JPH072350B2

JPH072350B2 - 突端熱発生モジュールを備えた改良サイドゲート型モールド構成体

Info

Publication number: JPH072350B2
Application number: JP2504685A
Authority: JP
Inventors: ▲菁▼ 堤
Original assignee: Seiki Co Ltd
Current assignee: Seiki Co Ltd
Priority date: 1990-03-15
Filing date: 1990-03-15
Publication date: 1995-01-18
Anticipated expiration: 2010-01-18
Also published as: WO1991013742A1; JPH05502408A

Description

【発明の詳細な説明】技術分野本発明は可塑性材料のランナレス射出成形に使用する加
熱チップを有する新規な間欠的に突端で熱発生する手段
であって、モールド（金型）キャビティのサイドゲート
と組合されたモジュール、並びにサイドゲートと共にキ
ャビティを規定し、この新規モジュールがモールド軸の
方向に延長してチップがサイドゲートに受容されるよう
になっている改良されたモールド構成体に関する。

背景技術米国特許第3,800,027号は最初の突端間欠熱発生モジュ
ールを開示し、米国特許第4,643,664号はこの最初のモ
ジュールの改良を開示している。

開示モジュールは、全てモールド軸の方向においてモー
ルドキャビティに向けて開口したゲートと組合されるも
の、所謂「軸方向ゲート」に関するものであるが、「サ
イドゲート」はモールド軸に直角な方向において対応す
るキャビティに向けて開口している。

従来のモジュールは軸方向ゲートにおいてプラスチック
材料の冷部分を加熱し、射出成形のためにゲートを一時
的に且つ瞬間的に開くのに非常に有効である。冷材料部
分はキャビティ中の成形品と一体に成っている部分であ
るが、モールドを成形品取出しのために開いた後に成形
品から分離される部分であり、しかもモールド構成体に
滞留する材料の熱残留部分と一体に成っている部分であ
る。

このようになるのは、モジュールが軸方向ゲートに環状
空隙を以って受容される軸方向の加熱チップを有してい
るからである。このモジュールは射出成形機のノズルと
連通したホットランナモールドのランナ路を軸方向ゲー
トと連通するために軸方向チップの近傍に出口を有する
材料流路を内部に形成している長尺の本体を有してお
り、それにより熱材料がランナ路と軸方向ゲートに形成
された前記環状空隙とを通じてノズルからモールドキャ
ビティへ流れ得るようになっている。冷材料部分は環状
空隙を満すが、この空隙ギャップは軸方向ゲートや軸方
向チップに較べ相対的に薄い厚さを有するように設計さ
れる。それ故に、冷材料部分は軸方向チップの瞬間加熱
によって容易且つ迅速に溶融され得る。

軸方向ゲートを含む従来のモールド構成体は固定キャビ
ティ半型ブロックを含んで成り、このブロックは軸方向
ゲートと共に半キャビティを規定しており、しかもそれ
自体によってモジュールを受容するための軸方向の貫通
孔を形成していて、この貫通孔が軸方向ゲートに向けて
開口している。

軸方向チップが上述の態様で以って軸方向ゲートに受容
され得ず、従って使用時に軸方向ゲートの前に停留せざ
るを得ないならば、チップは軸方向ゲートの全空間を占
めるであろう冷材料部分に相対的に多量の熱エネルギー
を与えることを要求されるであろう。この仮想例は射出
成形のための瞬間的なゲート開放にとって有効ではな
い、即ちゲート開放に有効なスイッチ操作のために多量
のエネルギーや長時間を要することになる。

しかしながら、幸運にも、この種軸方向ゲートを含む従
来のモールド構成体は、その構成上、モジュールがモー
ルド構成体の軸方向貫通孔に軸方向に延入するようにモ
ジュールと組合されたとき、この種軸方向チップを有す
る従来のモジュールを軸方向ゲートに受容することが出
来る。

これに対し、サイドゲートを含む従来のモールド構成体
は固定半キャビティブロックを含んで成り、このブロッ
クはサイドゲートと共に半キャビティを規定していて、
しかもそれ自体によりモジュールが受容されるための軸
方向の凹所や貫通孔が形成されていてこの貫通孔にサイ
ドゲートが開口するようになっているので、軸方向チッ
プを有するモジュールを軸方向に挿置することは出来て
も、軸方向チップをサイドゲートの中に受容させること
は出来ない。また、逆に、この種サイドゲートに受容さ
れ得る非軸方向チップを有するモジュールがあるとすれ
ば、この仮想のモジュールはサイドゲートを含む従来の
モールド構成体の軸方向凹所や貫通孔に軸方向に挿入さ
せることが出来ないことになる。

この関係から、これまで非軸方向チップを実際に具備し
たモジュールは皆無であり、従来のモールド構成体のサ
イドゲートの非軸方向チップを受容することが出来るモ
ジュールも皆無である。

発明の開示本発明の目的はモジュールチップと組合されるサイドゲ
ートからなる上述の問題を解消することにある。即ち、
この目的は非軸方向チップを有する新規モジュールをモ
ールドにその軸方向に挿入させることが出来、そして非
軸方向チップが使用時にサイドゲートに受容されるよう
に出来る斯ゝるサイドゲートを含む改良モールド構成体
を提供することにある。

本発明のもう１つの目的はサイドゲートを具備した複数
のキャビティを有する改良モールド構成体において使用
する複数の非軸方向チップを有する新規モジュールを提
供することにある。

本発明によって提供されるプラスチック材料のランナレ
ス射出成形に使用するモールド（金型）構成体は：軸を
有し、固定半キャビティモールド（金型）と軸方向可動
半キャビティモールド（金型）を有するキャビティモー
ルド（金型）；断熱状態で固定半キャビティ金型に装置
されたホットランナモールド（金型）；及びホットラン
ナ金型に装置されて、そこから軸方向に延長している少
くとも１つの突端間欠熱発生モジュールを含んで構成さ
れている。固定半金型はモールド軸に直角な方向に開口
した少くとも１本の非軸方向ゲート、即ちサイドゲート
を有する少くとも１個の半キャビティを規定している。
モジュールは少くとも１本の加熱チップを具備した長尺
の軸孔付き本体を有している。このモジュール本体はそ
の中に、ホットランナ金型のランナ路をサイドゲートと
連通させる出口をチップの近傍に有する材料流路を形成
している。サイドゲートの冷材料部分を瞬間的且つ一時
的に加熱して射出成形するためにサイドゲートを開かせ
るべく、モジュールチップが対応するキャビティサイド
ゲートの個所に配位するように、モジュールは固定半キ
ャビティ金型の中に軸方向に組込まれる。

上記構成において、モジュールチップはモジュール軸に
対し傾斜した方向、即ち非軸方向にチップ外周面を越え
てモジュール本体の外へ突出している。サイドゲートは
最初に述べた直角方向における１つの固定相対軸方向位
置において非軸方向チップを部分的に受容するように規
定されている。固定半キャビティ金型は：軸方向の貫通
孔として規定された軸方向空間を包む固定フレームブロ
ック；及び半キャビティブロックと少くとも１本のモジ
ュールのためのホットランナ金型へ向けて軸方向に先細
りになったくさびスペーサブロックと少くとも１組を含
んで構成されている。軸方向空間は：モジュール、半キ
ャビティブロック及びくさびスペーサブロックを個々に
軸方向に受容し；半キャビティブロックを第１直角方向
へ固定距離だけ、くさびスペーサブロックを軸方向空間
に受容することなく、移動させ；そして非軸方向チップ
を前記軸方向位置において非軸方向ゲート、即ちサイド
ゲートに受容した状態で、くさびスペーサブロックをこ
の軸方向空間の中にホットランナ金型へ向けて追加的に
措置することにより第１直角方向に関して半キャビティ
ブロックを固定せしめるように設けられている。

この軸方向空間は：第１直角方向における第１相対固定
位置でモジュールを軸方向に受容可能にし；半キャビテ
ィブロックをその中に受容せしめて第１直角位置の近傍
の第２相対固定位置と第１直角位置から遠方の第３相対
固定位置との間で第１直角方向に移動可能にし；そして
半キャビティブロックとくさびスペーサブロックとがモ
ールド軸或いはモジュール軸と第１直角方向のいづれに
対しても直角な斯ゝる第２方向に関して固定されている
間に、半キャビティブロックが前記軸方向位置で且つ第
２直角位置に配位したときにフレームブロックと半キャ
ビティブロックによって規定される軸方向空間の斯ゝる
第１部分に、くさびスペーサブロックを軸方向に受容せ
しめるように設けられている。軸方向空間は半キャビテ
ィブロックが第３直角位置にあるときに、モジュールを
非軸方向チップがサイドゲートに対面した状態で以って
軸方向に自由に受容するが、半キャビティブロックが前
記軸方向位置と第２直角位置にあるときにはモジュール
が前記軸方向位置まで軸方向に挿入されることは阻止さ
れる。くさびスペーサブロックは第１空間部分の中に軸
方向に挿置されて第１直角方向において第２直角位置に
向けて半キャビティブロックをフレームブロックに対し
て押圧する。

軸方向空間は、くさびスペーサブロック用の第１空間部
分、これと連続一体になった半キャビティブロック用の
第２空間部分及びモジュール用の第３空間部分の少くと
も１組を含んで成る。第２空間部分は断面的に絞られて
軸方向に延長するスリットを規定する対向する１対の肩
部を形成し、半キャビティブロックが第２直角位置で１
対肩部に対し当接するようになっている。第３空間部分
は軸方向スリットにおいて第２空間部分と連続一体化し
ている。軸方向スリットは第１直角位置で非軸方向チッ
プが軸方向に移動出来るだけの幅を有している。半キャ
ビティブロックが第１と第２の空間部分で移動可能な直
角距離は、非軸方向チップが第１直角位置で軸方向スリ
ットから第２空間部分の中に延入する直角長より大き
い。

軸方向空間が１組の第１、第２及び第３の空間部分のみ
を形成し、そこでモジュール用の第３空間部分がモジュ
ールを第１直角位置においてモジュール本体、半キャビ
ティブロック及びフレームブロックの間に断熱用の環状
軸方向空間を形成した状態で以って軸方向に受容するよ
うに設けられ、そして第１と第２の断熱スペーサ手段を
環状方向空間で互いに対向配位するように設けることが
出来る。上記第１スペーサ手段は非軸方向チップと流路
出口を囲み且つ半キャビティブロックとモジュール本体
の間にモジュールの材料流路がサイドゲートと連通する
ための介在部室を規定したシールリングを形成してい
る。

或いは、軸方向空間は第３空間部分に連続一体になる第
４空間部分を有し、そして半キャビティの形成されてい
ない半キャビティブロックの個別部品をこれが第４空間
部分に軸方向に受容されるように設けることが出来る。
この個別半キャビティ部品は、上述のものに類似な第２
スペーサ手段が当接した状態でフレームブロックの追加
部品として機能する。

本発明によれば、上述の構造を有しているが以下のよう
に変更されたモールド構成体が更に提供される。

軸方向空間は、固定半キャビティ金型がフレームブロッ
ク、及び実質対称なサイドゲートを有する実質対称な半
キャビティブロックと実質対称なくさびスペーサブロッ
クから各々成る１対の組を含んで成るように、第２直角
方向に平行な第１ラインに関し実質的に対称、或いはモ
ジュール軸に関して実質的に回転対称になる断面形状を
有している。各対称くさびスペーサブロックと各半キャ
ビティブロックは軸方向空間の実質的に対称な第１と第
２空間部分に夫々軸方向に受容される。第３空間部分は
前記第１ラインに関し実質的に対称な断面を有してい
る。互いに反対側に延長する実質的に対称な非軸方向チ
ップの少くとも１対を有する少くとも１本のモジュール
及び実質対称な流路出口の少くとも１対が設けられ、第
１直角方向に配置された対称半キャビティブロックの間
にある第３空間部分にモジュールを、対称チップが実質
的に対称な軸方向スリットを通じて対称第２空間部分に
夫々延入した状態で以って、軸方向に受容されるように
なっている。

好ましくは、フレームブロックの軸方向空間は基本的に
四角形断面であり、基本的に四角形断面を有したブロッ
クの各々を軸方向空間に受容するようになっている。

実際には、固定半金型は更にホットランナ金型の側でフ
レームブロックに固定されて第３空間部分を除くフレー
ムブロックの軸方向空間を覆うバツクプレートブロック
を含んで成る。このバツクプレートブロックは軸方向の
貫通孔を有し、これを通じてモジュールがホットランナ
モールドからフレームブロックの第３空間部分に軸方向
へ延入するようになっている。軸方向空間に受容された
全てのブロックは、少くともくさびスペーサブロックが
離脱可能に固定された状態で以って、バツクプレートブ
ロックに対して当接する。

好ましいモジュールにおいては、どのチップもモジュー
ル軸に対し直角な方向に延長してその自由端に向けて円
錐状に先細りになっている。このモジュールはこれをそ
の自由端から軸方向に受容するチューブ形状の軸方向保
護カバー（プロテクタ）を具備しており、これはモジュ
ールがモールド構成体に挿置されている間に一時的に使
用される。

好ましくは、この保護チューブは開端と閉端及びその壁
に対応するチップ用の軸方向凹所を形成している、開端
において切除された壁のＵ形部分を、少くとも１つ有し
ている。この凹所はチップを完全に受容し、チップ自由
端が直角方向に関して切除Ｕ形壁部の想像外面より下位
にある。

サイドゲートとそれに挿置された非軸方向チップを有す
る突端間欠熱発生モジュールの組合せを有する上述の改
良モジュール構成体は、サイドゲートと実質的に軸方向
に延長するチップを有するモジュールとの組合せを有す
る従来のモールド構成体に較べ、有効なゲート開操作を
保証するだけでなく、固定半キャビティブロックが半キ
ャビティとサイドゲートの側の軸方向側面との間に拡幅
された壁を有し得る斯ゝる固定半キャビティブロック、
換言すればこの側壁からキャビティまで壁を通じて延長
する直角方向に拡長されたサイドゲートを有し得る斯ゝ
る固定半キャビティブロックを提供出来ることに有利性
がある。これにより、固定半キャビティブロックが従来
のものに較べ、拡幅壁厚により強化、補強されることに
なる。

図面の簡単な説明第１図〜第８図は本発明に係る突端間欠熱発生モジュー
ルを示し、その内：第１図と第２図は夫々モジュールの
前面図と側面図であり；第３図はチップヒータのリード
構成を示すモジュールの側面図であり；第４図〜第８図
は夫々第１図又は第２図の線IV−IV,V−V,VI−VI,VII−
VII及びVIII−VIIIにおける切断面図であり、第９図は第１図〜第８図に示すものと類似しているが、
対向チップの１つを省くように変更して成るモジュール
と組合せた本発明に係る第１例のモールド構成体の主要
部を示す切断面図であり、第10図は第１図〜第８図に示すモジュールと組合せた本
発明に係る第２例のモールド構成体の主要部を示す切断
面図であり、第11図〜第17図は、その組合せにおいて、第１図〜第８
図に示すモジュールと共に第２例のモールド構成体を組
立る工程を示しており、第18図は第14図、第15図、第16図及び第17図に示す半キ
ャビティブロックの拡大切断面図であり、第19図は本発明に係るモジュールを有する第３例のモー
ルド構成体の第10図に対応する切断面図であり、第20図は第19図の線XX−XXにおける切断面図であり、第21図は第19図の線XXI−XXIにおける平面図であり、第22図は第19図に示す第３例の平面図であり、第23図と第24図は夫々本発明に係る複数本の双対向チッ
プ型モジュールを具備した二種の例のモールド構成体の
固定半モールドの底面図であり、第25図と第26図は夫々本発明に係る複数本の双対向チッ
プ型モジュールを具備した二種の例のモールド構成体に
おけるホットランナモールドの底面図であり、第27図〜第33図は本発明に係るもう１つの例の突端間欠
熱発生モジュールを示し、その内：第27図と第28図は夫
々モジュールの前面図と側面図であり；第29図はモジュ
ールの背面図であり；第30図〜第33図は第27図、第28図
又は第33図における切断面図である。

発明を実施するための最良の形態第１図〜第８図において、本発明に係る突端間欠熱発生
モジュール１は長尺の軸孔付き本体２を有し、この本体
はその外周面３に向けて開口した出口13を有する熱プラ
スチック材料用流路12を内部に形成している。モジュー
ルは双対向チップ型であり、従って対称の対向加熱チッ
プ４を有しており、これらチップはモジュール軸に直角
の反対方向の半径方向へ延長している。各チップ４は内
部にチップヒータ16を有している。本体２はこれを加熱
してプラスチック材料をホットに保つために内部にカー
トリッヂヒータ14を有している。15は軸孔付き本体２に
挿置されたチップヒータ16のリードを示している。５は
チップヒータ16のための熱電対を示している。７はボデ
ィヒータ14のリードのチューブ保護体を示している。17
はリード15とチップヒータ16の接続子を示している。18
はチップヒータ16の接地したアースリード部分を示して
いる。

本発明に係るモジュールのその他の例によれば、モジュ
ールは第９図に示すように単一チップ型や第22図に示す
ように複数チップ型であり得る。複数チップ型の例とし
て、第22図はモジュールに備えた２対の双対向チップ４
を示している。

いづれの例のモジュールにあっても、各チップ４はモジ
ュール軸に直角な方向に本体外周面３から突出してい
て、段階的円錐形になっている。

第10図において、本発明に係るモールド構成体は固定半
金型、可動半金型（図示省略）及びホットランナ金型や
マニホールド24を含んで構成されている。固定半金型は
軸方向ボアを有するブロック要素19、20,21,22,36及び3
7を含んで成る。ブロック要素20,21及び22はその組み合
せにおいて軸方向ボアを有するバツクプレートブロック
を形成している。ブロック要素19は貫通孔として内部に
規定された軸方向空間Ｘを取り囲むフレームブロックで
ある。ブロック要素36は対称形の半キャビティブロック
であり、各々サイドゲート、即ち非軸方向ゲート36Bを
備えた半キャビティ36Aを規定している。35は半キャビ
ティ36Aに付着した成形品を示している。ブロック要素3
7は対称的なくさびスペーサブロックであり、これらは
第10図、第16図及び第７図に示すようにボルト42によっ
てバツクプレートブロック要素20に連結されている。半
キャビティブロック36は第16図と第17図に示すようにボ
ルト43によってブロック20にも連結されている。

対称くさびスペーサブロック37、対称半キャビティブロ
ック36及び第１図〜第８図に示す双対向非軸方向チップ
型モジュール１は夫々フレームブロック19の軸方向空間
Ｘの第１対称空間部分、第２対称空間部分及び第３空間
部分に受容され得る。軸方向空間Ｘは四角形断面を有
し、くさびスペーサブロック37と半キャビティブロック
36も夫々四角形断面を有している。半キャビティブロッ
ク36の各々は、各くさびスペーサブロック37が軸方向空
間Ｘの外、具体的には対応する第１空間部分の外、にあ
るならば、対応する第１と第２の空間部分の中でモール
ド軸に直角な方向に移動することのみが許容されてい
る。各組合せ空間部分（36,37）の中での半キャビティ
ブロック36の直角方向への移動はサイドゲート36Bの側
での半キャビティブロック37の壁厚ｔと少くとも等しい
距離或いはやゝ小さい距離だけ許容されなければならな
い。各第２空間部分は第20図と第21図に示すようにフレ
ームブロック19が対向する肩部36aを形成するように絞
られていて、第２空間部分のものより狭い幅を有する第
３空間部分と通じている。くさびスペーサブロック37と
半キャビティブロック36はその組合せで軸方向空間に受
容されたとき、半キャビティブロック36は肩部36aに対
して当接する。即ちくさびスペーサブロック37が肩部36
aにおいて半キャビティブロック36をフレームブロック1
9に対して押圧する。半キャビティブロックはサイドゲ
ート36Bを取り囲み且つそれと一体になっている環状溝
を夫々有しており、これはリング状のパッド断熱体33を
着座させるための溝である。このリング状パッド断熱体
33は好ましくはチタン合金製である。モジュール本体面
３は対向する平坦面部を有し、この面部からチップ４が
突出し、且つこの面部に出口13が位置している。リング
状パッド断熱体33はこの平坦面部上に配置されている。
モジュール１は、半キャビティブロック36が第２空間部
分において肩部36aに対し当接したとき、第３空間部分
において対向する半キャビティブロック36に対しリング
状断熱体33を介して当接する。この場合、リング状パッ
ド断熱体33は対応するチップ４と出口13を取り囲み、半
キャビティブロック36とモジュール１の間に部室を規定
する。サイドゲート36Bと非軸方向チップ４はモジュー
ル軸に直角な方向に延長した環状間隙をその間に規定す
る。熱材料は、出口13、部室及び環状ゲート間隙を通じ
てモジュール流路12からキャビティの中に流入すること
になる。

フレームブロック19に形成された軸方向空間の第３空間
部分は、モジュール１との組合せにおいて、モジュール
軸の方向に延長する環状間隙19Aを規定する。モジュー
ル１はこの軸方向空隙19Aとリング状断熱体33により固
定半金型から断熱される。バックプレートブロック要素
20はホットランナ金型24の側に環状肩部20Bを形成した
段階的軸方向貫通孔20Aを有している。モジュール１は
貫通孔20Aとこれに軸方向で連通したフレームブロック1
9の第３軸方向空間部分との両者に軸方向に挿置され、
モジュールの環状フランジ1Aがブロック20の環状肩部20
Bに対し当接する。モジュール１は位置決めブロック31
を介してボルト1Cによりブロック20にその延長部分1Bに
おいて連結される。バックプレートブロック要素22はモ
ールド構成体と組合される射出成形機のノズルのための
位置付けリング23を具備している。ランナモールド24は
位置付けリング23に向って軸方向へ延長したスプルーブ
ッシュ28を具備している。25はマニホールドヒータ用の
孔を示し、26は熱電極用の孔を示し、32は冷却水や冷却
媒体用の孔を示している。

ホットランナモールド24はブロック21の軸方向孔21Aに
挿置されていて、Ｏ−リング11を介してモジュール１と
接触しており、このＯ−リングはランナモールドが環状
スペーサパッド27を介してブロック22に対して当接して
いる間は材料の漏出を防止する。この状態においてラン
ナモールド24はブロック21とランナモールド24の間に形
成される環状間隙21Bを以ってブロック21の孔21Aの中に
保持される。ランナモールド24は熱材料用のランナ路30
を有し、これを通じてノズル流路とモジュール流路12が
連通する。29はスプルーブッシュ28に形成されたランナ
路の凹所端を示し、この凹所端にノズルがその自由端に
おいて受承される。

上述のサイドゲート型モールド構成体は、第11図〜第17
図と第18図に示すように非軸方向チップ型モジュールと
共に組立てられる。成形品35はモールドキャビティの説
明の便宜のためにのみ図中に含まれているが、これは勿
論実際の組立中にはモールドキャビティの中には存在し
ないものである。モジュール１はケースプロテクタ38を
具備しており、これは第11図と第12図に示すように各非
軸方向チップ４のためのＵ形スリット38Aを有してい
る。スリット38Aはケースの対向するＵ形壁部を切除す
ることにより形成される。モジュール１は部分的にプロ
テクタ38によってカバーされ、対向するチップ４がＵ形
スリット38Aに受容され、そしてプロテクタ38はボルト3
9によりモジュール１にその自由端において連結され
る。ケースプロテクタ38は非軸方向チップ４が切除され
たＵ形壁部の想像上面から突出しないように設計され
る。

組立工程の初期段階では、基台40を用い、これに着座し
たバックプレートブロック要素20及びこのブロック上に
載置したフレームブロック19をボルト41により互いに連
結する。半キャビティブロック36には、第18図に示すよ
うに、リング状断熱体36Bを予め環状溝に付着せしめた
状態で具備せしめる。この段階で、ブロック構成体をブ
ロック19が基台40に着座するように引繰り返す。次に、
半キャビティブロック36をフレームブロック19の軸方向
空間Ｘに、夫々第14図に示すようにモールド軸から最遠
の位置において挿置する。その後、ホットランナモール
ド24をモジュール１に装置し、次いで他のバックプレー
トブロック要素21と22を位置付けリング23と共に装置し
て全体のバックプレートブロックを組立る。この構成体
を基台40にブロック22が着座するように引繰り返して配
置し、そしてケースプロテクタ38Aをモジュール１から
取り外す。次いで、対向する半キャビティブロック36を
距離Ｓだけ露出されたモジュール１の方へ移動させて両
者を軸方向空間Ｘの第２空間部分に配置させる。この状
態では非軸方向チップ４が夫々のサイドゲート36Bに受
容される。くさびスペーサブロック37を軸方向空間Ｘの
第１空間部分に侵入させ、これらで半キャビティブロッ
ク36をリング状断熱体33を介してモジュールに対して相
反する直角方向に押圧付勢する。最後に、くさびスペー
サブロック37は半キャビティブロック36を夫々ボルト42
と43により、バックプレート要素20に連結される。

第９図を第10図と比較参照して、本発明に係る非対称モ
ジュールを具備したモールド構成の第２例を説明する。
この第２例は第10図（第１例）と実質的に同じであるが
単一非軸方向チップ４を有する点で相違するモジュー
ル、及び第10図のものと実質的に同じであるが非対称形
である点で相違するモールド構成体を含んで構成されて
いる。フレームブロック19の対応する軸方向空間Ｘは第
10図のものに対応する第１〜第３の空間部分を有してい
る他に、更に第１半キャビティブロック36の個別部品34
がモジュール１とこの個別部品34によってその間に挾持
された対応するリング状断熱体33と共に受容されること
になる第４の空間部分を有している。個別部品34はフレ
ームブロック19の追加部品として機能して単一半キャビ
ティブロック36と共に第３空間部分を規定している。従
って、第９図中の第10図のものと同じ番号はモジュール
とモールド構成体の同じ要素を示している。

本発明によれば、モールド構成体は、第19図〜第22図に
示すようにモジュールの１側又は両対向側に複数のチッ
プ４を有する斯ゝるモジュールを有している。チップは
二本の平行線に沿って配列され、両者の間の中心線に沿
ってモジュールが配置されている。

或いは、第23図に示すように、半キャビティモールドブ
ロック36はサイドゲート36Bが内部に規定された複数の
半キャビティ36Aを有していてもよいし、或いは第24図
に示すように固定半金型が複数の軸方向空間Ｘを規定し
たフレームを含んで構成してもよい。36Cは半キャビテ
ィモールドの１部品を示す。この部品はフレームブロッ
ク19の一体部分でもよいし、対称半キャビティブロック
36のどちらか１つの延長部分であってもよい。

第25図と第26図は複数の非軸方向ゲート36Bのために配
列された複数の実施例を示しており、この例ではホット
ランナモールドの単一ランナ路が夫々のモジュール流路
12と連通するように分岐している。

本発明によれば、非軸方向チップ型モジュールと夫々組
合された上述のサイドゲート型モールド構成体のいづれ
も必要に応じて変更の上、ホットランナモールドを省略
してもよい。

本発明の非軸方向チップ型モジュールは種々の態様で構
成し得る。例えば、もう１つのモジュールの例は、第27
図〜第33図に示されている。第１図〜第８図のものと同
じ番号はモジュールの実質的に等しい要素を示してい
る。この例では、第６図に示す第１例のものと同じチッ
プヒータ16が設けられているが、関係する図面からは省
略されている。

少くとも１つのサイドゲートが開口しているモールドキ
ャビティは、例えばオートカセットケースの半品の射出
成形に必要である。本発明によれば、この種の物品は非
軸方向チップ型モジュールと組合せた上述のサイドゲー
ト型モールド構成体を用いて成形するのに有利である。

好ましくは、サイドゲート36Bはキャビティ36Aへ向け直
角方向に収斂する先細りの中空形がよく、モジュール１
のチップ４が図示のようにキャビティに向けて傾斜する
のがよい。傾斜したテーパ状チップ４は、第９図に追加
された拡大図に示すように、その自由端がキャビティ面
の平面Ｐに実質的に達する状態で以ってテーパ状サイド
ゲート36Bに受容されるようにして、テーパ状サイドゲ
ートとテーパ状チップがその組合せで以って平面Ｐに環
状の著しく小さい内孔Ｙを規定し、この内孔Ｙを通じて
ホット材料をキャビティ中に流入せしめるのが好まし
い。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プラスチック材料のランナレス射出成形用
のモールド構成体であって、これが軸を有し、固定半キ
ャビティ金型と軸方向可動半キャビティ金型に分割され
ているキャビティ金型及び該半キャビティ金型に軸方向
に延入するように装置される少くとも１本の突端熱発生
モジュールを含んで成り、該固定半金型がモールド軸に
直角な方向に開口した少くとも１つの非軸方向のサイド
ゲートを有する少くとも１つの半キャビティを規定して
おり、該モジュールが少くとも１つの加熱機能を有する
チップを具備した軸孔付き長尺本体を有し、該モジュー
ル本体が該サイドゲートと連通するために該チップの近
傍に出口を備えた材料流路を内部に形成しており、該モ
ジュールが該固定半キャビティ金型に軸方向に組込ま
れ、該ゲート内の材料の冷部分を一時的且つ瞬間的に加
熱して射出成形時に該ゲートを開くために対応するキャ
ビティサイドゲートの所に該モジュールチップが配位す
るようにした、斯ゝるモールド構成体において、該モジュールチップはモジュール軸に対し直角の非軸方
向へ該モジュール本体から外周面を越えて突出してお
り、該サイドゲートは固定相対軸方向位置で上記第１に
述べた直角方向へ該非軸方向チップを実質的に受容する
ように規定されており、該固定半キャビティ金型は：軸
方向貫通孔として規定された軸方向空間を包む固定フレ
ームブロック；及び少くとも１本のモジュール用の少く
とも１組の半キャビティブロックとくさびスペーサブロ
ックを含んで成り、該くさびスペーサブロックが軸方向
へ先細りになっており、該軸方向空間は：該モジュー
ル、該半キャビティブロック及び該くさびスペーサブロ
ックを個々に軸方向に受容し；該くさびスペーサブロッ
クを該軸方向空間に受容しないときには固定距離だけ該
半キャビティブロックが該第１直角方向への移動を許容
され；そして該くさびスペーサブロックを該軸方向空間
へ挿入することにより該非軸方向チップが該軸方向位置
で該非軸方向サイドゲートに受容された状態で以って、
該半キャビティブロックを該第１直角方向に関し固定す
るように設定されていることを特徴とするモールド構成
体。
【請求項２】ホットランナ金型及び少くとも１つのキャ
ビティとこれに開口したゲートを規定したキャビティ金
型を含んで構成されたモールド構成体の中にモールド軸
の方へ延長するように装置されるべきプラスチック材料
のランナレス射出成形用の突端間欠熱発生モジュールで
あって、該モジュールが少くとも１つの加熱機能を有す
るチップを具備した長尺軸孔付き本体を有し、該本体が
該モジュールチップの近傍に該ゲートと連通するための
少くとも１つの出口を備えた材料用の流路を内部に形成
しており、該モジュールチップが該ゲート内の冷材料部
分を一時的且つ瞬間的に加熱して射出成形用に該ゲート
を開くために設けられている、斯ゝるモジュールにおい
て、該モジュールと組合されるべき該ゲートは該モールド軸
に直角な方向において該キャビティにその側面で開口し
ており、そして該モジュールチップはこれが該サイドゲ
ートに実質的に挿入されるようにするためモジュール軸
に対して直角の非軸方向に該モジュール本体からその外
周面を越えて外へ突出していることを特徴とする突端間
欠熱発生モジュール。