JPH07310034A - Transparent antistatic plate - Google Patents

Transparent antistatic plate

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JPH07310034A
JPH07310034A JP10668394A JP10668394A JPH07310034A JP H07310034 A JPH07310034 A JP H07310034A JP 10668394 A JP10668394 A JP 10668394A JP 10668394 A JP10668394 A JP 10668394A JP H07310034 A JPH07310034 A JP H07310034A
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JP
Japan
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transparent
meth
acrylate
conductive layer
weight
Prior art date
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Pending
Application number
JP10668394A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Minoru Suezaki
穣 末崎
Yoshio Nishimura
善雄 西村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sekisui Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sekisui Chemical Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PURPOSE:To produce a transparent antistatic plate having excellent scratch resistance, etc., by forming a transparent conductive layer composed of electrically conductive powder and a binder resin composed mainly of a (meth)acrylate compound on a plastic substrate. CONSTITUTION:This antistatic plate is produced by coating the surface of a plastic substrate with a transparent conductive layer composed of (A) 100 pts.wt. of electrically conductive powder having particle diameter of 0.01-2mum and produced by coating barium sulfate particle with tin oxide containing antimony oxide and (B) 20-70 pts.wt. of a binder resin composed mainly of a (meth) acrylate compound having >=2 (meth)acryloyl groups in one molecule [e.g. ethylene glycol di(meth)acrylate or diethylene glycol di(meth)acrylate].

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、耐擦傷性に優れた透明
帯電防止プレートに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a transparent antistatic plate having excellent scratch resistance.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、半導体ウェハー保存容器、電
子・電気部材、半導体の製造工場の床材・壁材などにつ
いては、その用途により静電気の帯電が極度に嫌われ、
帯電防止性能を有するものが使用されている。一般に、
合成樹脂を材料とする成形体に帯電防止性能を付与する
ために、例えば、カーボン粉末や金属粉末入り塗料でコ
ーティングしたり、あるいは、カーボン粉末、カーボン
繊維や金属繊維等を成形時に合成樹脂に練り混んで成形
する方法が行われている。しかしながら、これらの方法
では、塗料や成形体自体の着色により透明なものが得ら
れず、窓部に使用した場合、内容物を透視することがで
きないという問題点があった。
2. Description of the Related Art Conventionally, electrostatic charge is extremely disliked for semiconductor wafer storage containers, electronic / electrical members, floor materials / wall materials in semiconductor manufacturing plants, etc.
Those having antistatic properties are used. In general,
In order to impart antistatic performance to a molded body made of synthetic resin, for example, coating with paint containing carbon powder or metal powder, or kneading carbon powder, carbon fiber or metal fiber into synthetic resin at the time of molding A method of mixing and molding is performed. However, these methods have a problem in that a transparent material cannot be obtained due to the coloring of the paint or the molded body itself and the content cannot be seen through when used in the window portion.

【0003】このため、特開昭58−91777号公報
には、酸化錫を主成分とする導電性微粉末を、バインダ
ー中に含有した透明な塗料が開示されている。この塗料
は、透明性が高くかつ帯電防止性能を有する塗膜を形成
しうるが、バインダーが熱可塑性樹脂であるため、一般
に耐擦傷性や耐溶剤性に優れた塗膜が得られないという
問題点があった。
Therefore, JP-A-58-91777 discloses a transparent coating material containing a conductive fine powder containing tin oxide as a main component in a binder. This paint can form a coating film having high transparency and antistatic performance, but since the binder is a thermoplastic resin, it is generally impossible to obtain a coating film excellent in scratch resistance and solvent resistance. There was a point.

【0004】また、特開昭60−60166号公報に
は、酸化錫を主成分とする導電性微粉末を、バインダー
中に含有した透明な塗料が開示されている。この塗料は
紫外線や可視光線で硬化する成分を含有し、塗膜は透明
性が良好でで帯電防止性能があり、かつ耐擦傷性、耐溶
剤性に優れた塗膜を形成する。
Further, Japanese Patent Laid-Open No. 60-60166 discloses a transparent coating material containing a conductive fine powder containing tin oxide as a main component in a binder. This paint contains a component that cures with ultraviolet rays or visible light, and the coating film has good transparency and antistatic performance, and forms a coating film excellent in scratch resistance and solvent resistance.

【0005】この塗料では、アクリル樹脂のような表面
硬度の比較的高い基材に対しては、塗膜の厚さを薄くし
ても十分な耐擦傷性を付与すると共に透明性を維持でき
る。しかしながら、塩化ビニル樹脂、ポリカーボネート
のような表面硬度の比較的低い基材に対しては、十分な
耐擦傷性を付与しようとすると塗膜を厚くする必要があ
り、そのため塗膜の透明性が低下するという問題点があ
った。
With this coating material, a substrate having a relatively high surface hardness such as an acrylic resin can be provided with sufficient scratch resistance and transparency can be maintained even if the thickness of the coating film is reduced. However, for substrates with relatively low surface hardness such as vinyl chloride resin and polycarbonate, it is necessary to thicken the coating in order to impart sufficient scratch resistance, which reduces the transparency of the coating. There was a problem to do.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
に鑑みてなされたものであり、その目的は、アクリル樹
脂のような表面硬度の比較的高いプラスチック基材のみ
ならず、塩化ビニル樹脂、ポリカーボネートのような表
面硬度の比較的低いプラスチック基材に対しても、耐擦
傷性に優れた透明導電層が形成された透明導電プレート
を提供することにある。
The present invention has been made in view of the above problems, and its object is not only a plastic base material having a relatively high surface hardness such as an acrylic resin but also a vinyl chloride resin. Another object of the present invention is to provide a transparent conductive plate having a transparent conductive layer excellent in scratch resistance even on a plastic substrate having a relatively low surface hardness such as polycarbonate.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明の透明導電プレー
トは、プラスチック基材上に透明導電層が設けられたも
のであり、該透明導電層は、導電性粉末(a)及び(メ
タ)アクリレート化合物を主成分とするバインダー樹脂
(b)からなる導電性組成物より形成される。
The transparent conductive plate of the present invention comprises a plastic base material and a transparent conductive layer provided on the plastic base material. The transparent conductive layer comprises conductive powder (a) and (meth) acrylate. It is formed of a conductive composition containing a binder resin (b) containing a compound as a main component.

【0008】上記導電性粉末(a)としては、酸化アン
チモン含有酸化錫がコーティングされた硫酸バリウム粒
子が用いられる。上記硫酸バリウム粒子は無色であり、
屈折率が1.6でバインダー樹脂(b)の屈折率とほぼ
同じであるため光線を散乱させることがなく、高い透明
性を付与し、コーティングされた酸化アンチモン含有酸
化錫により導電性を発現する。
As the conductive powder (a), barium sulfate particles coated with tin oxide containing antimony oxide are used. The barium sulfate particles are colorless,
Since the refractive index is 1.6 and almost the same as that of the binder resin (b), it does not scatter light rays and imparts high transparency, and the coated tin oxide containing antimony oxide exhibits conductivity. .

【0009】導電性粉末(a)の粒径は、小さくなると
十分な導電性を発現しうる厚膜の透明導電層を形成した
場合、硫酸バリウム粒子の体積比率が低下して透明性が
悪くなり、大きくなると透明導電層の平滑性が低下し、
導電性粉末(a)の隙間に微小な空気孔を生じるため透
明導電層の透明性が悪くなるので、0.01〜2μmに
限定される。
When the particle size of the conductive powder (a) becomes small, when a thick transparent conductive layer capable of exhibiting sufficient conductivity is formed, the volume ratio of the barium sulfate particles decreases and the transparency deteriorates. , Becomes larger, the smoothness of the transparent conductive layer decreases,
Since minute air holes are generated in the gaps of the conductive powder (a), the transparency of the transparent conductive layer is deteriorated, so the thickness is limited to 0.01 to 2 μm.

【0010】上記バインダー樹脂(b)は、分子内に少
なくとも2個以上の(メタ)アクリロイル基を有する
(メタ)アクリレート化合物を主成分とする。上記(メ
タ)アクリレート化合物としては、例えば、エチレング
リコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコー
ルジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ
(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ
(メタ)アクリレート、ノナエチレングリコールジ(メ
タ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)
アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)ア
クリレート、テトラプロピレングリコールジ(メタ)ア
クリレート、ノナプロピレングリコールジ(メタ)アク
リレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリ
レート、2,2−ビス〔4−(アクリロキシジエトキ
シ)フェニル〕プロパン、2,2−ビス〔4−(メタク
リロキシジエトキシ)フェニル〕プロパン、3−フェノ
キシ−2−プロパノイルアクリレート、1,6−ビス
(3−アクリロキシ−2−ヒドロキシプロピル)−ヘキ
シルエーテル等の2官能(メタ)アクリレート;ペンタ
エリスルトールトリ(メタ)アクリレート、トリメチロ
ールプロパントリ(メタ)アクリレート、グリセロール
トリ(メタ)アクリレート、トリス−(2−ヒドロキシ
エチル)−イソシアヌル酸エステル(メタ)アクリレー
ト等の3官能(メタ)アクリレート;ペンタエリスリト
ールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスルト
ールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリト
ールヘキサ(メタ)アクリレート等の4官能以上の(メ
タ)アクリレート等が挙げられる。
The binder resin (b) contains a (meth) acrylate compound having at least two (meth) acryloyl groups in the molecule as a main component. Examples of the (meth) acrylate compound include ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, nonaethylene glycol di (meth). ) Acrylate, polyethylene glycol di (meth)
Acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, tetrapropylene glycol di (meth) acrylate, nonapropylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, 2,2-bis [4- (acryloxydiethoxy) ) Phenyl] propane, 2,2-bis [4- (methacryloxydiethoxy) phenyl] propane, 3-phenoxy-2-propanoyl acrylate, 1,6-bis (3-acryloxy-2-hydroxypropyl) -hexyl Bifunctional (meth) acrylates such as ether; pentaerythritol tri (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, glycerol tri (meth) acrylate, tris- (2-hydroxyethyl) -isocyanate Trifunctional (meth) acrylates such as acid ester (meth) acrylate; tetrafunctional or higher (meta) acrylates such as pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate ) Acrylate and the like.

【0011】さらに、上記(メタ)アクリレート化合物
に、分子末端に(メタ)アクリロイル基を持ち、分子内
にウレタン結合を有するアクリル系ウレタンオリゴマー
を添加すると、得られる塗膜の耐擦傷性が一層向上す
る。このようなアクリル系ウレタンオリゴマーは、二種
以上が併用されてもよい。
Furthermore, when an acrylic urethane oligomer having a (meth) acryloyl group at the molecular end and a urethane bond in the molecule is added to the above (meth) acrylate compound, the scratch resistance of the resulting coating film is further improved. To do. Two or more kinds of such acrylic urethane oligomers may be used in combination.

【0012】上記(メタ)アクリレート化合物とアクリ
ル系ウレタンオリゴマーの割合は、いずれか一方が過剰
に添加されても耐擦傷性が低下するので、重量比で1
0:90〜90:10の範囲が好ましい。
The ratio of the (meth) acrylate compound to the acrylic urethane oligomer is 1 in weight ratio because the scratch resistance is lowered even if either one is added excessively.
The range of 0:90 to 90:10 is preferable.

【0013】このようなアクリル系ウレタンオリゴマー
の調製は、例えば、1分子内に2個以上のイソシアネー
ト基を有する化合物と、活性水素を有する(メタ)アク
リレートを作用させて行われる。
Preparation of such an acrylic urethane oligomer is carried out, for example, by reacting a compound having two or more isocyanate groups in one molecule with a (meth) acrylate having active hydrogen.

【0014】1分子内に2個以上のイソシアネート基を
有する化合物としては、例えば、m−フェニレンジイソ
シアネート、p−フェニレンジイソシアネート、トルエ
ン−2,4−ジイソシアネート、トルエン−2,5−ジ
イソシアネート、トルエン−2,6−ジイソシアネー
ト、トルエン−3,5−ジイソシアネート、m−キシリ
レンジイソシアネート、p−キシリレンジイソシアネー
ト、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキ
サメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネ
ート、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、
4,4’−ジイソシアネート−3,3’−ジメチルビフ
ェニル、4,4’−ジイソシアネート−3,3’−ジメ
チルビフェニルメタン等が挙げられる。
Examples of the compound having two or more isocyanate groups in one molecule include m-phenylene diisocyanate, p-phenylene diisocyanate, toluene-2,4-diisocyanate, toluene-2,5-diisocyanate and toluene-2. , 6-diisocyanate, toluene-3,5-diisocyanate, m-xylylene diisocyanate, p-xylylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, 4,4′-diphenylmethane diisocyanate,
4,4'-diisocyanate-3,3'-dimethylbiphenyl, 4,4'-diisocyanate-3,3'-dimethylbiphenylmethane and the like can be mentioned.

【0015】また、活性水素を有する(メタ)アクリレ
ートとしては、例えば、2−ヒドロキシエチル(メタ)
アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリ
レート、3−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレー
ト、グリセリンジ(メタ)アクリレート、1,6−ビス
(3−アクリロキシ−2−ヒドロキシプロピル)−ヘキ
シルエーテル、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アク
リレート、トリス−(2−ヒドロキシエチル)イソシア
ヌル酸エステル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリ
ル酸等が挙げられる。
The (meth) acrylate having active hydrogen is, for example, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate.
Acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate, glycerin di (meth) acrylate, 1,6-bis (3-acryloxy-2-hydroxypropyl) -hexyl ether, pentaerythritol tri ( Examples thereof include (meth) acrylate, tris- (2-hydroxyethyl) isocyanuric acid ester (meth) acrylate, and (meth) acrylic acid.

【0016】上記導電性組成物中、上記バインダー樹脂
(b)の量は、少なくなると架橋密度が低くなって耐擦
傷性や耐薬品性が悪くなり、多くなると導電性粉末の量
が相対的に少なくなって十分な導電性が得られなくなる
ので、導電性粉末(a)100重量部に対して、20〜
70重量部に限定される。
In the conductive composition, when the amount of the binder resin (b) is small, the crosslinking density is low and the scratch resistance and chemical resistance are poor, and when it is large, the amount of the conductive powder is relatively large. Since the amount becomes small and sufficient conductivity cannot be obtained, 20 to 20 parts by weight of the conductive powder (a) is used.
Limited to 70 parts by weight.

【0017】上記導電性組成物において、導電性粉末
(a)の分散性を高めるために、上記バインダー樹脂
(b)に分散剤が添加されてもよい。上記分散剤として
は、ジアルキルスルホコハク酸ナトリウム、アルキルナ
フタレンスルホン酸ナトリウム等の陰イオン界面活性
剤;ステアリルトリメチルアンモニウムクロライド等の
陽イオン界面活性剤;ソルビタンモノステアレート等の
エステル系界面活性剤;塩化ビニル又は下記一般式
(1)で表される(メタ)アクリル酸エステル単量体7
5〜98モル%と、ビニルアルコール、下記一般式
(2)で表される水酸基含有単量体もしくは下記一般式
(3)で表される水酸基含有単量体2〜25モル%と、
その他の共重合性単量体0〜18モル%よりなる共重合
体;ポリビニルアセタール樹脂が挙げられる。
In the conductive composition, a dispersant may be added to the binder resin (b) in order to enhance the dispersibility of the conductive powder (a). Examples of the dispersant include anionic surfactants such as sodium dialkylsulfosuccinate and sodium alkylnaphthalenesulfonate; cationic surfactants such as stearyltrimethylammonium chloride; ester-based surfactants such as sorbitan monostearate; vinyl chloride. Alternatively, a (meth) acrylic acid ester monomer 7 represented by the following general formula (1)
5 to 98 mol%, vinyl alcohol, a hydroxyl group-containing monomer represented by the following general formula (2) or a hydroxyl group-containing monomer represented by the following general formula (3) 2 to 25 mol%,
A copolymer composed of 0 to 18 mol% of another copolymerizable monomer; and a polyvinyl acetal resin.

【0018】[0018]

【化1】 [Chemical 1]

【0019】上記一般式(1)において、R1 は水素又
はメチル基、R2 は炭素数10以下のアルキル基又はア
リール基をそれぞれ示す。
In the above general formula (1), R 1 represents hydrogen or a methyl group, and R 2 represents an alkyl group or an aryl group having 10 or less carbon atoms.

【0020】[0020]

【化2】 [Chemical 2]

【0021】上記一般式(2)において、R3 は水素又
はメチル基、mは1〜10の整数をそれぞれ示す。
In the general formula (2), R 3 is hydrogen or a methyl group, and m is an integer of 1-10.

【0022】[0022]

【化3】 [Chemical 3]

【0023】上記一般式(3)において、R4 は水素又
はメチル基、nは1〜9の整数、kは2〜10の整数を
それぞれ示す。
In the above general formula (3), R 4 is hydrogen or a methyl group, n is an integer of 1-9, and k is an integer of 2-10.

【0024】上記一般式(1)で表される(メタ)アク
リル酸エステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸
メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル
酸プロピル、(メタ)アクリル酸n−ブチル、(メタ)
アクリル酸n−ヘキシル、(メタ)アクリル酸n−オキ
シル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メ
タ)アクリル酸フェニル等が挙げられる。また、(メ
タ)アクリル酸2−クロルエチルのようなハロゲン置換
された(メタ)アクリル酸エステルであってもよい。
Examples of the (meth) acrylic acid ester represented by the above general formula (1) include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, and (meth) acrylic acid. n-butyl, (meth)
Examples thereof include n-hexyl acrylate, n-oxyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, and phenyl (meth) acrylate. It may also be a halogen-substituted (meth) acrylic acid ester such as 2-chloroethyl (meth) acrylate.

【0025】上記一般式(2)で表される水酸基含有単
量体としては、例えば、ヒドロキシエチル(メタ)アク
リレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、
ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシオ
クチル(メタ)アクリレート等が挙げられる。
Examples of the hydroxyl group-containing monomer represented by the above general formula (2) include hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate,
Examples thereof include hydroxybutyl (meth) acrylate and hydroxyoctyl (meth) acrylate.

【0026】上記一般式(3)で表される水酸基含有単
量体としては、例えば、トリエチレングリコールモノ
(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールモノ
(メタ)アクリレート等のポリエチレングリコールモノ
(メタ)アクリレート類;トリプロピレングリコールモ
ノ(メタ)アクリレート、テトラプロピレングリコール
モノ(メタ)アクリレート等のポリプロピレングリコー
ルモノ(メタ)アクリレート類等が挙げられる。
Examples of the hydroxyl group-containing monomer represented by the above general formula (3) include polyethylene glycol mono (meth) acrylates such as triethylene glycol mono (meth) acrylate and tetraethylene glycol mono (meth) acrylate. And polypropylene glycol mono (meth) acrylates such as tripropylene glycol mono (meth) acrylate and tetrapropylene glycol mono (meth) acrylate.

【0027】その他の共重合性単量体としては、スチレ
ン、α−メチルスチレン、酢酸ビニル等が挙げられる。
Other copolymerizable monomers include styrene, α-methylstyrene, vinyl acetate and the like.

【0028】上記共重合体中、ビニルアルコール又は水
酸基含有単量体の量は、少なくなると導電性粉末(b)
を均一に分散させることができず塗膜の透明性が悪くな
り、多くなると得られる塗膜の耐薬品性が低下するの
で、2〜25モル%に限定され、好ましくは5〜20モ
ル%である。
In the above copolymer, when the amount of the vinyl alcohol or the hydroxyl group-containing monomer becomes small, the conductive powder (b) is obtained.
Is not able to be uniformly dispersed, the transparency of the coating film is deteriorated, and the chemical resistance of the resulting coating film is deteriorated when the amount is increased. Therefore, it is limited to 2 to 25 mol%, preferably 5 to 20 mol%. is there.

【0029】また、上記共重合体中、その他の共重合性
単量体の量は、多くなると塗膜の形成性が低下するの
で、0〜18モル%に限定される。
In addition, the amount of the other copolymerizable monomer in the above copolymer is limited to 0 to 18 mol% because if the amount of the other copolymerizable monomer increases, the coatability is deteriorated.

【0030】上記ポリビニルアセタール樹脂は、ポリビ
ニルアルコールにアルデヒドを縮合反応させてアセター
ル化することにより得られるものである。このアセター
ル化は、酸触媒の存在下で水系媒体を用いる沈殿法や、
アルコール等の溶媒を用いる溶解法等公知の方法が採用
される。なお、原料としてポリ酢酸ビニルを用い、ケン
化とアセタール化とを並行的に行って、ポリビニルアセ
タール樹脂を得ることもできる。
The polyvinyl acetal resin is obtained by acetalizing polyvinyl alcohol by condensation reaction with aldehyde. This acetalization is carried out by a precipitation method using an aqueous medium in the presence of an acid catalyst,
A known method such as a dissolution method using a solvent such as alcohol is adopted. It is also possible to use polyvinyl acetate as a raw material and perform saponification and acetalization in parallel to obtain a polyvinyl acetal resin.

【0031】上記ポリビニルアルコールとしては、平均
重合度が200以上のものが好ましい。平均重合度が2
00未満では、ポリビニルアルコールの合成が困難であ
り、かつ溶液粘度の低いものしか得られないので好まし
くない。
The polyvinyl alcohol preferably has an average degree of polymerization of 200 or more. Average degree of polymerization is 2
When it is less than 00, it is difficult to synthesize polyvinyl alcohol and only a solution having a low solution viscosity can be obtained, which is not preferable.

【0032】上記アルデヒドとしては、例えば、ホルム
アルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒ
ド、ブチルアルデヒド、アミルアルデヒド、ヘキシルア
ルデヒド、ヘプチルアルデヒド、オクチルアルデヒド、
2−エチルヘキシルアルデヒド、デシルアルデヒド、シ
クロヘキシルアルデヒド等が挙げられる。上記アルデヒ
ドは単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよ
い。
Examples of the aldehyde include formaldehyde, acetaldehyde, propionaldehyde, butyraldehyde, amylaldehyde, hexylaldehyde, heptylaldehyde, octylaldehyde,
2-ethylhexyl aldehyde, decyl aldehyde, cyclohexyl aldehyde and the like can be mentioned. The above aldehydes may be used alone or in combination of two or more.

【0033】また、上記ポリビニルアセタール樹脂は、
アセタール化部位以外にも10重量%以下の割合でアセ
チル基を含有してもよい。また、アセタール樹脂中の残
存水酸基は、少なくなると導電性粉末(a)の分散効果
が不十分であり、多くなると耐薬品性に悪影響を及ぼす
ので、2〜60モル%が好ましく、より好ましくは5〜
40モル%である。
The above polyvinyl acetal resin is
Other than the acetalization site, an acetyl group may be contained in a proportion of 10% by weight or less. When the residual hydroxyl group in the acetal resin is small, the effect of dispersing the conductive powder (a) is insufficient, and when the residual hydroxyl group is large, the chemical resistance is adversely affected. Therefore, 2-60 mol% is preferable, and 5 is more preferable. ~
It is 40 mol%.

【0034】上記導電性組成物中、上記分散剤の量は、
少なくなると導電性粉末(a)の分散性が悪くなって透
明性が低下し、多くなると塗膜の硬度、耐擦傷性や耐薬
品性が低下するので、導電性粉末(a)100重量部に
対して、5〜100重量部が好ましい。
The amount of the dispersant in the conductive composition is
When the amount decreases, the dispersibility of the conductive powder (a) deteriorates and the transparency decreases, and when the amount increases, the hardness, scratch resistance and chemical resistance of the coating film decrease, so 100 parts by weight of the conductive powder (a) is used. On the other hand, 5 to 100 parts by weight is preferable.

【0035】上記導電性組成物には、必要に応じて、紫
外線吸収剤、酸化防止剤、熱重合禁止剤、レベリング
剤、表面改質剤、脱泡剤等の各種添加剤が添加されても
よい。また、導電性組成物には、プラスチックプレート
の表面に透明導電層を形成する際に、塗工性又は密着性
を高めるために有機溶剤が添加されてもよい。
If necessary, various additives such as an ultraviolet absorber, an antioxidant, a thermal polymerization inhibitor, a leveling agent, a surface modifier and a defoaming agent may be added to the conductive composition. Good. In addition, an organic solvent may be added to the conductive composition in order to enhance coatability or adhesion when forming the transparent conductive layer on the surface of the plastic plate.

【0036】上記有機溶剤としては、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、エチ
レングリコールモノメチルエーテル(メチルセロソル
ブ)、エチレングリコールモノエチルエーテル(エチル
セロソルブ)、酢酸ブチル、イソプロピルアセトン、ア
ニソール等が挙げられ、これらは二種以上を混合して用
いられてもよい。
Examples of the organic solvent include methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, ethylene glycol monomethyl ether (methyl cellosolve), ethylene glycol monoethyl ether (ethyl cellosolve), butyl acetate, isopropyl acetone and anisole. You may use it in mixture of 2 or more types.

【0037】上記透明導電層の形成に使用される導電性
組成物を調製するには、導電性粉末(a)をバインダー
樹脂(b)によく分散させるために、塗料の分散や混合
に用いられる装置、例えば、サンドミル、ボールミル、
アトライター、高速回転攪拌装置、三本ロール等が使用
される。
To prepare the conductive composition used for forming the transparent conductive layer, the conductive powder (a) is well dispersed in the binder resin (b), and is used for dispersion or mixing of the paint. Equipment, eg sand mill, ball mill,
Attritors, high-speed rotary agitators, three rolls, etc. are used.

【0038】上記の方法で調製された導電性組成物を、
スプレー法、バーコート法、ドクターブレード法、ロー
ルコート法、ディッピング法等の一般的な塗工方法によ
りプラスチック基材上に塗工した後、紫外線、可視光
線、放射線又は加熱により硬化させることにより、透明
導電層が形成される。上記プラスチック基材としては、
例えば、塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、ポリカ−ボネ
−ト、ポリスチレン等の透明なプラスチックプレートが
挙げられる。
The conductive composition prepared by the above method is added to
After coating on a plastic substrate by a general coating method such as a spray method, a bar coating method, a doctor blade method, a roll coating method, a dipping method, ultraviolet rays, visible rays, by curing by radiation or heating, A transparent conductive layer is formed. As the plastic substrate,
Examples thereof include transparent plastic plates made of vinyl chloride resin, acrylic resin, polycarbonate, polystyrene and the like.

【0039】上記紫外線硬化させるための光源として
は、特に限定されるものではなく、従来公知のものが使
用でき、例えば、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハ
ライドランプ等が好適に用いられる。
The light source for curing the ultraviolet rays is not particularly limited, and a conventionally known light source can be used. For example, a high pressure mercury lamp, an ultrahigh pressure mercury lamp, a metal halide lamp and the like are preferably used.

【0040】上記放射線としては、電子線、X線、γ線
等が挙げられる。
Examples of the radiation include electron beams, X-rays, γ-rays and the like.

【0041】得られた透明導電層はバフ研磨によって表
面仕上げをするのが好ましい。この表面仕上げにより、
透明導電層の透明性がよくなると共に、表面の脱落し易
い導電性粉末が除去されるので、使用中に透明導電層か
らちりの発生がなくなり、ちりを極度に嫌う半導体製造
に好適に使用される。
The obtained transparent conductive layer is preferably surface-finished by buffing. With this surface finish,
As the transparency of the transparent conductive layer is improved, the conductive powder that easily falls off the surface is removed, so that no dust is generated from the transparent conductive layer during use, and it is suitable for use in semiconductor manufacturing where dust is extremely disliked. .

【0042】[0042]

【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。 (実施例1)ジペンタエリスリトールヘキサアクリレー
ト33重量部、ジエチルチオキサントン1重量部及びp
−ジメチルアミノ安息香酸エチル1重量部を、メチルセ
ロソルブ260重量部に溶解させ、アトライターに仕込
んだ。これを攪拌しながら、酸化アンチモン含有酸化錫
でコーティングされた平均粒径0.45μmの導電性粉
末(三井金属社製「パストランtype−IV」)10
0重量部及びオレイン酸5重量部を加えて、6時間分散
を行うことにより導電性組成物を調製した。
EXAMPLES Examples of the present invention will be described below. (Example 1) 33 parts by weight of dipentaerythritol hexaacrylate, 1 part by weight of diethylthioxanthone and p
1 part by weight of ethyl dimethylaminobenzoate was dissolved in 260 parts by weight of methyl cellosolve and charged in an attritor. While stirring this, a conductive powder having an average particle size of 0.45 μm (“Pastran type-IV” manufactured by Mitsui Kinzoku Co., Ltd.) coated with antimony oxide-containing tin oxide 10
A conductive composition was prepared by adding 0 parts by weight and 5 parts by weight of oleic acid and performing dispersion for 6 hours.

【0043】上記導電性組成物を、3mm厚の透明なア
クリル樹脂プレートの片面にバーコーターにより塗布し
た後、50℃で10分間熱風乾燥して塗膜を形成した。
この塗膜を、高圧水銀灯により照射量が1800mJ/
cm2 となるように紫外線を照射し硬化させ、透明導電
層を形成した。得られた透明導電層を、直径30cm、
3000rpmのウール製ポリッシャーにより、その表
面をバフ仕上げした。さらに、同様にしてアクリル樹脂
プレートの他面にも透明導電層を形成し、透明帯電防止
プレートを得た。
The conductive composition was applied to one side of a transparent acrylic resin plate having a thickness of 3 mm by a bar coater, and then dried with hot air at 50 ° C. for 10 minutes to form a coating film.
This coating film was irradiated with a high pressure mercury lamp at an irradiation dose of 1800 mJ /
The transparent conductive layer was formed by irradiating with ultraviolet rays so that the transparent conductive layer had a thickness of cm 2 . The obtained transparent conductive layer has a diameter of 30 cm,
The surface was buffed with a wool polisher at 3000 rpm. Further, a transparent conductive layer was formed on the other surface of the acrylic resin plate in the same manner to obtain a transparent antistatic plate.

【0044】(実施例2)透明なアクリル樹脂プレート
に代えて、3mm厚の透明な塩化ビニル樹脂プレートを
使用したこと以外は、実施例1と同様にして透明導電層
を形成し、透明帯電防止プレートを得た。
(Example 2) A transparent conductive layer was formed in the same manner as in Example 1 except that a transparent vinyl chloride resin plate having a thickness of 3 mm was used in place of the transparent acrylic resin plate to prevent transparent electrification. A plate was obtained.

【0045】(実施例3)透明なアクリル樹脂プレート
に代えて、3mm厚の透明なポリカーボネートプレート
を使用したこと以外は、実施例1と同様にして透明導電
層を形成し、透明帯電防止プレートを得た。
(Example 3) A transparent conductive layer was formed in the same manner as in Example 1 except that a transparent polycarbonate plate having a thickness of 3 mm was used in place of the transparent acrylic resin plate to form a transparent antistatic plate. Obtained.

【0046】(実施例4)ジペンタエリスリトールヘキ
サアクリレート30重量部、ジエチルチオキサントン1
重量部及びp−ジメチルアミノ安息香酸エチル1重量部
を、メチルセロソルブ260重量部に溶解させ、アトラ
イターに仕込んだ。これを攪拌しながら、酸化アンチモ
ン含有酸化錫でコーティングされた平均粒径0.45μ
mの導電性粉末(三井金属社製「パストランtype−
IV」)100重量部及び残存水酸基度35モル%、重
合度1700のブチラール樹脂9重量部を加えて、6時
間分散を行うことにより導電性組成物を調製した。上記
導電性組成物を使用して、実施例1と同様な方法によ
り、3mm厚の透明なアクリル樹脂プレートの両面に透
明導電層を形成し、透明帯電防止プレートを得た。
Example 4 30 parts by weight of dipentaerythritol hexaacrylate, diethyl thioxanthone 1
Parts by weight and 1 part by weight of ethyl p-dimethylaminobenzoate were dissolved in 260 parts by weight of methyl cellosolve and charged in an attritor. While stirring this, the average particle size coated with antimony oxide-containing tin oxide was 0.45μ.
m of conductive powder (Mitsui Kinzoku Co., Ltd. "Past run type-
IV ") and 100 parts by weight of residual hydroxyl group and 35 parts by weight of residual hydroxyl group and 9 parts by weight of butyral resin having a degree of polymerization of 1700 were added and dispersed for 6 hours to prepare a conductive composition. Using the above conductive composition, a transparent conductive layer was formed on both sides of a transparent acrylic resin plate having a thickness of 3 mm by the same method as in Example 1 to obtain a transparent antistatic plate.

【0047】(実施例5)透明なアクリル樹脂プレート
に代えて、透明な塩化ビニル樹脂プレートを使用したこ
と以外は、実施例4と同様にして透明導電層を形成し、
3mm厚の透明帯電防止プレートを得た。
Example 5 A transparent conductive layer was formed in the same manner as in Example 4 except that a transparent vinyl chloride resin plate was used instead of the transparent acrylic resin plate,
A transparent antistatic plate having a thickness of 3 mm was obtained.

【0048】(実施例6)透明なアクリル樹脂プレート
に代えて、3mm厚の透明なポリカーボネートプレート
を使用したこと以外は、実施例4と同様にして透明導電
層を形成し、透明帯電防止プレートを得た。
(Example 6) A transparent conductive layer was formed in the same manner as in Example 4 except that a transparent polycarbonate plate having a thickness of 3 mm was used in place of the transparent acrylic resin plate to form a transparent antistatic plate. Obtained.

【0049】(実施例7)ジペンタエリスリトールトリ
アクリレート30重量部、ジエチルチオキサントン1重
量部及びp−ジメチルアミノ安息香酸エチル1重量部
を、シクロヘキサノン300重量部に溶解させ、アトラ
イターに仕込んだ。これを攪拌しながら、酸化アンチモ
ン含有酸化錫でコーティングされた平均粒径0.45μ
mの導電性粉末(三井金属社製「パストランtype−
IV」)100重量部及び残存水酸基度35モル%、重
合度2400のアセトアセタール樹脂10重量部を加え
て、8時間分散を行うことにより導電性組成物を調製し
た。上記導電性組成物を使用して、実施例1と同様な方
法により、3mm厚の透明なアクリル樹脂プレートの両
面に透明導電層を形成し、透明帯電防止プレートを得
た。
(Example 7) 30 parts by weight of dipentaerythritol triacrylate, 1 part by weight of diethylthioxanthone and 1 part by weight of ethyl p-dimethylaminobenzoate were dissolved in 300 parts by weight of cyclohexanone and charged into an attritor. While stirring this, the average particle size coated with antimony oxide-containing tin oxide was 0.45μ.
m of conductive powder (Mitsui Kinzoku Co., Ltd. "Past run type-
IV ") and 100 parts by weight of residual hydroxyl group, 35 mol% of residual hydroxyl group, and 10 parts by weight of acetoacetal resin having a polymerization degree of 2400 were added and dispersed for 8 hours to prepare a conductive composition. Using the above conductive composition, a transparent conductive layer was formed on both sides of a transparent acrylic resin plate having a thickness of 3 mm by the same method as in Example 1 to obtain a transparent antistatic plate.

【0050】(実施例8)透明なアクリル樹脂プレート
に代えて、3mm厚の透明な塩化ビニル樹脂プレートを
使用したこと以外は、実施例7と同様にして透明導電層
を形成し、透明帯電防止プレートを得た。
(Example 8) A transparent conductive layer was formed in the same manner as in Example 7 except that a transparent vinyl chloride resin plate having a thickness of 3 mm was used in place of the transparent acrylic resin plate to prevent transparent electrification. A plate was obtained.

【0051】(実施例9)透明なアクリル樹脂プレート
に代えて、3mm厚の透明なポリカーボネートプレート
を使用したこと以外は、実施例7と同様にして透明導電
層を形成し、透明帯電防止プレートを得た。
(Example 9) A transparent conductive layer was formed in the same manner as in Example 7 except that a transparent polycarbonate plate having a thickness of 3 mm was used in place of the transparent acrylic resin plate to form a transparent antistatic plate. Obtained.

【0052】(実施例10)ジペンタエリスリトールヘ
キサアクリレート28重量部、ジエチルチオキサントン
1重量部及びp−ジメチルアミノ安息香酸エチル1重量
部を、メチルエチルケトン150重量部とエチルセロソ
ルブ150重量部の混合溶剤に溶解させ、アトライター
に仕込んだ。これを攪拌しながら、酸化アンチモン含有
酸化錫でコーティングされた平均粒径0.45μmの導
電性粉末(三井金属社製「パストランtype−I
V」)100重量部及び塩化ビニル(90モル%)とヒ
ドロキシアクリレート(10モル%)の共重合体(積水
化学社製「エスレックE−HA」)10重量部を加え
て、6時間分散を行うことにより導電性組成物を調製し
た。上記導電性組成物を使用して、実施例1と同様な方
法により、3mm厚の透明なアクリル樹脂プレートの両
面に透明導電層を形成し、透明帯電防止プレートを得
た。
(Example 10) 28 parts by weight of dipentaerythritol hexaacrylate, 1 part by weight of diethylthioxanthone and 1 part by weight of ethyl p-dimethylaminobenzoate were dissolved in a mixed solvent of 150 parts by weight of methyl ethyl ketone and 150 parts by weight of ethyl cellosolve. I made it into an attritor. While stirring this, a conductive powder coated with antimony oxide-containing tin oxide and having an average particle size of 0.45 μm (“Pastran type-I” manufactured by Mitsui Kinzoku Co., Ltd.
V ") 100 parts by weight and 10 parts by weight of a copolymer of vinyl chloride (90 mol%) and hydroxyacrylate (10 mol%) (" Eslec E-HA "manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.) are added and dispersed for 6 hours. A conductive composition was thus prepared. Using the above conductive composition, a transparent conductive layer was formed on both sides of a transparent acrylic resin plate having a thickness of 3 mm by the same method as in Example 1 to obtain a transparent antistatic plate.

【0053】(実施例11)透明なアクリル樹脂プレー
トに代えて、3mm厚の透明な塩化ビニル樹脂プレート
を使用したこと以外は、実施例10と同様にして透明導
電層を形成し、透明帯電防止プレートを得た。
(Example 11) A transparent conductive layer was formed in the same manner as in Example 10 except that a transparent vinyl chloride resin plate having a thickness of 3 mm was used in place of the transparent acrylic resin plate to prevent transparent electrification. A plate was obtained.

【0054】(実施例12)透明なアクリル樹脂プレー
トに代えて、3mm厚の透明なポリカーボネートプレー
トを使用したこと以外は、実施例10と同様にして透明
導電層を形成し、透明帯電防止プレートを得た。
(Example 12) A transparent conductive layer was formed in the same manner as in Example 10 except that a transparent polycarbonate plate having a thickness of 3 mm was used in place of the transparent acrylic resin plate to form a transparent antistatic plate. Obtained.

【0055】(実施例13)ジペンタエリスリトールト
リアクリレート20重量部、ペンタエリスリトールテト
ラアクリレート10重量部、ベンゾフェノン1重量部及
びp−ジメチルアミノアセトフェノン1重量部を、メチ
ルエチルケトン150重量部とシクロヘキサノン150
重量部との混合溶剤に溶解させ、アトライターに仕込ん
だ。これを攪拌しながら、酸化アンチモン含有酸化錫で
コーティングされた平均粒径0.45μmの導電性粉末
(三井金属社製「パストランtype−IV」)100
重量部及びメチルメタクリレート80モル%と2−ヒド
ロキシエチルアクリレート20モル%の共重合体10重
量部を加えて、6時間分散を行うことにより導電性組成
物を調製した。上記導電性組成物を使用して、実施例1
と同様な方法により、3mm厚の透明なアクリル樹脂プ
レートの両面に透明導電層を形成し、透明帯電防止プレ
ートを得た。
Example 13 20 parts by weight of dipentaerythritol triacrylate, 10 parts by weight of pentaerythritol tetraacrylate, 1 part by weight of benzophenone and 1 part by weight of p-dimethylaminoacetophenone, 150 parts by weight of methyl ethyl ketone and 150 parts of cyclohexanone.
It was dissolved in a mixed solvent with parts by weight and charged into an attritor. While stirring this, a conductive powder (“Pastran type-IV” manufactured by Mitsui Kinzoku Co., Ltd.) 100 having an average particle size of 0.45 μm coated with antimony oxide-containing tin oxide.
A conductive composition was prepared by adding 10 parts by weight of a copolymer of 80 parts by weight of methyl methacrylate and 20% by weight of 2-hydroxyethyl acrylate and dispersing for 6 hours. Example 1 using the above conductive composition
A transparent conductive layer was formed on both sides of a transparent acrylic resin plate having a thickness of 3 mm by the same method as described above to obtain a transparent antistatic plate.

【0056】(実施例14)透明なアクリル樹脂プレー
トに代えて、3mm厚の透明な塩化ビニル樹脂プレート
を使用したこと以外は、実施例13と同様にして透明導
電層を形成し、透明帯電防止プレートを得た。
(Example 14) A transparent conductive layer was formed in the same manner as in Example 13 except that a transparent vinyl chloride resin plate having a thickness of 3 mm was used in place of the transparent acrylic resin plate to prevent transparent electrification. A plate was obtained.

【0057】(実施例15)透明なアクリル樹脂プレー
トに代えて、3mm厚の透明なポリカーボネートプレー
トを使用したこと以外は、実施例13と同様にして透明
導電層を形成し、透明帯電防止プレートを得た。
(Example 15) A transparent conductive layer was formed in the same manner as in Example 13 except that a transparent polycarbonate plate having a thickness of 3 mm was used in place of the transparent acrylic resin plate to form a transparent antistatic plate. Obtained.

【0058】(比較例1)導電性粉末として酸化アンチ
モン含有酸化錫でコーティングした平均粒径2.3μm
の硫酸バリウム粒子を使用したこと以外は、実施例1と
同様にして透明導電層を形成し、透明帯電防止プレート
を得た。
Comparative Example 1 Average particle diameter 2.3 μm coated with tin oxide containing antimony oxide as a conductive powder
A transparent conductive layer was formed in the same manner as in Example 1 except that the barium sulfate particles in Example 1 were used to obtain a transparent antistatic plate.

【0059】(比較例2)透明なアクリル樹脂プレート
に代えて、3mm厚の透明な塩化ビニル樹脂プレートを
使用したこと以外は、比較例1と同様にして透明導電層
を形成し、透明帯電防止プレートを得た。
(Comparative Example 2) A transparent conductive layer was formed in the same manner as in Comparative Example 1 except that a transparent vinyl chloride resin plate having a thickness of 3 mm was used in place of the transparent acrylic resin plate to prevent transparent electrification. A plate was obtained.

【0060】(比較例3)透明なアクリル樹脂プレート
に代えて、3mm厚の透明なポリカーボネートプレート
を使用したこと以外は、比較例1と同様にして透明導電
層を形成し、透明帯電防止プレートを得た。
Comparative Example 3 A transparent conductive layer was formed in the same manner as in Comparative Example 1 except that a transparent polycarbonate plate having a thickness of 3 mm was used in place of the transparent acrylic resin plate to form a transparent antistatic plate. Obtained.

【0061】(比較例4)導電性粉末として一次粒径
0.02μmの酸化アンチモン含有酸化錫粉末(三菱マ
テリアル社製「T−1」)を使用したこと以外は、実施
例1と同様にして透明導電層を形成し、透明帯電防止プ
レートを得た。
(Comparative Example 4) The same procedure as in Example 1 was repeated except that an antimony oxide-containing tin oxide powder ("T-1" manufactured by Mitsubishi Materials) having a primary particle size of 0.02 µm was used as the conductive powder. A transparent conductive layer was formed to obtain a transparent antistatic plate.

【0062】(比較例5)透明なアクリル樹脂プレート
に代えて、3mm厚の透明な塩化ビニル樹脂プレートを
使用したこと以外は、比較例4と同様にして透明導電層
を形成し、透明帯電防止プレートを得た。
Comparative Example 5 A transparent conductive layer was formed in the same manner as in Comparative Example 4 except that a transparent vinyl chloride resin plate having a thickness of 3 mm was used in place of the transparent acrylic resin plate to prevent transparent electrification. A plate was obtained.

【0063】(比較例6)透明なアクリル樹脂プレート
に代えて、3mm厚の透明なポリカーボネートプレート
を使用したこと以外は、比較例4と同様にして透明導電
層を形成し、透明帯電防止プレートを得た。
(Comparative Example 6) A transparent conductive layer was formed in the same manner as in Comparative Example 4 except that a transparent polycarbonate plate having a thickness of 3 mm was used in place of the transparent acrylic resin plate to form a transparent antistatic plate. Obtained.

【0064】(比較例7)ジペンタエリスリトールヘキ
サアクリレート8重量部としたこと以外は、実施例1と
同様にして透明導電層を形成し、透明帯電防止プレート
を得た。
Comparative Example 7 A transparent conductive layer was formed in the same manner as in Example 1 except that 8 parts by weight of dipentaerythritol hexaacrylate was used to obtain a transparent antistatic plate.

【0065】(比較例8)透明なアクリル樹脂プレート
に代えて、3mm厚の透明な塩化ビニル樹脂プレートを
使用したこと以外は、比較例7と同様にして透明導電層
を形成し、透明帯電防止プレートを得た。
Comparative Example 8 A transparent conductive layer was formed in the same manner as in Comparative Example 7 except that a transparent vinyl chloride resin plate having a thickness of 3 mm was used in place of the transparent acrylic resin plate to prevent transparent electrification. A plate was obtained.

【0066】(比較例9)透明なアクリル樹脂プレート
に代えて、3mm厚の透明なポリカーボネートプレート
を使用したこと以外は、比較例7と同様にして透明導電
層を形成し、透明帯電防止プレートを得た。
(Comparative Example 9) A transparent conductive layer was formed in the same manner as in Comparative Example 7 except that a transparent polycarbonate plate having a thickness of 3 mm was used in place of the transparent acrylic resin plate to form a transparent antistatic plate. Obtained.

【0067】(比較例10)ジペンタエリスリトールヘ
キサアクリレート70重量部としたこと以外は、実施例
1と同様にして透明導電層を形成し、透明帯電防止プレ
ートを得た。
Comparative Example 10 A transparent conductive layer was formed in the same manner as in Example 1 except that 70 parts by weight of dipentaerythritol hexaacrylate was used to obtain a transparent antistatic plate.

【0068】(比較例11)透明なアクリル樹脂プレー
トに代えて、3mm厚の透明な塩化ビニル樹脂プレート
を使用したこと以外は、比較例10と同様にして透明導
電層を形成し、透明帯電防止プレートを得た。
(Comparative Example 11) A transparent conductive layer was formed in the same manner as in Comparative Example 10 except that a transparent vinyl chloride resin plate having a thickness of 3 mm was used in place of the transparent acrylic resin plate to prevent transparent electrification. A plate was obtained.

【0069】(比較例9)透明なアクリル樹脂プレート
に代えて、3mm厚の透明なポリカーボネートプレート
を使用したこと以外は、比較例10と同様にして透明導
電層を形成し、透明帯電防止プレートを得た。
Comparative Example 9 A transparent conductive layer was formed in the same manner as in Comparative Example 10 except that a transparent polycarbonate plate having a thickness of 3 mm was used in place of the transparent acrylic resin plate to form a transparent antistatic plate. Obtained.

【0070】上記実施例及び比較例で得られた透明導電
性プレートにつき、下記の測定及び性能評価を行い、そ
の結果を表1に示した。 (1)膜厚 プラスチック基材上に導電性組成物をバーコーターによ
り塗布し、50℃で10分間熱風乾燥して塗膜を形成し
た後、塗膜の一部を剥離し紫外線を照射して塗膜を硬化
させた。次いで、表面形状測定器(スローン社製「De
ktak3030」)により、硬化塗膜形成部と硬化塗
膜非形成部との段差を測定し、透明導電層の膜厚とし
た。 (2)表面固有抵抗 ASTM D257に準拠して表面固有抵抗を測定し
た。 (3)全光線透過率及びヘイズ ASTM D1003に準拠して全光線透過率及びヘイ
ズを測定した。 (4)帯電圧半減期 スタティックオネストメーターにより測定した。 (5)耐擦傷性 荷重1kg/cm2 のスチールウール(#0000)に
より100の摺動テストを行った後、下記の評価基準に
よって硬化塗膜を評価した。 1:多数の傷が認められた。 2:かなりの数の傷が認められた。 3:2〜3本の傷が認められた。 4:かすかに傷が認められた。 5:全く傷が認められなかった。
The transparent conductive plates obtained in the above Examples and Comparative Examples were subjected to the following measurements and performance evaluations, and the results are shown in Table 1. (1) Film thickness The conductive composition was applied on a plastic substrate by a bar coater, dried with hot air at 50 ° C. for 10 minutes to form a coating film, and then a part of the coating film was peeled off and irradiated with ultraviolet rays. The coating was cured. Next, a surface profiler ("De
ktak3030 "), the step difference between the cured coating film forming portion and the cured coating film non-forming portion was measured and used as the film thickness of the transparent conductive layer. (2) Surface resistivity The surface resistivity was measured according to ASTM D257. (3) Total light transmittance and haze Total light transmittance and haze were measured according to ASTM D1003. (4) Half-life of charged voltage It was measured with a static Honest meter. (5) Scratch resistance After performing a sliding test of 100 with steel wool (# 0000) having a load of 1 kg / cm 2 , the cured coating film was evaluated according to the following evaluation criteria. 1: Many scratches were observed. 2: A considerable number of scratches were recognized. 3: 2-3 scratches were recognized. 4: A slight scratch was recognized. 5: No scratch was observed.

【0071】[0071]

【表1】 [Table 1]

【0072】[0072]

【表2】 [Table 2]

【0073】[0073]

【表3】 [Table 3]

【0074】[0074]

【表4】 [Table 4]

【0075】[0075]

【表5】 [Table 5]

【0076】[0076]

【発明の効果】本発明の透明帯電防止プレートの構成
は、上述の通りであり、透明導電層の膜厚を厚くした場
合でも、高い光線透過率を発現し、比較的表面硬度の低
いプラスチック基材に対しても高い耐擦傷性を付与する
ことができる。
The structure of the transparent antistatic plate of the present invention is as described above, and even if the film thickness of the transparent conductive layer is increased, a high light transmittance is exhibited and a plastic substrate having a relatively low surface hardness is used. High scratch resistance can be imparted also to the material.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】プラスチック基材上に、(a)硫酸バリウ
ム粒子に酸化アンチモン含有酸化錫がコーティングされ
た粒径0.01〜2μmの導電性粉末100重量部及び
(b)分子内に少なくとも2個以上の(メタ)アクリロ
イル基を有する(メタ)アクリレート化合物を主成分と
するバインダー樹脂20〜70重量部からなる透明導電
層が形成されていることを特徴とする透明帯電防止プレ
ート。
1. A plastic substrate on which (a) 100 parts by weight of a conductive powder having a particle size of 0.01 to 2 μm, which is obtained by coating barium sulfate particles with antimony oxide-containing tin oxide, and (b) at least 2 in the molecule. A transparent antistatic plate, wherein a transparent conductive layer comprising 20 to 70 parts by weight of a binder resin containing as a main component a (meth) acrylate compound having at least one (meth) acryloyl group is formed.
JP10668394A 1993-12-22 1994-05-20 Transparent antistatic plate Pending JPH07310034A (en)

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