JPH0744798B2 - 大形回転電機のための導体巻線装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、約20MVA特に約50MVA以上の電気入力又は出
力を有する大形回転電機特にタービン発電機のための導
体巻線装置に関し、この導体巻線は部分的にスロット中
に挿入された導体装置からなる。

通常の巻線バーの構造の詳細な説明は例えばドイツ連邦
共和国特許第3102849号明細書に記載されている。それ
によれば巻線バーは導電性の一般には銅の一つ又は複数
の棒及び棒を囲む絶縁層から成り、これらの棒は全体と
して又は部分的に冷却媒体を導くために中空とすること
ができる。この絶縁層は一般に、導体装置が例えば雲母
のような強固な絶縁材料を含む含浸可能なテープにより
巻かれ、この巻線が例えば合成樹脂のような液状の硬化
可能な充填剤を含浸され、最後に充填剤が硬化されるこ
とにより製造される。含浸された絶縁材料は硬化前には
全く形状安定性を有しないので、硬化は巻線バーを入れ
られたプレス金型の中で行われる。

大形回転電機のための導体巻線装置の組立は従来技術に
よれば、巻線バーが支持体に加工されたスロット中に挿
入され、そしてスロットが適当な装置により閉鎖され、
個々の巻線バーが導体巻線を形成するために電気的に相
互に接続されるようにして行われる。

特開昭52−138601号公報及び特開昭55−106046号公報に
は、支持体に組み込む前に、支持体に構築される大形回
転電機の運転安全性を高めるのに役立たなければならな
い措置を通常の巻線バーに講ずることが提案されてい
る。これらの公知公報には巻線バーの外部表面に潤滑材
層が備えられていることが開示されているので、その結
果スロット中に巻線バーを固着することは阻止される。
この場合潤滑材層は基質に例えばすす微粒子のような導
電性粒子を加えて混合することによって導電性にするこ
とができる。支持体のスロット中で巻線バーを自由に可
動にすることは確かに、熱応力に基づいて場合によって
は生ずる種々の、巻線バーないし支持体の膨張を補正す
るには適している。しかしながらそれは必然的に、スロ
ットの外側に巻線バーを回転するには高額な製作費を必
要とする。特開昭55−106046号公報には、半導体テープ
を備えた巻線バーの絶縁層の外部表面を被覆し、それに
よって支持体のスロット中におけるグロー放電を防止す
ることが出来ることが提案されている。巻線バーの周囲
に巻き付けられた半導体テープに加えてさらに、その場
合巻線バーに沿って案内される、比較的高導電性のテー
プを備えることができ、このテープは半導体テープと支
持体中のスロット壁との接触を改良する。

大形回転電機を駆動する際に巻線バーは大きな力にさら
される。静止した巻線バーの場合にはまず第一に磁力が
問題となり、回転する巻線バーの場合には遠心力の追加
が重要である。スロット中に巻線バーを固定する仕方は
例えばドイツ連邦共和国特許出願公開第3016990号公報
で提案されている。巻線バーを遊びなくスロット中に固
定するために、充分に負荷能力のあるスロット閉鎖装置
のほかにばね弾性要素がスロット中に組み込まれる。

大形回転電機のための導体装置の絶縁の特に経済的な製
造方法として、類似の形で既に小形変圧器などの製造の
ために知られているいわゆる全含浸法が近年開発され
た。全含浸法の工程では、まず事前に充填剤を含浸せず
に導体巻線を備えた支持体が完全に組み立てられ、特に
導体装置は含浸されていない絶縁材料外被により囲ま
れ、続いて全体として含浸される。導体装置は組み込み
完了状態で初めて充填剤含浸を受けるので、組み込み前
の形に忠実な絶縁層を備えた巻線バーの高額な製作費が
不要である。

大形回転電機のための導体巻線を備えた支持体を全含浸
する提案が特開昭55−83434号公報に明らかにされてい
る。この提案によれば普通の巻線バー、即ち既製の絶縁
層を備えた導体装置から成る巻線バーが含浸性半導体テ
ープで被覆される。このテープ上には一定のすべり特性
を有する別個のテープが取り付けられる。このように準
備された巻線バーが支持体のスロット中にはめ込まれ、
そして巻線が硬化可能な合成樹脂を含浸される。この公
知の提案によっても、各巻線バーがスロット中を自由に
滑動するような装置が得られる。既述したように巻線バ
ーを固定するのに必要な措置は相応して複雑である。

全含浸法はそれに伴う費用が少なくない（特に含浸しよ
うとする装置のための含浸槽を収容する数メートルの寸
法を有する容器が必要である）が、多くの長所を有す
る。即ち充填剤が十分に流動性でさえあれば、充填剤は
含浸の際に装置中に残っているすべての間隙を充填し、
従って硬化が行われた後に単一の緻密な固体を形成する
ことがてきる。それにより優れた電機的特性特に絶縁体
の高い品質が保証される。更に硬化された充填剤はスロ
ット中での巻線バーの固定のために寄与するので、スロ
ット閉鎖装置に対する要求を場合によってはかなり低減
することができる。また場合によってはスロット中の巻
線バーの位置を固定する補助的なばね要素を省略できる
ので、電気出力容量に対する要求が与えられた場合に従
来の機械に比べて小型にすることが可能である。

導体巻線装置の含浸のために通常は、装置の運転温度よ
り明らかに高い温度で硬化する充填剤特に合成樹脂が用
いられる。運転温度は特に水冷式大形回転電機の場合に
100℃前後の範囲にあるので、一般に硬化温度が約100℃
ないし200℃望ましくは約150℃前後の範囲にある充填剤
が用いられる。硬化のために含浸された装置を硬化温度
に相当するか又は僅かにそれより高い温度に加熱すべき
である。一般的に約150℃の温度への加熱は事情によっ
ては支持体の熱に基づく顕著な形状変化を招くおそれが
あり、このことは特に含浸の硬化完了後の冷却の際に問
題となるおそれがある。冷却の際には或る程度の収縮が
起こり支持体中に引張応力が発生する。この引張応力は
硬化された充填剤の脆性に応じて間隙発生を招くおそれ
がある。一方ではこの種の間隙により強度が著しく損な
われるおそれがあり、他方では間隙中に運転の際にグロ
ー放電が発生するおそれがある。グロー放電は絶縁物の
品質を損なうばかりでなく時間の経過と共に絶縁層の損
傷を招くおそれがある。

従ってこの発明の課題は、コントロールできないような
亀裂の形成が防止され、それによりグロー放電の発生が
それに由来する損傷と共に防止されるような導体巻線装
置を提供することにある。

この課題は、導体巻線を備える支持体から成り充填剤で
含浸可能な、大形回転電機のための導体巻線装置におい
て、 ａ）導体巻線が支持体のスロット中に挿入されている導
体装置を有し、 ｂ）各導体装置が含浸可能な絶縁層によって囲まれてお
り、絶縁層は含浸可能な第１の半導体層により覆われて
おり、 ｃ）各導体装置の第１の半導体層とスロットの少なくと
も一つのスロット壁（11）との間に、第１の半導体層と
電気的に接続された少なくとも一つの含浸可能な第２の
半導体層が設けられ、 ｄ）各第１の半導体層と第２の半導体層との間に、充填
剤に対して浸透性のある分離層が設けられ、この分離層
によって第１の半導体層と第２の半導体層との間の充填
剤に基因する付着が阻止されないが低減されることによ
って達成される。

この発明によれば、硬化された充填剤中の熱膨張及び収
縮過程に起因する亀裂形成があらかじめ定められた領域
中に集中させられ、その際この領域ではグロー放電を誘
発する過度な電界強度が生じるおそれがないということ
が保証される。この領域は導体装置を収容する支持体の
スロット中で、硬化された充填剤が分離層と接触する領
域により与えられる。充填剤は分離層の本体と全く又は
僅かしか付着しないので、材料の損傷を起こすことなく
各接触個所に間隙が発生できる。充填剤と分離層との接
触域が電気的に相互に接続された二つの半導電性層の間
に存在するので、接触域はほぼ一定の電位が存在する領
域である。従ってグロー放電はそこでは発生せず、その
結果接触域における亀裂による充填剤の絶縁品質の低下
がほぼ防止される。スロット中への分離層の導入により
その強度に関してスロット中の他の領域より劣る領域が
生じるが、しかし推定上のこの弱点は特に考慮する必要
はなく従ってこの発明の対象ではない。なぜならばスロ
ット中に導体装置を固定するためのすべての公知の手段
が利用できるからである。

本発明によれば、分離層によって、含浸の際に充填剤に
起因する第１の半導体層と少なくとも一つの第２の半導
体層との付着が完全には阻止されないが、できる限り広
い面積に分散して、半導体層間に接触個所が残る。これ
らの接触個所では半導体層は相互に電気的に接続するこ
とができ、そのほかに接触を確保する装置は必要ではな
い。分離層を貫く第１の半導体層と少なくとも一つの第
２の半導体層との電気的接続も、分離層と充填剤との接
触域での最善の電位均一化を保証する。なぜならば層の
電気的接続を最適に短く保つことができ、比較的大きい
ループを介する必要がないからである。

半導体層相互の完全には中断されない付着は、分離層と
充填剤との接触域の強度が或る程度残ることも保証す
る。この強度は装置の安定性を全体として補助し、特に
運転時に非常に高い負荷を受ける装置の場合には望まし
い。

分離層の主な構成部分は充填剤に濡れない分離剤であ
る。この種の分離剤としては充填剤として合成樹脂が用
いられる場合に、例えば油状又はグリース状の物質、ポ
リテトラフルオロエチレン、シリコーンコンパウンドな
どが考えられる。この種の分離剤を適当な支持体上に塗
布する、例えば布に分離剤を含浸するか又はフィルムに
構成部分として分離剤を添加するのが有利である。更に
場合によっては適当な添加物により半導電性にしたポリ
テトラフルオロエチレンなどのような濡れない物質から
成るフィルムを使用することもできる。

この発明の有利な構成では、特に試験済みの工程におい
てこの発明に基づく装置の製造を可能にするために、導
体装置の第１の半導体層が、半導電性布特に導電性顔料
を添加したプラスチックから成る織物又は不織布から絶
縁層上に巻き付けられたテープにより形成される。従っ
て半導体層の材料は一般に絶縁材料を含むテープを用い
た巻き付け層により生じる絶縁層の材料に似ており、半
導体層の材料の加工は絶縁層の被覆と同じ方法で行うこ
とができる。それにより合理的な加工が可能である。第
２の半導体層を半導電性布又フィルムから成り巻線バー
上に巻かれたテープとして構成することも同一の目的に
役立つ。

場合によってはそれ自体半導電性である分離層を用いる
こともできる。半導電性分離層として特に半導電性顔料
を含む分離層を用いるか、又は分離剤を含浸した半導電
性布又は半導電性フィルムを用いることができる。

この発明の有利な構成では、含浸の際に充填剤に基づく
第１の半導体層と少なくとも一つの第２の半導体層との
付着が分離層のために完全には妨げられず、できる限り
広い面積に分散して半導体層の間に接触個所が残ってい
る。これらの接触個所では半導体層は相互に電気的に接
続することができ、接触を確保する装置はそのほかに必
要でない。また分離層を貫く第１の半導体層と少なくと
も一つの第２の半導体層との電気的接続は、分離層と充
填剤との接触域での最善の電位均一化を保証する。なぜ
ならば層の電気的接続を最適に短く保つことができ、比
較的大きいループを介する必要がないからである。

この発明の別の有利な構成は、分離層を半導体層のうち
の一つの材料と統合し、特に分離層を半導体層の被膜と
して分離剤により構成することにある。こうして導体巻
線装置への分離層の導入が相応の半導体層と同時に行わ
れ、導体巻線装置の製造過程が実質的に簡単化される。
この発明の有利な実施態様では各導体装置が第１の半導
体層上に被覆されたテープの形の分離層を有し、その際
テープが充填剤に濡れない分離剤を含む。分離層を形成
するテープを第１の半導体層上に巻き付けるのが特に有
利である。それにより導体巻線装置への分離層の導入は
通常の方法の枠内で可能である。

第１の半導体層と第２の半導体層との特別に良好な電気
的接続は、導電性棒の形の少なくとも一つの接触導体の
組み込みにより達成され、この接触媒体は第１の半導体
層とばかりでなくそのつどの第２の半導体層とも電気的
に接続するように、分離層と共に第１の半導体層上に取
り付けられる。その最テープが第１の半導体層の周囲へ
の巻き付けの際に交互に接触導体の上及び下へ導かれる
ように、少なくとも一つの接触導体を分離層形状テープ
と共に導体装置の第１の半導体層上に固定するのが特に
有利である。この構成によっても大きいループを回避す
る第１の半導体層と第２の半導体層との電気的接続が可
能となる。それにより各半導体層間の分離層と充填剤と
の接触域での電位の不変性が特に保証され、この発明の
目的に特に副う装置が得られる。

この発明の別の有利な構成によれば、少なくとも一つの
第２の半導体層が、半導電性材料から成る、少なくとも
一つのスロット壁を覆う内張りにより与えられる。この
構成の枠内では各導体装置に固有の第２の半導体層を設
けることは必要でない。明らかに少ない所要空間が結果
として得られるので、導体巻線装置を所定の負荷容量に
対して特にコンパクトに構成するか、又は別の観点から
例えば大形回転電機の巻線装置に与えられた機能に関し
て最適化することが可能である。スロットの内張りに対
しては既に述べた半導電性布が好適である。このような
構成の有利な実施態様ではスロット内張りは、例えば被
膜の形で又は既に述べたスロット内張り上に半導電性布
をかぶせた別の内張りの形で分離層を設けることができ
る。その際すへてのスロット壁のスロット内張りに分離
層を設けることは必ずしも必要でない。この発明に基づ
く長所はスロット内張りが分離層を備えた唯一のスロッ
ト壁に設けられるときに既に発揮される。それにより導
体巻線装置と分離層を有しないスロット壁との強固な付
着が、装置の強度向上のために補助的に寄与する。

この発明は、充填剤特に硬化される合成樹脂を含浸され
た大形回転電機のための導体巻線装置を、部分的に支持
体のスロット中に挿入された導体装置から成る導体巻線
を備えた支持体の形で提供し、その際支持体の各スロッ
トが電気的に遮蔽された少なくとも一つの領域を有し、
この領域の強度はスロット中の他の領域に比べて減少し
ている。例えば熱的膨張及び収縮過程により起こる充填
剤の亀裂は強度の小さい前記領域中に生じやすい。この
領域ではほとんど電位勾配が生じないので、亀裂中の火
花発生が実際上防止され、装置の電気的品質の低下が防
止される。更に亀裂形成の起こりやすい領域が良好に限
定されるので、亀裂形成にもかかわらず装置の機械的強
度の低下を強度を高める手段の適当な利用により回避す
ることができる。

この発明は、充填剤特に硬化性の合成樹脂による含浸後
に大形回転電機の部分として特に固定子又は回転子とし
て特に適している導体巻線装置を提供する。なぜならば
この導体巻線装置は所定の負荷容量に対し特にコンハク
トな形を得ると共に優れた電気的特性を備える特別な堅
固さを有するからである。

この発明の詳細な説明を以下図面に示した実施例により
行う。

第１図は、含浸のために準備されたこの発明に基づく導
体巻線装置の部分図を示す。

第２図は、この発明に基づく装置への組み込みのために
特に適した導体装置の一実施例を示す。

第３図は、特別に有利に構成されたこの発明に基づく装
置の部分図を示す。

第１図に示すように、支持体１は巻線バー３を収容する
ために用いられるスロット２を備え、スロット２は巻線
バー３の挿入後に当業者に種々の構成で知られているこ
の発明の対象ではない適当なスロット閉鎖装置４により
閉鎖される。その際支持体１は例えば回転子のように一
体の又は二、三の要素だけから組み立てられたブロック
から成るか、又は例えば固定子に対してよく用いられる
ように多数の個々の板５から組み立てることができる。
その際両者の混合形式も自明のように当業者により実施
可能である。

巻線バー３は主構成部分として絶縁層７により囲まれた
導体装置６を備える。導体装置６は少なくとも一つの導
電性棒特に銅棒から成り、所定の運転負荷に応じて冷却
媒体などを案内する流路を有することができる。絶縁層
７は一般にテープの巻き付け層から成り、テープは例え
ば雲母のような絶縁材料を備え、例えば合成樹脂のよう
な充填剤を含浸可能である。充填剤含浸の完了後に絶縁
層７はほぼ緻密で均一な固体となり、この固体内部には
テープの繊維組織が絶縁材料と共に入っている。

この発明によれば巻線バー３の絶縁層７は第１の半導体
層８により囲まれ、この半導体層８上には少なくとも巻
線ばー３のスロット壁11に向かう側面に、装置に含浸し
ようとする充填剤に全く又はほとんど濡れない材料から
成る分離層９が張り付けられている。分離層９は分離層
９及び第１の半導体層８上にかぶせられた第２の半導体
層10により巻線バー３上に固定されている。

支持体１、巻線バー３及びスロット閉鎖装置４から成る
巻線装置が完全に組み立てられると、巻線装置は硬化可
能な合成樹脂又は類似の充填剤により全体として含浸さ
れ、充填剤が硬化される。硬化のために本来の充填剤に
は多くの場合相応の化学薬品が添加混合され、硬化過程
の誘起のために通常の合成樹脂の場合には約150℃の範
囲の所定の温度に充填剤を加熱することが必要である。
硬化が行われた後に装置は再び冷却される。その際熱的
収縮過程に基づき装置内部に特にスロット２内部に、場
合によっては亀裂形成を招くおそれのある引張応力が生
じる。

この発明の重要な要素は、支持体１の各スロット２の中
で発生する亀裂を所定の領域に集中させ、更にこの領域
ではグロー放電を誘発する過度の電界強度が発生するお
それがないように配慮することである。この領域は硬化
した充填剤が分離層９と接触するスロット２中の領域に
より形成される。充填剤は分離層９と全く又は少ししか
付着しないので、材料の損傷を招くことなく各接触個所
に間隙が生じ得る。分離層９は第１の半導体層８又は第
２の半導体層10から成る相互に統合された導電性の二つ
の層の間に囲まれているので、分離層９従って充填剤と
分離層９との間の接触域は電位の無い領域中に存在す
る。電界従ってグロー放電がこの領域中で発生するおそ
れがないので、優れた電気的品質が保証される。スロッ
ト２中への分離層９の導入によりその強度に関してスロ
ット２中の他の領域より劣る個所が生じるが、しかし推
定上のこの弱点を考慮することは必要でない。充填剤の
含浸を受けない支持体１のスロット２中で巻線バー３を
固定するために用いることができるすべての手段が利用
される。特に長い寿命をもたらす優れた機械的特性が保
証される。

第２図は、この発明で用いることができるような巻線バ
ー３の特別な構造を示す。この実施例の特徴は、巻線バ
ー３の絶縁層７上の第１の半導体層８の周囲に巻き付け
られた分離層９がテープの形をとることである。

第１の半導体層８と第２の半導体層10との間の導電接続
は、第１図に示す実施例では第１の半導体層８と第２の
半導体層10とが相互に部分的に接触することにより保証
されたが、第２図に示す巻線バー３の場合にはこれは導
電性材料特に銅から成る補助の接触導体13によりもたら
され、接触導体13は分離層９上に巻き付けられた第１の
半導体層８及び第２の半導体層10に交互に接触するよう
に、分離層９と共に第１の半導体層８上に設けられてい
る。それによりこの種の巻線バー３はその全周におい
て、熱応力から生じる亀裂がグロー放電などに対して守
られた領域に集中することを保証する。

第３図は、この発明に基づく導体巻線装置の有利な構成
を示す。巻線バー３は第１の半導体層８だけを有し、巻
線バー３の外側領域中に組み込まれる分離層９の代わり
に、スロット壁11が分離層９のように充填剤に濡れない
スロット内張り14を有し、それにより亀裂の形状を制限
するための領域がスロット壁11の周囲の領域へ移され
る。スロント内張り14の領域での電位均一化は、巻線バ
ー３の第１の半導体層８が支持体１と導電接続されるこ
とによりもたらされる。このことはスロット底12がスロ
ット内張り14を有せず、それにより第１の半導体層８が
スロット底12を介して支持体１と電気的に接続すること
により行われるのが合目的である。スロット底12に対し
てスロット内張り14を省略できない場合には、例えばス
ロット底12のために第２図に示したのと同様に電気的接
続を保証する接触導体13により貫かれたスロット内張り
14を使用することが考えられる。

各実施例では二つの巻線バー３を備えるスロット２だけ
を紹介した。自明のようにこの発明は二つの巻線バー３
を備える装置ばかりでなく、周知の方法で説明のために
だけ用いられた図示の実施例から考えられるすべての装
置を含む。

この発明は、電気的損失の最小化及び寿命の向上を考慮
して特別の方法で全含浸の長所の利用を可能にするよう
な、大形回転電機のための導体巻線装置を提供する。

Claims (18)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】導体巻線を備える支持体（１）から成り充
   填剤で含浸可能な、大形回転電機のための導体巻線装置
   において、 ａ）導体巻線が支持体（１）のスロット（２）中に挿入
   されている導体装置（６）を有し、 ｂ）各導体装置（６）が含浸可能な絶縁層（７）によっ
   て囲まれており、絶縁層（７）は含浸可能な第１の半導
   体層（８）により覆われており、 ｃ）各導体装置（６）の第１の半導体層（８）とスロッ
   ト（２）の少なくとも一つのスロット壁（11）との間
   に、第１の半導体層（８）と電気的に接続された少なく
   とも一つの含浸可能な第２の半導体層（10）が設けら
   れ、 ｄ）各第１の半導体層（８）と第２の半導体層（10）と
   の間に、充填剤に対して浸透性のある分離層（９）が設
   けられ、この分離層によって第１の半導体層（８）と第
   ２の半導体層（10）との間の充填剤に基因する付着が阻
   止されないが低減されることを特徴とする大形回転電機
   のための導体巻線装置。
2. 【請求項２】分離層（９）が充填剤による濡れを防止す
   る分離剤を含浸された布から成ることを特徴とする請求
   の範囲１記載の装置。
3. 【請求項３】分離層（９）が充填剤による濡れを防止す
   る分離剤を含む透過性のあるフィルムから成ることを特
   徴とする請求の範囲１記載の装置。
4. 【請求項４】第１の半導体層（８）が絶縁層（７）上に
   巻かれた半導電性布のテープであることを特徴とする請
   求の範囲１ないし３の一つに記載の装置。
5. 【請求項５】導体装置（６）が導体装置（６）の周囲に
   巻き付けられた半導電性布のテープから成る少なくとも
   一つの第２の半導体層（10）を有することを特徴とする
   請求の範囲１ないし４の一つに記載の装置。
6. 【請求項６】第１の半導体層（８）が分離層（９）を貫
   いて第２の半導体層（10）と電気的に接続されることを
   特徴とする請求の範囲１ないし５の一つに記載の装置。
7. 【請求項７】分離層（９）が第１の半導体層（８）の材
   料と統合されることを特徴とする請求の範囲１ないし６
   の一つに記載の装置。
8. 【請求項８】分離層（９）が第１の半導体層（８）の被
   膜により形成されることを特徴とする請求の範囲７記載
   の装置。
9. 【請求項９】分離層（９）が第２の半導体層（10）の材
   料と統合されることを特徴とする請求の範囲１ないし６
   の一つに記載の装置。
10. 【請求項１０】分離層（９）が第２の半導体層（10）の
    被膜により形成されることを特徴とする請求の範囲９記
    載の装置。
11. 【請求項１１】各導体装置（３）が第１の半導体層
    （８）上に巻き付けられたテープの形の分離層（９）を
    有し、その際テープが充填剤による濡れを防止する分離
    剤を含むことを特徴とする請求の範囲１ないし６の一つ
    に記載の装置。
12. 【請求項１２】テープが第１の半導体層（８）上に巻き
    付けられることを特徴とする請求の範囲11記載の装置。
13. 【請求項１３】第１の半導体層（８）と第２の半導体層
    （10）との電気的接続が導電性棒の形の接触導体（13）
    により形成され、この接触導体が第１の半導体層（８）
    とばかりでなく第２の半導体層（10）とも電気的に接続
    されるように、接触導体が分離層（９）と共に第１の半
    導体層（８）上に取り付けられていることを特徴とする
    請求の範囲11又は12記載の装置。
14. 【請求項１４】第２の半導体層（10）が、少なくとも一
    つのスロット壁（11）を覆う半導電性材料のスロット内
    張り（14）により形成されることを特徴とする請求の範
    囲１ないし13の一つに記載の装置。
15. 【請求項１５】スロット内張り（14）が半導電性布から
    成ることを特徴とする請求の範囲14記載の装置。
16. 【請求項１６】各スロット（２）の一方のスロット壁
    （11）だけにスロット内張り（14）が分離層（９）を備
    えることを特徴とする請求の範囲14又は15記載の装置。
17. 【請求項１７】充填剤特に硬化性の合成樹脂を含浸さ
    れ、大形回転電機の一部として特に固定子として又は回
    転子として用いられることを特徴とする請求の範囲１な
    いし16の一つに記載の装置。
18. 【請求項１８】導体巻線を備える支持体（１）から成り
    充填剤特に硬化性の合成樹脂を含浸された大形回転電機
    用導体巻線装置において、各スロット（２）がスロット
    壁（11）にほぼ平行に置かれ電気的に遮蔽された領域を
    有し、この領域の強度がスロット（２）中の他の領域に
    比べて低減されていることを特徴とする請求の範囲１な
    いし16の一つに記載の装置。