JPH07312633A - ラウドスピーカ組立体 - Google Patents
ラウドスピーカ組立体Info
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- JPH07312633A JPH07312633A JP5276012A JP27601293A JPH07312633A JP H07312633 A JPH07312633 A JP H07312633A JP 5276012 A JP5276012 A JP 5276012A JP 27601293 A JP27601293 A JP 27601293A JP H07312633 A JPH07312633 A JP H07312633A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- speaker
- housing member
- upper housing
- assembly
- wire board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/60—Substation equipment, e.g. for use by subscribers including speech amplifiers
- H04M1/62—Constructional arrangements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
- Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ラウドスピーカからマイクロフォンへの結合
を減少させると同時に、周波数応答性を改良したような
ラウドスピーカを提供することである。 【構成】 本発明によれば、ハウジング２００，４００
内のラウドスピーカ３００の周波数応答性は、スピーカ
３００を個別のシールした包囲体内４２０に閉じこめる
ことによって改良される。このハウジング２００，４０
０は、そこに搭載される電子部品１１１を有するプリン
トワイヤボード１００を含む。このシールされた包囲体
４２０は、プリントワイヤボード１００を包囲体の一側
面として、及びハウジングのある表面をこの包囲体の他
の側面として使用することによりコンパクトに形成され
る。このある表面には音響開口４２１を有し、この開口
はラウドスピーカ３００そのものにより、包囲体の内側
内部領域から分離される。ハウジングの表面から下方に
はラウドスピーカを包囲する側壁４２５が伸びる。シー
ル材料５００を用いて、側壁をプリントワイヤボードに
結合する。
を減少させると同時に、周波数応答性を改良したような
ラウドスピーカを提供することである。 【構成】 本発明によれば、ハウジング２００，４００
内のラウドスピーカ３００の周波数応答性は、スピーカ
３００を個別のシールした包囲体内４２０に閉じこめる
ことによって改良される。このハウジング２００，４０
０は、そこに搭載される電子部品１１１を有するプリン
トワイヤボード１００を含む。このシールされた包囲体
４２０は、プリントワイヤボード１００を包囲体の一側
面として、及びハウジングのある表面をこの包囲体の他
の側面として使用することによりコンパクトに形成され
る。このある表面には音響開口４２１を有し、この開口
はラウドスピーカ３００そのものにより、包囲体の内側
内部領域から分離される。ハウジングの表面から下方に
はラウドスピーカを包囲する側壁４２５が伸びる。シー
ル材料５００を用いて、側壁をプリントワイヤボードに
結合する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はラウドスピーカハウジン
グに関し、特に周波数応答性を改良したラウドスピーカ
ハウジングに関する。
グに関し、特に周波数応答性を改良したラウドスピーカ
ハウジングに関する。
【０００２】
【従来の技術】スピーカフォンは近年沢山使用され、特
にビジネス環境下ではハンドフリー状態で通信できる利
点があって使用されている。このスピーカフォンは、ユ
ーザが会話しながら移動でき、さらに会議通話等のため
に同僚も参加できる利点がある。しかし、ビジネスマン
にとって、その音質の低さは問題となり、このスピーカ
フォンの音質はその使用者にとって極めて重大な関心事
である。理想的なスピーカフォンは、話者の音声を原音
通り再生し（すなわち自然さ）、双方向の通話を可能と
する（同時に二つの方向で会話ができる）ものである。
この音声再生忠実度（原音通り再生すること）は、可聴
周波数範囲にわたって、入力信号に線形比例した出力信
号を提供するラウドスピーカが必要となる。言い替えれ
ば、全ての周波数は等しい処理を受け、それ以外は減衰
も増幅もさせないと言うことである。さらにラウドスピ
ーカとマイクロフォンは同一のハウジング内に配置され
るために、これらのトランデューサの間の結合を最小に
して、スピーカ回路が完全双方向サービスができるよう
にしなければならない。
にビジネス環境下ではハンドフリー状態で通信できる利
点があって使用されている。このスピーカフォンは、ユ
ーザが会話しながら移動でき、さらに会議通話等のため
に同僚も参加できる利点がある。しかし、ビジネスマン
にとって、その音質の低さは問題となり、このスピーカ
フォンの音質はその使用者にとって極めて重大な関心事
である。理想的なスピーカフォンは、話者の音声を原音
通り再生し（すなわち自然さ）、双方向の通話を可能と
する（同時に二つの方向で会話ができる）ものである。
この音声再生忠実度（原音通り再生すること）は、可聴
周波数範囲にわたって、入力信号に線形比例した出力信
号を提供するラウドスピーカが必要となる。言い替えれ
ば、全ての周波数は等しい処理を受け、それ以外は減衰
も増幅もさせないと言うことである。さらにラウドスピ
ーカとマイクロフォンは同一のハウジング内に配置され
るために、これらのトランデューサの間の結合を最小に
して、スピーカ回路が完全双方向サービスができるよう
にしなければならない。
【０００３】米国特許第４９３７８７７号は、マイクロ
フォンとラウドスピーカとをハンドフリー電話機の包囲
キャビティ内に方向性マイクロフォンカプセルを組み込
むことによって、マイクロフォンとラウドスピーカとを
分離している。このマイクロフォンのダイヤフレーム両
サイドは、電話機ハウジングの上部表面の開口を介し
て、入力音波に曝される。このように両サイドを露出す
ることは方向性のために必要なことである。しかし、こ
の技術をラウドスピーカに用いることは電話機セットに
おいては現実的ではなく、専用の構造体には十分なスペ
ースがない。またマイクロフォンの方向性を強調する特
徴のために、非方向性のラウドスピーカの周波数応答性
が劣化する。
フォンとラウドスピーカとをハンドフリー電話機の包囲
キャビティ内に方向性マイクロフォンカプセルを組み込
むことによって、マイクロフォンとラウドスピーカとを
分離している。このマイクロフォンのダイヤフレーム両
サイドは、電話機ハウジングの上部表面の開口を介し
て、入力音波に曝される。このように両サイドを露出す
ることは方向性のために必要なことである。しかし、こ
の技術をラウドスピーカに用いることは電話機セットに
おいては現実的ではなく、専用の構造体には十分なスペ
ースがない。またマイクロフォンの方向性を強調する特
徴のために、非方向性のラウドスピーカの周波数応答性
が劣化する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、ラウドスピーカからマイクロフォンへの結合を減少
させると同時に、周波数応答性を改良したようなラウド
スピーカを提供することである。
は、ラウドスピーカからマイクロフォンへの結合を減少
させると同時に、周波数応答性を改良したようなラウド
スピーカを提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、電子部
品ハウジング内のラウドスピーカの周波数応答性は、ス
ピーカを個別のシールした包囲体内に閉じこめることに
よって改良される。このハウジングは、そこに搭載され
る電子部品を有するプリントワイヤボードを含む。この
シールされた包囲体は、プリントワイヤボードを包囲体
の一側面として、及びハウジングのある表面をこの包囲
体の他の側面として使用することによりコンパクトに形
成される。このある表面にはサウンド開口を有し、この
開口はラウドスピーカそのものにより、包囲体の内側内
部領域から分離される。ハウジングの表面から下方には
ラウドスピーカを包囲する側壁が伸びる。シール材料を
用いて、側壁をプリントワイヤボードに結合する。
品ハウジング内のラウドスピーカの周波数応答性は、ス
ピーカを個別のシールした包囲体内に閉じこめることに
よって改良される。このハウジングは、そこに搭載され
る電子部品を有するプリントワイヤボードを含む。この
シールされた包囲体は、プリントワイヤボードを包囲体
の一側面として、及びハウジングのある表面をこの包囲
体の他の側面として使用することによりコンパクトに形
成される。このある表面にはサウンド開口を有し、この
開口はラウドスピーカそのものにより、包囲体の内側内
部領域から分離される。ハウジングの表面から下方には
ラウドスピーカを包囲する側壁が伸びる。シール材料を
用いて、側壁をプリントワイヤボードに結合する。
【０００６】本発明の一実施例によれば、シールされた
包囲体は音響吸収材料、例えば、発泡材、あるいはファ
イバグラスでもって充填されて、有効音響ボリュームを
増加させて、低周波応答を改良している。柔軟なガスケ
ットを側壁とプリントワイヤボードとの間にシール材料
として配置する。さらに、ラウドスピーカは、空孔の間
で上部方向に搭載されて、電話機セットを収納する。こ
のように配置することにより、特にコンパクトな設計が
可能となる。最後の、同調ポートは、シールされた包囲
体内に伸びる上部ハウジング部材内にモールドされる。
その長さと断面はシールされた包囲体の容量と協調する
ように選択されて、ラウドスピーカの低カットオフ周波
数の領域と共鳴して、周波数応答性を改良する。
包囲体は音響吸収材料、例えば、発泡材、あるいはファ
イバグラスでもって充填されて、有効音響ボリュームを
増加させて、低周波応答を改良している。柔軟なガスケ
ットを側壁とプリントワイヤボードとの間にシール材料
として配置する。さらに、ラウドスピーカは、空孔の間
で上部方向に搭載されて、電話機セットを収納する。こ
のように配置することにより、特にコンパクトな設計が
可能となる。最後の、同調ポートは、シールされた包囲
体内に伸びる上部ハウジング部材内にモールドされる。
その長さと断面はシールされた包囲体の容量と協調する
ように選択されて、ラウドスピーカの低カットオフ周波
数の領域と共鳴して、周波数応答性を改良する。
【０００７】
【実施例】図１にはハンドセットが取り除かれた状態の
スピーカフォンのハウジングが図示されている。通常、
ハンドセットの受信部は、受信部用溝４１０に入り、送
信部は、送信部用溝４４０に収納される。使用状態（す
なわち、オフフック状態）のスピーカフォン状態では、
スピーカキー４６０を押す。この動作状態は、スイッチ
フック１２５により選択され、ハンドセットの受信部は
受信部用溝４１０から取り出される。スピーカフォンモ
ードの間は、ハンドセットは使用されない。その代わり
ハウジング内に組み込まれたマイクロフォン（音響開口
４６１の中）が可聴音をピックアップするのに使用され
る。さらに、ハウジングに組み込まれたスピーカ（音響
開口４２１の内部）が可聴音を発するのに使用される。
スピーカのボリューム（ラウドネス）は、ロックスイッ
チ４６５により制御される。
スピーカフォンのハウジングが図示されている。通常、
ハンドセットの受信部は、受信部用溝４１０に入り、送
信部は、送信部用溝４４０に収納される。使用状態（す
なわち、オフフック状態）のスピーカフォン状態では、
スピーカキー４６０を押す。この動作状態は、スイッチ
フック１２５により選択され、ハンドセットの受信部は
受信部用溝４１０から取り出される。スピーカフォンモ
ードの間は、ハンドセットは使用されない。その代わり
ハウジング内に組み込まれたマイクロフォン（音響開口
４６１の中）が可聴音をピックアップするのに使用され
る。さらに、ハウジングに組み込まれたスピーカ（音響
開口４２１の内部）が可聴音を発するのに使用される。
スピーカのボリューム（ラウドネス）は、ロックスイッ
チ４６５により制御される。
【０００８】このスピーカは、上部ハウジング部材４０
０の内側表面の音響開口４２１に直接搭載される。この
スピーカは受信部用溝４１０と送信部用溝４４０との間
の上方向を向いて搭載される。スピーカの前面からの音
は開口を介して出て行く。これらの音は全方向性、すな
わちすべての方向に等しく放射される。スピーカの後面
からの音は、前面からの音波とは１８０度位相のずれた
音波を生成する。これらの音波が混合すると、それらは
互いに干渉し合う。音波の消去は、低周波で特に発生す
るが、この音波の消去と強調は、高周波では、周波数及
び音波が漏れるハウジングの位置（スピーカの後面か
ら）に依存して発生する。その結果、スピーカの周波数
応答性が悪化する。さらに、スピーカの後面からの音波
は電話機の内部を通って伝播してマイクロフォンに伝わ
る。このような結合が好ましくない理由は、スピーカシ
ステムが大きなオーデトリウムに配置されるのと同じよ
うに振動するからであり、これは多くの人々が経験する
ところである。しかし、振動が発生する前にも、前述の
結合はエコーを生成し、このエコーは受信機を介して、
発声者の遅延された音声（非常に大きなサイドトーン）
を聞くような電話会議において、遠方の発声者に届く。
これは、一般的に好ましくない。
０の内側表面の音響開口４２１に直接搭載される。この
スピーカは受信部用溝４１０と送信部用溝４４０との間
の上方向を向いて搭載される。スピーカの前面からの音
は開口を介して出て行く。これらの音は全方向性、すな
わちすべての方向に等しく放射される。スピーカの後面
からの音は、前面からの音波とは１８０度位相のずれた
音波を生成する。これらの音波が混合すると、それらは
互いに干渉し合う。音波の消去は、低周波で特に発生す
るが、この音波の消去と強調は、高周波では、周波数及
び音波が漏れるハウジングの位置（スピーカの後面か
ら）に依存して発生する。その結果、スピーカの周波数
応答性が悪化する。さらに、スピーカの後面からの音波
は電話機の内部を通って伝播してマイクロフォンに伝わ
る。このような結合が好ましくない理由は、スピーカシ
ステムが大きなオーデトリウムに配置されるのと同じよ
うに振動するからであり、これは多くの人々が経験する
ところである。しかし、振動が発生する前にも、前述の
結合はエコーを生成し、このエコーは受信機を介して、
発声者の遅延された音声（非常に大きなサイドトーン）
を聞くような電話会議において、遠方の発声者に届く。
これは、一般的に好ましくない。
【０００９】スピーカの後面からの音波は、前面からの
音波をキャンセルするが、ある選択された周波数範囲で
は、スピーカの後面からの音波の位相を逆転させて、全
体の周波数応答を改善することが可能である。同調ポー
ト４２２はこのために用いられるが、これについては後
述する。これまでは、不要な音波、特にスピーカから出
てくる音波がマイクロフォンに入るのを阻止する工夫が
専らマイクロフォンのハウジングそのものに向けられて
いた（米国特許第４９３７８７７号を参照のこと）。し
かし、ある場合においては、このような防止は、マイク
ロフォンの方向性（極性応答）により改良される場合が
ある（米国特許第４８８５７７３号）。本発明は、この
ような音波のマイクロフォンへの入り込み防止を異なる
新たな方法により提供する。
音波をキャンセルするが、ある選択された周波数範囲で
は、スピーカの後面からの音波の位相を逆転させて、全
体の周波数応答を改善することが可能である。同調ポー
ト４２２はこのために用いられるが、これについては後
述する。これまでは、不要な音波、特にスピーカから出
てくる音波がマイクロフォンに入るのを阻止する工夫が
専らマイクロフォンのハウジングそのものに向けられて
いた（米国特許第４９３７８７７号を参照のこと）。し
かし、ある場合においては、このような防止は、マイク
ロフォンの方向性（極性応答）により改良される場合が
ある（米国特許第４８８５７７３号）。本発明は、この
ような音波のマイクロフォンへの入り込み防止を異なる
新たな方法により提供する。
【００１０】図２において、スピーカフォンの内部は、
上部ハウジング部材４００と、底部ハウジング部材２０
０と、楔状ペデスタル６００とを有する。この楔状ペデ
スタル６００は、デスクの上で使用されるように適当な
角度をスピーカフォンに付けるものである。上部ハウジ
ング部材４００と底部ハウジング部材２００との間にプ
リントワイヤボード１００が配置され、このプリントワ
イヤボード１００は、複数の電気部品１１２、１１３を
有する。シールされた包囲体４２０は、スピーカ３００
を完全に包囲するスピーカフォンの内部に配置される。
このシールされた包囲体４２０は、その上面に上部ハウ
ジング部材４００でもって固定され、その底部にプリン
トワイヤボード１００でもって固定される。さらにシー
ルされた包囲体４２０は、四つの側面で、上部ハウジン
グ部材４００にモールドされた側壁４２５により包囲さ
れる。側壁４２５とプリントワイヤボード１００との間
をシールするために、ガスケット５００が使用される。
電気部品１１２と１１３は、シールされた包囲体４２０
内に配置されて、このスペースを有効に活用している。
スピーカ３００の前面から出た音は、上部ハウジング部
材４００内の音響開口４２１を貫通し、一方、スピーカ
３００の後面から出た音は、シールされた包囲体４２０
内に閉じこめられる。しかし、同調ポート４２２が、シ
ールされた包囲体４２０内の音が漏れるようにしてい
る。この実施例においては、同調ポート４２２の共鳴周
波数は、２８６Ｈｚで、スピーカのカットオフ低周波よ
りも若干低い。共鳴周波数に近い音波は、位相シフト
し、振幅が増加して、同調ポート４２２が、スピーカの
低周波カットオフを低下させる。同調ポート４２２から
出た２８６Ｈｚ以上の音波は、１２ｄＢ／オクターブで
もって減衰し、これにより全体の周波数応答の影響を少
なくしている。
上部ハウジング部材４００と、底部ハウジング部材２０
０と、楔状ペデスタル６００とを有する。この楔状ペデ
スタル６００は、デスクの上で使用されるように適当な
角度をスピーカフォンに付けるものである。上部ハウジ
ング部材４００と底部ハウジング部材２００との間にプ
リントワイヤボード１００が配置され、このプリントワ
イヤボード１００は、複数の電気部品１１２、１１３を
有する。シールされた包囲体４２０は、スピーカ３００
を完全に包囲するスピーカフォンの内部に配置される。
このシールされた包囲体４２０は、その上面に上部ハウ
ジング部材４００でもって固定され、その底部にプリン
トワイヤボード１００でもって固定される。さらにシー
ルされた包囲体４２０は、四つの側面で、上部ハウジン
グ部材４００にモールドされた側壁４２５により包囲さ
れる。側壁４２５とプリントワイヤボード１００との間
をシールするために、ガスケット５００が使用される。
電気部品１１２と１１３は、シールされた包囲体４２０
内に配置されて、このスペースを有効に活用している。
スピーカ３００の前面から出た音は、上部ハウジング部
材４００内の音響開口４２１を貫通し、一方、スピーカ
３００の後面から出た音は、シールされた包囲体４２０
内に閉じこめられる。しかし、同調ポート４２２が、シ
ールされた包囲体４２０内の音が漏れるようにしてい
る。この実施例においては、同調ポート４２２の共鳴周
波数は、２８６Ｈｚで、スピーカのカットオフ低周波よ
りも若干低い。共鳴周波数に近い音波は、位相シフト
し、振幅が増加して、同調ポート４２２が、スピーカの
低周波カットオフを低下させる。同調ポート４２２から
出た２８６Ｈｚ以上の音波は、１２ｄＢ／オクターブで
もって減衰し、これにより全体の周波数応答の影響を少
なくしている。
【００１１】図３は、本発明のスピーカフォンの内部の
展開斜視図である。スピーカ３００は、上部ハウジング
部材４００に接合し、上部ハウジング部材４００にモー
ルドされた音響開口４２１を完全にカバーする。上記し
たようにスピーカ３００は、スピーカのシールされた包
囲体４２０に完全に適合する。送信部用溝４４０の一方
は、上部ハウジング部材４００内に入り、上部ハウジン
グ部材４００の容量を増加させている。受信部用溝４１
０は、上部ハウジング部材４００内に入っているが、そ
の理由は受信部用溝４１０はプリントワイヤボード１０
０が上部ハウジング部材４００に固定された後、スイッ
チフック１２５により完全にはシールされない開口４１
５を有するからである。プリントワイヤボード１００
は、スピーカフォンを動作させるのに必要なたくさんの
部材を含んている（図には一部のみ図示する）。周辺１
１５は、シールされた上部ハウジング部材４００内のプ
リントワイヤボード１００の領域１１０を規定する。電
気部品１１１−１１３は、上部ハウジング部材４００内
に配置されるが、部品１２１、１２２は、上部ハウジン
グ部材４００外に配置されている。この上部ハウジング
部材４００から音波がリークしないのが好ましい。それ
故に、貫通孔１３０はシールされる。この貫通孔１３０
は、プリントワイヤボード１００の対向面の間に伸びる
孔で、ハンダで接着されて、電気的に導通している。プ
リントワイヤボード１００の対向面の間の電気的接続を
形成するために、貫通孔１３０は、プリントワイヤボー
ド１００に配置されていない電気素子に接続するワイヤ
を収納するのに使用される。例えば、ワイヤ４３１は上
部ハウジング部材４００の面の上のジャック４３０へ電
気信号を伝送し、あるいはジャック４３０からの電気信
号を伝送して、上部ハウジング部材４００の外側にある
貫通孔１３０に接続する。スピーカ３００からのワイヤ
３３１は、上部ハウジング部材４００内にある貫通孔１
３０に接続される。ガスケット５００が上部ハウジング
部材４００の周辺１１５に沿って配置されて、電話機セ
ットが組み立てられたとき、プリントワイヤボード１０
０に対しシールを行なう。本発明の実施例においては、
ガスケット５００は、ＥＰＤＭ（エチレンプロピレンジ
エンモノマ）製の部品で、ターポリマエラストマであ
る。別法として、ガスケット５００は、シリコーンゴム
クロズドセルフォームのような柔軟材で形成してもよ
く、周辺１１５に沿って添付されて、別個の部品を不要
とするようにすることもできる。組立の最終段階におい
て、周辺１１５に沿って塗布されたエボキシのような合
成材料で、側壁をプリントワイヤボード１００と永久に
接続して、側壁とプリントワイヤボード１００との間に
シールを形成する必要がある。側壁４２５は上部ハウジ
ング部材４００にモールドされて、周辺１１５の周囲の
みのプリントワイヤボード１００と接触しているので、
周囲は内部部品から離れて、シールを形成しやすくな
る。しかし、回路トレース１１４が、周辺１１５を横切
り、上部ハウジング部材４００の両側面の部品を接続す
る。このようなトレースは、高さの変化が少なく、それ
はガスケット５００により保証される。
展開斜視図である。スピーカ３００は、上部ハウジング
部材４００に接合し、上部ハウジング部材４００にモー
ルドされた音響開口４２１を完全にカバーする。上記し
たようにスピーカ３００は、スピーカのシールされた包
囲体４２０に完全に適合する。送信部用溝４４０の一方
は、上部ハウジング部材４００内に入り、上部ハウジン
グ部材４００の容量を増加させている。受信部用溝４１
０は、上部ハウジング部材４００内に入っているが、そ
の理由は受信部用溝４１０はプリントワイヤボード１０
０が上部ハウジング部材４００に固定された後、スイッ
チフック１２５により完全にはシールされない開口４１
５を有するからである。プリントワイヤボード１００
は、スピーカフォンを動作させるのに必要なたくさんの
部材を含んている（図には一部のみ図示する）。周辺１
１５は、シールされた上部ハウジング部材４００内のプ
リントワイヤボード１００の領域１１０を規定する。電
気部品１１１−１１３は、上部ハウジング部材４００内
に配置されるが、部品１２１、１２２は、上部ハウジン
グ部材４００外に配置されている。この上部ハウジング
部材４００から音波がリークしないのが好ましい。それ
故に、貫通孔１３０はシールされる。この貫通孔１３０
は、プリントワイヤボード１００の対向面の間に伸びる
孔で、ハンダで接着されて、電気的に導通している。プ
リントワイヤボード１００の対向面の間の電気的接続を
形成するために、貫通孔１３０は、プリントワイヤボー
ド１００に配置されていない電気素子に接続するワイヤ
を収納するのに使用される。例えば、ワイヤ４３１は上
部ハウジング部材４００の面の上のジャック４３０へ電
気信号を伝送し、あるいはジャック４３０からの電気信
号を伝送して、上部ハウジング部材４００の外側にある
貫通孔１３０に接続する。スピーカ３００からのワイヤ
３３１は、上部ハウジング部材４００内にある貫通孔１
３０に接続される。ガスケット５００が上部ハウジング
部材４００の周辺１１５に沿って配置されて、電話機セ
ットが組み立てられたとき、プリントワイヤボード１０
０に対しシールを行なう。本発明の実施例においては、
ガスケット５００は、ＥＰＤＭ（エチレンプロピレンジ
エンモノマ）製の部品で、ターポリマエラストマであ
る。別法として、ガスケット５００は、シリコーンゴム
クロズドセルフォームのような柔軟材で形成してもよ
く、周辺１１５に沿って添付されて、別個の部品を不要
とするようにすることもできる。組立の最終段階におい
て、周辺１１５に沿って塗布されたエボキシのような合
成材料で、側壁をプリントワイヤボード１００と永久に
接続して、側壁とプリントワイヤボード１００との間に
シールを形成する必要がある。側壁４２５は上部ハウジ
ング部材４００にモールドされて、周辺１１５の周囲の
みのプリントワイヤボード１００と接触しているので、
周囲は内部部品から離れて、シールを形成しやすくな
る。しかし、回路トレース１１４が、周辺１１５を横切
り、上部ハウジング部材４００の両側面の部品を接続す
る。このようなトレースは、高さの変化が少なく、それ
はガスケット５００により保証される。
【００１２】上部ハウジング部材４００は、熱可塑性材
料、例えば、ＡＢＳレジン（アクリロニトリルブタヂエ
ンスチレン）からモールド成形される。この実施例にお
いては、シールされた包囲体４２０の側壁４２５は、上
部ハウジング部材４００にモールドされて、コストがか
からない。スピーカ３００は、機械的に上部ハウジング
部材４００に固着されて、音響開口４２１をカバーす
る。低周波応答性を改良するために、上部ハウジング部
材４００はできるだけ大きく形成することがよい。さら
に、この上部ハウジング部材４００は如何なる形でもよ
く、それは上部ハウジング部材４００は単に音響柔軟性
手段（エアスプリング）として機能するからである。リ
ブが、上部ハウジング部材４００にモールドされて、側
壁４２５を強固にして、機械的な共鳴を最小にしてい
る。スピーカ３００がシールされた包囲体４２０に一旦
搭載されると、音響吸収材料、例えば、Ｈｙｆｏｎｉｃ
（登録商標）オープンセル発泡材、あるいはＦｉｂｅｒ
ｇｌａｓ（登録商標）材料が上部ハウジング部材４００
内に詰め込まれて、有効音響ボリュームを増加させてい
る。低端部ロールオフの周波数を低下させて、共鳴ピー
クを減衰させる。
料、例えば、ＡＢＳレジン（アクリロニトリルブタヂエ
ンスチレン）からモールド成形される。この実施例にお
いては、シールされた包囲体４２０の側壁４２５は、上
部ハウジング部材４００にモールドされて、コストがか
からない。スピーカ３００は、機械的に上部ハウジング
部材４００に固着されて、音響開口４２１をカバーす
る。低周波応答性を改良するために、上部ハウジング部
材４００はできるだけ大きく形成することがよい。さら
に、この上部ハウジング部材４００は如何なる形でもよ
く、それは上部ハウジング部材４００は単に音響柔軟性
手段（エアスプリング）として機能するからである。リ
ブが、上部ハウジング部材４００にモールドされて、側
壁４２５を強固にして、機械的な共鳴を最小にしてい
る。スピーカ３００がシールされた包囲体４２０に一旦
搭載されると、音響吸収材料、例えば、Ｈｙｆｏｎｉｃ
（登録商標）オープンセル発泡材、あるいはＦｉｂｅｒ
ｇｌａｓ（登録商標）材料が上部ハウジング部材４００
内に詰め込まれて、有効音響ボリュームを増加させてい
る。低端部ロールオフの周波数を低下させて、共鳴ピー
クを減衰させる。
【００１３】低周波応答性は、同調ポート４２２により
さらに改善される。この同調ポート４２２は、上部ハウ
ジング部材４００の外部からシールされた包囲体４２０
内に伸びる。このような構成はベースリフレクス包囲体
として公知である。この同調ポート４２２は、所定の断
面「Ｓ」と所定の長さ「Ｌ」を有する開口を有する。シ
ールされた包囲体４２０のボリュームに応じて、所定の
断面と長さは、スピーカの低周波カットオフの領域で共
鳴するよう選択され、それによりスピーカの低周波応答
特性をさらに低い低周波領域に移動させる。この実施例
においては、同調ポート４２２は、上部ハウジング部材
４００に側壁４２５に沿ってモールドされた中空チュー
ブと音響開口４２１とを有する。上記したように、この
同調ポート４２２は、位相シフトして、共鳴周波数「ｆ
r」に近い周波数で音波を強調する。様々な形状が可能
であるが、以下の式と寸法が管状の断面を有する同調ポ
ート４２２に使用される。
さらに改善される。この同調ポート４２２は、上部ハウ
ジング部材４００の外部からシールされた包囲体４２０
内に伸びる。このような構成はベースリフレクス包囲体
として公知である。この同調ポート４２２は、所定の断
面「Ｓ」と所定の長さ「Ｌ」を有する開口を有する。シ
ールされた包囲体４２０のボリュームに応じて、所定の
断面と長さは、スピーカの低周波カットオフの領域で共
鳴するよう選択され、それによりスピーカの低周波応答
特性をさらに低い低周波領域に移動させる。この実施例
においては、同調ポート４２２は、上部ハウジング部材
４００に側壁４２５に沿ってモールドされた中空チュー
ブと音響開口４２１とを有する。上記したように、この
同調ポート４２２は、位相シフトして、共鳴周波数「ｆ
r」に近い周波数で音波を強調する。様々な形状が可能
であるが、以下の式と寸法が管状の断面を有する同調ポ
ート４２２に使用される。
【数１】 ここで、ｆrは同調ポートの共鳴周波数（＝２８６Ｈ
ｚ） Ｓは同調ポートの断面積（＝１．２６ｃｍ2） Ｌは同調ポートの長さ（＝１．２７ｃｍ） ａは同調ポートの半径（＝０．６３５ｃｍ） Ｖはシールされた包囲体の体積（＝１９６．６ｃｍ3） Ｃは音速（＝３４３ｍ／秒） 共鳴周波数を同一に保ちながら、ポート長さ、断面積及
び包囲体の体積の間にはトレードオフの関係が成立す
る。さらに同調ポート４２２は複数の小さな同調ポート
を有し、それらは同一の長さであるが、上記のポート断
面積を等しくするように付加されたより小さな断面積を
有する。
ｚ） Ｓは同調ポートの断面積（＝１．２６ｃｍ2） Ｌは同調ポートの長さ（＝１．２７ｃｍ） ａは同調ポートの半径（＝０．６３５ｃｍ） Ｖはシールされた包囲体の体積（＝１９６．６ｃｍ3） Ｃは音速（＝３４３ｍ／秒） 共鳴周波数を同一に保ちながら、ポート長さ、断面積及
び包囲体の体積の間にはトレードオフの関係が成立す
る。さらに同調ポート４２２は複数の小さな同調ポート
を有し、それらは同一の長さであるが、上記のポート断
面積を等しくするように付加されたより小さな断面積を
有する。
【００１４】上部ハウジング部材４００の開口４１５
は、スイッチフック１２５（プリントワイヤボード１０
０の上に搭載される）が受信部用溝４１０を介して、突
出できるようにしている。この開口４１５は、シールさ
れた包囲体４２０の外側にあるので、共鳴周波数には何
らの影響を及ぼさない。開口４１５は、様々な場所に配
置可能で、例えば、スピーカフォン電話機に存在するリ
ークが周波数特性に影響を与えるような場所に配置可能
である。最後に、プリントワイヤボード１００のネジ孔
１２６はボス４２６と整合して、このボス４２６は結合
を容易にするために上部ハウジング部材４００にモール
ドされて設けられている。
は、スイッチフック１２５（プリントワイヤボード１０
０の上に搭載される）が受信部用溝４１０を介して、突
出できるようにしている。この開口４１５は、シールさ
れた包囲体４２０の外側にあるので、共鳴周波数には何
らの影響を及ぼさない。開口４１５は、様々な場所に配
置可能で、例えば、スピーカフォン電話機に存在するリ
ークが周波数特性に影響を与えるような場所に配置可能
である。最後に、プリントワイヤボード１００のネジ孔
１２６はボス４２６と整合して、このボス４２６は結合
を容易にするために上部ハウジング部材４００にモール
ドされて設けられている。
【００１５】本発明による周波数応答の改良は、図４の
グラフにより表わされている。図４においては、可聴周
波数範囲内の周波数に対する一定入力レベルから得られ
るスピーカの出力レベル（ｄＢ）をプロットしている。
同調ポート４２２の影響は、グラフには含まれていな
い。興味ある点としては、周波数応答特性のピークと谷
の変化が減少した点である。シールされた包囲体４２０
がない場合の１５ｄＢの変動は、シールされた包囲体４
２０が存在すると約７．５ｄＢに減少する。さらに、本
発明のシールされた包囲体４２０は、その下端部で周波
数応答特性の振幅を増加させる。さらに、低周波応答特
性は、一般的には大きなスピーカと大容量の包囲体を用
いることにより、より一層改善される。本発明において
は、低周波応答特性はシールされた包囲体４２０とこの
シールされた包囲体４２０内の充填材の使用により改良
される。前記したように低周波応答特性は同調ポート４
２２の使用によりさらに改良される。
グラフにより表わされている。図４においては、可聴周
波数範囲内の周波数に対する一定入力レベルから得られ
るスピーカの出力レベル（ｄＢ）をプロットしている。
同調ポート４２２の影響は、グラフには含まれていな
い。興味ある点としては、周波数応答特性のピークと谷
の変化が減少した点である。シールされた包囲体４２０
がない場合の１５ｄＢの変動は、シールされた包囲体４
２０が存在すると約７．５ｄＢに減少する。さらに、本
発明のシールされた包囲体４２０は、その下端部で周波
数応答特性の振幅を増加させる。さらに、低周波応答特
性は、一般的には大きなスピーカと大容量の包囲体を用
いることにより、より一層改善される。本発明において
は、低周波応答特性はシールされた包囲体４２０とこの
シールされた包囲体４２０内の充填材の使用により改良
される。前記したように低周波応答特性は同調ポート４
２２の使用によりさらに改良される。
【００１６】スピーカフォン内のスピーカとマイクロフ
ォンとの間の音響結合を減少させた状態は図５のグラフ
に示され、図５においては、マイクロフォンによりピッ
クアップされる測定した信号レベル（ｄＢＶrms）は可
聴周波数範囲の周波数に対して、一定のスピーカ出力レ
ベルから得られた点を表わす。同調ポート４２２の影響
はグラフには含まれていない。興味ある点としては、あ
らゆる周波数において、結合の影響が減少して、ある周
波数においては、その改良は２０ｄＢＶrmsにもなる。
本発明の変形例としては、スピーカは下方に向けて、ス
ピーカフォンのハンドセットの受信用溝の間以外に配置
してもよく、さらに、電話機以外の音響機器に本発明は
適用できる。
ォンとの間の音響結合を減少させた状態は図５のグラフ
に示され、図５においては、マイクロフォンによりピッ
クアップされる測定した信号レベル（ｄＢＶrms）は可
聴周波数範囲の周波数に対して、一定のスピーカ出力レ
ベルから得られた点を表わす。同調ポート４２２の影響
はグラフには含まれていない。興味ある点としては、あ
らゆる周波数において、結合の影響が減少して、ある周
波数においては、その改良は２０ｄＢＶrmsにもなる。
本発明の変形例としては、スピーカは下方に向けて、ス
ピーカフォンのハンドセットの受信用溝の間以外に配置
してもよく、さらに、電話機以外の音響機器に本発明は
適用できる。
【００１７】
【発明の効果】以上述べたごとく、本発明のスピーカは
低周波特性を改良し、さらにスピーカとマイクロフォン
との結合を減少させる。
低周波特性を改良し、さらにスピーカとマイクロフォン
との結合を減少させる。
【図１】本発明に使用されるスピーカフォンの外側の上
面図である。
面図である。
【図２】スピーカにシールされた包囲体が搭載された状
態の図１のスピーカフォンの断面図である。
態の図１のスピーカフォンの断面図である。
【図３】図１、２に示されたスピーカフォンの内部の展
開斜視図である。
開斜視図である。
【図４】本発明のシールされた包囲体がある場合とない
場合のスピーカフォンに搭載されたスピーカの周波数特
性をプロットしたグラフである。
場合のスピーカフォンに搭載されたスピーカの周波数特
性をプロットしたグラフである。
【図５】本発明のシールされた包囲体がある場合とない
場合のスピーカフォンのスピーカとマイクロフォンの間
の音響結合と周波数との関係をプロットした図である。
場合のスピーカフォンのスピーカとマイクロフォンの間
の音響結合と周波数との関係をプロットした図である。
１００ プリントワイヤボード １１０ 領域 １１１−１１３ 電気部品 １１４ 回路トレース １１５ 周辺 １２１、１２２ 部品 １２５ スイッチフック １３０ 貫通孔 ２００ 底部ハウジング部材 ３００ スピーカ ３３１ ワイヤ ４００ 上部ハウジング部材 ４１０ 受信部用溝 ４１１ テレメータ ４１５ 開口 ４２０ シールされた包囲体 ４２１ 音響開口 ４２２ 同調ポート ４２５ 側壁 ４４０ 送信部用溝 ４６０ スピーカキー ４６１ 音響開口 ４６５ ロックスイッチ ５００ ガスケット ６００ 楔状ペデスタル
フロントページの続き (72)発明者 ケヴィン ディーン ウィリス アメリカ合衆国 46219 インディアナ インディアナポリス、11ストリート 8019 イースト
Claims (5)
- 【請求項１】 内部領域と外部領域とを区分する底部ハ
ウジング部材（２００）と、上部ハウジング部材（４０
０）とを有する包囲ハウジングを有するラウドスピーカ
組立体において、 前記上部ハウジング部材（４００）は、その中に音波の
通路を形成する音響開口（４２１）を有し、 前記内部領域は、前記音響開口（４２１）をカバーする
よう配置されたスピーカ（３００）と、電気部品（１１
１）を搭載されたプリントワイヤボード（１００）とを
収納し、 前記内部領域は、さらにスピーカ（３００）を内部領域
の残りの領域から分離する包囲体（４２０）を有し、 前記包囲体は、プリントワイヤボード（１００）に結合
されるスピーカ（３００）をシール手段（５００）と共
に包囲する側壁（４２５）を有することを特徴とするコ
ンパクトラウドスピーカ組立体。 - 【請求項２】 前記閉鎖ハウジングの外部領域から前記
シールされた包囲体（４２０）に伸びる同調ポート（４
２２）をさらに有し、 前記同調ポート（４２２）は、スピーカ（３００）の低
カットオフ周波数で共鳴するよう選択された所定の断面
と長さを有し、 これによりスピーカ（３００）の低周波応答性が改善さ
れることを特徴とする請求項１の組立体。 - 【請求項３】 前記包囲体（４２０）は、音響吸収発泡
材で充填され、 これにより有効音響ボリュームを増加して、スピーカ
（３００）の低周波応答性を改良することを特徴とする
請求項１の組立体。 - 【請求項４】 前記スピーカ（３００）は、スピーカホ
ン電話機内に電話機ハンドセットを収納するよう設計さ
れた一対の受信部用溝（４１０）と、送信部用溝（４４
０）との間で、上方向に向けて搭載されることを特徴と
する請求項１の組立体。 - 【請求項５】 前記側壁（４２５）と音響開口（４２
１）とは、上部ハウジング部材（４００）にモールドさ
れることを特徴とする請求項１の組立体。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US967340 | 1992-10-28 | ||
| US07/967,340 US5369701A (en) | 1992-10-28 | 1992-10-28 | Compact loudspeaker assembly |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07312633A true JPH07312633A (ja) | 1995-11-28 |
| JP2859527B2 JP2859527B2 (ja) | 1999-02-17 |
Family
ID=25512658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5276012A Expired - Lifetime JP2859527B2 (ja) | 1992-10-28 | 1993-10-08 | ラウドスピーカ組立体 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5369701A (ja) |
| EP (1) | EP0595534B1 (ja) |
| JP (1) | JP2859527B2 (ja) |
| CA (1) | CA2094616C (ja) |
| DE (1) | DE69331308T2 (ja) |
| MY (1) | MY108729A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE41980E1 (en) | 1996-09-10 | 2010-12-07 | Panasonic Corporation | Semiconductor interconnect formed over an insulation and having moisture resistant material |
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