JPH07251417A - Jig for ingot slice guide - Google Patents
Jig for ingot slice guideInfo
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- JPH07251417A JPH07251417A JP7272094A JP7272094A JPH07251417A JP H07251417 A JPH07251417 A JP H07251417A JP 7272094 A JP7272094 A JP 7272094A JP 7272094 A JP7272094 A JP 7272094A JP H07251417 A JPH07251417 A JP H07251417A
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- ingot
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、円板、正方形、多角形
その他各種形状を有するインゴットをスライスして半導
体集積回路用や太陽電池用などのウェハーを形成するた
めのインゴットのスライスガイド治具に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an ingot slice guide jig for slicing an ingot having various shapes such as a disc, a square, a polygon and the like to form a wafer for a semiconductor integrated circuit or a solar cell. Regarding
【0002】[0002]
【従来の技術】ウェハーは、シリコン単結晶を薄く輪切
りにし、その表面を研削したものであるが、インゴット
の切断に際して一般的にはインゴットの中心線に対して
正確に直角に切断する事が要求される。そこで、インゴ
ットをインゴット切断装置の取付台にセットし、取付台
を軸方向や取付角度を調節してワイヤがインゴットの中
心線に直角になるようにし、然る後ワイヤを走行させて
インゴットを中心線に対して直角に切断するようにして
いた。2. Description of the Related Art A wafer is obtained by cutting a silicon single crystal into thin slices and grinding the surface. Generally, when cutting an ingot, it is required to cut the ingot at a right angle to the center line of the ingot. To be done. Therefore, set the ingot on the mounting base of the ingot cutting device, adjust the mounting base axially and at the mounting angle so that the wire is at a right angle to the center line of the ingot, and then run the wire to center the ingot. I was trying to cut at right angles to the line.
【0003】このような調節作業はウェハーのカッティ
ング精度に係わるため極めて正確に調整する必要があ
り、調整に以外に手間取るものであり、切断作業の能率
低下を招く原因となっていた。又、インゴットの切断は
中心線に対して直角に行われる他、結晶軸(中心線に対
して傾いており、必ずしも中心軸に一致せず、ゴニオメ
ータの測定にて決定される。)に対して直角に切断され
る場合もあり、この場合は前記インゴットの中心線に対
して直角に切断するよりもその切断方向の調整が困難で
あった。Since such an adjusting operation is related to the cutting accuracy of the wafer, it is necessary to make an extremely accurate adjustment, which is time-consuming in addition to the adjustment, which causes a reduction in the efficiency of the cutting operation. Further, the cutting of the ingot is performed at right angles to the center line, and also to the crystal axis (which is tilted with respect to the center line and does not necessarily coincide with the center axis, and is determined by a goniometer measurement). It may be cut at a right angle, and in this case, it was more difficult to adjust the cutting direction than that at a right angle to the center line of the ingot.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】本発明の解決課題は、
ワンタッチでインゴットの切断方向を正確に決定出来る
ようにする事にある。The problems to be solved by the present invention are as follows.
It is to be able to accurately determine the cutting direction of the ingot with one touch.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明にかかるインゴッ
トのスライスガイド治具の第1は、請求項1に記載した
ように、 インゴット(1)に跨設出来るようにその下面にインゴ
ット嵌着溝(2)が形成されており、 その上面に所定間隔で切断方向に合わせて設けられて
いるインゴット切断用のワイヤ(12)を挿入するためのワ
イヤ挿入溝(3)が形成されている事を特徴とする。The first of the slice guide jigs for an ingot according to the present invention is, as described in claim 1, an ingot fitting groove formed on the lower surface of the ingot so as to be straddled over the ingot (1). (2) is formed, and the wire insertion groove (3) for inserting the wire (12) for cutting the ingot is formed on the upper surface at a predetermined interval in accordance with the cutting direction. Characterize.
【0006】これにより、インゴット切断装置(A)にセ
ットされたインゴット(1)にスライスガイド治具(B)を嵌
着し、スライスガイド治具(B)のワイヤ挿入溝(3)にワイ
ヤ(12)を正確に嵌め込むだけでインゴット(1)の中心軸
乃至結晶軸とワイヤ(12)の直角とを確定する事が出来、
インゴット(1)の切断作業を極めて効率よく行うことが
出来る。As a result, the slice guide jig (B) is fitted to the ingot (1) set in the ingot cutting device (A), and the wire (3) is inserted into the wire insertion groove (3) of the slice guide jig (B). It is possible to determine the central axis or crystal axis of the ingot (1) and the right angle of the wire (12) simply by fitting 12) accurately.
The cutting work of the ingot (1) can be performed very efficiently.
【0007】[0007]
【実施例】図1は本発明に使用されるインゴット切断装
置(A)の側面図である。(10)は3本1組のワイヤローラ
で、図2に示すように正三角形乃至二等辺三角形の頂点
を占めるようにフレーム(11)に回転自在に取り付けられ
ている。このワイヤローラ(10)には、インゴット(1)の
切断用のワイヤ(12)が一定間隔で何重にも巻回・懸架さ
れている。1 is a side view of an ingot cutting device (A) used in the present invention. (10) is a set of three wire rollers, which are rotatably attached to the frame (11) so as to occupy the vertices of an equilateral triangle or an isosceles triangle as shown in FIG. A wire (12) for cutting the ingot (1) is wound around and suspended on the wire roller (10) in multiple layers at regular intervals.
【0008】(13)はワイヤ駆動部で、本実施例は例えば
タイミングベルトのような無端ベルト(25)や中継プーリ
(26)を介してワイヤローラ(10)の一つを回転させ、ワイ
ヤ(12)を一方向に走行させるようになっている。(13) is a wire driving unit, and in this embodiment, an endless belt (25) such as a timing belt or a relay pulley is used.
One of the wire rollers (10) is rotated via the (26) so that the wire (12) is run in one direction.
【0009】(1)はインゴットで、インゴット取付台(1
4)上に接着剤(16)を介して固定されている。インゴット
取付台(14)は移動台(15)に固着されており、移動台(15)
と共に移動ベース(17)上をスライドするようになってい
る。(18)は移動台(15)に螺合された調整ネジで、軸方向
調整モータ(19)によって回転する事になる。(1) is an ingot, and the ingot mount (1
4) It is fixed on top with an adhesive (16). The ingot mount (14) is fixed to the moving base (15), and the moving base (15)
With it, it slides on the moving base (17). Reference numeral (18) is an adjusting screw screwed to the movable table (15), and is rotated by the axial adjustment motor (19).
【0010】移動ベース(17)はベアリング(20)を介して
昇降ベース(22)の上に回動自在に載置されており、昇降
ベース(22)に取り付けられた角度調整モータ(21)によっ
て角度調整がなされる。昇降ベース(22)は昇降ガイド(2
4)によりガイドされ、昇降ネジ(23)が回転する事により
昇降するようになっている。The moving base (17) is rotatably mounted on the elevating base (22) via a bearing (20), and is moved by an angle adjusting motor (21) attached to the elevating base (22). The angle is adjusted. The lifting base (22) is
Guided by 4), the lifting screw (23) rotates to move up and down.
【0011】(B)はスライスガイド治具で、下面が開口し
ており、スンゴットに嵌溝(2)にインゴット(1)が嵌まり
込むようになっている。スライスガイド治具(B)の上面
には前記ワイヤ(12)の間隔に合わせてワイヤ挿入溝(3)
が凹設されている。ワイヤ挿入溝(3)の凹設方向はイン
ゴット嵌着溝(2)の内側壁に対して直角に形成されてい
る。ワイヤ挿入溝(3)の深さは特に限定されない。イン
ゴット嵌着溝(2)に連通するまで深く形成してもよい。
この場合ワイヤ挿入溝(3)を通じてインゴット(1)がイン
ゴット嵌着溝(2)に正確に嵌まり込んでいるかどうかを
観察することが出来る。(B) is a slice guide jig, the lower surface of which is opened so that the ingot (1) is fitted in the fitting groove (2) in the sungot. On the upper surface of the slice guide jig (B), align the wire insertion groove (3) with the distance between the wires (12).
Is recessed. The recessed direction of the wire insertion groove (3) is formed at right angles to the inner wall of the ingot fitting groove (2). The depth of the wire insertion groove (3) is not particularly limited. It may be deeply formed so as to communicate with the ingot fitting groove (2).
In this case, it can be observed through the wire insertion groove (3) whether or not the ingot (1) is correctly fitted in the ingot fitting groove (2).
【0012】(5)は、必ずしも必要ではないが、スライ
スガイド治具(B)の前面に取り付けられた固定ネジで、
インゴット嵌着溝(2)に嵌着したインゴット(1)の端面に
押圧し、スライスガイド治具(B)をインゴット(1)に正確
に固定するものである。(5) is not necessarily required, but is a fixing screw attached to the front surface of the slice guide jig (B),
The slice guide jig (B) is accurately fixed to the ingot (1) by pressing the end face of the ingot (1) fitted in the ingot fitting groove (2).
【0013】しかして、図1に示すようにインゴット取
付台(14)にインゴット(1)を接着剤(16)にて固着し、更
にインゴット取付台(14)を移動台(15)上に取り付け、イ
ンゴット(1)にスライスガイド治具(B)を嵌着し、インゴ
ット(1)がインゴット嵌着溝(2)内に正確に嵌まり込んで
いる事を確認してから固定ネジ(5)を螺入してインゴッ
ト(1)にスライスガイド治具(B)を正確に固定する。この
状態で軸方向調整モータ(19)を作動させてインゴット取
付台(14)をワイヤ(12)の直下に移動させると共に調整ネ
ジ(18)にて軸方向の調整を行い、角度調整モータ(21)に
て角度方向の調整を行い、ワイヤ挿入溝(3)とワイヤ(1
2)とを正確に一致させる。Then, as shown in FIG. 1, the ingot (1) is fixed to the ingot mounting base (14) with the adhesive (16), and further the ingot mounting base (14) is mounted on the moving base (15). , Insert the slice guide jig (B) into the ingot (1), and check that the ingot (1) is correctly fitted in the ingot fitting groove (2), and then fix the fixing screw (5). Screw in to fix the slice guide jig (B) to the ingot (1) accurately. In this state, the axial adjustment motor (19) is operated to move the ingot mount (14) directly under the wire (12), and the adjustment screw (18) is used to adjust the axial direction. ) To adjust the angle direction, and insert the wire insertion groove (3) and wire (1
2) Match exactly with.
【0014】ほぼワイヤ挿入溝(3)とワイヤ(12)が一致
した状態で昇降ネジ(23)を作動させ、インゴット(1)を
ワイヤ(12)側に移動させる。この時、ワイヤ(12)がワイ
ヤ挿入溝(3)内に正確に入れば調整完了であり、もしワ
イヤ挿入溝(3)とワイヤ(12)の間で位置ずれがあれば再
度軸方向調整モータ(19)と角度調整モータ(21)を作動さ
せて位置調整し両者を一致させる。When the wire insertion groove (3) and the wire (12) substantially coincide with each other, the lifting screw (23) is operated to move the ingot (1) to the wire (12) side. At this time, the adjustment is completed if the wire (12) is correctly inserted in the wire insertion groove (3). (19) and the angle adjustment motor (21) are operated to adjust the positions so that they match each other.
【0015】ワイヤ挿入溝(3)とワイヤ(12)とが正確に
一致したところで昇降ネジ(23)を逆転させ、続いてイン
ゴット(1)を降下させてワイヤ挿入溝(3)からワイヤ(12)
を離脱させ、然る後固定ネジ(5)を緩めてスライスガイ
ド治具(B)をインゴット(1)から離脱させる。次に再度昇
降ネジ(23)を作動させてインゴット(1)を再上昇させ、
同時にワイヤ駆動部(13)を作動させてワイヤ(12)を一方
向に走行させる。更にインゴット(1)の表面に砥粒を含
む研削液(27)をかけながらワイヤ(12)をインゴット(1)
の上端に接触させて、インゴット(1)をワイヤ(12)の間隔
で正確に切り進む。When the wire insertion groove (3) and the wire (12) are exactly aligned, the lifting screw (23) is reversed, and then the ingot (1) is lowered to move the wire (12) from the wire insertion groove (3). )
Then, the fixing screw (5) is loosened and the slice guide jig (B) is removed from the ingot (1). Then activate the lifting screw (23) again to raise the ingot (1) again,
At the same time, the wire driving part (13) is operated to move the wire (12) in one direction. Further, while applying the grinding fluid (27) containing abrasive grains to the surface of the ingot (1), the wire (12) is ingot (1)
Accurately cut the ingot (1) at the intervals of the wires (12) by contacting the upper end of the.
【0016】図4はインゴット(1)が上死点に達し、ワ
イヤ(12)によって切断された状態を示す正面図である。
インゴット(1)の切断が完了すると昇降ネジ(23)を逆転
して切断作業の完了したインゴット(1)を降下させ、ワ
イヤ(12)をインゴット(1)の切断溝から離脱させた後、
移動台(15)を引き出し、インゴット取付台(14)を移動台
(15)から取り出し、接着剤(16)を除去してスライスさせ
たウエハーを得る。これによりインゴット(1)は中心軸
に対して直角にスライスされる事になる。FIG. 4 is a front view showing a state in which the ingot (1) reaches the top dead center and is cut by the wire (12).
When the cutting of the ingot (1) is completed, the lifting screw (23) is reversed to lower the ingot (1) for which the cutting work has been completed, and the wire (12) is released from the cutting groove of the ingot (1).
Pull out the moving base (15) and move the ingot mounting base (14) to the moving base.
It is taken out from (15) and the adhesive (16) is removed to obtain a sliced wafer. As a result, the ingot (1) is sliced at right angles to the central axis.
【0017】尚、インゴット(1)の外周面は事前にイン
ゴット(1)の中心軸に対して正確に平行に研削・成形さ
れており、一方、スライスガイド治具(B)のインゴット
嵌着溝(2)はインゴット(1)の外周面にほぼ一致する大き
さで形成されており、ワイヤ挿入溝(3)はインゴット嵌
着溝(2)に対して直角に形成されているものである。The outer peripheral surface of the ingot (1) is ground and shaped in advance exactly parallel to the central axis of the ingot (1), while the ingot fitting groove of the slice guide jig (B) is formed. (2) is formed to have a size substantially matching the outer peripheral surface of the ingot (1), and the wire insertion groove (3) is formed at a right angle to the ingot fitting groove (2).
【0018】次にインゴット(1)の結晶軸に対して直角
に切断する場合{換言すれば、インゴット(1)の中心軸
に対して傾斜する方向にスライスする場合について}説
明する。この場合はゴニオメーターで、インゴット(1)
の結晶軸を正確に測定し、インゴット(1)の結晶軸方向
をあらかじめ測定しておく。この場合に使用するスライ
スガイド治具(B)は、インゴット嵌着溝(2)に対してワイ
ヤ挿入溝(3)が傾斜するものを多数用意しておく。そし
て、測定結果に一致する角度を持つものを選定し、前述
の様な切断方法にてインゴット(1)を結晶軸に対して直
角に切断していく。Next, the case of cutting at a right angle to the crystal axis of the ingot (1) (in other words, the case of slicing in the direction inclined with respect to the central axis of the ingot (1)) will be described. In this case goniometer, ingot (1)
The crystal axis of is accurately measured, and the crystal axis direction of the ingot (1) is measured in advance. As the slice guide jig (B) used in this case, a large number of slice guide jigs (3) in which the wire insertion groove (3) is inclined with respect to the ingot fitting groove (2) are prepared. Then, one having an angle matching the measurement result is selected, and the ingot (1) is cut at a right angle to the crystal axis by the cutting method as described above.
【0019】その他の方法として、図5に示すようにス
ライスガイド治具(B)を治具本体(8)と溝形成部(6)とで
構成し、治具本体(8)にはインゴット嵌着溝(2)を、溝形
成部(6)にはワイヤ挿入溝(3)をそれぞれ形成しておき、
角度調整軸(7)の回りに溝形成部(6)を回動させてインゴ
ット嵌着溝(2)に対するワイヤ挿入溝(3)の角度をインゴ
ット(1)の結晶軸に合わせて固定し、角度調整をしたス
ライスガイド治具(B)を使用する事も考えられる。スラ
イスガイド治具(B)の使用方法は前述同様である。As another method, as shown in FIG. 5, a slice guide jig (B) is constituted by a jig body (8) and a groove forming portion (6), and an ingot is fitted into the jig body (8). The insertion groove (2) and the wire insertion groove (3) are formed in the groove forming portion (6),
By rotating the groove forming portion (6) around the angle adjusting shaft (7), the angle of the wire insertion groove (3) with respect to the ingot fitting groove (2) is fixed in accordance with the crystal axis of the ingot (1), It is also possible to use a slice guide jig (B) whose angle is adjusted. The method of using the slice guide jig (B) is the same as described above.
【0020】また、スライド治具(B)の内面側の一方に
押圧プレート(28)を配置し、側面ネジ(29)で他の内側面
にインゴット(1)を押圧し、インゴット(1)にスライド治
具(B)を添わせるようにしてもよい。この場合は、種々
の太さのインゴット(1)に対して1種類のスライド治具
(B)を適用する事が出来る。Also, a pressing plate (28) is arranged on one of the inner surface sides of the slide jig (B), and the side screws (29) press the ingot (1) on the other inner surface so that the ingot (1) is A slide jig (B) may be attached. In this case, one type of slide jig for ingots (1) of various thicknesses.
(B) can be applied.
【発明の効果】本発明は、インゴットに跨設出来るよう
にその下面にインゴット嵌着溝が形成されており、その
上面に所定間隔で切断方向に合わせて設けられているイ
ンゴット切断用のワイヤを挿入するためのワイヤ挿入溝
が形成されているので、単にインゴット切断装置にセッ
トされたインゴットにスライスガイド治具を嵌着し、ス
ライスガイド治具のワイヤ挿入溝にワイヤを正確に嵌め
込むだけでインゴットの中心軸乃至結晶軸とワイヤの直
角とを鑑定する事が出来、インゴットの切断作業を極め
て効率よく行うことが出来るという利点がある。According to the present invention, an ingot fitting groove is formed on the lower surface of the ingot so as to be straddled over the ingot, and an ingot cutting wire is provided on the upper surface thereof at a predetermined interval in accordance with the cutting direction. Since the wire insertion groove for insertion is formed, simply insert the slice guide jig into the ingot set in the ingot cutting device and insert the wire accurately into the wire insertion groove of the slice guide jig. There is an advantage that the center axis or crystal axis of the ingot and the right angle of the wire can be identified, and the ingot cutting operation can be performed extremely efficiently.
【図1】本発明に使用されるインゴット切断装置の側面
図FIG. 1 is a side view of an ingot cutting device used in the present invention.
【図2】図1のワイヤとワイヤ挿入溝との位置合わせ時
の正面図FIG. 2 is a front view of the wire shown in FIG. 1 and the wire insertion groove when they are aligned with each other.
【図3】本発明におけるワイヤとインゴットの中心軸に
直角に形成されたワイヤ挿入溝との位置合わせ方法の説
明斜視図FIG. 3 is an explanatory perspective view of a method of aligning a wire with a wire insertion groove formed at right angles to the central axis of the ingot according to the present invention.
【図4】図1のワイヤによるインゴットの切断後の正面
図4 is a front view after cutting the ingot with the wire of FIG. 1. FIG.
【図5】本発明におけるワイヤとインゴットの結晶軸に
直角に形成されたワイヤ挿入溝との位置合わせ方法の説
明斜視図FIG. 5 is an explanatory perspective view of a method for aligning a wire with a wire insertion groove formed at right angles to a crystal axis of an ingot in the present invention.
【図6】本発明にかかるスライスガイド治具の他の実施
例で、スライスガイド治具が治具本体と溝形成部にて構
成され、溝形成部をインゴットの結晶軸に合わせて調整
したスライスガイド治具を使用してワイヤとインゴット
の結晶軸に直角に調整されたワイヤ挿入溝とを位置合わ
せする場合の平面図FIG. 6 is another embodiment of the slice guide jig according to the present invention, in which the slice guide jig is composed of a jig body and a groove forming part, and the groove forming part is adjusted according to the crystal axis of the ingot. Plan view of using a guide jig to align the wire with the wire insertion groove adjusted at right angles to the crystal axis of the ingot
(1)…インゴット (2)…インゴット嵌着溝 (3)…ワイヤ挿入溝 (12)…インゴット切断用のワイヤ (1)… Ingot (2)… Ingot fitting groove (3)… Wire insertion groove (12)… Wire for cutting ingot
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 木南 治行 東京都台東区谷中3丁目6番16号 エム・ セテック株式会社内 (72)発明者 斎藤 博之 東京都台東区谷中3丁目6番16号 エム・ セテック株式会社内 (72)発明者 浅野 剛弘 東京都台東区谷中3丁目6番16号 エム・ セテック株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued Front Page (72) Inventor Haruyuki Kinan 3-6-16 Yanaka, Taito-ku, Tokyo M Setek Co., Ltd. (72) Hiroyuki Saito 3-16-16 Yanaka, Taito-ku, Tokyo M Setek Co., Ltd. (72) Inventor Takehiro Asano 3-6-16 Yanaka, Taito-ku, Tokyo M Setek Co., Ltd.
Claims (1)
の下面にインゴット嵌着溝が形成されており、その上面
に所定間隔で切断方向に合わせて設けられているインゴ
ット切断用のワイヤを挿入するためのワイヤ挿入溝が形
成されている事を特徴とするインゴットのスライスガイ
ド治具。1. An ingot fitting groove is formed on a lower surface of the ingot so as to be straddled over the ingot, and an ingot cutting wire is provided on the upper surface of the ingot at predetermined intervals so as to match the cutting direction. A slice guide jig for an ingot, which has a wire insertion groove.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7272094A JPH07251417A (en) | 1994-03-16 | 1994-03-16 | Jig for ingot slice guide |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7272094A JPH07251417A (en) | 1994-03-16 | 1994-03-16 | Jig for ingot slice guide |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07251417A true JPH07251417A (en) | 1995-10-03 |
Family
ID=13497481
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7272094A Pending JPH07251417A (en) | 1994-03-16 | 1994-03-16 | Jig for ingot slice guide |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07251417A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200449839Y1 (en) * | 2009-10-09 | 2010-08-13 | 주식회사 비에스티 | Jig for plate cut |
CN102896705A (en) * | 2012-09-21 | 2013-01-30 | 华中科技大学 | Single crystal cutting device |
-
1994
- 1994-03-16 JP JP7272094A patent/JPH07251417A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200449839Y1 (en) * | 2009-10-09 | 2010-08-13 | 주식회사 비에스티 | Jig for plate cut |
CN102896705A (en) * | 2012-09-21 | 2013-01-30 | 华中科技大学 | Single crystal cutting device |
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