JPH0735952A - 光導波路部品 - Google Patents
光導波路部品Info
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- JPH0735952A JPH0735952A JP5180135A JP18013593A JPH0735952A JP H0735952 A JPH0735952 A JP H0735952A JP 5180135 A JP5180135 A JP 5180135A JP 18013593 A JP18013593 A JP 18013593A JP H0735952 A JPH0735952 A JP H0735952A
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- optical
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 嵌合ピンの高精度で簡単な位置決めが可能な
樹脂成形により嵌合ピン保持部を形成し、樹脂の注入時
と冷却時に変形、反りの生じない光導波路部品の提供。 【構成】 光導波路２２を有する光導波路基板１８と、
上プレート１９がそれぞれの接合面２０，２１を介して
接着固定されて光導波路本体１６が形成される。光導波
路基板１８と上プレート１９の接合面２０，２１にそれ
ぞれ向い合わせに形成されたＶ溝２３，２６によりピン
穴２７が形成される。光導波路２２が形成された光導波
路形成端部２４と上プレート１９の突部２８とで突出部
２９が形成される。この突出部２９の端面を除いて、光
導波路本体１６の前後、上下、左右が樹脂層により被覆
される。
樹脂成形により嵌合ピン保持部を形成し、樹脂の注入時
と冷却時に変形、反りの生じない光導波路部品の提供。 【構成】 光導波路２２を有する光導波路基板１８と、
上プレート１９がそれぞれの接合面２０，２１を介して
接着固定されて光導波路本体１６が形成される。光導波
路基板１８と上プレート１９の接合面２０，２１にそれ
ぞれ向い合わせに形成されたＶ溝２３，２６によりピン
穴２７が形成される。光導波路２２が形成された光導波
路形成端部２４と上プレート１９の突部２８とで突出部
２９が形成される。この突出部２９の端面を除いて、光
導波路本体１６の前後、上下、左右が樹脂層により被覆
される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多条の光導波路部品を
有し、多心光コネクタを介して着脱自在に、かつ低損失
で光ファイバと結合できる光導波路部品に関する。
有し、多心光コネクタを介して着脱自在に、かつ低損失
で光ファイバと結合できる光導波路部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】光導波路部品は、多くの場合は多心の光
ファイバと結合して使用される。一般的に光導波路と光
ファイバを結合する方法としては、光ファイバをＶ溝を
有するコネクタ用の基板と光導波路基板とを固定し、光
ファイバと光導波路との軸合わせを高精度に行った後、
コネクタ用の基板とを接着剤で接着固定する方法が行な
われていた。しかし、この方法では、光ハファイバと光
導波路は固定状態になっているため、長尺の多心光ファ
イバが光導波路形の素子（つまり、光導波路基板）に固
定された形で取り扱われ、作業性が悪かった。また、光
ファイバや光導波路の故障時に素子の交換を行う場合、
光ファイバを切断し、再度接続する必要があった。
ファイバと結合して使用される。一般的に光導波路と光
ファイバを結合する方法としては、光ファイバをＶ溝を
有するコネクタ用の基板と光導波路基板とを固定し、光
ファイバと光導波路との軸合わせを高精度に行った後、
コネクタ用の基板とを接着剤で接着固定する方法が行な
われていた。しかし、この方法では、光ハファイバと光
導波路は固定状態になっているため、長尺の多心光ファ
イバが光導波路形の素子（つまり、光導波路基板）に固
定された形で取り扱われ、作業性が悪かった。また、光
ファイバや光導波路の故障時に素子の交換を行う場合、
光ファイバを切断し、再度接続する必要があった。
【０００３】そこで、光ファイバ同士の接続に用いられ
る光コネクタを用いて光導波路と光コネクタを着脱自在
な状態で接続する方法が特開平１−２３２３０７号に開
示されている。
る光コネクタを用いて光導波路と光コネクタを着脱自在
な状態で接続する方法が特開平１−２３２３０７号に開
示されている。
【０００４】特開平１−２３２０３７号の技術は、図７
に示されるように両端から嵌合ピン２が突出したコネク
タ本体１と、嵌合ピン２の嵌入穴３を有し、多心光ファ
イバ４を接合したプラグ５を具備している。コネクタ本
体１は上面に凹溝６を有し、この凹溝６に光導波路基板
７が接着剤１０で固定されている。
に示されるように両端から嵌合ピン２が突出したコネク
タ本体１と、嵌合ピン２の嵌入穴３を有し、多心光ファ
イバ４を接合したプラグ５を具備している。コネクタ本
体１は上面に凹溝６を有し、この凹溝６に光導波路基板
７が接着剤１０で固定されている。
【０００５】また、嵌合ピン２はピン穴８に挿入されて
おり、かつピン穴８と連通してコネクタ本体１の上面に
開設された接着剤注入穴９から接着剤１０を注入し、嵌
合ピン２とピン穴８の間隙に充填することにより、この
接着剤１０を介して嵌合ピン２がピン穴８に固定されて
いる。
おり、かつピン穴８と連通してコネクタ本体１の上面に
開設された接着剤注入穴９から接着剤１０を注入し、嵌
合ピン２とピン穴８の間隙に充填することにより、この
接着剤１０を介して嵌合ピン２がピン穴８に固定されて
いる。
【０００６】そして、嵌合ピン２を嵌入穴３に挿入して
コネクタ本体１とプラグ５を結合することにより、プラ
グ５の端面に露出する多心光ファイバ４の心線１４と光
導波路１３と光結合できる。
コネクタ本体１とプラグ５を結合することにより、プラ
グ５の端面に露出する多心光ファイバ４の心線１４と光
導波路１３と光結合できる。
【０００７】上記の方法では、多心光ファイバと光導波
路との着脱が可能な点では大変具合が良いが、しかし、
光ファイバと光導波路の光結合、光軸合わせは現実には
容易ではない。すなわち、この光結合、光軸合わせの精
度は、嵌合ピン２の固定位置の精度に依るところが大き
いが、嵌合ピン２とピン穴の間には間隙があり、この間
隙に接着剤１０を注入するとき、ピン穴８内で嵌合ピン
２の位置ずれが生じ易い。このため、低損失を実現する
ためには、光ファイバと光導波路の対向位置を特殊な固
定装置を用いて高精度に調整した後、接着剤を注入し、
固定する作業が必要である。
路との着脱が可能な点では大変具合が良いが、しかし、
光ファイバと光導波路の光結合、光軸合わせは現実には
容易ではない。すなわち、この光結合、光軸合わせの精
度は、嵌合ピン２の固定位置の精度に依るところが大き
いが、嵌合ピン２とピン穴の間には間隙があり、この間
隙に接着剤１０を注入するとき、ピン穴８内で嵌合ピン
２の位置ずれが生じ易い。このため、低損失を実現する
ためには、光ファイバと光導波路の対向位置を特殊な固
定装置を用いて高精度に調整した後、接着剤を注入し、
固定する作業が必要である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】そこで、製造が簡単で
あり、高精度に着脱可能な状態で光ファイバと光導波路
を結合できる方法として、上記の接着剤を使用する代り
に、光導波路基板と嵌合ピン保持部を樹脂成形で一括成
形する方法が考えられる。この方法によると、金型を用
いて比較的簡単に、しかも高精度に嵌合ピンを位置決め
できる。
あり、高精度に着脱可能な状態で光ファイバと光導波路
を結合できる方法として、上記の接着剤を使用する代り
に、光導波路基板と嵌合ピン保持部を樹脂成形で一括成
形する方法が考えられる。この方法によると、金型を用
いて比較的簡単に、しかも高精度に嵌合ピンを位置決め
できる。
【０００９】そこで、本発明者は、光導波路部品本体を
樹脂層で被覆し、嵌合ピン保持部を樹脂成形で一括形成
した試作品を作製し、この試作品について各種の観点か
ら検討を行った。その結果、嵌合ピンを高精度でしかも
比較的簡単に位置決め出来たが成形時の樹脂の注入圧や
成形後、冷却時の樹脂の収縮力により樹脂層の内部の光
導波路基板が変形し、光コネクタと結合した時に、光フ
ァイバと光導波路との間に軸ずれを生じるという問題が
生じることが判明した。
樹脂層で被覆し、嵌合ピン保持部を樹脂成形で一括形成
した試作品を作製し、この試作品について各種の観点か
ら検討を行った。その結果、嵌合ピンを高精度でしかも
比較的簡単に位置決め出来たが成形時の樹脂の注入圧や
成形後、冷却時の樹脂の収縮力により樹脂層の内部の光
導波路基板が変形し、光コネクタと結合した時に、光フ
ァイバと光導波路との間に軸ずれを生じるという問題が
生じることが判明した。
【００１０】そこで、本発明は上記の問題点を解決した
光導波路部品を提供することを目的とする。
光導波路部品を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は多条の光導波路を有すると共に、嵌合ピン
位置決め用の穴を有し、この穴に挿入する嵌合ピンを介
して多心の光コネクタを結合できる光導波路本体を具備
し、この光導波路本体のまわりが樹脂層により被覆され
た光導波路部品であって、前記光導波路本体の前後部
と、上下部と、左右部とが前記樹脂層で被覆され、かつ
前記樹脂層の厚み、構造が、前記光導波路本体の中心に
対し、前後部と、上下部と、左右部において、それぞれ
対称であることを特徴とする。
め、本発明は多条の光導波路を有すると共に、嵌合ピン
位置決め用の穴を有し、この穴に挿入する嵌合ピンを介
して多心の光コネクタを結合できる光導波路本体を具備
し、この光導波路本体のまわりが樹脂層により被覆され
た光導波路部品であって、前記光導波路本体の前後部
と、上下部と、左右部とが前記樹脂層で被覆され、かつ
前記樹脂層の厚み、構造が、前記光導波路本体の中心に
対し、前後部と、上下部と、左右部において、それぞれ
対称であることを特徴とする。
【００１２】上記光導波路本体は、多条の光導波路を有
する光導波路基板とプレートをはり合わせて構成し、光
導波路基板とプレートのそれぞれの接合面に形成された
向い合うＶ溝によってピン嵌合穴を形成するとよい。
する光導波路基板とプレートをはり合わせて構成し、光
導波路基板とプレートのそれぞれの接合面に形成された
向い合うＶ溝によってピン嵌合穴を形成するとよい。
【００１３】また、光導波路本体の長手方向両端の光導
波路が形成された中央部に突出部を形成し、この突出部
の先端面を残して光導波路本体を被覆するとよい。
波路が形成された中央部に突出部を形成し、この突出部
の先端面を残して光導波路本体を被覆するとよい。
【００１４】
【作用】上記の光導波路部品にあっては、樹脂層が光導
波路本体に対して、前後、上下、左右対称に形成されて
いるので、成形時の樹脂注入圧または、冷却時の樹脂の
収縮力は光導波路本体の各部に、その中心部を中心とし
て対称的に作用し、光導波路本体が反ったり、変形する
ことがない。
波路本体に対して、前後、上下、左右対称に形成されて
いるので、成形時の樹脂注入圧または、冷却時の樹脂の
収縮力は光導波路本体の各部に、その中心部を中心とし
て対称的に作用し、光導波路本体が反ったり、変形する
ことがない。
【００１５】
【実施例】以下本発明の実施例を図を参照して説明す
る。
る。
【００１６】図１は実施例に係る光導波路部品の斜視
図、図２は平面図である。この光導波路部品１５は、光
導波路本体１６の上下面と左右面の全部と両側端の一部
を樹脂層１７で被覆して構成される。
図、図２は平面図である。この光導波路部品１５は、光
導波路本体１６の上下面と左右面の全部と両側端の一部
を樹脂層１７で被覆して構成される。
【００１７】光導波路本体１６は光導波路基板１８と上
プレート１９とをそれぞれの接合面２０、２１において
接着剤ではり合わせて構成される。光導波路基板１５は
光導波路２２を有していると共に、光導波路２２の両外
側の位置において、接合面２０をＶ字状に切削すること
により形成される嵌合ピン位置決め用のＶ溝２３を有し
ている。また、光導波路基板１８の長手方向両端におい
て、光導波路形成端部２４はＶ溝形成端部２５よりも突
出して形成されている。
プレート１９とをそれぞれの接合面２０、２１において
接着剤ではり合わせて構成される。光導波路基板１５は
光導波路２２を有していると共に、光導波路２２の両外
側の位置において、接合面２０をＶ字状に切削すること
により形成される嵌合ピン位置決め用のＶ溝２３を有し
ている。また、光導波路基板１８の長手方向両端におい
て、光導波路形成端部２４はＶ溝形成端部２５よりも突
出して形成されている。
【００１８】上プレート１９には、光導波路基板１８の
Ｖ溝２３と略対向する位置において、接合面２１をＶ字
状に切削によりＶ溝２６が形成され、上プレート１９を
光導波路基板１８の接合面２０、２１を接着剤を用いて
固定するとき、対向するＶ溝２３、２６より略菱形のピ
ン穴２７が形成される。また、上プレート１９の両端中
央部に突部２８が形成され、この突部２８と光導波路形
成端部２４とが互いに合致して重なりあって突出部２９
が形成される。この突出部２９は、その両側の端面を切
削して成形され、その突出寸法Ｌは２００μｍとした。
Ｖ溝２３と略対向する位置において、接合面２１をＶ字
状に切削によりＶ溝２６が形成され、上プレート１９を
光導波路基板１８の接合面２０、２１を接着剤を用いて
固定するとき、対向するＶ溝２３、２６より略菱形のピ
ン穴２７が形成される。また、上プレート１９の両端中
央部に突部２８が形成され、この突部２８と光導波路形
成端部２４とが互いに合致して重なりあって突出部２９
が形成される。この突出部２９は、その両側の端面を切
削して成形され、その突出寸法Ｌは２００μｍとした。
【００１９】上記光導波路本体１６のピン穴２７に所定
長の嵌合ピン３０を挿入したうえ、この光導波路本体１
６を金型（図示せず）内に設置し、光導波路本体１６と
嵌合ピン３０を高精度に位置決め固定した。この高精度
の位置決めは、金型を使用して容易に行なうことができ
た。また、樹脂注入時に光導波路２２の端面に樹脂が回
り込まないように、突出部２９は金型の内壁に圧接させ
た。
長の嵌合ピン３０を挿入したうえ、この光導波路本体１
６を金型（図示せず）内に設置し、光導波路本体１６と
嵌合ピン３０を高精度に位置決め固定した。この高精度
の位置決めは、金型を使用して容易に行なうことができ
た。また、樹脂注入時に光導波路２２の端面に樹脂が回
り込まないように、突出部２９は金型の内壁に圧接させ
た。
【００２０】こうして、金型内に光導波路本体１６を設
置した後、トランスファ成形により光導波路本体１６の
まわり、つまり、前後、上下、左右、およびピン穴２７
内部に樹脂を充填した。樹脂材料として熱硬化型のエポ
キシ樹脂を使用した。また、樹脂層１７の厚みＬは３０
０μｍとし、光導波路本体１６の中心部に対し、樹脂層
１７の厚みおよび構造が前後、上下、左右に対称となる
ように成形した。図３はその成形された光導波路部品の
図２のＡ−Ａ線に沿う位置での樹脂層の断面図、図４は
図２のＢ−Ｂ線位置での樹脂層の断面図である。
置した後、トランスファ成形により光導波路本体１６の
まわり、つまり、前後、上下、左右、およびピン穴２７
内部に樹脂を充填した。樹脂材料として熱硬化型のエポ
キシ樹脂を使用した。また、樹脂層１７の厚みＬは３０
０μｍとし、光導波路本体１６の中心部に対し、樹脂層
１７の厚みおよび構造が前後、上下、左右に対称となる
ように成形した。図３はその成形された光導波路部品の
図２のＡ−Ａ線に沿う位置での樹脂層の断面図、図４は
図２のＢ−Ｂ線位置での樹脂層の断面図である。
【００２１】上記のようにして光導波路部品１５を作製
し、この試作品についてそり量を測定したところ、いず
れの方向に対しても０．１μｍ以下であり、そりは殆ど
観測されなかった。また、図５に示すように、この光導
波路部品１６に、その両端から突出した嵌合ピン３０を
介して多心光ファイバ４を接続した４心のＭＴ（Mechan
ically Tranferable）コネクタ３１を結合した。この結
合状態での接続損失を測定したところ、４心で平均０．
５ｄＢであった。
し、この試作品についてそり量を測定したところ、いず
れの方向に対しても０．１μｍ以下であり、そりは殆ど
観測されなかった。また、図５に示すように、この光導
波路部品１６に、その両端から突出した嵌合ピン３０を
介して多心光ファイバ４を接続した４心のＭＴ（Mechan
ically Tranferable）コネクタ３１を結合した。この結
合状態での接続損失を測定したところ、４心で平均０．
５ｄＢであった。
【００２２】なお、光導波路部品を雌側とし、これに嵌
合ピンを有する雄側のコネクタ（図示せず）を結合する
場合は、光導波路部品に雄側のコネクタの嵌合ピンを挿
入するためのピン挿入穴を形成することになる。この場
合は、上記光導波路本体１６のピン穴２７に嵌合ピン３
０を挿入してこの嵌合ピン３０のまわりに樹脂を充填し
た後、最終工程でピン穴２７から嵌合ピン３０を引抜く
ことにより、高精度に嵌合ピン挿入穴を形成することが
できる。
合ピンを有する雄側のコネクタ（図示せず）を結合する
場合は、光導波路部品に雄側のコネクタの嵌合ピンを挿
入するためのピン挿入穴を形成することになる。この場
合は、上記光導波路本体１６のピン穴２７に嵌合ピン３
０を挿入してこの嵌合ピン３０のまわりに樹脂を充填し
た後、最終工程でピン穴２７から嵌合ピン３０を引抜く
ことにより、高精度に嵌合ピン挿入穴を形成することが
できる。
【００２３】本発明者は、実施例の作用を検討するため
比較例として、図６に示す光導波路部品３２を作製し
た。この比較例における光導波路本体１９は実施例と同
一構造とした。そして、Ｖ溝２３を有する光導波路基板
１８と、Ｖ溝２６を有する上プレート１９をはりあわ
せ、ピン穴２７に嵌合ピン３０を挿入したうえ、光導波
路本体１６を金型（図示ぜす）内に設置して、この光導
波路本体１６と嵌合ピン３０を高精度に位置決め固定し
た。その後、トランスファ成形により、光導波路本体１
６のまわりとピン穴２７の内部に樹脂を充填した。こう
して成形した光導波路部品３２において、図６に示すと
おり樹脂層１７の厚みは、上部の厚みＬ2 が５００μ
ｍ、下部の厚みＬ3 が３００μｍ、横部の厚みがＬ4 が
３００μｍとした。そして、この光導波路部品３２のそ
り量を測定したところ、厚みＬ2 とＬ3，Ｌ4 で差のあ
る上下方向に対し、約１μｍのそりが観測された。ま
た、この光導波路部品３２の両端から突出する嵌合ピン
３０を介して４心のＭＴコネクタを結合した。この結合
状態で接続損失を測定したところ、４心で平均１．１ｄ
Ｂであり、本実施例が優れていることが確認された。
比較例として、図６に示す光導波路部品３２を作製し
た。この比較例における光導波路本体１９は実施例と同
一構造とした。そして、Ｖ溝２３を有する光導波路基板
１８と、Ｖ溝２６を有する上プレート１９をはりあわ
せ、ピン穴２７に嵌合ピン３０を挿入したうえ、光導波
路本体１６を金型（図示ぜす）内に設置して、この光導
波路本体１６と嵌合ピン３０を高精度に位置決め固定し
た。その後、トランスファ成形により、光導波路本体１
６のまわりとピン穴２７の内部に樹脂を充填した。こう
して成形した光導波路部品３２において、図６に示すと
おり樹脂層１７の厚みは、上部の厚みＬ2 が５００μ
ｍ、下部の厚みＬ3 が３００μｍ、横部の厚みがＬ4 が
３００μｍとした。そして、この光導波路部品３２のそ
り量を測定したところ、厚みＬ2 とＬ3，Ｌ4 で差のあ
る上下方向に対し、約１μｍのそりが観測された。ま
た、この光導波路部品３２の両端から突出する嵌合ピン
３０を介して４心のＭＴコネクタを結合した。この結合
状態で接続損失を測定したところ、４心で平均１．１ｄ
Ｂであり、本実施例が優れていることが確認された。
【００２４】上記のように、本実施例の光導波路部品
は、樹脂成形され、嵌合ピンを介して光コネクタに着脱
可能な形で結合できるので取扱いやすくすぐれている。
は、樹脂成形され、嵌合ピンを介して光コネクタに着脱
可能な形で結合できるので取扱いやすくすぐれている。
【００２５】また、樹脂成形を行ったの樹脂部分の構
造、厚みが光導波路本体１６の中心部に対して前後、上
下、左右対称になっているので、形成時の樹脂注入圧力
や成形後、冷却時の樹脂の収縮力が当該光導波路本体１
６の各部に均等にかかり、この光導波路本体１６が変形
しにくい。よって光導波路部品１５の変形、反りがおこ
りにくいので、基本設計の通りに光ファイバと光導波路
を結合でき、低損失の接続が実現できる。
造、厚みが光導波路本体１６の中心部に対して前後、上
下、左右対称になっているので、形成時の樹脂注入圧力
や成形後、冷却時の樹脂の収縮力が当該光導波路本体１
６の各部に均等にかかり、この光導波路本体１６が変形
しにくい。よって光導波路部品１５の変形、反りがおこ
りにくいので、基本設計の通りに光ファイバと光導波路
を結合でき、低損失の接続が実現できる。
【００２６】なお、樹脂成形は、トランスファ成形が低
圧で成形できる点で好適であるが、射出成形でも可能で
ある。光導波路本体を対称構造とするために、光導波路
基板の上部または下部にプレートをはり付けることも可
能である。光導波路基板およびプレートの材質として
は、研削加工しやすい点でＳｉ材、セラミックス等を使
用するのがよい。また、樹脂材としては、熱硬化性のエ
ポキシ樹脂が一般的であるが、シリコーン、メラミン、
フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂の他に熱可塑性の樹脂
でも成形できる。
圧で成形できる点で好適であるが、射出成形でも可能で
ある。光導波路本体を対称構造とするために、光導波路
基板の上部または下部にプレートをはり付けることも可
能である。光導波路基板およびプレートの材質として
は、研削加工しやすい点でＳｉ材、セラミックス等を使
用するのがよい。また、樹脂材としては、熱硬化性のエ
ポキシ樹脂が一般的であるが、シリコーン、メラミン、
フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂の他に熱可塑性の樹脂
でも成形できる。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の光導波路
部品によれば、樹脂層が光導波路本体の中心部に対して
前後、上下、左右対称にモールド形成されているので、
成形時の樹脂注入圧や、冷却時の樹脂の収縮力により光
導波路本体が反ったり、変形することがなく、コネクタ
と着脱自在に結合するための嵌合ピンの光導波路本体に
対する高精度の位置決めの効果を十分発揮できて、高品
質の光導波路部品の成形が可能となる。こうして作製さ
れた光導波路部品はコネクタと着脱可能な形で結合で
き、無調心で低損失な接続を実現できる。
部品によれば、樹脂層が光導波路本体の中心部に対して
前後、上下、左右対称にモールド形成されているので、
成形時の樹脂注入圧や、冷却時の樹脂の収縮力により光
導波路本体が反ったり、変形することがなく、コネクタ
と着脱自在に結合するための嵌合ピンの光導波路本体に
対する高精度の位置決めの効果を十分発揮できて、高品
質の光導波路部品の成形が可能となる。こうして作製さ
れた光導波路部品はコネクタと着脱可能な形で結合で
き、無調心で低損失な接続を実現できる。
【図１】本発明の実施例に係る光導波路本体の斜視図で
ある。
ある。
【図２】光導波路部品の平面説明図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線に沿う樹脂層の断面図である。
【図４】図２のＢ−Ｂ線に沿う樹脂層の断面図である。
【図５】光導波路部品とコネクタとの結合状態の斜視図
である。
である。
【図６】比較例に係る光導波路部品の樹脂層の断面図で
ある。
ある。
【図７】従来の光導波路部品とプラグの斜視図である。
１５…光導波路部品、１６…光導波路本体、１７…樹脂
層、１８…光導波路基板、１９…上プレート、２２…光
導波路、２３…Ｖ溝、２６…Ｖ溝、２７…ピン穴、２９
…突出部、３０…嵌合ピン。
層、１８…光導波路基板、１９…上プレート、２２…光
導波路、２３…Ｖ溝、２６…Ｖ溝、２７…ピン穴、２９
…突出部、３０…嵌合ピン。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上田 知彦 神奈川県横浜市栄区田谷町１番地 住友電 気工業株式会社横浜製作所内 (72)発明者 瀬村 滋 神奈川県横浜市栄区田谷町１番地 住友電 気工業株式会社横浜製作所内 (72)発明者 山西 徹 神奈川県横浜市栄区田谷町１番地 住友電 気工業株式会社横浜製作所内 (72)発明者 富田 信夫 東京都千代田区内幸町一丁目１番６号 日 本電信電話株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 多条の光導波路を有すると共に、嵌合ピ
ン位置決め用の穴を有し、この穴に挿入する嵌合ピンを
介して多心の光コネクタを結合できる光導波路本体を具
備し、この光導波路本体のまわりが樹脂層により被覆さ
れた光導波路部品であって、前記光導波路本体の前後部
と、上下部と、左右部とが前記樹脂層で被覆され、かつ
前記樹脂層の厚み、構造が、前記光導波路本体の中心に
対し、前後部と、上下部と、左右部において、それぞれ
対称であることを特徴とする光導波路部品。 - 【請求項２】 前記光導波路本体は、前記多条の光導波
路を有する光導波路基板とプレートとをはり合わせて構
成され、前記光導波路基板と前記プレートのそれぞれの
接合面に形成された向い合うＶ溝によってピン嵌合穴が
形成されていることを特徴とする請求項１に記載の光導
波路部品。 - 【請求項３】 前記光導波路本体の長手方向両端の光導
波路が形成された中央部は突出部となっていて、この突
出部の先端面を残して前記光導波路基板が樹脂で被覆さ
れていることを特徴とする請求項１記載の光導波路部
品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18013593A JP3218262B2 (ja) | 1993-07-21 | 1993-07-21 | 光導波路部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18013593A JP3218262B2 (ja) | 1993-07-21 | 1993-07-21 | 光導波路部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0735952A true JPH0735952A (ja) | 1995-02-07 |
| JP3218262B2 JP3218262B2 (ja) | 2001-10-15 |
Family
ID=16078025
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18013593A Expired - Fee Related JP3218262B2 (ja) | 1993-07-21 | 1993-07-21 | 光導波路部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3218262B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102438772B1 (ko) * | 2020-12-22 | 2022-09-01 | 주식회사 빛고운 | 태양열 비축 시스템 및 이를 적용하는 발전 시스템 |
-
1993
- 1993-07-21 JP JP18013593A patent/JP3218262B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3218262B2 (ja) | 2001-10-15 |
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