JPH07326653A - 薄体の浮揚装置 - Google Patents

薄体の浮揚装置

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JPH07326653A
JPH07326653A JP14090694A JP14090694A JPH07326653A JP H07326653 A JPH07326653 A JP H07326653A JP 14090694 A JP14090694 A JP 14090694A JP 14090694 A JP14090694 A JP 14090694A JP H07326653 A JPH07326653 A JP H07326653A
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JP
Japan
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thin
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fluid
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Pending
Application number
JP14090694A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenji Takeda
謙二 竹田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dowa Holdings Co Ltd
Original Assignee
Dowa Mining Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Dowa Mining Co Ltd filed Critical Dowa Mining Co Ltd
Priority to JP14090694A priority Critical patent/JPH07326653A/ja
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体ウェハ等の薄体の搬送中に生じる傷や
汚れの付着による汚染の問題がなく、該薄体のホルダー
として、搬送手段中に組み込むことにより自動化と一体
化を可能にする薄体の浮揚装置の提供。 【構成】 底面が、浮揚させた薄体3を水平に非接触保
持できる薄体ホールド面をなし、該面の中心部には薄体
3を浮揚させて保持するための流体を噴出させ得る流体
噴出口1がある柱状の薄体ホルダー5からなり、かつ該
ホルダーの外周に上下移動自在の数個のリテーナ7を垂
直に懸垂配置したことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、薄体を自動的に浮揚さ
せて移動させる浮揚装置に関し、更に詳しくは、空気、
水あるいは試薬を含む溶液等の流体を噴出することによ
って非接触ホールドさせながら薄体を移動させることを
可能とする薄体の浮揚搬送装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、科学技術の進歩に伴い工業製品は
ますます高精密化の傾向にあり、それらの製品の製造工
程において、搬送や、組立中に生じる傷や汚れの付着は
製品の歩留りに大きく影響するので搬送具(以下キャリ
アという)の選択は重要である。
【0003】例えば、従来、ガラス、シリコン、金属等
の物質からなる薄板状の物品が各分野において製造ある
いは使用されているが、これらの搬送に関しては一葉毎
に人手によったり、機械によったりしている。しかしな
がら、機械を用いて移動させるにしても端部を押さえて
持ち上げて移動させることから薄板の表面や側面に傷を
つけることが多かった。
【0004】これらの問題点を解決する一手段として、
気体を噴出することによって、薄板体を非接触状態に保
持して、製品を傷つけたり、汚したりしないで任意の場
所に搬送するという「フロートチャック」という手段が
開発されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記、フロートチャッ
ク法は、エゼクタ機構とベンチュリー機構のもつ静圧の
低下による吸引力と圧力室型エアクッション機構による
反発力を利用して無接触でワークを吸引懸垂して保持す
るものであるが、エゼクタ機構(真空室を要する)を設
ける等、装置機構が複雑にならざるを得ない。
【0006】従って、もっと簡易な機構によって上記と
同様に非接触状態で薄板を浮揚させることができる、コ
ストが安くて操作も簡単な新規な浮揚装置の開発が望ま
れていた。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者等は斯かる課題
を解決するために鋭意研究したところ、底部に平板状の
薄体ホールド面を有する薄体ホルダーの中心孔から直接
薄体に流体を吹きつけることによって、薄体が浮揚する
ことを見い出して本発明装置を完成することができた。
【0008】すなわち本発明は、第1に、底面が、浮揚
させた薄体を水平に非接触保持できる薄体ホールド面を
なし、該面の中心部には薄体を浮揚させて保持するため
の流体(空気、水、溶液など)を個別に噴出させ得る中
心孔がある柱状の構成体からなり、かつ該構成体の外周
に上下移動自在の数個のリテーナを垂直に懸垂配置した
ことを特徴とする薄体の浮揚装置を;第2に、底面が、
浮揚させた薄体を水平に非接触保持できる薄体ホールド
面をなし、該面の中心部には薄体を浮揚させて保持する
ための流体を噴出させ得る中心孔がある柱状の構成体か
らなる薄体ホルダーと該薄体ホルダーの薄体ホールド面
を水平に維持しながら薄体ホルダーを上下左右に移動さ
せることができるキャリアアームとを有してなる薄体の
浮揚装置を;第3に、前記流体が空気である第1または
第2に記載の薄体浮揚装置を;第4に前記流体が水また
は試薬を含む溶液である第1または第2に記載の薄体浮
揚装置を提供するものである。本発明装置の主体をなす
薄体ホルダーの構造はその断面が図1に示すようになっ
ている。またその正面図および平面図はそれぞれ図5お
よび図6に示す通りである。
【0009】
【作用】本明細書に開示する薄体の浮揚装置には、薄体
を浮揚させて保持する浮揚装置そのものおよびこれをキ
ャリアアームと組合わせた構成からなる浮揚と搬送の装
置の両者が包含される。本装置における薄体ホルダーは
底面が、薄体を水平に非接触状態で保持できるような一
定の平面となっている。
【0010】薄体ホルダーの中心に設けられた中心孔か
ら噴出された流体は薄体の上面に沿って放射状に外部に
流れ、薄体は浮揚してホールド面に非接触状態で引きつ
けられる。薄体ホルダー外周部に数個のリテーナを配置
して薄体の水平方向の変位を抑制することによって、非
接触状態で薄体がホールドされた状態を保持することが
できる。
【0011】本発明装置で浮揚させることができる対象
物は、ウェハ、プリント基板、セラミック、ガラス基
板、ウェハチップ、ハードディスク、ポリゴンミラー、
グリーンシート、フィルム、紙、液晶ガラス基板等の平
板状のものであるが、薄体の形状は円板状のもののみに
限られず四角形や多角形の平板であってもよい。また、
薄体は上面が平面であることが好ましいが、曲率半径の
大きい球面であってもよい。すなわち、薄体ホルダーの
ホールド面の形状を対象物の形状に合わせることによっ
て多様に対応できる。
【0012】流体としては通常空気を用いるが水を用い
ても薄体を浮揚させ得ることが確認できた。したがって
必要に応じ洗浄剤のような試薬を添加した溶液を噴出用
流体として用い、非接触状態で薄体を浮揚保持しながら
洗浄を行ったりすることも可能である。
【0013】次に流体として空気を用いる装置を用いて
行う作業の一例を示す。
【0014】薄体ホルダー5の取付けられたキャリアア
ーム8の先端部が薄体設置台1の設置面2の上に置かれ
た薄体3の上部に移動し、該先端部が薄体面上に2〜3
mm程度のところで停止する(図3参照)。
【0015】次いで、薄体ホルダー中心部に設けた中心
孔(流体の噴出口4)から空気を約0.5〜6kg/cm2
圧力で噴出させると、薄体3は、薄板ホルダー5のホー
ルド面に引きつけられ、、空気の通る隙間を介して薄体
ホルダーにホールドされる(図1参照)。
【0016】薄体をホールドする場合、薄体ホルダー外
周部に設けた複数個のリテーナ7で薄体の側部を押さえ
ることによって薄体の横移動を防ぐことができる。
【0017】薄板をホールドした後、該薄体ホルダーは
薄体設置台1の位置より2〜3cm上がり、搬送ライン6
の位置まで移動して、薄体を該ライン上に置き、以下、
順次上記操作を繰り返す。
【0018】次に、実施例をもって詳細に本発明装置を
説明するが本発明の範囲はこれらに限定されるものでは
ない。
【0019】
【実施例1】図3に示す本発明装置を用いて薄体を移動
させた。まず68mm×68mm,30g の正方形薄板(薄
体3)を薄体設置台1の設置面上に堆積した。
【0020】キャリアアーム8の先端に取付けられた薄
体ホルダー5は、先ず薄体設置台1上の薄体3の上2〜
3cmのところに移動し、次いで薄体上に垂直に下降す
る。
【0021】次いでキャリアの内筒から空気が流出す
る。薄体ホルダー5の中心に設けられた流体の噴出口4
からの流出空気が0.5kg/cm2の圧力となるように調整
したところ、図1に示すように薄体3は非接触状態でホ
ールドされた。この場合、リテーナ7の存在によって、
薄体3は薄体ホルダー5の底面から横方向にずれること
はない。
【0022】この時、薄体ホルダー5の外周に設けられ
たピン状のリテーナ7の先端が設置面2に接触して上方
にスライドするとともに、薄体が設置面に接触した位置
で停止する(図2参照)。
【0023】次いで薄体ホルダー5の下面が設置面2よ
り2〜3cm上がり、キャリアアーム8の働きで図3に示
すように搬送ライン6上に平行移動させた、薄体3を置
き、これらの作業を自動的に繰り返すことにより薄体設
置台1上に堆積されていた薄体3を次々と搬送ライン6
上に移動させた。
【0024】
【実施例2】実施例1に示すと同じ68mm×68mmの四
角形の薄板で、重さを80g 、170g 、610g と変
えたものの浮揚状況を調べたところ、空気圧力の変化に
よってこれらの薄板が浮揚して非接触状態でホールドさ
れることが確認できた。その結果を図4に併せて示し
た。
【0025】図4に示すように、重さ80g の薄板は
1.5kg/cm2の圧力で、空気噴出することにより、また
170g の薄板は2.3kg/cm2、610g の薄板は5.
0kg/cm2の圧力で空気を噴出することにより浮揚するこ
とを確認した。これ以上の重量物でも圧力を高めること
によって更に浮揚させることができるが、現状の薄板搬
送では、上記の範囲内で十分に目的を達し得る。
【0026】
【発明の効果】上述のように本発明装置は、薄体を非接
触状態で、ホールドできるため、従来にように薄体表面
や側面を傷つけることもなく、自動的に繰返し薄体を浮
揚させることができる上、薄体の重量によって圧力を調
整することにより、かなりな重量のものまで浮揚させる
ことができる簡易な浮揚装置であるため、広範囲の応用
が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明装置の薄体ホルダーが薄体をホールドし
て浮揚している状態を示す断面図である。
【図2】本発明装置の薄体ホルダーが薄体設置台に接触
した状態を示す断面図である。
【図3】本発明の薄体浮揚装置の使用の一例を示す平面
図である。
【図4】本発明装置の作動原理となっている薄体重量と
空気圧力の関係を示すグラフである。
【図5】本発明装置における薄体ホルダーの正面図であ
る。
【図6】本発明装置における薄体ホルダーの平面図であ
る。
【符号の説明】
1 薄体設置台 2 設置面 3 薄体 4 流体の噴出口 5 薄体ホルダー 6 搬送ライン 7 リテーナ 8 キャリアアーム

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 底面が、浮揚させた薄体を水平に非接触
    保持できる薄体ホールド面をなし、該面の中心部には薄
    体を浮揚させて保持するための流体を噴出させる中心孔
    がある柱状の構成体からなり、かつ該構成体の外周に上
    下移動自在の数個のリテーナを垂直に懸垂配置したこと
    を特徴とする薄体の浮揚装置。
  2. 【請求項2】 底面が、浮揚させた薄体を水平に非接触
    保持できる薄体ホールド面をなし、該面の中心部には薄
    体を浮揚させて保持するための流体を噴出させる中心孔
    がある柱状の構成体からなる薄体ホルダーと該薄体ホル
    ダーの薄体ホールド面を水平に維持しながら薄体ホルダ
    ーを上下左右に移動させることができるキャリアアーム
    とを有してなる薄体の浮揚装置。
  3. 【請求項3】 前記流体が空気である請求項1または2
    記載の薄体の浮揚装置。
  4. 【請求項4】 前記流体が水または試薬を含む溶液であ
    る請求項1または2記載の薄体の浮揚装置。
JP14090694A 1994-05-31 1994-05-31 薄体の浮揚装置 Pending JPH07326653A (ja)

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JP14090694A JPH07326653A (ja) 1994-05-31 1994-05-31 薄体の浮揚装置

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100315417B1 (ko) * 1999-11-10 2001-11-28 황인길 무게 측정을 통한 반도체 웨이퍼의 정렬 시스템
KR100342754B1 (ko) * 1999-11-10 2002-07-04 황인길 무게 측정을 통한 반도체 웨이퍼의 정렬 시스템

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100315417B1 (ko) * 1999-11-10 2001-11-28 황인길 무게 측정을 통한 반도체 웨이퍼의 정렬 시스템
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