JPH028629Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH028629Y2 JPH028629Y2 JP19750185U JP19750185U JPH028629Y2 JP H028629 Y2 JPH028629 Y2 JP H028629Y2 JP 19750185 U JP19750185 U JP 19750185U JP 19750185 U JP19750185 U JP 19750185U JP H028629 Y2 JPH028629 Y2 JP H028629Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- preheater
- printed circuit
- cold air
- circuit board
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 14
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案はプリント基板を搬送する搬送装置が急
停止した時にプリント基板をプリヒーターの熱か
ら守ることができる自動はんだ付け装置用プリヒ
ーターに関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention relates to a preheater for an automatic soldering machine that can protect a printed circuit board from the heat of the preheater when a conveyance device for conveying the printed circuit board suddenly stops.
自動はんだ付け装置はフラクサー、プリヒータ
ー、はんだ槽、冷却機等の処理装置を備えてお
り、プリント基板を順次搬送装置でこれら処理装
置に運んではんだ付けするものである。
Automatic soldering equipment is equipped with processing equipment such as a fluxer, a preheater, a soldering bath, a cooling machine, etc., and printed circuit boards are sequentially transported to these processing equipment by a conveying device and soldered.
ところで自動はんだ付け装置の搬送装置は停電
ではもちろん走行が停止するが、火災や人災のよ
うな緊急事態が発生した場合にも走行を停止でき
るようになつている。搬送装置の走行が停止する
と例え自動はんだ付け装置への通電が切れてもプ
リヒーター上にあるプリント基板は余熱で加熱さ
れ、またはんだ槽に浸漬中のプリント基板は溶融
はんだで加熱されるため熱損傷を受けてしまう。
はんだ槽に浸漬中のプリント基板は搬送装置の走
行が急停止した時にプリント基板をはんだ槽から
引き上げるようにしておけば良いが、プリヒータ
ー上にあるプリント基板は移動のしようがなく、
プリヒーターの熱でプリント基板やプリント基板
に塔載された電子部品が熱損傷を受けて損害を蒙
ることになる。特に、コンピユーターに使用され
るプリント基板は高価なプリント基板を何層にも
張り合わせたものであり、しかもそれに搭載する
電子部品も高機能のものであるため非常に高価と
なつている。従つてコンピユーター用のプリント
基板のはんだ付けでは自動はんだ付け装置の搬送
装置が急停止した場合には多大な損害となつてし
まう。 By the way, the transport device of an automatic soldering device naturally stops running in the event of a power outage, but it is also designed to be able to stop running in the event of an emergency such as a fire or a man-made disaster. When the transport device stops running, even if the power to the automatic soldering device is cut off, the printed circuit board on the preheater will be heated by residual heat, and the printed circuit board immersed in the solder bath will be heated by molten solder, so it will not heat up. You will receive damage.
The printed circuit board that is immersed in the solder bath can be pulled up from the solder bath when the transport device suddenly stops running, but the printed circuit board that is on the preheater cannot be moved.
The heat from the preheater can cause thermal damage to the printed circuit board and electronic components mounted on the printed circuit board, resulting in damage. In particular, printed circuit boards used in computers are made up of multiple layers of expensive printed circuit boards, and the electronic components mounted on them are also highly functional, making them extremely expensive. Therefore, when soldering printed circuit boards for computers, if the conveyance device of an automatic soldering machine suddenly stops, it will cause a great deal of damage.
搬送装置が急停止した時にプリント基板がプリ
ヒーター上から移動できないのであれば、プリヒ
ーターからの熱を遮断すればよいわけである。熱
の遮断としては熱源であるプリヒーターに覆を被
せることが考えられるが、その機構は大変複雑と
なり設備に多大な費用がかかつてしまう。
If the printed circuit board cannot be moved from the preheater when the transport device suddenly stops, it is sufficient to cut off the heat from the preheater. One idea to cut off the heat is to cover the preheater, which is the heat source, but the mechanism would be very complicated and the equipment would be expensive.
本考案は構造が簡単でしかも設備も安価である
熱の遮断装置を備えた自動はんだ付け装置用プリ
ヒーターを提供することにある。 The object of the present invention is to provide a preheater for automatic soldering equipment equipped with a heat cutoff device that is simple in structure and inexpensive in equipment.
一般に自動はんだ付け装置のプリヒーターはニ
クロム線が用いられ、そこから発生する対流熱と
輻射熱で加熱がなされる。
Generally, a nichrome wire is used in the preheater of an automatic soldering machine, and heating is performed using convection heat and radiant heat generated from the wire.
本考案者はプリヒーターからの熱を遮断するに
は熱源と被加熱物の間に遮蔽物を置けばよいこと
は分つているが、遮蔽物の代りに冷風を通過させ
ても遮蔽効果のあることを発見して本考案を完成
させた。本考案では、プリヒーターの上面横方か
ら冷風を吹き出すことができるノズルをプリヒー
ター近傍に設置し、搬送装置の走行が急停止した
時に該ノズルから冷風を吹き出させるようにした
ものである。 The inventor of this invention knows that in order to block the heat from the preheater, it is sufficient to place a shield between the heat source and the heated object, but it is also possible to have a shielding effect by passing cold air instead of the shield. This discovery led to the completion of this invention. In the present invention, a nozzle capable of blowing cold air from the side of the upper surface of the preheater is installed near the preheater, and cold air is blown from the nozzle when the conveyance device suddenly stops running.
プリヒーターの横方から吹き出す冷風はプリヒ
ーターからの熱を吹き飛ばして熱の遮断を行うと
ともに、プリヒーター上に停止して加熱が進んで
いるプリント基板に当つてプリント基板を冷却を
することもできる。
The cold air blown from the side of the pre-heater blows away the heat from the pre-heater to block the heat, and it also stops on the pre-heater and hits the printed circuit board that is heating up, cooling the printed circuit board. .
以下図面に基づいて本考案を説明する。 The present invention will be explained below based on the drawings.
プリヒーター1には多数のニクロム線ヒーター
2……が取付けられており、プリヒーターの近傍
には冷風吹き出しノズル3が設置されている。該
冷風吹き出しノズルの設置位置はプリヒーターの
一側でプリヒーターの上面より少し上方となると
ころである。冷風吹き出しノズル3には冷風を吹
き出すスリツト4が形成されており、スリツトは
プリヒーターの上面に対して横方に向いている。
冷風吹き出しノズルは図示しない空気圧縮装置や
炭酸ガス、チツ素ガスのような不活性ガスボンベ
等の冷風発生源に接続されており、自動はんだ付
け装置のはんだ付け装置が急停止した時に該冷風
発生源から冷風が送られてくるようになつてい
る。 A large number of nichrome wire heaters 2... are attached to the preheater 1, and a cold air blowing nozzle 3 is installed near the preheater. The cold air blowing nozzle is installed on one side of the preheater, slightly above the top surface of the preheater. A slit 4 for blowing out cold air is formed in the cold air blowing nozzle 3, and the slit is oriented laterally to the upper surface of the preheater.
The cold air blowing nozzle is connected to a cold air generation source such as an air compressor (not shown) or an inert gas cylinder such as carbon dioxide gas or nitrogen gas, and when the soldering equipment of an automatic soldering machine suddenly stops, the cold air generation source will be removed. Cold air is now being blown from here.
次に上記構成から成る本考案プリヒーターの使
用状況について説明する。 Next, the usage situation of the preheater of the present invention having the above structure will be explained.
自動はんだ付け装置にはフラクサー(図示せ
ず)プリヒーター1、はんだ槽、冷却機(図示せ
ず)等の処理装置が配設されており、プリント基
板5は搬送装置の無端チエーン6に係合して走行
するキヤリヤー7に保持されながら、これら処理
装置を通過することによりはんだ付けがなされ
る。 The automatic soldering device is equipped with processing devices such as a fluxer (not shown), a preheater 1, a solder bath, and a cooler (not shown), and the printed circuit board 5 is engaged with an endless chain 6 of a conveying device. Soldering is carried out by passing through these processing devices while being held by a carrier 7 that moves.
第1図に示すように、プリント基板5がプリヒ
ーター1上にある時に、無端チエーン6の走行が
停止すると、冷風吹き出しノズル3に図示しない
冷風発生源から冷風が送られ、スリツト4から冷
風がプリヒーターの上面を横方に吹き出しプリヒ
ーターからの熱を吹き飛ばして遮断するとともに
プリント基板の下面に当つてプリント基板を冷却
するようになる。 As shown in FIG. 1, when the endless chain 6 stops running while the printed circuit board 5 is on the preheater 1, cold air is sent from a cold air source (not shown) to the cold air blowing nozzle 3, and cold air is emitted from the slit 4. It blows out the heat from the preheater laterally across the top surface of the preheater to cut it off, and also hits the bottom surface of the printed circuit board to cool the printed circuit board.
本考案プリヒーターは搬送装置の急停止時に冷
風を吹き出すことができるノズルをプリヒーター
の近傍に設置してあるため、搬送装置が急停止し
てもプリヒーター上にあるプリント基板をプリヒ
ーターの熱から守つて熱損傷させないという優れ
た効果を有している。
The preheater of this invention has a nozzle installed near the preheater that can blow out cold air when the transport device suddenly stops, so even if the transport device suddenly stops, the printed circuit board on the preheater can be heated by the preheater. It has the excellent effect of protecting against heat and preventing heat damage.
第1図は本考案実施例でプリント基板がプリヒ
ーター上にある時の正面断面図、第2図は本考案
実施例の平面図である。
1……プリヒーター、3……冷風吹き出しノズ
ル、4……スリツト。
FIG. 1 is a front cross-sectional view of an embodiment of the present invention when the printed circuit board is placed on a preheater, and FIG. 2 is a plan view of the embodiment of the present invention. 1...Preheater, 3...Cold air blowing nozzle, 4...Slit.
Claims (1)
時に、プリヒーターの上面に横方から冷風を吹き
出してプリヒーターの熱を吹き飛ばすことができ
る冷風吹き出しノズルをプリヒーター近傍に設置
したことを特徴とする自動はんだ付け装置用プリ
ヒーター。 An automatic device characterized by having a cold air blowing nozzle installed near the preheater that can blow off the heat of the preheater by blowing cold air from the side onto the top surface of the preheater when the conveyance device that conveys the printed circuit board suddenly stops. Preheater for soldering equipment.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19750185U JPH028629Y2 (en) | 1985-12-24 | 1985-12-24 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19750185U JPH028629Y2 (en) | 1985-12-24 | 1985-12-24 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62105758U JPS62105758U (en) | 1987-07-06 |
JPH028629Y2 true JPH028629Y2 (en) | 1990-03-01 |
Family
ID=31157299
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19750185U Expired JPH028629Y2 (en) | 1985-12-24 | 1985-12-24 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH028629Y2 (en) |
-
1985
- 1985-12-24 JP JP19750185U patent/JPH028629Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS62105758U (en) | 1987-07-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100702544B1 (en) | Method for fitting out and soldering a circuit board, reflow oven and circuit board for said method | |
KR850700120A (en) | Multizone Heat Treatment System Using Unfocused Infrared Panel Emitter | |
US5180096A (en) | Method and apparatus for reflow-soldering of printed circuit boards | |
DE59107102D1 (en) | Method and device for reflow soldering of electronic components on a printed circuit board | |
US7156279B2 (en) | System and method for mounting electronic components onto flexible substrates | |
ES2034086T3 (en) | CONTINUOUS OVEN TO SOLDER ELECTRONIC COMPONENTS. | |
JPH028629Y2 (en) | ||
JP4241979B2 (en) | Soldering method and soldering apparatus | |
JPH0749151B2 (en) | Soldering reflow oven | |
GB2137422A (en) | Printed circuit board | |
JP2509373B2 (en) | Reflow soldering method and device for printed circuit board | |
JPS6330107B2 (en) | ||
JP3095291B2 (en) | Soldering equipment | |
JPH038565A (en) | Reflow device | |
JP2002076603A (en) | Heater for reflow equipment | |
JPH079846Y2 (en) | Guide rail mounting structure for transport mechanism | |
JPH0753807Y2 (en) | Reflow furnace | |
JP2009200072A (en) | Reflow soldering apparatus and reflow soldering method using the same | |
JP2003051672A (en) | Reflow soldering apparatus | |
JP2502827B2 (en) | Reflow soldering equipment | |
JPH04339561A (en) | Preheater for automatic soldering apparatus | |
JPH0347340Y2 (en) | ||
JPS5922933Y2 (en) | soldering equipment | |
JPH1051130A (en) | Reflow method and equipment | |
JPH0380581B2 (en) |