JPH0727754U - Equipment for polishing - Google Patents

Equipment for polishing

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JPH0727754U
JPH0727754U JP6181593U JP6181593U JPH0727754U JP H0727754 U JPH0727754 U JP H0727754U JP 6181593 U JP6181593 U JP 6181593U JP 6181593 U JP6181593 U JP 6181593U JP H0727754 U JPH0727754 U JP H0727754U
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JP
Japan
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polishing
work
lapping
abrasive
attached
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Application number
JP6181593U
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
敢 佐藤
洋司 富田
樹実 浦上
Original Assignee
鐘紡株式会社
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Filing date
Publication date
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  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】 固形砥石または研磨材保持体からなる複数の
セグメント1を、その加工作用面が同一面を構成するよ
うに、緩衝材2を介してラッピング定盤3に取り付け
る。 【効果】 緩やかな曲面あるいは起伏を有するワークの
表面を効率よく均一に研磨加工することができる。従来
に比べ加工に要する時間が著しく短くなり、安定した加
工品質を得ることができる。
(57) [Summary] [Structure] A plurality of segments 1 made of a solid grindstone or an abrasive material holder are attached to a lapping platen 3 via a cushioning material 2 so that their working surfaces form the same surface. [Effect] The surface of a work having a gentle curved surface or undulation can be efficiently and uniformly polished. The time required for processing is significantly shorter than in the past, and stable processing quality can be obtained.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

本考案は、研磨加工用装置に係り、更に詳しくは平板状ではあるが比較的起伏 の多い表面や緩やかな曲面を有する被研磨体を均一且つ効率よく研磨加工するた めの研磨加工用装置に関するものである。 The present invention relates to a polishing apparatus, and more particularly to a polishing apparatus for uniformly and efficiently polishing an object to be polished having a flat plate-like surface with relatively undulating surfaces and a gently curved surface. It is a thing.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior art]

被研磨体(以下、「ワーク」という)の表面が均一な平面状ではなく、緩やか な曲面の場合、平板状ではあるがその表面に模様,文字,図柄等が浮き彫り状に 施されている場合、あるいは表面に緩やかな起伏を有する場合において、かかる 表面を研磨加工するときは、平坦でない表面形状に追随しうる加工手段で行う必 要がある。 When the surface of the object to be polished (hereinafter referred to as "work") is not a uniform flat surface but a gently curved surface, it is a flat plate, but the surface has relief patterns, letters, patterns, etc. Or, in the case where the surface has a gentle undulation, when polishing such a surface, it is necessary to use a processing means capable of following an uneven surface shape.

【0003】 従来、ワークの表面研磨加工は、研磨砥粒を支持又は保持する研磨材保持体を ワークの表面に押圧し、遊離研磨材を供給しつつワーク表面上を摺動させる、所 謂バフ加工によって行われている。ここで用いられる研磨材保持体としては、通 常、皮革、フェルト等の不織布、布帛等を積層したもの、あるいは比較的硬質な スポンジ等が用いられている。Conventionally, the surface polishing of a work is a so-called buffing process in which an abrasive material holding body that supports or holds abrasive grains is pressed against the surface of the work, and a loose abrasive is supplied while sliding on the surface of the work. It is done by processing. As the abrasive carrier used here, a non-woven fabric such as leather or felt, a laminate of fabrics, or a relatively hard sponge is usually used.

【0004】 ところで、上述のような平坦でない面を研磨加工するに際しては、研磨材保持 体をワークの表面形状に十分追随させなければならず、このため使用する研磨材 保持体は極めて柔軟且つ軟質のものを用いるか、さもなければ手作業で行うこと になる。しかしながら、研磨材保持体が極めて柔軟且つ軟質な場合には、研磨加 工において十分な形状精度が得られず、またワーク端部にダレ等が発生し易いと いう問題点がある。更に、加工量が一般に小さくなるため、加工圧を上げて加工 量を増加させようとすると、研磨材保持体は目詰まりや変形を起こしやすくなる という問題点も発生する。また、固形砥石を用いての研磨加工は、ワークの表面 形状に対応することができず、実質的に不可能である。By the way, when polishing an uneven surface as described above, the abrasive material holder must be made to sufficiently follow the surface shape of the work, and therefore the abrasive material holder used is extremely flexible and soft. Or else it will be done manually. However, when the abrasive material holder is extremely soft and soft, there are problems that sufficient shape accuracy cannot be obtained in the polishing process, and sagging or the like easily occurs at the end of the work. Further, since the processing amount is generally small, if the processing pressure is increased to increase the processing amount, the abrasive material holder is likely to be clogged or deformed. Further, the polishing process using a solid whetstone cannot be applied to the surface shape of the work and is practically impossible.

【0005】[0005]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

本考案者等は、上述の問題点に鑑み鋭意研究をした結果、本考案を完成したも のであって、その目的とするところは、緩やかな曲面あるいは平板状ではあるが 比較的起伏の多い表面を有するワークを均一かつ効率よく加工する研磨加工用装 置を提供するものである。 The inventors of the present invention have completed the present invention as a result of intensive studies in view of the above-mentioned problems, and the purpose of the present invention is to form a gently curved surface or a flat plate-like surface having a relatively rough surface. A polishing apparatus for uniformly and efficiently processing a workpiece having the above.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

本考案の研磨加工用装置は、固形砥石又は研磨材保持体からなる複数のセグメ ントを、その加工作用面が同一面を構成するようにラッピング定盤に取り付けた 研磨加工用装置であって、前記固形砥石又は研磨材保持体が弾性を有する緩衝材 を介して取り付けられていることを特徴とするものである。 The polishing apparatus of the present invention is a polishing apparatus in which a plurality of segments made of a solid grindstone or a polishing material holder are attached to a lapping platen such that the working surfaces thereof are the same. It is characterized in that the solid grindstone or the abrasive holder is attached via a buffer material having elasticity.

【0007】 本考案に用いる固形砥石は、研磨用の砥石であれば特に限定されるものでなく 、従来公知の固形砥石から適宜選択すればよい。本考案の目的に適した固形砥石 としては、例えば炭化珪素,酸化アルミ,酸化クロム,酸化セリウム,ガーネッ ト,酸化珪素等からなる砥粒のうち少なくとも一つを合成樹脂で結合した合成砥 石を挙げることができる。The solid grindstone used in the present invention is not particularly limited as long as it is a grindstone for polishing, and may be appropriately selected from conventionally known solid grindstones. As a solid grindstone suitable for the purpose of the present invention, for example, a synthetic grindstone in which at least one of abrasive grains composed of silicon carbide, aluminum oxide, chromium oxide, cerium oxide, garnet, silicon oxide, etc. is bonded with a synthetic resin. Can be mentioned.

【0008】 本考案に用いる研磨材保持体とは、遊離状態の研磨材(砥粒)を一時的に支持 あるいは保持するものであり、例えば合成皮革、フェルト等の不織布、布帛の積 層体、糸条の積層体等繊維を集束せしめたものを挙げることができが、本考案の 目的には、合成樹脂の多孔質体、及び合成樹脂と繊維とを複合した多孔質体が好 適である。The abrasive material holder used in the present invention temporarily supports or holds an abrasive material (abrasive grains) in a free state. For example, synthetic leather, non-woven fabric such as felt, and laminated body of cloth, A fiber bundle such as a laminated body of yarns may be mentioned, but for the purpose of the present invention, a porous body of synthetic resin and a porous body of composite of synthetic resin and fiber are preferable. .

【0009】 本考案に用いるラッピング定盤は、一般に使用されている硬質の金属製定盤で もよいが、適度な可撓性を有する素材からなるものであってもよい。このような ものとしては、例えば不織布を合成樹脂で固めたものを挙げることができる。The lapping plate used in the present invention may be a hard metal plate that is generally used, but may be made of a material having appropriate flexibility. As such a material, for example, a material obtained by hardening a non-woven fabric with a synthetic resin can be mentioned.

【0010】 本考案に用いる緩衝材は、固形砥石または研磨材保持体の作用面に加えられる 不均一な応力を、速やかに吸収するものであり、適度な硬度と反発弾性(ゴム弾 性)を有するものである。本考案においては、日本ゴム協会規格SRIS−01 01に規定するゴム硬度Cスケールの値が30〜80のものが好適である。緩衝 材の厚さは特に限定されるものでなく、固形砥石または研磨材保持体の形状や厚 さとのバランスあるいはワークの表面形状等を考慮して適宜設定すればよい。緩 衝材の平面形状は、接着する固形砥石あるいは研磨材保持体と通常同じ形である が、特にこれに限定されるものでなく、接着する固形砥石あるいは研磨材保持体 よりも大きくても小さくてもよい。本考案に用いる緩衝材としては、例えばゴム ,合成樹脂弾性体等を挙げることができるが、特に合成樹脂弾性体が物性、耐久 性等の面で好ましい。The cushioning material used in the present invention quickly absorbs non-uniform stress applied to the working surface of the solid grindstone or the abrasive material holder, and has appropriate hardness and impact resilience (rubber elasticity). I have. In the present invention, those having a rubber hardness C scale value of 30 to 80 specified in Japanese Rubber Association Standard SRIS-0101 are preferable. The thickness of the cushioning material is not particularly limited, and may be appropriately set in consideration of the shape and thickness of the solid grindstone or the abrasive material holder, the surface shape of the work, and the like. The planar shape of the shock-absorbing material is usually the same as that of the solid whetstone or abrasive carrier to be bonded, but is not particularly limited to this, and it can be larger or smaller than the solid whetstone or abrasive carrier to be bonded. May be. Examples of the cushioning material used in the present invention include rubber, synthetic resin elastic body, and the like, and synthetic resin elastic body is particularly preferable in terms of physical properties and durability.

【0011】 図1は本考案の研磨加工用装置の要部の構成を説明する斜視図である。本考案 の装置は、固形砥石または研磨材保持体を上記緩衝材を介してラッピング定盤に 取り付けられている。固形砥石または研磨材保持体からなるセグメント1は、緩 衝材2と固着され、ラッピング定盤3に配設固定されている。固形砥石または研 磨材保持体を緩衝材と接着固定する方法は、例えば接着剤を用いる方法、両面接 着テープを用いる方法、何らかの受け具をもって機械的に固定する方法、ファス ナー等を用いる方法などを挙げることができるが、特にこれらに限定されるもの ではない。FIG. 1 is a perspective view for explaining the configuration of the main part of the polishing apparatus of the present invention. In the device of the present invention, a solid grindstone or an abrasive holder is attached to a lapping platen via the cushioning material. A segment 1 made of a solid grindstone or a polishing material holder is fixed to a shock absorbing material 2, and is arranged and fixed on a lapping platen 3. The method of adhesively fixing the solid whetstone or polishing material holder to the cushioning material is, for example, a method of using an adhesive, a method of using a double-sided adhesive tape, a method of mechanically fixing with some kind of receiver, a method of using a fastener, etc. However, the present invention is not limited to these.

【0012】 本考案において、ラッピング定盤に固定するセグメントの配設方法は、ラッピ ング定盤に固定したセグメントの加工作用面が、全体として同一面を形成するよ うに配設すればよい。形成される加工作用面は、通常平面であるが、ワークの形 状に応じ曲面状を構成するものであってもよい。In the present invention, the method of arranging the segments fixed to the lapping platen may be such that the working surfaces of the segments fixed to the lapping platen form the same plane as a whole. The working surface to be formed is usually a flat surface, but may be a curved surface according to the shape of the work.

【0013】 本考案におけるセグメントの大きさ及び形状並びに配列方法は、ワークの大き さあるいはワーク表面の起伏の状態の応じ適宜設定すればよい。本考案における 具体的なセグメントの配列方法としては、例えば図4ないし図9に示すようなも のを挙げることができる。このうち図6に示すような配列方法のものは、細かな 表面起伏に対応することができる。その他の図に示すような配列方法のものは、 緩やかな曲面を有するワークの表面研磨に好適である。The size, shape and arrangement method of the segments in the present invention may be appropriately set according to the size of the work or the undulation state of the work surface. As a specific method of arranging the segments in the present invention, for example, the methods shown in FIGS. 4 to 9 can be mentioned. Among them, the arrangement method as shown in FIG. 6 can deal with fine surface undulations. The arrangement method shown in the other figures is suitable for polishing the surface of a work having a gently curved surface.

【0014】 本考案の研磨加工用装置でワーク表面の研磨を行うには、例えば加工作用面を ワーク表面に押圧し、ラッピング定盤を回転して加工作用面をワーク表面に摺動 せしめればよい。研磨加工に際しては、固形砥石セグメントの場合には研磨液を 適宜供給しながら行い、研磨材保持体セグメントの場合には遊離砥粒を供給しな がら行うことは従来と同様である。また、研磨加工するに際しては、ワークを固 定するのではなく、例えば往復運動や回転運動など動かしながら行うことも、よ り均一な加工面を得られる点で好ましい。In order to polish the work surface with the polishing apparatus of the present invention, for example, the working surface is pressed against the work surface and the lapping platen is rotated to slide the working surface onto the work surface. Good. In the case of the polishing process, in the case of the solid whetstone segment, the polishing liquid is appropriately supplied, and in the case of the abrasive carrier segment, the free abrasive grains are supplied as in the conventional case. Further, it is preferable to perform the polishing process while moving the work, for example, reciprocating motion or rotating motion, instead of fixing the work, because a more uniform processed surface can be obtained.

【0015】[0015]

【作用】[Action]

図2及び図3は本考案の研磨加工用装置の研磨加工作業中の緩衝材の作用を説 明するための、概念断面図である。ラッピング定盤3は、図示しない駆動モータ ーで回転軸5を回転させることにより回転する。図2の装置では、回転軸5を下 方に付勢することにより、固形砥石または研磨材保持体からなるセグメント1を 所定圧力でワーク4の表面に押圧するものである。また、図3の装置では、支持 軸6に連結するワーク保持部材7が回動自在に構成され、ワーク4をしっかりと 把持しており、支持軸6を下方に付勢することにより、ワークの表面をセグメン ト1に押圧するものである。各セグメントの加工作用面には、ラッピング定盤の 回転に伴って変化するワークの表面形状に対応するように動こうとする応力が発 生するが、緩衝材はかかる応力を素早く吸収し、加工作用面がワークの表面形状 に速やかに追随するため、ワーク表面の出っ張った部分だけ研磨されたり、窪ん だ部分が研磨されないといったことはなく、ワークの表面は均一に加工されるこ とになる。 2 and 3 are conceptual cross-sectional views for explaining the action of the cushioning material during the polishing operation of the polishing apparatus of the present invention. The lapping platen 3 is rotated by rotating the rotary shaft 5 with a drive motor (not shown). In the apparatus shown in FIG. 2, the rotary shaft 5 is urged downward to press the segment 1 made of a solid grindstone or an abrasive carrier against the surface of the work 4 with a predetermined pressure. Further, in the apparatus shown in FIG. 3, the work holding member 7 connected to the support shaft 6 is configured to be rotatable, firmly holds the work 4, and the support shaft 6 is urged downward to move the work. The surface is pressed against the segment 1. On the working surface of each segment, a stress that moves to correspond to the surface shape of the work that changes with the rotation of the lapping plate is generated, but the cushioning material quickly absorbs the stress and Since the working surface quickly follows the surface shape of the work, the protruding part of the work surface is not polished or the recessed part is not polished, and the work surface is uniformly processed.

【0016】[0016]

【実施例】【Example】

以下、実施例により本考案の研磨加工用装置を具体的に説明する。 実施例1 固形砥石として、平均粒径約2μの酸化セリウム粒子(砥粒)をメラミン樹脂 とフェノール樹脂との混合体で結合し、砥粒率77重量%、気孔率40%、硬度 がロックウェル硬度計15Yスケールで60の合成砥石を用意した。研磨加工装 置(商品名:HYPREX EJ−380型、日本エンギス製)の金属製硬質定 盤に、上記合成砥石を、図4に示す如き配列に緩衝材を介して配設固定した。こ こで使用した緩衝材はゴム硬度Cスケールが約50のポリウレタン樹脂発泡体で あって、厚さ5mmの板状で固形砥石とは接着剤で接着し該固形砥石と同様の平面 形状のものであった。 Hereinafter, the polishing apparatus of the present invention will be described in detail with reference to Examples. Example 1 As a solid whetstone, cerium oxide particles (abrasive grains) having an average particle size of about 2μ were combined with a mixture of a melamine resin and a phenol resin, and the abrasive grain ratio was 77% by weight, the porosity was 40%, and the hardness was Rockwell. 60 synthetic whetstones were prepared with a hardness scale of 15Y scale. The above-mentioned synthetic whetstone was arranged and fixed through a cushioning material in the arrangement as shown in Fig. 4 on a metal hard surface plate of a polishing apparatus (trade name: HYPREX EJ-380 type, manufactured by Nippon Engis). The cushioning material used here is a polyurethane resin foam with a rubber hardness C scale of about 50, and has a plate shape with a thickness of 5 mm and is bonded to the solid whetstone with an adhesive and has the same planar shape as the solid whetstone. Met.

【0017】 各セグメントは、その加工作用面が定盤基底部から同じ高さとなるように取り 付け、形成される加工作用面は、全体として同一平面に成るように構成した。Each segment was attached so that its working surface was at the same height from the base of the surface plate, and the working surfaces to be formed were formed to be flush with each other as a whole.

【0018】 次に、ワークとして緩やかな曲面を描き中央部の膨らんだ円形板状ガラスを準 備した。このワークは、既に粗ずり及び砂掛け加工を施したものであり、所謂磨 りガラス状の半光沢を呈するものであった。Next, as a work, a circular plate glass with a gentle curved surface and a bulging central portion was prepared. This work had already been subjected to roughing and sanding, and had a so-called frosted glass-like semi-gloss.

【0019】 上記研磨加工装置に上記ワークを取り付け、研磨液として水を所定量供給しな がら研磨圧120g/cm2 に設定して該ワークを研磨加工した。加工後のワーク の表面は、鏡面に近い光沢面となり、中央部と周辺部との光沢の差も認められず 、全体に均質なポリッシング加工が施された。The work was attached to the polishing apparatus, and the work was polished by setting the polishing pressure to 120 g / cm 2 while supplying a predetermined amount of water as a polishing liquid. The surface of the work after processing became a glossy surface close to a mirror surface, and no difference in gloss between the central part and the peripheral part was observed, and the entire surface was subjected to uniform polishing.

【0020】 比較例1 実施例1において用いた緩衝材を用いることなく、固形砥石を直接定盤に取り 付けた以外は実施例1と同様にして研磨加工を行った。結果は、ワークの中央部 はきれいなポリッシング加工が施されていたが、ワークの周辺部は全く加工され ていなかった。Comparative Example 1 Polishing was performed in the same manner as in Example 1 except that the solid grindstone was directly attached to the surface plate without using the cushioning material used in Example 1. As a result, the center part of the work piece was cleanly polished, but the peripheral part of the work piece was not processed at all.

【0021】 実施例2 研磨材保持体として、ポリビニルアセタール系樹脂を主体としそれにフェノー ル樹脂を併用した結合材でビニロン短繊維を固定一体化したバフ材(商品名:ク リスタルバフKH、鐘紡製)を用意した。バフ材は、それぞれ同じ平面形状の緩 衝材と接着剤で固着したのち、定盤に図5に示す如き配列に配設固定した。緩衝 材は、実施例1で使用したのと同様のものを用いた。また、ここで使用した定盤 は、不織布をウレタン系樹脂で固めたものであって、厚み約6mmで、可撓性を有 するものであった。。Example 2 A buffing material (trade name: Kristalbuff KH, manufactured by Kanebo Co., Ltd.) in which vinylon short fibers are fixedly integrated with a binder mainly composed of polyvinyl acetal resin and a phenolic resin as an abrasive carrier Prepared. The buff members were fixed to each other with a cushioning member having the same plane shape with an adhesive, and then fixed and arranged on the surface plate in an arrangement as shown in FIG. The same buffer material as that used in Example 1 was used. The surface plate used here was a non-woven fabric hardened with urethane resin, had a thickness of about 6 mm, and was flexible. .

【0022】 実施例1と同様に、各セグメントは、その加工作用面が定盤基底部から同じ高 さとなるように取り付け、形成される加工作用面は、全体として同一平面を構成 するようにした。Similar to the first embodiment, each segment is attached such that its working surface is at the same height from the base of the surface plate, and the working surfaces formed are configured to form the same plane as a whole. .

【0023】 次に、ワークとして緩やかな丘状の起伏を規則的に繰り返し有する板状のもの を用意した。丘状の起伏の頂部と底部との差は最大約3mmであった。ワーク表面 には、連続模様が形成され、形状のバラツキ、バリ、傷あるいは表面の微小気泡 (シェアーマーク)等があるが、鋭いエッジ状の段差はなかった。Next, a plate-shaped work having a gentle hill-shaped undulation regularly repeated was prepared as a work. The maximum difference between the top and bottom of the hill-shaped relief was about 3 mm. A continuous pattern was formed on the surface of the work, and there were variations in shape, burrs, scratches, and minute bubbles (shear marks) on the surface, but there was no sharp edge-like step.

【0024】 研磨加工装置に上記用意したワークを取り付け、研磨材としてベンガラ(酸化 第二鉄)のスラリーを所定量供給しながらゲージ圧15 kgf,定盤回転数90r pmで60秒間研磨加工した。加工後のワークの表面は、加工前に見られたバラ ツキ、バリ、傷あるいはシェアーマーク等が完全に除去され、規則的な丘状の起 伏を有する均質なものであった。また、表面は磨りガラス状の半光沢面となり、 光沢班、スクラッチ等の欠点は認められなかった。ワーク表面の平均研磨除去量 は45μであった。The above-prepared work was attached to a polishing apparatus, and polishing was performed for 60 seconds at a gauge pressure of 15 kgf and a platen rotation speed of 90 rpm while supplying a predetermined amount of red iron oxide (ferric oxide) slurry as an abrasive. The surface of the work after processing was a uniform one with regular hill-shaped undulations, with the variations, burrs, scratches, shear marks, etc. that were seen before processing being completely removed. In addition, the surface became a frosted glass-like semi-glossy surface, and defects such as glossy spots and scratches were not recognized. The average polishing removal amount on the work surface was 45 μ.

【0025】 比較例2 実施例2において用いた緩衝材を用いることなく、バフ材を直接定盤に取り付 けた以外は実施例2と同様にして研磨加工を行った。結果は、ワークの丘状頂部 の研磨除去量は平均約60μできれいに加工され、磨りガラス状の半光沢となっ たが、基底部は全く加工されず、加工前のプレス面がそのまま残されていた。Comparative Example 2 Polishing was performed in the same manner as in Example 2 except that the buff material was directly attached to the surface plate without using the cushioning material used in Example 2. As a result, the amount of polishing removal on the hill-shaped top of the workpiece was about 60μ on average, and the work was finely processed to give a frosted glass-like semi-gloss. It was

【0026】[0026]

【考案の効果】[Effect of device]

本考案の研磨加工用装置は、固形砥石または研磨材保持体からなるセグメント を適度な弾性を有する緩衝材を介してラッピング定盤に取り付けたため、その加 工作用面は緩衝材の弾性により、ワークの表面形状に極めて迅速に追随し、均一 に研磨加工することができる。このため、従来、均一な加工が極めて困難とされ ていた非平面状のワーク、例えば光学レンズあるいは表面に緩やかな起伏をもつ 化粧板等の研磨加工を容易且つ効率よくすることが可能になった。 In the polishing apparatus of the present invention, the segment consisting of the solid grindstone or the polishing material holder is attached to the lapping platen via the cushioning material having an appropriate elasticity. It is possible to follow the surface shape of the sample very quickly and perform uniform polishing. For this reason, it has become possible to easily and efficiently polish a non-planar work, which has hitherto been extremely difficult to uniformly machine, such as an optical lens or a decorative plate having a gentle undulation on the surface. .

【0027】 従って、本考案の装置により、従来手作業に頼っていたこれらの研磨加工を機 械化することができ、また、加工に要する時間も著しく短くなり、安定した加工 品質のものを得ることができる。Therefore, with the device of the present invention, it is possible to mechanize these polishing processes that have hitherto relied on manual work, and also the time required for the process is significantly shortened, and stable process quality is obtained. be able to.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本考案の研磨加工装置の要部を説明する斜視図
である。
FIG. 1 is a perspective view illustrating a main part of a polishing apparatus of the present invention.

【図2】本考案の研磨加工装置の使用状態の一例を説明
する概念断面図である。
FIG. 2 is a conceptual cross-sectional view illustrating an example of a usage state of the polishing apparatus of the present invention.

【図3】本考案の研磨加工装置の使用状態の一例を説明
する概念断面図である。
FIG. 3 is a conceptual cross-sectional view illustrating an example of a usage state of the polishing apparatus of the present invention.

【図4】本考案の実施例1のラッピング定盤加工作用面
を示す平面説明図である。
FIG. 4 is an explanatory plan view showing a working surface of the lapping plate according to the first embodiment of the present invention.

【図5】本考案の実施例2のラッピング定盤加工作用面
を示す平面説明図である。
FIG. 5 is an explanatory plan view showing a working surface of a lapping plate according to a second embodiment of the present invention.

【図6】本考案に係るラッピング定盤加工作用面の一例
を示す平面説明図である。
FIG. 6 is a plan view showing an example of a lapping platen working surface according to the present invention.

【図7】本考案に係るラッピング定盤加工作用面の一例
を示す平面説明図である。
FIG. 7 is a plan view showing an example of a lapping platen working surface according to the present invention.

【図8】本考案に係るラッピング定盤加工作用面の一例
を示す平面説明図である。
FIG. 8 is a plan view showing an example of a lapping plate working surface according to the present invention.

【図9】本考案に係るラッピング定盤加工作用面の一例
を示す平面説明図である。
FIG. 9 is an explanatory plan view showing an example of a lapping platen working surface according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 固形砥石あるいは研磨材保持体からなるセグメント 2 緩衝材 3 ラッピング定盤 4 ワーク(被研磨体) 5 回転軸 6 支持軸 7 ワーク保持部材 1 segment consisting of a solid grindstone or abrasive material holder 2 cushioning material 3 lapping surface plate 4 work (workpiece) 5 rotary shaft 6 support shaft 7 work holding member

Claims (5)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 固形砥石からなる複数のセグメントを、
その加工作用面が同一面を構成するようにラッピング定
盤に取り付けた研磨加工用装置であって、前記固形砥石
が弾性を有する緩衝材を介してラッピング定盤に取り付
けられていることを特徴とする研磨加工用装置。
1. A plurality of segments made of a solid grindstone,
A lapping machine attached to a lapping plate so that its working surface forms the same surface, wherein the solid grindstone is attached to the lapping plate via a buffer material having elasticity. Equipment for polishing.
【請求項2】 研磨材保持体からなる複数のセグメント
を、その加工作用面が同一面を構成するようにラッピン
グ定盤に取り付けた研磨加工用装置であって、前記研磨
材保持体が弾性を有する緩衝材を介してラッピング定盤
に取り付けられていることを特徴とする研磨加工用装
置。
2. A polishing apparatus in which a plurality of segments made of an abrasive material holder are attached to a lapping platen such that their working surfaces are the same surface, and the abrasive material holder has elasticity. An apparatus for polishing, wherein the polishing apparatus is attached to a lapping platen through a cushioning material included therein.
【請求項3】 研磨材保持体が、合成樹脂の多孔質体ま
たは合成樹脂と繊維との複合多孔質体からなるものであ
ることを特徴とする請求項2に記載の研磨加工用装置。
3. The polishing apparatus according to claim 2, wherein the abrasive support is made of a synthetic resin porous body or a synthetic resin / fiber composite porous body.
【請求項4】 弾性を有する緩衝材が、合成樹脂弾性体
であることを特徴とする請求項1〜3に記載の研磨加工
用装置。
4. The polishing apparatus according to claim 1, wherein the cushioning material having elasticity is a synthetic resin elastic body.
【請求項5】 弾性を有する緩衝材の硬さが、日本ゴム
協会規格SRIS−0101に規定するゴム硬度Cスケ
ールの値が30〜80であることを特徴とする請求項1
〜4に記載の研磨加工用装置。
5. The hardness of the cushioning material having elasticity is such that the value on the rubber hardness C scale defined by the Japan Rubber Association Standard SRIS-0101 is 30 to 80.
The polishing processing apparatus according to any one of claims 1 to 4.
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