JPH0745572B2 - 全芳香族ポリエステルアミド - Google Patents

全芳香族ポリエステルアミド

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JPH0745572B2
JPH0745572B2 JP61308167A JP30816786A JPH0745572B2 JP H0745572 B2 JPH0745572 B2 JP H0745572B2 JP 61308167 A JP61308167 A JP 61308167A JP 30816786 A JP30816786 A JP 30816786A JP H0745572 B2 JPH0745572 B2 JP H0745572B2
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Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は全芳香族ポリエステルアミドに関するものであ
る。詳しくは耐熱性及び成形性の優れた新規な全芳香族
ポリエステルアミドに関するものである。
(従来の技術) 従来、3,3′−ビフェニルジカルボン酸残基を含むポリ
エステルは既に報告されている[例えば、Izvest.Akad.
Nauk.,S.S.S.R,Otdel、Khim.Nauk,737〜745(1957)]
が、この残基を含有するポリエステルアミドに関しては
全く報告されていない。
(発明の目的) 本発明は耐熱性が良好で、成形加工性の優れた全芳香族
ポリエステルアミド、即ちポリエステルアミドを構成す
る原料モノマー残基が全て芳香族成分からなるポリエス
テルアミドを得ることを目的として検討の結果達成され
たものである。
以下に本発明を詳細に説明する。
(発明の構成) 本発明の全芳香族ポリエステルアミドにおいては、その
構成成分として、前記(イ)の3,3′−ビフェニルジカ
ルボン酸残基を含有することが必須の要件であり、その
含有比率は、前記(イ)〜(ト)からなる全芳香族成分
残基の合計を100当量%として、2〜50当量%の範囲で
あり、この範囲外では成形加工性が低下し好ましくな
い。(イ)の好ましい含有量は5当量%以上、とくに好
ましい含有量は8当量%以上である。
本発明の全芳香族ポリエステルアミドは、その構成成分
として、前記(ロ)の[2]式で示される芳香族ジカル
ボン酸残基を含有することができる。[2]式における
2価の芳香族炭化水素基R1、R11及びR12としては、ベン
ゼン残基、ナフタリン残基、ジフェニル残基等が上げら
れ、これ等の芳香環はハロゲン原子、アルキル基、アル
コキシ基又はフェノキシ基等で置換されていてもよい。
[2]式で示される芳香族ジカルボン酸残基の具体例と
しては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタ
リン−2,6−ジカルボン酸、ナフタリン−1,5−ジカルボ
ン酸、ジフェニル−4,4′−ジカルボン酸、メチルテレ
フタル酸、メチルイソフタル酸、ジフェニルエーテル−
4,4′−ジカルボン酸、ジフェニルチオエーテル−4,4′
−ジカルボン酸、ジフェニルスルホン−4,4′−ジカル
ボン酸、ジフェニルケトン−4,4′−ジカルボン酸、2,2
−ジフェニルプロパン−4,4′−ジカルボン酸等の残基
が挙げられるが、必ずしもこれ等に限定されるものでは
ない。またこれ等の2種以上を含有していてもよい。
(ロ)の成分の含有比率は、全芳香族成分の合計を100
当量%として、0〜50当量%の範囲であり、好ましくは
0〜40当量%、特に好ましくは10〜40当量%である。
本発明の全芳香族ポリエステルアミドは、その構成成分
として、前記(ハ)の[3]式で示される芳香族ジオキ
シ化合物の残基を含有することができる。
[3]式における2価の芳香族炭化水素基R2、R11及びR
12としては、ベンゼン残基、ナフタリン残基、ジフェニ
ル残基等が挙げられ、これ等の芳香環はハロゲン原子、
アルキル基、アルコキシ基又はフェノキシ基等で置換さ
れていてもよい。
[3]式で示される芳香族ジオキシ化合物の残基の具体
例としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、メ
チルハイドロキノン、t−ブチルハイドロキノン、2,5
−ジt−ブチルハイドロキノン、メチルハイドロキノン
ジアセテート、t−ブチルハイドロキノンジアセテー
ト、1,3,4−トリメチルレゾルシン、クロロハライドロ
キノン、アセチルハイドロキノン、アセトキシハイドロ
キノン、ニトロハイドロキノン、ジメチルアミノハイド
ロキノン、1,4−ジヒドロキシナフトール、1,5−ジヒド
ロキシナフトール、1,6−ジヒドロキシナフトール、2,6
−ジヒドロキシナフトール、2,7−ジヒドロキシナフト
ール、2,2′−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパ
ン、2,2′−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェ
ニル)プロパン、2,2′−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−
ジクロロフェニル)プロパン、2,2′−ビス(4−ヒド
ロキシ−3−メチルフェニル)プロパン、2,2′−ビス
(4−ヒドロキシ−3−クロロフェニル)プロパン、ビ
ス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、ビス(4−ヒド
ロキシ−3,5−ジメチルフェニル)メタン、ビス(4−
ヒドロキシ−3,5−ジクロロフェニル)メタン、ビス
(4−ヒドロキシ−3,5−ジブロモフェニル)メタン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサ
ン、4,4′−ジヒドロキシジフェニルビス(4−ヒドロ
キシフェニル)ケトン、ビス(4−ヒドロキシ−3,5−
ジメチルフェニル)ケトン、ビス(4−ヒドロキシ−3,
5−ジクロロフェニル)ケトン、ビス(4−ヒドロキシ
フェニル)スルフイド、ビス(4−ヒドロキシ−3−ク
ロロフェニル)スルフイド、ビス(4−ヒドロキシフェ
ニル)スルホン、ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジクロ
ロフェニル)エーテル等の残基が挙げられるが、これ等
に限定されるものではない。またこれ等の2種以上を含
有していてもよい。
(ハ)の含有比率は、全芳香族成分合計を100当量%と
して、0〜50当量%の範囲であり、好ましくは0〜40当
量%、特に好ましくは10〜40当量%である。
本発明の全芳香族ポリエステルアミドはまた、その構成
成分として、前記(ニ)の[4]式で示される芳香族オ
キシカルボン酸残基を含有することができる。[4]式
における2価の芳香族炭化水素基R3、R11及びR12として
は、ベンゼン残基、ナフタリン残基、ジフェニル残基等
が挙げられ、これ等の芳香環はハロゲン原子、アルキル
基、アルコキシ基又はフェノキシ基等で置換されていて
もよい。
[4]式で示される芳香族オキシカルボン酸残基の具体
例としては、例えば、p−ヒドロキシ安息香酸、m−ヒ
ドロキシ安息香酸、シュリンガー酸、バニリン酸、4−
ヒドロキシ−4′−カルボキシジフェニルエーテル、4
−ヒドロキシ−4′−カルボキシビフェニル、2,6−ジ
クロロ−p−ヒドロキシ安息香酸、2−クロロ−p−ヒ
ドロキシ安息香酸、2,6−ジフルオロ−p−ヒドロキシ
安息香酸、2−ヒドロキシ−6−ナフトエ酸、2−ヒド
ロキシ−3−ナフトエ酸、1−ヒドロキシ−4−ナフト
エ酸、p−アセトキシ安息香酸等の残基が挙げられ、こ
れ等の2種以上を含有していてもよい。
(ニ)の含有比率は、全芳香族成分合計を100当量%と
して、0〜80当量%の範囲であり、80当量%を超えると
成形性が悪くなる。好ましくは0〜60当量%である。
本発明の全芳香族ポリエステルアミドは、その構成成分
として、前記(ホ)の[5]式で示される芳香族ジアミ
ノ残基を含有することができる。[5]式における2価
の芳香族炭化水素基R4、R11及びR12としては、ベンゼン
残基、ナフタリン残基、ジフェニル残基等が挙げられ、
これ等の芳香環はハロゲン原子、アルキル基、アルコキ
シ基又はフエノキシ基等で置換されていてもよい。また
R5及びR6は夫々水素原子、脂肪族炭化水素基又は芳香族
炭化水素基を示す。
[5]式で示される芳香族ジアミノ残基の具体例として
は例えば、メタフェニレンジアミン、パラフェニレンジ
アミン、2,2−ビス(4−アミノフェニル)プロパン、
4,4′−ジアミノジフェニルメタン、ベンジジン、4,4′
−ジアミノジフェニルスルフィド、4,4′−ジアミノジ
フェニルスルホン、3,3′−ジアミノジフェニルスルホ
ン、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、4,4′−ジア
ミノジフェニルケトン、1,5−ジアミノナフタリン、3,
3′−ジメチルベンジジン、2,6−ジアミノナフタリン等
の残基が挙げられ、これ等の2種以上を含有していても
よい。
(ホ)の含有比率は、全芳香族成分合計を100当量%と
して、0〜50当量%の範囲であり、好ましくは0〜40当
量%である。
本発明の全芳香族ポリエステルアミドは、その構成成分
として、前記(ヘ)の[6]式で示される芳香族アミノ
カルボン酸残基を含有することができる。
[6]式における2価の芳香族炭化水素基R7、R11及びR
12としては、ベンゼン残基、ナフタリン残基、ジフェニ
ル残基等が挙げられ、これ等の芳香族環はハロゲン原
子、アルキル基、アルコキシ基又はフェノキシ基等で置
換されていてもよい。またR8は水素原子、脂肪族炭化水
素基又は芳香族炭化水素基を示す。
[6]式で示される芳香族アミノカルボン酸残基の具体
例としては例えば、m−アミノ安息香酸、p−アミノ安
息香酸、p−アセトアミノ安息香酸、p−(4−アミノ
フェニル)安息香酸、p−(4−アミノベンジル)安息
香酸等の残基が挙げられ、これ等の2種以上を含有して
いてもよい。
(ヘ)の含有比率は、全芳香族成分合計を100当量%と
して、0〜50当量%の範囲であり、好ましくは0〜40当
量%である。
本発明の全芳香族ポリエステルアミドは、更にその構成
成分として、前記(ト)の[7]式で示される芳香族ア
ミノオキシ残基を含有することができる。[7]式にお
ける2価の芳香族炭化水素基R9、R11及びR12としては、
ベンゼン残基、ナフタリン残基、ジフェニル残基等が挙
げられ、これ等の芳香環はハロゲン原子、アルキル基、
アルコキシ基又はフェノキシ基等で置換されていてもよ
い。またR10は水素原子、脂肪族炭化水素基又は芳香族
炭化水素基を示す。
[7]式で示される芳香族アミノオキシ残基の具体例と
しては例えば、4−アミノフェノール、N−メチル−4
−アミノフェノール、4−アミノ−4′−ヒドロキシジ
フェニル、3−アミノフェノール、N−フェニル−3−
アミノフェノール、O,N−ジアセチル−p−アミノフェ
ノール、3−メチル−4−ヒドロキシ−4′−アミノ−
ジフェニル、3,5−ジメチル−4−ヒドロキシ−4′−
アミノ−ジフェニル、3−メチル−4−ヒドロキシ−
3′−メチル−4′−アミノ−ジフェニル、3,5−ジメ
チル−4−ヒドロキシ−4′−アミノ−ジフェニルエー
テル、3−メチル−4−ヒドロキシ−4′−アミノ−ジ
フェニルエーテル、4−ヒドロキシ−4′−アミノ−ジ
フェニルエーテル、3−メチル−4−ヒドロキシ−4′
−アミノ−ジフェニルサルファイド、3−メチル−4−
ヒドロキシ−4′−アミノ−ジフェニルメタン、3,5−
ジメチル−4−ヒドロキシ−4′−アミノ−ジフェニル
メタン、2,2−(4−ヒドロキシ−4′−アミノ−ジフ
ェニル)−プロパン、2,2−(3−メチル−4−ヒドロ
キシ−4′−アミノ−ジフェニル)−プロパン、2,2−
(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシ−4′−アミノ−ジ
フェニル)−プロパン、2,2−(3,5−ジメチル−4−ヒ
ドロキシ−3′−メチル−4′−アミノ−ジフェニル)
−プロパン、2,2−(3−イソプロピル−4−ヒドロキ
シ−4′−アミノ−ジフェニル)−プロパン、2,2−
(3−t−ブチル−4−ヒドロキシ−4′−アミノ−ジ
フェニル)−プロパン、2,2−(3−クロロ−4−ヒド
ロキシ−4′−アミノ−ジフェニル)−プロパン、2,2
−(3−メチル−4−ヒドロキシ−4′−アミノ−ジフ
ェニル)−ブタン、2,2−(3−メチル−4−ヒドロキ
シ−4′−アミノ−ジフェニル)−ペンタン、1,1−
(3−メチル−4−ヒドロキシ−4′−アミノ−ジフェ
ニル)−シクロヘキサン等の残基が挙げられ、これ等の
2種以上を含有していてもよい。
(ト)の含有比率は、全芳香族成分合計を100当量%と
して、0〜50当量%の範囲であり、好ましくは0〜40当
量%である。
本発明の全芳香族ポリエステルアミドを構成する、前述
の成分(イ)、(ロ)、(ハ)、(ニ)、(ホ)、
(ヘ)及び(ト)の含有比率を要約すると次の通りであ
る。
2≦(イ)≦50当量%、0≦(ロ)≦50当量%、 0≦(ハ)≦50当量%、0≦(ニ)≦80当量%、 0≦(ホ)≦50当量%、0≦(ヘ)≦50当量%、 0≦(ト)≦50当量%、 (イ)+(ロ)+(ハ)+(ニ)+(ホ) +(へ)及び(ト)=100重量% 但し、(ハ)、(ニ)及び(ト)がともに0であること
は無く、また(ヘ)及び(ト)がともに0であることは
無い。
本発明の全芳香族ポリエステルアミドを製造するには、
所定比率の(イ)の3,3′−ビフェニルジカルボン酸、
(ロ)の残基を含む芳香族ジカルボン酸、(ハ)の残基
を含む芳香族ジヒドロキシ化合物、(ニ)の残基を含む
芳香族ヒドロキシカルボン酸、(ホ)の残基を含む芳香
族ジアミン、(ヘ)の残基を含む芳香族アミノカルボン
酸及び(ト)の残基を含む芳香族アミノヒドロキシ化合
物、あるいはこれ等の誘導体を原料として、周知の重合
方法、例えば、溶融重合法、溶液重合法または界面重合
法等に従って処理すればよい。とくに溶融重合法は、重
合反応後の後処理が不要であるため工業的生産上有利で
あり、また、溶液重合法及び界面重合法は、重合反応が
比較的低温で実施し得る利点がある。
溶融重合法の場合は、前記の原料成分の全部又は一部
を、アシル化物又はアリールエステルとして使用し200
〜400℃の温度で重合する方法、あるいは前記原料成分
にアシル化剤を加えて重合する方法が採られる。
また、溶液重合法または界面重合法では、カルボン酸残
基に対応する原料モノマーとして、一般に酸ハライドと
くに酸クロライドが用いられ、界面重合法では原料のオ
キシ残基は塩にしておく要がある。
本発明の全芳香族ポリエステルアミドの275℃、100sec
-1での溶融粘度が50ポイズ以上であることが必須であ
り、50ポイズ未満では充分な強度が得られない。275
℃、100sce-1での溶融粘度は50〜50000ポイズが成形性
の点で好適であり、より好ましい溶融粘度は100〜10000
ポイズ、更に好ましい溶融粘度は100〜5000ポイズであ
る。
(発明の効果) 本発明の全芳香族ポリエステルアミドは優れた耐熱性を
有し、ガラス転移温度(Tg)としては100℃以上を示
し、原料モノマーの種類及び組成比率によってはTgは15
0℃以上を示す。
また、本発明の全芳香族ポリエステルアミドは、成形性
が優れ、330℃以下の温度で充分成形が可能である。
以上の性状に基づいて、本発明の全芳香族ポリエステル
アミドは、射出成形体、フィルム、繊維等の用途に利用
される。
また、本発明の全芳香族ポリエステルアミドは、330℃
以下の温度で溶融状態を示すことから、溶融重合法によ
り製造した場合、反応後、加圧することにより、あるい
は自重により、生成ポリマーを反応容器から容易に取り
出すことができる操作上の利点も有する。
更に、本発明のポリエステルアミドは、原料モノマーの
種類、組成比率を適切に選ぶことにより、200〜330℃程
度の温度で光学異方性(液晶性)を示すこと(直交偏光
子を利用した慣用の偏光法により確認し得る)もあり、
その場合、その温度域で成形すれば、高弾性率の成形
体、フィルム、繊維等を得ることが可能である。
(実施例) 次に本発明を実施例について更に詳細に説明するが、本
発明はその要旨を超えない限り以下の実施例に限定され
るものではない。
なお、実施例中の溶融粘度の測定には、インテスコレオ
メーター(レオメトリック社製)を用い、温度275℃、
剪断速度(γ)100sec-1、シリンダーノズルの長さ/直
径=30を使用した。また、走査熱量計(DSC)はデュポ
ン社製9900型を用い、20℃/分で昇温してガラス転移点
(Tg)を求めた。
実施例1 撹拌翼、減圧口を備えた重合管に、3,3′−ビフェニル
ジカルボン酸0.024モル、t−ブチルハイドロキノンジ
アセテート0.024モル、p−アセトアミノ安息香酸0.012
モル及び酢酸亜鉛二水和物(触媒)3×10-5モルを仕込
み、減圧下窒素置換した後、窒素シールした。
重合管を240℃の油浴に浸漬して1時間反応させた後275
℃に昇温し、この温度で40分間反応を続行した。次いで
30分間を要して圧力0.3mmHgまで減圧すると共に290℃に
昇温し、同温度で更に1.5時間加熱して重合反応を終了
させた。
こうして得られた全芳香族ポリエステルアミドのIR吸収
スペクトル(ヘキサフルオロイソプロパノール 溶媒キ
ャスト)を第1図に示す。また1H−NMRスペクトル(ト
リフルオロ酢酸 溶媒キャスト)を第2図に示す。
このポリエステルアミドのTgは149℃であり、275℃、γ
=100sec-1の条件で測定した溶融粘度は950ポイズであ
った。また、250℃以上の温度で光学異方性を示した。
実施例2 実施例1と同一の重合器に、原料モノマーとして、3,
3′−ビフェニルジカルボン酸0.015モル、テレフタル酸
0.015モル、t−ブチルハイドロキノンジアセテート0.0
18モル及びO,N−ジアセチル−p−アミノフェノール0.0
12モルを用いて、実施例1と同様の方法で重合反応を行
なった。
こうして得られた全芳香族ポリエステルアミドのTgは17
2℃であり、275℃、γ=100sec-1の条件で測定した溶融
粘度は1100ポイズであった。また、250℃以上の温度で
光学異方性を示した。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は、夫々実施例1の全芳香族ポリエス
テルアミドのIR吸収スペクトル及び1H−NMRスペクトル
を示す。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(イ)次式[1]で表わされる3,3′−ビ
    フェニルジカルボン酸残基、 (ロ)次式[2]で表わされる芳香族ジカルボン酸残
    基、 OC−R1−CO ……[2] (ハ)次式[3]で表わされる芳香族ジオキシ化合物残
    基、 O−R2−O ……[3] (ニ)次式[4]で表わされる芳香族オキシカルボン酸
    残基、 O−R3−CO ……[4] (ホ)次式[5]で表わされる芳香族ジアミノ残基、 (ヘ)次式[6]で表わされる芳香族アミノカルボン酸
    残基、 (ト)次式[7]で表わされる芳香族アミノオキシ残
    基、 [[2]〜[7]式におけるR1、R2、R3、R4、R7及びR9
    は、夫々2価の芳香族炭化水素基または式R11−X−R12
    (R11及びR12は2価の芳香族炭化水素基であり、Xは酸
    素原子、硫黄原子、スルホニル基、カルボニル基、アル
    キレン基、エステル残基又は直接結合を示す)で示され
    る基を示す。但しR1が3,3′−ビフェニル基であること
    はない。また、R5、R6、R8及びR10は夫々水素原子、脂
    肪族炭化水素基又は芳香族炭化水素基を示す。] から構成される全芳香族ポリエステルアミドであって、
    かつ該全芳香族ポリエステルアミド中における前記
    (イ)、(ロ)、(ハ)、(ニ)、(ホ)、(ヘ)及び
    (ト)残基の割合が、 2≦(イ)≦50当量%、0≦(ロ)≦50当量%、 0≦(ハ)≦50当量%、0≦(ニ)≦80当量%、 0≦(ホ)≦50当量%、0≦(ヘ)≦50当量%、 0≦(ト)≦50当量%、 (イ)+(ロ)+(ハ)+(ニ)+(ホ) +(ヘ)及び(ト)=100当量% 但し、(ハ)、(ニ)及び(ト)がともに0であること
    はなく、また(ヘ)及び(ト)がともに0であることは
    無い。 であり、また275℃、100sec-1における溶融粘度が50ポ
    イズ以上であることを特徴とする全芳香族ポリエステル
    アミド。
  2. 【請求項2】溶融相において、光学的に異方性であるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の全芳香族ポ
    リエステルアミド。
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