを主体と
した電解液Ｇが収容されると共に、その左右両開口縁部
にはリードフレームＲ側に主にマイナス電極を接続する
ためのブスバー10,11が設けられ、かつ、この両ブスバ
ー10、11と直行する方向には電極体２側に主にプラス電
極を接続するブスバー12が設けられている。

前記電極体２は、電極板20の上端部に導電性素材よりな
るフック21を備え、このフック21を前記ブスバー12に係
合させることによって、電極板20を電解液Ｇ内に吊り下
げ状態でセットすると共に、このフック21を通じて電極
板20に電極が接続されるようになっている。

前記マガジン３は、多数のリードフレームＲを上下方向
に積層した状態で収容するための容器であって、この実
施例では導電性素材により上面が全面開口し、かつ、前
面側がその両側縁係止部30,30を残して開放したボック
ス状に形成されると共に、左右両側壁の外面上端部に
は、前記両ブスバー10、11の上面に係止可能な導電性素
材よりなる係止片31,31を備え、この両係止片31,31を両
ブスバー10、11の上面に係止させることによって、マガ
ジン３を電解液Ｇ内に吊り下げ状態でセットすると共
に、この両係止片31,31及びマガジン３を通じて各リー
ドフレームＲのフレームｒにブスバー10、11側の電極が
接続されるうようになっている。

前記配電手段４は、前記マガジン３内に多数収容された
全てのリードフレームＲのフレームｒにブスバー10、11
側の電極を漏れなく確実に接続するための手段であっ
て、この実施例では、導電性ブラシ40と回動支持装置41
とで構成されている。

この導電性ブラシ40は0.1〜0.3mm（好ましくは0.2〜0.2
5mm）のステンレス性線材を横向き状態で縦方向に長く
配設され、その連結基部側を締結固定させた縦長の板状
に形成されると共に、連結基部側の外周面には絶縁用ビ
ニールがコーティングされている。

また、回動支持装置41は、前記導電性ブラシ40を電解槽
１内で回動自在に支持するための装置であって、前記両
ブスバー10、11間に絶縁状態で横架された基台4aの上面
側にはロータリアクチュエータＭが設けられると共に、
基台4aの下面側から電解槽１内に向けて軸受け部材4bが
垂下され、この軸受け部材4bには、その上端部が前記ロ
ータリアクチュエータＭの出力軸ｍと接続された回転軸
4cが回転支持されており、さらに、この回転軸4cには、
前記導電性ブラシ40を支持するための挟持装置42が固定
された構造となっている。

即ち、この挟持装置42は、蝶番42aとスプリング42bによ
り導電性ブラシ40の基部を着脱自在に挟持する両挟持片
42c,42cを備え、この挟持片42cの一方に連結された上下
２本の支持アーム42d,42dの先端部を、前記回転軸4cに
対して連結固定された状態で設けられている。

尚、前記両挟持片42c,42cの挟持面には、絶縁素材より
なるパッキン42e,42eが設けられている。

尚、図において42f,42fは両挟持片42c,42c間を開くため
の操作片、５はマガジン３の後面側を支持する支持枠
体、32は把手である。

次に、実施例の作用を説明する。

この実施例のリードフレーム電解処理装置では、上述の
ように構成されるので、まず、多数のリードフレームＲ
を上下方向に積層した状態で導電性マガジン３内に収容
し、この導電性マガジン３を電解槽１内に収容して電解
液Ｇに浸漬させた後、第２図に示すように、ロータリア
クチュエータＭを駆動させて挟持装置42を鎖線で示す位
置から実線で示す位置まで反時計方向に回動させること
によって、導電性ブラシ40の先端部をマガジン３の全面
開口部33側からリードフレームＲのフレームｒに対して
適度な圧力で接触させる。尚、フレームｒの幅が小さい
場合でも、挟持装置42の回動角度を大きくすることによ
って導電性ブラシ40を接触させることができる。

次に、この状態で電極体２側がプラス電極で、マガジン
３側がマイナス電極となるように両ブスバー10,11及び1
2に通電すると、導電性マガジン３の内表面との接触及
び導電性ブラシ40による分配作用ですべてのリードフレ
ームＲのフレームｒが漏れなく確実にマイナスに電荷さ
れ、その表面から発生する水素ガスにより、フレームｒ
に付着したモールドバリの付着力が弱められることにな
る。

以上のようにして電解処理が終ると、先ず、第２図に示
すように、ロータリアクチュエータＭを駆動させて挟持
装置42を実線で示す位置から鎖線で示す位置まで時計方
向に回動させることによって、導電性ブラシ40の先端部
をリードフレームＲのフレームｒから離脱させた後、電
解槽１からマガジン３を抜き出し、マガジン３に収容し
た状態のままで各リードフレームＲに付着した電解液の
洗浄が行なわれることになる。

そして、高圧水によるモールドバリの洗浄工程において
も、このマガジン３はそのまま使用され、このマガジン
３からの自動送り出し装置により各リードフレームＲが
順次洗浄装置に送り込まれることになる。

以上説明してきたように、この実施例のリードフレーム
電解処理装置にあっては、電解槽１に対する多数のリー
ドフレームＲの出し入れ作業が、マガジン３に収容した
状態のままで行なえるので、作業能率の大幅な向上が図
れるようになる。

また、全リードフレームＲのフレームｒに接触して主に
マイナス電極を分配する導電性ブラシ40により、全ての
フレームｒへの通電が確実に行なえるので、通電不良に
よる未処理品の発生を防止できるようになる。

また、この実施例では、回動支持装置41により導電性ブ
ラシ40の回動角度を変更させてその突出幅を任意に変更
できるので、幅の異なる多種類のリードフレームＲに対
応させることができるようになる。

また、この実施例では、挟持装置42により、導電性ブラ
シ40の交換作業が容易かつ迅速に行なえるようになる。

以上、本考案の実施例を図面に基づいて詳述したが、具
体的な構成はこの実施例に限定されるものではなく、本
考案の要旨を逸脱しない範囲における設計変更等があっ
ても本考案に含まれる。

例えば、実施例では、マガジン側に電極を接続させるよ
うにした場合を示したが、導電性ブラシ側に直接接続す
るようにしてもよい。

（考案の効果） 以上説明してきたように、本考案のリードフレーム電解
処理装置にあっては、電解槽に対する多数のリードフレ
ームの出し入れ作業が、マガジンに収容した状態のまま
で行なえるので、作業能率の大幅な向上が図れるように
なるという効果が得られる。

また、全リードフレームのフレームに接触して主にマイ
ナス電極を分配する回動可能な導電性ブラシにより、全
てのフレームへの通電が確実に行なえるので、通電不良
による未処理品の発生を防止できるようになるという効
果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案実施例のリードフレーム電解処理装置を
示す一部切欠側断面図、第２図は要部の平面図、第３図
は第２図III−III線における断面図、第４図は挟持装置
部分の詳細を示す説明図である。 1:電解槽 2:電極体 3:マガジン 4:配電手段 40:導電性ブラシ R:リードフレーム r:フレーム

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】電解液が収容された電解槽と、 該電解槽内の電解液に浸漬状態に設けられ、主にプラス
   電極が接続される電極体と、 前記電解槽内に対して出し入れ自在に設けられ、多数の
   リードフレームを上下方向に積層して収容可能なマガジ
   ンと、 前記電解槽内に設けられ、前記全リードフレームのフレ
   ームに接触して主にマイナス電極を分配する回動可能な
   導電性ブラシを備えた配電手段と、 を備えたことを特徴とするリードフレーム電解処理装
   置。