JPH0729661Y2 - Heating and drying equipment for printed circuit boards dipped in flux - Google Patents

Heating and drying equipment for printed circuit boards dipped in flux

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JPH0729661Y2
JPH0729661Y2 JP5611792U JP5611792U JPH0729661Y2 JP H0729661 Y2 JPH0729661 Y2 JP H0729661Y2 JP 5611792 U JP5611792 U JP 5611792U JP 5611792 U JP5611792 U JP 5611792U JP H0729661 Y2 JPH0729661 Y2 JP H0729661Y2
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JP
Japan
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
flux
heater
frame
Prior art date
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JP5611792U
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Japanese (ja)
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JPH069171U (en
Inventor
寛明 小林
Original Assignee
株式会社六制技研
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Publication date
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本考案はフラックスに浸されたプ
リント基板の加熱乾燥装置に関し、プリント基板に組み
込まれた電気部品などのハンダ付けを実施するさいに使
用されるものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heating and drying apparatus for a printed circuit board dipped in a flux, which is used when soldering electric parts and the like incorporated in the printed circuit board.

【0002】[0002]

【従来の技術】電気回路の形成されたプリント基板の所
要箇所に設けられた孔に電気部品のリードを挿入するこ
とによりその電気部品を位置決めし、次いでこの電気部
品のリードやプリント基板の所要箇所をハンダ付により
通電可能状態に接続することが実施されている。
2. Description of the Related Art A lead of an electric component is positioned by inserting a lead of the electric component into a hole provided at a required place of the printed circuit board on which an electric circuit is formed, and then the lead of the electric component and the required place of the printed board. It is practiced to connect the so that it can be energized by soldering.

【0003】このさいハンダ付は次のように実施される
のであって、即ち定置枠体の下方にコンロを置き、この
コンロの上方となる枠体位置にはフラックスに浸された
直後のプリント基板を水平状に載置し、これをコンロの
熱で所定温度に加熱してフラックスを乾燥させ、次いで
このプリント基板の下面を溶融状態のハンダ中に短時間
の間浸した後、引き上げるようになしている。
This soldering is carried out as follows. That is, the stove is placed below the stationary frame, and the printed circuit board immediately after being immersed in the flux is located above the stove. Place it horizontally, heat it to the specified temperature with the heat of the stove to dry the flux, and then immerse the bottom surface of this printed circuit board in the molten solder for a short time and then pull it up. ing.

【0004】[0004]

【考案が解決しようとする課題】上記した従来のプリン
ト基板の加熱乾燥においてはプリント基板を加熱し過ぎ
ないように注意しなければならないが、このために作業
者は指で基板を触れてみてそのさいの感覚で温度を確認
するようにしているのであり、これでは面倒である上に
到底正確な加熱乾燥は行えないのである。本考案は斯か
る問題点を解消させる得るものとしたフラックスに浸さ
れたプリント基板の加熱乾燥装置を提供することを目的
とする。
In the above-mentioned conventional heating and drying of the printed circuit board, care must be taken not to overheat the printed circuit board. For this reason, the operator touches the circuit board with a finger and The temperature is checked in a sensational manner, which is cumbersome and does not allow accurate heating and drying. An object of the present invention is to provide a heating and drying apparatus for a printed circuit board dipped in a flux, which can solve the above problems.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本考案は、定置フレームに案内軌道を設けると共に該軌
道には電熱棒を具備したヒーターを水平方向への移動操
作自在に案内させ、一方では同フレームの上部でヒータ
ーの上方となる箇所にプリント基板の架橋状に載置され
た支持枠を架橋状に載置するための一対の支持部を形成
し、他方では同フレームの側部に前記プリント基板の下
方へ風を送るためのフアンを設け、さらにプリント基板
の下面近傍位置でヒーターの上方となる箇所にこの箇所
の空気温度が一定値以上となったことを検出するための
温度検出器を設け、該検出器の検出信号に関連してフア
ンが作動されることを特徴とする。
To achieve the above object, the present invention provides a stationary frame with a guide track and guides a heater equipped with an electric heating rod on the track so that the heater can be moved horizontally. In the upper part of the frame, a pair of support parts for mounting the bridge-shaped support frame of the printed circuit board on the side above the heater is formed, and on the other side, on the side part of the frame. A fan is provided for sending air to the lower side of the printed circuit board, and a temperature detection for detecting that the air temperature at this position is above a certain value at a position near the lower surface of the printed circuit board and above the heater. And a fan is activated in relation to a detection signal of the detector.

【0006】[0006]

【作用】支持枠には一般にはフラックスに浸されたプリ
ント基板が案内軌道に沿った列状に複数枚載置される。
これらのプリント基板はヒーターが水平移動操作される
ことによりヒーターの電熱棒から発せられる熱線で順次
に効果的に加熱され乾燥されるものとなる。このさい、
プリント基板の直下の空気温度は温度検出器で検出さ
れ、この検出信号に関連してフアンが作動されるものと
なり、周囲の大気がプリント基板の下方へ供給されるた
め、プリント基板は一定温度範囲内に加熱されることに
なると共にフアンで発生された風でフラックスが効果的
に蒸散されて速やかに乾燥されるものとなる。
In general, a plurality of printed circuit boards dipped in flux are placed on the support frame in a line along the guide track.
When these heaters are moved horizontally, these printed circuit boards are sequentially and effectively heated and dried by the heat rays emitted from the heating rods of the heaters. At this time
The temperature of the air just below the printed circuit board is detected by the temperature detector, the fan is activated in connection with this detection signal, and the ambient air is supplied below the printed circuit board. In addition to being internally heated, the flux generated by the fan effectively evaporates the flux and the flux is quickly dried.

【0007】[0007]

【実施例】図1は本考案装置の一実施例を示し、1は定
置フレームで水平棒部材1a、横棒部材1bや縦棒部材
1cを結合板1dで結合して方形枠となしてある。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 shows an embodiment of the device of the present invention, in which a stationary frame 1 is a rectangular frame in which the horizontal bar member 1a, the horizontal bar member 1b and the vertical bar member 1c are connected by a connecting plate 1d. .

【0008】2a及び2bは定置フレーム1に長手方向
へ水平状に架設された一対の案内軌道で、各々は断面を
溝形となされている。
Reference numerals 2a and 2b denote a pair of guide tracks which are horizontally installed in the stationary frame 1 in the longitudinal direction, and each of which has a groove-shaped cross section.

【0009】3a及び3bは電熱棒4を具備したヒータ
ーであって相互に連結して一体になすと共に一方の側部
には操作用の把手5を張出状に設け、且つ各々の下面に
は係合片6・・・を突設し、これを案内軌道2a、2b
の溝内に嵌入させることにより水平方向への移動操作自
在となしてある。ここに7は反射板、8は保護格子であ
る。
Reference numerals 3a and 3b denote heaters having electric heating rods 4, which are connected to each other to form an integral body, and an operating handle 5 is provided on one side in a protruding shape, and each lower surface is provided with a handle. The engaging pieces 6 ...
It can be freely moved in the horizontal direction by fitting it in the groove. Here, 7 is a reflector and 8 is a protective grating.

【0010】イ及びロは後述の支持枠を載置される支持
部であって縦部材1c・・・の上部を連結させた結合板
1dの上縁にこの役目を果たさせている。ここに結合板
1dは両端部を90度に屈曲すると共にこの屈曲部の間
にローラ9a、9bを軸着したものとなす。
A and B are supporting portions on which a supporting frame, which will be described later, is placed, and serve the upper edge of the connecting plate 1d connecting the upper portions of the vertical members 1c ... Here, the coupling plate 1d has both ends bent at 90 degrees, and rollers 9a and 9b are axially mounted between the bent parts.

【0011】10a及び10bは定置フレーム1の長手
方向で対面した各側面部に装着した電動フアンであっ
て、羽根11の回転により発生された風が定置フレーム
1の長手方向に概ね沿ったやや上方へ向かうものとなさ
れている。
Reference numerals 10a and 10b denote electric fans mounted on the respective side surfaces of the stationary frame 1 facing each other in the longitudinal direction. The wind generated by the rotation of the blades 11 is slightly above the longitudinal direction of the stationary frame 1. It is supposed to go to.

【0012】12はヒーター3bの保護格子8から起立
させた温度検出器でヒーター3bの上方適当高さ位置の
空気の温度が任意に設定された一定温度以上となったこ
とを検出して検出信号を発し、この検出信号に関連して
フアン10a、10bを自動的に作動させるものとなし
てある。
Reference numeral 12 denotes a temperature detector which is erected from the protective grid 8 of the heater 3b, and detects that the temperature of the air at an appropriate height above the heater 3b has risen above a predetermined constant temperature and is a detection signal. And the fans 10a and 10b are automatically operated in association with this detection signal.

【0013】13はプリント基板w・・・を架橋状に載
置するための支持枠で前記支持部イ、ロに架設状に載置
される一対の棒部材13a、13bとこれの両端部を連
結するための結合板13c、13dで方形状の枠体とな
してある。
Reference numeral 13 is a support frame for mounting the printed circuit boards w ... In a bridge shape, and includes a pair of rod members 13a and 13b mounted on the support portions a and b and both ends thereof. The connecting plates 13c and 13d for connection form a rectangular frame.

【0014】斯かる構成となした本考案品を使用してプ
リント基板のハンダ付を実施するさいは次のように行
う。
The soldering of the printed circuit board using the product of the present invention having such a structure is performed as follows.

【0015】先づ図2に示すような所要の回路cの形成
されたプリント基板wを水平に保持し、これに設けられ
た透孔pに電気部品eのリードr・・・を上方から挿し
込んでその電気部品eの位置決めをした後、このプリン
ト基板wを図3に示すように挟み具tで支持し、その下
面をフラックス槽内のフラックス液に浸すようになし、
次いでそのプリント基板wをフラックス槽の近傍に移動
させた支持枠13上に架橋状に載置する。
First, the printed circuit board w on which the required circuit c as shown in FIG. 2 is formed is held horizontally, and the leads r ... Of the electric component e are inserted into the through holes p provided therein from above. After the electric component e is inserted and positioned, the printed circuit board w is supported by the sandwiching tool t as shown in FIG. 3, and the lower surface thereof is immersed in the flux liquid in the flux tank.
Next, the printed circuit board w is placed in a bridge shape on the support frame 13 moved to the vicinity of the flux tank.

【0016】このように処理されたプリント基板wが適
当枚数に達した後はその支持枠13を図1に示すように
定置フレーム1の支持部イ、ロに載置するのであり、一
方ではヒーター3a、3bを作動状態となしておくので
ある。これによりヒーター3a、3bの上方のプリント
基板w・・・は電熱棒4、4から発せられる熱線で効果
的に加熱されてフラックスは乾燥されるものとなる。
After the number of the printed circuit boards w thus processed reaches an appropriate number, the supporting frame 13 is mounted on the supporting portions a and b of the stationary frame 1 as shown in FIG. 3a and 3b are kept in the operating state. As a result, the printed circuit boards w above the heaters 3a and 3b are effectively heated by the heat rays emitted from the electric heating rods 4 and 4, and the flux is dried.

【0017】このさいヒーター3bの上方でプリント基
板wの直下の箇所の空気が凡そ100℃程度に達する
と、これを温度検出器12が検知して検出信号を発し、
これに関連してフアン10a、10bが作動し、同箇所
に大気温の空気が供給されることから同箇所の温度が低
下し、そして同箇所の温度が凡そ80℃程度に達したと
きこれを温度検出器12が検知してフアン10a、10
bが停止されるものとなり、以後はこの作動が繰り返さ
れる。
When the air above the heater 3b and directly below the printed circuit board w reaches about 100 ° C., the temperature detector 12 detects it and outputs a detection signal.
In connection with this, the fans 10a, 10b are operated, the temperature of the same place is lowered because the air of the atmospheric temperature is supplied to the same place, and when the temperature of the same place reaches about 80 ° C. The temperature detector 12 detects the fans 10a, 10
b is stopped, and this operation is repeated thereafter.

【0018】このため、プリント基板w・・・は常に凡
そ80〜100℃程度に加熱されるものとなるのであ
り、またフアン10a、10bが作動するときはこれが
発生させた風でフラックスは効果的に蒸散され速やかに
乾燥するものとなる。
For this reason, the printed circuit boards w are always heated to about 80 to 100 ° C., and when the fans 10a and 10b are operated, the flux generated by the fans 10a and 10b is effective. It will be evaporated to dry quickly.

【0019】こうして乾燥されたプリント基板wは、図
3に示したと同様に挟み具tで把持して凡そ240℃程
度に熱せられたハンダ槽内のハンダ液にその下面を浸す
ようになすのであり、これによりプリント基板wの孔p
とこれに挿し込まれたリードrとの隙間などへハンダが
侵入するほかプリント基板wの下面の必要箇所にハンダ
が被着するものとなる。
The printed circuit board w thus dried is held by the sandwiching tool t in the same manner as shown in FIG. 3, and the lower surface thereof is immersed in the solder liquid in the solder bath heated to about 240 ° C. , By this, the hole p of the printed circuit board w
In addition to the solder penetrating into a gap between the lead r and the lead r inserted therein, the solder adheres to a required portion of the lower surface of the printed circuit board w.

【0020】この後プリント基板wをハンダ槽から引き
上げるのであり、これによりハンダが固化して電気部品
eなどはハンダ付された状態となり所要の回路が完成さ
れるのである。なおリードrの不要長さ部分は切断され
て除去される。
After that, the printed circuit board w is pulled up from the solder bath, whereby the solder is solidified and the electric parts e and the like are soldered to complete the required circuit. The unnecessary length portion of the lead r is cut and removed.

【0021】しかしてプリント基板wを連続的に処理す
るさいはフラックスの乾燥されたプリント基板wを定置
フレーム1に載置された支持枠13から取り上げるさい
に把手5を持ってヒーター3a、3bを案内軌道2a、
2bに沿って他の未乾燥のプリント基板wの下方へ移動
させるようにする。
When the printed circuit board w is continuously processed, when the printed circuit board w having the flux dried is picked up from the support frame 13 mounted on the stationary frame 1, the heaters 3a and 3b are held by holding the handle 5. Guide track 2a,
It is moved below the other undried printed circuit board w along 2b.

【0022】このようにすれば、乾燥したプリント基板
wのハンダ付を実施している間に次の基板wが乾燥され
るものとなって無駄時間の生じることなく作業を実施し
得るのである。
By doing so, the next printed circuit board w is dried while soldering the dried printed circuit board w, and the work can be performed without wasting time.

【0023】[0023]

【考案の効果】以上のように本考案によれば、プリント
基板のフラックスを最適温で速やかに乾燥させることが
でき、プリント基板のハンダ付を能率的に実施し得るも
のである。
As described above, according to the present invention, the flux of the printed circuit board can be quickly dried at the optimum temperature, and the soldering of the printed circuit board can be efficiently performed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本考案の一実施例を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the present invention.

【図2】プリント基板に電気部品を組み込んだ状態を示
す断面図である。
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state in which electric components are incorporated in a printed board.

【図3】プリント基板の取扱い例を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing an example of handling a printed circuit board.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 定置フレーム 2a及び2b 案内軌道 3a及び3b ヒーター 4 電熱棒 10a及び10b フアン 12 温度検出器 13 支持枠 w プリント基板 イ及びロ 支持部 1 Stationary frame 2a and 2b Guide track 3a and 3b Heater 4 Electric heating rod 10a and 10b Fan 12 Temperature detector 13 Support frame w Printed circuit board a and b Support part

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 定置フレームに案内軌道を設け、該軌道
には電熱棒を具備したヒーターを水平方向への移動操作
自在に案内させ、一方では同フレームの上部でヒーター
の上方となる箇所にプリント基板が架橋状に載置された
支持枠を架橋状に載置するための一対の支持部を形成
し、他方では同フレームの側部に前記プリント基板の下
方へ風を送るためのフアンを設け、さらにプリント基板
の下面近傍位置でヒーターの上方となる箇所にこの箇所
の空気温度が一定値以上となったことを検出するための
温度検出器を設け、該検出器の検出信号に関連してフア
ンが作動されることを特徴とするフラックスに浸された
プリント基板の加熱乾燥装置。
1. A stationary frame is provided with a guide track, and a heater equipped with an electric heating rod is guided on the track so that the heater can be moved horizontally. On the other hand, a print is made on the upper part of the frame above the heater. A pair of supporting portions for mounting the support frame on which the board is bridged is formed in a bridge shape, and on the other side, a fan for sending air to the lower side of the printed circuit board is provided on the side portion of the frame. In addition, a temperature detector for detecting that the temperature of the air at this location has risen above a certain value is provided at a location above the heater in the vicinity of the lower surface of the printed circuit board, and related to the detection signal of the detector. An apparatus for heating and drying a printed circuit board immersed in a flux, wherein a fan is operated.
JP5611792U 1992-06-30 1992-06-30 Heating and drying equipment for printed circuit boards dipped in flux Expired - Lifetime JPH0729661Y2 (en)

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Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH069171U JPH069171U (en) 1994-02-04
JPH0729661Y2 true JPH0729661Y2 (en) 1995-07-05

Family

ID=13018133

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