JPH07292174A - Resin composition for lamination - Google Patents

Resin composition for lamination

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JPH07292174A
JPH07292174A JP8644194A JP8644194A JPH07292174A JP H07292174 A JPH07292174 A JP H07292174A JP 8644194 A JP8644194 A JP 8644194A JP 8644194 A JP8644194 A JP 8644194A JP H07292174 A JPH07292174 A JP H07292174A
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佳子 七條
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孝二 山本
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Abstract

PURPOSE:To provide a resin composition for lamination, free from mixing nonuniformity and having excellent transparency, low-temperature heat- sealability, heat-sealing strength, hot-tackiness and strength and balanced ductility and neck-in processability. CONSTITUTION:This resin composition for lamination is composed of an ethylenic resin and a copolymer of ethylene and a 4-40C alpha-olefin having the following properties of (a) to (d). (a) The density of the copolymer is 0.86-0.935g/cm<3>, (b) the melt flow rate(MFR) is 1-50g/10min, (c) the elution curve obtained by the temperature raising eluting fractionation (TREF) has a single peak at <=100 deg.C and the curve may essentially contain a fraction eluting at a temperature other than the peak elution temperature and (d) the cumulative elution amount by the temperature raising eluting fractionation(TREF) is >=90% at 90 deg.C.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明はラミネート用樹脂組成物
に関する。詳しくは、樹脂の混ざりムラがなく、透明
性、低温ヒートシール性、ヒートシール強度、ホットタ
ック性、強度に優れ、延展性とネックインの加工性バラ
ンスが良好なフィルムを製造することのできるラミネー
ト用樹脂組成物に関するものである。
FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a resin composition for laminating. More specifically, a laminate capable of producing a film having no resin unevenness, excellent transparency, low-temperature heat-sealing property, heat-sealing strength, hot tack property, strength, and good balance between spreadability and neck-in processability. The present invention relates to a resin composition for use.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、ラミネート用材料として用いられ
てきたものは、ラジカル開始剤を使用し、高温、高圧下
でエチレンを重合することによって得られる高圧法低密
度ポリエチレン(以下単に「LDPE」と略記する)で
あった。このLDPEは、成形時に安定な膜が得られ、
かつ高速加工性に優れているが、その反面、低温ヒート
シール性、ヒートシール強度及びホットタック性に劣る
ものであった。このため、該LDPEの代替材料とし
て、エチレン・酢酸ビニル共重合体(以下単に「EV
A」と略記する)等が用いられているが、EVAは、低
温ヒートシール性は良好だが、LDPEの他の欠点であ
るヒートシール強度やホットタック性については改良す
ることができなかった。ことにホットタック性について
は、LDPEもEVAも共に不良であり、成形フィルム
を高速で製品加工する際に、ヒートシール部の剥離が起
こりやすく、問題があった。
2. Description of the Related Art Conventionally, what has been used as a laminate material is a high-pressure low-density polyethylene (hereinafter simply referred to as "LDPE") obtained by polymerizing ethylene at high temperature and high pressure using a radical initiator. It is abbreviated). With this LDPE, a stable film is obtained during molding,
Although it was excellent in high-speed processability, it was inferior in low-temperature heat-sealing property, heat-sealing strength and hot-tack property. Therefore, as a substitute material for the LDPE, an ethylene / vinyl acetate copolymer (hereinafter simply referred to as “EV
(Hereinafter abbreviated as “A”), etc., EVA has a good low-temperature heat-sealing property, but could not improve heat-sealing strength and hot-tack property which are other defects of LDPE. Regarding the hot tack property, both LDPE and EVA were defective, and there was a problem that the heat-sealed portion was likely to peel off when the molded film was processed at high speed.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
従来技術の問題点である低温ヒートシール性、ヒートシ
ール強度およびホットタック性を改良し、しかも強度に
優れ、延展性とネックインの加工性のバランスが良好
で、ベタつかず腰がある(剛性が高く)ため取扱が容易
で作業性も良好なフィルムを製造することができ、樹脂
の混ざりムラもないラミネート用樹脂組成物を得ること
にある。
SUMMARY OF THE INVENTION The object of the present invention is to improve the low-temperature heat-sealing property, heat-sealing strength and hot-tacking property, which are the problems of the above-mentioned prior art, and further, have excellent strength, spreadability and neck-in property. To obtain a resin composition for laminating, which has a good balance of processability, is not sticky and has a high rigidity (high rigidity), is easy to handle, and can be manufactured with good workability, and is free from uneven mixing of resins. It is in.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

〔発明の概要〕本発明者らは、上記課題を解決するため
に鋭意検討した結果、従来ラミネート用材料として使用
されてきたエチレン系樹脂に特定のエチレン・α−オレ
フィン共重合体をブレンドすることにより、上記本発明
の目的を達成しうることができるとの知見に基づき、本
発明を完成するに至ったものである。すなわち、本願第
1の発明は、下記の成分Aと成分Bからなることを特徴
とするラミネート用樹脂組成物である。 成分A:エチレン系樹脂 50重量%超過99重量%以
下 成分B:下記の(a)〜(d)の性状を有するエチレン
と炭素数4〜40のα−オレフィンとの共重合体 1重
量%以上50重量%未満 (a)密度が0.86〜0.935g/cm3 (b)MFRが1〜50g/10分 (c)温度上昇溶離分別(TREF)によって得られる
溶出曲線のピークが1つであり;該ピーク温度が100
℃以下であり;該ピークの溶出温度以外の温度において
溶出するものが実質的に該溶出曲線に存在することがあ
る (d)温度上昇溶離分別(TREF)による積分溶出量
が、90℃のとき90%以上である
[Summary of the Invention] As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have blended a specific ethylene / α-olefin copolymer with an ethylene resin that has been conventionally used as a material for laminating. Thus, the present invention has been completed based on the finding that the above-mentioned object of the present invention can be achieved. That is, the first invention of the present application is a resin composition for laminating characterized by comprising the following components A and B. Component A: Ethylene-based resin 50 wt% over 99 wt% or less Component B: Copolymer of ethylene having the following properties (a) to (d) and an α-olefin having 4 to 40 carbon atoms 1 wt% or more Less than 50% by weight (a) Density 0.86 to 0.935 g / cm 3 (b) MFR 1 to 50 g / 10 min (c) Temperature rising elution fractionation (TREF) The peak temperature is 100
C. or less; what may be eluted at a temperature other than the elution temperature of the peak may be substantially present in the elution curve (d) When the integrated elution amount by temperature rising elution fractionation (TREF) is 90 ° C. 90% or more

【0005】また、本願第2の発明は、成分Aが、以下
の(a’)〜(d’)の性状を有するエチレン・酢酸ビ
ニル共重合体であり、成分Bが上記のエチレン・α−オ
レフィン共重合体であるラミネート用樹脂組成物であ
る。 (a’)メルトフローレート(MFR)が1〜50g/
10分 (b’)酢酸ビニル含量が3〜30重量% (c’)メモリーエフェクト(ME:Memory Effect )
が1.1〜2.0 (d’)メルトテンション(MT:Melt Tension)が1
g以上
In the second invention of the present application, the component A is an ethylene / vinyl acetate copolymer having the following properties (a ') to (d'), and the component B is the above ethylene / α- It is a resin composition for lamination which is an olefin copolymer. (A ') Melt flow rate (MFR) is 1 to 50 g /
10 minutes (b ') Vinyl acetate content is 3 to 30% by weight (c') Memory effect (ME)
Is 1.1 to 2.0 (d ') and the melt tension (MT: Melt Tension) is 1
g or more

【0006】また、本願第3の発明は、成分Aが、以下
の(a’)〜(d’)の性状を有する高圧法低密度ポリ
エチレンであり、成分Bが上記エチレン・α−オレフィ
ン共重合体であるラミネート用樹脂組成物である。 (a’)メルトフローレート(MFR)が1〜50g/
10分 (b’)密度が0.915〜0.93g/cm3 (c’)メモリーエフェクト(ME:Memory Effect )
が1.3〜2.2 (d’)メルトテンション(MT:Melt Tension)が1
g以上
In the third invention of the present application, the component A is a high-pressure low density polyethylene having the following properties (a ') to (d'), and the component B is the ethylene / α-olefin copolymer It is a resin composition for lamination which is a united body. (A ') Melt flow rate (MFR) is 1 to 50 g /
10 minutes (b ') Density 0.915-0.93g / cm 3 (c') Memory effect (ME: Memory Effect)
Is 1.3 to 2.2 (d ') and the melt tension (MT: Melt Tension) is 1
g or more

【0007】〔発明の具体的説明〕 (I)構成成分 (1)成分A 〔エチレン系樹脂〕本発明のラミネート用樹脂組成物を
構成する成分Aのエチレン系樹脂の具体例としては、い
わゆるラジカル重合法で製造される高圧法低密度ポリエ
チレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・ア
クリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重
合体、エチレン・フッ化ビニル共重合体など、また、イ
オン重合法で製造される、いわゆる線状低密度ポリエチ
レン、高密度ポリエチレンなどエチレンを主成分とする
重合体または共重合体が挙げられる。これらを適宜選ん
で使用することができるが、中でも好ましくは、エチレ
ン・酢酸ビニル共重合体、高圧法低密度ポリエチレンで
ある。これらは、1種または2種以上を併用して用いる
ことができる。
[Detailed Description of the Invention] (I) Constituents (1) Component A [Ethylene-based Resin] Specific examples of the ethylene-based resin of the component A constituting the resin composition for lamination of the present invention include so-called radicals. High-pressure low density polyethylene produced by polymerization method, ethylene / vinyl acetate copolymer, ethylene / acrylic acid copolymer, ethylene / acrylic acid ester copolymer, ethylene / vinyl fluoride copolymer, etc. Examples thereof include polymers or copolymers containing ethylene as a main component, such as so-called linear low-density polyethylene and high-density polyethylene produced by a polymerization method. These can be appropriately selected and used, but among them, ethylene / vinyl acetate copolymer and high-pressure low-density polyethylene are preferable. These can be used alone or in combination of two or more.

【0008】〔エチレン・酢酸ビニル共重合体〕本発明
の成分Aのエチレン系樹脂がエチレン・酢酸ビニル共重
合体である場合は、下記の性状を有するものが好適であ
る。 メルトフローレート(MFR) 本発明の成分Aのエチレン・酢酸ビニル共重合体のJI
S K7210によるMFR(メルトフローレート:Me
lt Flow rate: 溶融流量)は、1〜50g/10分、好
ましくは2〜30g/10分、特に好ましくは3〜20
g/10分である。MFRが高すぎると、成分Bとブレ
ンドした際、透明性が悪化し好ましくない。MFRが低
すぎると、成形が困難となり好ましくない。
[Ethylene / Vinyl Acetate Copolymer] When the ethylene resin as the component A of the present invention is an ethylene / vinyl acetate copolymer, those having the following properties are preferable. Melt Flow Rate (MFR) JI of ethylene / vinyl acetate copolymer of component A of the present invention
MFR according to SK7210 (Melt flow rate: Me
lt Flow rate: 1 to 50 g / 10 minutes, preferably 2 to 30 g / 10 minutes, particularly preferably 3 to 20
g / 10 minutes. When the MFR is too high, transparency is deteriorated when blended with the component B, which is not preferable. If the MFR is too low, molding becomes difficult, which is not preferable.

【0009】酢酸ビニル含量 本発明の成分Aのエチレン・酢酸ビニル共重合体の酢酸
ビニル含量は、3〜30重量%、好ましくは4〜20重
量%、特に好ましくは5〜15重量%である。酢酸ビニ
ル含量が多すぎると、フィルムがべたつき、好ましくな
い。酢酸ビニル含量が低すぎると、ヒートシール性が不
足となるので好ましくない。
Vinyl Acetate Content The vinyl acetate content of the ethylene / vinyl acetate copolymer of the component A of the present invention is 3 to 30% by weight, preferably 4 to 20% by weight, particularly preferably 5 to 15% by weight. If the vinyl acetate content is too high, the film becomes sticky, which is not preferable. If the vinyl acetate content is too low, heat sealability becomes insufficient, which is not preferable.

【0010】 メモリーエフェクト(ME:Memory Effect ) 本発明の成分Aのエチレン・酢酸ビニル共重合体のメモ
リーエフェクト(ME:Memory Effect :復元効果)
は、1.1〜2.0、好ましくは1.2〜1.8、特に
好ましくは1.3〜1.7である。MEが小さすぎる
と、成形安定性が劣り、好ましくない。MEが大きすぎ
ると、成形時の流れムラが起こり易くなり好ましくな
い。
Memory Effect (ME: Memory Effect) The memory effect (ME: Memory Effect) of the ethylene / vinyl acetate copolymer of the component A of the present invention.
Is 1.1 to 2.0, preferably 1.2 to 1.8, and particularly preferably 1.3 to 1.7. If the ME is too small, the molding stability becomes poor, which is not preferable. If the ME is too large, flow unevenness during molding tends to occur, which is not preferable.

【0011】 メルトテンション(MT:Melt Tension) 本発明の成分Aのエチレン・酢酸ビニル共重合体のメル
トテンション(MT:Melt Tension:破断時溶融張力)
は、1g以上、好ましくは1.5g以上である。MTが
小さいと、成形性が悪化し、好ましくない。
Melt Tension (MT: Melt Tension) Melt Tension (MT: Melt Tension: Melt Tension at Break) of Ethylene / Vinyl Acetate Copolymer as Component A of the Present Invention
Is 1 g or more, preferably 1.5 g or more. When MT is small, moldability deteriorates, which is not preferable.

【0012】(エチレン・酢酸ビニル共重合体の具体
例)本発明に使用するエチレン・酢酸ビニル共重合体
は、上記物性を示すものを市販品の中から適宜選択して
使用することができる。
(Specific Examples of Ethylene / Vinyl Acetate Copolymer) As the ethylene / vinyl acetate copolymer used in the present invention, those having the above-mentioned physical properties can be appropriately selected from commercial products and used.

【0013】〔高圧法低密度ポリエチレン〕本発明の成
分Aのエチレン系樹脂が高圧法低密度ポリエチレンであ
る場合は、下記の性状を有するものが好適である。
[High Pressure Low Density Polyethylene] When the ethylene resin as the component A of the present invention is a high pressure low density polyethylene, those having the following properties are preferable.

【0014】メルトフローレート(MFR) 本発明の成分Aの高圧法低密度ポリエチレンのJIS
K7210によるMFR(メルトフローレート:Melt F
low rate: 溶融流量)は、1〜50g/10分、好まし
くは2〜30g/10分、特に好ましくは3〜20g/
10分である。MFRが高すぎるとネックインが大きく
なり好ましくない。また、MFRが低すぎると押出が困
難となり好ましくない。
Melt Flow Rate (MFR) JIS of high-pressure low density polyethylene of component A of the present invention
MFR by K7210 (Melt flow rate: Melt F
low rate: melt flow rate) is 1 to 50 g / 10 minutes, preferably 2 to 30 g / 10 minutes, particularly preferably 3 to 20 g /
10 minutes. If the MFR is too high, the neck-in becomes large, which is not preferable. Further, if the MFR is too low, extrusion becomes difficult, which is not preferable.

【0015】密度 本発明の成分Aの高圧法低密度ポリエチレンのJIS
K7112による密度は、0.915〜0.93g/c
3 、好ましくは0.916〜0.925g/cm3
特に好ましくは0.917〜0.923g/cm3 であ
る。密度が高すぎるとヒートシール性が悪化し好ましく
ない。また、密度が低すぎるとフィルムがベタつくので
好ましくない。
Density JIS of high pressure low density polyethylene of component A of the present invention
The density according to K7112 is 0.915-0.93 g / c
m 3 , preferably 0.916 to 0.925 g / cm 3 ,
Particularly preferably, it is 0.917 to 0.923 g / cm 3 . If the density is too high, the heat sealability is deteriorated, which is not preferable. If the density is too low, the film becomes sticky, which is not preferable.

【0016】 メモリーエフェクト(ME:Memory Effect ) 本発明の成分Aの高圧法低密度ポリエチレンのメモリー
エフェクト(ME:Memory Effect :復元効果)は、
1.3〜2.2、好ましくは1.5〜2.2、特に好ま
しくは1.6〜2.2である。MEが小さすぎるとネッ
クインが大きくなり好ましくない。また、MEが大きす
ぎると高速加工が困難となり好ましくない。
Memory effect (ME: Memory Effect) The memory effect (ME: Memory Effect: restoration effect) of the high-pressure low-density polyethylene of the component A of the present invention is
It is 1.3 to 2.2, preferably 1.5 to 2.2, and particularly preferably 1.6 to 2.2. If ME is too small, neck-in becomes large, which is not preferable. Further, if ME is too large, high-speed processing becomes difficult, which is not preferable.

【0017】 メルトテンション(MT:Melt Tension) 本発明の成分Aの高圧法低密度ポリエチレンのメルトテ
ンション(MT:MeltTension:溶融時張力)は、1g
以上、好ましくは2.5g以上、特に好ましくは5g以
上である。MTが小さすぎると成形性が悪化し好ましく
ない。
Melt Tension (MT: Melt Tension) The melt tension (MT: Melt Tension: tension during melting) of the high-pressure low-density polyethylene of the component A of the present invention is 1 g.
Or more, preferably 2.5 g or more, particularly preferably 5 g or more. If MT is too small, moldability deteriorates, which is not preferable.

【0018】活性化エネルギー(Ea) 本発明の成分Aの高圧法低密度ポリエチレンの粘度曲線
から求めた剪断速度が24sec-1の時の活性化エネル
ギー(Ea)は、4KJ/mol以上、好ましくは6〜
20KJ/mol、特に好ましくは8〜18KJ/mo
lである。活性化エネルギーが上記範囲を外れると成形
性が劣り好ましくない。この活性化エネルギーは、「レ
オロジー」(みすず書房刊、中川鶴太郎、神戸博太郎著
604頁)、「講談社現代の化学シリーズ18 レオ
ロジー」(講談社刊 林静男著 160〜161頁)等
の文献に記載されている粘性率と温度の関係を表わすア
レニウス(Arrhenius)の式又はアンドレード
(Andrade)の式より活性化エネルギーを計算す
る方法で求める。
Activation Energy (Ea) The activation energy (Ea) at a shear rate of 24 sec -1 determined from the viscosity curve of the high-pressure low-density polyethylene of component A of the present invention is 4 KJ / mol or more, preferably 6 ~
20 KJ / mol, particularly preferably 8-18 KJ / mo
It is l. If the activation energy is out of the above range, the moldability is deteriorated, which is not preferable. This activation energy is described in literatures such as "Rheology" (published by Misuzu Shobo, Tsurutaro Nakagawa, Hirotaro Kobe, page 604), "Kodansha Contemporary Chemistry Series 18 Rheology" (Kodansha, published by Shizuo Hayashi, pages 160-161). The activation energy is calculated by the Arrhenius equation or the Andrade equation representing the relationship between the viscosity and the temperature.

【0019】具体的には、キャピログラフ型粘度測定装
置にて剪断粘度(η)の測定温度を160℃(433
K)、190℃(463K)、230℃(503K)と
し、各温度で測定した粘度カーブ(剪断速度に対する粘
度の依存曲線)より、剪断速度は24sec-1の時の剪
断粘度(η)を求める。次に、1/T(T=測定温度:
K)を横軸に、logηを縦軸にしたグラフより、切
片:logAを求める。求めた各値を次式に代入し、活
性化エネルギー(Ea)を計算する。 η=Ae-Ea/RT → logη=logA−Ea/RT η:剪断粘度(poise) A:頻度因子 Ea:活性化エネルギー(KJ/mol) R:気体定数(8.3145J/K・mol) T:絶対温度(K)
Specifically, a shear viscosity (η) is measured at a temperature of 160 ° C. (433
K), 190 ° C. (463 K), 230 ° C. (503 K), and the shear viscosity (η) at a shear rate of 24 sec −1 is obtained from the viscosity curves (viscosity dependence curves for shear rate) measured at each temperature. . Next, 1 / T (T = measured temperature:
The intercept: logA is obtained from the graph in which K) is the horizontal axis and log η is the vertical axis. The activation energy (Ea) is calculated by substituting each obtained value into the following equation. η = Ae −Ea / RT → log η = log A−Ea / RT η: Shear viscosity (poise) A: Frequency factor Ea: Activation energy (KJ / mol) R: Gas constant (8.3145 J / K · mol) T : Absolute temperature (K)

【0020】Q値 本発明の高圧法低密度ポリエチレンはサイズ排除クロマ
トグラフィー(SEC)による重量平均分子量/数平均
分子量で求められるQ値が4〜20、好ましくは5〜1
8、特に好ましくは7〜15である。Q値が大きすぎる
と延展性が不足となり好ましくない。Q値が小さすぎる
とネックインが大きくなり好ましくない。
Q value The high-pressure low-density polyethylene of the present invention has a Q value determined by size exclusion chromatography (SEC) of weight average molecular weight / number average molecular weight of 4 to 20, preferably 5 to 1.
8, particularly preferably 7 to 15. If the Q value is too large, the spreadability is insufficient, which is not preferable. If the Q value is too small, neck-in becomes large, which is not preferable.

【0021】(高圧法低密度ポリエチレンの具体例)本
発明の成分Aの高圧法低密度ポリエチレンは市販品の中
から上記物性を示すものを適宜選択して使用することが
出来る。
(Specific Examples of High-Pressure Low-Density Polyethylene) The high-pressure low-density polyethylene of the component A of the present invention may be appropriately selected from commercial products having the above-mentioned physical properties.

【0022】〔線状低密度ポリエチレン〕本発明の成分
Aの全部又は一部(上記エチレン・酢酸ビニル共重合体
若しくは高圧法低密度ポリエチレンとの併用成分)とし
て線状低密度ポリエチレンを使用する場合は、下記の性
状を有するものを選択するのが望ましい。
[Linear Low-Density Polyethylene] When linear low-density polyethylene is used as all or part of the component A of the present invention (component used in combination with the above ethylene / vinyl acetate copolymer or high-pressure low-density polyethylene) It is desirable to select one having the following properties.

【0023】メルトフローレート(MFR) 本発明の成分Aに用いる線状低密度ポリエチレンのJI
S K7210によるMFR(メルトフローレート:Me
lt Flow rate: 溶融流量)は、1〜50g/10分、好
ましくは2〜30g/10分、特に好ましくは3〜20
g/10分である。MFRが高すぎるとフィルムにした
ときの衝撃強度が劣り好ましくない。また、MFRが低
すぎると押出が困難となり好ましくない。
Melt Flow Rate (MFR) JI of linear low density polyethylene used as component A of the present invention.
MFR according to SK7210 (Melt flow rate: Me
lt Flow rate: 1 to 50 g / 10 minutes, preferably 2 to 30 g / 10 minutes, particularly preferably 3 to 20
g / 10 minutes. If the MFR is too high, the impact strength when formed into a film is poor, which is not preferable. Further, if the MFR is too low, extrusion becomes difficult, which is not preferable.

【0024】密度 本発明の成分Aに用いる線状低密度ポリエチレンのJI
S K7112による密度は、0.88〜0.935g
/cm3 、好ましくは0.90〜0.932g/c
3 、特に好ましくは0.91〜0.93g/cm3
ある。密度が高すぎるとヒートシール性が悪化し好まし
くない。また、密度が低すぎるとフィルムがベタつくの
で好ましくない。
Density JI of the linear low density polyethylene used for component A of the present invention
The density according to SK7112 is 0.88 to 0.935 g
/ Cm 3 , preferably 0.90 to 0.932 g / c
m 3 , particularly preferably 0.91 to 0.93 g / cm 3 . If the density is too high, the heat sealability is deteriorated, which is not preferable. If the density is too low, the film becomes sticky, which is not preferable.

【0025】 温度上昇溶離分別による(TREF)溶出曲線の測定 本発明の成分Aに用いる線状低密度ポリエチレンのTR
EF溶出曲線によるピークは2つ以上であり、少なくと
も1つのピーク温度が90℃以上である。なお、TRE
F測定法については後述する。
Measurement of (TREF) elution curve by temperature rising elution fractionation TR of linear low density polyethylene used for component A of the present invention
There are two or more peaks according to the EF elution curve, and at least one peak temperature is 90 ° C or higher. In addition, TRE
The F measurement method will be described later.

【0026】かかる線状低密度ポリエチレンは、エチ
レンと他のα−オレフィンとの共重合体であり、エチレ
ンと例えばプロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、1
−ヘキセン、1−オクテン、1−ヘプテン、4−メチル
ペンテン−、4−メチルヘキセン−1、4,4−ジメチ
ルペンテン−1等を共重合させることにより製造され
る。これらのα−オレフィンの中で、好ましくは炭素数
4〜12のα−オレフィンであり、中でも1−ヘキセン
が特に好ましい。製造方法としては、チーグラー系触媒
を用いて、気相法、スラリー法、溶液法、高圧イオン重
合法等により製造される。
Such linear low-density polyethylene is a copolymer of ethylene and other α-olefin, and ethylene and, for example, propylene, 1-butene, 1-pentene, 1
It is produced by copolymerizing hexene, 1-octene, 1-heptene, 4-methylpentene-, 4-methylhexene-1,4,4-dimethylpentene-1 and the like. Among these α-olefins, those having 4 to 12 carbon atoms are preferable, and 1-hexene is particularly preferable. As a manufacturing method, a Ziegler type catalyst is used, and it is manufactured by a gas phase method, a slurry method, a solution method, a high pressure ionic polymerization method or the like.

【0027】(線状低密度ポリエチレンの具体例)上記
の線状低密度ポリエチレンは、市販品の中から上記物性
を示すものを適宜選んで使用することができる。
(Specific Examples of Linear Low Density Polyethylene) As the linear low density polyethylene, those exhibiting the above physical properties can be appropriately selected from commercial products and used.

【0028】 (2)成分B(エチレン・α−オレフィン共重合体) 本発明における成分Bは、上記成分A以外のエチレン・
α−オレフィン共重合体であり、下記の〜の性状、
好ましくはさらにの性状を示すものを用いることが重
要である。
(2) Component B (Ethylene / α-Olefin Copolymer) In the present invention, the component B is an ethylene / α-olefin copolymer other than the above component A.
It is an α-olefin copolymer and has the following properties:
It is important to use those which exhibit further properties.

【0029】密度 本発明の成分Bのエチレン・α−オレフィン共重合体の
JIS K7112による密度は、0.86〜0.93
5g/cm3 、好ましくは0.87〜0.915g/c
3 、特に好ましくは0.88〜0.91g/cm3
ある。密度が高すぎると、ヒートシール性が悪化するの
で好ましくない。密度が低すぎると、フィルムとしたと
き、べたつきが起こり易くなり好ましくない。
Density The density of the ethylene / α-olefin copolymer of component B of the present invention according to JIS K7112 is 0.86 to 0.93.
5 g / cm 3 , preferably 0.87 to 0.915 g / c
m 3 , particularly preferably 0.88 to 0.91 g / cm 3 . If the density is too high, the heat-sealing property deteriorates, which is not preferable. If the density is too low, stickiness tends to occur in the film, which is not preferable.

【0030】メルトフローレート(MFR) 本発明の成分Bのエチレン・α−オレフィン共重合体の
JIS K7210によるMFR(メルトフローレー
ト:Melt Flow rate: 溶融流量)は、1〜50g/10
分、好ましくは2〜30g/10分、特に好ましくは3
〜20g/10分である。MFRが低すぎると押出が困
難になり、好ましくない。MFRが高すぎると、垂れな
どが起こり成形性が劣るので好ましくない。
Melt Flow Rate (MFR) The MFR (melt flow rate) of the ethylene / α-olefin copolymer of component B of the present invention according to JIS K7210 is 1 to 50 g / 10.
Min, preferably 2 to 30 g / 10 min, particularly preferably 3
~ 20 g / 10 minutes. If the MFR is too low, extrusion becomes difficult, which is not preferable. If the MFR is too high, sagging may occur and moldability may deteriorate, which is not preferable.

【0031】温度上昇溶離分別(TREF)による溶
出曲線に於けるピーク 本発明の成分Bのエチレン・α−オレフィン共重合体
は、温度上昇溶離分別(TREF:Temperatu
re Rising Elution Fractio
nation)によって得られる溶出曲線のピークが1
つであり、該ピークのピーク温度が100℃以下、好ま
しくは10〜75℃、特に好ましくは30〜70℃であ
るものが好ましく、また、該ピークの溶出温度以外の温
度において溶出するものが実質的に該溶出曲線に存在し
ていてもよい。
Peaks in Elution Curve by Elevated Temperature Elution Fractionation (TREF) The ethylene / α-olefin copolymer of component B of the present invention has an elevated temperature elution fractionation (TREF).
re Rising Elution Fractio
The peak of the elution curve obtained by
It is preferable that the peak temperature of the peak is 100 ° C. or less, preferably 10 to 75 ° C., particularly preferably 30 to 70 ° C., and the substance that elutes at a temperature other than the elution temperature of the peak is substantially May be present in the elution curve.

【0032】 温度上昇溶離分別(TREF)による積分溶出量 本発明の成分Bのエチレン・α−オレフィン共重合体
は、温度上昇溶離分別(TREF)による溶出曲線の測
定で、各溶出温度における溶出物の重量分率を積算して
求めた積分溶出量が、溶出温度90℃のとき90%以
上、好ましくは溶出温度90℃のとき95%以上、特に
好ましくは溶出温度90℃のとき97%以上である。
Integrated Elution Amount by Elevated Temperature Elution Fractionation (TREF) The ethylene / α-olefin copolymer of component B of the present invention is an eluate at each elution temperature measured by elution curve by temperature elution fractionation (TREF). When the elution temperature is 90 ° C., the integrated elution amount is 90% or more, preferably at the elution temperature of 90 ° C., and more preferably at least 95%, and particularly preferably at the elution temperature of 90 ° C., at least 97%. is there.

【0033】温度上昇溶離分別(TREF)による溶出曲線の測定 上記温度上昇溶離分別(Temperature Ri
sing Elution Fractionatio
n:TREF)による溶出曲線の測定は、「Journ
al of Applied Polymer Sci
ence.Vol26,4217−4231(198
1)」および「高分子討論会予稿集 2P1C09(1
985年)」等の文献に記載されている原理に基づいて
以下のようにして実施される。すなわち、まず対象とす
るポリエチレンを溶媒中で一度完全に溶解させる。その
後冷却し、不活性担体表面に薄いポリマー層を形成させ
る。かかるポリマー層は結晶しやすいものが内側(不活
性担体表面に近い側)に、結晶しにくいものが外側に形
成されてなるものである。次に温度を連続または階段状
に昇温することにより、まず、低温度で対象ポリマー組
成中の非晶部分、すなわち、ポリマーの持つ短鎖分岐の
分岐度の多いものから溶出する。溶出温度が上昇すると
共に、徐々に分岐度の少ないものが溶出し、ついには分
岐のない直鎖状の部分が溶出し、測定は終了する。この
各温度での溶出成分の濃度を検出し、その溶出量と溶出
温度によって描かれるグラフによって、ポリマーの組成
分布を見ることができるものである。
Measurement of elution curve by temperature rising elution fractionation (TREF) The above temperature rising elution fractionation (Temperature Ri
sing Elution Fractionatio
n: TREF) is used to measure the elution curve by “Journ
al of Applied Polymer Sci
ence. Vol 26, 4217-4231 (198)
1) ”and“ Symposium on Macromolecules Proceedings 2P1C09 (1
1985) "and the like based on the principle described in the literature. That is, first, the target polyethylene is once completely dissolved in a solvent. It is then cooled to form a thin polymer layer on the surface of the inert carrier. In such a polymer layer, the one that is easily crystallized is formed on the inside (the side close to the surface of the inert carrier), and the one that is difficult to crystallize is formed on the outside. Next, by raising the temperature continuously or stepwise, first, the amorphous portion in the target polymer composition, that is, the one having a large degree of branching of short chain branches possessed by the polymer is first eluted at a low temperature. As the elution temperature rises, the one with less degree of branching gradually elutes, and finally the straight-chain portion without branching elutes, and the measurement ends. The composition distribution of the polymer can be seen from the graph drawn by detecting the concentration of the elution component at each temperature and drawing the elution amount and elution temperature.

【0034】Q値 本発明の成分Bのエチレン・α−オレフィン共重合体の
サイズ排除クロマトグラフィー(SEC)で測定した重
量平均分子量/数平均分子量で表されるQ値は、4以
下、好ましくは3以下、特に好ましくは2.5以下であ
る。
Q value The Q value expressed by weight average molecular weight / number average molecular weight of the ethylene / α-olefin copolymer of the component B of the present invention measured by size exclusion chromatography (SEC) is 4 or less, preferably It is 3 or less, particularly preferably 2.5 or less.

【0035】製造法 本発明の成分Bのエチレン・α−オレフィン共重合体
は、特開昭58−19309号、同59−95292
号、同60−35005号、同60−35006号、同
60−35007号、同60−35008号、同60−
35009号、同61−130314号、特開平3−1
63088号の各公報、ヨーロッパ特許出願公開第42
0436号明細書、米国特許第5055438号明細書
及び国際公開公報WO91/04257号明細書などに
記載されている方法、すなわちメタロセン触媒、特にメ
タロセン・アルモキサン触媒、または例えば、国際公開
公報WO92/01723号などに開示されているよう
なメタロセン化合物と、以下に述べるメタロセン化合物
と反応して安定なイオンとなる化合物からなる触媒を使
用して、主成分のエチレンと、従成分のα−オレフィン
とを共重合させる方法である。
Production Method The ethylene / α-olefin copolymer of the component B of the present invention is described in JP-A-58-19309 and 59-95292.
No. 60, No. 60-35005, No. 60-35006, No. 60-35007, No. 60-35008, No. 60-
No. 35009, No. 61-130314, JP-A 3-1
63088, European Patent Application Publication No. 42
No. 0436, U.S. Pat. No. 5,055,438 and WO 91/04257, that is, a metallocene catalyst, particularly a metallocene alumoxane catalyst, or, for example, WO 92/01723. A metallocene compound as disclosed in, for example, and a catalyst composed of a compound that reacts with the metallocene compound described below to form stable ions are used to co-produce ethylene as a main component and an α-olefin as a secondary component. It is a method of polymerizing.

【0036】上述のメタロセン化合物と反応して安定な
イオンとなる化合物とは、カチオンとアニオンのイオン
対から形成されるイオン性化合物あるいは親電子性化合
物であり、メタロセン化合物と反応して安定なイオンと
なって重合活性種を形成するものである。このうち、イ
オン性化合物は下記一般式(I)で表される。 一般式(I) 〔Q〕m+〔Y〕m- (mは1以上の整数) Qはイオン性化合物のカチオン成分であり、カルボニウ
ムカチオン、トロピリウムカチオン、アンモニウムカチ
オン、オキソニウムカチオン、スルホニウムカチオン、
ホスホニウムカチオン等が挙げられ、更には、それ自身
が還元され易い金属の陽イオンや有機金属の陽イオンな
ども挙げられる。
The compound that reacts with the metallocene compound to form a stable ion is an ionic compound or an electrophilic compound formed from an ion pair of a cation and an anion, and reacts with the metallocene compound to form a stable ion. To form polymerization active species. Among these, the ionic compound is represented by the following general formula (I). General formula (I) [Q] m + [Y] m- (m is an integer of 1 or more) Q is a cation component of an ionic compound, and is a carbonium cation, tropylium cation, ammonium cation, oxonium cation, sulfonium cation. ,
Examples thereof include phosphonium cations, and further examples include metal cations and organometallic cations, which are themselves easily reduced.

【0037】これらのカチオンは、特表平1−5019
50号公報などに開示されているようなプロトンを与え
ることが出来るカチオンだけでなく、プロトンを与えな
いカチオンでも良い。これらのカチオンの具体例として
は、トリフェニルカルボニウム、ジフェニルカルボニウ
ム、シクロヘプタトリエニウム、インデニウム、トリエ
チルアンモニウム、トリプロピルアンモニウム、トリブ
チルアンモニウム、N,N−ジメチルアニリニウム、ジ
プロピルアンモニウム、ジシクロヘキシルアンモニウ
ム、トリフェニルホスホニウム、トリメチルホスホニウ
ム、トリ(ジメチルフェニル)ホスホニウム、トリ(メ
チルフェニル)ホスホニウム、トリフェニルスルホニウ
ム、トリフェニルオキソニウム、トリエチルオキソニウ
ム、ピリリウム、また、銀イオン、金イオン、白金イオ
ン、パラジウムイオン、水銀イオン、フェロセニウムイ
オン等が挙げられる。
These cations are listed in Table 1-5019.
Not only cations that can give a proton as disclosed in Japanese Patent No. 50, but also cations that do not give a proton may be used. Specific examples of these cations include triphenylcarbonium, diphenylcarbonium, cycloheptatrienium, indenium, triethylammonium, tripropylammonium, tributylammonium, N, N-dimethylanilinium, dipropylammonium, dicyclohexylammonium, Triphenylphosphonium, trimethylphosphonium, tri (dimethylphenyl) phosphonium, tri (methylphenyl) phosphonium, triphenylsulfonium, triphenyloxonium, triethyloxonium, pyrylium, silver ion, gold ion, platinum ion, palladium ion, Examples include mercury ions and ferrocenium ions.

【0038】また、Yはイオン性化合物のアニオン成分
であり、メタロセン化合物と反応して安定なイオンとな
る成分であって、有機ホウ素化合物アニオン、有機アル
ミニウム化合物アニオン、有機ガリウム化合物アニオ
ン、有機リン化合物アニオン、有機ヒ素化合物アニオ
ン、有機アンチモン化合物アニオン等が挙げられ、具体
的には、テトラフェニルホウ素、テトラキス(3,4,
5−トリフルオロフェニルホウ素、テトラキス(3,5
−ジ(トリフルオロメチル)フェニル)ホウ素、テトラ
キス(ペンタフルオロフェニル)ホウ素、テトラフェニ
ルアルミニウム、テトラキス(3,4,5−トリフルオ
ロフェニル)アルミニウム、テトラキス(3,5−ジ
(トリフルオロメチル)フェニル)アルミニウム、テト
ラキス(ペンタフルオロフェニル)アルミニウム、テト
ラフェニルガリウム、テトラキス(3,4,5−トリフ
ルオロフェニル)ガリウム、テトラキス(3,5−ジ
(トリフルオロメチル)フェニル)ガリウム、テトラキ
ス(3,5−ジ(t−ブチル)フェニル)ガリウム、テ
トラキス(ペンタフルオロフェニル)ガリウム、テトラ
フェニルリン、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)
リン、テトラフェニルヒ素、テトラキス(ペンタフルオ
ロフェニル)ヒ素、テトラフェニルアンチモン、テトラ
キス(ペンタフルオロフェニル)アンチモン、デカボレ
ート、ウンデカボレート、カルバドデカボレート、デカ
クロロデカボレート等が挙げられる。
Y is an anion component of the ionic compound, which is a component that reacts with the metallocene compound to form a stable ion, and is an organic boron compound anion, an organic aluminum compound anion, an organic gallium compound anion, an organic phosphorus compound. Examples thereof include anions, organic arsenic compound anions, organic antimony compound anions, and specific examples include tetraphenylboron and tetrakis (3,4,4).
5-trifluorophenyl boron, tetrakis (3,5
-Di (trifluoromethyl) phenyl) boron, tetrakis (pentafluorophenyl) boron, tetraphenylaluminum, tetrakis (3,4,5-trifluorophenyl) aluminum, tetrakis (3,5-di (trifluoromethyl) phenyl ) Aluminum, tetrakis (pentafluorophenyl) aluminum, tetraphenylgallium, tetrakis (3,4,5-trifluorophenyl) gallium, tetrakis (3,5-di (trifluoromethyl) phenyl) gallium, tetrakis (3,5) -Di (t-butyl) phenyl) gallium, tetrakis (pentafluorophenyl) gallium, tetraphenylphosphorus, tetrakis (pentafluorophenyl)
Examples thereof include phosphorus, tetraphenylarsenic, tetrakis (pentafluorophenyl) arsenic, tetraphenylantimony, tetrakis (pentafluorophenyl) antimony, decaborate, undecaborate, carbadodecaborate, decachlorodecaborate.

【0039】また、親電子性化合物としては、ルイス酸
化合物として知られているもののうち、メタロセン化合
物と反応して安定なイオンとなって重合活性種を形成す
るものであり、種々のハロゲン化金属化合物や固体酸と
して知られている金属酸化物などが挙げられる。具体的
には、ハロゲン化マグネシウムやルイス酸性無機化合物
などが例示される。
As the electrophilic compound, among the compounds known as Lewis acid compounds, those which react with a metallocene compound to form stable ions to form a polymerization active species, and various metal halides are used. Examples thereof include compounds and metal oxides known as solid acids. Specific examples include magnesium halides and Lewis acidic inorganic compounds.

【0040】α−オレフィン ここでα−オレフィンとしては、炭素数4〜40のα−
オレフィン、例えば、1−ブテン、1−ペンテン、1−
ヘキセン、1−オクテン、1−ヘプテン、4−メチルペ
ンテン−1、4−メチルヘキセン−1、4,4−ジメチ
ルペンテン−1等が挙げられる。これらα−オレフィン
の中で好ましくは炭素数4〜12、特に好ましくは6〜
10の1種または2種以上のα−オレフィン2〜60重
量%、好ましくは5〜50重量%、特に好ましくは10
〜30重量%と、エチレン40〜98重量%、好ましく
は50〜95重量%、特に好ましくは70〜90重量%
とを共重合させるのが好ましい。
Α-Olefin Here, the α-olefin is an α-olefin having 4 to 40 carbon atoms.
Olefin, for example 1-butene, 1-pentene, 1-
Hexene, 1-octene, 1-heptene, 4-methylpentene-1, 4-methylhexene-1,4,4-dimethylpentene-1 and the like can be mentioned. Among these α-olefins, the number of carbon atoms is preferably 4 to 12, and particularly preferably 6 to
1 to 2 or more α-olefins of 2 to 60% by weight, preferably 5 to 50% by weight, particularly preferably 10
~ 30 wt% and ethylene 40-98 wt%, preferably 50-95 wt%, particularly preferably 70-90 wt%
And is preferably copolymerized.

【0041】共重合 重合方法としては、気相法、スラリー法、溶液法、高圧
イオン重合法などを挙げることが出来る。これらの中で
は溶液法、高圧イオン重合が好ましく、特に高圧イオン
重合法で製造することが好ましい。なおこの高圧イオン
重合法とは、特開昭56−18607号、特開昭58−
225106号の各公報に記載されている、圧力が10
0kg/cm2 以上、好ましくは200〜2000kg
/cm2 、温度が125℃以上、好ましくは130〜2
50℃、特に150〜200℃の反応条件下に行われる
エチレン系重合体の連続的製造法である。
Examples of the copolymerization polymerization method include a gas phase method, a slurry method, a solution method and a high pressure ionic polymerization method. Among these, the solution method and the high-pressure ionic polymerization are preferable, and the high-pressure ionic polymerization method is particularly preferable. The high-pressure ionic polymerization method refers to JP-A-56-18607 and JP-A-58-
The pressure described in each publication of No. 225106 is 10
0 kg / cm 2 or more, preferably 200 to 2000 kg
/ Cm 2 , temperature is 125 ° C. or higher, preferably 130 to 2
It is a continuous process for producing an ethylene-based polymer, which is carried out under reaction conditions of 50 ° C., particularly 150 to 200 ° C.

【0042】(II)量比 成分Aと成分Bの配合割合は、成分A:成分B=99:
1〜50超過:50未満重量%、好ましくは90:10
〜55〜45重量%、特に好ましくは85〜15〜6
0:40重量%である。成分Bの配合量が多すぎるとフ
ィルムの作業性が悪化するので好ましくない。成分Bの
配合量が少なすぎると透明性やヒートシール性の改良効
果が少なく、好ましくない。
(II) Amount ratio The mixing ratio of the component A and the component B is as follows: component A: component B = 99:
1 to more than 50: less than 50% by weight, preferably 90:10
-55 to 45% by weight, particularly preferably 85 to 15-6
It is 0: 40% by weight. If the blending amount of the component B is too large, the workability of the film deteriorates, which is not preferable. If the blending amount of the component B is too small, the effect of improving the transparency and heat sealability is small, which is not preferable.

【0043】(III) ラミネート用樹脂組成物の製造 (1)配合 本発明のラミネート用樹脂組成物は、通常の樹脂組成物
の製造方法と同様の方法で成分Aのエチレン系樹脂と、
成分Bのエチレン・α−オレフィン共重合体とを配合す
ることによって製造することが出来る。具体的には、成
分Aと成分Bとを押出機、ブラベンダープラストグラ
フ、バンバルーミキサー、ニーダーブレンダー等を用い
て溶融、混練し、通常用いられる方法でペレット状とす
るか、または、Vブレンダー等によってドライブレンド
して樹脂組成物を製造することもできる。
(III) Manufacture of Laminating Resin Composition (1) Blending The laminating resin composition of the present invention contains the component A ethylene resin in the same manner as a usual resin composition manufacturing method.
It can be produced by mixing the component B with the ethylene / α-olefin copolymer. Specifically, Component A and Component B are melted and kneaded using an extruder, a Brabender plastograph, a Banvaloo mixer, a kneader blender, etc., and pelletized by a commonly used method, or a V blender. It is also possible to produce a resin composition by dry blending with the above.

【0044】(2)その他の添加成分 本発明のラミネート用樹脂組成物には、一般に使用され
ている添加成分、例えば、酸化防止剤、アンチブロッキ
ング剤、スリップ剤、帯電防止剤、核剤、熱安定剤、光
安定剤、紫外線吸収剤、中和剤、防曇剤、着色剤等の添
加することが出来る。また、他の樹脂成分、例えば、成
分Aや成分B以外の他のエチレン系重合体等を本発明の
効果を損なわない範囲で添加することができる。
(2) Other Additive Components In the resin composition for laminating of the present invention, generally used additive components such as an antioxidant, an antiblocking agent, a slip agent, an antistatic agent, a nucleating agent and a heat agent are used. Stabilizers, light stabilizers, ultraviolet absorbers, neutralizing agents, antifogging agents, coloring agents and the like can be added. Further, other resin components, for example, an ethylene-based polymer other than the component A and the component B can be added within a range that does not impair the effects of the present invention.

【0045】(3)組成物の物性 本発明のラミネート用樹脂組成物のメルトフローレート
(MFR)は、好ましくは2〜50g/10分、特に好
ましくは3〜30g/10分であり、メモリーエフェク
ト(ME)は好ましくは、1.2〜2.2、特に好まし
くは1.4〜2.0である。
(3) Physical Properties of Composition The melt flow rate (MFR) of the resin composition for lamination of the present invention is preferably 2 to 50 g / 10 minutes, particularly preferably 3 to 30 g / 10 minutes, and the memory effect (ME) is preferably 1.2 to 2.2, particularly preferably 1.4 to 2.0.

【0046】(IV)成形加工 上記ペレットを用いて成形加工してフィルムを製造する
ことができる。フィルムの製造法は、ドライラミネート
法、押出ラミネート法、サンドイッチラミネート法、共
押出法等により、各種基材に押出コーティング或いは基
材と共押出することにより、ラミネートされた各種包装
用フィルムを得ることが出来る。特に押出ラミネート法
により基材にラミネートして、ラミネートフィルムとす
ることが好ましい。また、各種基材とシーラント基材と
のサンドイッチラミネート基材として使用することもで
きる。
(IV) Molding Processing A film can be manufactured by molding using the above pellets. The film is produced by a dry laminating method, an extrusion laminating method, a sandwich laminating method, a coextrusion method, or the like to obtain various laminated packaging films by extrusion coating or coextrusion with various base materials. Can be done. In particular, it is preferable to form a laminated film by laminating on a substrate by an extrusion laminating method. It can also be used as a sandwich laminate base material of various base materials and sealant base materials.

【0047】上記各種基材としては、紙、アルミニウム
箔等の金属箔、セロファン、織布、不織布、フィルムと
することができる高分子重合体、例えば、高密度ポリエ
チレン、中、低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニ
ル共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、
アイオノマー、プロピレン系重合体、ポリ−1−ブテ
ン、ポリ−4−メチルペンテン−1等のオレフィン系重
合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチ
レン、ポリアクリレート、ポリアクリロニトリル等のビ
ニル共重合体、ナイロン6、ナイロン66、ナイロン
7、ナイロン10、ナイロン11、ナイロン12、ナイ
ロン610、ポリメタキシリレンアジパミド等のポリア
ミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンテレ
フタレート/イソフタレート、ポリブチレンテレフタレ
ート等のポリエステル、ポリビニルアルコール、エチレ
ン・ビニルアルコール共重合体、ポリカーボネート、ポ
リウレタン等を挙げることができる。
As the above-mentioned various base materials, high molecular weight polymers such as paper, metal foil such as aluminum foil, cellophane, woven cloth, non-woven cloth and film, for example, high density polyethylene, medium, low density polyethylene, ethylene・ Vinyl acetate copolymer, ethylene / acrylic ester copolymer,
Ionomer, propylene polymer, poly-1-butene, olefin polymer such as poly-4-methylpentene-1, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polystyrene, polyacrylate, vinyl copolymer such as polyacrylonitrile, Nylon 6, Nylon 66, Nylon 7, Nylon 10, Nylon 11, Nylon 12, Nylon 610, Polyamide such as Polymethaxylylene Adipamide, Polyethylene terephthalate, Polyester terephthalate / isophthalate, Polybutylene terephthalate, Polyester, Polyvinyl alcohol, Examples thereof include ethylene / vinyl alcohol copolymer, polycarbonate and polyurethane.

【0048】[0048]

【実施例】以下に実施例および比較例よりなる実験例を
示し、本発明を更に具体的に説明する。 〔I〕物性の測定と評価方法 実施例及び比較例に於ける物性の測定と評価は、以下に
示す方法によって実施した。 (1)物性の測定 (a)MFR:JIS K7210に準拠(190℃、
2.16kg荷重) (b)密度 :JIS K7112に準拠
EXAMPLES The present invention will be described more specifically by showing experimental examples consisting of Examples and Comparative Examples below. [I] Measurement and Evaluation of Physical Properties Measurement and evaluation of physical properties in Examples and Comparative Examples were carried out by the following methods. (1) Measurement of physical properties (a) MFR: According to JIS K7210 (190 ° C,
2.16 kg load) (b) Density: According to JIS K7112

【0049】(c)溶出曲線の測定:本発明に於ける温
度上昇溶離分別(Temperature Risin
g Elution Fractuonation:T
REF)による溶出曲線の測定は、一度高温でポリマー
を完全に溶解させた後に冷却し、不活性担体表面に薄い
ポリマー層を生成させ、ついで、温度を連続または段階
的に昇温して溶出した成分を回収し、その濃度を連続的
に検出して、その溶出量と溶出温度によって描かれるグ
ラフ(溶出曲線)のピークでポリマーの組成分布を見る
ことができるものである。該溶出曲線の測定は以下のよ
うにして行った。測定装置としてクロス分別装置(三菱
油化(株)製 CFC T150A)を使用し、付属の
操作マニュアルの測定法に従い行った。このクロス分別
装置は、試料を溶解温度の差を利用して分別する温度上
昇溶離分別(TREF)機構と、分別された区分を更に
分子サイズで分別するサイズ排除クロマトグラフィー
(Size Exclusion Chromatog
raphy:SEC)をオンラインで接続した装置であ
る。
(C) Measurement of elution curve: Temperature rising elution fractionation (Temperature Resin) in the present invention
g Elution Fraction: T
The dissolution curve was measured by REF). Once the polymer was completely dissolved at a high temperature and then cooled, a thin polymer layer was formed on the surface of the inert carrier, and then the temperature was continuously or stepwise increased to elute. It is possible to collect the components, continuously detect the concentration thereof, and see the composition distribution of the polymer at the peak of the graph (elution curve) drawn by the elution amount and elution temperature. The elution curve was measured as follows. A cross fractionation device (CFC T150A manufactured by Mitsubishi Petrochemical Co., Ltd.) was used as a measurement device, and the measurement was performed according to the measurement method in the attached operation manual. This cross fractionation device includes a temperature-rising elution fractionation (TREF) mechanism that fractionates samples by utilizing the difference in melting temperature, and a size exclusion chromatography (Size Exclusion Chromatography) that further fractionates the fractions by molecular size.
This is a device that has an online connection of a RAP.

【0050】まず、測定すべきサンプルを溶媒(o−ジ
クロロベンゼン)を用い、濃度が4mg/mlとなるよ
うに、140℃で溶解し、これを測定装置内のサンプル
ループ内に注入する。以下の測定は設定条件に従って自
動的に行われる。サンプルループ内に保持された試料溶
液は、溶解温度の差を利用して分別するTREFカラム
(不活性担体であるガラスビーズが充填された内径4m
m、長さ150mmの装置付属のステンレス製カラム)
に0.4ml注入される。次に、該サンプルを1℃/分
の速度で140℃から0℃まで冷却し、上記不活性担体
にコーティングさせる。このとき、高結晶性成分(結晶
し易いもの)から低結晶成分(結晶しにくいもの)の順
で不活性担体表面にポリマー層が形成される。TREF
カラムが0℃で更に30分間保持された後、0℃の温度
で溶解している成分2mlが、1ml/分の流速でTR
EFカラムからSECカラム(昭和電工製AD80M/
S 3本)へ注入される。
First, the sample to be measured is dissolved in a solvent (o-dichlorobenzene) at 140 ° C. so that the concentration becomes 4 mg / ml, and this is injected into the sample loop in the measuring device. The following measurements are automatically performed according to the set conditions. The sample solution held in the sample loop is separated by utilizing the difference in melting temperature. TREF column (inner diameter 4 m filled with glass beads as an inert carrier)
m, 150 mm long stainless steel column attached to the device)
0.4 ml is injected into. The sample is then cooled from 140 ° C. to 0 ° C. at a rate of 1 ° C./min and coated on the inert carrier. At this time, the polymer layers are formed on the surface of the inert carrier in the order of the highly crystalline component (those that are easily crystallized) to the low crystalline component (that is difficult to crystallize). TREF
After the column was kept at 0 ° C for an additional 30 minutes, 2 ml of the dissolved components at 0 ° C were treated with TR at a flow rate of 1 ml / min.
EF column to SEC column (Showa Denko AD80M /
S 3).

【0051】SECで分子サイズの分別が行われている
間に、TREFカラムでは次の溶出温度(5℃)に昇温
され、その温度に約30分間保持される。SECでの各
溶出区分の測定は、39分間隔で行われた。溶出温度は
以下の温度で段階的に昇温される。 0、5、10、15、20、25、30、35、40、
45、49、52、55、58、61、64、67、7
0、73、76、79、82、85、88、91、9
4、97、100、102、120、140 該SECカラムで分子サイズによって分別された溶液
は、装置付属の赤外分光光度計でポリマーの濃度に比例
する吸光度が測定され(波長3.42μ、メチレンの伸
縮振動で検出)、各溶出温度区分のクロマトグラムが得
られる。
While the molecular size is being fractionated by SEC, the temperature is raised to the next elution temperature (5 ° C.) in the TREF column and the temperature is maintained for about 30 minutes. The measurement of each elution section by SEC was performed at 39 minute intervals. The elution temperature is raised stepwise at the following temperatures. 0, 5, 10, 15, 20, 25, 30, 35, 40,
45, 49, 52, 55, 58, 61, 64, 67, 7
0, 73, 76, 79, 82, 85, 88, 91, 9
4, 97, 100, 102, 120, 140 The solution fractionated by the SEC column according to the molecular size was measured for the absorbance in proportion to the polymer concentration with an infrared spectrophotometer attached to the device (wavelength 3.42 μ, methylene. ), And a chromatogram for each elution temperature category is obtained.

【0052】内蔵のデータ処理ソフトを用い、上記測定
で得られた各溶出温度区分のクロマトグラムのベースラ
インを引き、演算処理される。各クロトマトグラムの面
積が積分され、積分溶出曲線が計算される。また、この
積分溶出曲線を温度で微分して、微分溶出曲線が計算さ
れる。計算結果の作図はプリンターに出力される。出力
された微分溶出曲線の作図は、横軸に溶出温度を100
℃当たり89.3mm、縦軸に微分量(全積分溶出量を
1.0に規格し、1℃の変化量を微分量とした)0.1
当たり76.5mmでおこなった。
Using the built-in data processing software, the baseline of the chromatogram of each elution temperature section obtained in the above measurement is drawn and the calculation processing is performed. The area of each black tomatogram is integrated and an integrated elution curve is calculated. Further, this integrated elution curve is differentiated by temperature to calculate the differential elution curve. The plot of the calculation result is output to the printer. The output of the differential elution curve is plotted with the elution temperature of 100 on the horizontal axis.
89.3 mm per ° C, differential amount on the vertical axis (total integrated elution amount was standardized to 1.0, and change amount at 1 ° C was used as differential amount) 0.1
It was done at 76.5 mm.

【0053】(d)ME(Memory Effec
t:復元効果):JIS K7210で使用されるメル
トインデクサーを使用し、測定条件をシリンダー温度2
40℃、定速押出量3g/分に設定して行なった。装置
にサンプルを充填し、ピストンのみを乗せ、6分後に規
定の押出速度をかける。次に、エチルアルコールを入れ
たメスシリンダーをオリフィス直下に置き、真っ直ぐな
押出物を採取する。採取した押出物の直径(D)をマイ
クロメーターで測定し、ダイスのオリフィス径をD0
して次式によりMEを求める。 ME=D/D0
(D) ME (Memory Effec)
t: Restoration effect): The melt indexer used in JIS K7210 is used, and the measurement condition is cylinder temperature 2
The setting was performed at 40 ° C. and a constant rate extrusion rate of 3 g / min. The device is filled with the sample, only the piston is placed and after 6 minutes the prescribed extrusion rate is applied. Next, a graduated cylinder containing ethyl alcohol is placed immediately below the orifice, and a straight extrudate is collected. The diameter (D) of the sampled extrudate is measured with a micrometer, and the orifice diameter of the die is D 0 , and ME is calculated by the following equation. ME = D / D 0

【0054】(e)MT(Melt Tension:
破断時溶融張力):東洋精機製キャピログラフ1B P
MD−Cにて、試験温度190℃、押出速度1cm/
分、押し出された溶融樹脂を引き取る際の引き取り速度
を徐々に速くして、樹脂フィラメントが破断した時の応
力とする。なお、使用したダイ径は、長さ8.00m
m、内径2.095mm、外径9.50mmである。
(E) MT (Melt Tension:
Melt tension at break): Toyo Seiki Capillograph 1B P
MD-C, test temperature 190 ° C., extrusion speed 1 cm /
The take-up speed at the time of taking out the extruded molten resin is gradually increased to obtain the stress when the resin filament breaks. The die diameter used was 8.00 m in length.
m, inner diameter 2.095 mm, and outer diameter 9.50 mm.

【0055】(f)Q値:サイズ排除クロマトグラフィ
ー(Size ExclusionChromatog
raphy:SEC)を用いて、以下に示す測定条件下
で測定し、重量平均分子量/数平均分子量よりQ値を求
めた。単分散ポリスチレンで、ユニバーサルな検量線を
作成し、直鎖のポリエチレンの分子量として計算した。 機種 :Waters Model 150C GP
C 溶媒 :o−ジクロロベンゼン 流速 :1ml/分 温度 :140℃ 測定濃度:2mg/ml 注入量 :200μl カラム :昭和電工(株)製 AD80M/S 3本
(F) Q value: size exclusion chromatography (size exclusion chromatography)
Raphy: SEC) was used under the following measurement conditions to determine the Q value from the weight average molecular weight / number average molecular weight. A universal calibration curve was prepared from monodisperse polystyrene and calculated as the molecular weight of linear polyethylene. Model: Waters Model 150C GP
C solvent: o-dichlorobenzene Flow rate: 1 ml / min Temperature: 140 ° C. Measured concentration: 2 mg / ml Injection volume: 200 μl Column: Showa Denko KK AD80M / S 3 bottles

【0056】(g)活性化エネルギー(Ea):東洋精
機製作所製「キャピログラフ1BPMD−C」を使用
し、キャピラリーは径1mm、長さ10mmを使用し、
押出速度を2.5、5、10、20、50、100、2
00m/分でオートスピードセットにして、各温度での
粘度を測定し、前記の活性化エネルギー(Ea)の計算
方法によって算出した。
(G) Activation energy (Ea): "Capirograph 1BPMD-C" manufactured by Toyo Seiki Seisaku-sho, Ltd. was used, and the capillary had a diameter of 1 mm and a length of 10 mm.
Extrusion speed is 2.5, 5, 10, 20, 50, 100, 2
The viscosity was measured at each temperature with an auto speed set at 00 m / min, and calculated by the activation energy (Ea) calculation method described above.

【0057】(2)評価方法 (a)3kg荷重ヒートシール温度:東洋精機製熱盤式
ヒートシーラーにて、シール圧力2kg/cm2 、シー
ル時間1秒で、80℃から5℃ずつの間隔で昇温してヒ
ートシールしたラミネートフィルムのサンプルを作成し
た後、引張試験機にて各サンプルのヒートシール強度
(kg/15mm幅)を測定し(引張速度500m/ 分、角
度180 °)、横軸にヒートシール温度、縦軸にヒートシ
ール強度を表した相関グラフを作成する。かかるグラフ
上で、このヒートシール強度が3kg/15mm幅、得
られるときの温度を読み取り、3kg荷重ヒートシール
温度とする。
(2) Evaluation method (a) Heat sealing temperature under a load of 3 kg: Using a hot plate heat sealer manufactured by Toyo Seiki, with a sealing pressure of 2 kg / cm 2 and a sealing time of 1 second, at intervals of 5 ° C. from 80 ° C. After creating a laminated film sample that was heated and heat-sealed, measure the heat-sealing strength (kg / 15mm width) of each sample with a tensile tester (pulling speed 500m / min, angle 180 °), horizontal axis A heat treatment temperature is plotted on the vertical axis, and a heat treatment strength is plotted on the vertical axis. On this graph, the temperature at which this heat-sealing strength is 3 kg / 15 mm width and when it is obtained is read and set as the 3 kg-load heat-sealing temperature.

【0058】(b)ヒートシール強度:上記ヒートシー
ル強度の測定での降伏点をヒートシール強度とする。
(B) Heat seal strength: The yield point in the above heat seal strength measurement is taken as the heat seal strength.

【0059】(c)ホットタック性:ヒートシール条件
として、シールバー寸法200mm×30mm、シール
圧力1kg/cm2 、シール時間0.5秒、荷重50
g、チャック圧力1kg/cm2 、シール温度は90℃
から150℃まで5℃おきにヒートシールし、ヒートシ
ール後、50g荷重で負荷された状態でヒートシール部
剥離が完全に止まるまで放置し、剥離した長さを1mm
単位まで読み取る。剥離距離が1mm〜2mmであった
温度幅をホットタック性とする。
(C) Hot tack property: As heat-sealing conditions, the seal bar size is 200 mm × 30 mm, the sealing pressure is 1 kg / cm 2 , the sealing time is 0.5 seconds, and the load is 50.
g, chuck pressure 1 kg / cm 2 , sealing temperature 90 ° C.
To 150 ℃ every 5 ℃ every 5 ℃, after heat-sealing, under a load of 50 g, leave until the heat-sealed part peeling completely stops, peeled length 1 mm
Read to unit. The temperature range in which the peeling distance was 1 mm to 2 mm was defined as the hot tack property.

【0060】(d)サージング(surging):押
出ラミネート成形時、基材をクラフト紙とし、クラフト
紙上に厚み20μmでサンプルを押出ラミネートする。
サージングは、押出ラミネートしたフィルムの幅をLと
するとき、L/2が1.5mm未満であるときを良好、
1.5mm以上で変動する時を不良とする。
(D) Surging: During extrusion lamination, the substrate is kraft paper, and the sample is extrusion-laminated on the kraft paper to a thickness of 20 μm.
Surging is good when L / 2 is less than 1.5 mm, where L is the width of the extrusion-laminated film,
When it fluctuates by 1.5 mm or more, it is defined as defective.

【0061】(e)延展性(m/分) 押出機の回転数を100rpmとし、クラフト紙上に押
出ラミネートし、クラフト紙の巻取速度を徐々に上げた
とき、ラミネートフィルムが破れる最高加工速度を測定
する。
(E) Spreadability (m / min) When the number of revolutions of the extruder is 100 rpm, extrusion laminating is performed on kraft paper, and when the winding speed of the kraft paper is gradually increased, the maximum processing speed at which the laminate film breaks is set. taking measurement.

【0062】(f)ネックイン:サージング評価と同様
に、押出ラミネート成形した際、基材をクラフト紙とし
て、該クラフト紙上にサンプルを20μmの厚みで押出
ラミネートする。ネックインは、ダイスの有効幅を
0 、クラフト紙上にコーティングされたフィルムの幅
をLとするときの、L0 −Lより求められる。
(F) Neck-in: In the same manner as in the surging evaluation, upon extrusion lamination molding, the substrate is kraft paper and the sample is extrusion-laminated on the kraft paper to a thickness of 20 μm. Neck-in, L 0 the effective width of the die, the width of the coated film to kraft paper when is L, it is obtained from L 0 -L.

【0063】(g)樹脂圧力:押出ラミネート時、押出
機のダイヘッドに取り付けた樹脂圧力計によって測定し
た。
(G) Resin pressure: Measured by a resin pressure gauge attached to the die head of the extruder during extrusion lamination.

【0064】〔II〕実験例 (1)エチレン系樹脂(成分A) (エチレン・酢酸ビニル共重合体) EVA MFR=9g/10分、酢酸ビニル含量=
10重量%、ME=1.5、MT=1.5g EVA MFR=13g/10分、酢酸ビニル含量
=14重量%、ME=1.4、MT=1.3g EVA MFR=8g/10分、酢酸ビニル含量=
7重量%、ME=1.6、MT=1.8g
[II] Experimental Example (1) Ethylene Resin (Component A) (Ethylene / Vinyl Acetate Copolymer) EVA MFR = 9 g / 10 min, Vinyl Acetate Content =
10% by weight, ME = 1.5, MT = 1.5 g EVA MFR = 13 g / 10 min, vinyl acetate content = 14% by weight, ME = 1.4, MT = 1.3 g EVA MFR = 8 g / 10 min, Vinyl acetate content =
7% by weight, ME = 1.6, MT = 1.8 g

【0065】(高圧法低密度ポリエチレン) LDPE MFR=9g/10分、密度=0.919
g/cm3 、ME=2.1、MT=5g、活性化エネル
ギー(Ea)=11KJ/mol、Q値=14 LDPE MFR=14g/10分、密度=0.91
9g/cm3 、ME=1.9、MT=3g、活性化エネ
ルギー(Ea)=14KJ/mol、Q値=12
(High pressure method low density polyethylene) LDPE MFR = 9 g / 10 min, density = 0.919
g / cm 3 , ME = 2.1, MT = 5 g, activation energy (Ea) = 11 KJ / mol, Q value = 14 LDPE MFR = 14 g / 10 min, density = 0.91
9 g / cm 3 , ME = 1.9, MT = 3 g, activation energy (Ea) = 14 KJ / mol, Q value = 12

【0066】〔実施例1〕エチレン・α−オレフィン共重合体(成分B)の製造 触媒の調製は特開昭61−130314号公報に記載さ
れた方法で実施した。すなわち、錯体エチレンビス
(4,5,6,7−テトラヒドロインデニル)ジルコニ
ウムジクロライド2.0ミリモルに、東洋ストウファー
社製メチルアルモキサンを上記錯体に対して1000モ
ル倍加え、トルエンで10リットルに希釈して触媒溶液
を調製し、以下の方法で重合を行った。内容積1.5リ
ットルの撹拌式オートクレーブ型連続反応器に、エチレ
ンと1−ヘキセンとの混合物を1−ヘキセンの組成が8
0重量%となるように供給し、反応器内の圧力を160
0kg/cm2 に保ち、165℃の温度で反応を行っ
た。反応終了後、MFRが13g/10分、密度が0.
90g/cm3 、Q値が2、TREF溶出曲線のピーク
が1つであり、ピーク温度が55℃であり、ピーク以外
に溶出量が存在し、90℃の積分溶出量が100%であ
るエチレン・1−ヘキセン共重合体(1−ヘキセン含量
20重量%)を得た。
Example 1 Production of Ethylene / α-Olefin Copolymer (Component B) The catalyst was prepared by the method described in JP-A-61-130314. That is, to a complex ethylenebis (4,5,6,7-tetrahydroindenyl) zirconium dichloride of 2.0 mmol, Toyo Stoufer's methylalumoxane was added in an amount of 1000 mol times, and diluted with toluene to 10 liters. Then, a catalyst solution was prepared and polymerized by the following method. A mixture of ethylene and 1-hexene was added to a stirred autoclave-type continuous reactor having an internal volume of 1.5 liters so that the composition of 1-hexene was 8%.
The pressure in the reactor was adjusted to 160% by supplying 0% by weight.
The reaction was carried out at a temperature of 165 ° C. while maintaining 0 kg / cm 2 . After the reaction was completed, the MFR was 13 g / 10 minutes and the density was 0.
Ethylene having 90 g / cm 3 , Q value of 2, TREF elution curve having one peak, peak temperature of 55 ° C., an elution amount other than the peak, and an integrated elution amount of 90 ° C. of 100% A 1-hexene copolymer (1-hexene content 20% by weight) was obtained.

【0067】樹脂組成物の製造 成分Aとして上記EVAを70重量%と、成分Bとし
てエチレン・α−オレフィン共重合体を30重量%と
を、単軸40mmφ押出機にて、温度180℃で溶融混
練し、ペレット状の樹脂組成物とした。評価 このペレット状の樹脂組成物を、40mmφ単軸押出機
を用いて、240℃の温度で肉厚30μmのフィルム状
に押出し、これを幅360mmのTダイより、予め肉厚
30μmのLDPEと厚さ15μmの二軸延伸ナイロン
フィルムとがラミネートされた積層体のLDPE側上
に、押出ラミネートコーティングした。このラミネート
3層フィルムを用いて、ヒートシール強度、ホットタッ
ク性を測定した。また、同様の方法で、基材にクラフト
紙を用い、肉厚20μmにて押出ラミネートコーティン
グしたラミネートフィルムでネックイン、サージングの
評価を行った。また、押出機回転数100rpmのとき
の延展性を評価した。評価の結果は表1に示すとおりで
ある。
Production of Resin Composition 70% by weight of EVA as component A and 30% by weight of ethylene / α-olefin copolymer as component B were melted at a temperature of 180 ° C. in a single screw 40 mmφ extruder. The mixture was kneaded to obtain a pellet-shaped resin composition. Evaluation This pellet-shaped resin composition was extruded into a film having a thickness of 30 μm at a temperature of 240 ° C. using a 40 mmφ single-screw extruder, and this was extruded with a LDPE having a thickness of 30 μm in advance from a T-die having a width of 360 mm. Extrusion laminate coating was performed on the LDPE side of the laminate laminated with a biaxially stretched nylon film having a thickness of 15 μm. Using this laminated three-layer film, heat seal strength and hot tack property were measured. In the same manner, kraft paper was used as the substrate, and the laminate film extruded and laminated to a thickness of 20 μm was evaluated for neck-in and surging. In addition, the spreadability at an extruder rotation speed of 100 rpm was evaluated. The evaluation results are shown in Table 1.

【0068】〔実施例2〕成分Aとして、上記EVA
を使用した以外は実施例1と同様に成形し、評価を行っ
た。評価の結果は表1に示すとおりである。
Example 2 The above EVA was used as the component A.
Molded and evaluated in the same manner as in Example 1 except that was used. The evaluation results are shown in Table 1.

【0069】〔実施例3〕成分Aとして、上記EVA
を使用した以外は実施例1と同様に成形し、評価を行っ
た。評価の結果は表1に示すとおりである。
Example 3 As component A, the above EVA
Molded and evaluated in the same manner as in Example 1 except that was used. The evaluation results are shown in Table 1.

【0070】〔実施例4,5〕成分Aと成分Bの配合割
合を変えた以外は、実施例1と同様に成形し、評価を行
った。評価の結果は表1に示すとおりである。
[Examples 4 and 5] Molding and evaluation were carried out in the same manner as in Example 1 except that the compounding ratios of the component A and the component B were changed. The evaluation results are shown in Table 1.

【0071】〔実施例6〕成分AとしてLDPEを用
いて、ラミネート成形温度を280℃に変えた以外は実
施例1と同様に成形し、評価した。評価の結果は表1に
示すとおりである。
[Example 6] Using LDPE as the component A, molding was carried out and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the laminating molding temperature was changed to 280 ° C. The evaluation results are shown in Table 1.

【0072】〔実施例7〕成分AとしてLDPEを用
いた以外は、実施例6と同様に成形し、評価した。評価
の結果は表2に示すとおりである。
Example 7 The same molding and evaluation as in Example 6 was carried out except that LDPE was used as the component A. The evaluation results are as shown in Table 2.

【0073】〔実施例8,9〕成分AとしてLDPE
を用い、成分Aと成分Bの配合割合を変えた以外は、実
施例6と同様に成形し、評価した。評価の結果は表2に
示すとおりである。
[Examples 8 and 9] LDPE as component A
Was molded and evaluated in the same manner as in Example 6 except that the blending ratio of the component A and the component B was changed. The evaluation results are as shown in Table 2.

【0074】〔実施例10〕エチレン・α−オレフィン共重合体(成分B)の製造 触媒の調製は、特開昭61−130314号公報に記載
された方法で実施した。すなわち、錯体エチレンビス
(4,5,6,7−テトラヒドロインデニル)ジルコニ
ウムジクロライド2.0ミリモルに、東洋ストウファー
社製メチルアルモキサンを上記錯体に対して1000モ
ル倍加え、トルエンで10リットルに希釈して触媒溶液
を調製し、以下の方法で重合を行った。内容積1.5リ
ットルの撹拌式オートクレーブ型連続反応器に、エチレ
ンと1−ヘキセンとの混合物を、1−ヘキセンの組成が
78重量%となるように供給し、反応器内の圧力を11
00kg/cm2 に保ち、150℃の温度で反応を行っ
た。反応終了後、MFRが4g/10分、密度が0.9
13g/cm3 、Q値が2、TREF溶出曲線のピーク
が1つであり、ピーク温度が72℃であり、ピーク以外
に溶出量は存在せず、90℃の積分溶出量が100%で
あるエチレン・1−ヘキセン共重合体(1−ヘキセン含
量10重量%)を得た。成分AとしてEVAを用い、
成分Bとして上記エチレン・α−オレフィン共重合体
を用いた以外は、実施例1と同様に成形し、評価した。
評価の結果は表2に示す通りである。
Example 10 Production of Ethylene / α-Olefin Copolymer (Component B) The catalyst was prepared by the method described in JP-A-61-130314. That is, to a complex ethylenebis (4,5,6,7-tetrahydroindenyl) zirconium dichloride of 2.0 mmol, Toyo Stoufer's methylalumoxane was added in an amount of 1000 mol times, and diluted with toluene to 10 liters. Then, a catalyst solution was prepared and polymerized by the following method. A mixture of ethylene and 1-hexene was fed to a stirring autoclave-type continuous reactor having an internal volume of 1.5 liters so that the composition of 1-hexene was 78% by weight, and the pressure in the reactor was 11
The reaction was carried out at a temperature of 150 ° C. while maintaining the pressure at 00 kg / cm 2 . After the reaction was completed, MFR was 4 g / 10 minutes and the density was 0.9.
13 g / cm 3 , Q value is 2, there is one peak of TREF elution curve, peak temperature is 72 ° C., there is no elution amount other than the peak, and integrated elution amount at 90 ° C. is 100%. An ethylene / 1-hexene copolymer (1-hexene content 10% by weight) was obtained. EVA is used as the component A,
Molding and evaluation were performed in the same manner as in Example 1 except that the above ethylene / α-olefin copolymer was used as the component B.
The evaluation results are shown in Table 2.

【0075】〔実施例11〕成分AとしてLDPEを
用い、成分Bとしてエチレン・α−オレフィン共重合体
を用いた以外は、実施例6と同様に成形し、評価し
た。評価の結果は表2に示す通りである。
[Example 11] Molding and evaluation were carried out in the same manner as in Example 6 except that LDPE was used as the component A and an ethylene / α-olefin copolymer was used as the component B. The evaluation results are shown in Table 2.

【0076】〔比較例1〕成分Bを加えず、成分Aとし
てEVAを用いて実施例1と同様に成形し、評価を行
った。評価の結果は表3に示すとおりである。
[Comparative Example 1] EVA was used as the component A without adding the component B and molded in the same manner as in Example 1 and evaluated. The evaluation results are shown in Table 3.

【0077】〔比較例2〕成分Bを加えず、成分Aとし
てLDPEを用いて実施例6と同様に成形し、評価を
行った。評価の結果は表3に示すとおりである。
Comparative Example 2 Molding was carried out in the same manner as in Example 6 except that component B was not added, and LDPE was used as component A. The evaluation results are shown in Table 3.

【0078】〔比較例3〕成分Aを加えなかった以外は
実施例6と同様に成形し、評価を行った。評価の結果は
表3に示すとおりであるが、評価項目全てについて性能
を評価しうるようなフィルム成形はできなかった。
[Comparative Example 3] Molding and evaluation were carried out in the same manner as in Example 6 except that the component A was not added. The results of the evaluation are shown in Table 3, but film formation that could evaluate the performance for all the evaluation items was not possible.

【0079】[0079]

【表1】 [Table 1]

【0080】[0080]

【表2】 [Table 2]

【0081】[0081]

【表3】 [Table 3]

【0082】[0082]

【発明の効果】このような本発明のラミネート用樹脂組
成物は、低温ヒートシール性、ヒートシール強度、ホッ
トタック性に優れ、延展性とネックインの加工性バラン
スが良好であるといった効果を奏するものである。従っ
て、スナック、インスタントラーメン等の乾燥食品、味
噌、漬物、スープ、ジュース等の水物食品、冷凍食品、
畜肉、ハム等の食品包装・充填用フィルムや醤油、ソー
ス等のミニパック;バッグインボックス、輸液バッグ等
の医薬品包装・充填用フィルム;シャンプー、化粧品等
のミニパック;カセットテープ等の雑貨品の包装・充填
用フィルム;各種蓋材など、広範囲な用途における各種
包装用または充填用フィルムのラミネート用材料として
極めて有用なものである。
EFFECTS OF THE INVENTION The resin composition for laminating according to the present invention is excellent in low-temperature heat-sealing property, heat-sealing strength and hot-tack property, and has a good balance between spreadability and neck-in processability. It is a thing. Therefore, snacks, dry foods such as instant noodles, miso, pickles, soups, aquatic foods such as juices, frozen foods,
Films for packing and filling foodstuffs such as meat and ham, mini packs for soy sauce, sauces, etc .; Films for packing and filling medicines such as bag-in-boxes, infusion bags; mini packs for shampoos, cosmetics, etc. Packaging / filling film: It is extremely useful as a material for laminating various packaging or filling films in a wide range of applications such as various lid materials.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08L 23:18) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Office reference number FI technical display area C08L 23:18)

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 下記に示す成分Aおよび成分Bからなる
ことを特徴とするラミネート用樹脂組成物。 成分A:エチレン系樹脂 50重量%超過99重量%
以下 成分B:以下の(a)〜(d)の性状を有するエチレン
と炭素数4〜40のα−オレフィンとの共重合体
1重量%以上50重量%未満 (a)密度が0.86〜0.935g/cm3 (b)メルトフローレート(MFR)が1〜50g/1
0分 (c)温度上昇溶離分別(TREF)によって得られる
溶出曲線のピークが1であり;該ピーク温度が100℃
以下であり;該ピークの溶出温度以外の温度において溶
出するものが、実質的に該溶出曲線に存在することがあ
る (d)温度上昇溶離分別(TREF)による積分溶出量
が、90℃のとき90%以上である
1. A resin composition for laminating comprising a component A and a component B shown below. Ingredient A: Ethylene resin over 50% by weight 99% by weight
Component B: A copolymer of ethylene having the following properties (a) to (d) and an α-olefin having 4 to 40 carbon atoms.
1% by weight or more and less than 50% by weight (a) Density 0.86 to 0.935 g / cm 3 (b) Melt flow rate (MFR) 1 to 50 g / 1
0 min (c) The peak of the elution curve obtained by temperature rising elution fractionation (TREF) is 1; the peak temperature is 100 ° C.
The following is true; what elutes at a temperature other than the elution temperature of the peak may substantially exist in the elution curve. (D) When the integrated elution amount by temperature rising elution fractionation (TREF) is 90 ° C. 90% or more
【請求項2】 成分Aが下記の(a’)〜(d’)の性
状を有するエチレン・酢酸ビニル共重合体である請求項
1記載のラミネート用樹脂組成物。 (a’)メルトフローレート(MFR)が1〜50g/
10分 (b’)酢酸ビニル含量が3〜30重量% (c’)メモリーエフェクト(ME:Memory Effect )
が1.1〜2.0 (d’)メルトテンション(MT:Melt Tension)が1
g以上
2. The resin composition for laminating according to claim 1, wherein the component A is an ethylene / vinyl acetate copolymer having the following properties (a ′) to (d ′). (A ') Melt flow rate (MFR) is 1 to 50 g /
10 minutes (b ') Vinyl acetate content is 3 to 30% by weight (c') Memory effect (ME)
Is 1.1 to 2.0 (d ') and the melt tension (MT: Melt Tension) is 1
g or more
【請求項3】 成分Aが下記の(a’)〜(d’)の性
状を有する高圧法低密度ポリエチレンである請求項1記
載のラミネート用樹脂組成物。 (a’)メルトフローレート(MFR)が1〜50g/
10分 (b’)密度が0.915〜0.93g/cm3 (c’)メモリーエフェクト(ME:Memory Effect )
が1.3〜2.2 (d’)メルトテンション(MT:Melt Tension)が1
g以上
3. The resin composition for laminating according to claim 1, wherein the component A is a high pressure low density polyethylene having the following properties (a ′) to (d ′). (A ') Melt flow rate (MFR) is 1 to 50 g /
10 minutes (b ') Density 0.915-0.93g / cm 3 (c') Memory effect (ME: Memory Effect)
Is 1.3 to 2.2 (d ') and the melt tension (MT: Melt Tension) is 1
g or more
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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