JPH07297501A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH07297501A JPH07297501A JP6120850A JP12085094A JPH07297501A JP H07297501 A JPH07297501 A JP H07297501A JP 6120850 A JP6120850 A JP 6120850A JP 12085094 A JP12085094 A JP 12085094A JP H07297501 A JPH07297501 A JP H07297501A
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- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- layer wiring
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 従来のプリント配線板に比較して、より一層
の高密度設計の多様性に対応できるプリント配線板を提
供する。 【構成】 電子部品を実装するためのプリント配線板で
あって、該配線板の表面又は裏面に凹部１及び凸部３及
びはみ出し部分２が夫々形成し構成されている。
の高密度設計の多様性に対応できるプリント配線板を提
供する。 【構成】 電子部品を実装するためのプリント配線板で
あって、該配線板の表面又は裏面に凹部１及び凸部３及
びはみ出し部分２が夫々形成し構成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を高密度実装
するためのプリント配線板に関する。
するためのプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線板においては、単層
配線板と多層配線板の両者に分類される。該両者のプリ
ント配線板共必要に応じて表面から裏面に貫通した空洞
を有するプリント配線板がある。
配線板と多層配線板の両者に分類される。該両者のプリ
ント配線板共必要に応じて表面から裏面に貫通した空洞
を有するプリント配線板がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】電子機器の小型軽量
化、多機能化、高性能化によって、デバイスに対する高
密度化への要求が最近著しく高まっている。ＬＳＩの高
集積化や実装技術の向上が飛躍的に進み、軽薄短小のニ
ーズに大きく貢献している。これに伴いプリント配線板
の回路も高密度化、高精度化への道を歩んでいる。複数
の単層配線板を電気的絶縁層を介し、夫々重ね合わして
積層し、更に上・下層の電気的接続の必要な箇所をスル
ーホールめっき等で接続し、一枚のプリント配線板に構
成された多層配線板の使用が、上記高密度対応プリント
配線板として主流となっている。
化、多機能化、高性能化によって、デバイスに対する高
密度化への要求が最近著しく高まっている。ＬＳＩの高
集積化や実装技術の向上が飛躍的に進み、軽薄短小のニ
ーズに大きく貢献している。これに伴いプリント配線板
の回路も高密度化、高精度化への道を歩んでいる。複数
の単層配線板を電気的絶縁層を介し、夫々重ね合わして
積層し、更に上・下層の電気的接続の必要な箇所をスル
ーホールめっき等で接続し、一枚のプリント配線板に構
成された多層配線板の使用が、上記高密度対応プリント
配線板として主流となっている。
【０００４】従来のプリント配線板にあっては、より一
層の高密度設計における多様制に対応しがたい問題点が
ある。例えば上・下層の重ね合わせ部分である回路パタ
ーン（以下内部パターンと略称する）へ直に電子部品を
実装し活用することが極めて困難であるという問題点が
ある。又電子部品を実装する場合、必要に応じて高さを
下げる等の調整は従来のプリント配線板の表裏貫通した
空洞部分にて対応できるが、更なる高密度設計におい
て、少しのスペースも有効に活用せねばならないが、該
空洞部分のスペースが全面的に使用できなくなる問題点
がある。
層の高密度設計における多様制に対応しがたい問題点が
ある。例えば上・下層の重ね合わせ部分である回路パタ
ーン（以下内部パターンと略称する）へ直に電子部品を
実装し活用することが極めて困難であるという問題点が
ある。又電子部品を実装する場合、必要に応じて高さを
下げる等の調整は従来のプリント配線板の表裏貫通した
空洞部分にて対応できるが、更なる高密度設計におい
て、少しのスペースも有効に活用せねばならないが、該
空洞部分のスペースが全面的に使用できなくなる問題点
がある。
【０００５】又種々の電子部品を実装するためのプリン
ト配線板は極めて平坦であり、容易に湾曲したり、変形
したりしない、硬質の基材で構成されていなければなら
ない。しかし同一プリント配線板の一部のスペースを湾
曲や変形させて使用したくても、従来の同一プリント配
線板においては、硬質部分と、容易に湾曲変形可能な軟
質部分とを両方兼ね合わせたものはなく、上記両用使用
ができない等の問題点があった。
ト配線板は極めて平坦であり、容易に湾曲したり、変形
したりしない、硬質の基材で構成されていなければなら
ない。しかし同一プリント配線板の一部のスペースを湾
曲や変形させて使用したくても、従来の同一プリント配
線板においては、硬質部分と、容易に湾曲変形可能な軟
質部分とを両方兼ね合わせたものはなく、上記両用使用
ができない等の問題点があった。
【０００６】本発明は、上記問題点を解決し、より一層
の高密度設計の多様制に対応できるプリント配線板を提
供することを目的としている。
の高密度設計の多様制に対応できるプリント配線板を提
供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のプリント配線板においては、従来の空洞部
を有する平坦なプリント配線板でなく、凹又は凸を有す
るプリント配線板の構造である。
に、本発明のプリント配線板においては、従来の空洞部
を有する平坦なプリント配線板でなく、凹又は凸を有す
るプリント配線板の構造である。
【０００８】すなわち、多層配線板の単数又は複数の上
層配線板や単数又は複数の下層配線板の一部のスペース
を必要に応じてカットした後、該複数枚の配線板を従来
と同様な工法にて積層して構成されている。
層配線板や単数又は複数の下層配線板の一部のスペース
を必要に応じてカットした後、該複数枚の配線板を従来
と同様な工法にて積層して構成されている。
【０００９】また、単数又は複数の硬質基材を用いた配
線板（以下硬質配線板と略称する）に、該配線板から必
要に応じて、はみ出した形状の容易に湾曲や変形可能な
単数又は複数の軟質基材を用いた配線板（以下軟質配線
板と略称する）を従来と同様な工法にて積層して構成さ
れている。
線板（以下硬質配線板と略称する）に、該配線板から必
要に応じて、はみ出した形状の容易に湾曲や変形可能な
単数又は複数の軟質基材を用いた配線板（以下軟質配線
板と略称する）を従来と同様な工法にて積層して構成さ
れている。
【００１０】また、軟質配線板の替わりに硬質配線板を
用い湾曲させたい部分に表裏貫通した空洞を設け、該空
洞部分に、配線パターンの延長部分である接合用アウタ
ーリードを形成することも可能である。
用い湾曲させたい部分に表裏貫通した空洞を設け、該空
洞部分に、配線パターンの延長部分である接合用アウタ
ーリードを形成することも可能である。
【００１１】
【作用】上記のように構成された凹又は凸を有する多層
のプリント配線板であるから、凹部の底面にある内部パ
ターンへ直に電子部品を実装することができる。又、内
部パターンへ直に実装するのではなく、表面又は裏面の
凹部に電子部品の凸部を挿入して高さ調整をすることに
より、電子部品のリードをフォーミングせずに該リード
を、表面又は裏面のパターンに実装することができる。
のプリント配線板であるから、凹部の底面にある内部パ
ターンへ直に電子部品を実装することができる。又、内
部パターンへ直に実装するのではなく、表面又は裏面の
凹部に電子部品の凸部を挿入して高さ調整をすることに
より、電子部品のリードをフォーミングせずに該リード
を、表面又は裏面のパターンに実装することができる。
【００１２】これらの場合、実装すべき電子部品の高さ
をプリント配線板の平面に対して下げる等の調整ができ
る。更には、凹部の底面の外側である裏面にも、他の部
品を実装することができる。
をプリント配線板の平面に対して下げる等の調整ができ
る。更には、凹部の底面の外側である裏面にも、他の部
品を実装することができる。
【００１３】また、硬質配線板と容易に湾曲や変形可能
な軟質配線板とを複数枚上下にづらして重ね合わせた場
合、軟質配線板のはみ出した部分を容易に湾曲や変形さ
せて自己の配線板のパターンや他の機器や部品又は配線
板等に連結実装することができる。
な軟質配線板とを複数枚上下にづらして重ね合わせた場
合、軟質配線板のはみ出した部分を容易に湾曲や変形さ
せて自己の配線板のパターンや他の機器や部品又は配線
板等に連結実装することができる。
【００１４】尚、軟質配線板の替わりに、硬質配線板を
用い、はみ出した部分に表裏貫通した空洞部の露出した
アウターリードを湾曲させたり、他の部品と連結接合す
ることも可能である。
用い、はみ出した部分に表裏貫通した空洞部の露出した
アウターリードを湾曲させたり、他の部品と連結接合す
ることも可能である。
【００１５】
【実施例】実施例について図面を参照して説明すると、
図５（ａ）は従来の単層配線板６０１の断面図である。
又図５（ｂ）は該単層配線板６０１の平面図である。
図５（ａ）は従来の単層配線板６０１の断面図である。
又図５（ｂ）は該単層配線板６０１の平面図である。
【００１６】図６（ａ）は従来の多層配線板５０１の断
面図である。又図６（ｂ）は該多層配線板５０１の表面
から見た平面図である。
面図である。又図６（ｂ）は該多層配線板５０１の表面
から見た平面図である。
【００１７】尚、図５（ａ）（ｂ）又は図６（ａ）
（ｂ）においては、表面から裏面に貫通した空洞１０１
を有し更に、上・下層の夫々のパターンの必要な箇所
に、スルーホールめっき４０１にて接続されている。
（ｂ）においては、表面から裏面に貫通した空洞１０１
を有し更に、上・下層の夫々のパターンの必要な箇所
に、スルーホールめっき４０１にて接続されている。
【００１８】図Ｉ（ａ）は本発明の凹凸を有する多層配
線板５（以下本発明品５と略称する）の断面図である。
又図Ｉ（ｂ）は本発明品５の表面から見た平面図であ
る。又図Ｉ（ｃ）は本発明品５の裏面から見た平面図で
ある。
線板５（以下本発明品５と略称する）の断面図である。
又図Ｉ（ｂ）は本発明品５の表面から見た平面図であ
る。又図Ｉ（ｃ）は本発明品５の裏面から見た平面図で
ある。
【００１９】尚、図Ｉ（ａ）（ｂ）（ｃ）は単数又は複
数の凹部Ｉを有し、更には最下層配線板のはみ出し部分
２から見て、凸部３を有する本発明品５のプリント配線
板である。又従来のプリント配線板と同様のスルーホー
ル４が複数箇所に有し、上・下層の夫々のパターンの必
要箇所に接続されている。又上記本発明品５は最上層配
線板６と中間層配線板７及び最下層配線板８とによって
構成されている。
数の凹部Ｉを有し、更には最下層配線板のはみ出し部分
２から見て、凸部３を有する本発明品５のプリント配線
板である。又従来のプリント配線板と同様のスルーホー
ル４が複数箇所に有し、上・下層の夫々のパターンの必
要箇所に接続されている。又上記本発明品５は最上層配
線板６と中間層配線板７及び最下層配線板８とによって
構成されている。
【００２０】図２は図１の本発明品５の構造を説明する
ためのものである。図２（ａ）は本発明品５の最上層配
線板６の平面図である。図２（ｂ）は同じく中間層配線
板７の平面図である。図２（ｃ）は同じく最下層配線板
８の平面図である。図２（ａ）（ｂ）（ｃ）夫々に表裏
貫通した空洞部１及びスルーホール４が夫々に設けられ
ている。尚、図２（ａ）（ｂ）（ｃ）の各断面図は省略
する。
ためのものである。図２（ａ）は本発明品５の最上層配
線板６の平面図である。図２（ｂ）は同じく中間層配線
板７の平面図である。図２（ｃ）は同じく最下層配線板
８の平面図である。図２（ａ）（ｂ）（ｃ）夫々に表裏
貫通した空洞部１及びスルーホール４が夫々に設けられ
ている。尚、図２（ａ）（ｂ）（ｃ）の各断面図は省略
する。
【００２１】さて本発明品５の構造は最上層配線板６と
中間層配線板７の間に電気絶縁層（以下図示省略）を介
し、更に中間層配線板７と最下層配線板８の間に同じく
電気絶縁層を夫々介して、重ね合わせ従来と同様な工法
にて積層し、構成されている。
中間層配線板７の間に電気絶縁層（以下図示省略）を介
し、更に中間層配線板７と最下層配線板８の間に同じく
電気絶縁層を夫々介して、重ね合わせ従来と同様な工法
にて積層し、構成されている。
【００２２】ただし、各空洞部１は最上層、中間層、最
下層の各配線板の少なくとも一枚以上は同一場所に設け
ることなく、凹又は凸部を形成する。
下層の各配線板の少なくとも一枚以上は同一場所に設け
ることなく、凹又は凸部を形成する。
【００２３】又最上層配線板６や中間層配線板７に比較
して最下層配線板８の面積が大きくその分、はみ出し部
分として形成する。
して最下層配線板８の面積が大きくその分、はみ出し部
分として形成する。
【００２４】図３は種々の部品を実装した本発明品５の
断面図である。尚、配線パターン及びスルーホールや積
層等は図示省略する。
断面図である。尚、配線パターン及びスルーホールや積
層等は図示省略する。
【００２５】本発明品５に各部品の実装例を図３におい
て簡単に説明すると、ＱＦＰ９及びＴＣＰ１０の封止樹
脂部の凸部を本発明品５の凹部１へ夫々挿入し、アウタ
ーリード１１を半田層１２によって接合されており、各
裏面には他の部品１４が実装されている。
て簡単に説明すると、ＱＦＰ９及びＴＣＰ１０の封止樹
脂部の凸部を本発明品５の凹部１へ夫々挿入し、アウタ
ーリード１１を半田層１２によって接合されており、各
裏面には他の部品１４が実装されている。
【００２６】又接合部に半田バンプ１５を有する部品１
６を凹部の底辺１７の内部パターン１３へ直に接続され
ている。
６を凹部の底辺１７の内部パターン１３へ直に接続され
ている。
【００２７】又最下層配線板のはみ出し部分２を他の配
線板１８に湾曲して接続されている。
線板１８に湾曲して接続されている。
【００２８】図４は軟質配線板の替わりに硬質配線板を
用いて、はみ出し部分２を湾曲可能とする場合の実施例
を示す。
用いて、はみ出し部分２を湾曲可能とする場合の実施例
を示す。
【００２９】図４（ａ）は上記はみ出し部分２の平面図
である。図４（ｂ）は該はみ出し部分２と他の部品１
４、２１とを連結接合した断面図である。
である。図４（ｂ）は該はみ出し部分２と他の部品１
４、２１とを連結接合した断面図である。
【００３０】はみ出し部分２には表裏貫通した空洞部１
８が設けられている。更に、はみ出し部分２の表面又は
裏面に配線パターン１９が設けられており、該配線パタ
ーン１９が延長して上記空洞部１８を跨ぎアウターリー
ド２０を形成している。尚、該アウターリード２０の近
辺に接合用パッド２３が設けられている。
８が設けられている。更に、はみ出し部分２の表面又は
裏面に配線パターン１９が設けられており、該配線パタ
ーン１９が延長して上記空洞部１８を跨ぎアウターリー
ド２０を形成している。尚、該アウターリード２０の近
辺に接合用パッド２３が設けられている。
【００３１】該アウターリード２０と該接合用パッド２
３を他の部品２１に半田層１２を介して接合されてい
る。その後図３の実装例の如く湾曲にセットする場合、
上記空洞部１８の両側基板２２を点線Ａにそって切断し
形成される。
３を他の部品２１に半田層１２を介して接合されてい
る。その後図３の実装例の如く湾曲にセットする場合、
上記空洞部１８の両側基板２２を点線Ａにそって切断し
形成される。
【００３２】
【発明の効果】上記実施例で説明した構造であるから、
高密度実装における従来にできなかった多様性の更なる
高密度実装が可能となる。例えば、前記説明したよう
に、ＱＦＰやＴＣＰの封止樹脂の凸部を本発明品の凹部
に挿入し、アウターリードをフォーミングせず実装で
き、しかも上記凹部の裏面や内部パターンも活用でき
る。高密度実装において、微細アウターリードのフォー
ミングはリードの平坦度を害する恐れがあるため平坦度
を最優先すべきでありフォーミングはしない方がベター
である。
高密度実装における従来にできなかった多様性の更なる
高密度実装が可能となる。例えば、前記説明したよう
に、ＱＦＰやＴＣＰの封止樹脂の凸部を本発明品の凹部
に挿入し、アウターリードをフォーミングせず実装で
き、しかも上記凹部の裏面や内部パターンも活用でき
る。高密度実装において、微細アウターリードのフォー
ミングはリードの平坦度を害する恐れがあるため平坦度
を最優先すべきでありフォーミングはしない方がベター
である。
【００３３】又凹部の内部パターンへ直に半田バンプ付
き部品を実装できる。更には、同一プリント配線板に
て、その一部を湾曲させて他の部品と連結接続も可能と
なる。尚、この場合アウターリードより、かなり大きな
面積を有する前記接合用パッドも同時に他の部品と連結
接続すれば実装の安定が保つことが出来る。尚、該接合
用パッドの形状は色々可能であり、又同一場所に複数個
設けることもできる。更にアウターリードやパターンと
連結していてもよい。以上列記した以外にも様々な用途
が考えられることは言うまでもない。
き部品を実装できる。更には、同一プリント配線板に
て、その一部を湾曲させて他の部品と連結接続も可能と
なる。尚、この場合アウターリードより、かなり大きな
面積を有する前記接合用パッドも同時に他の部品と連結
接続すれば実装の安定が保つことが出来る。尚、該接合
用パッドの形状は色々可能であり、又同一場所に複数個
設けることもできる。更にアウターリードやパターンと
連結していてもよい。以上列記した以外にも様々な用途
が考えられることは言うまでもない。
【００３４】前記実施例の説明は本発明を説明するため
のものであり、特許請求の範囲に記載の発明を限定し、
或いは範囲を減縮するように解すべきではない。又本発
明の各部構成は上記実施例に限らず、特許請求の範囲内
に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能であることは
勿論であり、紙面の都合上省略する。
のものであり、特許請求の範囲に記載の発明を限定し、
或いは範囲を減縮するように解すべきではない。又本発
明の各部構成は上記実施例に限らず、特許請求の範囲内
に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能であることは
勿論であり、紙面の都合上省略する。
【００３５】例えば、実施例では最上層、中間層、最下
層の３枚の配線板を積層したものであるが２枚又は４枚
以上の配線板の積層したものでもよい。又はみ出し部分
２は最下層でなく、中間層や最上層の配線板に設けるこ
ともできる。尚、はみ出し部分２を両側に設けたり、無
くてもよい。更には本発明品に従来の表裏貫通した空洞
部分が含まれておってもよい。尚、半導体通電時の熱放
出を助けるために、本発明品の凹部の底辺に小さい表裏
貫通した空洞部を設けてもよいことは勿論である。又単
層配線板の一部を削って凹部を形成することも可能であ
る。
層の３枚の配線板を積層したものであるが２枚又は４枚
以上の配線板の積層したものでもよい。又はみ出し部分
２は最下層でなく、中間層や最上層の配線板に設けるこ
ともできる。尚、はみ出し部分２を両側に設けたり、無
くてもよい。更には本発明品に従来の表裏貫通した空洞
部分が含まれておってもよい。尚、半導体通電時の熱放
出を助けるために、本発明品の凹部の底辺に小さい表裏
貫通した空洞部を設けてもよいことは勿論である。又単
層配線板の一部を削って凹部を形成することも可能であ
る。
【図１】本発明に係るプリント配線板の断面図及び平面
図である。
図である。
【図２】該プリント配線板の構成に係る各配線板の平面
図である。
図である。
【図３】本発明に係るプリント配線板への部品実施例に
おける断面図である。
おける断面図である。
【図４】該実施例の、はみ出し部分における他の構成例
での平面図及び断面図である。
での平面図及び断面図である。
【図５】従来の単層配線板の断面図及び平面図である。
【図６】従来の多層配線板の断面図及び平面図である。
１ 凹部 ２ はみ出し部分 ３ 凸部 １３ 内部パターン ２０ アウターリード ２３ 接合用パッド
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｌ 6921−4Ｅ Ｎ 6921−4Ｅ
Claims (8)
- 【請求項１】 電子部品を実装するためのプリント配線
板であって、該配線板の表面又は裏面に凹又は凸を形成
して、構成されたことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 多層配線板において、単数又は複数の上
層配線板や単数又は複数の下層配線板の一部のスペース
をカットして構成された請求項１に記載のプリント配線
板。 - 【請求項３】 凹部の底辺に配線パターンが形成されて
いる請求項２に記載のプリント配線板。 - 【請求項４】 多層配線板において、該配線板の一部の
層から、はみ出して構成された配線板を有することを特
徴とする請求項２又は請求項３に記載のプリント配線
板。 - 【請求項５】 容易に湾曲や変形可能な、はみ出し部分
を有することを特徴とした請求項２乃至請求項４に記載
のプリント配線板。 - 【請求項６】 硬質基材を用いた単数又は複数の配線板
と軟質基材を用いた単数又は複数の配線板とを夫々電気
的絶縁層を介し積層して、構成された請求項５に記載の
プリント配線板。 - 【請求項７】 配線パターンが延長して、表裏貫通した
空洞部を跨いでアウターリードを形成されていることを
特徴とする請求項１乃至請求項６に記載のプリント配線
板。 - 【請求項８】 前記アウターリードの近辺に、接合用パ
ッドが形成されている請求項７に記載のプリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6120850A JPH07297501A (ja) | 1994-04-20 | 1994-04-20 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6120850A JPH07297501A (ja) | 1994-04-20 | 1994-04-20 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07297501A true JPH07297501A (ja) | 1995-11-10 |
Family
ID=14796502
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6120850A Pending JPH07297501A (ja) | 1994-04-20 | 1994-04-20 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07297501A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09289378A (ja) * | 1996-04-19 | 1997-11-04 | Fuji Xerox Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
-
1994
- 1994-04-20 JP JP6120850A patent/JPH07297501A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09289378A (ja) * | 1996-04-19 | 1997-11-04 | Fuji Xerox Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
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