JP2005028479A

JP2005028479A - Method for setting-up multiblades, method for measuring interval of blades, and method for detecting state of blades

Info

Publication number: JP2005028479A
Application number: JP2003194524A
Authority: JP
Inventors: Masayuki Matsubara; 政幸松原; Taizo Kise; 泰三喜瀬; Yasutaka Murayama; 康孝村山
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2003-07-09
Filing date: 2003-07-09
Publication date: 2005-02-03
Anticipated expiration: 2023-07-09
Also published as: JP4481597B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method which quickly and exactly sets up multiblades. <P>SOLUTION: The method for setting-up the multiblades is provided in a cutting apparatus which comprises the multiblades having a plurality of cutting blades arranged in parallel on a rotary spindle, and a sensor means capable of individually measuring the positions of the cutting edges of the cutting blades. The method for setting-up the multiblades is characterized in that first, the height of the multi-blades is temporarily set up based on the position of the cutting edge of one cutting blade (temporary setting-up stage), secondly, the positions of the cutting edges of one, or two or more cutting blades are measured respectively by means of the sensor means in the state that the temporarily set-up height of the multiblades is kept intact (measurement stage), and finally, the height of the multiblade is finally set up based on the measured results in the measurement stage (final setting-up stage). <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，切削装置におけるマルチブレードのセットアップ方法，ブレード間隔測定方法，およびブレード状態検知方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ダイシング装置等の切削装置は，一般的に，高速回転させたリング状の切削ブレードを，半導体ウェハなどの被加工物に切り込ませながら平行移動させることによって，被加工物を精密に切削加工する装置である。かかる切削装置においては，切削加工を実行する前に，所望の切り込み深さを得るべく，切削ブレードを被加工物に対して好適な高さにセットアップ（位置決め）する必要がある。
【０００３】
かかるセットアップを行う手法としては，いわゆる非接触セットアップが知られている。この非接触セットアップでは，発光部と受光部とを備えるセンサ手段によって，当該発光部と受光部との間に挿入された切削ブレードの刃先位置を，非接触で検出して，切削ブレードを好適な高さにセットアップすることができる（特許文献１参照）。
【０００４】
ところで，近年では，切削加工速度の向上の要請から，１つの回転軸に複数の切削ブレードが並設されたマルチブレードを備えた切削装置が提案されている（特許文献２参照）。かかるマルチブレードを用いることで，被加工物の複数の切削ラインを同時に切削することができるので，生産性を向上させることができる。
【０００５】
かかるマルチブレードを非接触セットアップする手法としては，図１６（ａ）に示すように，発光部１１４と受光部１１５とが回転軸１２２の軸方向に対向配置されたセンサ手段を用いて，切削ブレード４６の刃先位置を検出する手法が考えられる。しかし，マルチブレード１２０を構成する個々の切削ブレード１２４は摩耗の度合いに応じて外径に差が生じているところ，図１６（ａ）の手法では，これら複数の切削ブレード１２４のうち最大径の切削ブレード１２４’の刃先位置だけしか検出できなかった。このため，常に最大径の切削ブレード１２４’を基準としてマルチブレード１２０全体をセットアップせざるを得ないので，著しく摩耗して外径が過度に小さくなった切削ブレード１２４が存在する場合には，切り込み深さが不十分となり，切削加工に大きな支障を来すという問題があった。
【０００６】
かかる問題を解決すべく，本願出願人らは，図１６（ｂ）に示すように，発光部２１４と受光部２１５とを結ぶ光軸２１６が１つの切削ブレード２２４のみによって遮られるように，当該光軸２１６と切削ブレード２２４側面とのなす角θを鋭角として，発光部２１４と受光部２１５を配置する構成のセンサ手段に想到した。かかる構成のセンサ手段を設けることにより，各切削ブレード２２４の刃先位置を個別に検出できるので，全ての切削ブレード２２４の刃先位置を考慮して，マルチブレード２２０のセットアップ位置を好適に決定することができる。
【０００７】
【特許文献１】
特開平９−４７９４３号公報
【特許文献２】
特開２００２−２４６３３８号公報
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら，上記図１６（ｂ）の構成のセンサ手段を具備した切削装置では，全ての切削ブレードの刃先位置を考慮したマルチブレードの非接触セットアップを行うためには，当該マルチブレードを構成する複数の切削ブレード一枚一枚について，センサ手段の発光部と受光部との間に挿入してセットアップ位置を測定した後，抜き出すといった作業を繰り返していた。このため，マルチブレードの昇降動作およびアライメント動作を，切削ブレードの枚数分だけ繰り返さなければならない上に，個々の刃先位置の検出作業に時間がかかっていた。よって，マルチブレードを構成する切削ブレードの枚数が多くなればなるほど，セットアップに多大な時間を要し，生産性を著しく低下させてしまうという問題があった。
【０００８】
また，上記構成の切削装置において，マルチブレードのセットアップを正確に行うためには，当該マルチブレードを構成する切削ブレード相互の間隔を正確に測定する必要がある。従って，かかるブレード間隔の測定を容易かつ正確に実行可能なブレード間隔測定方法が希求されていた。
【０００９】
さらに，上記構成の切削装置において，マルチブレードのセットアップを好適に行うためには，当該マルチブレードを構成する個々の切削ブレードの状態（摩耗の度合い等）を判別する必要がある。従って，かかる切削ブレードの状態を容易かつ的確に検知可能な方法も希求されていた。
【００１０】
本発明は，上記問題点に鑑みてなされたものであり，本発明の目的は，マルチブレードを迅速かつ正確にセットアップすることが可能な，新規かつ改良されたマルチブレードのセットアップ方法を提供することにある。
【００１１】
また，本発明の別の目的は，マルチブレードを正確にセットアップするために，ブレード間隔を容易かつ正確に測定することが可能な，新規かつ改良されたブレード間隔測定方法を提供することにある。
【００１２】
さらに，本発明の別の目的は，個々の切削ブレードの状態を迅速かつ的確に検知することが可能な，新規かつ改良されたブレード状態検知方法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため，本発明の第１の観点によれば，被加工物を保持する保持手段と；被加工物の加工面と略平行に延びる回転軸と，回転軸に並設された複数の切削ブレードとを備えたマルチブレードと；発光部と受光部とを備え，発光部と受光部とを結ぶ光軸が１の切削ブレードのみによって遮断されうるように，光軸が切削ブレードの側面と鋭角をなすように構成され，発光部と受光部との間に位置された切削ブレードの刃先位置を測定するセンサ手段と；を備えた切削装置において，センサ手段の測定結果に基づいて，被加工物の加工面レベルに対するマルチブレードの高さをセットアップする，マルチブレードのセットアップ方法が提供される。このマルチブレードのセットアップ方法は，まず，複数の切削ブレードの中から任意に選択された１の切削ブレードの刃先位置に基づいて，マルチブレードの高さを仮セットアップし（仮セットアップ段階），次いで，仮セットアップされたマルチブレードの高さを維持した状態で，センサ手段によって，１または２以上の切削ブレードの刃先位置をそれぞれ測定し（測定段階），さらに，測定段階での測定結果に基づいて，マルチブレードの高さを本セットアップする（本セットアップ段階）ことを特徴とする。なお，上記「刃先位置」とは，回転軸に装着された切削ブレードの外周のうち最も被加工物に近接する点の位置をいう。
【００１４】
かかる構成により，まず，基準ブレードを非接触セットアップすることにより，１つの切削ブレードを基準としてマルチブレードの高さを仮セットアップした後，かかるマルチブレードの高さを維持したまま，１または２以上の切削ブレードの刃先位置を検出することにより，これら切削ブレードのセットアップ位置を，実際に非接触セットアップすることなく，求めることができる。これにより，複数の切削ブレードを有するマルチブレードをセットアップする場合であっても，非接触セットアップの実行回数が１回で済むので，当該マルチブレードを短時間でセットアップすることができる。
【００１５】
また，上記センサ手段は，切削ブレードを発光部と受光部との間に位置させたときの受光電圧に基づいて，切削ブレードの刃先位置を測定することが可能であり；複数の切削ブレードのうち，任意に選択された１の切削ブレードを基準ブレードとし，この基準ブレード以外の１または２以上の切削ブレードを測定ブレードとした場合において；仮セットアップ段階は，マルチブレードを回転軸の軸方向に対して略垂直方向に移動させることにより，基準ブレードを発光部と受光部との間に挿入しながら，受光電圧を検出する段階と；検出される受光電圧が基準電圧となるように，マルチブレードの高さを仮セットアップする段階と；を含み：測定段階は，（ａ）仮セットアップされたマルチブレードの高さを維持した状態で，マルチブレードを回転軸の軸方向に平行移動させることにより，１の測定ブレードを発光部と受光部との間に位置させる段階と；（ｂ）測定ブレードが発光部と受光部との間に位置されたときの受光電圧を検出し，検出された受光電圧に基づいて，測定ブレードの刃先位置を決定する段階と；（ｃ）他の測定ブレードに関して，（ａ）および（ｂ）段階を繰り返す段階と；を含むようにしてもよい。
【００１６】
かかる構成により，仮セットアップ段階では，予め設定されている基準電圧（セットアップ電圧）に対応する位置に，基準ブレードを非接触セットアップできる。また，測定段階では，マルチブレードの高さを変えることなく，マルチブレードを各ブレード間隔だけ回転軸方向に段階的にスライドさせることで，１又は２以上の測定ブレードを順次，センサ手段によって測定可能な位置に配置することができる。このようにして，測定ブレードが測定可能な位置に配されると，センサ手段は，検出した受光電圧および上記基準電圧に基づいて，当該測定ブレードの刃先位置を決定することができる。この結果，決定された測定ブレードの刃先位置と，上記基準ブレードのセットアップ位置とに基づいて，当該測定ブレードのセットアップ位置を算出することができる。このようにして，全ての測定ブレードのセットアップ位置を算出することで，マルチブレードを構成する全ての切削ブレードのセットアップ位置が得られるので，かかる全てのセットアップ位置に基づいて，マルチブレード全体を好適に本セットアップすることができる。なお，上記測定段階では，測定ブレードのみならず，基準ブレードの刃先位置をも測定するようにしてもよい。
【００１７】
また，上記（ｂ）段階では，測定ブレードは回転させられており；測定ブレードが単位回転数だけ回転する間に検出される受光電圧の最小値を，単位回転数毎に取得し；取得した複数の最小値を大小順に並べたときの中央値（メジアン）に基づいて，測定ブレードの刃先位置を決定する，ようにしてもよい。かかる構成により，単位回転数当たりの受光電圧の最小値を基準とすることで，測定ブレードの外周のうち，切り込み深さが最も深くなる部分での刃先位置を検出できる。また，かかる最小値を単位回転数毎に複数取得した上で，かかる複数の最小値の中央値を基準として刃先位置を決定することで，センサ手段の検出エラーによって得られた異常値の影響を十分に排除し，適切な刃先位置を求めることができる。
【００１８】
また，上記本セットアップ段階は，測定段階での測定結果に基づいて，複数の切削ブレードの中から最大径を有する切削ブレードを特定し；最大径を有する切削ブレードの刃先位置に基づいて，マルチブレードの高さを本セットアップするようにしてもよい。かかる構成により，本セットアップされたマルチブレードで被加工物を切削加工したときに，切削ブレードが被加工物に対して必要以上に切り込むことを防止できる。
【００１９】
また，上記マルチブレードのセットアップ方法は，さらに，測定段階での測定結果に基づいて，複数の切削ブレードの状態が正常であるか否かを判別する，ブレード状態検知段階；を含むようにしてもよい。かかる構成により，マルチブレードのセットアップ前，或いはセットアップ中に切削ブレードの状態を判別し，摩耗が著しい切削ブレードや，外径が標準より大きすぎる切削ブレードなどの異常な切削ブレードを，容易かつ迅速に検知できる。
【００２０】
また，上記課題を解決するため，本発明の別の観点によれば，被加工物を保持する保持手段と；被加工物の加工面と略平行に延びる回転軸と，回転軸に並設された複数の切削ブレードとを備えたマルチブレードと；発光部と受光部とを備え，発光部と受光部とを結ぶ光軸が１の切削ブレードのみによって遮断されうるように，光軸が切削ブレードの側面と鋭角をなすように構成され，切削ブレードを発光部と受光部との間に位置させたときの受光電圧に基づいて，切削ブレードの刃先位置を測定するセンサ手段と；を備えた切削装置において，相隣接する切削ブレードの間隔を測定する，ブレード間隔測定方法が提供される。このブレード間隔測定方法は，少なくともいずれかの切削ブレードの刃先がセンサ手段によって検出可能となる位置まで，マルチブレードを回転軸の軸方向に対して略垂直方向に移動させる段階と；マルチブレードを回転軸の軸方向に平行移動させながら，センサ手段によって，複数の切削ブレードの刃先が発光部と受光部との間を順次通過するに伴って略周期的に増減する受光電圧を連続して検出する段階と；略周期的に増減する受光電圧の各周期内の最小値を検出する間隔に基づいて，相隣接する切削ブレードの間隔を決定する段階と；を含むことを特徴とする。
【００２１】
かかる構成により，マルチブレードを構成する切削ブレードを交換した後などに，切削ブレード相互の間隔を容易かつ正確に実測できる。このため，かかる実測のブレード間隔を上記マルチブレードのセットアップ方法に適用すれば，正確なセットアップが可能となる。
【００２２】
また，上記課題を解決するため，本発明の別の観点によれば，被加工物を保持する保持手段と；被加工物の加工面と略平行に延びる回転軸と，回転軸に並設された複数の切削ブレードとを備えたマルチブレードと；発光部と受光部とを備え，発光部と受光部とを結ぶ光軸が１の切削ブレードのみによって遮断されうるように，光軸が切削ブレードの側面と鋭角をなすように構成され，切削ブレードを発光部と受光部との間に位置させたときの受光電圧に基づいて，切削ブレードの刃先位置を測定するセンサ手段と；を備えた切削装置において，切削ブレードの状態を検知するブレード状態検知方法が提供される。このブレード状態検知方法は，少なくともいずれかの切削ブレードの刃先がセンサ手段によって検出可能となる位置まで，マルチブレードを回転軸の軸方向に対して略垂直方向に移動させる段階と；マルチブレードを回転軸の軸方向に平行移動させながら，センサ手段によって，複数の切削ブレードの刃先が発光部と受光部との間を順次通過するに伴って略周期的に増減する受光電圧を連続して検出する段階と；略周期的に増減する受光電圧の各周期内の最小値に基づいて，切削ブレードの状態が正常であるか否かを判断する段階と；を含むことを特徴とする。
【００２３】
かかる構成により，マルチブレードのセットアップ前や切削加工途中などに，マルチブレードを構成する切削ブレードの状態を，容易かつ的確に判別できる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００２５】
（第１の実施の形態）
以下に，本発明の第１の実施形態について説明する。以下では，まず，本実施形態にかかる切削装置の構成について説明した上で，かかる切削装置におけるマルチブレードのセットアップ方法，ブレード間隔測定方法およびブレード状態検知方法について詳細に説明するものとする。
【００２６】
まず，図１に基づいて，本実施形態にかかる切削装置として構成されたダイシング装置１の全体構成について説明する。なお，図１は，本実施形態にかかるダイシング装置１を示す全体斜視図である。
【００２７】
図１に示すように，ダイシング装置１は，被加工物を切削加工（ダイシング）して個々のチップに分割する装置である。このダイシング装置１は，例えば，被加工物を切削加工するマルチブレード２０と，被加工物を保持する保持手段であるチャックテーブル３０と，マルチブレード２０の刃先位置を測定するセンサ手段１０と，被加工物を搬送する搬出入手段４６および搬送手段４８と，被加工物を位置調整するアライメント手段３４などを備える。
【００２８】
以下の説明では，このダイシング装置１による被加工物として，例えば，ＣＳＰ（ＣｈｉｐＳｉｚｅＰａｃｋａｇｅ）基板１の例を挙げて説明する。このＣＳＰ基板１２は，ＬＳＩ（ＬａｒｇｅＳｃａｌｅＩｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）等の回路が形成された半導体チップを，共通の基板上にマトリクス状に配置し，全体を樹脂で封止して板状に形成した基板である。かかるＣＳＰ基板１２は，例えば，粘着テープ１４を介してフレーム１６に支持された状態で取り扱われる。
【００２９】
上記マルチブレード２０は，例えばリング状の切削ブレードが複数並設されており（詳細は後述する。），かかる切削ブレードを高速回転させながらＣＳＰ基板１２に切り込ませることで，ＣＳＰ基板１２を複数の切削ラインで同時に切削加工することができる。また，チャックテーブル３０は，例えば，上記フレーム１６に支持された状態のＣＳＰ基板１２を，例えば真空吸着して保持することができる。
【００３０】
かかる構成のダイシング装置１によってＣＳＰ基板１２をダイシング加工する場合には，まず，センサ手段１０を利用してマルチブレード２０の刃先位置を検出し，加工しようとするＣＳＰ基板１２の厚さや切り込み深さに応じて，マルチブレード２０の高さ（Ｚ方向の位置）を，セットアップする。かかるマルチブレード２０のセットアップ手法は，本実施形態における特徴的な部分であり，その詳細については後述する。
【００３１】
次いで，搬出入手段４６は，上記フレーム１６に支持された状態のＣＳＰ基板１２を複数収容しているカセット４２から，１つのＣＳＰ基板１２を取り出して，仮置き領域４４に載置する。その後，搬送手段４８は，仮置き領域４４に載置されたＣＳＰ基板１２を，吸着部４８ａを用いてピックアップした上で旋回動し，当該ＣＳＰ基板１２をチャックテーブル３０上に載置する。チャックテーブル３０は，載置されたＣＳＰ基板１２をフレーム１６ごと吸着保持する。
【００３２】
さらに，チャックテーブル３０は，ＣＳＰ基板１２を保持した状態で＋Ｘ軸方向に移動して，アライメント手段３４が具備する撮像手段３２の下方に位置づける。すると，アライメント手段３４は，撮像手段３２によってＣＳＰ基板１２を撮像し，この撮像画像と既設定のキーパターンとのパターンマッチングにより切削領域を検出して，ＣＳＰ基板１２とマルチブレード２０とのＹ軸方向の位置合わせ（アライメント）を行う。
【００３３】
その後，高速回転させたマルチブレード２０の刃先をＣＳＰ基板１２に切り込ませながら，チャックテーブル３０をマルチブレード２０に対してＸ軸方向に相対移動させることにより，ＣＳＰ基板１２を切削加工して，ＣＳＰ間の切削ラインに沿って極薄のカーフを同時に複数形成する。
【００３４】
さらに，切削ライン数がブレード数より多い場合には，マルチブレード２０をＹ軸方向に所定距離ずつ送り出しながら，チャックテーブル３０をＸ軸方向に往復移動させることにより，同方向のすべての切削領域が切削加工される。
【００３５】
その後，チャックテーブル３０を９０度回転させた上で，上記と同様にして切削加工を行うことにより，ＣＳＰ基板１２上のすべての切削領域が縦横に切削され，ＣＳＰ基板１２が個々のＣＳＰペレットに分割される。
【００３６】
次に，図２に基づいて，本実施形態にかかるマルチブレード２０の構成について説明する。なお，図２は，本実施形態にかかるマルチブレード２０を示す側面図である。
【００３７】
図２に示すように，マルチブレード２０は，回転軸２２と，複数の切削ブレード２４−１，２，…，７（以下では，「切削ブレード２４」と総称する場合もある。）と，フランジ２６と，相隣接する切削ブレード２２間に挿入されるスペーサ２８−１，２，…，６（以下では，「スペーサ２８」と総称する場合もある。）と，から構成される。
【００３８】
回転軸２２は，例えば，電動モータ（図示せず。）などの回転駆動力を切削ブレード２４に伝達するためのスピンドルであり，装着された切削ブレード２４を例えば３００００ｒｐｍで高速回転させることができる。この回転軸２４は，その回転軸方向（Ｙ軸方向）が被加工物の加工面（ＣＳＰ基板１２の表面）と略平行になるように設置される。また，この回転軸２２は，マルチブレード移動機構（図示せず。）に連結されており，かかる回転軸２２を移動させることにより，マルチブレード２０全体をＸ，ＹおよびＺ軸方向に移動させることができる。
【００３９】
切削ブレード２４は，例えば，略リング形状を有する極薄の切削砥石である。本実施形態にかかるマルチブレード２０では，例えば７つの切削ブレード２４が略平行に並ぶようにして同一の回転軸２８に装着されている。かかる切削ブレード２４は，その側面が回転軸２８の軸方向（Ｙ軸方向）に対して略垂直（Ｚ軸方向）となるように設置されているので，切削加工時には切削ブレード２４が被加工物に対して略垂直に切り込むことができる。
【００４０】
フランジ２６は，相互に螺合可能な第１フランジ２６ａと第２フランジ２６ｂとから構成されている。かかるフランジ２６は，第１フランジ２６ａと第２フランジ２６ｂとの間に，複数の切削ブレード２４およびスペーサ２８を挟持して，回転軸２２に軸設することができる。
【００４１】
スペーサ２８は，例えば略円筒形状の部材であり，相隣接する切削ブレード２４間にそれぞれ挿入される。本実施形態にかかるマルチブレード２０では，上記のように，例えば７つの切削ブレード２４が装着されているので，これらの間に例えば６つのスペーサ２８が配設されている。このスペーサ２８の厚さ（Ｙ軸方向の長さ）を調整することにより，相隣接する切削ブレード２４の間隔を調整することができる。例えば，スペーサ２８−１の厚さを大きくすれば，切削ブレード２４−１と切削ブレード２４−２とを隔離して配設することができる。このように，スペーサ２８の厚さを変化させることによって，ＣＳＰ基板１２の切削ラインの間隔に合わせて，切削ブレード２４相互の間隔を好適に調整できる。
【００４２】
また，マルチブレード２０は，上記構成要素以外にも，例えば，回転軸２２を覆いつつんで支持するスピンドルハウジング，加工点付近に切削水を供給して冷却する切削水供給ノズル，切削ブレード２４の外周を覆って切削水や切り屑などの飛散を防止するホイルカバー（いずれも図示せず。）などを具備するようにしてもよい。
【００４３】
以上のような構成のマルチブレード２０は，回転軸２２の回転駆動力により例えば７つの切削ブレード２４を高速回転させ，かかる切削ブレード２４をＣＳＰ基板１２に切り込ませることができる。これにより，例えば，ＣＳＰ基板１２の加工面を同時に７つの切削ラインで切削加工して，極薄のカーフを形成することができる。
【００４４】
なお，マルチブレード２０を構成する複数の切削ブレード２４は，均等な切り込み深さでの切削加工を行うためには，すべての外径が常に同一であることが好ましい。しかし，切削ブレード２４を整形した時の誤差や，切削加工の進行に伴う摩耗等により，如何にしても，各々の切削ブレード２４間で外径差が生じてしまう。後述するマルチブレードのセットアップ方法は，かかる切削ブレード２４の外径差（刃先位置の差）に対応して，好適なセットアップ位置を定めようとするものである。
【００４５】
次に，図３，図４および図５に基づいて，本実施形態にかかるセンサ手段１０の構成について説明する。なお，図３は，本実施形態にかかるセンサ手段１０を示す斜視図である。また，図４は，本実施形態にかかるマルチブレード２０およびセンサ手段１０の位置関係を示す正面図である。また，図５は，本実施形態にかかるマルチブレード２０およびセンサ手段１０の位置関係を示す平面図である。
【００４６】
センサ手段１０は，マルチブレード２０を構成する各切削ブレード２４の刃先位置を測定するための検知装置であり，切削ブレード２４の刃先に触れずともその位置を検出可能な非接触セットアップ手段として構成されている。
【００４７】
このセンサ手段１０は，図３に示すように，基台１１と，留め具１２と，支持部１３と，発光部１４と，受光部１５と，を備える。
【００４８】
基台１１は，センサ手段１０が設置されるダイシング装置１の任意の位置に固設される。また，支持部１３は，例えば，全体として略コの字型に形成された支持部材である。この支持部１３は，その中央部において留め具１２によって基台１１に取り付けられており，かかる留め具１２の部分を中心として，基台１１に対して回動自在である。
【００４９】
また，支持部１３の両端において立設した部分の内側の面には，発光部１４と受光部１５とが対向して配設されている。発光部１４は，例えば，発光素子などから構成されており，指向性の強い光を例えば一方向に向けて発光（投光）することができる。また，受光部１５は，例えば，受光素子などから構成されており，受光した光を光電変換して，受光量に応じた受光電圧を出力することができる。
【００５０】
この発光部１４と受光部１５とは，同一の光軸を有しており，発光部１４は検出用の光を受光部１５に向けて発光し，受光部１５はその光を受光することができる。かかる発光部１４と受光部１５との間の距離は，切削ブレード２４の径に応じて異なるが，例えば，６０ｍｍなどである。
【００５１】
かかる構成のセンサ手段１０は，ダイシング装置１において，マルチブレード２０が移動可能な位置に設置される。具体的には，かかるセンサ手段１０は，図１に示すように，例えば，チャックテーブル３０の近傍に配設される。
【００５２】
かかる位置にセンサ手段１０を配設することにより，チャックテーブル３０をＸ軸方向に移動させるとともに，マルチブレード２０をＹ軸方向に移動させることによって，センサ手段１０をマルチブレード２０の下方に配置することができる。さらに，かかる状態から，マルチブレード２０を所定の高さまで−Ｚ軸方向に下降させることによって，図４に示すように，いずれか１枚の切削ブレード２４を発光部１４と受光部１５との間に挿入して，当該切削ブレード２４の切り刃部２４ａを発光部１４と受光部１５との間に位置させることができる。
【００５３】
このようにして，１枚の切削ブレード２４を発光部１４と受光部１５との間に挿入したときには，図５に示すように，発光部１４と受光部１５とを結ぶ光軸１６は，当該切削ブレード２４（図示の例では切削ブレード２４−６）によってのみ遮断され，その隣の切削ブレード２４（図示の例では切削ブレード２４−５，７）とは交差していない。これは，上記センサ手段１０の支持部１３を回動させて，切削ブレード２４に対する発光部１４と受光部１５の位置関係を調整することによって，当該光軸１６と切削ブレード２４の側面（Ｘ軸方向）とのなす角θが，好適な角度（例えば５°）となるように調整されているからである。
【００５４】
なお，この角θは固定値ではなく，ブレード間隔に応じて適宜調整される。より詳細には，ＣＳＰ基板１等の被加工物に形成された切削ラインの間隔は，被加工物の種類等によって異なる。このため，上記マルチブレード２０においては，この被加工物の切削ライン間隔に応じて，スペーサ２８の厚さを調整して，相隣接する切削ブレード２４の間隔が調整される。一方，センサ手段１０においては，発光部１４及び受光部１５が設けられた支持部１３が，基台１１に対して回動自在であるので，光軸１６の向きを自在に調整することができる。このため，切削ライン間隔に応じてマルチブレード２０のブレード間隔を変化させた場合であっても，支持部１３を回動させて上記角θの大きさを調整することができる。従って，センサ手段１０は，ブレード間隔が異なる種々のマルチブレード２０に対応することができる。
【００５５】
以上のように，センサ手段１０は，その光軸１６を，複数の切削ブレード２４のうち１つの切削ブレード２４のみと交差させることができるように構成されている。このため，かかるセンサ手段１０を用いることで，マルチブレード２０を構成する複数の切削ブレード２４の刃先位置を個別に測定することができる。
【００５６】
この切削ブレード２４の刃先位置の測定は，受光部１５の受光量（受光電圧）に基づいて実行できる。即ち，切削ブレード２４の刃先を発光部１４と受光部１５との間に深く挿入したときには，かかる切削ブレード２４の刃先によって，発光部１４が発した光の多くが遮断されるため，受光部１５の受光量が小さくなる。一方，切削ブレード２４の刃先を発光部１４と受光部１５との間に浅く挿入したときには，発光部１４が発した光の多くが遮断されることなく透過できるため，受光部１５の受光量が大きくなる。従って，センサ手段１０を用いて当該受光量を検出することにより，切削ブレード２４の刃先が発光部１４と受光部１５との間にどの程度挿入されているかを判断し，当該刃先位置を特定することができる。
【００５７】
次に，図６〜図８に基づいて，本実施形態にかかる特徴であるマルチブレードのセットアップ方法について説明する。なお，図６は，本実施形態にかかるマルチブレードのセットアップ方法を示すフローチャートである。また，図７は，本実施形態にかかるマルチブレードのセットアップ方法における，仮セットアップ段階を説明するための工程説明図である。また，図８は，本実施形態にかかるマルチブレードのセットアップ方法における，マルチブレード２０を平行移動させる段階を説明するための工程説明図である。
【００５８】
本実施形態にかかるマルチブレードのセットアップ方法は，概略的には，まず，上記マルチブレード２０を構成する複数の切削ブレード２４のうち１つの切削ブレード２４を基準ブレードとして選択し，次いで，この基準ブレードを基準としてマルチブレード２０全体を通常の非接触セットアップにより仮セットアップして，基準ブレードに関するセットアップ位置を得て，さらに，この仮セットアップした高さ（Ｚ軸方向）を維持した状態でマルチブレード２０を平行移動（Ｙ軸方向）させて，その他の切削ブレード２４（測定ブレード）の刃先位置を順次測定して，各測定ブレードのセットアップ位置をそれぞれ算出し，その後，上記で得られた全てのセットアップ位置に基づいて，マルチブレード２０を最終的に本セットアップするものである。
【００５９】
より詳細には，図６に示すように，まず，ステップＳ１００では，マルチブレード２０を構成する複数の切削ブレード２４−１，２，…，７の中から，１つの基準ブレードが選択される（ステップＳ１００）。この基準ブレードは，後述するステップＳ１０４での仮セットアップの基準となる切削ブレード２４である。かかる基準ブレードの選択は，例えば，ダイシング装置１の制御部が予め設定された条件に基づいて自動的に行ってもよいし，あるいは，オペレータが任意に選択して設定してもよい。以下では，本ステップにおいて，例えば，回転軸２２の＋Ｙ軸方向先端に配設された切削ブレード２４−１（図２参照）が，基準ブレードとして選択された例について説明する。このように切削ブレード２４−１を基準ブレードとすることにより，この切削ブレード２４−１以外の切削ブレード２４−２，３，…，７が，後述する測定段階（ステップＳ１０８）での測定対象となる測定ブレードとなる。なお，以下では，説明の便宜上，切削ブレード２４−１を「基準ブレード２４−１」と表記し，切削ブレード２４−２，３，…，７を，「測定ブレード２４−２，３，…，７」（或いは単に「測定ブレード２４」）と表記する。
【００６０】
次いで，ステップＳ１０２では，マルチブレード２０をＺ軸方向に下降させる（ステップＳ１０２）。詳細には，まず，上述したようにチャックテーブル３０およびマルチブレード２０をＸおよびＹ軸方向に移動させることにより，マルチブレード２０の基準ブレード２４−１をセンサ手段１０の上方に位置づける。次いで，図７に示すように，マルチブレード２０をＺ軸方向に降下させて，基準ブレード２４−１の刃先をセンサ手段１０の発光部１４と受光部１５との間に徐々に挿入する。
【００６１】
さらに，ステップＳ１０４では，基準ブレード２４−１を基準としてマルチブレードが仮セットアップされる（ステップＳ１０４；仮セットアップ段階）。詳細には，図７に示すように，マルチブレード２０が降下され，基準ブレード２４−１の刃先が発光部１４と受光部１５の間に徐々に挿入されると，これに伴ってセンサ手段１０の受光部１５の受光電圧も徐々に減少していく。一方，センサ手段１０においては，好適なセットアップ位置に対応した受光電圧である基準電圧（セットアップ電圧）が，予め設定されている。従って，センサ手段１０によって，受光電圧が当該セットアップ電圧に達した瞬間を捉えることにより，基準ブレード２４−１が好適なセットアップ位置に達したことを検知することができる。
【００６２】
そこで，本ステップでは，上記のようにマルチブレード２０の降下に伴って受光電圧が減少し，セットアップ電圧にまで達した瞬間に，マルチブレード２０の降下を停止して，マルチブレード２０の高さを固定する。この結果，マルチブレード２０が，基準ブレード２４−１を基準としてある程度好適な高さに仮セットアップされる。
【００６３】
なお，かかる仮セットアップを行うときには，マルチブレード２０は例えば３０００〜２００００ｒｐｍで回転させられている。これにより，基準ブレード２４−１の刃先が偏って摩耗している場合（即ち，ブレード外周が真円ではない場合）などでも，基準ブレード２４−１の平均的な刃先位置を検出することができる。
【００６４】
また，このようにして仮セットアップされたマルチブレード２０の位置（即ち，仮セットアップ位置）は，基準ブレード２４−１についての好適なセットアップ位置を表すものである。このため，かかる仮セットアップ位置の情報は，後述するブレード状態検知段階（ステップＳ１１２）や本セットアップ段階（ステップＳ１１６）などで利用するために，例えば，ダイシング装置１の記憶部（図示せず。）などに記憶される。
【００６５】
その後，ステップＳ１０６では，マルチブレード２０が，ブレード間隔分だけＹ軸方向に平行移動される（ステップＳ１０６）。具体的には，仮セットアップされた高さ（Ｚ軸方向）を維持したままで，マルチブレード２０を，相隣接する切削ブレード２４の間隔分（取り付けピッチ分）だけＹ軸方向に平行移動させる。例えば，図８に示すように，基準ブレード２４−１と測定ブレード２４−２の間隔分だけ，マルチブレード２０をＹ軸方向に平行移動させる。この結果，測定ブレード２４−２の刃先が，発光部１４と受光部１５との間に位置づけられ，光軸１６を遮ることとなる。
【００６６】
このようなマルチブレード２０の平行移動は，例えば，マルチブレード２０の設計上予め決められているブレード間隔に基づいて移動させても良いが，実際に切削ブレード２４を回転軸２２に取り付けたときに誤差が生じることを考慮すると，セットアップを行う前に，各切削ブレード２４間の実際の間隔を測定しておき，かかる実測のブレード間隔に基づいて行った方が，より正確なセットアップが可能となる。このブレード間隔測定方法の詳細に関しては後述する。
【００６７】
次いで，ステップＳ１０８では，例えば測定ブレード２４−２の刃先位置が測定される（ステップＳ１０８）。かかる測定ブレード２４−２の刃先位置の測定動作を，図９に基づいて詳細に説明する。
【００６８】
ここで，図９に基づいて，本実施形態にかかる測定ブレード２４−２の刃先位置の測定動作フローについて詳細に説明する。なお，図９は，本実施形態にかかるマルチブレードのセットアップ方法における，測定ブレード２４−２の刃先位置の測定動作フローを示すフローチャートである。
【００６９】
図９に示すように，まず，ステップＳ１０８０では，測定ブレード２４−２が単位回転数だけ回転する間の，受光電圧が検出される。（ステップＳ１０８０）。より詳細には，まず，測定ブレード２４−２の刃先が発光部１４と受光部１５との間に位置された状態で，測定ブレード２４−２を回転（例えば３０００〜２００００ｒｐｍ）させながら，センサ手段１０によって受光電圧を検出する。このとき，測定ブレード２４−２が例えば１回転する間に，受光電圧を所定のサンプル点数（例えば２０点）分だけ検出するようにする。即ち，測定ブレード２４−２の１回転に要する時間を例えば２０分割した時間間隔をサンプル間隔とし，このサンプル間隔毎に受光電圧を例えば２０点検出するようにする。
【００７０】
このような検出結果例を，図１０（ａ）に示す。図１０（ａ）に示すように，測定ブレード２４−２が１回転する間に，２０点の受光電圧が検出されており，かかる２０点の受光電圧は，測定ブレード２４−２の刃先位置の変化に応じて増減している。このように測定ブレード２４−２の刃先位置の変化が生じる原因は，上述したように，ブレードの設計誤差や，偏った摩耗などが原因である。
【００７１】
なお，本ステップにおいて，受光電圧検出の単位となる測定ブレード２４−２の単位回転数は，上記のように１回転に限定されるものでなく，２回転，３回転…など任意の回転数であってもよい。また，サンプル点数としては，センサ手段１０の性能の限界によって，サンプル間隔が所定の時間以上でないと受光電圧を読み取れないという制限があるものの，上記のような２０点に限定されるものではなく，任意に設定することができる。
【００７２】
次いで，ステップＳ１０８２では，上記のようにして検出された測定ブレード２４−２の単位回転数（１回転）当たりの受光電圧サンプルの中から，最小電圧のものが抽出されて記録される（ステップＳ１０８２）。例えば，上記図１０（ａ）の例では，測定ブレード２４−２の１回転中に検出された２０点の受光電圧の中から，１４番のサンプル点の最小電圧（２４９０ｍＶ）が抽出され，記憶部に記録される。このように最小電圧を抽出することにより，回転する測定ブレード２４−２の刃先位置のうち最も突出した時の刃先位置（即ち，被加工物に切り込んだときに最も深くなる切り込み深さ）を検出することができる。
【００７３】
さらに，ステップＳ１０８４では，最小電圧の測定を所定回数分行ったか否かが判断される（ステップＳ１０８４）。本実施形態では，例えば，測定ブレード２４−２の１回転当たりの最小電圧の測定を，設定された回数（例えば１００回）繰り返すこととしている。従って，本ステップでは，最小電圧の測定が設定回数だけ行われたか否かを判断し，行われていないと判断された場合には，次の回数（ステップＳ１０８５）の測定をすべく，ステップＳ１０８０に戻る。
【００７４】
なお，最小電圧を１００回測定する場合には，測定ブレード２４−２の１００回転中１回転毎に連続的に最小電圧を検出するようにしても良いが，例えば２００回転中に１００回転分の最小電圧を断続的に検出するようにしてもよい。連続的な検出よりも，断続的な検出の方が，検出精度が高まるため望ましいと考えられる。
【００７５】
その後，ステップＳ１０８６では，測定された複数の最小電圧の例えば中央値に基づいて，測定ブレード２４−２の刃先位置が特定される（ステップＳ１０８６）。詳細には，まず，上記のような測定によって得られた例えば１００回分の最小電圧のデータを，大小順に並べた後に，中央値（メジアン）を抽出する。具体例を挙げて説明すると，図１０（ｂ）に示すように，例えば，上記１００回の測定により１００個の最小電圧のデータが存在するが，かかるデータを大小順に並び替え，このうち５１番目の大きさを有する最小電圧（２４９１ｍＶ）を中央値として採用する。次いで，このようにして求めた中央値である最小電圧が，「測定ブレード２４−２の刃先位置に対応する受光電圧」であると決定する。これによって，測定ブレード２４−２の刃先位置が測定されたこととなる。
【００７６】
このように，本実施形態では，最小電圧の平均値ではなく，中央値を採用して，測定ブレード２４−２の刃先位置を特定している。この理由は，センサ手段１０は水による影響を受け易いので，切削加工時に切削水として使用した純水が測定ブレード２４−２やセンサ手段１０に付着していたり，光軸１６上に存在したりしていると，受光電圧が上下に大きくバラつくエラーとなり，正確な電圧を測定できないからである。例えば，１００回の測定中２０〜３０回分の最小電圧は，エラーがある結果となっている。このため，最小電圧の平均値ではなく，中央値を採用することによって，エラーとなっている最小電圧を極力除外して，刃先位置を正確に特定することができる。
【００７７】
次いで，ステップＳ１０８８では，測定ブレード２４−２のセットアップ位置が算出される（ステップＳ１０８８）。この算出方法の具体例について，図１１に基づいて説明する。なお，図１１は，測定ブレード２４−２のセットアップ位置の算出方法を説明するための説明図である。
【００７８】
まず，上記ステップＳ１０８６で得られた▲１▼「測定ブレード２４−２の刃先位置に対応する受光電圧（上記中央値）」と，既設定の▲２▼「基準ブレード２４−１の刃先位置に対応するセットアップ電圧」との差（▲３▼「電圧差」）を算出する。
＜▲２▼−▲１▼＝▲３▼＞
【００７９】
さらに，かかる電圧単位（ｍＶ）である▲３▼電圧差を，距離単位（μｍ）に換算して，▲４▼「基準ブレード２４−１と測定ブレード２４−２との間の刃先位置の差」を求める。この換算式は，例えば，センサ手段１０のＺ方向の特性（受光電圧と，Ｚ方向のブレード位置との相関関係）を予め測定しておくことにより，例えば「８．７４ｍｖ＝１μｍ」と定めることができる。
＜▲３▼／８．７４＝▲４▼＞
【００８０】
次いで，▲４▼「基準ブレード２４−１と測定ブレード２４−２との間の刃先位置の差」を，上記ステップＳ１０４で決定された▲５▼「基準ブレード２４のセットアップ位置」に加算して，▲６▼「測定ブレード２４−２のセットアップ位置」を得る。
＜▲４▼＋▲５▼＝▲６▼＞
【００８１】
以上のようにして，測定ブレード２４−２の刃先位置を測定して換算することにより，測定ブレード２４−２をＺ軸方向に昇降させることなく，測定ブレード２４−２のセットアップ位置を正確に算出することができる。このように算出されたセットアップ位置の情報は，後述するブレード状態検知段階（ステップＳ１１２）や本セットアップ段階（ステップＳ１１６）などで利用するために，例えば，記憶部などに記憶される。
【００８２】
以上までで，１つの測定ブレード２４−２に関する刃先位置の測定動作フロー（図６のステップＳ１０８）が終了する。
【００８３】
次いで，図６に示すステップＳ１１０では，全ての測定ブレード２４−２，３，…，７について，刃先位置の測定が終了したか否かが判断される（ステップＳ１１０）。全ての測定ブレード２４について測定が終了した場合には，ステップＳ１１２に進む。
【００８４】
一方，全ての測定ブレード２４について測定が終了していない場合には，ステップＳ１０６に戻り，上記と同様にして，まず，相隣接する測定ブレード２４の間隔分（例えば，測定ブレード２４−２と２４−３の間隔分）だけマルチブレード２０をＹ軸方向に平行移動させ（ステップＳ１０６），次いで，次の測定ブレード２４（例えば測定ブレード２４−３）の刃先位置を測定してセットアップ位置を算出する（ステップＳ１０８）という動作を繰り返す。この結果，全ての測定ブレード２４−２，３，…，７について，セットアップ位置が算出される。
【００８５】
次いで，通常であればステップＳ１１４の本セットアップ工程に進むが，次のような切削ブレード２４の状態を判断する工程（ステップＳ１１２）をオプション的に追加することもできる。即ち，このステップＳ１１２では，全ての切削ブレード２４−１，２，…，７の状態が正常であるか否かが判断される（ステップＳ１１２；ブレード状態検知段階）。本ステップでは，例えば，各切削ブレード２４−１，２，…，７のセットアップ位置に基づいて，正常な状態にある切削ブレード２４と，異常な状態にある切削ブレード２４との判別を行う。ここでいう異常な状態にある切削ブレード２４とは，例えば，過度に磨耗して交換する必要がある切断ブレード２４や，他の切削ブレード２４と比較してあまりにも外径が大きい切削ブレード２４などのことである。
【００８６】
マルチブレード２０内にこのような異常な切削ブレード２４がある場合には，切削加工を行う前に，正常な状態の切削ブレード２４に交換する必要がある。即ち，磨耗した切削ブレード２４については交換が必要であるのは言うまでもないが，あまりにも外径が大きい切削ブレード２４についても，次のような理由で交換の必要がある。即ち，マルチブレード２０は最大外径の切削ブレード２４を基準として本セットアップが行われる（詳細は後述する。）が，あまりにも外径が大きい切削ブレード２４が存在する場合，かかる切削ブレード２４に合わせてセットアップしてしまうと，その他の切削ブレード２４の切り込み深さが浅くなってしまい，好適に被加工物を切断することができなくなるからである。
【００８７】
そこで，本ステップでは，例えば，切削ブレード２４（基準ブレード２４−１および測定ブレード２４−２，…の双方を含む。）のセットアップ位置に基づいて，切削ブレード２４の状態判別を行う。この状態判別は，例えば，上記のようにして測定された切削ブレード２４のセットアップ位置と，予め設定されたセットアップ位置の許容範囲内とを比較することによって実行できる。かかる比較の結果，全ての切削ブレード２４について，測定されたセットアップ位置が許容範囲内にあり正常な状態であると判断された場合には，ステップＳ１１４に進む。一方，例えば，少なくとも１つの切削ブレード２４について，測定されたセットアップ位置が許容範囲外にあり異常な状態であると判断された場合には，ステップＳ１１８に進み，当該異常な切削ブレード２４が交換される（ステップＳ１１８）。
【００８８】
また，測定ブレード２４−２，…に関しては，上記▲１▼「測定ブレード２４−２の刃先位置に対応する受光電圧（上記中央値）」などの受光電圧値に基づいて，状態判別することもできる。即ち，過度に磨耗した切削ブレード２４は外径が小さくなるため，上記のように検出した受光電圧が大きくなる。一方，外径が過度に大きい切削ブレード２４は，当該受光電圧が小さくなる。従って，正常と考えられる受光電圧の許容範囲を予め設定しておくことにより，実測の受光電圧（上記▲１▼の値等）がこの許容範囲外となる測定ブレード２４は，異常な切削ブレードであると判断することもできる。
【００８９】
その後，ステップＳ１１４では，マルチブレード２０が，例えば最大外径を有する切削ブレード２４を基準として，本セットアップされる（ステップＳ１１４；本セットアップ段階）。以上までのステップで，基準ブレード２４−１に関するセットアップ位置が設定され，また，全ての測定ブレード２４−２，３…，７に関するセットアップ位置が算出され，記録部等に記憶されている。本ステップでは，まず，記録部等からこれら複数のセットアップ位置を読み出して，かかる複数のセットアップ位置に基づいて，最大外径を有する切削ブレード２４を選定する。次いで，マルチブレード２０のセットアップ位置が，当該最大外径を有する切削ブレード２４のセットアップ位置となるように，マルチブレード２０全体をＺ軸方向に移動させて本セットアップする。この結果，マルチブレード２０が，全ての切削ブレード２４の刃先位置を考慮した好適な位置にセットアップされる。
【００９０】
以上，本実施形態にかかるマルチブレードのセットアップ方法について説明した。かかるセットアップ方法によれば，マルチブレード２０を構成する複数の切削ブレード２４のうち，１つの切削ブレード２４（基準ブレード）のセットアップ位置を求めるときにだけ，マルチブレード２０をＺ軸方向に移動させて本格的に非接触セットアップし，その他の切削ブレード２４（測定ブレード）については，マルチブレード２０をＺ軸方向に昇降させることなく，Ｙ軸方向に移動させるだけで，刃先位置を測定してセットアップ位置を算出することができる。
【００９１】
このため，従来のセットアップ方法のように，全ての切削ブレード２４についてそれぞれ，マルチブレード２０をＺ軸方向に昇降させて非接触セットアップする必要がない。即ち，本実施形態では，一旦，基準ブレードの非接触セットアップを行えば，それ以後はマルチブレード２０をＹ軸方向にのみ移動させればよく，Ｚ軸方向に移動させる必要がない。
【００９２】
従って，マルチブレード２０のセットアップ時間を大幅に短縮することができる。例えば，４つの切削ブレード２４を使用したマルチブレード２０についてセットアップ時間を測定した結果によれば，従来では９０秒程度必要であったセットアップ時間を，４０秒程度に短縮することができた。このように，本実施形態にかかるマルチブレードのセットアップ方法は，マルチブレード２０のセットアップに要する時間を半分以下に抑制することができる。また，かかるセットアップ方法は，マルチブレード２０を構成する切削ブレード２４の枚数が増えれば増えるほど，その効果を発揮することとなる。
【００９３】
なお，上記のセットアップ方法では，基準ブレード２４−１と測定ブレード２４−２，３…，７とは，異なる方法でセットアップ位置を求めているが，かかる例に限定されない。例えば，基準ブレード２４−１に基づいて仮セットアップした後に，再度，この基準ブレード２４−１を測定ブレードとして，刃先位置の測定やセットアップ位置の算出を行うようにしてもよい。これにより，すべての切削プレ一ド２４に関して，同一の方法によって，セットアップ位置の算出やブレード状態の判別を行うことができる。
【００９４】
特に，上記のようにマルチブレード２０の＋Ｙ軸方向先端に位置した切削ブレード２４を基準ブレードとするのではなく，中心部に位置する切削ブレード２４（例えば切削ブレード２４−２〜６等）を基準ブレードとして選択した場合などには，基準ブレードを測定ブレードとして再度測定した方が効率的であると考えられる。
【００９５】
次に，図１２および図１３に基づいて，本実施形態にかかるブレード間隔測定方法について説明する。なお，図１２は，本実施形態にかかるブレード間隔測定方法を示すフローチャートである。また，図１３は，本実施形態にかかるブレード間隔測定方法において検出された受光電圧の一例を説明するためのグラフである。
【００９６】
本実施形態にかかるブレード間隔測定方法は，例えば，上記のようなセットアップを行う前に，切削ブレード２４相互の間隔（ブレード間隔）を予め測定しておくための手法である。
【００９７】
図１２に示すように，まず，ステップＳ２００では，マルチブレード２０をＺ軸方向に降下させて，所定の高さに設定する（ステップＳ２００）。具体的には，まず，センサ手段１０の上方にマルチブレード２０を位置づけ，次いで，マルチブレード２０をＺ軸方向に降下させて，例えば全ての切断ブレード２４の刃先がセンサ手段１０の光軸１６に接触できる程度の高さ（即ち，全ての切削ブレード２４の刃先位置をセンサ手段１０によって検出可能な高さ）で停止させる。
【００９８】
このようなＺ軸方向の高さ設定は，例えば，上記マルチブレードのセットアップ方法のステップＳ１００〜Ｓ１０４（図６参照）と同様に，いずれかの切削ブレード２４を発光部１４と受光部１５との間に挿入するようにしてマルチブレード２０を降下させ，センサ手段１０の受光電圧が所定の基準電圧に達した瞬間に，マルチブレード２０の降下を停止するようにすることで，実行できる。なお，このＺ軸方向の高さ設定の基準となる切削ブレード２４は，任意に選択することができるが，＋Ｙ軸方向先端（オペレータ側）に位置する切削ブレード２４−１，または−Ｙ軸方向終端（マシン側）に位置する切削ブレード２４−７を基準とすれば，以下のステップＳ２０２でのマルチブレード２０の平行移動距離が少なくて済み，迅速なブレード間隔測定が可能になる。
【００９９】
次いで，ステップＳ２０２では，マルチブレード２０をＹ軸方向に平行移動させながら，受光電圧を連続的に検出する（ステップＳ２０２）。具体的には，上記ステップＳ２００で設定されたＺ軸方向の高さを維持したまま，マルチブレード２０をＹ軸方向に所定の移動速度で平行移動させる。例えば，上記ステップＳ２００で切削ブレード２４−１を基準として高さ設定した場合には，少なくとも，切削ブレード２１−７の刃先がセンサ手段１０の光軸１６を遮る位置まで，マルチブレード２０を＋Ｙ軸方向に平行移動させる。一方，例えば，上記ステップＳ２００で切削ブレード２４−７を基準として高さ設定した場合には，少なくとも，切削ブレード２１−１の刃先が当該光軸１６を遮る位置まで，マルチブレード２０を−Ｙ軸方向に平行移動させる。
【０１００】
このようにマルチブレード２０をＹ軸方向に平行移動させることにより，各切削ブレード２４−１，２，…，７の刃先が順次，発光部１４と受光部１５との間を通過し，光軸１６の少なくとも一部が断続的に遮られることとなる。
【０１０１】
さらに，かかるマルチブレード２０の平行移動時には，センサ手段１０によって受光電圧が連続的に検出されている。かかる受光電圧は，光軸１６上に切削ブレード２４の刃先が位置したときには減少する一方，当該刃先が位置しない場合には増加する。従って，連続的に検出された受光電圧は，ブレード間隔に応じて略周期的に増減することとなる。
【０１０２】
かかる受光電圧の検出結果の具体例を図１３に示す。図１３に示すように，検出された受光電圧は，切削ブレード２４の通過に伴って波打つように増減しており，各波形のうちで受光電圧が最小値となる点（Ａ点，Ｂ点，Ｃ点）が，各切削ブレード２４の刃先が存在する位置に対応する箇所であるといえる。
【０１０３】
さらに，ステップＳ２０４では，上記受光電圧の最小値の間隔（周期）に基づいて，ブレード間隔が算出される（ステップＳ２０４）。マルチブレード２０をＹ軸方向に平行移動させたときには，例えば，かかる平行移動の駆動力を生成する電動モータのモータ軸の位置（移動距離）は，容易に計測可能である。このため，上記のように略周期的に変化する受光電圧のうち，ある波形の最小値になる点（例えば図１３のＡ点）と，それに隣接する波形の最小値になる点（例えばＢ点）における，それぞれのモータ軸の位置を取得し，かかるモータ軸の位置の差を算出することにより，切削ブレード２４と切削ブレード２４との間隔（例えばＬ１）を求めることができる。かかる手法により，すべての切削ブレード２４相互の間隔（取り付けピッチ）を，それぞれ求めることができる。
【０１０４】
以上のような本実施形態にかかるブレード間隔測定手法によれば，例えば，マルチブレード２０のセットアップ前に，マルチブレード２０を構成する各切削ブレード２４の間隔を，迅速かつ正確に測定できる。従って，かかる実測値のブレード間隔を，上記マルチブレードのセットアップ方法に適用（例えば図６のステップＳ１０６で利用）することによって，各切削ブレード２４に取り付け誤差等がある場合などにも対応できるため，マルチブレード２０のセットアップ精度を高めることができる。なお，かかるブレード間隔測定は，例えば，マルチブレード２０の切削ブレード２４を交換しない限り，マルチブレード２０を最初に使用する前に一度だけ行えば十分である。
【０１０５】
なお，このようなブレード間隔測定方法は，上記マルチブレードのセットアップ目的に限られるものではなく，データとして取り付けピッチを利用するものであれば，いかなる手法にも適用することができる。
【０１０６】
また，かかるブレード間隔測定方法によって，マルチブレード２０で切削加工を行う前に，被加工物上の切削予定ラインと，実際の切削ラインとの誤差（位置ずれ）を検知することができる。従って，かかる切削ラインの誤差について予め許容範囲を設定しておき，当該許容範囲外となった切削ブレード２４を取り付け直すことによって，より正確に被加工物を切削加工することができるようになる。
【０１０７】
次に，図１４および図１５に基づいて，本実施形態にかかるブレード状態検知方法について説明する。なお，図１４は，本実施形態にかかるブレード状態検知方法を示すフローチャートである。また，図１５は，本実施形態にかかるブレード状態検知方法において検出された受光電圧の一例を説明するためのグラフである。
【０１０８】
図１４に示すように，まず，ステップＳ３００では，マルチブレード２０をＺ軸方向に降下させて，所定の高さに設定する（ステップＳ３００）。次いで，ステップＳ３０２では，マルチブレード２０をＹ軸方向に平行移動させながら，受光電圧を連続的に検出する（ステップＳ３０２）。なお，このようなブレード状態検知方法におけるステップＳ３００およびＳ３０２は，上記図１２で説明したブレード間隔測定方法におけるステップＳ２００およびＳ２０２と略同一であるので，その詳細説明は省略する。
【０１０９】
次いで，ステップＳ３０４では，上記ステップＳ３０２で検出された受光電圧の各周期内の最小値の大きさに基づいて，ブレード状態が判別される（ステップＳ３０４）。上述したように，検出された受光電圧は，切削ブレード２４の通過に伴って略周期的に増減している。かかる受光電圧の検出結果の具体例を図１５に示す。図１５に示すように，検出された受光電圧は，略周期的に増減しており，各波形において受光電圧が最小値となる点（Ｄ点，Ｅ点，Ｆ点，Ｇ点）は，各切削ブレード２４の刃先が存在する位置に対応している。従って，当該最小値の大きさは，切削ブレード２４の刃先位置と相関関係がある。即ち，この最小値は，切削ブレード２４の刃先が光軸１６をどの程度遮っているかで増減するものであり，かかる最小値が大きいほど当該刃先がＺ軸方向上方（被加工物から遠い位置）に位置しており，一方，最小値が小さいほど当該刃先がＺ軸方向下方に位置していることを表している。
【０１１０】
従って，ブレード状態が正常と考えられる受光電圧の最小値の許容範囲を予め設定しておくことにより，実際に検出された各波形における最小値がこの許容範囲内にあるか否かによって，当該最小値に対応する切削ブレード２４の状態が正常であるか異常であるかを判別することができる。
【０１１１】
図１５の例について具体的に説明すれば，最小値の許容範囲は，上限がＶｍａｘ，下限がＶｍｉｎと設定されており，検出された最小値がこのＶｍｉｎ〜Ｖｍａｘの範囲に有る場合（Ｄ点，Ｇ点）には，当該最小値に対応する切削ブレード２４は正常であると判断される。一方，検出された最小値がＶｍａｘより大きい場合（Ｆ点）には，当該最小値に対応する切削ブレード２４は例えば極度に摩耗しており異常であると判断され，また，検出された最小値がＶｍｉｎより小さい場合（Ｅ点）には，当該最小値に対応する切削ブレード２４は外径が標準よりも過度に大きいものであり異常であると判断される。
【０１１２】
以上のように，本実施形態にかかるブレード状態検知方法によれば，マルチブレード２０のセットアップ前や切削加工途中に，マルチブレード２０に装着された複数の切削ブレード２４の状態を，迅速かつ容易に判別することができる。なお，かかる方法によるブレード状態検知は，例えば，上述したブレード間隔の測定と同時に行うことも技術的には可能である。
【０１１３】
以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【０１１４】
例えば，上記実施形態では，切削装置としてダイシング装置１の例を挙げて説明したが，本発明は，かかる例に限定されない。例えば，高速回転するマルチブレードを用いて被加工物を切削加工する装置であれば，例えば，ダイシング加工以外の切削加工を行う各種の切削装置であってもよい。
【０１１５】
また，上記実施形態では，被加工物として，ＣＳＰ基板１２の例について説明したが，本発明はかかる例に限定されない。被加工物は，例えば，略円盤形状を有する半導体ウェハ（シリコンウェハ等），ＧＰＳ基板，ＢＧＡ基板，ガラス基板，石英板，サファイア基板，セラミックス材，金属材などであってもよい。
【０１１６】
また，上記実施形態では，切削ブレード２４としてリング状の切刃部のみからなるいわゆるワッシャーブレードを用いたが，本発明は，かかる例に限定されない。例えば，基台となるハブ（ＨＵＢ）と切刃部を一体形成したハブブレードを用いてもよい。
【０１１７】
また，上記実施形態では，マルチブレード２０を構成する複数の切削ブレード２４は，略均等な間隔（取付ピッチ）で装着されていたが，本発明はかかる例に限定されない。例えば，切削ブレード２４の取付ピッチは，被加工物の切削ライン幅に応じて，自由に変更可能であり，必ずしも略均等ピッチである必要はない。また，マルチブレード２０を構成する切削ブレード２４数も，２以上であれば任意の数であってもよい。
【０１１８】
また，上記実施形態では，センサ手段１０は，チャックテーブル３０の近傍に設置されたが，本発明はかかる例に限定されず，切削装置内の任意の位置に設置することが可能である。
【０１１９】
また，上記実施形態では，基準ブレードとして，Ｙ軸方向先端に位置する切削ブレード２４−１を選択したが，本発明はかかる例に限定されず，マルチブレードを構成する複数の切削ブレード２４のうち，任意の１つの切削ブレード２４を基準ブレードとして選択してもよい。
【０１２０】
また，上記実施形態では，測定ブレード２４−２，３，…，７のみの刃先位置を測定したが，本発明はかかる例に限定されず，測定ブレード２４と同様にして，仮セットアップ後の基準ブレード２４−１を測定してもよい。
【０１２１】
【発明の効果】
以上説明したように，本発明にかかるマルチブレードのセットアップ方法によれば，マルチブレードを構成する複数の切削ブレードについて個別に非接触セットアップしなくても，全ての切削ブレードについての好適なセットアップ位置をそれぞれ取得することができるので，マルチブレード全体を迅速かつ正確にセットアップすることができる。
【０１２２】
また，本発明にかかるブレード間隔測定方法によれば，マルチブレードを構成する切削ブレード相互の間隔を容易かつ正確に測定することができる。また，本発明にかかるブレード状態検知方法によれば，マルチブレードを構成する個々の切削ブレードの状態を容易かつ的確に検知することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は，第１の実施形態にかかるダイシング装置を示す全体斜視図である。
【図２】図２は，第１の実施形態にかかるマルチブレードを示す側面図である。
【図３】図３は，第１の実施形態にかかるセンサ手段を示す斜視図である。
【図４】図４は，第１の実施形態にかかるマルチブレードおよびセンサ手段の位置関係を示す正面図である。
【図５】図５は，第１の実施形態にかかるマルチブレードおよびセンサ手段の位置関係を示す平面図である。
【図６】図６は，第１の実施形態にかかるマルチブレードのセットアップ方法を示すフローチャートである。
【図７】図７は，第１の実施形態にかかるマルチブレードのセットアップ方法における，仮セットアップ段階を説明するための工程説明図である。
【図８】図８は，第１の実施形態にかかるマルチブレードのセットアップ方法における，マルチブレードを平行移動させる段階を説明するための工程説明図である。
【図９】図９は，第１の実施形態にかかるマルチブレードのセットアップ方法における測定ブレードの刃先位置の測定動作フローを示すフローチャートである。
【図１０】図１０（ａ）は，第１の実施形態にかかる測定段階において検出された測定ブレード１回転当たりの受光電圧の変化を示すグラフである。図１０（ｂ）は，第１の実施形態にかかる測定段階における刃先位置の測定により得られた例えば１００回分の最小電圧のデータを大小順に並べた表である。
【図１１】図１１は，測定ブレードのセットアップ位置の算出方法を説明するための説明図である。
【図１２】図１２は，第１の実施形態にかかるブレード間隔測定方法を示すフローチャートである。
【図１３】図１３は，第１の実施形態にかかるブレード間隔測定方法において検出された受光電圧の一例を説明するためのグラフである。
【図１４】図１４は，第１の実施形態にかかるブレード状態検知方法を示すフローチャートである。
【図１５】図１５は，第１の実施形態にかかるブレード状態検知方法において検出された受光電圧の一例を説明するためのグラフである。
【図１６】図１６（ａ）は，従来のセットアップ方法におけるマルチブレードおよびセンサ手段の位置関係を示す側面図である。図１６（ｂ）は，従来の別のセットアップ方法におけるマルチブレードおよびセンサ手段の位置関係を示す平面図である。
【符号の説明】
１：ダイシング装置
１０：センサ手段
１４：発光部
１５：受光部
１６：光軸
２０：マルチブレード
２２：回転軸
２４：切削ブレード
２４−１：基準ブレード
２４−２，３，…，７：測定ブレード
２８：スペーサ
３０：チャックテーブル[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a multiblade setup method, a blade interval measurement method, and a blade state detection method in a cutting apparatus.
[0002]
[Prior art]
A cutting device such as a dicing machine generally precisely cuts a workpiece by moving a ring-shaped cutting blade rotated at a high speed while cutting the workpiece into a workpiece such as a semiconductor wafer. Device. In such a cutting apparatus, it is necessary to set up (position) the cutting blade at a suitable height with respect to the workpiece in order to obtain a desired cutting depth before performing the cutting process.
[0003]
A so-called non-contact setup is known as a method for performing such setup. In this non-contact setup, the cutting edge position of the cutting blade inserted between the light emitting unit and the light receiving unit is detected by a sensor means including a light emitting unit and a light receiving unit in a non-contact manner. The height can be set up (see Patent Document 1).
[0004]
By the way, in recent years, a cutting device provided with a multi-blade in which a plurality of cutting blades are arranged in parallel on one rotating shaft has been proposed due to a demand for an improvement in cutting speed (see Patent Document 2). By using such a multi-blade, a plurality of cutting lines of the workpiece can be cut simultaneously, so that productivity can be improved.
[0005]
As a method for non-contact setup of such a multi-blade, as shown in FIG. 16A, a cutting blade is used by using sensor means in which a light emitting portion 114 and a light receiving portion 115 are arranged opposite to each other in the axial direction of a rotating shaft 122. A technique for detecting 46 blade edge positions is conceivable. However, the individual cutting blades 124 constituting the multi-blade 120 have different outer diameters depending on the degree of wear. In the technique shown in FIG. Only the cutting edge position of the cutting blade 124 ′ could be detected. For this reason, the entire multi-blade 120 must be set up on the basis of the cutting blade 124 ′ having the maximum diameter at all times. Therefore, when there is a cutting blade 124 that is extremely worn and has an excessively small outer diameter, the cutting is performed. There was a problem that the depth was insufficient and the machining was seriously hindered.
[0006]
In order to solve such a problem, the applicants of the present application have made the optical axis 216 connecting the light emitting part 214 and the light receiving part 215 blocked by only one cutting blade 224 as shown in FIG. The present inventors have conceived a sensor means having a configuration in which the light emitting part 214 and the light receiving part 215 are arranged with the angle θ formed by the optical axis 216 and the side surface of the cutting blade 224 as an acute angle. By providing the sensor means having such a configuration, the cutting edge position of each cutting blade 224 can be detected individually, so that the setup position of the multi-blade 220 can be suitably determined in consideration of the cutting edge positions of all cutting blades 224. it can.
[0007]
[Patent Document 1]
JP 9-47943 A
[Patent Document 2]
JP 2002-246338 A
[Problems to be solved by the invention]
However, in the cutting apparatus provided with the sensor means having the configuration shown in FIG. 16B, in order to perform multi-blade non-contact setup in consideration of the cutting edge positions of all the cutting blades, a plurality of components constituting the multi-blade are used. Each of the cutting blades was inserted between the light emitting part and the light receiving part of the sensor means, measured for the setup position, and then extracted. For this reason, the raising / lowering operation and alignment operation of the multiblade have to be repeated for the number of cutting blades, and it takes time to detect the position of each blade edge. Therefore, as the number of cutting blades constituting the multi-blade increases, it takes much time to set up, and the productivity is remarkably lowered.
[0008]
Further, in the cutting device having the above-described configuration, in order to accurately set up the multiblade, it is necessary to accurately measure the interval between the cutting blades constituting the multiblade. Therefore, there has been a demand for a blade interval measuring method that can easily and accurately perform the measurement of the blade interval.
[0009]
Furthermore, in the cutting apparatus having the above-described configuration, in order to suitably set up the multiblade, it is necessary to determine the state (degree of wear, etc.) of each cutting blade constituting the multiblade. Therefore, a method capable of easily and accurately detecting the state of the cutting blade has been desired.
[0010]
The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a new and improved multiblade setup method capable of setting up a multiblade quickly and accurately. It is in.
[0011]
Another object of the present invention is to provide a new and improved blade interval measuring method capable of easily and accurately measuring the blade interval in order to accurately set up a multi-blade.
[0012]
Another object of the present invention is to provide a new and improved blade state detection method capable of detecting the state of each cutting blade quickly and accurately.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problems, according to a first aspect of the present invention, a holding means for holding a workpiece; a rotating shaft extending substantially parallel to the processing surface of the workpiece; A multi-blade having a plurality of cutting blades; a light emitting portion and a light receiving portion, and the optical axis connecting the light emitting portion and the light receiving portion can be interrupted by only one cutting blade; And a sensor unit configured to form an acute angle with the side surface and measure a cutting edge position of a cutting blade positioned between the light emitting unit and the light receiving unit, based on the measurement result of the sensor unit, A multi-blade setup method is provided that sets up the height of the multi-blade relative to the workpiece surface level. In this multiblade setup method, first, the multiblade height is provisionally set based on the cutting edge position of one cutting blade arbitrarily selected from a plurality of cutting blades (temporary setup stage), and then While maintaining the height of the multi-blade that was provisionally set up, each of the cutting edge positions of one or more cutting blades was measured by the sensor means (measurement stage), and based on the measurement results at the measurement stage, The multi-blade height is fully set up (this set-up stage). The “blade edge position” refers to the position of the point closest to the workpiece on the outer periphery of the cutting blade mounted on the rotating shaft.
[0014]
With this configuration, first, the reference blade is set up in a non-contact manner, and after temporarily setting up the height of the multi-blade based on one cutting blade, the height of the multi-blade is maintained and one or two or more are maintained. By detecting the cutting edge positions of the cutting blades, the setup positions of these cutting blades can be obtained without actually performing a non-contact setup. Thus, even when setting up a multi-blade having a plurality of cutting blades, the non-contact setup can be executed only once, so that the multi-blade can be set up in a short time.
[0015]
The sensor means can measure the cutting edge position of the cutting blade based on the light receiving voltage when the cutting blade is positioned between the light emitting portion and the light receiving portion; , When one arbitrarily selected cutting blade is used as a reference blade and one or more cutting blades other than this reference blade are used as measurement blades; The step of detecting the received light voltage while inserting the reference blade between the light emitting unit and the light receiving unit by moving in a substantially vertical direction; and the multi-blade of the multi-blade so that the detected received light voltage becomes the reference voltage. A step of temporarily setting up the height; and including the steps of: (a) maintaining the height of the temporarily set up multi-blade while maintaining the multi-blade Locating one measuring blade between the light emitting part and the light receiving part by translating in the axial direction of the rotation axis; (b) when the measuring blade is located between the light emitting part and the light receiving part; Detecting the received light voltage and determining the cutting edge position of the measurement blade based on the detected received light voltage; (c) repeating steps (a) and (b) for the other measurement blades; It may be included.
[0016]
With this configuration, the reference blade can be set up in a contactless manner at a position corresponding to a preset reference voltage (setup voltage) in the temporary setup stage. Also, at the measurement stage, one or more measurement blades can be measured sequentially by the sensor means by sliding the multiblade stepwise in the direction of the rotation axis by the interval of each blade without changing the height of the multiblade. Can be placed at any position. In this way, when the measuring blade is arranged at a position where it can be measured, the sensor means can determine the edge position of the measuring blade based on the detected light reception voltage and the reference voltage. As a result, the setup position of the measurement blade can be calculated based on the determined blade edge position of the measurement blade and the setup position of the reference blade. By calculating the setup positions of all the measurement blades in this way, the setup positions of all the cutting blades constituting the multi-blade can be obtained. Therefore, the entire multi-blade can be suitably used based on all the setup positions. You can set up this book. In the measurement stage, not only the measurement blade but also the cutting edge position of the reference blade may be measured.
[0017]
In the step (b), the measurement blade is rotated; the minimum value of the received light voltage detected while the measurement blade is rotated by the unit rotation number is acquired for each unit rotation number; The cutting edge position of the measuring blade may be determined based on the median (median) when the minimum values are arranged in order of magnitude. With such a configuration, by using the minimum value of the received light voltage per unit rotation speed as a reference, it is possible to detect the position of the blade edge at the portion where the cutting depth is deepest in the outer periphery of the measurement blade. In addition, by obtaining a plurality of such minimum values for each unit rotation speed and determining the edge position with reference to the median value of the plurality of minimum values, the influence of the abnormal value obtained by the detection error of the sensor means can be reduced. It can be eliminated sufficiently and an appropriate cutting edge position can be obtained.
[0018]
In the setup stage, the cutting blade having the maximum diameter is identified from the plurality of cutting blades based on the measurement result in the measurement stage; the multiblade is determined based on the cutting edge position of the cutting blade having the maximum diameter. You may make it set up this height. With this configuration, it is possible to prevent the cutting blade from cutting more than necessary into the work piece when the work piece is cut with the multi-blade set up in this way.
[0019]
The multi-blade setup method may further include a blade state detection step of determining whether or not the state of the plurality of cutting blades is normal based on the measurement result in the measurement step. With this configuration, the state of the cutting blade is determined before or during the setup of the multi-blade, and abnormal cutting blades such as cutting blades with significant wear and cutting blades whose outer diameter is too large than the standard can be easily and quickly Can be detected.
[0020]
In order to solve the above-mentioned problems, according to another aspect of the present invention, a holding means for holding a workpiece; a rotating shaft extending substantially parallel to the processing surface of the workpiece; A multi-blade having a plurality of cutting blades; a light-emitting portion and a light-receiving portion, the optical axis being the cutting blade so that the optical axis connecting the light-emitting portion and the light-receiving portion can be interrupted by only one cutting blade And a sensor means for measuring a cutting edge position of the cutting blade based on a received light voltage when the cutting blade is positioned between the light emitting portion and the light receiving portion. In the apparatus, there is provided a blade interval measuring method for measuring an interval between adjacent cutting blades. This blade interval measuring method includes the step of moving the multi-blade in a direction substantially perpendicular to the axial direction of the rotary shaft to a position at which the cutting edge of at least one of the cutting blades can be detected by the sensor means; While moving in the axial direction of the shaft, the sensor means continuously detects the light reception voltage that increases or decreases approximately periodically as the cutting edges of the plurality of cutting blades sequentially pass between the light emitting portion and the light receiving portion. And a step of determining an interval between adjacent cutting blades based on an interval for detecting a minimum value in each cycle of the received light voltage that increases or decreases substantially periodically.
[0021]
With this configuration, the distance between the cutting blades can be measured easily and accurately after the cutting blades constituting the multi-blade are replaced. For this reason, if this measured blade interval is applied to the multi-blade setup method, an accurate setup is possible.
[0022]
In order to solve the above-mentioned problems, according to another aspect of the present invention, a holding means for holding a workpiece; a rotating shaft extending substantially parallel to the processing surface of the workpiece; A multi-blade having a plurality of cutting blades; a light-emitting portion and a light-receiving portion, the optical axis being the cutting blade so that the optical axis connecting the light-emitting portion and the light-receiving portion can be interrupted by only one cutting blade And a sensor means for measuring a cutting edge position of the cutting blade based on a received light voltage when the cutting blade is positioned between the light emitting portion and the light receiving portion. In the apparatus, a blade state detecting method for detecting a state of a cutting blade is provided. This blade state detection method includes the step of moving the multi-blade in a direction substantially perpendicular to the axial direction of the rotary shaft until the cutting edge of at least one of the cutting blades can be detected by the sensor means; While moving in the axial direction of the shaft, the sensor means continuously detects the light reception voltage that increases or decreases approximately periodically as the cutting edges of the plurality of cutting blades sequentially pass between the light emitting portion and the light receiving portion. And determining whether or not the state of the cutting blade is normal based on a minimum value in each period of the received light voltage that increases or decreases substantially periodically.
[0023]
With this configuration, the state of the cutting blades constituting the multiblade can be easily and accurately determined before the multiblade is set up or during cutting.
[0024]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the present specification and drawings, components having substantially the same functional configuration are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
[0025]
(First embodiment)
The first embodiment of the present invention will be described below. In the following, first, the configuration of the cutting apparatus according to the present embodiment will be described, and then the multiblade setup method, blade interval measurement method, and blade state detection method in the cutting apparatus will be described in detail.
[0026]
First, based on FIG. 1, the whole structure of the dicing apparatus 1 comprised as a cutting device concerning this embodiment is demonstrated. FIG. 1 is an overall perspective view showing the dicing apparatus 1 according to the present embodiment.
[0027]
As shown in FIG. 1, the dicing apparatus 1 is an apparatus that divides a workpiece into individual chips by cutting (dicing). The dicing apparatus 1 includes, for example, a multi-blade 20 that cuts a workpiece, a chuck table 30 that is a holding unit that holds the workpiece, a sensor unit 10 that measures a cutting edge position of the multi-blade 20, a workpiece A loading / unloading means 46 and a conveying means 48 for conveying a workpiece and an alignment means 34 for adjusting the position of the workpiece are provided.
[0028]
In the following description, an example of a CSP (Chip Size Package) substrate 1 will be described as an object to be processed by the dicing apparatus 1. This CSP substrate 12 is a substrate in which semiconductor chips on which circuits such as LSI (Large Scale Integration) are formed are arranged in a matrix on a common substrate and the whole is sealed with a resin to form a plate. . The CSP substrate 12 is handled in a state where it is supported by the frame 16 via the adhesive tape 14, for example.
[0029]
The multi-blade 20 includes, for example, a plurality of ring-shaped cutting blades arranged in parallel (details will be described later). By cutting the cutting blades into the CSP substrate 12 while rotating the cutting blades at a high speed, a plurality of CSP substrates 12 are provided. Can be cut at the same time. The chuck table 30 can hold, for example, the CSP substrate 12 supported by the frame 16 by, for example, vacuum suction.
[0030]
When the CSP substrate 12 is diced by the dicing apparatus 1 having such a configuration, first, the position of the cutting edge of the multi-blade 20 is detected using the sensor means 10, and the thickness and cutting depth of the CSP substrate 12 to be processed are detected. Accordingly, the height (position in the Z direction) of the multi-blade 20 is set up. The setup method of the multi-blade 20 is a characteristic part in the present embodiment, and details thereof will be described later.
[0031]
Next, the carry-in / out means 46 takes out one CSP substrate 12 from the cassette 42 containing a plurality of CSP substrates 12 supported by the frame 16 and places the CSP substrate 12 in the temporary placement area 44. Thereafter, the transport means 48 picks up the CSP substrate 12 placed in the temporary placement region 44 using the suction portion 48 a and pivots to place the CSP substrate 12 on the chuck table 30. The chuck table 30 sucks and holds the placed CSP substrate 12 together with the frame 16.
[0032]
Further, the chuck table 30 moves in the + X-axis direction while holding the CSP substrate 12 and is positioned below the imaging unit 32 provided in the alignment unit 34. Then, the alignment unit 34 images the CSP substrate 12 by the imaging unit 32, detects a cutting region by pattern matching between the captured image and a preset key pattern, and the Y axis of the CSP substrate 12 and the multiblade 20 is detected. Direction alignment (alignment) is performed.
[0033]
Thereafter, the CSP substrate 12 is cut by moving the chuck table 30 relative to the multi-blade 20 in the X-axis direction while cutting the cutting edge of the multi-blade 20 rotated at a high speed into the CSP substrate 12. A plurality of ultra-thin kerfs are simultaneously formed along a cutting line between CSPs.
[0034]
Further, when the number of cutting lines is larger than the number of blades, the multi-blade 20 is fed back by a predetermined distance in the Y-axis direction, and the chuck table 30 is reciprocated in the X-axis direction so that all cutting regions in the same direction can be obtained. It is cut.
[0035]
Thereafter, the chuck table 30 is rotated 90 degrees, and cutting is performed in the same manner as described above, whereby all the cutting regions on the CSP substrate 12 are cut vertically and horizontally, and the CSP substrate 12 is turned into individual CSP pellets. Divided.
[0036]
Next, based on FIG. 2, the structure of the multiblade 20 concerning this embodiment is demonstrated. FIG. 2 is a side view showing the multi-blade 20 according to the present embodiment.
[0037]
As shown in FIG. 2, the multi-blade 20 includes a rotating shaft 22, a plurality of cutting blades 24-1, 2,..., 7 (hereinafter may be collectively referred to as “cutting blade 24”), and a flange. 26 and spacers 28-1, 2,..., 6 (hereinafter sometimes collectively referred to as “spacer 28”) inserted between adjacent cutting blades 22.
[0038]
The rotary shaft 22 is a spindle for transmitting a rotational driving force such as an electric motor (not shown) to the cutting blade 24, for example, and can rotate the mounted cutting blade 24 at a high speed of, for example, 30000 rpm. The rotating shaft 24 is installed so that the rotating shaft direction (Y-axis direction) is substantially parallel to the processing surface of the workpiece (the surface of the CSP substrate 12). The rotary shaft 22 is connected to a multi-blade moving mechanism (not shown). By moving the rotary shaft 22, the entire multi-blade 20 is moved in the X, Y, and Z-axis directions. Can do.
[0039]
The cutting blade 24 is, for example, an extremely thin cutting grindstone having a substantially ring shape. In the multi-blade 20 according to the present embodiment, for example, seven cutting blades 24 are mounted on the same rotary shaft 28 so as to be arranged substantially in parallel. The cutting blade 24 is installed such that its side surface is substantially perpendicular (Z-axis direction) to the axial direction (Y-axis direction) of the rotary shaft 28. It is possible to cut substantially perpendicularly.
[0040]
The flange 26 includes a first flange 26a and a second flange 26b that can be screwed together. The flange 26 can be provided on the rotary shaft 22 by sandwiching a plurality of cutting blades 24 and spacers 28 between the first flange 26a and the second flange 26b.
[0041]
The spacers 28 are, for example, substantially cylindrical members, and are inserted between the adjacent cutting blades 24. In the multi-blade 20 according to the present embodiment, for example, seven cutting blades 24 are mounted as described above, and therefore, for example, six spacers 28 are disposed therebetween. By adjusting the thickness of the spacer 28 (the length in the Y-axis direction), the interval between the adjacent cutting blades 24 can be adjusted. For example, if the thickness of the spacer 28-1 is increased, the cutting blade 24-1 and the cutting blade 24-2 can be disposed separately. As described above, by changing the thickness of the spacer 28, the interval between the cutting blades 24 can be suitably adjusted according to the interval between the cutting lines of the CSP substrate 12.
[0042]
In addition to the above components, the multi-blade 20 includes, for example, a spindle housing that covers and supports the rotary shaft 22, a cutting water supply nozzle that supplies and cools cutting water near the machining point, and an outer periphery of the cutting blade 24. A foil cover (both not shown) for preventing scattering of cutting water, chips and the like may be provided.
[0043]
The multi-blade 20 configured as described above can rotate, for example, seven cutting blades 24 at a high speed by the rotational driving force of the rotating shaft 22 and can cut the cutting blades 24 into the CSP substrate 12. Thereby, for example, the processing surface of the CSP substrate 12 can be simultaneously cut by seven cutting lines to form an extremely thin kerf.
[0044]
Note that it is preferable that all the outer diameters of the plurality of cutting blades 24 constituting the multi-blade 20 are always the same in order to perform cutting with a uniform cutting depth. However, due to errors in shaping the cutting blades 24, wear due to the progress of the cutting process, etc., any difference in outer diameter occurs between the cutting blades 24. The multiblade setup method to be described later attempts to determine a suitable setup position corresponding to the difference in outer diameter of the cutting blade 24 (difference in blade edge position).
[0045]
Next, the configuration of the sensor means 10 according to the present embodiment will be described based on FIG. 3, FIG. 4, and FIG. FIG. 3 is a perspective view showing the sensor means 10 according to the present embodiment. FIG. 4 is a front view showing the positional relationship between the multi-blade 20 and the sensor means 10 according to the present embodiment. FIG. 5 is a plan view showing the positional relationship between the multi-blade 20 and the sensor means 10 according to the present embodiment.
[0046]
The sensor means 10 is a detection device for measuring the cutting edge position of each cutting blade 24 constituting the multi-blade 20, and is configured as a non-contact setup means capable of detecting the position of the cutting blade 24 without touching the cutting edge. ing.
[0047]
As shown in FIG. 3, the sensor means 10 includes a base 11, a fastener 12, a support part 13, a light emitting part 14, and a light receiving part 15.
[0048]
The base 11 is fixed at an arbitrary position of the dicing apparatus 1 where the sensor means 10 is installed. Moreover, the support part 13 is a support member formed in the substantially U shape as a whole, for example. The support portion 13 is attached to the base 11 by a fastener 12 at the center thereof, and is rotatable with respect to the base 11 around the portion of the fastener 12.
[0049]
In addition, a light emitting unit 14 and a light receiving unit 15 are arranged to face each other on the inner surface of the portion erected at both ends of the support unit 13. The light emitting unit 14 is composed of, for example, a light emitting element, and can emit (project) light having a strong directivity in, for example, one direction. The light receiving unit 15 includes, for example, a light receiving element, and can photoelectrically convert the received light and output a light reception voltage corresponding to the amount of light received.
[0050]
The light emitting unit 14 and the light receiving unit 15 have the same optical axis. The light emitting unit 14 emits light for detection toward the light receiving unit 15, and the light receiving unit 15 can receive the light. it can. The distance between the light emitting unit 14 and the light receiving unit 15 varies depending on the diameter of the cutting blade 24, and is, for example, 60 mm.
[0051]
The sensor means 10 having such a configuration is installed in the dicing apparatus 1 at a position where the multi-blade 20 can move. Specifically, the sensor means 10 is disposed, for example, in the vicinity of the chuck table 30 as shown in FIG.
[0052]
By disposing the sensor means 10 at such a position, the chuck table 30 is moved in the X-axis direction, and the multi-blade 20 is moved in the Y-axis direction, whereby the sensor means 10 is disposed below the multi-blade 20. be able to. Further, from this state, the multi-blade 20 is lowered to the predetermined height in the −Z-axis direction, so that any one cutting blade 24 is placed between the light-emitting portion 14 and the light-receiving portion 15 as shown in FIG. The cutting blade portion 24 a of the cutting blade 24 can be positioned between the light emitting portion 14 and the light receiving portion 15.
[0053]
In this way, when one cutting blade 24 is inserted between the light emitting unit 14 and the light receiving unit 15, as shown in FIG. 5, the optical axis 16 connecting the light emitting unit 14 and the light receiving unit 15 is It is interrupted only by the cutting blade 24 (the cutting blade 24-6 in the illustrated example), and does not intersect the adjacent cutting blade 24 (the cutting blades 24-5, 7 in the illustrated example). This is because the support portion 13 of the sensor means 10 is rotated and the positional relationship between the light emitting portion 14 and the light receiving portion 15 with respect to the cutting blade 24 is adjusted, whereby the optical axis 16 and the side surface (X axis) of the cutting blade 24 are adjusted. This is because the angle θ formed with the direction is adjusted so as to be a suitable angle (for example, 5 °).
[0054]
Note that the angle θ is not a fixed value, but is appropriately adjusted according to the blade interval. More specifically, the interval between the cutting lines formed on the workpiece such as the CSP substrate 1 varies depending on the type of the workpiece. For this reason, in the multiblade 20, the distance between the adjacent cutting blades 24 is adjusted by adjusting the thickness of the spacer 28 according to the cutting line interval of the workpiece. On the other hand, in the sensor means 10, since the support part 13 provided with the light emitting part 14 and the light receiving part 15 is rotatable with respect to the base 11, the direction of the optical axis 16 can be adjusted freely. . For this reason, even if it is a case where the braid | blade space | interval of the multiblade 20 is changed according to the cutting line space | interval, the support part 13 can be rotated and the magnitude | size of the said angle (theta) can be adjusted. Therefore, the sensor means 10 can cope with various multi-blades 20 having different blade intervals.
[0055]
As described above, the sensor means 10 is configured such that the optical axis 16 can intersect only one cutting blade 24 among the plurality of cutting blades 24. For this reason, by using the sensor means 10, the cutting edge positions of the plurality of cutting blades 24 constituting the multi-blade 20 can be individually measured.
[0056]
The measurement of the cutting edge position of the cutting blade 24 can be executed based on the amount of light received by the light receiving unit 15 (light reception voltage). That is, when the cutting edge of the cutting blade 24 is inserted deeply between the light emitting portion 14 and the light receiving portion 15, most of the light emitted from the light emitting portion 14 is blocked by the cutting edge of the cutting blade 24. The amount of received light becomes smaller. On the other hand, when the cutting edge of the cutting blade 24 is inserted shallowly between the light emitting unit 14 and the light receiving unit 15, most of the light emitted by the light emitting unit 14 can be transmitted without being blocked. growing. Therefore, by detecting the amount of received light using the sensor means 10, it is determined how much the cutting edge of the cutting blade 24 is inserted between the light emitting part 14 and the light receiving part 15, and the position of the cutting edge is specified. be able to.
[0057]
Next, a multi-blade setup method, which is a feature of the present embodiment, will be described with reference to FIGS. FIG. 6 is a flowchart showing a multi-blade setup method according to this embodiment. FIG. 7 is a process explanatory diagram for explaining a provisional setup stage in the multi-blade setup method according to the present embodiment. FIG. 8 is a process explanatory diagram for explaining the stage of translating the multi-blade 20 in the multi-blade setup method according to the present embodiment.
[0058]
The multiblade setup method according to the present embodiment is roughly as follows. First, one cutting blade 24 is selected as a reference blade among the plurality of cutting blades 24 constituting the multiblade 20, and then this reference blade is selected. As a reference, the entire multi-blade 20 is provisionally set up by a normal non-contact setup, the setup position for the reference blade is obtained, and the multi-blade 20 is maintained in a state where the temporarily set-up height (Z-axis direction) is maintained. The position of each cutting blade 24 (measurement blade) is sequentially measured by translation (Y-axis direction), and the setup positions of each measurement blade are calculated, and then all the setup positions obtained above are calculated. The multi-blade 20 is finally set up based on It is.
[0059]
More specifically, as shown in FIG. 6, first, in step S100, one reference blade is selected from the plurality of cutting blades 24-1, 2,... Step S100). This reference blade is a cutting blade 24 that serves as a reference for provisional setup in step S104 to be described later. The selection of the reference blade may be automatically performed based on conditions set in advance by the control unit of the dicing apparatus 1 or may be arbitrarily selected and set by an operator. Hereinafter, an example will be described in which, in this step, for example, the cutting blade 24-1 (see FIG. 2) disposed at the front end of the rotation shaft 22 in the + Y-axis direction is selected as the reference blade. In this way, by using the cutting blade 24-1 as a reference blade, the cutting blades 24-2, 3,..., 7 other than the cutting blade 24-1 can be measured at the measurement stage (step S108) described later. The measurement blade becomes. In the following, for convenience of explanation, the cutting blade 24-1 is referred to as “reference blade 24-1,” and the cutting blades 24-2, 3,..., 7 are referred to as “measurement blades 24-2, 3,. 7 ”(or simply“ measuring blade 24 ”).
[0060]
Next, in step S102, the multi-blade 20 is lowered in the Z-axis direction (step S102). Specifically, first, the reference blade 24-1 of the multi-blade 20 is positioned above the sensor means 10 by moving the chuck table 30 and the multi-blade 20 in the X and Y axis directions as described above. Next, as shown in FIG. 7, the multi-blade 20 is lowered in the Z-axis direction, and the cutting edge of the reference blade 24-1 is gradually inserted between the light emitting unit 14 and the light receiving unit 15 of the sensor means 10.
[0061]
Furthermore, in step S104, the multi-blade is provisionally set up based on the reference blade 24-1 (step S104; provisional setup stage). Specifically, as shown in FIG. 7, when the multi-blade 20 is lowered and the cutting edge of the reference blade 24-1 is gradually inserted between the light-emitting part 14 and the light-receiving part 15, the sensor means 10 is accompanied accordingly. The light receiving voltage of the light receiving unit 15 gradually decreases. On the other hand, in the sensor means 10, a reference voltage (setup voltage) that is a light reception voltage corresponding to a suitable setup position is set in advance. Accordingly, the sensor means 10 can detect that the reference blade 24-1 has reached a suitable setup position by capturing the moment when the received light voltage reaches the setup voltage.
[0062]
Therefore, in this step, as described above, the light reception voltage decreases as the multi-blade 20 descends, and at the moment when the setup voltage is reached, the multi-blade 20 descends and the height of the multi-blade 20 is increased. Fix it. As a result, the multi-blade 20 is provisionally set up to a certain suitable height with reference to the reference blade 24-1.
[0063]
When performing such temporary setup, the multi-blade 20 is rotated at, for example, 3000 to 20000 rpm. Thereby, even when the cutting edge of the reference blade 24-1 is worn unevenly (that is, when the outer periphery of the blade is not a perfect circle), the average cutting edge position of the reference blade 24-1 can be detected. .
[0064]
Further, the position of the multi-blade 20 temporarily set up in this way (that is, the temporary setup position) represents a preferred setup position for the reference blade 24-1. Therefore, the information on the temporary setup position is used, for example, in the blade state detection stage (step S112) and the main setup stage (step S116), which will be described later, for example, a storage unit (not shown) of the dicing apparatus 1. It is memorized.
[0065]
Thereafter, in step S106, the multi-blade 20 is translated in the Y-axis direction by the blade interval (step S106). Specifically, the multi-blade 20 is translated in the Y-axis direction by the interval between the adjacent cutting blades 24 (attachment pitch) while maintaining the temporarily set-up height (Z-axis direction). For example, as shown in FIG. 8, the multi-blade 20 is translated in the Y-axis direction by the distance between the reference blade 24-1 and the measurement blade 24-2. As a result, the cutting edge of the measuring blade 24-2 is positioned between the light emitting unit 14 and the light receiving unit 15, and the optical axis 16 is blocked.
[0066]
Such parallel movement of the multi-blade 20 may be performed, for example, based on a blade interval determined in advance in the design of the multi-blade 20, but when the cutting blade 24 is actually attached to the rotary shaft 22. In consideration of the occurrence of errors, it is possible to perform more accurate setup by measuring the actual spacing between the cutting blades 24 before setup, and performing the measurement based on the actual measured blade spacing. . Details of this blade interval measuring method will be described later.
[0067]
Next, in step S108, for example, the cutting edge position of the measuring blade 24-2 is measured (step S108). The measuring operation of the cutting edge position of the measuring blade 24-2 will be described in detail with reference to FIG.
[0068]
Here, based on FIG. 9, the measurement operation flow of the cutting edge position of the measurement blade 24-2 according to the present embodiment will be described in detail. FIG. 9 is a flowchart showing a measurement operation flow of the cutting edge position of the measurement blade 24-2 in the multi-blade setup method according to the present embodiment.
[0069]
As shown in FIG. 9, first, in step S1080, the received light voltage is detected while the measuring blade 24-2 rotates by the unit number of rotations. (Step S1080). More specifically, first, the sensor means while rotating the measuring blade 24-2 (for example, 3000 to 20000 rpm) with the cutting edge of the measuring blade 24-2 positioned between the light emitting unit 14 and the light receiving unit 15. 10 detects the received light voltage. At this time, while the measuring blade 24-2 rotates, for example, once, the received light voltage is detected by a predetermined number of sample points (for example, 20 points). That is, a time interval obtained by dividing the time required for one rotation of the measuring blade 24-2 into, for example, 20 is set as a sample interval, and, for example, 20 received light voltages are detected at each sample interval.
[0070]
An example of such a detection result is shown in FIG. As shown in FIG. 10A, 20 light reception voltages are detected during one rotation of the measurement blade 24-2, and the 20 light reception voltages are detected at the blade edge position of the measurement blade 24-2. Increases or decreases in response to changes. As described above, the cause of the change in the cutting edge position of the measuring blade 24-2 is caused by a blade design error, uneven wear, or the like.
[0071]
In this step, the unit rotation number of the measurement blade 24-2 as a unit for detecting the received light voltage is not limited to one rotation as described above, but can be any rotation number such as two rotations, three rotations, etc. There may be. Further, the number of sample points is not limited to the above 20 points, although there is a limitation that the received light voltage cannot be read unless the sample interval is not less than a predetermined time due to the limit of the performance of the sensor means 10. It can be set arbitrarily.
[0072]
Next, in step S1082, the sample with the minimum voltage is extracted from the received light voltage samples per unit rotation number (one rotation) of the measurement blade 24-2 detected as described above and recorded (step S1082). ). For example, in the example of FIG. 10A, the minimum voltage (2490 mV) at the 14th sample point is extracted from the 20 received light voltages detected during one rotation of the measuring blade 24-2, and stored. Recorded in the department. By extracting the minimum voltage in this way, the cutting edge position of the rotating measuring blade 24-2 that protrudes most (ie, the cutting depth that becomes the deepest when cutting into the workpiece) is detected. can do.
[0073]
Further, in step S1084, it is determined whether the minimum voltage has been measured a predetermined number of times (step S1084). In the present embodiment, for example, the measurement of the minimum voltage per rotation of the measuring blade 24-2 is repeated a set number of times (for example, 100 times). Therefore, in this step, it is determined whether or not the minimum voltage has been measured for the set number of times. If it is determined that the minimum voltage has not been measured, step S1080 is to be measured the next number of times (step S1085). Return to.
[0074]
When the minimum voltage is measured 100 times, the minimum voltage may be continuously detected every rotation of the measuring blade 24-2 during 100 rotations. The minimum voltage may be detected intermittently. Intermittent detection is preferable to continuous detection because it increases detection accuracy.
[0075]
Thereafter, in step S1086, the cutting edge position of the measurement blade 24-2 is specified based on, for example, the median value of the plurality of measured minimum voltages (step S1086). Specifically, first, for example, data of the minimum voltage for 100 times obtained by the measurement as described above are arranged in order of magnitude, and then the median (median) is extracted. Explaining with a specific example, as shown in FIG. 10 (b), for example, there are 100 minimum voltage data by the above-mentioned 100 measurements. The minimum voltage (2491 mV) having the following value is adopted as the median value. Next, the minimum voltage, which is the median value obtained in this way, is determined to be the “light receiving voltage corresponding to the cutting edge position of the measuring blade 24-2”. As a result, the cutting edge position of the measuring blade 24-2 is measured.
[0076]
Thus, in this embodiment, the median value is adopted instead of the average value of the minimum voltage, and the blade edge position of the measurement blade 24-2 is specified. This is because the sensor means 10 is easily affected by water, so that pure water used as cutting water during cutting is attached to the measuring blade 24-2 or the sensor means 10 or exists on the optical axis 16. If this is done, the received light voltage will vary greatly up and down, and accurate voltage cannot be measured. For example, the minimum voltage for 20 to 30 times during 100 measurements results in an error. For this reason, by adopting the median value instead of the average value of the minimum voltage, it is possible to exclude the minimum voltage that is an error as much as possible and accurately specify the position of the cutting edge.
[0077]
Next, in step S1088, the setup position of the measurement blade 24-2 is calculated (step S1088). A specific example of this calculation method will be described with reference to FIG. FIG. 11 is an explanatory diagram for explaining a method for calculating the setup position of the measurement blade 24-2.
[0078]
First, (1) “light reception voltage corresponding to the cutting edge position of the measuring blade 24-2 (the above-mentioned median value)” obtained in step S1086 and the previously set (2) “cutting edge position of the reference blade 24-1. The difference from “corresponding setup voltage” ((3) “voltage difference”) is calculated.
<▲ 2 ▼-▲ 1 ▼ = ▲ 3 ▼>
[0079]
Furthermore, the voltage difference (3), which is the voltage unit (mV), is converted into a distance unit (μm), and (4) “the difference in the edge position between the reference blade 24-1 and the measuring blade 24-2. " For example, the conversion formula is determined to be, for example, “8.74 mV = 1 μm” by measuring in advance the Z-direction characteristics (the correlation between the light reception voltage and the blade position in the Z-direction) of the sensor means 10. Can do.
<▲ 3 ▼ / 8.74 = ▲ 4 ▼>
[0080]
Next, (4) “the difference in cutting edge position between the reference blade 24-1 and the measuring blade 24-2” is added to (5) “setup position of the reference blade 24” determined in step S104. , {Circle around (6)} “Measurement blade 24-2 setup position” is obtained.
<▲ 4 ▼ + ▲ 5 ▼ = ▲ 6 ▼>
[0081]
As described above, the setup position of the measuring blade 24-2 is accurately calculated without measuring the blade edge position of the measuring blade 24-2 and converting it, and moving the measuring blade 24-2 up and down in the Z-axis direction. can do. The setup position information thus calculated is stored in, for example, a storage unit or the like for use in a blade state detection stage (step S112) or the main setup stage (step S116) described later.
[0082]
Thus, the cutting edge position measurement operation flow for one measurement blade 24-2 (step S108 in FIG. 6) is completed.
[0083]
Next, in step S110 shown in FIG. 6, it is determined whether or not the measurement of the blade edge positions has been completed for all the measurement blades 24-2, 3,..., 7 (step S110). When the measurement is completed for all the measurement blades 24, the process proceeds to step S112.
[0084]
On the other hand, if the measurement has not been completed for all the measurement blades 24, the process returns to step S106, and in the same manner as described above, first, an interval between adjacent measurement blades 24 (for example, measurement blades 24-2 and 24). 3), the multi-blade 20 is translated in the Y-axis direction (step S106), and then the cutting edge position of the next measuring blade 24 (for example, the measuring blade 24-3) is measured to calculate the setup position. The operation of (Step S108) is repeated. As a result, the setup positions are calculated for all the measuring blades 24-2, 3,.
[0085]
Next, if it is normal, the process proceeds to the setup process in step S114. However, a process for determining the state of the cutting blade 24 (step S112) as described below may be optionally added. That is, in this step S112, it is determined whether or not the states of all the cutting blades 24-1, 2,..., 7 are normal (step S112; blade state detection stage). In this step, for example, the cutting blade 24 in a normal state and the cutting blade 24 in an abnormal state are discriminated on the basis of the setup positions of the cutting blades 24-1, 2,. The cutting blade 24 in an abnormal state here is, for example, a cutting blade 24 that is excessively worn and needs to be replaced, a cutting blade 24 having an outer diameter that is too large compared to other cutting blades 24, or the like. That is.
[0086]
When such an abnormal cutting blade 24 is present in the multi-blade 20, it is necessary to replace the cutting blade 24 with a normal state before cutting. That is, it goes without saying that the worn cutting blade 24 needs to be replaced, but the cutting blade 24 having an excessively large outer diameter needs to be replaced for the following reason. That is, the multi-blade 20 is set up based on the cutting blade 24 having the maximum outer diameter (details will be described later). However, when there is a cutting blade 24 having an excessively large outer diameter, the multi-blade 20 is adjusted to the cutting blade 24. This is because the cutting depth of the other cutting blades 24 becomes shallow, and the workpiece cannot be suitably cut.
[0087]
Therefore, in this step, for example, the state of the cutting blade 24 is determined based on the setup position of the cutting blade 24 (including both the reference blade 24-1 and the measurement blade 24-2,...). This state determination can be executed, for example, by comparing the setup position of the cutting blade 24 measured as described above with a preset setup position within an allowable range. As a result of the comparison, when it is determined that the measured setup positions are within the allowable range and are in a normal state for all the cutting blades 24, the process proceeds to step S114. On the other hand, for example, when it is determined that the measured setup position is out of the allowable range and is in an abnormal state for at least one cutting blade 24, the process proceeds to step S118, and the abnormal cutting blade 24 is replaced. (Step S118).
[0088]
In addition, the state of the measuring blade 24-2,... Can be determined based on the received light voltage value such as the above-mentioned (1) “received voltage corresponding to the cutting edge position of the measuring blade 24-2 (the median value)”. it can. That is, the excessively worn cutting blade 24 has a small outer diameter, and thus the light receiving voltage detected as described above increases. On the other hand, the light receiving voltage of the cutting blade 24 having an excessively large outer diameter decreases. Accordingly, by setting the allowable range of the light reception voltage that is considered normal, the measurement blade 24 whose measured light reception voltage (the value of (1) above) is outside this allowable range is an abnormal cutting blade. It can also be judged that there is.
[0089]
Thereafter, in step S114, the multi-blade 20 is fully set up with reference to the cutting blade 24 having the maximum outer diameter, for example (step S114; main setup stage). Through the above steps, the setup positions for the reference blade 24-1 are set, and the setup positions for all the measurement blades 24-2, 3,..., 7 are calculated and stored in the recording unit or the like. In this step, first, the plurality of setup positions are read from the recording unit or the like, and the cutting blade 24 having the maximum outer diameter is selected based on the plurality of setup positions. Next, the entire multiblade 20 is moved in the Z-axis direction so that the setup position of the multiblade 20 becomes the setup position of the cutting blade 24 having the maximum outer diameter. As a result, the multi-blade 20 is set up at a suitable position considering the cutting edge positions of all the cutting blades 24.
[0090]
The multiblade setup method according to the present embodiment has been described above. According to such a setup method, the multi-blade 20 is moved in the Z-axis direction only when the setup position of one cutting blade 24 (reference blade) among the plurality of cutting blades 24 constituting the multi-blade 20 is obtained. Full-scale non-contact setup, and for other cutting blades 24 (measuring blades), the blade edge position is measured by simply moving the multi-blade 20 in the Y-axis direction without moving up and down in the Z-axis direction. Can be calculated.
[0091]
For this reason, unlike the conventional setup method, there is no need to perform non-contact setup for all the cutting blades 24 by raising and lowering the multi-blade 20 in the Z-axis direction. That is, in the present embodiment, once the non-contact setup of the reference blade is performed, the multi-blade 20 need only be moved in the Y-axis direction thereafter, and it is not necessary to move in the Z-axis direction.
[0092]
Accordingly, the setup time of the multi-blade 20 can be greatly shortened. For example, according to the result of measuring the setup time for the multi-blade 20 using four cutting blades 24, the setup time, which conventionally required about 90 seconds, could be shortened to about 40 seconds. Thus, the multiblade setup method according to the present embodiment can suppress the time required for the setup of the multiblade 20 to half or less. Further, such a setup method exhibits its effect as the number of cutting blades 24 constituting the multi-blade 20 increases.
[0093]
In the above-described setup method, the reference blade 24-1 and the measurement blades 24-2, 3,..., 7 obtain the setup positions by different methods, but the present invention is not limited to this example. For example, after provisional setup based on the reference blade 24-1, the blade position may be measured and the setup position calculated again using the reference blade 24-1 as a measurement blade. Thereby, the setup position can be calculated and the blade state can be determined by the same method for all of the cutting plates 24.
[0094]
In particular, the cutting blade 24 positioned at the front end of the multi-blade 20 in the + Y-axis direction is not used as the reference blade, but the cutting blade 24 positioned at the center (for example, the cutting blades 24-2 to 6) is used as a reference. When a blade is selected, it is considered more efficient to measure again with the reference blade as the measurement blade.
[0095]
Next, the blade interval measuring method according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 12 is a flowchart showing a blade interval measuring method according to the present embodiment. FIG. 13 is a graph for explaining an example of the received light voltage detected in the blade interval measuring method according to the present embodiment.
[0096]
The blade interval measuring method according to the present embodiment is a method for measuring the interval between the cutting blades 24 (blade interval) in advance before performing the above-described setup, for example.
[0097]
As shown in FIG. 12, first, in step S200, the multi-blade 20 is lowered in the Z-axis direction and set to a predetermined height (step S200). Specifically, first, the multi-blade 20 is positioned above the sensor means 10, and then the multi-blade 20 is lowered in the Z-axis direction so that, for example, the cutting edges of all the cutting blades 24 are aligned with the optical axis 16 of the sensor means 10. Stop at a height that allows contact (that is, a height at which the cutting edge positions of all the cutting blades 24 can be detected by the sensor means 10).
[0098]
Such a height setting in the Z-axis direction can be achieved by, for example, connecting one of the cutting blades 24 between the light emitting unit 14 and the light receiving unit 15 in the same manner as in steps S100 to S104 (see FIG. 6) of the multiblade setup method. It can be executed by lowering the multi-blade 20 so as to be inserted between them, and stopping the descent of the multi-blade 20 at the moment when the light receiving voltage of the sensor means 10 reaches a predetermined reference voltage. The cutting blade 24 serving as a reference for setting the height in the Z-axis direction can be arbitrarily selected, but the cutting blade 24-1 located at the front end (operator side) in the + Y-axis direction or the -Y-axis direction If the cutting blade 24-7 located at the end (machine side) is used as a reference, the parallel movement distance of the multi-blade 20 in the following step S202 can be reduced, and the blade interval can be measured quickly.
[0099]
Next, in step S202, the received light voltage is continuously detected while the multi-blade 20 is translated in the Y-axis direction (step S202). Specifically, the multi-blade 20 is translated in the Y-axis direction at a predetermined moving speed while maintaining the height in the Z-axis direction set in step S200. For example, when the height is set with reference to the cutting blade 24-1 in step S200, the multi-blade 20 is moved to the + Y axis at least until the cutting edge of the cutting blade 21-7 blocks the optical axis 16 of the sensor means 10. Translate in the direction. On the other hand, for example, when the height is set with reference to the cutting blade 24-7 in step S200, the multi-blade 20 is moved to the −Y axis at least until the cutting edge of the cutting blade 21-1 blocks the optical axis 16. Translate in the direction.
[0100]
In this way, by moving the multi-blade 20 in the Y-axis direction in parallel, the cutting edges of the cutting blades 24-1, 2,..., 7 sequentially pass between the light emitting unit 14 and the light receiving unit 15, and the optical axis. At least a part of 16 will be interrupted intermittently.
[0101]
Furthermore, when the multi-blade 20 moves in parallel, the light receiving voltage is continuously detected by the sensor means 10. The received light voltage decreases when the cutting edge of the cutting blade 24 is positioned on the optical axis 16, but increases when the cutting edge is not positioned. Accordingly, the continuously detected light reception voltage increases or decreases approximately periodically according to the blade interval.
[0102]
A specific example of the detection result of the light reception voltage is shown in FIG. As shown in FIG. 13, the detected light reception voltage increases or decreases so as to wave as the cutting blade 24 passes, and the point (A point, B point, It can be said that the point C) corresponds to the position where the cutting edge of each cutting blade 24 exists.
[0103]
Further, in step S204, the blade interval is calculated based on the interval (cycle) of the minimum value of the received light voltage (step S204). When the multi-blade 20 is translated in the Y-axis direction, for example, the position (movement distance) of the motor shaft of the electric motor that generates the driving force for the parallel movement can be easily measured. For this reason, of the received light voltage that changes substantially periodically as described above, a point that becomes the minimum value of a certain waveform (for example, point A in FIG. 13) and a point that becomes the minimum value of the adjacent waveform (for example, point B) The distance between the cutting blade 24 and the cutting blade 24 (for example, L1) can be obtained by obtaining the position of each motor shaft in FIG. By such a method, the intervals (attachment pitches) between all the cutting blades 24 can be obtained.
[0104]
According to the blade interval measuring method according to the present embodiment as described above, for example, the interval between the cutting blades 24 constituting the multi-blade 20 can be quickly and accurately measured before the multi-blade 20 is set up. Therefore, by applying the measured blade interval to the multi-blade setup method (for example, use in step S106 in FIG. 6), it is possible to cope with a case where each cutting blade 24 has an attachment error or the like. The setup accuracy of the multi-blade 20 can be increased. For example, unless the cutting blade 24 of the multi-blade 20 is replaced, it is sufficient to perform the blade interval measurement only once before the multi-blade 20 is used for the first time.
[0105]
Note that such a blade interval measuring method is not limited to the purpose of setting up the multi-blade, and can be applied to any method as long as the mounting pitch is used as data.
[0106]
In addition, with this blade interval measurement method, an error (positional deviation) between the scheduled cutting line on the workpiece and the actual cutting line can be detected before cutting with the multi-blade 20. Therefore, by setting an allowable range in advance for the error of the cutting line and reattaching the cutting blade 24 that is out of the allowable range, the workpiece can be cut more accurately.
[0107]
Next, the blade state detection method according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 14 is a flowchart showing a blade state detection method according to the present embodiment. FIG. 15 is a graph for explaining an example of the received light voltage detected in the blade state detection method according to the present embodiment.
[0108]
As shown in FIG. 14, first, in step S300, the multi-blade 20 is lowered in the Z-axis direction and set to a predetermined height (step S300). Next, in step S302, the received light voltage is continuously detected while the multi-blade 20 is translated in the Y-axis direction (step S302). Note that steps S300 and S302 in such a blade state detection method are substantially the same as steps S200 and S202 in the blade interval measurement method described above with reference to FIG.
[0109]
Next, in step S304, the blade state is determined based on the magnitude of the minimum value in each cycle of the received light voltage detected in step S302 (step S304). As described above, the detected light reception voltage increases or decreases substantially periodically with the passage of the cutting blade 24. A specific example of the detection result of such light reception voltage is shown in FIG. As shown in FIG. 15, the detected light reception voltage increases or decreases substantially periodically, and the point (D point, E point, F point, G point) at which the light reception voltage becomes the minimum value in each waveform is as follows. This corresponds to the position where the cutting edge of the cutting blade 24 exists. Therefore, the magnitude of the minimum value has a correlation with the cutting edge position of the cutting blade 24. That is, the minimum value increases or decreases depending on how much the cutting edge of the cutting blade 24 blocks the optical axis 16, and the larger the minimum value, the higher the cutting edge is in the Z-axis direction (position far from the workpiece). On the other hand, the smaller the minimum value, the lower the cutting edge is in the Z-axis direction.
[0110]
Therefore, by setting the allowable range of the minimum value of the received light voltage that is considered to be normal, the minimum value in each waveform actually detected depends on whether or not the minimum value is within this allowable range. It is possible to determine whether the state of the cutting blade 24 corresponding to the value is normal or abnormal.
[0111]
Referring to the example of FIG. 15 specifically, the allowable range of the minimum value is set such that the upper limit is set to Vmax and the lower limit is set to Vmin, and the detected minimum value is in the range of Vmin to Vmax (point D). , G point), it is determined that the cutting blade 24 corresponding to the minimum value is normal. On the other hand, when the detected minimum value is greater than Vmax (point F), it is determined that the cutting blade 24 corresponding to the minimum value is extremely worn and abnormal, for example, and the detected minimum value Is smaller than Vmin (point E), the cutting blade 24 corresponding to the minimum value is determined to be abnormal because the outer diameter is excessively larger than the standard.
[0112]
As described above, according to the blade state detection method according to the present embodiment, the state of the plurality of cutting blades 24 attached to the multiblade 20 can be quickly and easily set up before the multiblade 20 is set up or during the cutting process. Can be determined. In addition, it is technically possible to perform the blade state detection by such a method simultaneously with the measurement of the blade interval described above, for example.
[0113]
As mentioned above, although preferred embodiment of this invention was described referring an accompanying drawing, this invention is not limited to this example. It will be obvious to those skilled in the art that various changes or modifications can be conceived within the scope of the technical idea described in the claims, and these are naturally within the technical scope of the present invention. It is understood that it belongs.
[0114]
For example, in the above embodiment, the dicing apparatus 1 is described as an example of the cutting apparatus, but the present invention is not limited to such an example. For example, as long as it is an apparatus that cuts a workpiece using a multiblade that rotates at high speed, for example, various cutting apparatuses that perform cutting other than dicing may be used.
[0115]
Moreover, although the said embodiment demonstrated the example of the CSP board | substrate 12 as a to-be-processed object, this invention is not limited to this example. The workpiece may be, for example, a semiconductor wafer (silicon wafer or the like) having a substantially disk shape, a GPS substrate, a BGA substrate, a glass substrate, a quartz plate, a sapphire substrate, a ceramic material, a metal material, or the like.
[0116]
Moreover, in the said embodiment, what was called a washer blade which consists only of a ring-shaped cutting blade part was used as the cutting blade 24, However, This invention is not limited to this example. For example, a hub blade (HUB) serving as a base and a hub blade integrally formed with a cutting edge portion may be used.
[0117]
Moreover, in the said embodiment, although the some cutting blade 24 which comprises the multiblade 20 was mounted | worn with the substantially equal space | interval (mounting pitch), this invention is not limited to this example. For example, the mounting pitch of the cutting blade 24 can be freely changed according to the cutting line width of the workpiece, and does not necessarily have to be a substantially uniform pitch. Further, the number of cutting blades 24 constituting the multi-blade 20 may be any number as long as it is two or more.
[0118]
Moreover, in the said embodiment, although the sensor means 10 was installed in the vicinity of the chuck table 30, this invention is not limited to this example, It is possible to install in arbitrary positions in a cutting device.
[0119]
In the above embodiment, the cutting blade 24-1 positioned at the tip in the Y-axis direction is selected as the reference blade. However, the present invention is not limited to this example, and a plurality of cutting blades 24 constituting a multi-blade are selected. , Any one cutting blade 24 may be selected as the reference blade.
[0120]
Moreover, in the said embodiment, although the blade edge | tip position of only the measurement blade 24-2, 3, ..., 7 was measured, this invention is not limited to this example, It is the reference | standard after temporary setup similarly to the measurement blade 24. The blade 24-1 may be measured.
[0121]
【The invention's effect】
As described above, according to the multiblade setup method according to the present invention, it is possible to set a suitable setup position for all cutting blades without performing non-contact setup individually for a plurality of cutting blades constituting the multiblade. Since each can be acquired, the entire multi-blade can be set up quickly and accurately.
[0122]
Further, according to the blade interval measuring method according to the present invention, the interval between the cutting blades constituting the multi-blade can be easily and accurately measured. Further, according to the blade state detection method according to the present invention, the state of each cutting blade constituting the multi-blade can be detected easily and accurately.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an overall perspective view showing a dicing apparatus according to a first embodiment.
FIG. 2 is a side view showing the multi-blade according to the first embodiment.
FIG. 3 is a perspective view showing a sensor means according to the first embodiment.
FIG. 4 is a front view showing the positional relationship between the multi-blade and the sensor means according to the first embodiment.
FIG. 5 is a plan view showing the positional relationship between the multi-blade and the sensor means according to the first embodiment.
FIG. 6 is a flowchart illustrating a multi-blade setup method according to the first embodiment.
FIG. 7 is a process explanatory diagram for explaining a provisional setup stage in the multi-blade setup method according to the first embodiment;
FIG. 8 is a process explanatory diagram for explaining a step of translating the multi-blade in the multi-blade setup method according to the first embodiment;
FIG. 9 is a flowchart showing a measurement operation flow of the blade edge position of the measurement blade in the multiblade setup method according to the first embodiment;
FIG. 10A is a graph showing a change in received light voltage per rotation of the measuring blade detected in the measurement stage according to the first embodiment. FIG. 10B is a table in which, for example, data on the minimum voltage for 100 times obtained by measuring the blade edge position in the measurement stage according to the first embodiment are arranged in order of magnitude.
FIG. 11 is an explanatory diagram for explaining a method for calculating a setup position of a measurement blade;
FIG. 12 is a flowchart illustrating a blade interval measuring method according to the first embodiment;
FIG. 13 is a graph for explaining an example of a received light voltage detected in the blade interval measuring method according to the first embodiment;
FIG. 14 is a flowchart illustrating a blade state detection method according to the first embodiment;
FIG. 15 is a graph for explaining an example of a light reception voltage detected in the blade state detection method according to the first embodiment;
FIG. 16 (a) is a side view showing the positional relationship between multi-blades and sensor means in a conventional setup method. FIG. 16B is a plan view showing the positional relationship between the multi-blade and the sensor means in another conventional setup method.
[Explanation of symbols]
1: Dicing machine
10: Sensor means
14: Light emitting part
15: Light receiver
16: Optical axis
20: Multi-blade
22: Rotating shaft
24: Cutting blade
24-1: Reference blade
24-2, 3, ..., 7: Measuring blade
28: Spacer
30: Chuck table

Claims

A holding means for holding the workpiece; a multi-blade comprising: a rotating shaft extending substantially parallel to a processing surface of the workpiece; and a plurality of cutting blades arranged in parallel with the rotating shaft; And the optical axis is formed so as to form an acute angle with the side surface of the cutting blade, so that the optical axis connecting the light emitting unit and the light receiving unit can be blocked by only one cutting blade. And a sensor means for measuring a cutting edge position of the cutting blade positioned between the light emitting part and the light receiving part. Based on a measurement result of the sensor means, a processing surface of the workpiece A multi-blade setup method that sets up the height of the multi-blade relative to a level:
A temporary setup step of temporarily setting up the height of the multi-blade based on the cutting edge position of one of the cutting blades arbitrarily selected from the plurality of cutting blades;
Measuring each of the cutting edge positions of one or more of the cutting blades by the sensor means while maintaining the height of the temporarily set multi-blade;
A main setup stage for setting up the height of the multi-blade based on the measurement result in the measurement stage;
A multi-blade setup method characterized by including:

The sensor means is capable of measuring a cutting edge position of the cutting blade based on a light receiving voltage when the cutting blade is positioned between the light emitting portion and the light receiving portion;
In the case where one of the plurality of cutting blades is arbitrarily selected as the reference blade, and one or two or more cutting blades other than the reference blade are used as measurement blades;
The temporary setup stage includes
Detecting the light reception voltage while inserting the reference blade between the light emitting unit and the light receiving unit by moving the multi-blade in a direction substantially perpendicular to the axial direction of the rotating shaft;
Temporarily setting up the height of the multi-blade so that the detected light-receiving voltage becomes a reference voltage;
Including
The measurement step includes
(A) While maintaining the height of the temporarily set up multi-blade, the multi-blade is translated in the axial direction of the rotating shaft, whereby one measuring blade is moved to the light emitting unit, the light receiving unit, And positioning between
(B) Detecting the light reception voltage when the measurement blade is positioned between the light emitting unit and the light receiving unit, and determining a blade edge position of the one measurement blade based on the detected light reception voltage And the stage of
(C) repeating the steps (a) and (b) for the other measurement blades;
The multiblade setup method according to claim 1, further comprising:

In step (b),
The measuring blade is rotated;
Obtaining a minimum value of the received light voltage detected while the measuring blade is rotated by the unit rotation number for each unit rotation number;
The multiblade setup method according to claim 2, wherein a cutting edge position of the measurement blade is determined based on a median value when the plurality of acquired minimum values are arranged in order of magnitude.

The setup stage includes
Based on the measurement result in the measurement stage, the cutting blade having the maximum diameter is specified from the plurality of cutting blades,
4. The multi-blade setup method according to claim 1, wherein the multi-blade height is set up based on a cutting edge position of the cutting blade having the maximum diameter.

The multi-blade setup method further includes:
A blade state detection step of determining whether or not the state of the plurality of cutting blades is normal based on a measurement result in the measurement step;
The multi-blade setup method according to claim 1, wherein the multi-blade setup method comprises:

A holding means for holding the workpiece; a multi-blade comprising: a rotating shaft extending substantially parallel to a processing surface of the workpiece; and a plurality of cutting blades arranged in parallel with the rotating shaft; And the optical axis is formed so as to form an acute angle with the side surface of the cutting blade, so that the optical axis connecting the light emitting unit and the light receiving unit can be blocked by only one cutting blade. In the cutting apparatus comprising: sensor means for measuring a cutting edge position of the cutting blade based on a light receiving voltage when the cutting blade is positioned between the light emitting portion and the light receiving portion. A blade spacing measurement method for measuring blade spacing:
Moving the multi-blade in a direction substantially perpendicular to the axial direction of the rotating shaft to a position where at least the cutting edge of the cutting blade can be detected by the sensor means;
While the multi-blade is translated in the axial direction of the rotating shaft, the sensor means causes the cutting edges of the plurality of cutting blades to pass substantially periodically as they sequentially pass between the light emitting portion and the light receiving portion. Continuously detecting the increasing / decreasing received light voltage;
Determining an interval between the adjacent cutting blades based on an interval for detecting a minimum value in each cycle of the light-receiving voltage that increases and decreases approximately periodically;
A blade interval measuring method comprising:

A holding means for holding the workpiece; a multi-blade comprising: a rotating shaft extending substantially parallel to a processing surface of the workpiece; and a plurality of cutting blades arranged in parallel with the rotating shaft; And the optical axis is formed so as to form an acute angle with the side surface of the cutting blade, so that the optical axis connecting the light emitting unit and the light receiving unit can be blocked by only one cutting blade. In a cutting apparatus comprising: sensor means for measuring a cutting edge position of the cutting blade based on a light receiving voltage when the cutting blade is positioned between the light emitting portion and the light receiving portion. A blade state detection method for detecting:
Moving the multi-blade in a direction substantially perpendicular to the axial direction of the rotating shaft to a position where at least the cutting edge of the cutting blade can be detected by the sensor means;
While the multi-blade is translated in the axial direction of the rotating shaft, the sensor means causes the cutting edges of the plurality of cutting blades to pass substantially periodically as they sequentially pass between the light emitting portion and the light receiving portion. Continuously detecting the increasing / decreasing received light voltage;
Determining whether or not the state of the cutting blade is normal based on a minimum value within each period of the received light voltage that increases or decreases substantially periodically;
A blade state detection method comprising: