JPH07234120A - 被加工物の厚み測定装置 - Google Patents
被加工物の厚み測定装置Info
- Publication number
- JPH07234120A JPH07234120A JP2458394A JP2458394A JPH07234120A JP H07234120 A JPH07234120 A JP H07234120A JP 2458394 A JP2458394 A JP 2458394A JP 2458394 A JP2458394 A JP 2458394A JP H07234120 A JPH07234120 A JP H07234120A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- thickness
- workpiece
- distance
- displacement sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 研磨用の上下の各定盤２，３に、ウエハＡの
表面に対して接近離間自在に配置された第１変位センサ
17と、この第１変位センサ17を昇降させてウエハＡの表
面との距離を一定値αに保持する移動装置と、各第１変
位センサ17に、定盤２，３の外方に向かって突出して設
けられたアーム部材20と、定盤２，３の外方に配置され
て各アーム部材20の変位量を測定する第２変位センサ22
とから構成されたものである。 【効果】 研磨時におけるウエハの厚みを、アーム部材
を介して、第２変位センサにより、直接的に測定するこ
とができ、したがって従来のように、定盤自体の摩耗、
加工圧力による定盤の変形、定盤の熱変形などの外的影
響を受けること無く、正確にウエハの厚みを測定し得る
ので、ウエハの厚み制御の精度を向上させることができ
る。
表面に対して接近離間自在に配置された第１変位センサ
17と、この第１変位センサ17を昇降させてウエハＡの表
面との距離を一定値αに保持する移動装置と、各第１変
位センサ17に、定盤２，３の外方に向かって突出して設
けられたアーム部材20と、定盤２，３の外方に配置され
て各アーム部材20の変位量を測定する第２変位センサ22
とから構成されたものである。 【効果】 研磨時におけるウエハの厚みを、アーム部材
を介して、第２変位センサにより、直接的に測定するこ
とができ、したがって従来のように、定盤自体の摩耗、
加工圧力による定盤の変形、定盤の熱変形などの外的影
響を受けること無く、正確にウエハの厚みを測定し得る
ので、ウエハの厚み制御の精度を向上させることができ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばシリコンウエ
ハ、磁気ディスク基板、家電部品、自動車部品、切削工
具などの被加工物を研磨する際に、被加工物の厚みを測
定するための厚み測定装置に関するものである。
ハ、磁気ディスク基板、家電部品、自動車部品、切削工
具などの被加工物を研磨する際に、被加工物の厚みを測
定するための厚み測定装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】被加工物、例えばシリコンウエハの両表
面を研磨する場合、ラップ定盤を用いたラップ式研磨装
置が使用されており、このラップ式研磨装置は、図５に
示すように、それぞれ回転自在に設けられた下定盤５１
と上定盤５２との間に、ウエハＡを挿入し、そして両定
盤５１，５２を回転させることにより、ウエハＡの両表
面を同時に研磨するようにしたものである。なお、ウエ
ハＡはキャリア（図示せず）により保持され、またこの
キャリアは、定盤の回転方向とは逆方向に回転される。
面を研磨する場合、ラップ定盤を用いたラップ式研磨装
置が使用されており、このラップ式研磨装置は、図５に
示すように、それぞれ回転自在に設けられた下定盤５１
と上定盤５２との間に、ウエハＡを挿入し、そして両定
盤５１，５２を回転させることにより、ウエハＡの両表
面を同時に研磨するようにしたものである。なお、ウエ
ハＡはキャリア（図示せず）により保持され、またこの
キャリアは、定盤の回転方向とは逆方向に回転される。
【０００３】ところで、このような研磨装置により研磨
を行っている最中に、ウエハＡの厚みを制御するため
に、常時、ウエハＡの厚み測定が行われている。従来、
このようなウエハＡの厚みは、図５に示すように、上定
盤５２を保持する保持部材５３の変位を変位計５４によ
り測定することにより、ウエハＡの厚みが測定されてい
た。
を行っている最中に、ウエハＡの厚みを制御するため
に、常時、ウエハＡの厚み測定が行われている。従来、
このようなウエハＡの厚みは、図５に示すように、上定
盤５２を保持する保持部材５３の変位を変位計５４によ
り測定することにより、ウエハＡの厚みが測定されてい
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
厚みの測定の仕方によると、被加工物であるウエハＡの
厚みを、直接、測定していないため、下記のような欠点
がある。 測定値に砥石である定盤の摩耗が考慮されていない。 ウエハの両表面における研磨砥粒Ｂを含む加工液層の
厚み（ｔ）が一定でないと誤差が生じる。実際の加工に
おいては、加工圧力を変化させるため、研磨砥粒Ｂを含
む加工液層の厚み（ｔ）が変化する。 定盤の熱変形が考慮されていない。
厚みの測定の仕方によると、被加工物であるウエハＡの
厚みを、直接、測定していないため、下記のような欠点
がある。 測定値に砥石である定盤の摩耗が考慮されていない。 ウエハの両表面における研磨砥粒Ｂを含む加工液層の
厚み（ｔ）が一定でないと誤差が生じる。実際の加工に
おいては、加工圧力を変化させるため、研磨砥粒Ｂを含
む加工液層の厚み（ｔ）が変化する。 定盤の熱変形が考慮されていない。
【０００５】このような欠点があるため、被加工物であ
るウエハの厚みを正確に測定することができないという
問題があった。そこで、本発明は上記問題を解消し得る
被加工物の厚み測定装置を提供することを目的とする。
るウエハの厚みを正確に測定することができないという
問題があった。そこで、本発明は上記問題を解消し得る
被加工物の厚み測定装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の被加工物の厚み測定装置は、回転される下
定盤と上定盤との間に、被加工物を挿入してその両表面
を研磨する研磨装置に設けられる被加工物の厚みを測定
する測定装置であって、上記各定盤側に、被加工物の表
面に対して接近離間自在に配置された第１変位センサ
と、この第１変位センサを移動させて被加工物の表面と
の距離を一定に保持する移動装置と、上記各第１変位セ
ンサに、定盤の外方に向かって突出して設けられたアー
ム部材と、上記定盤の外方に配置されて上記各アーム部
材の変位量を測定する第２変位センサとから構成したも
のである。
め、本発明の被加工物の厚み測定装置は、回転される下
定盤と上定盤との間に、被加工物を挿入してその両表面
を研磨する研磨装置に設けられる被加工物の厚みを測定
する測定装置であって、上記各定盤側に、被加工物の表
面に対して接近離間自在に配置された第１変位センサ
と、この第１変位センサを移動させて被加工物の表面と
の距離を一定に保持する移動装置と、上記各第１変位セ
ンサに、定盤の外方に向かって突出して設けられたアー
ム部材と、上記定盤の外方に配置されて上記各アーム部
材の変位量を測定する第２変位センサとから構成したも
のである。
【０００７】
【作用】上記の構成によると、研磨時において、被加工
物の表面と第１変位センサとの距離が一定に保持されて
いるため、被加工物の表面が研磨されると、この研磨さ
れた表面の位置が、アーム部材を介して第２変位センサ
により、直接的に測定される。
物の表面と第１変位センサとの距離が一定に保持されて
いるため、被加工物の表面が研磨されると、この研磨さ
れた表面の位置が、アーム部材を介して第２変位センサ
により、直接的に測定される。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１〜図４に基づ
き説明する。図１および図２において、１は例えば被加
工物の一例であるシリコンウエハＡの両表面（表裏面）
を研磨するためのラップ式研磨装置である。
き説明する。図１および図２において、１は例えば被加
工物の一例であるシリコンウエハＡの両表面（表裏面）
を研磨するためのラップ式研磨装置である。
【０００９】この研磨装置１は、所定方向に回転される
下側砥石としての下定盤２と、この下定盤２と逆方向に
回転される上側砥石としての上定盤３と、上下盤２，３
間に挿入されて複数個のウエハＡを保持するキャリア４
とを有している。なお、このキャリア４の外周端面に
は、リング状外歯４ａが形成されるとともに、このリン
グ状外歯４ａの一箇所で噛合するリング状内歯５ａが形
成されたインターナルギア５が、両定盤２，３の外方に
固定配置され、また中心部には、キャリア４のリング状
外歯４ａに噛合するサンギア６が設けられている。
下側砥石としての下定盤２と、この下定盤２と逆方向に
回転される上側砥石としての上定盤３と、上下盤２，３
間に挿入されて複数個のウエハＡを保持するキャリア４
とを有している。なお、このキャリア４の外周端面に
は、リング状外歯４ａが形成されるとともに、このリン
グ状外歯４ａの一箇所で噛合するリング状内歯５ａが形
成されたインターナルギア５が、両定盤２，３の外方に
固定配置され、また中心部には、キャリア４のリング状
外歯４ａに噛合するサンギア６が設けられている。
【００１０】したがって、上下の定盤２，３間のキャリ
ア４にウエハＡを挿入した状態で、を、図示しない回転
駆動装置により、両定盤２，３を回転させれば、両定盤
２，３により、ウエハＡの両表面の研磨が行われる。な
お、キャリア４のリング状外歯４ａが、インターナルギ
ア５のリング状内歯５ａおよびサンギア６に噛合してい
るため、キャリア４自体は例えば下定盤２と同一方向に
自転するとともに、下定盤２に対して逆方向に公転し、
ウエハＡの両表面をばらつき無く研磨するようにしてい
る。
ア４にウエハＡを挿入した状態で、を、図示しない回転
駆動装置により、両定盤２，３を回転させれば、両定盤
２，３により、ウエハＡの両表面の研磨が行われる。な
お、キャリア４のリング状外歯４ａが、インターナルギ
ア５のリング状内歯５ａおよびサンギア６に噛合してい
るため、キャリア４自体は例えば下定盤２と同一方向に
自転するとともに、下定盤２に対して逆方向に公転し、
ウエハＡの両表面をばらつき無く研磨するようにしてい
る。
【００１１】そして、この研磨装置１には、研磨してい
るウエハＡの厚みを制御するために、その研磨の最中
に、ウエハＡの厚みを測定する厚み測定装置１１が具備
されている。
るウエハＡの厚みを制御するために、その研磨の最中
に、ウエハＡの厚みを測定する厚み測定装置１１が具備
されている。
【００１２】この厚み測定装置１１は、定盤２，３のウ
エハＡの通過軌跡上に形成された測定用貫通穴１２内に
挿入配置された筒状ガイド体１３と、この筒状ガイド体
１３の穴部内にねじ機構（例えば、ボールねじが使用さ
れるが、勿論、通常のねじでもよい）１４を介して回転
かつ昇降自在（ウエハＡに対して接近離間自在）に保持
されるとともにウエハＡ側とは反対側の外端部に歯車部
１５ａが形成された筒状保持体１５と、この筒状保持体
１５の穴部内に相対回転可能に挿入保持された筒状支持
体１６と、この筒状支持体１６のウエハＡ寄りの内端部
側に固定された第１変位センサ（例えば、渦電流式、ま
たは静電容量式のものが使用される）１７と、上記筒状
保持体１５の歯車部１５ａに噛合する駆動歯車１８を有
するパルスモータ１９と、基端部が筒状保持体１５の外
端面と筒状支持体１６のウエハＡとは反対側の外端フラ
ンジ部１６ａとにより保持されるとともに先端部が定盤
２，３の外方に突出するようにされたアーム部材２０
と、上記インターナルギア５の表面に取付部材２１を介
して固定されて、上記アーム部材２０の先端部までの距
離を測定する第２変位センサ（例えば、光学式、超音波
式のもの）２２と、上記第１変位センサ１７からの測定
値を入力して、ウエハＡ表面までの距離を一定値（α）
に保持するために、上記パルスモータ１９を制御し、か
つ上記両変位センサ１７，２２からの測定距離を入力し
てウエハＡの研磨量を求め、そしてウエハＡの厚みを演
算する制御装置（図示せず）とから構成されている。
エハＡの通過軌跡上に形成された測定用貫通穴１２内に
挿入配置された筒状ガイド体１３と、この筒状ガイド体
１３の穴部内にねじ機構（例えば、ボールねじが使用さ
れるが、勿論、通常のねじでもよい）１４を介して回転
かつ昇降自在（ウエハＡに対して接近離間自在）に保持
されるとともにウエハＡ側とは反対側の外端部に歯車部
１５ａが形成された筒状保持体１５と、この筒状保持体
１５の穴部内に相対回転可能に挿入保持された筒状支持
体１６と、この筒状支持体１６のウエハＡ寄りの内端部
側に固定された第１変位センサ（例えば、渦電流式、ま
たは静電容量式のものが使用される）１７と、上記筒状
保持体１５の歯車部１５ａに噛合する駆動歯車１８を有
するパルスモータ１９と、基端部が筒状保持体１５の外
端面と筒状支持体１６のウエハＡとは反対側の外端フラ
ンジ部１６ａとにより保持されるとともに先端部が定盤
２，３の外方に突出するようにされたアーム部材２０
と、上記インターナルギア５の表面に取付部材２１を介
して固定されて、上記アーム部材２０の先端部までの距
離を測定する第２変位センサ（例えば、光学式、超音波
式のもの）２２と、上記第１変位センサ１７からの測定
値を入力して、ウエハＡ表面までの距離を一定値（α）
に保持するために、上記パルスモータ１９を制御し、か
つ上記両変位センサ１７，２２からの測定距離を入力し
てウエハＡの研磨量を求め、そしてウエハＡの厚みを演
算する制御装置（図示せず）とから構成されている。
【００１３】勿論、上記筒状支持体１６の内端部側に支
持された第１変位センサ１７の先端部は、各定盤２，３
に形成された測定用貫通穴１２内に挿入された状態とさ
れ、また筒状支持体１６により、筒状保持体１５の外端
面上に保持されたアーム部材２０は、定盤２，３の支持
板体６側に取り付けられたＵ字形状の回転止め部材２３
により、回転しないようにされている。すなわち、アー
ム部材２０の中間部が、回転止め部材２３に形成された
溝部２３ａ内に挿入されているため、筒状保持体１５が
回転した場合でも、アーム部材２０は回転しない。
持された第１変位センサ１７の先端部は、各定盤２，３
に形成された測定用貫通穴１２内に挿入された状態とさ
れ、また筒状支持体１６により、筒状保持体１５の外端
面上に保持されたアーム部材２０は、定盤２，３の支持
板体６側に取り付けられたＵ字形状の回転止め部材２３
により、回転しないようにされている。すなわち、アー
ム部材２０の中間部が、回転止め部材２３に形成された
溝部２３ａ内に挿入されているため、筒状保持体１５が
回転した場合でも、アーム部材２０は回転しない。
【００１４】なお、上記ねじ機構１４、筒状保持体１
５、歯車部１５ａ、駆動歯車１８、およびパルスモータ
１９により、移動装置が構成され、またパルスモータ１
９は、取付部材２４を介して。支持板体６側に支持され
ている。
５、歯車部１５ａ、駆動歯車１８、およびパルスモータ
１９により、移動装置が構成され、またパルスモータ１
９は、取付部材２４を介して。支持板体６側に支持され
ている。
【００１５】さらに、図１においては、各変位センサ１
７，２２、および第１変位センサ１７の移動装置を、上
定盤３側に設けたものを主として図示したが、勿論、下
定盤２側にも同様に設けられている。
７，２２、および第１変位センサ１７の移動装置を、上
定盤３側に設けたものを主として図示したが、勿論、下
定盤２側にも同様に設けられている。
【００１６】なお、図２において、３１は上定盤３側に
設けられて第１変位センサ１７、この第１変位センサ１
７をねじ機構１４および筒状保持体１５を介して回転さ
せるパルスモータ１９などを有する測定ユニットを示し
ている。
設けられて第１変位センサ１７、この第１変位センサ１
７をねじ機構１４および筒状保持体１５を介して回転さ
せるパルスモータ１９などを有する測定ユニットを示し
ている。
【００１７】したがって、ウエハＡの研磨時において、
ウエハＡが測定用貫通穴１２の位置にくる度に、第１変
位センサ１７により、ウエハＡ表面までの距離が測定さ
れるとともに、この測定距離が制御装置に入力される。
そして、この測定距離が、所定距離（α）でない場合に
は、この所定距離（α）となるように、パルスモータ１
９に駆動信号が出力されて、筒状保持体１５が回転され
る。すなわち、常に、第１変位センサ１７の先端面から
ウエハＡまでの距離が一定値（α）となるように制御さ
れている。
ウエハＡが測定用貫通穴１２の位置にくる度に、第１変
位センサ１７により、ウエハＡ表面までの距離が測定さ
れるとともに、この測定距離が制御装置に入力される。
そして、この測定距離が、所定距離（α）でない場合に
は、この所定距離（α）となるように、パルスモータ１
９に駆動信号が出力されて、筒状保持体１５が回転され
る。すなわち、常に、第１変位センサ１７の先端面から
ウエハＡまでの距離が一定値（α）となるように制御さ
れている。
【００１８】このように、筒状保持体１５、すなわち筒
状支持体１６が上下に移動されると、その外端部に保持
されているアーム部材２０も上下方向で移動し、したが
って上下のアーム部材２０の移動量すなわち変位量が第
２変位センサ２２により検出されるととともにその変位
量が制御装置に入力され、ウエハＡの研磨量が求められ
る。すなわち、ウエハＡの厚みが測定される。
状支持体１６が上下に移動されると、その外端部に保持
されているアーム部材２０も上下方向で移動し、したが
って上下のアーム部材２０の移動量すなわち変位量が第
２変位センサ２２により検出されるととともにその変位
量が制御装置に入力され、ウエハＡの研磨量が求められ
る。すなわち、ウエハＡの厚みが測定される。
【００１９】上記の測定方法を、具体的に説明すると、
まず図３（ａ）に示すように、研磨前の厚みＳが既知で
あるウエハＡを使用し、この時の上下の第２変位センサ
２２によるアーム部材２０までの各測定距離（ｄ2 ），
（ｄ4 ）を得ておく。
まず図３（ａ）に示すように、研磨前の厚みＳが既知で
あるウエハＡを使用し、この時の上下の第２変位センサ
２２によるアーム部材２０までの各測定距離（ｄ2 ），
（ｄ4 ）を得ておく。
【００２０】次に、研磨時において、ウエハＡが研磨さ
れると、当然、アーム部材２０もそれに伴い、上下に移
動する。この移動後の距離（ｄ1 ），（ｄ3 ）が第２変
位センサ２２により測定される。そして、予め測定して
おいて測定距離（ｄ2 ），（ｄ4 ）からこの研磨時に測
定された測定距離（ｄ1 ），（ｄ3 ）を減じれば、加工
量Ｄが下記式により、ウエハＡの厚みＴが式によ
り、それぞれ求められる。
れると、当然、アーム部材２０もそれに伴い、上下に移
動する。この移動後の距離（ｄ1 ），（ｄ3 ）が第２変
位センサ２２により測定される。そして、予め測定して
おいて測定距離（ｄ2 ），（ｄ4 ）からこの研磨時に測
定された測定距離（ｄ1 ），（ｄ3 ）を減じれば、加工
量Ｄが下記式により、ウエハＡの厚みＴが式によ
り、それぞれ求められる。
【００２１】 Ｄ＝（ｄ2 −ｄ1 ）＋（ｄ4 −ｄ3 ）・・・・ Ｔ＝Ｓ−Ｄ・・・・ このように、研磨時におけるウエハＡの厚みＴを、アー
ム部材２０を介して、直接的に測定することができ、し
たがって従来の場合におけるような定盤自体の摩耗、加
工圧力による定盤の変形、定盤の熱変形などの外的影響
を受けること無く、正確なウエハＡの厚みを測定し得る
ので、ウエハＡの厚み制御の精度を向上させることがで
きる。
ム部材２０を介して、直接的に測定することができ、し
たがって従来の場合におけるような定盤自体の摩耗、加
工圧力による定盤の変形、定盤の熱変形などの外的影響
を受けること無く、正確なウエハＡの厚みを測定し得る
ので、ウエハＡの厚み制御の精度を向上させることがで
きる。
【００２２】ここで、上記第２変位センサ２２からの具
体的な出力状態を図４に示す。図４（ａ）は、例えば定
盤に取り付けられた第１変位センサ１７が固定されてい
るとした場合に、第２変位センサ２２から得られる測定
距離を示しており、ウエハＡの通過ごとに一定の周期で
出力され、しかも研磨時間に比例して定盤自体が摩耗
（例えば、５〜15mm程度）するため、その測定距離が徐
々に少なくなっていることが良く分かる。
体的な出力状態を図４に示す。図４（ａ）は、例えば定
盤に取り付けられた第１変位センサ１７が固定されてい
るとした場合に、第２変位センサ２２から得られる測定
距離を示しており、ウエハＡの通過ごとに一定の周期で
出力され、しかも研磨時間に比例して定盤自体が摩耗
（例えば、５〜15mm程度）するため、その測定距離が徐
々に少なくなっていることが良く分かる。
【００２３】これに対して、図４（ｂ）は、本発明にお
けるように、第１変位センサ１７をウエハＡの表面に対
して、常に、一定距離を保持するようにした場合におけ
るウエハＡまでの測定距離、すなわちウエハＡ自体の厚
みの変化を示している。
けるように、第１変位センサ１７をウエハＡの表面に対
して、常に、一定距離を保持するようにした場合におけ
るウエハＡまでの測定距離、すなわちウエハＡ自体の厚
みの変化を示している。
【００２４】そして、図４（ｃ）には、本実施例におけ
るように、定盤が１回転するごとに測定した場合のウエ
ハＡまでの測定距離、すなわちウエハＡの摩耗量を示し
ている。
るように、定盤が１回転するごとに測定した場合のウエ
ハＡまでの測定距離、すなわちウエハＡの摩耗量を示し
ている。
【００２５】ところで、上記実施例においては、被加工
物としてウエハを使用した測定について説明したが、勿
論、この他、磁気ディスク基板、家電部品、自動車部
品、切削工具などの被加工物を研磨（研削の場合も含
む）する際にも、適用し得るものである。
物としてウエハを使用した測定について説明したが、勿
論、この他、磁気ディスク基板、家電部品、自動車部
品、切削工具などの被加工物を研磨（研削の場合も含
む）する際にも、適用し得るものである。
【００２６】
【発明の効果】以上のように本発明の構成によると、研
磨時における被加工物の厚みを、アーム部材を介して、
第２変位センサにより、直接的に測定することができ、
したがって従来の場合におけるような定盤自体の摩耗、
加工圧力による定盤の変形、定盤の熱変形などの外的影
響を受けること無く、正確に被加工物の厚みを測定し得
るので、被加工物の厚み制御の精度を向上させることが
できる。
磨時における被加工物の厚みを、アーム部材を介して、
第２変位センサにより、直接的に測定することができ、
したがって従来の場合におけるような定盤自体の摩耗、
加工圧力による定盤の変形、定盤の熱変形などの外的影
響を受けること無く、正確に被加工物の厚みを測定し得
るので、被加工物の厚み制御の精度を向上させることが
できる。
【図１】本発明の一実施例における厚み測定装置の構成
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図２】同実施例における厚み測定装置の定盤部分の分
解斜視図である。
解斜視図である。
【図３】同実施例における厚み測定方法を説明する要部
側面図である。
側面図である。
【図４】同実施例における変位センサの出力波形を示す
図である。
図である。
【図５】従来例における厚み測定方法を説明する要部断
面図である。
面図である。
１ ラップ式研磨装置 ２ 下定盤 ３ 上定盤 ４ キャリア １１ 厚み測定装置 １２ 測定用貫通穴 １３ 筒状ガイド体 １４ ねじ機構 １５ 筒状保持体 １６ 筒状支持体 １７ 第１変位センサ １９ パルスモータ ２０ アーム部材 ２２ 第２変位センサ
Claims (1)
- 【請求項１】回転される下定盤と上定盤との間に、被加
工物を挿入してその両表面を研磨する研磨装置に設けら
れる被加工物の厚みを測定する測定装置であって、上記
各定盤側に、被加工物の表面に対して接近離間自在に配
置された第１変位センサと、この第１変位センサを移動
させて被加工物の表面との距離を一定に保持する移動装
置と、上記各第１変位センサに、定盤の外方に向かって
突出して設けられたアーム部材と、上記定盤の外方に配
置されて上記各アーム部材の変位量を測定する第２変位
センサとから構成したことを特徴とする被加工物の厚み
測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2458394A JPH07234120A (ja) | 1994-02-23 | 1994-02-23 | 被加工物の厚み測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2458394A JPH07234120A (ja) | 1994-02-23 | 1994-02-23 | 被加工物の厚み測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07234120A true JPH07234120A (ja) | 1995-09-05 |
Family
ID=12142190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2458394A Pending JPH07234120A (ja) | 1994-02-23 | 1994-02-23 | 被加工物の厚み測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07234120A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000304504A (ja) * | 1999-04-19 | 2000-11-02 | Fotonikusu:Kk | 厚みセンサおよび厚み測定装置 |
| KR20150120076A (ko) * | 2014-04-17 | 2015-10-27 | 차재욱 | 시트 감지 장치 |
| CN114526703A (zh) * | 2022-02-21 | 2022-05-24 | 桂林电子科技大学 | 一种可调节式机械零件测厚检测装置 |
-
1994
- 1994-02-23 JP JP2458394A patent/JPH07234120A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000304504A (ja) * | 1999-04-19 | 2000-11-02 | Fotonikusu:Kk | 厚みセンサおよび厚み測定装置 |
| KR20150120076A (ko) * | 2014-04-17 | 2015-10-27 | 차재욱 | 시트 감지 장치 |
| CN114526703A (zh) * | 2022-02-21 | 2022-05-24 | 桂林电子科技大学 | 一种可调节式机械零件测厚检测装置 |
| CN114526703B (zh) * | 2022-02-21 | 2024-01-30 | 桂林电子科技大学 | 一种可调节式机械零件测厚检测装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7147541B2 (en) | Thickness control method and double side polisher | |
| KR20050083738A (ko) | 얇은 원판형상 공작물의 양면 연삭방법 및 양면 연삭장치 | |
| KR100895902B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 배면 연마 방법 및 반도체 웨이퍼 연마 장치 | |
| US7137867B2 (en) | Thickness control method and double side polisher | |
| KR19980042455A (ko) | 기판의 연마방법 및 그의 연마장치 | |
| JPH07234120A (ja) | 被加工物の厚み測定装置 | |
| JPH10286772A (ja) | 研磨工具および研削工具 | |
| JPH07227756A (ja) | ワークの研磨方法及び装置 | |
| JPH11245152A (ja) | 研磨装置 | |
| JPH064220B2 (ja) | 数値制御研削盤における自動砥石寸法測定方法 | |
| JPS6260223B2 (ja) | ||
| JP3627225B2 (ja) | 砥石車のツルーイング装置 | |
| JP3571559B2 (ja) | 平面研磨装置 | |
| JP2941317B2 (ja) | 定寸研磨加工方法 | |
| JPS63114877A (ja) | 数値制御研削盤における砥石の加工装置 | |
| JPH0260467B2 (ja) | ||
| JP5578549B2 (ja) | 眼鏡レンズ加工装置 | |
| JP4397011B2 (ja) | 被研削物の固定装置 | |
| JP2010274406A (ja) | 回転体の表面粗さの測定方法、砥石における砥粒の突き出し量の測定方法、及び研削盤 | |
| JP2001179621A (ja) | 移動量測定装置及び研削装置 | |
| JPH10286771A (ja) | 研磨装置および研磨方法 | |
| JPS63221973A (ja) | 研磨加工機 | |
| JP3302040B2 (ja) | 研磨装置 | |
| JP2003285266A (ja) | 研磨方法および研磨装置 | |
| JP2012121090A (ja) | 研削盤 |