JPH07308852A - Flaw removing grinding attachment - Google Patents
Flaw removing grinding attachmentInfo
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- JPH07308852A JPH07308852A JP10113694A JP10113694A JPH07308852A JP H07308852 A JPH07308852 A JP H07308852A JP 10113694 A JP10113694 A JP 10113694A JP 10113694 A JP10113694 A JP 10113694A JP H07308852 A JPH07308852 A JP H07308852A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、ワーク表面の疵を研削
砥石で研削して除去するための疵取り用研削装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flaw removing grinding device for removing flaws on a surface of a work by grinding with a grinding wheel.
【０００２】[0002]
【従来の技術】生産加工工程においては、ワークの表面
に存在する種々の疵（割れ，孔等を含む）の除去が必要
になる。例えば、連続鋳造法で製造された普通鋼，特殊
鋼，ステンレス鋼等の鋼塊の表面には、種々の疵が存在
している場合がある。このような疵を鋼塊の表面に残し
たまま圧延加工等の後加工を施すと、疵が拡大されて、
得られる製品の歩留りや品質を低下させることになる。
かかる不具合を防ぐために、圧延加工等に先立って鋼塊
の表面の疵を除去することが必要になる。このようなワ
ーク表面の疵を除去するための方法として、従来は、オ
ペレータが研削装置を手動運転して疵のある箇所に研削
砥石を移動させ、疵の範囲や深さに応じてワーク表面を
研削して、疵の除去を行っていた。2. Description of the Related Art Various defects (including cracks, holes, etc.) existing on the surface of a work must be removed in a production process. For example, various flaws may be present on the surface of a steel ingot such as ordinary steel, special steel, and stainless steel produced by the continuous casting method. When post-processing such as rolling is performed while leaving such a flaw on the surface of the steel ingot, the flaw is enlarged,
This will reduce the yield and quality of the obtained product.
In order to prevent such a defect, it is necessary to remove the flaws on the surface of the steel ingot prior to rolling or the like. As a method for removing such a flaw on the work surface, conventionally, an operator manually operates a grinding device to move a grinding wheel to a location where there is a flaw, and the work surface is moved according to the flaw range and depth. The flaw was removed by grinding.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし、かかる従来の
方法では、常時オペレータが研削砥石の位置や姿勢を変
える操作を行って研削しなければならず、多大の人的労
力と時間を必要とし、さらにオペレータは研削中に激し
い粉塵に晒されて悪い作業環境に置かれるという問題が
あった。特に、深い疵を研削して除去する場合には、長
時間の作業が必要となり、オペレータの負担が大きかっ
た。これに対して、研削装置に教示装置を設けて、オペ
レータがワーク表面の疵の範囲や深さ等を教示すること
により、後は研削装置が教示された条件で研削を行う半
自動研削によることも考えられる。しかし、この場合に
も、教示操作には相当の時間を要し、この時間内はオペ
レータの作業が必要である点には変りがない。さらに、
大型のワークを研削する工程では、ライン上を往復する
研削装置にオペレータが搭乗して作業しなければならな
いため、振動，乗り物酔い等の悪い作業環境に置かれる
というという問題点があった。そこで、本発明において
は、ワーク表面の疵を除去するための研削工程を自動化
することによって、オペレータの作業を不要として上記
の諸問題を解決し、ワーク表面の疵の除去を効率的に行
うことができる疵取り用研削装置を提供することを目的
とする。However, in such a conventional method, the operator must always perform the operation of changing the position and the posture of the grinding wheel to perform grinding, which requires a great deal of human labor and time. Further, there is a problem that the operator is exposed to intense dust during grinding and is placed in a bad working environment. In particular, when a deep flaw is ground and removed, a long work time is required, which imposes a heavy burden on the operator. On the other hand, a grinding device is provided with a teaching device, and the operator teaches the range and depth of flaws on the surface of the work. After that, the grinding device may perform semi-automatic grinding under the taught conditions. Conceivable. However, even in this case, a considerable amount of time is required for the teaching operation, and there is no change in that the operator's work is required within this time. further,
In the process of grinding a large work, the operator has to ride on a grinding device that reciprocates on a line to perform the work, and there is a problem that the operator is placed in a bad working environment such as vibration and motion sickness. Therefore, in the present invention, by automating the grinding process for removing the flaws on the work surface, the above-mentioned problems are solved by eliminating the work of the operator, and the flaws on the work surface are efficiently removed. An object of the present invention is to provide a flaw removing grinding device capable of performing the above.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】そこで請求項１の発明に
おいては、上記課題を解決するために、図１に模式的に
示されるように、ワーク表面Ｍ４の疵を研削砥石Ｍ６で
研削して除去する疵取り用研削装置Ｍ２であって、ワー
ク表面Ｍ２に存在する疵についての情報を入力する疵情
報入力手段Ｍ８と、疵情報入力手段Ｍ８から入力された
情報に基づいて疵を除去するための研削の条件を決定す
る研削条件決定手段Ｍ１０と、研削条件決定手段Ｍ１０
で決定された条件に基づいて研削砥石Ｍ６による研削を
行うための制御信号を出力する研削制御手段Ｍ１２と、
研削制御手段Ｍ１２から出力された制御信号に基づいて
研削砥石Ｍ６を移動させてワーク表面Ｍ４の研削を行う
砥石移動機構Ｍ１４とを有する疵取り用研削装置Ｍ２を
創出した。ここで、「疵」には、「割れ」や「孔」等も
含まれる。また、「研削」には、「研磨」等も含まれ
る。In order to solve the above problems, therefore, in order to solve the above problems, as shown schematically in FIG. 1, the flaws on the work surface M4 are ground by a grinding wheel M6. A flaw removing grinding device M2 for removing, for removing a flaw based on the information input from the flaw information input means M8 for inputting information about the flaw existing on the work surface M2 and the flaw information input means M8. Grinding condition deciding means M10 for deciding the grinding condition of the above, and grinding condition deciding means M10
Grinding control means M12 for outputting a control signal for performing grinding by the grinding wheel M6 based on the condition determined in
A flaw grinding machine M2 having a grinding wheel moving mechanism M14 for grinding the work surface M4 by moving the grinding wheel M6 based on the control signal output from the grinding control means M12 was created. Here, "defects" also include "cracks" and "holes". Further, "grinding" includes "polishing" and the like.
【０００５】ここで、前記疵情報入力手段は、前記ワー
ク表面に存在する疵の位置，個数，深さ及び鋼種係数に
ついての情報を入力するものであることが望ましい（請
求項２の発明に対応）。Here, it is preferable that the flaw information inputting means inputs information on the position, number, depth and steel type coefficient of flaws existing on the surface of the work (corresponding to the invention of claim 2). ).
【０００６】さらに前記疵情報入力手段は、前記ワーク
表面の温度及び／またはワーク形状の歪みについての情
報を入力するものであることがより好ましい（請求項３
の発明に対応）。Further, it is more preferable that the defect information input means inputs information about the temperature of the work surface and / or the distortion of the work shape (claim 3).
Corresponding to the invention).
【０００７】さらに、前記研削条件決定手段は、前記ワ
ーク表面に存在する疵の方向及び種類に応じて前記研削
砥石が前記ワークに対してなす角度を指定するものであ
ることが望ましい（請求項４の発明に対応）。Further, it is preferable that the grinding condition determining means specifies an angle formed by the grinding wheel with respect to the work according to a direction and a type of a flaw existing on the surface of the work (claim 4). Corresponding to the invention).
【０００８】また、前記研削条件決定手段は、前記ワー
ク表面に存在する疵の方向及び種類に応じて前記砥石移
動機構による前記研削砥石の移動パターンを決定するも
のであることがより好ましい（請求項５の発明に対
応）。Further, it is more preferable that the grinding condition determining means determines a movement pattern of the grinding wheel by the wheel moving mechanism according to a direction and a type of a flaw existing on the surface of the work (claim). Corresponding to the invention of 5).
【０００９】さらに、前記研削条件決定手段は、前記疵
情報入力手段から出力された情報に基づいて前記ワーク
表面に存在する疵が面積疵，線状疵，点状疵のいずれか
を判別する疵種類判別手段を備えており、面積疵と判別
された場合は前記研削砥石をピッチ移動させ、線状疵と
判別された場合は前記研削砥石を往復移動させ、点状疵
と判別された場合は前記研削砥石を揺動させるように前
記研削条件を決定するものであることがより好ましい
（請求項６の発明に対応）。Further, the grinding condition determining means determines whether the flaw existing on the work surface is an area flaw, a linear flaw or a dot flaw based on the information output from the flaw information inputting means. Equipped with a type discriminating means, when it is discriminated as an area flaw, the grinding wheel is moved by a pitch, and when it is discriminated as a linear flaw, the grinding wheel is reciprocally moved, and when it is discriminated as a dot flaw. More preferably, the grinding condition is determined so as to swing the grinding wheel (corresponding to the invention of claim 6).
【００１０】[0010]
【作用】請求項１の発明に係る疵取り用研削装置Ｍ２の
作用について、図１を参照して説明する。まず、疵情報
入力手段Ｍ８によって、ワーク表面Ｍ２に存在する疵に
ついての情報が入力される。この入力された情報に基づ
いて、研削条件決定手段Ｍ１０において、疵を除去する
ための研削の条件が決定される。そして、研削条件決定
手段Ｍ１０で決定された条件に基づいて、研削制御手段
Ｍ１２によって研削砥石Ｍ６による研削を行うための制
御信号が出力され、出力された制御信号に基づいて、砥
石移動機構Ｍ１４によって研削砥石Ｍ６を移動させてワ
ーク表面Ｍ４の研削が行われ、ワーク表面Ｍ４の疵が除
去される。このようにして、請求項１の発明に係る疵取
り用研削装置Ｍ２においては、ワーク表面Ｍ４の疵を除
去するための研削工程が、自動的に実行される。これに
よって、研削工程におけるオペレータによる作業が不要
となり、多大な人的労力や劣悪な作業環境といった問題
点が解決され、ワーク表面の疵の除去を効率的に行うこ
とができる。The operation of the flaw removing grinding device M2 according to the first aspect of the present invention will be described with reference to FIG. First, the defect information input means M8 inputs information about defects existing on the work surface M2. Based on this input information, the grinding condition determining means M10 determines the grinding condition for removing the flaw. Then, based on the conditions determined by the grinding condition determining means M10, a control signal for performing grinding by the grinding wheel M6 is output by the grinding control means M12, and by the grindstone moving mechanism M14 based on the output control signal. The work surface M4 is ground by moving the grinding wheel M6, and the flaws on the work surface M4 are removed. In this way, in the flaw removing grinding apparatus M2 according to the invention of claim 1, the grinding step for removing the flaws on the work surface M4 is automatically executed. This eliminates the need for operator's work in the grinding process, solves problems such as a great deal of human labor and a poor working environment, and can efficiently remove flaws on the work surface.
【００１１】また、請求項２に記載された疵取り用研削
装置においては、疵情報入力手段からワーク表面に存在
する疵の位置，個数，深さ，鋼種係数についての情報を
入力することを特徴としている。従って、疵の位置，個
数に応じて研削条件決定手段によって砥石移動機構によ
る研削砥石の移動条件が適切に決定され、また疵の深さ
に応じて研削条件決定手段によって研削砥石による研削
回数等の条件が適切に決定される。さらに、鋼種係数に
応じて、より適切な研削条件が決定される。これによっ
て、適切な研削条件による自動研削を行うことができ
る。Further, in the flaw removing grinding apparatus according to the second aspect, information on the position, number, depth, and steel grade coefficient of the flaws existing on the work surface is input from the flaw information input means. I am trying. Therefore, the moving condition of the grinding wheel by the grinding wheel moving mechanism is appropriately determined by the grinding condition determining means according to the position and number of the flaws, and the number of times of grinding by the grinding wheel is determined by the grinding condition determining means according to the depth of the flaw. The conditions are properly determined. Further, more appropriate grinding conditions are determined according to the steel type coefficient. As a result, automatic grinding can be performed under appropriate grinding conditions.
【００１２】また、請求項３に記載された疵取り用研削
装置においては、疵情報入力手段からワーク表面の温度
及び／またはワーク形状の歪みについての情報を入力す
ることを特徴としている。従って、疵の位置，個数，深
さ，鋼種係数のみならず、ワーク表面の温度或いはワー
ク形状の歪みに応じて、さらに適切な研削条件が決定さ
れる。これによって、より適切な研削条件による自動研
削を行うことができる。Further, in the flaw removing grinding apparatus according to the third aspect of the present invention, information about the temperature of the work surface and / or the distortion of the work shape is inputted from the flaw information inputting means. Therefore, more suitable grinding conditions are determined according to not only the position, number, depth and steel type coefficient of flaws but also the temperature of the work surface or the distortion of the work shape. As a result, automatic grinding can be performed under more appropriate grinding conditions.
【００１３】さらに、請求項４に記載された疵取り用研
削装置においては、研削条件決定手段が、ワーク表面に
存在する疵の方向及び種類に応じて研削砥石がワークに
対してなす角度を指定することを特徴としている。従っ
て、疵の方向及び種類に応じて最も効率良く、また良好
な研削面が得られるように研削砥石を移動させて研削を
行うことができ、より効率的かつ適切な自動研削を行う
ことができる。Further, in the flaw removing grinding apparatus according to the present invention, the grinding condition determining means specifies the angle formed by the grinding wheel with respect to the work according to the direction and type of the flaw existing on the surface of the work. It is characterized by doing. Therefore, the grinding wheel can be moved most efficiently according to the direction and type of the flaw and the grinding wheel can be moved so as to obtain a good ground surface, and more efficient and appropriate automatic grinding can be performed. .
【００１４】また、請求項５に記載された疵取り用研削
装置においては、研削条件決定手段が、ワーク表面に存
在する疵の方向及び種類に応じて砥石移動機構による研
削砥石の移動パターンを決定することを特徴としてい
る。従って、疵の方向及び種類に応じて最も効率良く、
また良好な研削面が得られるような研削砥石の移動パタ
ーンを短時間で決定することができ、より効率的かつ適
切な自動研削を行うことができる。Further, in the flaw removing grinding apparatus according to the present invention, the grinding condition determining means determines the movement pattern of the grinding wheel by the wheel moving mechanism according to the direction and type of the flaw existing on the surface of the work. It is characterized by doing. Therefore, depending on the direction and type of flaw, the most efficient
Further, it is possible to determine the movement pattern of the grinding wheel for obtaining a good ground surface in a short time, and it is possible to perform more efficient and appropriate automatic grinding.
【００１５】さらに、請求項６に記載された疵取り用研
削装置においては、研削条件決定手段が、疵情報入力手
段から出力された情報に基づいてワーク表面に存在する
疵が面積疵，線状疵，点状疵のいずれかを判別する疵種
類判別手段を備えており、面積疵と判別された場合は研
削砥石をピッチ移動させ、線状疵と判別された場合は研
削砥石を往復移動させ、点状疵と判別された場合は研削
砥石を揺動させるように研削条件を決定することを特徴
としている。従って、疵の種類に応じて必要最小限の研
削によって疵を除去することができ、より効率の良い自
動研削が可能になる。Further, in the flaw removing grinding apparatus according to the sixth aspect, the grinding condition determining means determines that the flaw existing on the work surface is an area flaw or a linear flaw based on the information output from the flaw information inputting means. Equipped with a flaw type discrimination means for discriminating between flaws and dot flaws, the grinding wheel is moved by pitch when it is determined as area flaw, and the grinding wheel is reciprocated when it is determined as linear flaw. The characteristic of deciding the grinding condition is that the grinding wheel is swung when it is determined that the flaw is a dot flaw. Therefore, the flaw can be removed by the minimum necessary grinding depending on the type of the flaw, and more efficient automatic grinding becomes possible.
【００１６】[0016]
実施例１ 次に、本発明を具現化した実施例１について、図２〜図
１８を参照しつつ説明する。まず、本発明に係る疵取り
用研削装置の実施例１の機械的な構造について、図２〜
図４を参照しつつ説明する。図２は、疵取り用研削装置
の実施例１としての疵取り研削ライン２の全体構成を示
す平面図であり、図３は疵取り研削ライン２の主要部の
構造を示す正面図、図４は側面図である。図２に示され
るように、この疵取り研削ライン２は、チェーンコンベ
ア４とこのチェーンコンベア４に沿って設置されたマー
ク読取り装置６，１０６，研削装置８，１０８及び反転
装置１０４を中心として構成されている。研削されるワ
ークとしての普通鋼スラブ（以下、単に「スラブ」とも
いう。）Ｓは、コンベア４上を図２の左方から右方へ
（すなわちＤ１方向へ）搬送される。コンベア４によっ
て図２の左方から搬入されたスラブＳは、まず研削装置
８によって一方の表面の疵を研削される。続いて、スラ
ブＳはスラブ反転機１０４によって裏返しにされ、研削
装置１０８によって裏面を研削された後に、図２の右方
へ搬出される。First Embodiment Next, a first embodiment embodying the present invention will be described with reference to FIGS. First, the mechanical structure of Example 1 of the flaw removing grinding device according to the present invention will be described with reference to FIGS.
This will be described with reference to FIG. 2 is a plan view showing the overall structure of a flaw removal grinding line 2 as Example 1 of the flaw removal grinding device, and FIG. 3 is a front view showing the structure of the main part of the flaw removal grinding line 2, FIG. Is a side view. As shown in FIG. 2, the flaw removal grinding line 2 is mainly composed of a chain conveyor 4 and mark reading devices 6 and 106, grinding devices 8 and 108, and a reversing device 104 installed along the chain conveyor 4. Has been done. An ordinary steel slab (hereinafter, also simply referred to as “slab”) S as a work to be ground is conveyed on the conveyor 4 from the left side to the right side in FIG. 2 (that is, in the D1 direction). The slab S carried in from the left side of FIG. 2 by the conveyor 4 is first ground by the grinding device 8 for a flaw on one surface. Subsequently, the slab S is turned inside out by the slab reversing machine 104, the back surface is ground by the grinding device 108, and then carried out to the right in FIG.
【００１７】マーク読取り装置６と研削装置８，マーク
読取り装置１０６と研削装置１０８はそれぞれ一組にな
っており、マーク読取り装置６から研削装置８に、また
マーク読取り装置１０６から研削装置１０８に、読み取
られた情報が伝送される。以下、マーク読取り装置６及
び研削装置８の構造等について説明するが、マーク読取
り装置１０６及び研削装置１０８についても同様であ
る。マーク読取り装置６は、コンベア４を跨いで疵取り
研削ライン２の設置されている床面に固定されており、
搬送されるスラブＳはマーク読取り装置６の下方を通過
する。マーク読取り装置６の下面には、図示しない六台
のテレビカメラが、その撮像レンズを下方に向けて取り
付けられている。これらのテレビカメラはマーク読取り
装置６の長手方向に沿って一列に並べられており、六台
のテレビカメラによってマーク読取り装置６の下方を通
過するスラブＳの全面が撮像できるように配置されてい
る。The mark reading device 6 and the grinding device 8 and the mark reading device 106 and the grinding device 108 are respectively set as a set, and the mark reading device 6 is moved to the grinding device 8 and the mark reading device 106 is moved to the grinding device 108. The read information is transmitted. Hereinafter, the structures of the mark reading device 6 and the grinding device 8 will be described, but the same applies to the mark reading device 106 and the grinding device 108. The mark reading device 6 is fixed to the floor surface on which the flaw removal grinding line 2 is installed across the conveyor 4.
The transported slab S passes below the mark reading device 6. Six television cameras (not shown) are attached to the lower surface of the mark reading device 6 with their imaging lenses facing downward. These television cameras are arranged in a line along the longitudinal direction of the mark reading device 6, and are arranged so that the entire surface of the slab S passing under the mark reading device 6 can be imaged by six television cameras. .
【００１８】スラブＳは、連続的に鋳造された鋼塊が一
定の長さで剪断又はガス切断されてなる直方体の鋼材で
あり、スラブＳの表面は図１に示されるワーク表面Ｍ４
に相当する。このスラブＳの表面には、予め作業者によ
って、表面の疵の存在する範囲ごとに、疵の深さに対応
したマークが記されている。このマークは、「１」，
「２」，…或いは「Ａ」，「Ｂ」，…等の記号であり、
各記号はそれぞれ一定範囲の疵の深さを表している。こ
れらのマークがマーク読取り装置６によって読み取ら
れ、スラブＳの疵情報データとして、スラブＳの厚さ，
幅，長さ等のデータとともに、後述する研削制御装置８
０に送られる。The slab S is a rectangular parallelepiped steel material obtained by shearing or gas cutting a continuously cast steel ingot at a constant length. The surface of the slab S is the work surface M4 shown in FIG.
Equivalent to. On the surface of the slab S, a worker has previously marked a mark corresponding to the depth of the flaw in each range where the flaw exists on the surface. This mark is "1",
Is a symbol such as “2”, ... Or “A”, “B” ,.
Each symbol represents a flaw depth within a certain range. These marks are read by the mark reading device 6, and as the flaw information data of the slab S, the thickness of the slab S,
Along with data such as width and length, a grinding control device 8 described later.
Sent to 0.
【００１９】次に、研削装置８の構造について、図２〜
図４を参照しつつ詳細に説明する。図３は、研削装置８
の構造を示す正面図であり、図２におけるＩ−Ｉ断面を
示している。図３に示されるように、コンベア４を挟む
ようにして敷設された２本のレール２０，２８に跨がっ
て、車輪２２，２６を備えた台車４２が、移動可能に載
置されている。この台車４２は、上記のスラブＳの搬送
方向に対する前後方向（以下、この方向をＹ軸方向とす
る）に移動可能になっている。すなわち、側面から見れ
ば、図４に示されるように、矢印Ｄ５方向に移動する。
以下、Ｘ軸方向を横行方向とも呼び、Ｙ軸方向を走行方
向とも呼ぶ。この台車４２には、レールビーム１４と図
４のレールビーム１８を上方で支持するための支柱が数
本設けられている。これらのレールビーム１４，１８上
には、レール１２，１６がそれぞれ固定されている。台
車４２はＹ軸用モータ５２によって駆動され、台車４２
の移動量はＹ軸用エンコーダ（パルスジェネレータ）５
４によって検出される。Ｙ軸用エンコーダ５４は歯車を
有しており、この歯車がレール１２に並行して設けられ
たラックと噛み合うことによって、台車４２の移動量が
測定される。Ｙ軸用エンコーダ５４で測定された移動量
のデータは、後述する研削制御装置８０に伝送される。Next, the structure of the grinding device 8 will be described with reference to FIGS.
This will be described in detail with reference to FIG. FIG. 3 shows a grinding device 8
It is a front view which shows the structure of, and shows the II cross section in FIG. As shown in FIG. 3, a trolley 42 having wheels 22 and 26 is movably placed across two rails 20 and 28 laid so as to sandwich the conveyor 4. The carriage 42 is movable in the front-back direction with respect to the transport direction of the slab S (hereinafter, this direction is referred to as the Y-axis direction). That is, when viewed from the side, it moves in the direction of arrow D5 as shown in FIG.
Hereinafter, the X-axis direction is also referred to as the transverse direction, and the Y-axis direction is also referred to as the traveling direction. The carriage 42 is provided with several columns for supporting the rail beam 14 and the rail beam 18 of FIG. 4 above. Rails 12 and 16 are fixed on the rail beams 14 and 18, respectively. The carriage 42 is driven by the Y-axis motor 52,
The amount of movement is for the Y-axis encoder (pulse generator) 5
Detected by 4. The Y-axis encoder 54 has a gear, and the amount of movement of the carriage 42 is measured by meshing this gear with a rack provided in parallel with the rail 12. The data of the movement amount measured by the Y-axis encoder 54 is transmitted to the grinding control device 80 described later.
【００２０】図４は、研削装置８の構造を示す側面図で
あり、図２におけるII−II断面を示している。図４に示
されるように、レール１２，１６に跨がって、車輪３
２，３４を備えたキャリア３０が、移動可能に載置され
ている。このキャリア３０は、上記台車４２の移動方向
と直角な方向、すなわちＸ軸方に移動可能になってお
り、正面から見ると、図３に示されるように矢印Ｄ３方
向に移動する。キャリア３０はＸ軸用モータ６２によっ
て駆動され、キャリア３０の移動量はＸ軸用エンコーダ
６４によって検出される。Ｘ軸用エンコーダ６４は歯車
を有しており、この歯車がレールビーム１４の内側側面
に並行して設けられたラックと噛み合うことによって、
キャリア３０の移動量が測定される。このＸ軸用エンコ
ーダ６４で測定された移動量のデータも、後述する研削
制御装置８０に伝送される。FIG. 4 is a side view showing the structure of the grinding device 8 and shows a II-II cross section in FIG. As shown in FIG. 4, the wheels 3 straddle the rails 12 and 16.
A carrier 30 provided with 2, 34 is movably mounted. The carrier 30 is movable in a direction perpendicular to the moving direction of the carriage 42, that is, in the X-axis direction, and when viewed from the front, moves in the direction of arrow D3 as shown in FIG. The carrier 30 is driven by the X-axis motor 62, and the movement amount of the carrier 30 is detected by the X-axis encoder 64. The X-axis encoder 64 has a gear, and when the gear meshes with a rack provided in parallel with the inner side surface of the rail beam 14,
The movement amount of the carrier 30 is measured. The data of the movement amount measured by the X-axis encoder 64 is also transmitted to the grinding control device 80 described later.
【００２１】図３及び図４に示されるように、キャリア
３０は研削砥石５０を備えており、この研削砥石５０の
取り付けられた支柱７０が、昇降用（Ｚ軸用）シリンダ
７２によってキャリア３０に対して昇降可能に取り付け
られている。さらに、キャリア３０には、この研削砥石
５０を回転させるための砥石回転用モータ４４，研削砥
石５０を揺動させるための揺動用シリンダ４６，研削時
に研削砥石５０を押し付けるための研削押付用シリンダ
４８，研削砥石５０を水平面内で回動させるための回動
用シリンダ６６が設けられている。さらに、図４に示さ
れるように、Ｚ軸用シリンダ７２の近傍には、研削砥石
５０の高さを検出するためのＺ軸用エンコーダ７４が取
り付けられている。Ｚ軸用エンコーダ７４は歯車を有し
ており、この歯車が支柱７０に沿って設けられたラック
と噛み合うことによって支柱７０の移動量が測定され、
研削砥石５０の高さが検出される。また、研削装置８に
は、研削時に発生する粉塵を収集するダクト１０が、研
削砥石５０に対向する位置に取り付けられている。ダク
ト１０は、集塵機１１に接続されている。As shown in FIGS. 3 and 4, the carrier 30 is provided with a grinding wheel 50, and the column 70 to which the grinding wheel 50 is attached is attached to the carrier 30 by a lifting (Z-axis) cylinder 72. It is attached so that it can be raised and lowered. Further, on the carrier 30, a grindstone rotating motor 44 for rotating the grindstone 50, a swing cylinder 46 for swinging the grindstone 50, and a grinding pressing cylinder 48 for pressing the grindstone 50 during grinding. A rotating cylinder 66 for rotating the grinding wheel 50 in a horizontal plane is provided. Further, as shown in FIG. 4, a Z-axis encoder 74 for detecting the height of the grinding wheel 50 is attached near the Z-axis cylinder 72. The Z-axis encoder 74 has a gear, and the amount of movement of the strut 70 is measured by engaging the gear with a rack provided along the strut 70,
The height of the grinding wheel 50 is detected. A duct 10 for collecting dust generated during grinding is attached to the grinding device 8 at a position facing the grinding wheel 50. The duct 10 is connected to the dust collector 11.
【００２２】さらに図３に示されるように、研削装置８
には、研削砥石５０の径を測定するための光電スイッチ
５６と、スラブＳの表面疵の位置の基準となるスラブ基
準端面の検出を行うための光電スイッチ５８が設けられ
ている。これらはいずれも研削砥石５０の方向に光を放
射する発光器であり、研削砥石５０を挟んだ反対側に
は、図示しないそれぞれの受光器が設けられている。光
電スイッチ５６は、未使用状態の研削砥石５０が上昇端
から所定距離下降したときに光が遮られる高さに設けら
れている。従って、上昇端から光電スイッチ５６が反応
するまでの下降距離によって、研削による研削砥石５０
の径の変化を測定することができる。また、光電スイッ
チ５８は、コンベア４上を搬送されるスラブＳによって
遮光される高さに設けられている。従って、スラブＳが
研削装置８の下に搬入されて、その前端が光電スイッチ
５８の位置にきたときに、光電スイッチ５８が反応して
検出される。Further, as shown in FIG. 3, the grinding device 8
A photoelectric switch 56 for measuring the diameter of the grinding wheel 50 and a photoelectric switch 58 for detecting a slab reference end face that serves as a reference for the position of the surface flaw of the slab S are provided in the. All of these are light emitters that emit light in the direction of the grinding wheel 50, and on the opposite side of the grinding wheel 50, light receivers (not shown) are provided. The photoelectric switch 56 is provided at a height where light is blocked when the unused grinding wheel 50 descends a predetermined distance from the rising end. Therefore, depending on the descending distance from the rising end to the reaction of the photoelectric switch 56, the grinding wheel 50 for grinding
The change in diameter can be measured. Further, the photoelectric switch 58 is provided at a height that is shielded by the slab S conveyed on the conveyor 4. Therefore, when the slab S is carried in below the grinding device 8 and the front end thereof reaches the position of the photoelectric switch 58, the photoelectric switch 58 reacts and is detected.
【００２３】図３，図４に示されるように、研削装置８
には、オペレータが研削装置８を手動運転等する際に搭
乗する運転室４０が設けられている。この運転室４０内
には、研削制御装置８０が備えられており、この研削制
御装置８０によって、本実施例における自動研削が実行
される。なお、運転室４０内には図示しない操作盤が設
けられており、オペレータがこの操作盤を操作すること
によって、研削装置８の手動運転や、研削位置を教示し
ての半自動運転等を行うことができる。As shown in FIGS. 3 and 4, the grinding device 8
An operator's cab 40 is provided in the operator's cab when the operator manually operates the grinding device 8. A grinding control device 80 is provided in the cab 40, and the grinding control device 80 executes automatic grinding in the present embodiment. An operating panel (not shown) is provided in the operator's cab 40, and an operator operates the operating panel to perform a manual operation of the grinding device 8 or a semi-automatic operation by teaching a grinding position. You can
【００２４】次に、研削制御装置８０の構成について、
図５を参照して説明する。図５は、研削制御装置８０の
構成を示すブロック図である。図５に示されるように、
研削制御装置８０は、中央処理装置（ＣＰＵ）８２，Ｒ
ＯＭ８４，ＲＡＭ８６，入力処理回路８８，表示制御回
路９０，表示装置９２及び出力処理回路９４により構成
されるコンピュータシステムである。これらのＣＰＵ８
２〜出力処理回路９４は、バス９６によって互いにデー
タ転送可能に結合されている。ＣＰＵ８２は、ＲＯＭ８
４に格納された制御プログラムに従って、研削制御装置
８０の作動を制御する。入力処理回路８８は、前述のマ
ーク読取り装置６，Ｘ軸用エンコーダ６４，Ｙ軸用エン
コーダ５４，Ｚ軸用エンコーダ７４から送られる各デー
タ信号を受信して、研削制御装置８０内で処理可能なデ
ータ形式に変換し、バス９６を介してＣＰＵ８２または
ＲＡＭ８６へ転送する。出力処理回路９４は、研削砥石
５０の回転や移動等を制御するため、ＣＰＵ８２または
ＲＡＭ８６から送られる処理データに応じて、Ｘ軸用モ
ータ６２，Ｙ軸用モータ５２，Ｚ軸用シリンダ７２，砥
石回転用モータ４４，揺動用シリンダ４６，研削押付用
シリンダ４８或いは回動用シリンダ６６へ制御信号を送
る。なお、表示制御回路９０及び表示装置９２は、オペ
レータが研削位置を教示しての半自動運転等を行う場合
に使用される。Next, regarding the structure of the grinding control device 80,
This will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a block diagram showing the configuration of the grinding control device 80. As shown in FIG.
The grinding control device 80 includes a central processing unit (CPU) 82, R
The computer system includes an OM 84, a RAM 86, an input processing circuit 88, a display control circuit 90, a display device 92, and an output processing circuit 94. These CPU8
The 2-output processing circuits 94 are coupled to each other by a bus 96 so as to be able to transfer data. The CPU 82 is the ROM 8
The operation of the grinding control device 80 is controlled according to the control program stored in 4. The input processing circuit 88 can receive each data signal sent from the mark reading device 6, the X-axis encoder 64, the Y-axis encoder 54, and the Z-axis encoder 74, and process them in the grinding control device 80. The data is converted into a data format and transferred to the CPU 82 or the RAM 86 via the bus 96. The output processing circuit 94 controls the rotation, movement, and the like of the grinding wheel 50. Therefore, the output processing circuit 94 controls the X-axis motor 62, the Y-axis motor 52, the Z-axis cylinder 72, and the grinding wheel according to the processing data sent from the CPU 82 or the RAM 86. A control signal is sent to the rotation motor 44, the swing cylinder 46, the grinding pressing cylinder 48, or the rotation cylinder 66. The display control circuit 90 and the display device 92 are used when the operator teaches the grinding position to perform a semi-automatic operation or the like.
【００２５】次に、研削装置８による研削の具体的な方
法について、図６を参照して説明する。図６は、研削装
置８における研削方向を示す図である。図６（Ａ）に示
されるように、研削装置８においては、スラブＳの長手
方向（Ｘ軸方向）に対して、研削砥石５０Ａのように砥
石面を９０度に向けた研削（以下、変角９０度研削とい
う。）と、研削砥石５０Ｂのように６５度に向けた研削
（以下、変角６５度研削という。）とが選択して行われ
る。ここで、図６（Ｂ）に示されるように、変角６５度
研削の場合には研削跡Ｓ２はなだらかな面となるが、変
角９０度研削の場合にはエッジのたった研削跡Ｓ４とな
り、かかるエッジを残すと後工程でスラブの割れ等が生
じ易い。このため、変角９０度研削の場合には図６
（Ｃ）に示されるように、研削の開始時と終了時に研削
砥石５０Ａの押付圧力を制御して、なだらかな研削跡Ｓ
６が得られるようにしている。Next, a specific method of grinding by the grinding device 8 will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a diagram showing a grinding direction in the grinding device 8. As shown in FIG. 6 (A), in the grinding device 8, grinding with the grindstone surface oriented 90 degrees like the grinding grindstone 50A with respect to the longitudinal direction (X-axis direction) of the slab S (hereinafter referred to as variable 90 degree angle grinding) and grinding toward 65 degrees like the grinding wheel 50B (hereinafter referred to as variable angle 65 degree grinding) are selectively performed. Here, as shown in FIG. 6 (B), in the case of the variable angle 65 degree grinding, the grinding trace S2 becomes a gentle surface, but in the case of the variable angle 90 degree grinding, it becomes the edge-shaped grinding trace S4. If such an edge is left, the slab is likely to be cracked in the subsequent process. For this reason, in the case of 90 degree gonility grinding,
As shown in (C), the pressing pressure of the grinding wheel 50A is controlled at the start and end of the grinding, so that a smooth grinding trace S is obtained.
6 is obtained.
【００２６】次に、スラブＳの表面疵の具体例につい
て、図７を参照して説明する。図７は、スラブＳの表面
疵の具体例を示す平面図である。図７に示されるよう
に、ワーク表面であるスラブ表面Ｓ１０には、疵が点在
する領域である面積疵４０２，４０６、線状疵４０４，
４０８、及び点状疵４１０といった種類の疵が存在して
いる。また、面積疵の中にもスラブのＸ軸方向に長いも
の４０２とＹ軸方向に長いもの４０６があり、線状疵に
もＸ軸方向に長いもの４０４とＹ軸方向に長いもの４０
８がある。本実施例の研削装置８においては、以下に述
べるように、これらの疵の種類に応じて、最も適切な研
削方法が行われる。Next, a specific example of the surface flaw of the slab S will be described with reference to FIG. FIG. 7 is a plan view showing a specific example of the surface flaw of the slab S. As shown in FIG. 7, on the slab surface S10 that is the work surface, area defects 402 and 406, which are regions in which defects are scattered, linear defects 404,
There are types of defects such as 408 and punctate defects 410. Further, among the area flaws, there are a long one 402 in the X-axis direction and a long one 406 in the Y-axis direction, and a linear flaw also has a long one in the X-axis direction 404 and a long one in the Y-axis direction 40.
There is 8. In the grinding device 8 of the present embodiment, as described below, the most suitable grinding method is performed according to the types of these flaws.
【００２７】次に、研削装置８における研削領域の指定
方法について、図８を参照して説明する。図８は、面積
疵の場合の研削領域の指定方法を示す図である。図８
（Ａ）に示されるように、矩形のスラブＳの一角を原点
として、前述の如くＸ軸方向とＹ軸方向が規定される。
そして、面積疵の対角をなす二点の位置が、このＸＹ座
標軸上の点（Ｘ，Ｙ）として指定される。さらに、図８
（Ｂ）に示されるように、矩形の面積疵の大きさ
（ｘn ，ｙn ）が、ｘn ＝ｘn-2 −ｘn-1 ，ｙn ＝ｙ
n-2 −ｙn-1 、として算出される。図８においては、面
積疵の位置の指定方法について説明したが、線状疵，点
状疵についても、同様にＸＹ座標軸上の点（Ｘ，Ｙ）と
して指定される。Next, a method of designating a grinding area in the grinding device 8 will be described with reference to FIG. FIG. 8 is a diagram showing a method of designating a grinding region in the case of an area flaw. Figure 8
As shown in (A), with one corner of the rectangular slab S as the origin, the X-axis direction and the Y-axis direction are defined as described above.
Then, the positions of two points on the diagonal of the area defect are designated as the point (X, Y) on the XY coordinate axes. Furthermore, FIG.
As shown in (B), the size (x n , y n ) of the rectangular area flaw is x n = x n−2 −x n−1 , y n = y.
It is calculated as n−2− y n−1 . Although the method of designating the position of the area flaw has been described with reference to FIG. 8, the linear flaw and the point flaw are also designated as a point (X, Y) on the XY coordinate axes.
【００２８】次に、研削装置８による表面疵の具体的な
研削方法について、図９及び図１０を参照して説明す
る。図９，図１０は、研削装置２における研削方法（研
削パターン）を示す斜視図である。図９（Ａ）は走行方
向の研削を、図９（Ｂ）は横行方向の研削を、図１０は
揺動研削をそれぞれ示している。図９（Ａ）において、
ワーク表面であるスラブ表面Ｓ１２には、線状疵４２２
と面積疵４２４が存在する。研削砥石５０は、線状疵４
２２，面積疵４２４いずれの場合もＹ軸に平行な方向に
往復移動する。但し、線状疵４２２の場合は端点Ｐ３２
から端点Ｐ３０までの間を往復移動するのに対し、面積
疵４２４の場合は対角線上の二点（左上点Ｐ３４と右上
点Ｐ３６）からなる矩形領域を、所定のピッチ幅でＸ軸
方向に移動しつつ往復する。図９（Ｂ）においても、ス
ラブ表面Ｓ１４には線状疵４３２と面積疵４３４が存在
する。研削砥石５０は、線状疵４３２，面積疵４３４い
ずれの場合もＸ軸に平行な方向に往復移動する。但し、
線状疵４３２の場合は端点Ｐ４０から端点Ｐ４４までの
間を往復移動するのに対して、面積疵４３４の場合は対
角線上の二点（左上点Ｐ４２と右上点Ｐ４６）からなる
矩形領域を、所定のピッチ幅でＹ軸方向にピッチ移動し
ながら往復移動する。Next, a specific method of grinding the surface flaw by the grinding device 8 will be described with reference to FIGS. 9 and 10. 9 and 10 are perspective views showing a grinding method (grinding pattern) in the grinding device 2. 9A shows the grinding in the traveling direction, FIG. 9B shows the grinding in the transverse direction, and FIG. 10 shows the swing grinding. In FIG. 9 (A),
A linear flaw 422 is formed on the slab surface S12 which is the work surface.
There is an area defect 424. Grinding wheel 50 is a linear flaw 4
22 and the area flaw 424, they reciprocate in the direction parallel to the Y axis. However, in the case of the linear flaw 422, the end point P32
In the case of the area flaw 424, the rectangular area consisting of two points on the diagonal line (upper left point P34 and upper right point P36) is moved in the X-axis direction with a predetermined pitch width, while reciprocating from the end point to the end point P30. And make a round trip. Also in FIG. 9B, the linear flaw 432 and the area flaw 434 are present on the slab surface S14. The grinding wheel 50 reciprocates in a direction parallel to the X axis in any of the linear flaw 432 and the area flaw 434. However,
In the case of the linear flaw 432, reciprocating movement is made from the end point P40 to the end point P44, whereas in the case of the area flaw 434, a rectangular area consisting of two points on the diagonal line (upper left point P42 and upper right point P46), It reciprocates while pitch-moving in the Y-axis direction with a predetermined pitch width.
【００２９】一方、図１０においては、スラブ表面Ｓ１
６には点状疵４４２が存在する。この場合には、研削砥
石５０は、点状疵４４２を中心として振り子のように左
右に揺動運動を行う。このように、本実施例の研削装置
８においては、ワーク表面の疵の種類に応じてＸ軸と研
削砥石５０のなす角度を変えるとともに、移動方向を変
えて研削が行われる。すなわち、面積疵と判別された場
合は研削砥石５０をピッチ移動させ、線状疵と判別され
た場合は研削砥石５０を往復移動させ、点状疵と判別さ
れた場合は研削砥石５０を揺動させて研削条件が行われ
る。これによって、疵の種類に応じた必要最小限の研削
が行われ、研削の短縮を図ることができる。On the other hand, in FIG. 10, the slab surface S1
6 has a spot defect 442. In this case, the grinding wheel 50 swings left and right like a pendulum around the spot flaw 442. As described above, in the grinding device 8 of the present embodiment, the angle formed by the X-axis and the grinding wheel 50 is changed according to the type of flaw on the surface of the work, and the movement direction is changed to perform grinding. That is, when it is determined that the flaw is an area flaw, the grinding wheel 50 is moved by a pitch, when it is determined that the flaw is a linear flaw, the grinding wheel 50 is reciprocated, and when it is determined that the flaw is a dot flaw, the grinding stone 50 is swung. Then, the grinding conditions are performed. As a result, the minimum necessary grinding is performed according to the type of flaw, and the grinding can be shortened.
【００３０】次に、研削装置８における研削砥石の高さ
の制御方法について、図１１を参照して説明する。図１
１は、研削装置８における研削砥石５０の下降ストロー
クの決定方法を示す図である。図１１に示されるよう
に、研削砥石５０の上昇限界は、スラブＳの下面から距
離Ａ１と定められている。また、スラブＳの厚さＴは、
入力情報としてマーク読取り装置６から入力される。一
方、研削時においては研削砥石５０が研削押付用シリン
ダ４８によってスラブＳの表面に圧着されるが、この圧
着代はａと定められている。さらに一回ごとの研削に先
立って、図３に示される光電スイッチ５６によって前述
した方法で研削砥石５０の径ｄが測定される。これらの
値を用いて、研削砥石５０の上昇限界からの下降ストロ
ークＺＸは、次式（１）で算出される。 ＺＸ＝Ａ１−（Ｔ＋ａ）−（ｄ／２） … （１） このようにして、多数回の研削に伴って研削砥石５０の
径ｄが変化しても、常に適切な高さに研削砥石５０を下
降させることができる。Next, a method of controlling the height of the grinding wheel in the grinding device 8 will be described with reference to FIG. Figure 1
FIG. 1 is a diagram showing a method of determining the descending stroke of the grinding wheel 50 in the grinding device 8. As shown in FIG. 11, the upper limit of the grinding wheel 50 is set to the distance A1 from the lower surface of the slab S. Further, the thickness T of the slab S is
It is input from the mark reading device 6 as input information. On the other hand, at the time of grinding, the grinding wheel 50 is pressed against the surface of the slab S by the grinding pressing cylinder 48, and the pressing margin is defined as a. Further, before each grinding, the diameter d of the grinding wheel 50 is measured by the photoelectric switch 56 shown in FIG. 3 by the method described above. Using these values, the descending stroke ZX from the ascending limit of the grinding wheel 50 is calculated by the following equation (1). ZX = A1− (T + a) − (d / 2) (1) In this way, even if the diameter d of the grinding wheel 50 changes due to a large number of grindings, the grinding wheel 50 always has an appropriate height. Can be lowered.
【００３１】さて、かかる構成を有する本実施例の疵取
り研削ライン２における、研削制御装置８０による研削
制御の手順について、図１２〜図１８のフローチャート
および図２〜図４を参照して説明する。まず、全体の制
御手順について、図１２を参照して説明する。図１２
は、本実施例の疵取り研削ライン２における制御の手順
を示すフローチャートである。図１２のフローチャート
で示される制御プログラムは、図５の研削制御装置８０
のＣＰＵ８２，ＲＡＭ８６上において実行される。図１
２のステップＳ１０において疵取り研削ライン２の自動
運転が開始されると、まず最初に研削砥石５０が自動モ
ードとなり、所定の回転数で回転し始める（ステップＳ
１２）。続いて、研削砥石５０が待機位置（原点）に復
帰していることの確認が行われ（ステップＳ１４）、コ
ンベア４に対してスラブＳの搬入可の信号が出力される
（ステップＳ１８）。同時に、前述の如く、光電スイッ
チ５６によって研削砥石５０の径の測定が行われる（ス
テップＳ１６）。Now, the procedure of the grinding control by the grinding control device 80 in the flaw removal grinding line 2 of the present embodiment having such a configuration will be described with reference to the flow charts of FIGS. 12 to 18 and FIGS. 2 to 4. . First, the overall control procedure will be described with reference to FIG. 12
FIG. 6 is a flowchart showing a control procedure in the flaw removal grinding line 2 of the present embodiment. The control program shown in the flowchart of FIG. 12 is the grinding control device 80 of FIG.
It is executed on the CPU 82 and the RAM 86. Figure 1
When the automatic operation of the flaw removal grinding line 2 is started in step S10 of 2, the grinding wheel 50 first enters the automatic mode and starts to rotate at a predetermined rotation speed (step S10).
12). Then, it is confirmed that the grinding wheel 50 has returned to the standby position (origin) (step S14), and a signal indicating that the slab S can be carried in is output to the conveyor 4 (step S18). At the same time, as described above, the diameter of the grinding wheel 50 is measured by the photoelectric switch 56 (step S16).
【００３２】一方、コンベア４によってスラブＳが研削
装置８の下に搬入され（ステップＳ２０）、搬入信号が
研削制御装置８０に入力される。また、マーク読み取り
装置６から、スラブＳ及びその表面疵についての入力情
報が伝送される（ステップＳ２２）。ここで、入力情報
として伝送されるデータは、スラブＳの厚さ，幅，長さ
及び鋼材の種類と、研削箇所の個数，研削範囲，研削深
さである。これらの入力情報に基づいて、以下に説明す
る図１３〜図１８のフローチャートに従って研削条件が
決定され（ステップＳ２４）、研削開始可の信号が出力
される（ステップＳ２６）。次に、スラブ幅の基準端の
検出が、光電スイッチ５８によって行われる（ステップ
Ｓ２８）。そして、この基準端に基づいて、ステップＳ
２２で入力された疵データの位置へ研削砥石５０が移動
し、位置決めが完了する（ステップＳ３０）。そして、
ステップＳ２４で決定された研削条件に従って研削砥石
５０による研削が行われる（ステップＳ３２）。On the other hand, the slab S is carried under the grinding device 8 by the conveyor 4 (step S20), and a carry-in signal is input to the grinding control device 80. In addition, the mark reading device 6 transmits input information about the slab S and its surface flaws (step S22). Here, the data transmitted as the input information is the thickness, width, length of the slab S, the type of steel material, the number of grinding points, the grinding range, and the grinding depth. Based on these input information, the grinding conditions are determined according to the flowcharts of FIGS. 13 to 18 described below (step S24), and a grinding start enable signal is output (step S26). Next, the photoelectric switch 58 detects the reference end of the slab width (step S28). Then, based on this reference end, step S
The grinding wheel 50 moves to the position of the flaw data input in 22, and the positioning is completed (step S30). And
Grinding with the grinding wheel 50 is performed according to the grinding conditions determined in step S24 (step S32).
【００３３】一つの疵データについて研削が完了（ステ
ップＳ３４）すると、他の疵データが未だ残っているか
否かが判定される（ステップＳ３６）。他の疵データが
ある場合には、ステップＳ３０からの処理が繰り返され
る。他の疵データがない場合には、ステップＳ３８に進
んで、研削砥石５０が待機位置に復帰させられる。同時
に、研削の完了したスラブが搬出される（Ｓ４２）。次
に、搬入待ちのスラブが残っているか否かが判定される
（ステップＳ４０）。搬入待ちのスラブがある場合に
は、ステップＳ１４〜Ｓ３８の処理が繰り返される。搬
入待ちのスラブがない場合には、自動運転は終了する
（ステップＳ４４）。このようにして、本実施例の疵取
り研削ライン２においては、マーク読取り装置６からス
ラブＳの表面の疵の情報を入力して、この情報に基づい
て研削制御装置８０によって研削条件が決定され、自動
的に疵の研削除去が行われる。When the grinding for one flaw data is completed (step S34), it is judged whether or not other flaw data still remains (step S36). If there is another flaw data, the processing from step S30 is repeated. If there is no other flaw data, the process proceeds to step S38, and the grinding wheel 50 is returned to the standby position. At the same time, the slab whose grinding has been completed is carried out (S42). Next, it is determined whether or not there are any slabs waiting to be carried in (step S40). If there is a slab waiting to be carried in, the processes of steps S14 to S38 are repeated. If there is no slab waiting for loading, the automatic operation ends (step S44). Thus, in the flaw removal grinding line 2 of the present embodiment, the information on the flaws on the surface of the slab S is input from the mark reading device 6 and the grinding condition is determined by the grinding control device 80 based on this information. , The flaw is automatically ground and removed.
【００３４】次に、図１２のステップＳ２４で示される
研削条件決定の内容について、すなわち（研削パターン
及び）具体的な研削条件を決定する手順について、図１
３〜図１８のフローチャートを参照しつつ説明する。図
１３〜図１８は、研削条件を決定する手順を示すフロー
チャートである。図１３〜図１８のフローチャートで示
される制御プログラムも、図５の研削制御装置８０のＣ
ＰＵ８２，ＲＡＭ８６上において実行される。図１３の
ステップＳ５０で制御が開始されると、まずマーク読取
り装置６からの入力情報が受信され（ステップＳ５
２）、スラブ厚さＴが読み込まれる（ステップＳ５
４）。続いて、図１１で決定された下降ストロークＺＸ
分だけ研削ユニットが下降する（ステップＳ５６）。そ
して、疵Ｎｏ．の順番に疵データが解析される（ステッ
プＳ５８）。Next, regarding the content of the grinding condition determination shown in step S24 of FIG. 12, that is, the procedure for determining (grinding pattern and) specific grinding conditions, FIG.
This will be described with reference to the flowcharts of FIGS. 13 to 18 are flowcharts showing the procedure for determining the grinding conditions. The control program shown in the flow charts of FIGS. 13 to 18 is also the C of the grinding control device 80 of FIG.
It is executed on the PU 82 and the RAM 86. When the control is started in step S50 of FIG. 13, first, the input information from the mark reading device 6 is received (step S5).
2) The slab thickness T is read (step S5)
4). Then, the descending stroke ZX determined in FIG.
The grinding unit is lowered by that amount (step S56). And the defect No. The flaw data is analyzed in the order of (step S58).
【００３５】このデータに基づいて、疵の種類の判別が
行われる（ステップＳ６０，Ｓ６２，Ｓ６４，Ｓ７
２）。そして、Ｘ軸方向に長い線状疵の場合には研削パ
ターン１の変角９０度横行パス回数研削が選択される
（ステップＳ６６）。一方、Ｘ軸方向に長い線状疵の場
合には研削パターン２の変角９０度横行ピッチ研削が選
択され（ステップＳ６８）、また点状疵の場合には研削
パターン３の変角９０度揺動研削が指定される（ステッ
プＳ７０）。さらに、Ｙ軸方向に長い面積疵の場合には
研削パターン４の変角６５度走行ピッチ研削が選択され
（ステップＳ７４）、Ｙ軸方向に長い線状疵の場合には
研削パターン５の変角６５度走行パス回数研削が指定さ
れる（ステップＳ７６）。Based on this data, the type of flaw is determined (steps S60, S62, S64, S7).
2). Then, in the case of a linear flaw that is long in the X-axis direction, the variable-angle 90-degree transverse pass grinding of the grinding pattern 1 is selected (step S66). On the other hand, in the case of a linear flaw which is long in the X-axis direction, the variable angle 90 degree transverse pitch grinding of the grinding pattern 2 is selected (step S68), and in the case of the dot flaw, the variable angle 90 degree fluctuation of the grinding pattern 3 is selected. Dynamic grinding is designated (step S70). Further, in the case of an area flaw that is long in the Y-axis direction, a bending angle of 65 degrees running pitch grinding of the grinding pattern 4 is selected (step S74). In the case of a linear flaw that is long in the Y-axis direction, the turning angle of the grinding pattern 5 is changed. The 65-degree traveling pass grinding is designated (step S76).
【００３６】こうして決定された各研削パターンについ
て、さらに具体的な研削条件が、図１４〜図１８のフロ
ーチャートに示される手順に従って決定される。図１４
は、研削パターン１（変角９０度横行パス回数研削）に
ついての研削条件を決定する手順を示している。図１３
のステップＳ６６で研削パターン１が選択されると、図
１４のステップＳ８０へ移行し、まず幅送りピッチ＝０
の条件が入力される。研削パターン１は線状疵を対象と
する往復研削であり、ピッチ送りは行われないからであ
る。また、研削負荷として、ＰＬＣ（定負荷）１００％
の条件が入力される。このように研削負荷を定負荷で規
定するのは、研削砥石の切れ味は時々刻々変化するた
め、定加重とすると研削ムラが生じ易いためである。続
いて、ステップＳ８２において研削速度が決定される。
この研削速度の値は、標準となる鋼材の研削速度１６ｍ
／ｍｉｎに、鋼種係数を乗じて算出される。鋼種係数
は、鋼材の種類による削り易さの違いを示す係数であ
り、標準となる鋼材について１．０として、それより硬
く削りにくい鋼材については０．０〜１．０の間の値
が、また削り易い鋼材については１．０以上の値が用い
られる。With respect to each grinding pattern thus determined, more specific grinding conditions are determined according to the procedure shown in the flow charts of FIGS. 14
Shows a procedure for determining the grinding conditions for the grinding pattern 1 (grinding 90 degrees transverse pass grinding). FIG.
When the grinding pattern 1 is selected in step S66 of, the process proceeds to step S80 in FIG. 14 and first, the width feed pitch = 0
The condition of is input. This is because the grinding pattern 1 is reciprocal grinding for linear flaws and pitch feeding is not performed. Also, as the grinding load, PLC (constant load) 100%
The condition of is input. The reason why the grinding load is defined as a constant load is that the sharpness of the grinding wheel changes from moment to moment, and if a constant load is applied, uneven grinding is likely to occur. Then, in step S82, the grinding speed is determined.
The value of this grinding speed is 16m for the standard grinding speed of steel materials.
It is calculated by multiplying / min by the steel type coefficient. The steel type coefficient is a coefficient indicating the difference in easiness of cutting depending on the type of steel material, and a value between 1.0 and 1.0 for a standard steel material, and a value between 0.0 and 1.0 for a harder and harder steel material, A value of 1.0 or more is used for steel materials that are easy to cut.
【００３７】次に、ステップＳ８４以降において、図１
３のステップＳ５２で入力された疵のデータに基づい
て、疵の深さに応じて研削パスの回数が決定される。す
なわち、ステップＳ８４で疵の深さＣが１．０ｍｍ以下
か否かが判定され、Ｃ≦１．０ｍｍであれば、ステップ
Ｓ８６で研削パス回数＝１回と決定される。一方、Ｃ＞
１．０ｍｍであればステップＳ８８へ移行して、疵の深
さＣが１．５ｍｍ以下か否かが判定される。以下、同様
にして、疵の深さＣが０．５ｍｍ刻みで判定され、疵の
深さに応じた研削パス回数が割り当てられる（ステップ
Ｓ８４〜ステップＳ１１４）。以上で、（スラブＳの厚
さ，幅，長さ等のデータに加えて、）研削パターン及び
研削負荷，研削速度，研削パス回数の条件が全て決定さ
れたので、ステップＳ１１８で図１２のメインルーチン
へ復帰し、前述したステップＳ２６以降の制御が行われ
る。なお、疵の深さＣが４．５ｍｍを越えている場合に
は、データ異常と判定され（ステップＳ１１６）、研削
装置８の制御が中断されて、オペレータによる点検が行
われる。Next, in step S84 and subsequent steps, as shown in FIG.
The number of grinding passes is determined according to the depth of the flaw based on the flaw data input in step S52 of 3. That is, it is determined in step S84 whether or not the depth C of the flaw is 1.0 mm or less, and if C ≦ 1.0 mm, it is determined in step S86 that the number of grinding passes is one. On the other hand, C>
If 1.0 mm, the process proceeds to step S88, and it is determined whether the depth C of the flaw is 1.5 mm or less. Similarly, the depth C of the flaw is determined in 0.5 mm increments, and the number of grinding passes is assigned according to the depth of the flaw (steps S84 to S114). With the above processing, the conditions of the grinding pattern, the grinding load, the grinding speed, and the number of grinding passes (in addition to the data such as the thickness, width, and length of the slab S) are all determined. After returning to the routine, the control from step S26 described above is performed. If the depth C of the flaw exceeds 4.5 mm, it is determined that the data is abnormal (step S116), the control of the grinding device 8 is interrupted, and the inspection is performed by the operator.
【００３８】次に、研削パターン２（変角９０度横行ピ
ッチ研削）の場合の研削条件決定の手順について、図１
５のフローチャートを参照して説明する。図１３のステ
ップＳ６８で研削パターン２が選択されると、図１５の
ステップＳ１２０へ移行し、幅送りピッチが２５ｍｍに
設定され、研削負荷としてＰＬＣ（定負荷）１００％の
条件が入力される。続いて、ステップＳ１２２において
研削速度が決定される。この研削速度の値は、研削パタ
ーン１と同様に、標準となる鋼材の研削速度１６ｍ／ｍ
ｉｎに、鋼種係数を乗じて算出される。次に、ステップ
Ｓ１２４以降において、疵の深さに応じて研削層数が決
定される。すなわち、ステップＳ１２４で疵の深さＣが
１．０ｍｍ以下か否かが判定され、Ｃ≦１．０ｍｍであ
ればステップＳ１２６で研削層数＝１と決定され、Ｃ＞
１．０ｍｍであればステップＳ１２８へ移行する。以
下、研削パターン１と同様にして、疵の深さＣが０．５
ｍｍ刻みで判定されて疵の深さに応じた研削層数が割り
当てられ（ステップＳ１２４〜ステップＳ１５４）、そ
の後図１２のメインルーチンへ復帰する（ステップＳ１
５８）。疵の深さＣ＞４．５ｍｍの場合にはデータ異常
と判定され（ステップＳ１１６）、研削装置８の制御が
中断される。Next, the procedure for determining the grinding conditions in the case of the grinding pattern 2 (variable angle 90 ° transverse pitch grinding) will be described with reference to FIG.
This will be described with reference to the flowchart of FIG. When the grinding pattern 2 is selected in step S68 of FIG. 13, the process proceeds to step S120 of FIG. 15, the width feed pitch is set to 25 mm, and the condition of PLC (constant load) 100% is input as the grinding load. Then, the grinding speed is determined in step S122. The value of this grinding speed is 16 m / m, which is the same as the grinding pattern 1, for a standard steel material.
It is calculated by multiplying in by the steel type coefficient. Next, after step S124, the number of grinding layers is determined according to the depth of the flaw. That is, in step S124, it is determined whether the depth C of the flaw is 1.0 mm or less. If C ≦ 1.0 mm, it is determined in step S126 that the number of grinding layers is 1, and C>
If 1.0 mm, the process proceeds to step S128. Thereafter, as in the case of the grinding pattern 1, the flaw depth C is 0.5.
The number of grinding layers is assigned according to the depth of the flaw determined in mm units (steps S124 to S154), and then the process returns to the main routine of FIG. 12 (step S1).
58). If the flaw depth C> 4.5 mm, it is determined that the data is abnormal (step S116), and the control of the grinding device 8 is interrupted.
【００３９】次に、研削パターン３（変角９０度揺動研
削）の場合の研削条件決定の手順について、図１６
（Ａ）のフローチャートを参照して説明する。図１３の
ステップＳ７０で研削パターン３が選択されると、図１
６のステップＳ１６０へ移行し、まず研削負荷としてＰ
ＬＣ（定負荷）８０％の条件が入力される。（研削パタ
ーン３は揺動研削であるため、幅送りピッチ，研削速度
の決定は行われない。）次に、ステップＳ１６２以降に
おいて、疵の深さに応じて揺動パス回数が決定される。
すなわち、ステップＳ１６２で疵の深さＣが１．０ｍｍ
以下か否かが判定され、Ｃ≦１．０ｍｍであればステッ
プＳ１６４で揺動パス回数＝１と決定され、Ｃ＞１．０
ｍｍであればステップＳ１６６へ移行する。以下同様に
して、疵の深さＣが０．５ｍｍ刻みで判定されて疵の深
さに応じた揺動パス回数が割り当てられ（ステップＳ１
６２〜ステップＳ１９２）、その後図１２のメインルー
チンへ復帰する（ステップＳ１９６）。疵の深さＣ＞
４．５ｍｍの場合にはデータ異常と判定されるのは、研
削パターン１，２と同様である（ステップＳ１９４）。Next, FIG. 16 shows the procedure for determining the grinding conditions in the case of the grinding pattern 3 (variable angle 90 ° swing grinding).
This will be described with reference to the flowchart of (A). When the grinding pattern 3 is selected in step S70 of FIG.
Then, the process proceeds to step S160 of 6 and P is first set as the grinding load.
The condition of LC (constant load) 80% is input. (Since the grinding pattern 3 is oscillating grinding, the width feed pitch and the grinding speed are not determined.) Next, after step S162, the number of oscillating passes is determined according to the depth of the flaw.
That is, in step S162, the flaw depth C is 1.0 mm.
It is determined whether or not the following, and if C ≦ 1.0 mm, it is determined in step S164 that the number of swing passes is 1, and C> 1.0.
If mm, the process proceeds to step S166. Similarly, the depth C of the flaw is determined in 0.5 mm increments, and the number of rocking passes is assigned according to the depth of the flaw (step S1).
62-step S192), and then returns to the main routine of FIG. 12 (step S196). Defect depth C>
When the distance is 4.5 mm, it is determined that the data is abnormal, as in the grinding patterns 1 and 2 (step S194).
【００４０】ここで、揺動パス回数について、図１６
（Ｂ）を参照して説明する。図１６（Ｂ）に示されるよ
うに、研削砥石５０は、最初スラブ表面に対して直立し
た状態から、左右に振り子運動をして、揺動研削が行わ
れる。このため揺動パス回数としては最初の左方向への
揺動は数えず、研削砥石５０が左に振れた状態から揺動
パス回数をカウントする。従って図１６（Ｂ）に示され
るように、揺動パス回数＝１の場合は、実際には研削砥
石５０は一往復半揺動することになり、揺動パス回数＝
２〜５の場合についても同様である。さらに、図１３の
ステップＳ７４で研削パターン４が選択されると図１７
のステップＳ２００へ移行し、図１３のステップＳ７６
で研削パターン５が選択されると図１８のステップＳ２
４０へ移行して、研削条件の決定が行われる。図１７，
図１８のフローチャートにおける手順は、図１４，図１
５のフローチャートにおけるのと同様である（ステップ
Ｓ２００〜ステップＳ２３８，ステップＳ２４０〜ステ
ップＳ２７８）。FIG. 16 shows the number of swing passes.
This will be described with reference to (B). As shown in FIG. 16 (B), the grinding wheel 50 is initially erected with respect to the surface of the slab, and then swings to the left and right to perform rocking grinding. Therefore, as the number of swing passes, the first swing to the left is not counted, and the number of swing passes is counted from the state where the grinding wheel 50 swings to the left. Therefore, as shown in FIG. 16B, when the number of rocking passes = 1, the grinding wheel 50 actually rocks for one and a half reciprocations, and the number of rocking passes =
The same applies to cases 2 to 5. Furthermore, when the grinding pattern 4 is selected in step S74 of FIG.
13 to step S200, and step S76 in FIG.
When the grinding pattern 5 is selected in step S2 of FIG.
Moving to 40, the grinding conditions are determined. 17,
The procedure in the flowchart of FIG. 18 is as shown in FIG.
This is similar to that in the flowchart of FIG. 5 (step S200 to step S238, step S240 to step S278).
【００４１】以上説明したように、本実施例の疵取り研
削ライン２においては、マーク読取り装置６からスラブ
Ｓの表面の疵の情報を入力して、この情報に基づいて研
削制御装置８０によって研削条件を決定して、自動的に
疵の研削除去を行う。これによって、研削工程における
オペレータによる作業が不要となり、多大な人的労力や
劣悪な作業環境といった問題点が解決される。As described above, in the flaw removal grinding line 2 of this embodiment, information on the flaws on the surface of the slab S is input from the mark reading device 6 and the grinding controller 80 grinds based on this information. Determine the conditions and automatically remove the flaw by grinding. This eliminates the need for operator work in the grinding process, and solves problems such as a great deal of human labor and a poor working environment.
【００４２】本実施例においては、本発明の疵取り用研
削装置を普通鋼スラブの表面疵の研削工程に適用した場
合について説明したが、その他のいかなる材料の表面疵
の研削にも適用することができる。例えば、炭素鋼等の
鋳造物、アルミニウム合金やマグネシウム合金等の非鉄
鋳物、陶磁器等のセラミックス、木材、プラスティック
やゴム等のような、表面に存在する疵を研削して除去で
きる素材についても、同様に適用できる。また、研削砥
石５０についても通常の砥石に限られることなく、研削
対象となるワークの材質に応じて、例えばダイヤモンド
やＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒や、ビトリ
ファイド砥石, レジノイド砥石, ゴム砥石, 等で形成さ
れた研削工具等の、他の研削材を用いることもできる。
また、本実施例では、ワーク表面の疵についての情報を
出力する疵情報入力手段としてマーク読取り装置６，１
０６を用いた場合について説明したが、超音波探傷装置
等の探傷装置を始めとするその他の疵情報入力手段を用
いても良い。さらに、本実施例における幅送りピッチ，
研削負荷，研削速度，鋼種係数，研削パス回数，研削層
数等の値は一例を示すものであり、研削されるスラブの
大きさや研削砥石の厚さ・径等の条件に応じて、種々の
適切な値を選定できる。疵取り用研削装置のその他の部
分の構造，形状，大きさ，配置，数，材質等について
も、本実施例に限定されるものではない。In the present embodiment, the case where the grinding device for removing flaws of the present invention is applied to the step of grinding the surface flaw of the ordinary steel slab has been described, but the invention is also applied to the grinding of the surface flaw of any other material. You can For example, the same applies to materials such as carbon steel castings, non-ferrous castings such as aluminum alloys and magnesium alloys, ceramics such as ceramics, wood, plastics, rubbers, etc. that can be removed by grinding flaws existing on the surface. Applicable to Further, the grinding wheel 50 is not limited to a normal grinding wheel, and depending on the material of the work to be ground, for example, abrasive grains such as diamond or CBN (Cubic Boron Nitride), vitrified grinding wheel, resinoid grinding wheel, rubber grinding wheel. It is also possible to use other abrasives such as a grinding tool formed of ,.
Further, in this embodiment, the mark reading devices 6 and 1 are used as flaw information input means for outputting information about flaws on the surface of the work.
Although the case of using 06 has been described, other flaw information input means such as a flaw detection device such as an ultrasonic flaw detection device may be used. Further, the width feed pitch in the present embodiment,
The values of grinding load, grinding speed, steel type coefficient, number of grinding passes, number of grinding layers, etc. are examples, and various values can be set according to conditions such as the size of the slab to be ground and the thickness and diameter of the grinding wheel. An appropriate value can be selected. The structure, shape, size, arrangement, number, material and the like of the other parts of the flaw removing grinding device are not limited to those in this embodiment.
【００４３】実施例２ 次に、本発明を具現化した実施例２について、図１９を
参照しつつ説明する。図１９は、疵取り用研削装置の実
施例２としての疵取り研削ライン２０２の全体構成を示
す平面図である。図１９に示されるように、この疵取り
研削ライン２０２は、ローラーテーブル２０４とこのロ
ーラーテーブル２０４に沿って設置された探傷用カメラ
２０６及び研削装置２０８を中心として構成されてい
る。本実施例においては、実施例１における常温に近い
温度の普通鋼スラブ（以下、「低温スラブ」という。）
Ｓと異なり、赤熱状態の高温スラブＨＳを研削対象のワ
ークとしている。この高温スラブＨＳは連続鋳造法で製
造され、ガス切断された直後の赤熱状態のスラブ鋼材で
ある。このため、本実施例では疵情報入力手段として、
赤熱状態の鋼材の表面疵を濃度差として検出できる特殊
な探傷用カメラ２０６が使用されている。高温スラブＨ
Ｓは、ローラーテーブル２０４によって図１９の左方か
ら搬入され、探傷用カメラ２０６で表面疵が検出され
る。検出された疵データに基づいて研削装置２０８によ
って高温スラブＨＳの表面疵が研削され、図１９の右方
へ搬出される。Second Embodiment Next, a second embodiment embodying the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 19 is a plan view showing the overall structure of a flaw removal grinding line 202 as a second embodiment of the flaw removal grinding device. As shown in FIG. 19, the flaw removal grinding line 202 mainly includes a roller table 204, a flaw detection camera 206 and a grinding device 208 installed along the roller table 204. In this example, a plain steel slab having a temperature close to room temperature in Example 1 (hereinafter referred to as "low temperature slab").
Unlike S, the high temperature slab HS in the red heat state is used as the work to be ground. This high temperature slab HS is a slab steel material in a red hot state immediately after being gas-cut, produced by a continuous casting method. Therefore, in this embodiment, as flaw information input means,
A special flaw detection camera 206 that can detect a surface flaw of the steel material in a red-hot state as a density difference is used. High temperature slab H
S is carried in from the left side of FIG. 19 by the roller table 204, and the flaw detection camera 206 detects a surface flaw. The surface flaw of the high temperature slab HS is ground by the grinding device 208 based on the detected flaw data, and is carried out to the right in FIG.
【００４４】研削装置２０８は、実施例１の研削装置
８，１０８と同様に、ローラーテーブル２０４に沿って
敷設された一対のレール２２０，２２８上を、台車２４
２が走行して移動する。台車２４２には、台車２４２の
移動方向と直角方向に一対のレール２１２，２１６が固
定されており、これらのレール２１２，２１６上をキャ
リア２３０が移動する。キャリア２３０には研削砥石２
５０が取り付けられており、研削砥石２５０の回転用モ
ータを始めとして、研削砥石昇降用シリンダ，回転用モ
ータ，揺動用シリンダ，研削押付用シリンダ，回動用シ
リンダ（いずれも図示省略）が設けられている。このよ
うな研削砥石２５０の移動機構や移動量の測定機構及び
研削制御装置の構成等については実施例１と同様であ
り、詳しい説明は省略する。但し、赤熱状態の高温スラ
ブＨＳの端面を測定するためには通常の光電スイッチは
使用できないため、レーザ検出器２５８によってスラブ
基準端面の検出を行っている。研削砥石２５０の径の測
定用としては、実施例１と同様に光電スイッチ２５６が
用いられている。The grinding device 208, like the grinding devices 8 and 108 of the first embodiment, is mounted on the pair of rails 220 and 228 laid along the roller table 204 on the carriage 24.
2 runs and moves. A pair of rails 212 and 216 are fixed to the carriage 242 in a direction perpendicular to the moving direction of the carriage 242, and the carrier 230 moves on these rails 212 and 216. Grinding wheel 2 for carrier 230
50 is attached, and a grinding motor for rotating the grinding wheel 250, a grinding wheel lifting cylinder, a rotation motor, a rocking cylinder, a grinding pressing cylinder, and a rotation cylinder (all not shown) are provided. There is. The moving mechanism of the grinding wheel 250, the moving amount measuring mechanism, the configuration of the grinding control device, and the like are the same as those in the first embodiment, and detailed description thereof will be omitted. However, since a normal photoelectric switch cannot be used to measure the end face of the hot slab HS in the red hot state, the laser detector 258 detects the slab reference end face. The photoelectric switch 256 is used for measuring the diameter of the grinding wheel 250, as in the first embodiment.
【００４５】さらに研削装置２０８は、高温スラブＨＳ
の表面温度を測定するための放射温度計２６０と、高温
スラブＨＳの側面の直線度を測定するキャンバ計２６２
を備えている。放射温度計２６０は台車２４２の下面に
下方を向いて取り付けられ、キャンバ計２６２は水平方
向（図１９の下方）を向いて取り付けられている。鋼材
の削り易さは温度によって変化し、高温になるほど削れ
易くなる。そこで、放射温度計２６０で高温スラブＨＳ
の表面温度を測定することによって、測定温度に応じた
適切な研削速度，研削負荷を設定することができる。か
かる測定温度に応じた研削条件を、実施例１の図１４〜
図１８で説明した鋼種係数と同様に取り扱うこともでき
る。キャンバ計２６２は研削装置２０８と一体にスライ
ドし、高温スラブＨＳの一方の側面ＨＳ２の各点につい
て、直線からのずれの大きさを測定する。探傷用カメラ
２０６から入力される疵位置のデータは、この側面ＨＳ
２からの距離によって与えられるため、直線からずれて
いる点に関しては、ずれ量に応じて疵位置のデータの補
正が行われる。これらの放射温度計２６０及びキャンバ
計２６２は、常に研削砥石２５０よりも早く高温スラブ
ＨＳに接近して測定できるように、いずれも研削砥石２
５０より図の右方に取り付けられている。Further, the grinding device 208 is a high temperature slab HS.
Radiation thermometer 260 for measuring the surface temperature of the slab and a camber gauge 262 for measuring the linearity of the side surface of the high temperature slab HS.
Is equipped with. The radiation thermometer 260 is attached to the lower surface of the carriage 242 facing downward, and the camber gauge 262 is attached facing the horizontal direction (downward in FIG. 19). The easiness of shaving steel material changes depending on the temperature, and the higher the temperature, the easier the shaving. Therefore, high temperature slab HS with radiation thermometer 260
By measuring the surface temperature of, the appropriate grinding speed and grinding load can be set according to the measured temperature. The grinding conditions according to the measured temperature are shown in FIG.
It can be handled in the same manner as the steel type coefficient described in FIG. The camber meter 262 slides integrally with the grinding device 208, and measures the magnitude of deviation from a straight line at each point on one side surface HS2 of the high temperature slab HS. The flaw position data input from the flaw detection camera 206 is the side surface HS.
Since it is given by the distance from 2, the defect position data is corrected in accordance with the deviation amount for points deviated from the straight line. Both the radiation thermometer 260 and the camber meter 262 are provided so that the grinding wheel 2 can always be measured faster than the grinding wheel 250 and closer to the high temperature slab HS.
It is attached to the right of the figure from 50.
【００４６】また本実施例においては、図１９に示され
るように、実施例１と異なり、研削砥石２５０を変角９
０度または変角１５度に向けて、研削が行われる。本実
施例のスラブＨＳにおいては長手方向に沿った中央部分
が凹んでいる場合が多いため、この凹部の表面疵を効果
的に除去するために、変角１５度の研削を行うものであ
る。凹部以外の表面疵については、高温スラブＨＳの長
手方向（台車２４２の走行方向）の研削は変角９０度で
行われる。また、高温スラブＨＳの長手方向と直交する
方向（キャリア２３０の走行方向）の研削は、変角１５
度で行われる。Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 19, unlike the first embodiment, the grinding wheel 250 is changed in angle 9
Grinding is performed toward 0 degree or a gonio angle of 15 degrees. In the slab HS of the present embodiment, the central portion along the longitudinal direction is often recessed. Therefore, in order to effectively remove the surface flaws of this recess, grinding with a deflection angle of 15 degrees is performed. With respect to surface defects other than the concave portions, grinding of the high temperature slab HS in the longitudinal direction (the traveling direction of the carriage 242) is performed at a bending angle of 90 degrees. In addition, the grinding in the direction orthogonal to the longitudinal direction of the high temperature slab HS (the traveling direction of the carrier 230) has a variable angle 15
Done in degrees.
【００４７】さて、連続鋳造工程から高温スラブＨＳが
ローラーテーブル２０４で搬入されると、まず探傷用カ
メラ２０６で表面疵が検出され、検出された疵データは
研削装置２０８の研削制御装置に伝送される。高温スラ
ブＨＳはさらに研削装置２０８の下の所定位置ＨＳ１ま
で搬送されて、ローラーテーブル２０４が一旦停止す
る。このとき、レーザ検出器２５８によって、高温スラ
ブＨＳの基準端面の検出が行われる。この位置ＨＳ１に
おいて、まず放射温度計２６０によって高温スラブＨＳ
の表面温度が測定される。続いて、台車２４２がレール
２２０，２２８上を図の右方へ移動して、この移動に伴
ってキャンバ計２６２によって高温スラブＨＳの側面の
直線度が測定される。これらの測定データも研削装置２
０８の研削制御装置に伝送され、研削速度や疵位置のデ
ータの補正が行われる。その後、研削砥石２５０が台車
２４２，キャリア２３０によって移動しつつ、高温スラ
ブＨＳの研削が行われる。Now, when the high temperature slab HS is carried in by the roller table 204 from the continuous casting process, the flaw detection camera 206 first detects the surface flaw, and the detected flaw data is transmitted to the grinding control device of the grinding device 208. It The high temperature slab HS is further conveyed to a predetermined position HS1 below the grinding device 208, and the roller table 204 is temporarily stopped. At this time, the laser detector 258 detects the reference end face of the high temperature slab HS. At this position HS1, the high temperature slab HS is first measured by the radiation thermometer 260.
The surface temperature of is measured. Subsequently, the carriage 242 moves on the rails 220 and 228 to the right in the figure, and the camber meter 262 measures the linearity of the side surface of the high temperature slab HS along with this movement. These measurement data are also used for the grinding machine 2
It is transmitted to the grinding control device No. 08, and the grinding speed and flaw position data are corrected. Then, the high-temperature slab HS is ground while the grinding wheel 250 is moved by the carriage 242 and the carrier 230.
【００４８】このようにして、本実施例の疵取り研削ラ
イン２０２においては、高温スラブＨＳの表面温度や側
面の撓み等をも測定して研削条件を決定することによっ
て、より効率的かつ精密な研削を行うことができる。さ
らに本実施例に固有の効果として、高温スラブＨＳを長
手方向に搬送するローラーテーブル２０４を跨いで研削
装置２０８を設置しているため、スラブＳを長手方向と
直角に搬送するチェーンコンベア４を跨いで設置した実
施例１の研削装置８と比較して研削装置の幅が狭くて済
むという利点がある。As described above, in the flaw removal grinding line 202 of the present embodiment, the surface temperature of the high temperature slab HS and the deflection of the side surface are also measured to determine the grinding conditions, thereby making it more efficient and precise. Grinding can be performed. Further, as an effect peculiar to the present embodiment, since the grinding device 208 is installed across the roller table 204 that conveys the high temperature slab HS in the longitudinal direction, it straddles the chain conveyor 4 that conveys the slab S at right angles to the longitudinal direction. There is an advantage that the width of the grinding device may be narrower than that of the grinding device 8 of the first embodiment installed in Step 1.
【００４９】[0049]
【発明の効果】請求項１の発明においては、ワーク表面
の疵の情報を入力してこの情報に基づいて研削条件を決
定して自動的に疵の研削除去を行う疵取り用研削装置を
創出したために、研削工程におけるオペレータによる作
業が不要となり、多大な人的労力や劣悪な作業環境とい
った問題点が解決される。これによって、ワーク表面の
疵の除去を効率的に行うことができる極めて実用的な疵
取り用研削装置となる。According to the first aspect of the present invention, a flaw removing grinding device for inputting information on flaws on the surface of a work, determining grinding conditions based on this information, and automatically grinding and removing flaws is created. As a result, the operator does not need to work in the grinding process, and problems such as a great amount of human labor and a poor working environment can be solved. As a result, it becomes a very practical flaw removal grinding device capable of efficiently removing flaws on the surface of a work.
【００５０】また、請求項２に係る発明においては、疵
情報入力手段からワーク表面に存在する疵の位置，個
数，深さ及び鋼種係数についての情報を入力する疵取り
用研削装置を創出したために、疵の位置，個数に応じて
研削条件決定手段によって砥石移動機構による研削砥石
の移動条件が、また疵の深さに応じて研削条件決定手段
によって研削砥石による研削回数等の条件が適切に決定
され、さらに鋼種係数に応じて適切な研削条件が決定さ
れる。これによって、適切な研削条件による自動研削を
行うことができる。Further, in the invention according to claim 2, since a flaw removing grinding device for inputting information on the position, number, depth and steel type coefficient of flaws existing on the work surface from the flaw information inputting means is created. According to the position and number of flaws, the grinding condition determining means appropriately determines the movement condition of the grinding stone by the grinding stone moving mechanism, and the grinding condition determining means determines the condition such as the number of times of grinding by the grinding stone according to the flaw depth. Further, appropriate grinding conditions are determined according to the steel type coefficient. As a result, automatic grinding can be performed under appropriate grinding conditions.
【００５１】さらに、請求項３に係る発明では、疵情報
入力手段からワーク表面の温度及び／またはワーク形状
の歪みについての情報を入力する疵取り用研削装置を創
出したために、疵の位置，個数，深さ，鋼種係数のみな
らず、ワーク表面の温度或いはワーク形状の歪みに応じ
て、さらに適切な研削条件が決定される。これによっ
て、より適切な研削条件による自動研削を行うことがで
きる。Further, in the invention according to claim 3, since the flaw removing grinding device for inputting the information about the temperature of the work surface and / or the distortion of the work shape from the flaw information input means is created, the position and the number of flaws are , More appropriate grinding conditions are determined according to not only the depth and the steel type coefficient but also the temperature of the work surface or the distortion of the work shape. As a result, automatic grinding can be performed under more appropriate grinding conditions.
【００５２】また、請求項４に係る発明においては、ワ
ーク表面に存在する疵の方向及び種類に応じて研削砥石
がワークに対してなす角度を指定する疵取り用研削装置
を創出したために、疵の方向及び種類に応じて最も効率
良くかつ良好な研削面が得られるように研削砥石を移動
させて研削が行われる。これによって、より効率的かつ
適切な自動研削を行うことが可能になる。Further, in the invention according to claim 4, since the flaw removing grinding device for designating the angle formed by the grinding wheel with respect to the work is created according to the direction and type of the flaw existing on the surface of the work, the flaw is formed. Grinding is performed by moving the grinding wheel so as to obtain the most efficient and good grinding surface according to the direction and type. This enables more efficient and appropriate automatic grinding.
【００５３】さらに、請求項５に係る発明においては、
ワーク表面に存在する疵の方向及び種類に応じて砥石移
動機構による研削砥石の移動パターンを決定する疵取り
用研削装置を創出したために、疵の方向及び種類に応じ
て最も効率良く、また良好な研削面が得られる研削砥石
の移動パターンを短時間で決定することができる。これ
によって、効率的かつ適切な自動研削を行うことができ
る。Further, in the invention according to claim 5,
Since we have created a flaw removal grinding device that determines the movement pattern of the grinding wheel by the stone moving mechanism according to the direction and type of flaws existing on the work surface, it is the most efficient and good method depending on the direction and type of flaws. The movement pattern of the grinding wheel with which the ground surface is obtained can be determined in a short time. As a result, efficient and appropriate automatic grinding can be performed.
【００５４】さらに、請求項６に係る発明では、研削砥
石を疵の種類に応じた動作パターンで動作させて研削を
行う疵取り用研削装置を創出したために、疵の種類に応
じて必要最小限の研削によって疵を除去することができ
る。これによって、より効率の良い自動研削が可能にな
る。Furthermore, in the invention according to claim 6, since a flaw removing grinding device for performing grinding by operating a grinding wheel in an operation pattern according to the type of flaw is created, the minimum necessary amount depending on the type of flaw is created. The flaw can be removed by grinding. This enables more efficient automatic grinding.
【００５５】[0055]
【図１】本発明に係る疵取り用研削装置の構成を模式的
に示す概念図である。FIG. 1 is a conceptual diagram schematically showing a configuration of a flaw removing grinding device according to the present invention.
【図２】本発明に係る疵取り用研削装置の実施例１の全
体構成を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing the overall configuration of Example 1 of the flaw removing grinding apparatus according to the present invention.
【図３】疵取り用研削装置の実施例１の構成を示す正面
図である。FIG. 3 is a front view showing the configuration of Example 1 of the flaw removing grinding device.
【図４】疵取り用研削装置の実施例１の構成を示す側面
図である。FIG. 4 is a side view showing the configuration of the first embodiment of the flaw removing grinding device.
【図５】疵取り用研削装置の実施例１における研削制御
装置の構成を示すブロック図である。FIG. 5 is a block diagram showing a configuration of a grinding control device in the first embodiment of the flaw removing grinding device.
【図６】疵取り用研削装置の実施例１における研削方向
を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a grinding direction in Example 1 of the flaw removing grinding device.
【図７】疵取り用研削装置の実施例１における研削領域
を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a grinding region in Example 1 of the flaw removing grinding device.
【図８】疵取り用研削装置の実施例１における研削領域
の指定方法を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a method of designating a grinding region in the first embodiment of the flaw removing grinding device.
【図９】疵取り用研削装置の実施例１における研削方法
（研削パターン）を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing a grinding method (grinding pattern) in Example 1 of the flaw removing grinding device.
【図１０】疵取り用研削装置の実施例１における研削方
法（研削パターン）を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing a grinding method (grinding pattern) in Example 1 of the flaw removing grinding device.
【図１１】疵取り用研削装置の実施例１における研削砥
石の高さの制御方法を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing a method of controlling the height of the grinding wheel in the first embodiment of the flaw removing grinding device.
【図１２】疵取り用研削装置の実施例１における研削制
御の手順を示すフローチャートである。FIG. 12 is a flowchart showing a procedure of grinding control in the first embodiment of the flaw removing grinding device.
【図１３】疵取り用研削装置の実施例１における研削条
件の決定の手順を示すフローチャートである。FIG. 13 is a flowchart showing a procedure for determining grinding conditions in the first embodiment of the flaw removing grinding device.
【図１４】実施例１の研削パターン１における研削条件
の決定の手順を示すフローチャートである。FIG. 14 is a flowchart showing a procedure of determining grinding conditions in the grinding pattern 1 of the first embodiment.
【図１５】実施例１の研削パターン２における研削条件
の決定の手順を示すフローチャートである。FIG. 15 is a flowchart showing a procedure for determining grinding conditions in the grinding pattern 2 of the first embodiment.
【図１６】実施例１の研削パターン３における研削条件
の決定の手順を示すフローチャートである。FIG. 16 is a flowchart showing a procedure for determining grinding conditions in the grinding pattern 3 of the first embodiment.
【図１７】実施例１の研削パターン４における研削条件
の決定の手順を示すフローチャートである。FIG. 17 is a flowchart showing a procedure for determining grinding conditions in the grinding pattern 4 of the first embodiment.
【図１８】実施例１の研削パターン５における研削条件
の決定の手順を示すフローチャートである。FIG. 18 is a flowchart showing a procedure of determining grinding conditions in the grinding pattern 5 of the first embodiment.
【図１９】疵取り用研削装置の実施例２の全体構成を示
す平面図である。FIG. 19 is a plan view showing the overall configuration of Example 2 of the flaw removing grinding device.
Ｍ２，２，２０２ 疵取り用研削装置 Ｍ４，Ｓ１０ ワーク表面 Ｍ６，５０，２５０ 研削砥石 Ｍ８，６，２０６ 疵情報入力手段 Ｍ１０，８０ 研削条件決定手段 Ｍ１２，８０ 研削制御手段 Ｍ１４，８ 砥石移動機構 Ｓ ワーク M2,2,202 Grinding device for flaw removal M4, S10 Work surface M6,50,250 Grinding grindstone M8,6,206 Defect information input means M10,80 Grinding condition determination means M12,80 Grinding control means M14,8 Grindstone moving mechanism S work
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福井 幹男 愛知県名古屋市西区則武新町三丁目１番36 号 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 内 (72)発明者 高橋 正義 愛知県東海市東海町５丁目３番地 新日本 製鐵株式会社名古屋製鐵所内 (72)発明者 若杉 信幸 愛知県東海市東海町５丁目３番地 新日本 製鐵株式会社名古屋製鐵所内 (72)発明者 佐藤 達弥 愛知県東海市東海町５丁目３番地 新日本 製鐵株式会社名古屋製鐵所内 (72)発明者 葛山 慶一 愛知県東海市東海町５丁目３番地 新日本 製鐵株式会社名古屋製鐵所内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Mikio Fukui No. 1-336 Noritake Shinmachi, Nishi-ku, Nagoya-shi, Aichi Noritake Company Limited Limited (72) Inventor Masayoshi Takahashi 5-3 Tokai-cho, Tokai-shi, Aichi Nippon Steel Co., Ltd. Nagoya Works (72) Inventor Nobuyuki Wakasugi 5-3 Tokai-cho, Tokai-shi, Aichi Pref. Nippon Steel Co., Ltd. Nagoya Works (72) Inventor Tatsuya Sato Tokai-cho, Aichi Prefecture 5-3, Shin-Nippon Steel Co., Ltd., Nagoya Steel Works (72) Inventor, Keiichi Kuzuyama 5-Chome, Tokai-cho, Tokai-shi, Aichi Shin-Nihon Steel Co., Ltd., Nagoya Steel Works
Claims (6)
去する疵取り用研削装置であって、 前記ワーク表面に存在する疵についての情報を入力する
疵情報入力手段と、 該疵情報入力手段から入力された情報に基づいて前記疵
を除去するための研削の条件を決定する研削条件決定手
段と、 該研削条件決定手段で決定された条件に基づいて前記研
削砥石による研削を行うための制御信号を出力する研削
制御手段と、 該研削制御手段から出力された制御信号に基づいて前記
研削砥石を移動させて前記ワーク表面の研削を行う砥石
移動機構、とを有することを特徴とする疵取り用研削装
置。1. A flaw removal grinding device for removing flaws on a work surface by grinding with a grinding wheel, comprising flaw information input means for inputting information on flaws present on the work surface, and the flaw information input. A grinding condition determining means for determining a grinding condition for removing the flaw based on information input from the means, and a grinding condition for performing grinding by the grinding wheel based on the condition determined by the grinding condition determining means. A flaw control device, comprising: a grinding control unit that outputs a control signal; and a whetstone moving mechanism that moves the grinding whetstone based on the control signal output from the grinding control unit to grind the work surface. Grinding machine.
に存在する疵の位置，個数，深さ及び鋼種係数について
の情報を入力することを特徴とする請求項１に記載され
た疵取り用研削装置。2. The flaw removing apparatus according to claim 1, wherein the flaw information inputting means inputs information about the position, number, depth and steel type coefficient of flaws existing on the surface of the work. Grinding equipment.
の温度及び／またはワーク形状の歪みについての情報を
入力することを特徴とする請求項１または２に記載され
た疵取り用研削装置。3. The flaw removing grinding apparatus according to claim 1, wherein the flaw information input means inputs information about a temperature of the work surface and / or a distortion of the work shape.
面に存在する疵の方向及び種類に応じて前記研削砥石が
前記ワークに対してなす角度を指定することを特徴とす
る請求項１，２または３に記載された疵取り用研削装
置。4. The grinding condition determining means specifies an angle formed by the grinding wheel with respect to the work according to a direction and a type of a flaw existing on the surface of the work. Alternatively, the flaw removal grinding device described in item 3.
面に存在する疵の方向及び種類に応じて前記砥石移動機
構による前記研削砥石の移動パターンを決定することを
特徴とする請求項１，２，３または４に記載された疵取
り用研削装置。5. The grinding condition determining means determines the movement pattern of the grinding wheel by the wheel moving mechanism according to the direction and type of a flaw existing on the surface of the work. , 3 or 4, the flaw removing grinding device.
力手段から出力された情報に基づいて前記ワーク表面に
存在する疵が面積疵，線状疵，点状疵のいずれかを判別
する疵種類判別手段を備えており、面積疵と判別された
場合は前記研削砥石をピッチ移動させ、線状疵と判別さ
れた場合は前記研削砥石を往復移動させ、点状疵と判別
された場合は前記研削砥石を揺動させるように前記研削
条件を決定することを特徴とする請求項１，２，３，４
または５に記載された疵取り用研削装置。6. The flaw that determines whether the flaw existing on the surface of the work is an area flaw, a linear flaw, or a dot flaw based on the information output from the flaw information input means. Equipped with a type discriminating means, when it is discriminated as an area flaw, the grinding wheel is moved by a pitch, and when it is discriminated as a linear flaw, the grinding wheel is reciprocally moved, and when it is discriminated as a dot flaw. The grinding condition is determined so as to swing the grinding wheel.
Alternatively, the flaw removal grinding device described in 5.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6101136A JP3020800B2 (en) | 1994-05-16 | 1994-05-16 | Grinding equipment for scratch removal |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6101136A JP3020800B2 (en) | 1994-05-16 | 1994-05-16 | Grinding equipment for scratch removal |
Publications (2)
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| JPH07308852A true JPH07308852A (en) | 1995-11-28 |
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Family
ID=14292672
Family Applications (1)
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| JP6101136A Expired - Lifetime JP3020800B2 (en) | 1994-05-16 | 1994-05-16 | Grinding equipment for scratch removal |
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012250333A (en) * | 2011-06-06 | 2012-12-20 | Murata Machinery Ltd | Deburring apparatus |
| WO2013118357A1 (en) * | 2012-02-06 | 2013-08-15 | 新日鐵住金株式会社 | Finishing assistance apparatus, finishing assistance method and finishing assistance system |
| JP2018134710A (en) * | 2017-02-22 | 2018-08-30 | 株式会社荏原製作所 | Polishing device and polishing method of substrate |
| JP2020011362A (en) * | 2018-07-20 | 2020-01-23 | 日本製鉄株式会社 | Grinding method for cast piece |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5158988A (en) * | 1974-11-20 | 1976-05-22 | Nippon Toki Kk | ATSUITAJIDOKIZUTORIHOHO OYOBI SOCHI |
| JPS53150590U (en) * | 1977-05-02 | 1978-11-27 | ||
| JPS6234770A (en) * | 1985-08-06 | 1987-02-14 | Sumitomo Metal Ind Ltd | Self-running type surface flaw dressing device |
-
1994
- 1994-05-16 JP JP6101136A patent/JP3020800B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5158988A (en) * | 1974-11-20 | 1976-05-22 | Nippon Toki Kk | ATSUITAJIDOKIZUTORIHOHO OYOBI SOCHI |
| JPS53150590U (en) * | 1977-05-02 | 1978-11-27 | ||
| JPS6234770A (en) * | 1985-08-06 | 1987-02-14 | Sumitomo Metal Ind Ltd | Self-running type surface flaw dressing device |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012250333A (en) * | 2011-06-06 | 2012-12-20 | Murata Machinery Ltd | Deburring apparatus |
| WO2013118357A1 (en) * | 2012-02-06 | 2013-08-15 | 新日鐵住金株式会社 | Finishing assistance apparatus, finishing assistance method and finishing assistance system |
| JP5382262B1 (en) * | 2012-02-06 | 2014-01-08 | 新日鐵住金株式会社 | Refining work support device, refining work support method, and refining work support system |
| CN103826800A (en) * | 2012-02-06 | 2014-05-28 | 新日铁住金株式会社 | Finishing assistance apparatus, finishing assistance method and finishing assistance system |
| CN103826800B (en) * | 2012-02-06 | 2016-02-17 | 新日铁住金株式会社 | Refining work support apparatus, refining Work support method and refining Work support system |
| JP2018134710A (en) * | 2017-02-22 | 2018-08-30 | 株式会社荏原製作所 | Polishing device and polishing method of substrate |
| JP2020011362A (en) * | 2018-07-20 | 2020-01-23 | 日本製鉄株式会社 | Grinding method for cast piece |
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| Publication number | Publication date |
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