JPH07312246A - 異方電気コネクタ - Google Patents
異方電気コネクタInfo
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- JPH07312246A JPH07312246A JP9967594A JP9967594A JPH07312246A JP H07312246 A JPH07312246 A JP H07312246A JP 9967594 A JP9967594 A JP 9967594A JP 9967594 A JP9967594 A JP 9967594A JP H07312246 A JPH07312246 A JP H07312246A
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- elastomer resin
- lsi
- resin layer
- electrical connector
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 表面実装型ＬＳＩと検査用または実用回路基
板を電気的に接続すると同時に、表面実装型ＬＳＩの発
熱エネルギーを放散し、高い信頼性が得られる異方電気
コネクタを提供する。 【構成】 複数の金属ワイヤ２をエラストマー樹脂層の
厚さ方向に向けてたがいに平行に埋設し、その両端部を
露出させてなる異方電気コネクタにおいて、エラストマ
ー樹脂層の少なくとも中央が放熱性エラストマー樹脂よ
りなる。
板を電気的に接続すると同時に、表面実装型ＬＳＩの発
熱エネルギーを放散し、高い信頼性が得られる異方電気
コネクタを提供する。 【構成】 複数の金属ワイヤ２をエラストマー樹脂層の
厚さ方向に向けてたがいに平行に埋設し、その両端部を
露出させてなる異方電気コネクタにおいて、エラストマ
ー樹脂層の少なくとも中央が放熱性エラストマー樹脂よ
りなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装型ＬＳＩ（以
下ＬＳＩという）を検査用または実用回路基板に接続す
る異方電気コネクタに関する。
下ＬＳＩという）を検査用または実用回路基板に接続す
る異方電気コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年ＬＳＩの集積度と動作速度の増大に
よりチップレベルの発熱はいちじるしいものがある。チ
ップの温度が１０℃上がるごとに信頼性が半減するとい
われているので、チップを許容温度（８０〜１００℃）
以下に保つ必要がある。従来のＬＳＩの冷却放熱には以
下のような方法がとられていた。 （ａ） 外部に放熱フィンを設ける。 （ｂ） ＬＳＩのモールド樹脂パッケージから熱を伝導
により放散させる。 （ｃ） 放熱板または放熱パッドを付設する。
よりチップレベルの発熱はいちじるしいものがある。チ
ップの温度が１０℃上がるごとに信頼性が半減するとい
われているので、チップを許容温度（８０〜１００℃）
以下に保つ必要がある。従来のＬＳＩの冷却放熱には以
下のような方法がとられていた。 （ａ） 外部に放熱フィンを設ける。 （ｂ） ＬＳＩのモールド樹脂パッケージから熱を伝導
により放散させる。 （ｃ） 放熱板または放熱パッドを付設する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら（ａ）の
方法には、実装時の扱い難さとコスト高を招くという問
題があり、（ｂ）の方法では、通常熱伝導性フィラーを
添加して熱伝導性を高めるが、これはチップに加わる応
力に影響が及び耐湿信頼性を低下させるという問題があ
り、（ｃ）の方法は有効ではあるが熱の放散がいまだ十
分でないという問題があった。
方法には、実装時の扱い難さとコスト高を招くという問
題があり、（ｂ）の方法では、通常熱伝導性フィラーを
添加して熱伝導性を高めるが、これはチップに加わる応
力に影響が及び耐湿信頼性を低下させるという問題があ
り、（ｃ）の方法は有効ではあるが熱の放散がいまだ十
分でないという問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、ＬＳＩの発熱
エネルギーを伝導により放散する機能をもち、かつ検査
用または実用回路基板に安定な接続を行う異方電気コネ
クタを提供することを目的とするもので、これは複数の
金属ワイヤをエラストマー樹脂層の厚さ方向に向けてた
がいに平行に埋設し、その両端部を露出させてなる異方
電気コネクタにおいて、エラストマー樹脂層の少なくと
も中央が放熱性エラストマー樹脂よりなるものであるこ
とを特徴とする異方電気コネクタを要旨とする。
エネルギーを伝導により放散する機能をもち、かつ検査
用または実用回路基板に安定な接続を行う異方電気コネ
クタを提供することを目的とするもので、これは複数の
金属ワイヤをエラストマー樹脂層の厚さ方向に向けてた
がいに平行に埋設し、その両端部を露出させてなる異方
電気コネクタにおいて、エラストマー樹脂層の少なくと
も中央が放熱性エラストマー樹脂よりなるものであるこ
とを特徴とする異方電気コネクタを要旨とする。
【０００５】以下図によって本発明の異方電気コネクタ
を説明する。図１（ａ），（ｂ）は、中央に伝導放熱端
子をもつＬＳＩ基板を回路基板に接続するための異方電
気コネクタ１の一実施例である。２は異方電気コネクタ
１の電気導通を行う金属ワイヤで、一端は金属ワイヤの
直径より大きな直径の円板状端部を有する断面Ｔ字状の
ボンディング端部３、他端はレーザー加工による金属ワ
イヤの直径より大きな直径の球状端部４をなし、絶縁用
の非放熱性エラストマー樹脂層５の中に、一定ピッチ
（接続しようとするＬＳＩと回路基板の接続端子と同じ
ピッチ）でかつその厚さ方向にたがいに平行に向け、両
端部３，４を露出させて埋設されている。
を説明する。図１（ａ），（ｂ）は、中央に伝導放熱端
子をもつＬＳＩ基板を回路基板に接続するための異方電
気コネクタ１の一実施例である。２は異方電気コネクタ
１の電気導通を行う金属ワイヤで、一端は金属ワイヤの
直径より大きな直径の円板状端部を有する断面Ｔ字状の
ボンディング端部３、他端はレーザー加工による金属ワ
イヤの直径より大きな直径の球状端部４をなし、絶縁用
の非放熱性エラストマー樹脂層５の中に、一定ピッチ
（接続しようとするＬＳＩと回路基板の接続端子と同じ
ピッチ）でかつその厚さ方向にたがいに平行に向け、両
端部３，４を露出させて埋設されている。
【０００６】球状端部の直径は金属ワイヤの直径の１５
０〜２２０％好ましくは１８０〜２００％であり、Ｔ字
状のボンディング端部の接触面積も金属ワイヤの断面の
面積の１５０〜２２０％、好ましくは１８０〜２００％
であり、円板状、矩形状いずれでもよい。非放熱性エラ
ストマー樹脂層の表面より露出している球状端部の突出
高さは、それを構成する金属ワイヤの直径の０（すなわ
ち同一平面）〜２５０％、好ましくは１００〜２５０
％、より好ましくは１８０〜２００％であり、他方ボン
ディング端部の突出高さは、それを構成する金属ワイヤ
の直径の−１５％（すなわちややくぼんでいる）〜１５
％（すなわちやや突出している）であり、好ましくは−
５〜５％、より好ましくは同一平面をなしているのが放
熱のための密着性の点からより好ましい。
０〜２２０％好ましくは１８０〜２００％であり、Ｔ字
状のボンディング端部の接触面積も金属ワイヤの断面の
面積の１５０〜２２０％、好ましくは１８０〜２００％
であり、円板状、矩形状いずれでもよい。非放熱性エラ
ストマー樹脂層の表面より露出している球状端部の突出
高さは、それを構成する金属ワイヤの直径の０（すなわ
ち同一平面）〜２５０％、好ましくは１００〜２５０
％、より好ましくは１８０〜２００％であり、他方ボン
ディング端部の突出高さは、それを構成する金属ワイヤ
の直径の−１５％（すなわちややくぼんでいる）〜１５
％（すなわちやや突出している）であり、好ましくは−
５〜５％、より好ましくは同一平面をなしているのが放
熱のための密着性の点からより好ましい。
【０００７】なお金属ワイヤの配列ピッチ、配列状態
は、接続しようとするＬＳＩと回路基板の接続端子とが
一対一に対応するよう同じピッチにしてもよいし、ある
いは実公平４−２１２５８号公報に開示されているよう
に、金属ワイヤの直径Ｄとその配列ピッチＰc と被接続
端子幅Ｗとが、Ｄ＜Ｐc ＜Ｗ、すなわちＤ＜１／２Ｗ＜
Ｐc ＜Ｗ（少なくとも１本）、Ｄ＜Ｐc ＜１／２Ｗ（少
なくとも２本）となるような関係とし、ＬＳＩと回路基
板との被接続端子が正しく対向配置されている限りにお
いて、本発明の異方導電コネクタにおける金属ワイヤと
被接続端子の接触の信頼性を高めることができる。しか
して異方電気コネクタ１の中央に放熱性（熱伝導性）エ
ラストマー樹脂よりなる吸熱ブロック６が形成されてい
る。
は、接続しようとするＬＳＩと回路基板の接続端子とが
一対一に対応するよう同じピッチにしてもよいし、ある
いは実公平４−２１２５８号公報に開示されているよう
に、金属ワイヤの直径Ｄとその配列ピッチＰc と被接続
端子幅Ｗとが、Ｄ＜Ｐc ＜Ｗ、すなわちＤ＜１／２Ｗ＜
Ｐc ＜Ｗ（少なくとも１本）、Ｄ＜Ｐc ＜１／２Ｗ（少
なくとも２本）となるような関係とし、ＬＳＩと回路基
板との被接続端子が正しく対向配置されている限りにお
いて、本発明の異方導電コネクタにおける金属ワイヤと
被接続端子の接触の信頼性を高めることができる。しか
して異方電気コネクタ１の中央に放熱性（熱伝導性）エ
ラストマー樹脂よりなる吸熱ブロック６が形成されてい
る。
【０００８】図１（ｃ）はこの異方電気コネクタ１で、
ＬＳＩ基板７の接続端子８を検査用回路基板９の接続端
子１０に接続する場合を示すもので、異方電気コネクタ
１のボンディング端部３を接続端子８に、球状端部４を
接続端子１０に対向させ、異方電気コネクタ１を圧縮す
る。そうすると吸熱ブロック６のＬＳＩ基板に対向して
いる吸熱面１１は、ＬＳＩ基板７の中央のハンダボール
等よりなる放熱端子１２に、回路基板に対向している放
熱面１３は回路基板側の吸熱板１４に接触する。
ＬＳＩ基板７の接続端子８を検査用回路基板９の接続端
子１０に接続する場合を示すもので、異方電気コネクタ
１のボンディング端部３を接続端子８に、球状端部４を
接続端子１０に対向させ、異方電気コネクタ１を圧縮す
る。そうすると吸熱ブロック６のＬＳＩ基板に対向して
いる吸熱面１１は、ＬＳＩ基板７の中央のハンダボール
等よりなる放熱端子１２に、回路基板に対向している放
熱面１３は回路基板側の吸熱板１４に接触する。
【０００９】図２（ａ），（ｂ）は本発明の他の異方電
気コネクタの一実施例を示すもので、実施例１と異なる
のは、金属ワイヤ２を絶縁性であると同時に放熱性のエ
ラストマー樹脂層１５の中に一定ピッチで埋設し、中央
の放熱性エラストマー樹脂よりなる吸熱ブロック６との
間に非放熱性エラストマー樹脂層５を設けたものであ
る。ＬＳＩ基板７と検査用回路基板９とを本発明の異方
電気コネクタ１で接続するときは、図２（ｃ）に示すよ
うに、吸熱面１１をＬＳＩ基板７の放熱パッド１６に、
放熱面１３を吸熱板１４に接触させ、異方電気コネクタ
１を圧縮する。放熱板１４、放熱パッド１６は、ＬＳＩ
から直接発熱した熱を伝導する役目があり、熱伝導性に
優れている必要性から、銅、アルミニウム、ニッケルあ
るいは銅合金等の金属を用いることができるが、コスト
的、加工性を考慮すると銅合金が一般的である。
気コネクタの一実施例を示すもので、実施例１と異なる
のは、金属ワイヤ２を絶縁性であると同時に放熱性のエ
ラストマー樹脂層１５の中に一定ピッチで埋設し、中央
の放熱性エラストマー樹脂よりなる吸熱ブロック６との
間に非放熱性エラストマー樹脂層５を設けたものであ
る。ＬＳＩ基板７と検査用回路基板９とを本発明の異方
電気コネクタ１で接続するときは、図２（ｃ）に示すよ
うに、吸熱面１１をＬＳＩ基板７の放熱パッド１６に、
放熱面１３を吸熱板１４に接触させ、異方電気コネクタ
１を圧縮する。放熱板１４、放熱パッド１６は、ＬＳＩ
から直接発熱した熱を伝導する役目があり、熱伝導性に
優れている必要性から、銅、アルミニウム、ニッケルあ
るいは銅合金等の金属を用いることができるが、コスト
的、加工性を考慮すると銅合金が一般的である。
【００１０】ＬＳＩ基板７に放熱板あるいは放熱パッド
がない場合は、図３（ａ），（ｂ）に示すように、異方
電気コネクタ１のエラストマー樹脂層をすべて放熱性
（熱伝導性）エラストマー樹脂層１７とする。図３
（ｃ）は、この異方電気コネクタ１によってＬＳＩ基板
７と検査用回路基板９を接続する場合を示す。ＬＳＩ基
板に放熱板、放熱パッドがない場合は、回路構成上等の
制約で無理な場合であっても、可能なかぎり放熱性（熱
伝導性）エラストマー樹脂層を大きくとるのが好まし
い。
がない場合は、図３（ａ），（ｂ）に示すように、異方
電気コネクタ１のエラストマー樹脂層をすべて放熱性
（熱伝導性）エラストマー樹脂層１７とする。図３
（ｃ）は、この異方電気コネクタ１によってＬＳＩ基板
７と検査用回路基板９を接続する場合を示す。ＬＳＩ基
板に放熱板、放熱パッドがない場合は、回路構成上等の
制約で無理な場合であっても、可能なかぎり放熱性（熱
伝導性）エラストマー樹脂層を大きくとるのが好まし
い。
【００１１】伝導放熱性エラストマー樹脂としては、シ
リコーン樹脂、ウレタン樹脂等の熱硬性樹脂、またはポ
リエチレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル等の熱可塑
性樹脂、あるいはこれら熱硬化性樹脂または熱可塑性樹
脂を単体あるいは２種以上混合してもよい。また熱伝導
性に優れている銀、アルミニウム、銅等の金属板を用い
てもよいし、短繊維状または粉末状にした前記熱伝導性
に優れた金属を伝導放熱性エラストマー樹脂と混合して
もよいが、圧縮性、絶縁性、耐環境特性等を考慮すると
シリコーン樹脂のみがもっとも好ましい。
リコーン樹脂、ウレタン樹脂等の熱硬性樹脂、またはポ
リエチレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル等の熱可塑
性樹脂、あるいはこれら熱硬化性樹脂または熱可塑性樹
脂を単体あるいは２種以上混合してもよい。また熱伝導
性に優れている銀、アルミニウム、銅等の金属板を用い
てもよいし、短繊維状または粉末状にした前記熱伝導性
に優れた金属を伝導放熱性エラストマー樹脂と混合して
もよいが、圧縮性、絶縁性、耐環境特性等を考慮すると
シリコーン樹脂のみがもっとも好ましい。
【００１２】熱伝導性に優れている金属板等を用いる場
合は、この伝導放熱性エラストマー樹脂部分の放熱面側
および吸熱面側に金属板を設けてもよいし、この伝導放
熱性エラストマー樹脂層と金属板を接続方向に多積層と
した状態にしてもよい。これは、伝導放熱性エラストマ
ー樹脂のゴム硬度は圧縮接続時には必要なことから、伝
導放熱性エラストマー樹脂層と金属板との積層複合とし
てもよい。また伝導放熱性エラストマー樹脂の熱伝導率
は、金属板のように２００〜４２０Ｗ／ｍ℃のように高
伝導率が理想的てあるが、熱硬化性樹脂あるいは熱可塑
性樹脂のように０．４〜１．０Ｗ／ｍ℃の熱伝導率でも
十分であり、好ましくは０．６〜１．０Ｗ／ｍ℃の熱伝
導率がよい。この伝導放熱性エラストマー樹脂は、被接
続体の放熱部に密着させる必要から、適切な硬度として
は、ゴム硬度３０〜７０°Ｈ以上が好ましく、７０°Ｈ
以上では高硬度のため接続に必要な圧縮が高圧縮になり
ＬＳＩを破壊するおそれがあり、また３０°Ｈ未満で
は、低硬度のため圧縮時にたわみ、位置ずれを生じ易く
好ましくない。
合は、この伝導放熱性エラストマー樹脂部分の放熱面側
および吸熱面側に金属板を設けてもよいし、この伝導放
熱性エラストマー樹脂層と金属板を接続方向に多積層と
した状態にしてもよい。これは、伝導放熱性エラストマ
ー樹脂のゴム硬度は圧縮接続時には必要なことから、伝
導放熱性エラストマー樹脂層と金属板との積層複合とし
てもよい。また伝導放熱性エラストマー樹脂の熱伝導率
は、金属板のように２００〜４２０Ｗ／ｍ℃のように高
伝導率が理想的てあるが、熱硬化性樹脂あるいは熱可塑
性樹脂のように０．４〜１．０Ｗ／ｍ℃の熱伝導率でも
十分であり、好ましくは０．６〜１．０Ｗ／ｍ℃の熱伝
導率がよい。この伝導放熱性エラストマー樹脂は、被接
続体の放熱部に密着させる必要から、適切な硬度として
は、ゴム硬度３０〜７０°Ｈ以上が好ましく、７０°Ｈ
以上では高硬度のため接続に必要な圧縮が高圧縮になり
ＬＳＩを破壊するおそれがあり、また３０°Ｈ未満で
は、低硬度のため圧縮時にたわみ、位置ずれを生じ易く
好ましくない。
【００１３】
【作用】図１の場合は、ＬＳＩ基板に発生した熱エネル
ギーは吸熱ブロックを経て検査用回路基板に熱伝導によ
り放熱され、図２の場合は、吸熱ブロックによるほか金
属ワイヤと周囲の放熱性エラストマー樹脂層から検査用
回路基板の接続端子を経て効率よく放熱される。図３は
異方電気コネクタのエラストマー樹脂層がすべて熱伝導
性の放熱性であるため、全体でＬＳＩ基板の発熱エネル
ギーを吸熱放散し、吸熱ブロックのないＬＳＩ基板の接
続に有効である。図４（ａ），（ｂ）は、金属板１８を
吸熱ブロック部の少なくとも両面に設けた場合の一実施
例で、伝導放熱性エラストマー樹脂層の吸熱面および放
熱面に金属板１８を設けた場合であり、また吸熱ブロッ
ク部を金属板と放熱性エラストマー樹脂層を多積層した
場合であり、ＬＳＩの発熱を効率よく伝導するには、金
属板を伝導放熱性エラストマー樹脂層の吸熱面および放
熱面に設けることにより、ＬＳＩの発熱エネルギーを吸
熱および放熱する効率がよい。
ギーは吸熱ブロックを経て検査用回路基板に熱伝導によ
り放熱され、図２の場合は、吸熱ブロックによるほか金
属ワイヤと周囲の放熱性エラストマー樹脂層から検査用
回路基板の接続端子を経て効率よく放熱される。図３は
異方電気コネクタのエラストマー樹脂層がすべて熱伝導
性の放熱性であるため、全体でＬＳＩ基板の発熱エネル
ギーを吸熱放散し、吸熱ブロックのないＬＳＩ基板の接
続に有効である。図４（ａ），（ｂ）は、金属板１８を
吸熱ブロック部の少なくとも両面に設けた場合の一実施
例で、伝導放熱性エラストマー樹脂層の吸熱面および放
熱面に金属板１８を設けた場合であり、また吸熱ブロッ
ク部を金属板と放熱性エラストマー樹脂層を多積層した
場合であり、ＬＳＩの発熱を効率よく伝導するには、金
属板を伝導放熱性エラストマー樹脂層の吸熱面および放
熱面に設けることにより、ＬＳＩの発熱エネルギーを吸
熱および放熱する効率がよい。
【００１４】
【実施例１】厚さ０．４ｍｍ、縦、横それぞれ３０ｍｍ
の銅製の形成用基板に、７６μｍの金ワイヤを２．０ｍ
ｍのピッチで公知のボンディング法によりボンディング
端部を形成して植設し、金ワイヤの先端にレーザー光を
照射して球状端部を形成した。ここでＬＳＩの放熱バン
プの位置にこれと等面積で球状端部の高さまで放熱性
（熱伝導性）エラストマー樹脂を注入して金ワイヤが埋
設されていない吸熱ブロックを形成した。また金ワイヤ
の周囲には非放熱性エラストマー樹脂を球状端部が露出
するよう注入して非放熱性エラストマー樹脂層を形成し
た。放熱性エラストマー樹脂としてはＴＣ−ＣＧタイプ
（３０ＣＧ）（信越化学工業株式会社製、商品名）を、
非放熱性エラストマー樹脂としては２液性シリコーンゴ
ムＫＥ−１０９Ａ／Ｂ（信越化学工業株式会社製、商品
名）のＡ液とＢ液を等量の割合で配合したものを用い
た。ついで銅製の形成用基板を塩化第二鉄によりエッチ
ング除去して本発明の異方電気コネクタを得た。ＬＳＩ
（ＢＧＡ）のバンプ状接続端子と検査用回路基板の接続
端子とを対向させ、この間に前記異方電気コネクタを挟
持し、荷重をかけて異方電気コネクタを１０％圧縮する
ことにより、ＬＳＩ（ＢＧＡ）基板と検査用回路基板を
電気的に接続すると同時に、ＬＳＩ基板の発熱エネルギ
ーを効率的に放散することができた。
の銅製の形成用基板に、７６μｍの金ワイヤを２．０ｍ
ｍのピッチで公知のボンディング法によりボンディング
端部を形成して植設し、金ワイヤの先端にレーザー光を
照射して球状端部を形成した。ここでＬＳＩの放熱バン
プの位置にこれと等面積で球状端部の高さまで放熱性
（熱伝導性）エラストマー樹脂を注入して金ワイヤが埋
設されていない吸熱ブロックを形成した。また金ワイヤ
の周囲には非放熱性エラストマー樹脂を球状端部が露出
するよう注入して非放熱性エラストマー樹脂層を形成し
た。放熱性エラストマー樹脂としてはＴＣ−ＣＧタイプ
（３０ＣＧ）（信越化学工業株式会社製、商品名）を、
非放熱性エラストマー樹脂としては２液性シリコーンゴ
ムＫＥ−１０９Ａ／Ｂ（信越化学工業株式会社製、商品
名）のＡ液とＢ液を等量の割合で配合したものを用い
た。ついで銅製の形成用基板を塩化第二鉄によりエッチ
ング除去して本発明の異方電気コネクタを得た。ＬＳＩ
（ＢＧＡ）のバンプ状接続端子と検査用回路基板の接続
端子とを対向させ、この間に前記異方電気コネクタを挟
持し、荷重をかけて異方電気コネクタを１０％圧縮する
ことにより、ＬＳＩ（ＢＧＡ）基板と検査用回路基板を
電気的に接続すると同時に、ＬＳＩ基板の発熱エネルギ
ーを効率的に放散することができた。
【００１５】
【実施例２】厚さ０．４ｍｍ、縦、横それぞれ３０ｍｍ
の銅製の形成用基板に７６μｍの金ワイヤを２．０ｍｍ
のピッチで公知のボンディング法によりボンディング端
部を形成して植設し、金ワイヤの先端にレーザー光を照
射して球状端部を得た。ここで、ＬＳＩの放熱バンプの
位置にこれと等面積で球状端部の高さまで放熱性エラス
トマー樹脂を注入して、金ワイヤが埋設されていない吸
熱ブロックを形成した。つぎに金ワイヤの周囲に放熱性
エラストマー樹脂を球状端部が露出するよう注入して放
熱性エラストマー樹脂層を形成し、この放熱性エラスト
マー樹脂層と前記吸熱ブロックの間に非放熱性エラスト
マー樹脂を充填した。放熱性エラストマー樹脂として
は、ＴＣ−Ａ（３０Ａ）（信越化学工業株式会社製、商
品名）を、非放熱性エラストマー樹脂としては２液性シ
リコーンゴムＫＥ−１０９Ａ／Ｂ（信越化学工業株式会
社製、商品名）のＡ液とＢ液を等量の割合で配合したも
のを用いた。ついで銅製の形成用基板を塩化第二鉄によ
りエッチング除去して本発明の異方電気コネクタを得
た。ＬＳＩ（ＢＧＡ）の接続端子と検査用回路基板の接
続端子とを対向させこの間に前記異方電気コネクタを挟
持し、荷重をかけ異方電気コネクタを１０％圧縮するこ
とにより、ＬＳＩ（ＢＧＡ）と検査用回路基板を電気的
に接続すると同時にＬＳＩの発熱エネルギーを効率的に
放散することができた。
の銅製の形成用基板に７６μｍの金ワイヤを２．０ｍｍ
のピッチで公知のボンディング法によりボンディング端
部を形成して植設し、金ワイヤの先端にレーザー光を照
射して球状端部を得た。ここで、ＬＳＩの放熱バンプの
位置にこれと等面積で球状端部の高さまで放熱性エラス
トマー樹脂を注入して、金ワイヤが埋設されていない吸
熱ブロックを形成した。つぎに金ワイヤの周囲に放熱性
エラストマー樹脂を球状端部が露出するよう注入して放
熱性エラストマー樹脂層を形成し、この放熱性エラスト
マー樹脂層と前記吸熱ブロックの間に非放熱性エラスト
マー樹脂を充填した。放熱性エラストマー樹脂として
は、ＴＣ−Ａ（３０Ａ）（信越化学工業株式会社製、商
品名）を、非放熱性エラストマー樹脂としては２液性シ
リコーンゴムＫＥ−１０９Ａ／Ｂ（信越化学工業株式会
社製、商品名）のＡ液とＢ液を等量の割合で配合したも
のを用いた。ついで銅製の形成用基板を塩化第二鉄によ
りエッチング除去して本発明の異方電気コネクタを得
た。ＬＳＩ（ＢＧＡ）の接続端子と検査用回路基板の接
続端子とを対向させこの間に前記異方電気コネクタを挟
持し、荷重をかけ異方電気コネクタを１０％圧縮するこ
とにより、ＬＳＩ（ＢＧＡ）と検査用回路基板を電気的
に接続すると同時にＬＳＩの発熱エネルギーを効率的に
放散することができた。
【００１６】
【発明の効果】本発明の異方電気コネクタは、ＬＳＩ特
にはＰＧＡ，ＢＧＡ，ＱＦＰ等の接続端子と回路基板の
接続端子とを電気的に良好な状態で接続すると同時に、
ＬＳＩの発熱エネルギーを効率よく放散し、ＬＳＩを許
容温度以下に保ち、安定した連続動作を確保し、誤動作
の発生を防止することができた。
にはＰＧＡ，ＢＧＡ，ＱＦＰ等の接続端子と回路基板の
接続端子とを電気的に良好な状態で接続すると同時に、
ＬＳＩの発熱エネルギーを効率よく放散し、ＬＳＩを許
容温度以下に保ち、安定した連続動作を確保し、誤動作
の発生を防止することができた。
【図１】（ａ）は本発明の異方電気コネクタの平面図、
（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線に沿う断面図、（ｃ）はこの
異方電気コネクタを使用中の説明図である。
（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ線に沿う断面図、（ｃ）はこの
異方電気コネクタを使用中の説明図である。
【図２】（ａ）は本発明の他の異方電気コネクタの平面
図、（ｂ）は（ａ）のＹ−Ｙ線に沿う断面図、（ｃ）は
この異方電気コネクタを使用中の説明図である。
図、（ｂ）は（ａ）のＹ−Ｙ線に沿う断面図、（ｃ）は
この異方電気コネクタを使用中の説明図である。
【図３】（ａ）は本発明のさらに他の異方電気コネクタ
の平面図、（ｂ）は（ａ）のＺ−Ｚ線に沿う断面図、
（ｃ）はこの異方電気コネクタ使用中の説明図である。
の平面図、（ｂ）は（ａ）のＺ−Ｚ線に沿う断面図、
（ｃ）はこの異方電気コネクタ使用中の説明図である。
【図４】（ａ）は吸熱ブロックの表面に金属板を設けた
本発明の異方電気コネクタの断面図、（ｂ）は金属板と
放熱性エラストマー樹脂層を交互多重に積層した本発明
の異方電気コネクタの断面図である。
本発明の異方電気コネクタの断面図、（ｂ）は金属板と
放熱性エラストマー樹脂層を交互多重に積層した本発明
の異方電気コネクタの断面図である。
【符号の説明】１ …異方電気コネクタ ２…金属ワイヤ ３…ボンディング端部 ４…球状端部 ５…非放熱性エラストマー樹脂層 ６…吸熱ブロック ７…ＬＳＩ基板 ８…接続端子 ９…検査用回路基板 １０…接続端子 １１…吸熱面 １２…放熱端子 １３…放熱面 １４…吸熱板 １５、１７…放熱性エラストマー樹脂層 １６…放熱板または放熱パッド １８…金属板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大島 富美男 長野県塩尻市大字広丘堅石2146−５ しな のポリマー株式会社塩尻工場技術部内 (72)発明者 小松 博登 埼玉県大宮市吉野町１丁目406番地１ 信 越ポリマー株式会社東京工場内
Claims (3)
- 【請求項１】 複数の金属ワイヤをエラストマー樹脂層
の厚さ方向に向けてたがいに平行に埋設し、その両端部
を露出させてなる異方電気コネクタにおいて、エラスト
マー樹脂層の少なくとも中央が放熱性エラストマー樹脂
よりなるものであることを特徴とする異方電気コネク
タ。 - 【請求項２】 放熱性エラストマー樹脂層の熱伝導率が
０．４〜１．０Ｗ／ｍ℃以上である請求項１に記載の異
方電気コネクタ。 - 【請求項３】 放熱性エラストマー樹脂層のショア硬度
が３０〜７０°Ｈである請求項１に記載の異方電気コネ
クタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9967594A JPH07312246A (ja) | 1994-05-13 | 1994-05-13 | 異方電気コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9967594A JPH07312246A (ja) | 1994-05-13 | 1994-05-13 | 異方電気コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07312246A true JPH07312246A (ja) | 1995-11-28 |
Family
ID=14253613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9967594A Pending JPH07312246A (ja) | 1994-05-13 | 1994-05-13 | 異方電気コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07312246A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998007216A1 (fr) * | 1996-08-08 | 1998-02-19 | Nitto Denko Corporation | Film conducteur anisotrope et procede de fabrication |
| KR100917489B1 (ko) * | 2002-11-08 | 2009-09-16 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 이방 전도성 커넥터의 제조 방법 |
-
1994
- 1994-05-13 JP JP9967594A patent/JPH07312246A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998007216A1 (fr) * | 1996-08-08 | 1998-02-19 | Nitto Denko Corporation | Film conducteur anisotrope et procede de fabrication |
| KR100917489B1 (ko) * | 2002-11-08 | 2009-09-16 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 이방 전도성 커넥터의 제조 방법 |
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