JPH0347111U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0347111U JPH0347111U JP10772689U JP10772689U JPH0347111U JP H0347111 U JPH0347111 U JP H0347111U JP 10772689 U JP10772689 U JP 10772689U JP 10772689 U JP10772689 U JP 10772689U JP H0347111 U JPH0347111 U JP H0347111U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrolytic
- electrolytic cell
- magazine
- frames
- electrolytic solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 claims 2
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Description
第１図は本考案実施例のリードフレーム電解処
理装置を示す一部切欠側断面図、第２図は要部の
平面図、第３図は第２図−線における断面図
、第４図は挟持装置部分の詳細を示す説明図であ
る。 １……電解槽、２……電極体、３……マガジン
、４……配電手段、４０……導電性ブラシ、Ｒ…
…リードフレーム、ｒ……フレーム。
理装置を示す一部切欠側断面図、第２図は要部の
平面図、第３図は第２図−線における断面図
、第４図は挟持装置部分の詳細を示す説明図であ
る。 １……電解槽、２……電極体、３……マガジン
、４……配電手段、４０……導電性ブラシ、Ｒ…
…リードフレーム、ｒ……フレーム。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 電解液が収容された電解槽と、 該電解槽内の電解液に浸漬状態に設けられ、主
にプラス電極が接続される電極体と、 前記電解槽内に対して出し入れ自在に設けられ
、多数のリードフレームを上下方向に積層して収
容可能なマガジンと、 前記電解槽内に設けられ、前記全リードフレー
ムのフレームに接触して主にマイナス電極を分配
する導電性ブラシを備えた配電手段と、 を備えたことを特徴とするリードフレーム電解処
理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989107726U JPH0750181Y2 (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | リードフレーム電解処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989107726U JPH0750181Y2 (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | リードフレーム電解処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0347111U true JPH0347111U (ja) | 1991-05-01 |
| JPH0750181Y2 JPH0750181Y2 (ja) | 1995-11-15 |
Family
ID=31656404
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989107726U Expired - Lifetime JPH0750181Y2 (ja) | 1989-09-14 | 1989-09-14 | リードフレーム電解処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0750181Y2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58111358A (ja) * | 1981-12-25 | 1983-07-02 | Kyushu Nogeden:Kk | モ−ルド済み半導体装置の外部リ−ド上のモ−ルド被膜膨潤装置 |
| JPS599536U (ja) * | 1982-07-07 | 1984-01-21 | 九州日本電気株式会社 | 樹脂バリ取り装置 |
-
1989
- 1989-09-14 JP JP1989107726U patent/JPH0750181Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58111358A (ja) * | 1981-12-25 | 1983-07-02 | Kyushu Nogeden:Kk | モ−ルド済み半導体装置の外部リ−ド上のモ−ルド被膜膨潤装置 |
| JPS599536U (ja) * | 1982-07-07 | 1984-01-21 | 九州日本電気株式会社 | 樹脂バリ取り装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0750181Y2 (ja) | 1995-11-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |