JPH07276071A - レーザー加工装置とレーザー加工方法 - Google Patents

レーザー加工装置とレーザー加工方法

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Publication number
JPH07276071A
JPH07276071A JP7027924A JP2792495A JPH07276071A JP H07276071 A JPH07276071 A JP H07276071A JP 7027924 A JP7027924 A JP 7027924A JP 2792495 A JP2792495 A JP 2792495A JP H07276071 A JPH07276071 A JP H07276071A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical fibers
receptacle
optical fiber
laser
laser light
Prior art date
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Pending
Application number
JP7027924A
Other languages
English (en)
Inventor
Koji Funemi
浩司 船見
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP7027924A priority Critical patent/JPH07276071A/ja
Publication of JPH07276071A publication Critical patent/JPH07276071A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数点を同時加工できるとともに、コンパク
トにかつ安価に構成でき、更に加工点の間隔が狭くても
高品質の加工を可能とする。 【構成】 レーザー光源10と、レーザー光源10から
出力されたレーザー光11を伝送する複数の光ファイバ
ー6、7と、複数の光ファイバー6、7の先端6a、7
aを固定するレセプタクル5と、レセプタクル5が固定
されるとともに複数の光ファイバー6、7の先端6a、
7aから出てくる複数のレーザー光16、17をそれぞ
れ異なった焦点位置14、15に集光する1組の集光手
段1とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザー光にてスポッ
ト溶接、切断、穴明け、半田付けなどを行うレーザー加
工装置に関し、特にレーザー光の伝送に光ファイバーを
用いたレーザー加工装置とレーザー加工方法に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】従来の上記方式のレーザー加工装置にお
いては、図11に示すように、レーザー光源(図示せ
ず)から出力されたレーザー光を光ファイバー21の基
端に入射させ、この光ファイバー21の先端を保持する
レセプタクル22を集光手段23に固定して構成されて
いる。集光手段23には通常第1レンズ24と第2レン
ズ25が配設されている。
【0003】以上の構成により光ファイバー21を伝送
されてきたレーザー光は、光ファイバー21の先端21
aよりある一定の拡り角をもって放出される。放出され
たレーザー光26は集光手段23内の第1レンズ24に
てほぼ平行ビームに修正され、更に第2レンズ25によ
り焦点27に集光される。
【0004】このようなレーザー加工装置において、複
数箇所を同時に加工する場合には、従来は図12に示す
ようにそれぞれ光ファイバー21とレセプタクル22と
集光手段23とを備えた複数の光ファイバー集光光学系
30を用いて加工を行うように構成されていた。図12
においては、ベース31上のワーク32を2点同時にス
ポット溶接するため、2組の光ファイバー集光光学系3
0、30を並用している状態を示している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
複数箇所を同時に加工するレーザー加工装置において
は、複数組の光ファイバー集光光学系30、30が配設
されているため、光学系の占める占有空間が大きくな
り、コストも高くなるという問題があった。特に、同時
に加工する箇所が3点、4点と増加すると、それに伴っ
て占有空間が極端に大きくなるため、多点同時加工は空
間的な配置構成の点から事実上極めて困難となるととも
に非常に高価な構成となるという問題がある。
【0006】又、ワーク32が光ファイバー集光光学系
30に比べて小さい時には、レーザー光26、26を互
いに平行に照射することができず、加工点に垂直な方向
に対してある一定角度傾斜した状態で照射しなければな
らず、そのため溶け込み深さが浅くなり、レーザ溶接な
どの加工品質が劣化してしまうという問題がある。
【0007】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、複数
点を同時加工できるとともに、コンパクトにかつ安価に
構成でき、更に加工点の間隔が狭くても高品質の加工が
可能なレーザー加工装置及びレーザー加工方法を提供す
ることを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明のレーザー加工装
置は、レーザー光源と、レーザー光源から出力されたレ
ーザー光を伝送する複数の光ファイバーと、複数の光フ
ァイバーの先端を保持するレセプタクルと、レセプタク
ルが固定されるとともに複数の光ファイバーの先端から
出てくる複数のレーザー光をそれぞれ異なった焦点位置
に集光する1組の集光手段とを備えたことを特徴とす
る。
【0009】上記レセプタクルは、光ファイバーの先端
の軸方向の保持位置を変更する位置調整機構を備えるよ
うに構成すると好適である。
【0010】上記レセプタクルの位置調整機構は、内側
フランジと、該内側フランジを大略覆う外側フランジと
を有し、光ファイバーを保持するための穴が内側フラン
ジと外側フランジとの間に形成されており、内側フラン
ジは複数の押さえ板を備え、各押さえ板は穴内に挿入さ
れた光ファイバーに圧力を作用させるように構成すると
好適である。
【0011】複数のセットビスを外側フランジの基部を
貫通させて、光ファイバーを保持するための穴内にねじ
込むことにより各押さえ板を押圧するように構成すると
好適である。
【0012】上記各光ファイバーは押さえ板により穴内
の所望の軸方向位置に保持されるように構成すると好適
である。
【0013】本発明のレーザー加工方法は、複数の光フ
ァイバーの先端がレセプタクルにより保持された状態で
レーザー光源から出力されたレーザー光を複数の光ファ
イバーにより伝送し、上記レセプタクルが固定された1
組の集光手段により、上記複数の光ファイバーの先端か
ら照射される複数のレーザー光を異なる焦点位置に集光
するようにしたことを特徴とする上記光ファイバーの先
端の軸方向保持位置はレセプタクルにおいて変更可能と
なっていることが好適である。
【0014】
【作用】本発明によれば、1組の集光手段に対して複数
の光ファイバーを取付け、複数の光ファイバーを伝送さ
れてきてそれぞれの先端から放出されたレーザー光を異
なった焦点位置に集光するようにしているので、複数の
加工点を同時に加工できるとともに集光手段を1組設け
ているだけであるのでコンパクトにかつ安価に構成する
ことができ、また複数のレーザビームを互いの間隔が狭
い状態でかつ平行に近い状態で照射できるため、微小部
品の加工においても加工点に対して垂直に近い方向から
照射でき、高品質の加工が可能となる。
【0015】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。
【0016】図1において、1は集光手段であり、その
筒状ケース2内に第1レンズ3と第2レンズ4がその光
軸が中心軸心と一致するように内蔵されている。筒状ケ
ース2の基端2aにはレセプタクル5が取付けられてい
る。このレセプタクル5は第1の光ファイバー6の先端
6aと第2の光ファイバー7の先端7aを所定の位置関
係で保持している。光ファイバー6及び7の基端6b、
7bには、これらの光ファイバー6、7にレーザー光を
入射させるためのレンズ8が対向して配置されている。
以上の2つの光ファイバー6、7と単一の集光手段1に
て光ファイバー集光光学系9が構成されている。
【0017】10はレーザー光源であり、このレーザー
光源10から出力されたレーザー光11の一部がハーフ
ミラー12で反射して第1の光ファイバー6の基端6b
に入射し、ハーフミラー12を通過した残りのレーザー
光11が反射ミラー13で反射して第2の光ファイバー
7の基端7bに入射するように構成されている。
【0018】次に、以上の構成による作用を説明する。
第1と第2の光ファイバー6、7を通って伝送されてき
たレーザー光11は、各光ファイバー6、7の先端6
a、7aからある一定の拡り角をもって放出される。放
出されたレーザ光16、17はそれぞれ集光手段1の第
1レンズ3によりほぼ平行なビームに修正され、更に第
2レンズ4によりそれぞれ第1の焦点位置14と第2の
焦点位置15に集光される。
【0019】従って、これらの焦点位置14、15にワ
ーク18の加工点を位置決めすることによりスポット溶
接等の加工を行うことができる。この第1と第2の焦点
位置14、15の間の間隔は、レセプタクル5における
第1と第2の光ファイバー6、7の先端6a、7aの保
持間隔によって設定される。この焦点位置14、15間
の間隔の具体数値を例示すると、従来から汎用されてい
る集光手段1を用いてそのレセプタクル5を交換するだ
けで0.5〜3mm程度の範囲で任意に設定することがで
きる。
【0020】以上のように、本実施例では1組の集光手
段1に対して2本の光ファイバー6、7を取付けてお
り、これら光ファイバー6、7を通って放出されたレー
ザー光16、17が1組の集光手段1でそれぞれ異なっ
た焦点位置14、15に集光されるため、多点同時加工
を単一の光ファイバー集光光学系9によって行うことが
でき、小型で安価な多点同時加工用のレーザー加工装置
を提供することができる。また、複数のレーザ光16、
17を互いの間隔が狭い状態でかつ平行に近い状態で照
射できるため、微小なワーク18の複数の加工点に対し
て垂直に近い方向から照射でき、高品質のスポット溶接
等の加工を行うことができる。
【0021】図2〜図6は、レセプタクルを交換するこ
となく、光ファイバー6の先端6aの軸方向の保持位置
を変更するための位置調整機構を有するレセプタクル5
0を備える、本発明の他の実施例にかかるレーザー加工
装置を示す。
【0022】レセプタクル50は、内側フランジ54
と、該内側フランジ54を大略覆う外側フランジ53と
を有しており、互いに4個のボルト55により固定され
ている。図2、3に示すように、8本の光ファイバー6
を保持するための8個の穴54aが内側フランジ54と
外側フランジ53との間に形成されている。
【0023】各光ファイバー6は、図4に示されるよう
に、保護ビニルカバー6cと、該カバー6cで覆われた
芯線6dとを備えている。
【0024】複数の光ファイバー6がレセプタクル50
で保持されるとき、芯線6dの先端部分は各光ファイバ
ー6のカバー6cの先端部分より突出しており、芯線6
dの突出した先端部分は研磨工具で研磨されている。内
側フランジ54は8個の押さえ板58を備えている。こ
の押さえ板58は、外側フランジ53の基部にねじ込ま
れかつ貫通する上下2つのセットビス57を穴54a内
に突出させることにより穴54a内に挿入された光ファ
イバー6に対してある圧力を作用させるものである。す
なわち、光ファイバー6がレセプタクル50により保持
されるとき、光ファイバー6は、該光ファイバー6のカ
バー6cの先端部分から芯線6dの先端部分が突出した
状態で、所望の穴54a内に挿入されている。光ファイ
バー6が穴54a内に挿入されたのち、2つのセットビ
ス57がねじ込まれて穴54a内に突出させて上記押さ
え板58を光ファイバー6に対して押圧させる。従っ
て、光ファイバー6が押さえ板58と穴54aの内側面
との間の所望の軸方向位置で保持される。
【0025】焦点14、15をワーク18の1つの平面
に形成させるとき、2つの光ファイバー6の芯線6dの
先端6aは図6に示される同じ軸方向位置に保持されて
いる。図7に示すように焦点14、15がワーク18の
高さの異なる平面に形成させるとき、2つの光ファイバ
ー6の芯線6dの先端6aは図5と図6に示される異な
る軸方向位置に保持されている。図7は、2つの焦点1
4、15で行われたスポット溶接により、ピン18cが
板18dの段差のある面の穴に固定される場合を示す。
【0026】図8、図9は、2つの光ファイバー6がレ
セプタクル50にセットされて2つの焦点14、15で
行われたスポット溶接により、ピン18fが板18eの
平面の穴に固定される場合を示す。
【0027】図10は、3つの光ファイバー6がレセプ
タクル50にセットされて3つの焦点14、15、70
で行われたスポット溶接により、ピン18hが板18g
の平面の穴に固定される場合を示す。
【0028】この他の実施例によれば、所望数の光ファ
イバー6を所望の穴54a内に挿入することができて、
レセプタクル50を交換することなく、焦点の位置及び
個数、並びに、焦点間の距離を任意に設定することがで
きる。穴54aにおける複数の光ファイバー6の位置を
互いに異ならせることにより、スポット溶接用の焦点を
所望のワークの段差のある平面などに形成することもで
きる。
【0029】
【発明の効果】本発明によれば、以上の説明から明らか
なように、1組の集光手段に対して複数の光ファイバー
を取付け、複数の光ファイバーを伝送されてきてそれぞ
れの先端から放出されたレーザー光を異なった焦点位置
に集光するようにしているので、複数の加工点を同時に
加工できるとともに集光手段を1組設けているだけであ
るのでコンパクトにかつ安価に構成することができ、ま
た複数のレーザビームを互いの間隔が狭い状態でかつ平
行に近い状態で照射できるため、微小部品の加工におい
ても加工点に対して垂直に近い方向から照射でき、高品
質の加工を行うことができるという効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のレーザー加工装置の一実施例の構成図
である。
【図2】本発明の他の実施例にかかるレセプタクルの底
面図である。
【図3】図2のレセプタクルのIII−III線の半断
面図である。
【図4】光ファイバーの断面図である。
【図5】光ファイバーがある位置に配置されたレセプタ
クルの半断面図である。
【図6】図5とは異なる位置に光ファイバーが配置され
たレセプタクルの半断面図である。
【図7】焦点が示されたワークの断面図である。
【図8】焦点が示されたワークの斜視図である。
【図9】焦点が示されたワークの断面図である。
【図10】焦点が示されたワークの斜視図である。
【図11】従来例のレーザー加工装置の要部の構成図で
ある。
【図12】従来例の多点同時加工用レーザー加工装置の
要部の構成図である。
【符号の説明】
1 集光手段 5、50 レセプタクル 6、7 光ファイバー 9 光ファイバー集光光学系 10 レーザー光源 11 レーザー光 14、15 焦点 16、17 レーザー光 53 外側フランジ 54 内側フランジ 54a 穴 57 セットビス 58 押さえ板

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザー光源と、レーザー光源から出力
    されたレーザー光を伝送する複数の光ファイバーと、複
    数の光ファイバーの先端を保持するレセプタクルと、レ
    セプタクルが固定されるとともに複数の光ファイバーの
    先端から出てくる複数のレーザー光をそれぞれ異なった
    焦点位置に集光する1組の集光手段とを備えたことを特
    徴とするレーザー加工装置。
  2. 【請求項2】 レセプタクルは、光ファイバーの先端の
    軸方向の保持位置を変更する位置調整機構を備えるよう
    にした請求項1に記載のレーザー加工装置。
  3. 【請求項3】 レセプタクルの位置調整機構は、内側フ
    ランジと、該内側フランジを大略覆う外側フランジとを
    有し、光ファイバーを保持するための穴が内側フランジ
    と外側フランジとの間に形成されており、内側フランジ
    は複数の押さえ板を備え、各押さえ板は穴内に挿入され
    た光ファイバーに圧力を作用させるようにした請求項2
    に記載のレーザー加工装置。
  4. 【請求項4】 複数のセットビスを外側フランジの基部
    を貫通させて、光ファイバーを保持するための穴内にね
    じ込むことにより各押さえ板を押圧するようにした請求
    項3に記載のレーザー加工装置。
  5. 【請求項5】 各光ファイバーは押さえ板により穴内の
    所望の軸方向位置に保持されるようにした請求項3に記
    載のレーザー加工装置。
  6. 【請求項6】 複数の光ファイバーの先端がレセプタク
    ルにより保持された状態でレーザー光源から出力された
    レーザー光を複数の光ファイバーにより伝送し、上記レ
    セプタクルが固定された1組の集光手段により、上記複
    数の光ファイバーの先端から照射される複数のレーザー
    光を異なる焦点位置に集光するようにしたことを特徴と
    するレーザー加工方法。
  7. 【請求項7】 光ファイバーの先端の軸方向の保持位置
    はレセプタクルにおいて変更可能となっている請求項6
    に記載のレーザー加工方法。
JP7027924A 1994-02-18 1995-02-16 レーザー加工装置とレーザー加工方法 Pending JPH07276071A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7027924A JPH07276071A (ja) 1994-02-18 1995-02-16 レーザー加工装置とレーザー加工方法

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JP2111094 1994-02-18
JP6-21110 1994-02-18
JP7027924A JPH07276071A (ja) 1994-02-18 1995-02-16 レーザー加工装置とレーザー加工方法

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JPH07276071A true JPH07276071A (ja) 1995-10-24

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JP7027924A Pending JPH07276071A (ja) 1994-02-18 1995-02-16 レーザー加工装置とレーザー加工方法

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102612420A (zh) * 2009-11-19 2012-07-25 深圳市大族激光科技股份有限公司 多头激光加工方法及其装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102612420A (zh) * 2009-11-19 2012-07-25 深圳市大族激光科技股份有限公司 多头激光加工方法及其装置

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