JPH0747912Y2 - 金属基板のケース実装構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、電気回路を実装した金
属基板の端部を、合成樹脂で形成された枠体の支持端部
に組み付けるための金属基板のケース実装構造に関し、
特に該金属基板と電気回路の間の絶縁耐圧を向上させる
金属基板のケース実装構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】このような金属基板のケース実装構造
は、例えばスイッチング電源装置等に適用されている。
従来の金属基板のケース実装構造の一例を図３及び図４
と共に説明すると、１は放熱板としての機能を有する金
属基板であり、その表面に絶縁層２が塗設されている。
絶縁層２の金属基板１と反対側の側面には電気回路を配
線するための導電パターンが積層され、更に、導電パタ
ーンに種々の電気部品を半田付け等によって接続するこ
とにより電気回路が構成されている。又、金属基板１の
端部には、複数の凹部３が所定間隔で形成されている。

【０００３】４は絶縁性合成樹脂で形成された枠体であ
り、側端５の内側に溝状の段部６が形成されると共に、
該段部６に対向する複数の係合爪７が、複数の凹部３の
配置間隔と等しい間隔で形成されている。そして、金属
基板１の裏面側に形成されている凹部３と係合爪７の位
置を合わせるようにして、金属基板１の端部を段部６と
係合爪６の間に嵌め込むことにより、相互に噛み合った
状態で金属基板１と枠体４が一体に組み合わさる構造と
なっている。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の金属基板のケース実装構造にあっては、図４
の部分拡大図に示すように、金属基板の側端部１ａは上
記絶縁層２等によって絶縁処理されない状態、即ち、裁
断されたままの露出状態となっているため、電気回路と
この金属基板の側端部１ａとの間における絶縁耐圧が低
くなる問題があった。

【０００５】この結果、例えば安全規格のＵＬ−１９５
０にしたがって、この部分について１．５ｋＶ〜３ｋＶ
の絶縁耐圧を確保することとすると、側端部１ａの縁か
ら電気回路の導電パターンまでの距離Ｗを３ｍｍ〜６ｍ
ｍ開ける必要があり、電気回路を形成するための範囲が
制限されたり、逆にこの距離Ｗを確保するために大形の
金属基板を使用することから装置全体の大型化を招来す
る等の問題があった。

【０００６】本考案はこのような従来の課題に鑑みて成
されたものであり、金属基板の側端部における絶縁耐圧
を向上させることができる金属基板のケース実装構造を
提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために本考案は、電気回路を実装した金属基板の端部
を、合成樹脂で形成された枠体の支持端部に組み付ける
金属基板のケース実装構造を対象とする。そして、金属
基板の端部と前記枠体の支持端部の間に一定の隙間を構
成させる突起を該枠体に形成し、該隙間内に絶縁性を有
する接着材を注入することにより該金属基板と記枠体を
相互に固着することとした。

【０００８】又、該突起によって形成される隙間は、該
隙間内に注入される接着材を表面張力を伴って侵入させ
る間隔とした。

【０００９】

【作用】このような構成を有する金属基板のケース実装
構造によれば、金属基板の端部と枠体の支持端部の間の
隙間に絶縁性接着材が充填され、この絶縁性接着材が金
属基板の側端部を絶縁被覆することとなるので、金属基
板の側端部における絶縁耐圧を向上させることができ
る。

【００１０】又、上記突起によって形成される隙間を、
該隙間内に接着材を注入するときに表面張力を伴って侵
入ような間隔とすることにより、接着材を該隙間内に容
易に充填することができ、自動組み立てのための機械化
を図る場合等に効果がある。

【００１１】

【実施例】以下、本考案の一実施例を図面と共に説明す
る。図１は、例えばスイッチング電源装置等に適用した
場合の構造を示す。図１において、８は放熱板としての
機能を有する金属基板であり、その表面に絶縁層９が塗
設されている。絶縁層９の金属基板８と反対側の側面に
は電気回路を配線するための導電パターンが積層され、
更に、導電パターンに種々の電気部品を半田付け等によ
って接続することにより電気回路が構成されている。

【００１２】１０は絶縁性合成樹脂で形成された枠体で
あり、その側端１１の内側に溝状の支持段部１２が形成
されると共に、支持段部１２の内側面には、所定の突出
長の複数の突起１３，１４が所定の間隔で形成されてい
る。尚、同図中、突起１３は支持段部１２の垂直の内側
面に形成され、突起１４は水平の内側面に形成されてい
る。

【００１３】そして、金属基板８の端部を支持段部１２
に組み合わせ、突起１３，１４によって支持段部１２の
内側面と金属基板８の端部の間に形成される隙間にエポ
キシ樹脂等の絶縁性を有する接着材を充填して固化させ
ることにより、金属基板８と枠体１０が相互に組み付け
られる。したがって、図２に部分的に示すように、この
ように金属基板８と枠体１０が充填された接着材１５を
介して相互に組み付けられる。

【００１４】尚、この実施例では、突起１３，１４の突
出長を約０．３ｍｍに設計してあるので、図２に示す接
着材１５は、その粘着性に伴う毛細管現象によって約
０．３ｍｍの隙間内に容易に侵入し、且つ金属基板８の
側端８ａの裁断面が凸凹であってもその凹部に侵入する
と共に凸部も被覆することとなり、側端８ａを密封且つ
被覆するように充填される。

【００１５】この結果、金属基板８の側端部８ａは、電
気回路を形成するための絶縁層９等によって絶縁被覆さ
れないが、接着材１５によって実質的に絶縁被覆される
こととなるので、側端部８ａと電気回路間の放電経路の
発生を阻止することができ、絶縁耐圧を向上させること
ができる。尚、この実施例によれば、約７ｋＶの絶縁耐
圧が得られた。

【００１６】又、上記の毛細管現象により、隙間内に接
着材１５を加圧注入する等の補助手段が不必要であり、
又、隙間を上記のような間隔にすると、接着材１５はそ
の粘着性に基づく表面張力より、隙間から液垂れする等
の問題も生じないで済み、組み立て作業の向上を図るこ
とができる等の効果がある。

【００１７】

【考案の効果】以上説明したように本考案の金属基板の
ケース実装構造によれば、枠体の支持端部に形成された
突起により金属基板の端部と枠体の支持端部の間に形成
される隙間に絶縁性接着材が充填され、この絶縁性接着
材が金属基板の側端部を絶縁被覆することとなるので、
金属基板の側端部における絶縁耐圧を向上させることが
できる。

【００１８】又、絶縁耐圧が向上したことにより、従来
のような耐圧確保のためのスペースを金属基板に予め設
ける必要が無くなり、金属基板の小型化及び装置全体の
小型化を実現することができる。又、突起によって形成
される隙間を、該隙間内に接着材を注入するときに毛細
管現象を伴って侵入ような間隔とすることにより、接着
材を該隙間内に容易に充填することができ、自動組み立
てのための機械化を図る場合等に効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例の構造を部分的に破段して示
す分解斜視図である。

【図２】図１の構造を部分的に破段して示す分解斜視図
である。

【図３】従来の金属基板のケース実装構造の要部を示す
分解斜視図である。

【図４】従来の金属基板のケース実装構造の問題点を説
明するために金属基板の構造を示す部分斜視図である。

【符号の説明】

８；金属基板 ９；絶縁層 １０；枠体 １１；側端部 １２；支持段部 １３，１４；突起 １５；接着材

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気回路を実装した金属基板の端部を、
   合成樹脂で形成された枠体の支持端部に組み付ける金属
   基板のケース実装構造において、前記金属基板の端部と
   前記枠体の支持端部の間に一定の隙間を構成させる突起
   を該枠体に形成し、該隙間内に絶縁性を有する接着材を
   注入することにより、該金属基板と前記枠体を相互に固
   着する構造を有することを特徴とする金属基板のケース
   実装構造。
2. 【請求項２】 前記突起によって形成される前記隙間
   は、該隙間内に注入される前記接着材を、その粘着性に
   基づく毛管現象を伴って侵入させる間隔であることを特
   徴とする請求項１の金属基板のケース実装構造。