JPH07319152A - Production of intaglio printing plate for printing on glass-base brittle substrate - Google Patents

Production of intaglio printing plate for printing on glass-base brittle substrate

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JPH07319152A
JPH07319152A JP10923594A JP10923594A JPH07319152A JP H07319152 A JPH07319152 A JP H07319152A JP 10923594 A JP10923594 A JP 10923594A JP 10923594 A JP10923594 A JP 10923594A JP H07319152 A JPH07319152 A JP H07319152A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
glass
patterns
thin film
etching
printing
Prior art date
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Application number
JP10923594A
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Japanese (ja)
Inventor
Kazuo Ogata
一雄 緒方
Koji Inoue
浩治 井上
Akira Isomi
晃 磯見
Katsuhide Tsukamoto
勝秀 塚本
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Surface Treatment Of Glass (AREA)

Abstract

PURPOSE:To provide a process for producing a intaglio printing plate for printing on a glass-base brittle substrate which has a good mass-productivity and high industrial productivity, is low in cost and forms fine patterns of excellent quality. CONSTITUTION:Borosilicate glass is used as the substrate 1 and a metallic thin film 2 is formed on this base body 1. Desired resin patterns 3 consisting of a photoresist are formed on this metallic thin film 2. Metallic patterns 2a consisting of the metallic thin film 2 are formed by wet process etching. Patterns are formed on the substrate 1 by immersion etching using the resin patterns 3 and the metallic patterns 2a as an etching mask 4. The glass intaglio printing 6 for printing is obtd. by removing the resin patterns 3 and the metallic pattens 2a over the entire surface. Since the etching mask 4 consisting of the metallic patterns 2a and the resin patterns 2a is used, micropinholes 7 are closed by the resin patterns 2a and the metallic thin films 2 act as the good etching mask even if such micropinholes exist at these films. The excellent fine processing quality of the glass intaglio printing 6 for printing produced in such a manner is obtd.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、オフセット印刷等に
用いられるガラス系脆性基体印刷凹版の作製方法に関す
るものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for producing a glass-based brittle substrate printing intaglio plate used for offset printing and the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、オフセット印刷等に用いられる凹
版の基体材料には金属が用いられてきたが、近年、作製
のしやすさ、安価な点から、ガラスや石英のようなガラ
ス系脆性基体を使用する場合も生じてきた。これら、ガ
ラスや石英のようなガラス系脆性基体の表面加工とし
て、パターニングを行う場合、乾式法としてサンドブラ
スト法、エキシマレーザー法などが使われ、また湿式法
としてエッチング液浸漬法等が実用化されていた。
2. Description of the Related Art Conventionally, metal has been used as a material for an intaglio plate used for offset printing or the like, but in recent years, a glass-based brittle substrate such as glass or quartz is used because it is easy to manufacture and is inexpensive. It has also occurred when using. When patterning is performed as the surface processing of these glass-based brittle substrates such as glass and quartz, a dry method such as a sandblast method or an excimer laser method is used, and a wet method such as an etching solution dipping method has been put into practical use. It was

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】オフセット印刷等に用
いられる凹版の加工法として上記した各法のうち、サン
ドブラスト法は、微細な固形粒子を加圧状態で吹き付け
てパターンを形成するもので、噴射ノズルの位置により
パターンを形成できるので、フォトマスク等を用いる必
要がない。そのため、フォトマスクに関わる費用、フォ
ト工程が不要であるので低コストであるが、同じパター
ンのパターンエッチング基体を複数個作製する場合、個
数分の所要時間を必要とするので量産性に乏しい。また
微細なパターンが形成できない、という欠点がある。
Among the methods described above as a method for processing an intaglio plate used for offset printing, the sandblast method is a method for spraying fine solid particles under pressure to form a pattern. Since the pattern can be formed depending on the position of the nozzle, it is not necessary to use a photomask or the like. Therefore, the cost associated with the photomask and the photoprocess are not required, so that the cost is low. However, when a plurality of pattern-etched substrates having the same pattern are manufactured, the time required for the number is required, and the mass productivity is poor. Further, there is a drawback that a fine pattern cannot be formed.

【0004】エキシマレーザー法は、レーザービーム照
射による発熱で基体を溶解、蒸発させてパターンを形成
するもので、レーザービームの位置制御によりパターン
を形成できるので、フォトマスク等を用いる必要がな
く、フォトマスクに関わる費用、フォト工程に関する費
用が不要であり低コストである。しかも、ビームの微細
な調整が可能であり、XY方向の制御によっては、非常
に微細な加工ができる。しかし、同じパターンのパター
ンエッチング基体を複数個作製する場合、個数分の所要
時間が必要であるので量産性に乏しい。また、局部的に
高温の部分ができ、熱歪みが生じるから、加工に伴い割
れ、欠け、チッピングなどの表面欠陥が生じやすく、微
細加工品質は優れたものではない。
The excimer laser method forms a pattern by melting and evaporating a substrate by heat generated by laser beam irradiation. Since the pattern can be formed by controlling the position of the laser beam, it is not necessary to use a photomask or the like, and a photo The cost for the mask and the cost for the photo process are unnecessary, and the cost is low. Moreover, the beam can be finely adjusted, and extremely fine processing can be performed by controlling the XY directions. However, when a plurality of pattern-etched substrates having the same pattern are produced, the required time for the number is required, so that mass productivity is poor. Further, since a high temperature portion is locally formed and thermal strain occurs, surface defects such as cracking, chipping and chipping are likely to occur during processing, and fine processing quality is not excellent.

【0005】また、湿式法であるエッチング液浸漬法で
は、微細加工が可能であり、フォトマスクを使用し、フ
ォトマスクに関わる費用、フォト工程に関する費用を必
要とするが、同じパターンのパターンエッチング基体を
複数個作製する場合、フォトマスクをマスターとしてい
くつも複製できるから、量産性に富んでいる。また、パ
ターン形成が浸漬エッチングに依るため、材料費、設備
費、生産工程数が少ない等、工業的にも生産性が高く、
コスト的にも有利である。しかし、金属薄膜をエッチン
グマスクとして使用したとき微少なピンホールを避けら
れず、これらを起因とする不規則腐食、エッチングマス
クの剥離、サイドエッチング等が発生して、加工品質を
低下させる。微少なピンホールを避けようとするとき
は、金属薄膜を形成する際に密着力の向上、複数回着膜
等の処置が必要となる。密着力の向上には格別の表面処
理、高温加熱等が必要であり、余分な工数や設備費を要
するようになる。また、複数回着膜は工数を増し、設備
生産数を低下させるなど、エッチングマスクのピンホー
ルの低減のために多大のコストを費やすこととなる。な
お、図2はこの従来例のエッチング液浸漬法による方法
で作製したガラス系脆性基体印刷凹版の断面図であり、
21はガラスからなる基体、22は正規のエッチング部
分、23はエッチングマスクのピンホールに起因する不
規則腐食部を示す。
Further, the wet etching method, which is an etching solution immersion method, allows fine processing, uses a photomask, and requires a photomask-related cost and a photoprocess-related cost. In the case of manufacturing a plurality of photomasks, the photomask can be duplicated as many as masters, and therefore, it is highly producible. Further, since the pattern formation depends on the immersion etching, the material cost, the equipment cost, the number of production steps are small, and the industrial productivity is high,
It is also advantageous in terms of cost. However, when the metal thin film is used as an etching mask, minute pinholes cannot be avoided, and irregular corrosion, peeling of the etching mask, side etching, etc. due to these are generated, and the processing quality is degraded. When trying to avoid minute pinholes, it is necessary to improve the adhesion force when forming a metal thin film, and to take measures such as multiple times film deposition. To improve the adhesion, special surface treatment, high temperature heating, etc. are required, which requires extra man-hours and equipment costs. In addition, the multiple-time deposition increases the man-hours and reduces the number of facilities to be manufactured, which results in a large cost for reducing the pinholes of the etching mask. FIG. 2 is a cross-sectional view of a glass-based brittle substrate printing intaglio plate manufactured by the conventional etching solution dipping method.
Reference numeral 21 is a glass substrate, 22 is a regular etching portion, and 23 is an irregular corrosion portion due to a pinhole in the etching mask.

【0006】したがってこの発明の目的は、量産性に富
み、工業生産性が高く、コストが低く、かつ優れた品質
の微細なパターンを形成できるガラス系脆性基体印刷凹
版の作製方法を提供することである。
Therefore, an object of the present invention is to provide a method for producing a glass-based brittle substrate printing intaglio plate, which is excellent in mass productivity, high in industrial productivity, low in cost, and capable of forming fine patterns of excellent quality. is there.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】請求項1記載のガラス系
脆性基体印刷凹版の作製方法は、ガラス系脆性基体上に
金属薄膜を形成し金属薄膜の上に樹脂層を形成する工程
と、樹脂層および金属薄膜を所望のパターンに加工す
る、すなわち樹脂層を所望のパターンに現像し金属薄膜
を所望のパターンにエッチングする工程と、所望のパタ
ーンを形成した樹脂層および金属薄膜をエッチングマス
クとしてガラス系脆性基体をエッチング液浸漬法により
エッチングする工程とを含んでいる。
A method for producing a glass-based brittle substrate printing intaglio according to claim 1, comprising a step of forming a metal thin film on the glass-based brittle substrate and forming a resin layer on the metal thin film, and a resin. A step of processing the layer and the metal thin film into a desired pattern, that is, a step of developing the resin layer into a desired pattern and etching the metal thin film into the desired pattern, and a glass using the resin layer and the metal thin film having the desired pattern formed as an etching mask And a step of etching the brittle substrate by an etching solution dipping method.

【0008】請求項2記載のガラス系脆性基体印刷凹版
の作製方法は、請求項1記載のガラス系脆性基体印刷凹
版の作製方法において、樹脂層は感光性樹脂を用いて形
成することを特徴とする。
The method for producing a glass-based brittle substrate printing intaglio according to claim 2 is characterized in that, in the method for producing a glass-based brittle substrate printing intaglio according to claim 1, the resin layer is formed using a photosensitive resin. To do.

【0009】[0009]

【作用】この発明の作製方法によれば、金属薄膜と樹脂
層による複層構造からなるエッチングマスクを用いてガ
ラス系脆性基体をエッチングするため、金属薄膜に微少
なピンホールがあっても樹脂層により塞がれて、ピンホ
ールの影響を免れることができ、腐食性の強いエッチン
グ液に対する良好なエッチングマスクとして機能する。
このエッチングマスクは容易に形成できる。またエッチ
ング液中では等方性の反応が進むから、熱歪みは生じ
ず、加工に伴なう割れ、欠け、チッピングなどの表面欠
陥が生ずることも少ないので、作製したガラス系脆性基
体印刷凹版の微細加工品質は優れたものとなる。また、
エッチング液浸漬法であるので、フォトマスク(上記エ
ッチングマスク)を使用し、フォトマスクに関わる費
用、フォト工程に関する費用を必要とするが、微細加工
品質は優れており、また同じパターンのガラス系脆性基
体印刷凹版を複数個作製する場合、フォトマスクをマス
ターとしていくつも複製できるから、量産性に富んでい
る。そのうえ、この方法によればガラス系脆性基体のパ
ターン形成を浸漬エッチングに依るため、材料費、設備
費、生産工程数が少ない等、工業的にも生産性が高く、
コスト的にも有利である。
According to the manufacturing method of the present invention, since the glass-based brittle substrate is etched using the etching mask having the multilayer structure of the metal thin film and the resin layer, even if the metal thin film has minute pinholes, the resin layer It can be blocked by the effect of pinholes and can function as a good etching mask against a highly corrosive etching solution.
This etching mask can be easily formed. In addition, since the isotropic reaction proceeds in the etching solution, thermal strain does not occur, and surface defects such as cracks, chips, and chipping due to processing are less likely to occur. The microfabrication quality will be excellent. Also,
Since it is an etching solution dipping method, a photomask (above etching mask) is used, and there are costs related to the photomask and the photo process, but the fine processing quality is excellent and the glass-based brittleness of the same pattern In the case of producing a plurality of substrate printing intaglio plates, the photomask can be used as a master in any number of duplications, which is highly producible in mass production. Moreover, according to this method, since the pattern formation of the glass-based brittle substrate depends on the immersion etching, the material cost, the equipment cost, the number of production steps are small, and the industrial productivity is high,
It is also advantageous in terms of cost.

【0010】[0010]

【実施例】この発明の一実施例を図1を用いて説明す
る。図1はこの発明によるガラス系脆性基体印刷凹版の
作製方法を示す工程断面図である。この実施例の作製方
法は、図1(a)に示すように、厚さ1.1mmで、縦
100mm×横100mmのほう珪酸ガラスを基体1と
し、まず、この基体1上に1000Åのクロムからなる
金属薄膜2を形成する。このとき、金属薄膜2に微小な
ピンホール7が存在している。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a process sectional view showing a method for producing a glass-based brittle substrate printing intaglio plate according to the present invention. As shown in FIG. 1A, the manufacturing method of this embodiment uses a borosilicate glass substrate having a thickness of 1.1 mm and a length of 100 mm and a width of 100 mm as a substrate 1. First, 1000 Å chromium is placed on the substrate 1. The thin metal film 2 is formed. At this time, minute pinholes 7 are present in the metal thin film 2.

【0011】つぎに、図1(b)に示すように、金属薄
膜2上にフォトレジストからなる厚さ2μmの樹脂層を
塗布し、露光、現像を行って所望の樹脂パターン3を形
成する。つぎに、図1(c)に示すように、酸化セリウ
ム系のエッチャントを用いて、湿式エッチングにより金
属薄膜2からなる金属パターン2aを形成する。これ
で、樹脂パターン3と金属パターン2aからなる2層構
造のエッチングマスク4が形成される。
Next, as shown in FIG. 1B, a resin layer made of photoresist and having a thickness of 2 μm is applied onto the metal thin film 2 and exposed and developed to form a desired resin pattern 3. Next, as shown in FIG. 1C, a metal pattern 2a made of the metal thin film 2 is formed by wet etching using a cerium oxide-based etchant. As a result, the etching mask 4 having a two-layer structure including the resin pattern 3 and the metal pattern 2a is formed.

【0012】この後、図1(d)に示すように、弗化水
素酸系のエッチャントで、樹脂パターン3と金属パター
ン2aをエッチングマスク4として浸漬エッチングによ
り、基体1にパターンを形成する。5はエッチング部分
を示す。つぎに、レジスト剥離剤等を用いて樹脂パター
ン3を全面除去する。その後、酸化セリウム系のエッチ
ャント等を用いて金属パターン2aを全面除去して、図
1(e)に示すガラス印刷凹版6を得る。
Thereafter, as shown in FIG. 1D, a pattern is formed on the substrate 1 by dip etching with a hydrofluoric acid type etchant using the resin pattern 3 and the metal pattern 2a as an etching mask 4. Reference numeral 5 indicates an etched portion. Next, the resin pattern 3 is entirely removed using a resist remover or the like. Then, the metal pattern 2a is entirely removed using a cerium oxide-based etchant or the like to obtain the glass printing intaglio plate 6 shown in FIG. 1 (e).

【0013】この実施例によれば、エッチングマスク4
を金属薄膜2の金属パターン2aと樹脂層の樹脂パター
ン2aとからなる複層構造としているため、金属薄膜2
に微少なピンホール7があっても樹脂パターン2aによ
り塞がれ、例えば図2に示すような不規則腐食部23の
形成がなく、ピンホール7の影響を免れることができ
る。このようにして、腐食性の強いエッチング液に抵抗
することによって、良好なエッチングマスクとして機能
する。またエッチング液中では等方性の反応が進むか
ら、熱歪みは生じず、加工に伴なう割れ、欠け、チッピ
ングなどの表面欠陥が生ずることも少ないので、作製し
たガラス印刷凹版6の微細加工品質は優れたものとな
る。
According to this embodiment, the etching mask 4
Has a multilayer structure composed of the metal pattern 2a of the metal thin film 2 and the resin pattern 2a of the resin layer.
Even if there is a minute pinhole 7, the resin pattern 2a closes the pinhole 7 so that the irregular corrosion portion 23 as shown in FIG. 2 is not formed and the influence of the pinhole 7 can be avoided. In this way, it functions as a good etching mask by resisting a highly corrosive etching solution. In addition, since the isotropic reaction proceeds in the etching solution, thermal distortion does not occur, and surface defects such as cracks, chips, and chipping due to processing are less likely to occur. The quality will be excellent.

【0014】また、湿式エッチング液浸漬法であるの
で、フォトマスク(エッチングマスク4)を使用し、フ
ォトマスクに関わる費用、フォト工程に関する費用を必
要とするが、微細加工品質は優れており、また同じパタ
ーンのガラス印刷凹版6を複数個作製する場合、フォト
マスクをマスターとしていくつも複製できるから、量産
性に富んでいる。さらに、パターン形成が浸漬エッチン
グに依るため、材料費、設備費、生産工程数が少ない
等、工業的にも生産性が高く、コスト的にも有利であ
る。
Further, since it is a wet etching solution dipping method, a photomask (etching mask 4) is used, and a photomask-related cost and a photoprocess-related cost are required, but the fine processing quality is excellent, and When a plurality of glass-printed intaglio plates 6 having the same pattern are manufactured, a number of photomasks can be used as masters, and therefore, mass production is excellent. Further, since the pattern formation depends on the immersion etching, the material cost, the equipment cost, the number of production steps are small, and the like, the industrial productivity is high and the cost is advantageous.

【0015】以上のように、良好なエッチング形状品
質、製造歩留に相関する作製の容易さ、生産性が高くコ
ストへの反映が期待できるなど、総合的に優れた特長を
もったガラス印刷凹版6(ガラス系脆性基体印刷凹版)
が得られる。なお、この実施例では、基体1にガラスを
用いたが、石英などガラス系脆性材料の構造体が使用可
能である。また金属薄膜2として、多くの金属が使用可
能であるが、望むべくはクロム、ニッケルがもっとも有
効である。金属薄膜2の厚みは、500Å以上で有効と
考えられるが、耐久性と経済性より1000Åから30
00Åが望ましい。
As described above, a glass printing intaglio plate having excellent overall characteristics such as good etching shape quality, ease of production correlated with production yield, high productivity and expected to be reflected in cost. 6 (Glass-based brittle substrate printing intaglio)
Is obtained. Although glass is used for the substrate 1 in this embodiment, a structure of a glass-based brittle material such as quartz can be used. Although many metals can be used as the metal thin film 2, chromium and nickel are most effective if desired. The thickness of the metal thin film 2 is considered to be effective at 500 Å or more, but from 1000 Å to 30 due to durability and economy.
00Å is desirable.

【0016】また、所望の樹脂パターン3の厚みは、
0.5μm以上で有効と考えられるが、耐久性と経済性
より、1μmから3μm程度が望ましい。なお、金属薄
膜2のエッチャントは実施例に示した以外、金属薄膜2
の材料に対応した他の種類のエッチャントの選択ができ
る。また、基体1のエッチャントは実施例に示した以
外、基体1の材料に対応した他の種類のエッチャントの
選択ができる。
The desired thickness of the resin pattern 3 is
It is considered to be effective if it is 0.5 μm or more, but it is desirable to be about 1 μm to 3 μm from the viewpoint of durability and economy. The etchant for the metal thin film 2 is the metal thin film 2 other than those shown in the examples.
Other types of etchants can be selected according to the material. Further, as the etchant for the substrate 1, other types of etchant corresponding to the material of the substrate 1 can be selected other than those shown in the examples.

【0017】[0017]

【発明の効果】この発明のガラス系脆性基体印刷凹版の
作製方法は、ガラス系脆性基体上に金属薄膜を形成しこ
の金属薄膜の上に感光性樹脂からなる樹脂層を形成した
後、樹脂層および金属薄膜を所望のパターンに加工し
(すなわち樹脂層を所望のパターンに現像し金属薄膜を
所望のパターンにエッチングし)、この所望のパターン
を形成した樹脂層および金属薄膜をエッチングマスクと
してガラス系脆性基体をエッチング液浸漬法によりエッ
チングして、オフセット印刷等に用いられる凹版を作製
するものであり、金属薄膜と樹脂層による複層構造から
なるエッチングマスクを用いてガラス系脆性基体をエッ
チングするため、金属薄膜に微少なピンホールがあって
も樹脂層により塞がれ、ピンホールの影響を免れること
ができる。このようにして、腐食性の強いエッチング液
に抵抗することによって、良好なエッチングマスクとし
て機能する。このエッチングマスクは容易に形成でき
る。また、エッチング液中では等方性の反応が進むか
ら、熱歪みは生じず、加工に伴なう割れ、欠け、チッピ
ングなどの表面欠陥が生ずることも少ないので、作製し
たガラス系脆性基体印刷凹版の微細加工品質は優れたも
のとなる。また、エッチング液浸漬法であるので、フォ
トマスク(上記エッチングマスク)を使用し、フォトマ
スクに関わる費用、フォト工程に関する費用を必要とす
るが、微細加工品質は優れており、また同じパターンの
ガラス系脆性基体印刷凹版を複数個作製する場合、フォ
トマスクをマスターとしていくつも複製できるから、量
産性に富んでいる。そのうえ、この方法によればガラス
系脆性基体のパターン形成を浸漬エッチングに依るた
め、材料費、設備費、生産工程数が少ない等、工業的に
も生産性が高く、コスト的にも有利である。
According to the method for producing an intaglio plate for printing on a glass-based brittle substrate of the present invention, a metal thin film is formed on a glass-based brittle substrate, a resin layer made of a photosensitive resin is formed on the metal thin film, and then a resin layer is formed. And processing the metal thin film into a desired pattern (that is, developing the resin layer into a desired pattern and etching the metal thin film into a desired pattern), and using the resin layer and the metal thin film having the desired pattern as an etching mask, a glass system Etching a brittle substrate by an etching solution dipping method to produce an intaglio plate used for offset printing, etc., for etching a glass-based brittle substrate using an etching mask composed of a multilayer structure of a metal thin film and a resin layer. Even if there are minute pinholes in the metal thin film, they are blocked by the resin layer, and the influence of pinholes can be avoided. In this way, it functions as a good etching mask by resisting a highly corrosive etching solution. This etching mask can be easily formed. In addition, since the isotropic reaction proceeds in the etching solution, thermal distortion does not occur, and surface defects such as cracks, chips, and chipping due to processing are less likely to occur. The microfabrication quality of will be excellent. Also, since it is an etching solution dipping method, a photomask (the above-mentioned etching mask) is used, and there are costs associated with the photomask and the photoprocess, but the fine processing quality is excellent, and the glass with the same pattern is used. In the case of producing a plurality of intaglio printing plates for printing a brittle substrate, the photomask can be used as a master for any number of duplications, and thus the mass production is excellent. In addition, according to this method, since the pattern formation of the glass-based brittle substrate depends on the immersion etching, the material cost, the equipment cost, the number of the production steps are small, and the industrial productivity is high and the cost is advantageous. .

【0018】以上のように、良好なエッチング形状品
質、製造歩留に相関する作製の容易さ、生産性が高くコ
ストへの反映が期待できるなど、総合的に優れた特長を
もったガラス系脆性基体印刷凹版が得られる。
As described above, a glass-based brittleness having excellent overall characteristics such as good etching shape quality, ease of production correlated with production yield, high productivity and expected to be reflected in cost. A substrate printing intaglio is obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この発明によるガラス系脆性基体印刷凹版の作
製方法を示す工程断面図である。
FIG. 1 is a process sectional view showing a method for producing a glass-based brittle substrate printing intaglio plate according to the present invention.

【図2】従来例のエッチング液浸漬法による方法で作製
したガラス系脆性基体印刷凹版の断面図である。
FIG. 2 is a cross-sectional view of a glass-based brittle substrate printing intaglio plate manufactured by a method of an etching liquid immersion method of a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基体 2 金属薄膜 2a 金属パターン 3 樹脂パターン 4 エッチングマスク 6 ガラス印刷凹版(ガラス系脆性基体印刷凹版) 7 ピンホール 1 Base 2 Metal Thin Film 2a Metal Pattern 3 Resin Pattern 4 Etching Mask 6 Glass Printing Intaglio (Glass Brittle Substrate Printing Intaglio) 7 Pinhole

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 塚本 勝秀 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Katsuhide Tsukamoto 1006 Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ガラス系脆性基体上に金属薄膜を形成し
前記金属薄膜の上に樹脂層を形成する工程と、前記樹脂
層および金属薄膜を所望のパターンに加工する工程と、
前記所望のパターンを形成した樹脂層および金属薄膜を
エッチングマスクとして前記ガラス系脆性基体をエッチ
ング液浸漬法によりエッチングする工程とを含むガラス
系脆性基体印刷凹版の作製方法。
1. A step of forming a metal thin film on a glass-based brittle substrate and forming a resin layer on the metal thin film, and a step of processing the resin layer and the metal thin film into a desired pattern.
And a step of etching the glass-based brittle substrate by an etching solution dipping method using the resin layer and the metal thin film having the desired pattern as an etching mask.
【請求項2】 樹脂層は感光性樹脂を用いて形成するこ
とを特徴とする請求項1記載のガラス系脆性基体印刷凹
版の作製方法。
2. The method for producing a glass-based brittle substrate printing intaglio according to claim 1, wherein the resin layer is formed by using a photosensitive resin.
JP10923594A 1994-05-24 1994-05-24 Production of intaglio printing plate for printing on glass-base brittle substrate Pending JPH07319152A (en)

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JP10923594A JPH07319152A (en) 1994-05-24 1994-05-24 Production of intaglio printing plate for printing on glass-base brittle substrate

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JP10923594A JPH07319152A (en) 1994-05-24 1994-05-24 Production of intaglio printing plate for printing on glass-base brittle substrate

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030019654A (en) * 2001-08-29 2003-03-07 일진다이아몬드(주) Mold for making micro lens and Method for processing micro lens used in the same
JP2006290701A (en) * 2005-04-14 2006-10-26 Techno Quartz Kk Method of etching substrate
JP2007069553A (en) * 2005-09-09 2007-03-22 Toppan Printing Co Ltd Manufacturing process and printing process of intaglio
US7914691B2 (en) 2004-11-04 2011-03-29 Lg Display Co., Ltd. Printing plate and method for fabricating the same

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030019654A (en) * 2001-08-29 2003-03-07 일진다이아몬드(주) Mold for making micro lens and Method for processing micro lens used in the same
US7914691B2 (en) 2004-11-04 2011-03-29 Lg Display Co., Ltd. Printing plate and method for fabricating the same
US8372749B2 (en) 2004-11-04 2013-02-12 Lg Display Co., Ltd. Printing plate and method for fabricating the same
JP2006290701A (en) * 2005-04-14 2006-10-26 Techno Quartz Kk Method of etching substrate
JP4729763B2 (en) * 2005-04-14 2011-07-20 テクノクオーツ株式会社 Substrate etching method
JP2007069553A (en) * 2005-09-09 2007-03-22 Toppan Printing Co Ltd Manufacturing process and printing process of intaglio

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