JPH07302947A - Wavelength stabilizing device - Google Patents

Wavelength stabilizing device

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JPH07302947A
JPH07302947A JP9322894A JP9322894A JPH07302947A JP H07302947 A JPH07302947 A JP H07302947A JP 9322894 A JP9322894 A JP 9322894A JP 9322894 A JP9322894 A JP 9322894A JP H07302947 A JPH07302947 A JP H07302947A
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temperature
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洋久 藤本
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菜穂子 久田
Hiroshi Yugawa
浩 湯川
Yukio Eda
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Abstract

PURPOSE:To provide a small wavelength stabilizing device, wherein an LD is lessened in temperature change caused by a change in ambient temperature and stabilized in oscillation frequency. CONSTITUTION:A semiconductor laser 24, a semiconductor laser holding member 22 which holds the semiconductor laser 24, a temperature sensor 22 arranged adjacent to the semiconductor laser 24, and a Peltier element 26 which heats up or cools down the semiconductor laser 24 on the basis of detection signals sent from the temperature sensor 22 are provided. A groove 38 is provided to the semiconductor laser holding member 22 so as to restrain heat from being transmitted to the semiconductor laser 24 and its vicinity.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、半導体レーザ光源から
射出されるレーザ光の波長を安定化させる、波長安定化
装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wavelength stabilizing device for stabilizing the wavelength of laser light emitted from a semiconductor laser light source.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来から、半導体レーザ(以下、単にL
Dと称する)の発振波長は、僅かな温度変化によって大
きく変動することが知られている。このため、従来か
ら、図3に示すような、LDの温度を安定化することに
より、発振波長を安定させる波長安定化装置が知られて
いる。以下、従来の波長安定化装置について説明する。
2. Description of the Related Art Conventionally, a semiconductor laser (hereinafter simply referred to as L
It is known that the oscillation wavelength of (D) is largely changed by a slight temperature change. Therefore, conventionally, there is known a wavelength stabilizing device as shown in FIG. 3, which stabilizes the oscillation wavelength by stabilizing the temperature of the LD. Hereinafter, a conventional wavelength stabilizing device will be described.

【0003】ペルチェ素子6が設けられたLD4を保持
するLD保持体2は、取付ねじ14によって取付部16
に固定されている。LD4の温度は、ペルチェ素子6に
駆動電流が供給されることによって所定温度に維持され
る。この場合、LD4の近傍には、LD4の温度を検知
する温度センサ8が設けられており、このLD温度セン
サ8から出力された温度検知信号に基づいて温度制御部
12がペルチェ素子6の駆動電流を制御し、これによっ
てLD4を所定温度に維持するように構成されている。
なお、ペルチェ素子6には、ペルチェ素子に発生する熱
を放出する放熱用のフィン10が取付けられている。
The LD holding body 2 for holding the LD 4 provided with the Peltier element 6 is attached to the mounting portion 16 by the mounting screw 14.
It is fixed to. The temperature of the LD 4 is maintained at a predetermined temperature by supplying a driving current to the Peltier device 6. In this case, a temperature sensor 8 for detecting the temperature of the LD 4 is provided in the vicinity of the LD 4, and the temperature control unit 12 controls the driving current of the Peltier element 6 based on the temperature detection signal output from the LD temperature sensor 8. Is controlled to maintain the LD 4 at a predetermined temperature.
It should be noted that the Peltier element 6 is provided with a heat radiating fin 10 for radiating heat generated in the Peltier element.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図3に
示すように、LD温度センサ8は、その測定点をLD4
の発光点に一致させることができないために、LD保持
体2の周囲の環境温度が変化した場合には、取付部16
の温度が変化し、取付ねじ14付近からの熱伝導によ
り、以下のような問題が発生してしまう。
However, as shown in FIG. 3, the LD temperature sensor 8 has its measuring point LD4.
When the ambient temperature around the LD holder 2 changes, the mounting portion 16
The temperature changes and the heat conduction from the vicinity of the mounting screw 14 causes the following problems.

【0005】図4は、温度制御に際して、LD温度セン
サ8の位置を基準として、熱抵抗値と温度との関係を示
したグラフである。上記したように、LD温度センサ8
は、その設置点がLD4の発光点に一致していないた
め、これらの間には、ある程度の熱抵抗が存在する。ま
た、LD4は、環境温度が変化した場合に、前記したよ
うに、取付部16あるいは取付ねじ14等を介して、そ
の熱変化が伝達されるので、環境温度の影響を受ける位
置(グラフの環境温度の位置)とLD4との間にも所定
の熱抵抗が存在する。
FIG. 4 is a graph showing the relationship between the thermal resistance value and the temperature with reference to the position of the LD temperature sensor 8 during temperature control. As described above, the LD temperature sensor 8
Since its installation point does not coincide with the light emitting point of the LD 4, there is some thermal resistance between them. Further, in the LD 4, when the environmental temperature changes, as described above, the thermal change is transmitted via the mounting portion 16 or the mounting screw 14, so that the position affected by the environmental temperature (environment of the graph There is also a predetermined thermal resistance between the temperature position) and the LD 4.

【0006】今、図4に示すように、LD温度センサ8
の温度(TA )は、設定温度(TA0)に温度安定化され
ており、そのときのLD4の温度(TL )及び環境温度
(TB )は、図中実線上にあるものと仮定する。この状
態で、環境温度(TB )が上記実線で示される温度より
も低い状態となった場合を考える。この状態で温度制御
を行うと、LD温度センサ8は、設定温度(TA0)に保
持されるが、図中点線で示すように、LD4は温度(T
L )よりもΔTL だけ上った温度に安定化されてしま
う。すなわち、LD温度センサ8の設定温度を一定に維
持するように制御しても、LD温度センサ8とLD4と
の間には、熱抵抗が存在するため、LD4は所定の温度
に制御されず、LD4から射出されるレーザ光の発振波
長が安定しないという問題が生じる。
Now, as shown in FIG. 4, the LD temperature sensor 8
Temperature (T A ) is stabilized at the set temperature (T A0 ), and the temperature of LD 4 ( TL ) and the ambient temperature (T B ) at that time are assumed to be on the solid line in the figure. To do. Consider a case where the environment temperature (T B ) is lower than the temperature indicated by the solid line in this state. When the temperature control is performed in this state, the LD temperature sensor 8 is held at the set temperature (T A0 ), but the LD 4 is kept at the temperature (T
It will be stabilized at a temperature that is ΔT L higher than L ). That is, even if the LD temperature sensor 8 is controlled so as to be maintained at a constant temperature, the thermal resistance exists between the LD temperature sensor 8 and the LD 4, so that the LD 4 is not controlled to a predetermined temperature. There is a problem that the oscillation wavelength of the laser light emitted from the LD 4 is not stable.

【0007】実開平2−15761号公報には、LD保
持体2を、高分子材料のような比較的熱抵抗の大きい材
質で構成することにより、図4のグラフで示すLD4と
環境温度の間隔を広げることにより、ΔTL をできるだ
け小さくする構成が示されている。
In Japanese Utility Model Laid-Open No. 2-15761, the LD holder 2 is made of a material having a relatively high thermal resistance such as a polymer material so that the distance between the LD 4 and the ambient temperature shown in the graph of FIG. It is shown that ΔT L is made as small as possible by widening.

【0008】しかしながら、僅かな温度変化で波長が大
きく変動してしまうLD4を安定化するには不十分であ
り、また、更に熱抵抗を大きくするためにLD保持体2
を大きくすると、装置全体が大型化してしまう。
However, it is not sufficient to stabilize the LD4 in which the wavelength greatly changes due to a slight temperature change, and the LD holder 2 is required to further increase the thermal resistance.
If is large, the entire device becomes large.

【0009】本発明は、環境温度の変化によるLDの温
度変化(ΔTL )を少なくしてLDの発振波長を安定化
させることができ、小型な波長安定化装置を提供するこ
とを目的とする。
It is an object of the present invention to provide a small wavelength stabilizer which can stabilize the oscillation wavelength of the LD by reducing the temperature change (ΔT L ) of the LD due to the change of the ambient temperature. .

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明の波長安定化装置は、半導体レーザと、この
半導体レーザを保持する半導体レーザ保持部材と、前記
半導体レーザの近傍に配置された温度センサと、この温
度センサからの検知信号に基づいて前記半導体レーザを
加熱または冷却させる加熱冷却手段と、を備え、前記半
導体レーザ保持部材には、保持される半導体レーザの周
囲に熱の伝達を遮断する溝が形成されていることを特徴
としている。
In order to solve the above-mentioned problems, a wavelength stabilizing device of the present invention includes a semiconductor laser, a semiconductor laser holding member for holding the semiconductor laser, and a semiconductor laser holding member arranged near the semiconductor laser. A temperature sensor and heating and cooling means for heating or cooling the semiconductor laser based on a detection signal from the temperature sensor. The semiconductor laser holding member transfers heat to the periphery of the held semiconductor laser. It is characterized in that a groove for cutting off is formed.

【0011】また、本発明の波長安定化装置は、半導体
レーザからの光が入射されるエタロンと、このエタロン
を保持するエタロン保持部材と、前記エタロンの近傍に
配置された温度センサと、この温度センサからの検知信
号に基づいてエタロンの温度を加熱または冷却させる加
熱冷却手段と、前記エタロンの特定モードを透過した光
を検出する光検出器と、を備え、前記エタロン保持部材
には、保持されるエタロンの周囲に熱の伝達を遮断する
溝が形成されていることを特徴としている。
Further, the wavelength stabilizing device of the present invention includes an etalon on which light from a semiconductor laser is incident, an etalon holding member for holding the etalon, a temperature sensor arranged near the etalon, and a temperature sensor for the temperature. A heating / cooling unit for heating or cooling the temperature of the etalon based on a detection signal from the sensor, and a photodetector for detecting light transmitted through a specific mode of the etalon, are held by the etalon holding member. A groove that blocks heat transfer is formed around the etalon.

【0012】[0012]

【作用】請求項1に記載された波長安定化装置によれ
ば、半導体レーザ保持部材に保持され、ペルチェ素子が
設けられた半導体レーザの近傍には、温度センサが配さ
れており、この温度センサによって検出される温度が設
定温度となるように、ペルチェ素子には制御電流が供給
される。これにより、半導体レーザは、設定温度となる
ように制御される。半導体レーザ保持部材には、半導体
レーザの周辺に溝が形成されており、環境温度の変化は
半導体レーザに伝わりにくくなっている。また、請求項
2にあるように、ペルチェ素子に固定される放熱用のフ
ィンを、スペーサを介して半導体レーザ保持部材に固定
することにより、放熱用のフィンからの熱を半導体レー
ザに伝えにくくしている。
According to the wavelength stabilizing device of the first aspect, the temperature sensor is arranged near the semiconductor laser held by the semiconductor laser holding member and provided with the Peltier element. A control current is supplied to the Peltier element so that the temperature detected by the Peltier element becomes the set temperature. As a result, the semiconductor laser is controlled to reach the set temperature. A groove is formed around the semiconductor laser in the semiconductor laser holding member, so that a change in ambient temperature is less likely to be transmitted to the semiconductor laser. Further, as described in claim 2, by fixing the heat radiation fin fixed to the Peltier element to the semiconductor laser holding member via the spacer, it is difficult to transfer the heat from the heat radiation fin to the semiconductor laser. ing.

【0013】請求項3に記載された波長安定化装置によ
れば、半導体レーザから射出された光の波長を、さらに
安定化させるように、射出された光をエタロンを用いて
モニタするように構成されている。この場合、エタロン
保持部材についても同様に、エタロンの周辺に溝が形成
されており、環境温度の変化はエタロンに伝わりにくく
なっている。また、請求項4にあるように、エタロンに
設けられたペルチェ素子に固定される放熱用のフィン
を、スペーサを介してエタロン保持部材に固定すること
により、放熱用のフィンからの熱をエタロンに伝えにく
くしている。この場合、請求項5にあるように、エタロ
ンを透過した光を検出する光検出器を放熱用のフィン内
に設けて、装置全体の小型化を図っている。
According to the wavelength stabilizing device described in claim 3, the emitted light is monitored by using the etalon so as to further stabilize the wavelength of the light emitted from the semiconductor laser. Has been done. In this case, also in the etalon holding member, similarly, a groove is formed around the etalon, and it is difficult for the change in environmental temperature to be transmitted to the etalon. Further, as described in claim 4, by fixing the heat radiation fin fixed to the Peltier element provided in the etalon to the etalon holding member via the spacer, the heat from the heat radiation fin is transmitted to the etalon. Making it difficult to convey. In this case, as described in claim 5, a photodetector for detecting the light transmitted through the etalon is provided in the fin for heat dissipation, and the overall size of the device is reduced.

【0014】[0014]

【実施例】以下、本発明に係る波長安定化装置の好適な
実施例を説明する。図1(a)に示すように、本実施例
の波長安定化装置は、取付ねじ34によって取付部36
に固定されたLD保持体22を有している。このLD保
持体22内には、ペルチェ素子26が固定され、所定の
波長のレーザ光を射出するLD24が保持されている。
LD24の近傍には、LD24の温度を検知する温度セ
ンサ28が設けられており、このLD温度センサ28か
ら出力された温度検知信号に基づいて、温度制御部32
がペルチェ素子26の駆動電流を制御し、LD24を設
定温度に維持する。ペルチェ素子26は、加熱冷却素子
であり、片面が加熱側の場合、他方は冷却面となる。こ
のようにペルチェ素子26には、ある程度の熱が蓄積す
るため、放熱用のフィン30が取付けられている。
The preferred embodiments of the wavelength stabilizing device according to the present invention will be described below. As shown in FIG. 1 (a), the wavelength stabilizer of the present embodiment has a mounting portion 36 with a mounting screw 34.
It has an LD holder 22 fixed to. In the LD holder 22, a Peltier element 26 is fixed, and an LD 24 that emits laser light of a predetermined wavelength is held.
A temperature sensor 28 that detects the temperature of the LD 24 is provided near the LD 24, and the temperature control unit 32 is based on the temperature detection signal output from the LD temperature sensor 28.
Controls the drive current of the Peltier element 26 to maintain the LD 24 at the set temperature. The Peltier element 26 is a heating / cooling element, and when one side is a heating side, the other side is a cooling surface. As described above, since a certain amount of heat is accumulated in the Peltier element 26, the fins 30 for heat dissipation are attached.

【0015】LD保持体22は、熱伝導率の低い材料、
例えば高分子材料によって構成されており、LD24よ
りも熱伝導率が低くなっている。このLD保持体22に
は、LD24の周囲に溝38が形成されており、環境温
度等の変化による温度変化を取付部36、取付ねじ34
を介してLD24に伝えないように構成されている。す
なわち、溝38を形成することによって、熱伝導率が更
に低い空気層が形成され、LD24に温度変化の影響が
伝わりにくくなる。
The LD holder 22 is made of a material having a low thermal conductivity,
For example, it is made of a polymer material and has a lower thermal conductivity than the LD 24. A groove 38 is formed around the LD 24 in the LD holding body 22, so that the mounting portion 36, the mounting screw 34, and the mounting screw 34 can prevent a temperature change due to a change in environmental temperature or the like.
It is configured not to be transmitted to the LD 24 via the. That is, by forming the groove 38, an air layer having a lower thermal conductivity is formed, and the influence of temperature change is less likely to be transmitted to the LD 24.

【0016】また、放熱用のフィン30についても、そ
の構成から環境温度の影響を受けやすくなっている。通
常、放熱用のフィン30は、LD保持体22に熱的に接
続された状態にあるため、LD24は、放熱用のフィン
30からの熱の影響を受けやすい。このため、本実施例
では、さらに、放熱用のフィン30を、所定間隔をおい
て配される熱伝導率の低い材料、例えば高分子材料で構
成されたスペーサ39によって、LD保持体22に固定
している。このように、熱伝導率の低いスペーサ39を
介して放熱用のフィン30を固定したため、LD24に
温度変化の影響が伝わりにくくなる。
The heat dissipating fins 30 are also susceptible to environmental temperature due to their construction. Normally, the fins 30 for heat dissipation are in a state of being thermally connected to the LD holding body 22, so the LD 24 is easily affected by the heat from the fins 30 for heat dissipation. For this reason, in the present embodiment, the fins 30 for heat dissipation are further fixed to the LD holding body 22 by the spacers 39 which are arranged at a predetermined interval and have a low thermal conductivity, for example, a polymer material. is doing. In this way, since the fins 30 for heat dissipation are fixed through the spacer 39 having a low thermal conductivity, the influence of temperature change is less likely to be transmitted to the LD 24.

【0017】図1(b)は、(a)図を光軸方向から見
た図であって、溝38及びスペーサ39の構成を示して
いる。図から明らかなように、溝38は、LD24を取
り囲むように、円周上に所定間隔をおいて形成されてい
る。また、放熱用のフィン30は、溝38が形成されて
いない位置の外側で所定間隔をおいた4つのスペーサ3
9を介してLD保持体22に接続されている。もちろ
ん、この溝38及びスペーサ39の構成は、一例であ
り、種々変形することができる。例えば、溝38を所定
間隔をおかずに円周状に構成すれば、さらに熱抵抗を高
めることができる。また、この場合、スペーサ39のL
D保持体22への取付け位置を、溝38の外側に構成す
れば、LD24は、さらに熱変化の影響を受けにくくな
る。もちろん、このスペーサ39の位置、数等について
も適宜変形することができる。
FIG. 1B is a view of FIG. 1A viewed from the optical axis direction and shows the structure of the groove 38 and the spacer 39. As is apparent from the figure, the grooves 38 are formed at predetermined intervals on the circumference so as to surround the LD 24. Further, the fins 30 for heat dissipation are formed by four spacers 3 which are spaced apart from each other outside the position where the groove 38 is not formed.
It is connected to the LD holding body 22 via 9. Of course, the configuration of the groove 38 and the spacer 39 is an example, and can be variously modified. For example, if the grooves 38 are formed in a circumferential shape without a predetermined interval, the thermal resistance can be further increased. In addition, in this case, L of the spacer 39
If the mounting position to the D holding body 22 is configured outside the groove 38, the LD 24 is further less susceptible to the influence of heat change. Of course, the position, number, etc. of the spacers 39 can be modified appropriately.

【0018】このように、LD24に至までの熱抵抗が
大きくなるため、図4で示したLD4と環境温度間の距
離(熱抵抗)が大幅に大きくなり、点線で示すように環
境温度が変化しても、LD24の温度変化(ΔTL )を
少なくすることができ、LD24の発振波長を安定化す
ることが可能になる。また、このように、LD保持体2
2に溝38を形成し、スペーサを設けるだけで良いの
で、装置全体を大型化すること無く、簡単な構成で発振
波長を安定させることができる。
As described above, since the thermal resistance up to the LD 24 is increased, the distance (thermal resistance) between the LD 4 and the environmental temperature shown in FIG. 4 is greatly increased, and the environmental temperature changes as shown by the dotted line. Even in this case, the temperature change (ΔT L ) of the LD 24 can be reduced and the oscillation wavelength of the LD 24 can be stabilized. In addition, in this way, the LD holder 2
Since it suffices to form the groove 38 in 2 and provide a spacer, the oscillation wavelength can be stabilized with a simple configuration without increasing the size of the entire device.

【0019】図2は、図1に示したLD24の波長を安
定させる装置に、発振波長を制御する装置を組み込んだ
状態を示す図である。LD24から射出されたレーザ光
は、その光路の途中に配された分岐プリズム70によっ
て分割され、一方がそのレーザ光を用いるユニットに向
けられ、他方が波長制御装置のエタロン44に入射する
ように向けられる。
FIG. 2 is a diagram showing a state in which a device for controlling the oscillation wavelength is incorporated in the device for stabilizing the wavelength of the LD 24 shown in FIG. The laser light emitted from the LD 24 is split by a branching prism 70 arranged in the middle of the optical path, one of which is directed to a unit using the laser light and the other of which is directed so as to enter an etalon 44 of the wavelength control device. To be

【0020】このエタロン44は、周期的な透過スペク
トル特性を有している。従って、光検出器60を配し
て、目標モードを透過した光をモニタして波長制御手段
80を介してLD24への注入電流の制御により、LD
24の波長制御を行えば、さらに、安定した波長のレー
ザ光を射出することが可能となる。
The etalon 44 has a periodic transmission spectrum characteristic. Therefore, by arranging the photodetector 60, monitoring the light transmitted through the target mode, and controlling the injection current to the LD 24 via the wavelength control means 80,
By controlling the wavelength of 24, it becomes possible to emit laser light of a stable wavelength.

【0021】この場合、エタロン44は、環境温度の変
化によって屈折率変化及び熱膨張化し、周期的なスペク
トル特性が変化するため、エタロンの温度を安定化させ
ないと正確なモニタができず、LD24の発振波長が安
定しない。このため、エタロン44についても、環境温
度の変化の影響を受けないように構成されている。以
下、この構成について説明する。
In this case, the etalon 44 changes its refractive index and thermally expands due to the change of the ambient temperature, and the periodic spectral characteristics change. Therefore, the etalon 44 cannot be accurately monitored unless the temperature of the etalon is stabilized, and the LD 24 is The oscillation wavelength is not stable. Therefore, the etalon 44 is also configured so as not to be affected by the change in the environmental temperature. The configuration will be described below.

【0022】図2に示すように、エタロン44は、放熱
用のフィン50が取付けられたペルチェ素子46に設け
られていると共に、取付ねじ54によって取付部56に
固定されたエタロン保持体42内に保持されている。エ
タロン44の近傍には、エタロン44の温度を検知する
エタロン温度センサ48が設けられている。このエタロ
ン温度センサ48から出力された温度検知信号は温度制
御部52に入力され、この検知信号に基づいて温度制御
部52は、ペルチェ素子46への駆動電流を制御しエタ
ロン44の温度を所定の温度に維持させる。
As shown in FIG. 2, the etalon 44 is provided in the Peltier element 46 to which the fins 50 for heat dissipation are attached, and in the etalon holder 42 fixed to the attachment portion 56 by the attachment screw 54. Is held. An etalon temperature sensor 48 that detects the temperature of the etalon 44 is provided near the etalon 44. The temperature detection signal output from the etalon temperature sensor 48 is input to the temperature control unit 52, and the temperature control unit 52 controls the drive current to the Peltier element 46 based on the detection signal to control the temperature of the etalon 44 to a predetermined value. Keep at temperature.

【0023】エタロン保持体42は、熱伝導率の低い材
料、例えば高分子材料によって構成されている。このエ
タロン保持体42には、エタロン44の周囲に溝58が
形成されており、環境温度等の変化による温度変化を取
付部56、取付ねじ54を介してエタロン44に伝えな
いように構成されている。すなわち、溝58を形成する
ことによって、熱伝導率が更に低い空気層が形成され、
エタロン44に温度変化の影響が伝わりにくくなる。
The etalon holder 42 is made of a material having a low thermal conductivity, for example, a polymer material. A groove 58 is formed around the etalon 44 in the etalon holder 42, and is configured so as not to transmit a temperature change due to a change in environmental temperature or the like to the etalon 44 via the mounting portion 56 and the mounting screw 54. There is. That is, by forming the groove 58, an air layer having a lower thermal conductivity is formed,
The influence of temperature change is less likely to be transmitted to the etalon 44.

【0024】また、放熱用のフィン50についても、前
記図1に示した構成同様、所定間隔をおいて配される熱
伝導率の低い材料、例えば高分子材料で構成されたスペ
ーサ59によって、エタロン保持体42に固定してい
る。このように、熱伝導率の低いスペーサ59を介して
放熱用のフィン50を固定したため、エタロン44に温
度変化の影響が伝わりにくくなる。なお、図面に示す一
構成例では、溝58は、エタロン44を取り囲むよう
に、円周上に所定間隔をおいて形成されており、スペー
サ59は、この円周上で溝が形成されていない部分に固
定されている。また、前述した光検出器60は、装置全
体の小型化が図れるように、図に示すように、放熱用の
フィン50内に固定しておくのが好ましい。
Similarly to the structure shown in FIG. 1, the radiating fins 50 are also etaloned by spacers 59 made of a material having a low thermal conductivity, such as a polymer material, which are arranged at predetermined intervals. It is fixed to the holder 42. Since the fins 50 for heat dissipation are fixed via the spacers 59 having a low thermal conductivity in this manner, the influence of temperature change is less likely to be transmitted to the etalon 44. In the configuration example shown in the drawing, the grooves 58 are formed at predetermined intervals on the circumference so as to surround the etalon 44, and the spacers 59 are not formed with the grooves on the circumference. It is fixed to the part. Further, the photodetector 60 described above is preferably fixed in the fin 50 for heat dissipation, as shown in the figure, so that the entire apparatus can be downsized.

【0025】このように、図1に示した構成同様、環境
温度の変化等に基づくエタロン44の温度変化を小さく
することができるので、エタロン44のスペクトル特性
が安定した上で、LD24への注入電流の制御が行え
る。すなわち、LD24の発振波長をより安定化するこ
とができる。また、前記同様、エタロン保持体42を熱
伝導率の低い材料で構成して溝58を形成するだけで良
いので、装置全体を大型化すること無く、簡単な構成で
LD24の発振波長を安定させることができる。
As described above, as in the configuration shown in FIG. 1, the temperature change of the etalon 44 due to the change of the ambient temperature can be reduced, so that the spectral characteristics of the etalon 44 are stabilized and the injection into the LD 24 is performed. The current can be controlled. That is, the oscillation wavelength of the LD 24 can be further stabilized. Further, similarly to the above, since it is sufficient to form the groove 58 by forming the etalon holder 42 with a material having a low thermal conductivity, it is possible to stabilize the oscillation wavelength of the LD 24 with a simple structure without increasing the size of the entire device. be able to.

【0026】以上、本発明に係る波長安定化装置の好ま
しい実施例について説明したが、本発明は上述した実施
例に限らず、種々変形することが可能である。例えば、
図2に示されたエタロン44は、ソリッドタイプである
が、例えば、エアーギャップタイプによって構成するこ
ともできる。また、図1及び図2に示された溝38,5
8に、例えば断熱効果がある発泡充填材を注入すれば、
LD24,エタロン44と外部との熱的な遮断を十分に
行うことが可能となり、さらに、LD24の発振波長を
安定させることができる。
Although the preferred embodiments of the wavelength stabilizing device according to the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, but can be variously modified. For example,
Although the etalon 44 shown in FIG. 2 is a solid type, it may be configured by an air gap type, for example. In addition, the grooves 38, 5 shown in FIGS.
For example, if 8 is filled with a foam filler having a heat insulating effect,
Thermal isolation between the LD 24 and the etalon 44 and the outside can be sufficiently performed, and the oscillation wavelength of the LD 24 can be stabilized.

【0027】[0027]

【発明の効果】以上説明したように、本発明の波長安定
化装置によれば、装置を大型化することなく、簡単な構
造で、環境温度が変化してもLDから射出されるレーザ
光の発振波長を安定化することが可能となる。
As described above, according to the wavelength stabilizing device of the present invention, the laser light emitted from the LD can be emitted even if the ambient temperature changes, with a simple structure without increasing the size of the device. It is possible to stabilize the oscillation wavelength.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】(a)は、本発明の波長安定化装置の一実施例
を示す図、(b)は、この実施例におけるLD保持体を
光軸方向から見た図。
FIG. 1A is a view showing an embodiment of a wavelength stabilizing device of the present invention, and FIG. 1B is a view of an LD holder in this embodiment seen from the optical axis direction.

【図2】図1に示したLDの発振波長を安定化する装置
に、波長を制御する装置を組み込んだ状態を示す図。
FIG. 2 is a diagram showing a state in which a device for controlling the wavelength is incorporated in the device for stabilizing the oscillation wavelength of the LD shown in FIG.

【図3】従来の波長安定化装置の構成を示す図。FIG. 3 is a diagram showing a configuration of a conventional wavelength stabilizing device.

【図4】温度制御に際して、LD温度センサの位置を基
準として、熱抵抗値と温度との関係を示すグラフ。
FIG. 4 is a graph showing a relationship between a thermal resistance value and temperature with reference to the position of an LD temperature sensor during temperature control.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

22…半導体レーザ保持部材、24…半導体レーザ、2
6,46…ペルチェ素子、28,48…温度センサ、3
0,50…放熱用のフィン、39,59…スペーサ、4
2…エタロン保持部材、44…エタロン。
22 ... Semiconductor laser holding member, 24 ... Semiconductor laser, 2
6, 46 ... Peltier element, 28, 48 ... Temperature sensor, 3
0, 50 ... Fins for heat dissipation, 39, 59 ... Spacers, 4
2 ... Etalon holding member, 44 ... Etalon.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 江田 幸夫 東京都渋谷区幡ヶ谷2丁目43番2号 オリ ンパス光学工業株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Yukio Eda 2-43-2 Hatagaya, Shibuya-ku, Tokyo Inside Olympus Optical Co., Ltd.

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 半導体レーザと、この半導体レーザを保
持する半導体レーザ保持部材と、前記半導体レーザの近
傍に配置された温度センサと、この温度センサからの検
知信号に基づいて前記半導体レーザを加熱または冷却さ
せる加熱冷却手段と、を備え、 前記半導体レーザ保持部材には、保持される半導体レー
ザの周囲に熱の伝達を遮断する溝が形成されていること
を特徴とする波長安定化装置。
1. A semiconductor laser, a semiconductor laser holding member for holding the semiconductor laser, a temperature sensor arranged in the vicinity of the semiconductor laser, and heating or heating the semiconductor laser based on a detection signal from the temperature sensor. A heating and cooling means for cooling the semiconductor laser holding member, wherein the semiconductor laser holding member is provided with a groove for cutting off heat transfer around the held semiconductor laser.
【請求項2】 前記加熱冷却手段における熱を放熱させ
ると共に、前記半導体レーザ保持部材に対してスペーサ
を介して取り付けられる放熱用のフィンを有することを
特徴とする請求項1に記載の波長安定化装置。
2. The wavelength stabilizer according to claim 1, further comprising a fin for radiating heat in said heating / cooling means and for radiating heat attached to said semiconductor laser holding member via a spacer. apparatus.
【請求項3】 半導体レーザからの光が入射されるエタ
ロンと、このエタロンを保持するエタロン保持部材と、
前記エタロンの近傍に配置された温度センサと、この温
度センサからの検知信号に基づいてエタロンの温度を加
熱または冷却させる加熱冷却手段と、前記エタロンを透
過した光を検出する光検出器と、を備え、 前記エタロン保持部材には、保持されるエタロンの周囲
に熱の伝達を遮断する溝が形成されていることを特徴と
する波長安定化装置。
3. An etalon on which light from a semiconductor laser is incident, and an etalon holding member which holds this etalon,
A temperature sensor arranged in the vicinity of the etalon, heating and cooling means for heating or cooling the temperature of the etalon based on a detection signal from the temperature sensor, and a photodetector for detecting light transmitted through the etalon, The wavelength stabilizing device is characterized in that the etalon holding member is provided with a groove for blocking heat transfer around the held etalon.
【請求項4】 前記加熱冷却手段における熱を放熱させ
ると共に、前記エタロン保持部材に対してスペーサを介
して取り付けられる放熱用のフィンを有することを特徴
とする請求項3に記載の波長安定化装置。
4. The wavelength stabilizing device according to claim 3, further comprising a fin for radiating heat in the heating / cooling means, the fin being attached to the etalon holding member via a spacer. .
【請求項5】 前記放熱用のフィンの内部には、前記エ
タロンを透過した光を検出する光検出器が設けられてい
る、ことを特徴とする請求項4に記載の波長安定化装
置。
5. The wavelength stabilizing device according to claim 4, wherein a photodetector for detecting light transmitted through the etalon is provided inside the fin for heat dissipation.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015077335A (en) * 2013-10-18 2015-04-23 三菱電機エンジニアリング株式会社 Light source device

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