JPH07231189A - ラック装置 - Google Patents

ラック装置

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JPH07231189A
JPH07231189A JP2063494A JP2063494A JPH07231189A JP H07231189 A JPH07231189 A JP H07231189A JP 2063494 A JP2063494 A JP 2063494A JP 2063494 A JP2063494 A JP 2063494A JP H07231189 A JPH07231189 A JP H07231189A
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JP
Japan
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electronic circuit
leaf spring
attached
circuit block
gantry
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP2063494A
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English (en)
Inventor
Hisao Hayashi
久夫 林
Hiroshi Yamaji
宏 山地
Tsutomu Takahashi
勉 高橋
Jiyun Sakiura
潤 崎浦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007Casings
    • H05K9/0015Gaskets or seals
    • H05K9/0016Gaskets or seals having a spring contact
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/18Construction of rack or frame
    • H05K7/186Construction of rack or frame for supporting telecommunication equipment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structure Of Telephone Exchanges (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明はラック装置に関し、シールド性の向
上を図ることを目的とする。 【構成】 垂直に設置さた架柱31と、架柱31に取り
付けてあり、縦に並んでいる電子回路ブロック34,3
5と、電子回路ブロックが取り付けられていない部分に
取り付けられたブランクブロック37を有する。架柱3
1は突き出し部41b−1,41c−1を有し、電子回
路ブロック34,35にはシールド用板ばね部材65が
取り付けてある。電子回路ブロック34,35が架柱3
1に取り付けられた状態で、板ばね部材65が突き出し
部41b−1,41c−1に弾性的に接触して、シール
ド構造を形成するよう構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はラック装置に係り、特に
通信システムの一つの設備として使用されるラック装置
であって、複数の箱形状の電子回路ブロックが、架柱
に、取り付けられて一列に並んだ構造のラック装置に関
する。
【0002】近年、通信システムにおいては、電子回路
の高周波化、高密度化が進んでおり、これに伴って、漏
洩電磁波が問題となりつつある。このため、ラック装置
のシールド性を向上させることが必要となってきてい
る。
【0003】
【従来の技術】従来のラック装置が、例えば特公平2−
60118号に示されている。
【0004】図20及び図21は、上記公報に示されて
いるラック装置10の一部を示す。
【0005】ラック装置10は、局舎内に垂直に設置さ
れている架柱11に対して、複数の電子回路ブロック1
2がねじ止めされて取り付けられ、縦一列に整列してい
る構成である。架柱11は、アースに接続されているの
で、架柱11内のケーブルから発生する電磁波をシール
ドしている。
【0006】また、電子回路ブロック12は、箱形状を
有しており、箱体13の内部に電子回路パッケージ14
が収容してあり、前側が蓋15により塞がれた構造であ
る。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】従来のラック装置10
は、シールドに関して十分に配慮した構造とはなってい
ない。
【0008】まず、電子回路ブロック12の背面側につ
いてみる。
【0009】電子回路ブロック12の箱体13と架柱1
1との関係についてみると、箱体13の背面端が架柱1
1に単に突き当たっている状態である。このため、場合
によっては、箱体13と架柱11との間には若干の隙間
20ができている。その為、箱体13と架柱11とで、
同電位とならず、電子回路ブロック12の内部から電磁
波が発生しやすくなっている。
【0010】このため、電子回路ブロック12の内部か
ら発生した電磁波は、隙間20を通して、矢印21で示
すように、電子回路ブロック12の左右の側方に漏洩す
る。
【0011】架柱11の中央は溝11aとなっており、
箱体13の天板と底板の背面端側の中央部分は、全くシ
ールドされていない。
【0012】このため電磁波は、溝11aを通って、矢
印22で示すように電子回路ブロック12の上方及び下
方にも漏洩する。
【0013】次に電子回路ブロック12の前面側につい
てみる。
【0014】蓋15は単に取り付けられているものであ
る。このため、蓋15と箱体13との間に若干の隙間2
3が存在するのが通常である。
【0015】この若干の隙間23により蓋15と箱体1
3が同電位とならずに、内部からの電磁波が発生しやす
く、外へ漏れ出てしまう。
【0016】電磁波は、隙間23を通って矢印24で示
すように漏れ出る。
【0017】従って、従来のラック装置は同電位を保つ
ことができず、シールド性が十分でなかった。
【0018】そこで、本発明は、シールド性の向上を図
ったラック装置を提供することを目的とする。
【0019】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、垂直
に設置してあり、接地されており、内部にケーブルが通
してあり、両側より前方に突き出している突き出し部を
有する架柱と、両側に側板を有する箱形状を有し、内部
に電子回路パッケージを収容しており、背面側を上記架
柱に固定されて、並べて取り付けられている複数の電子
回路ブロックと、該電子回路ブロックの側板又は上記突
き出し部に取り付けてある導電性の板ばね部材とよりな
り、上記架柱の突き出し部が、電子回路ブロックの両側
の側板を部分的に覆い、上記板ばね部材が、上記架柱の
突き出し部又は上記電子回路ブロックの側板部に接触し
た構成としたものである。
【0020】請求項2の発明は、請求項1の板ばね部材
は、夫々が円弧部を有する板ばね片部が複数連なった形
状を有する構成としたものである。
【0021】請求項3の発明は、請求項1の架柱は、電
子回路ブロックが取り付けられる部分を有する架柱本体
と、該架柱本体にこれを包み込んで取り付けてあり、該
架柱本体の両側より前方に突出した突き出し部を形成す
るシールド補強部材とよりなる構成としたものである。
【0022】請求項4の発明は、請求項1の架柱は、電
子回路ブロックが取り付けられる部分を有する架柱本体
と、該架柱本体にこれを包み込んで取り付けてあり、該
架柱本体の両側より前方に突出した突き出し部を形成す
るシールド補強部材と、該架柱本体に取り付けてあり、
上記シールド補強部材のうち、上記突き出し部を固定す
るブラケット部材とよりなる構成としたものである。
【0023】請求項5の発明は、請求項1の架柱は、電
子回路ブロックが取り付けられる部分と、両側より前方
に突出した突き出し部とを一体に有する構成としたもの
である。
【0024】請求項6の発明は、垂直に設置してあり、
接地してあり、内部にケーブルが通してあり、前方に突
き出して取り付けられたブラケット部材を有する架柱
と、両側に側板、上部に天板、下部に底板を有する箱形
状を有し、内部に電子回路パッケージを収容しており、
背面側を上記架柱に固定されて、間に上記ブラケット部
材を位置させて、縦に並んで取り付けられている複数の
電子回路ブロックと、該電子回路ブロックの天板及び底
板又は上記ブラケット部材に取り付けてある導電性の板
ばね部材とよりなり、上記電子回路ブロックが上記ブラ
ケット部材を間に挟んで配され、上記板ばね部材が上記
ブラケット部材又は、天板及び底板に弾性的に接触した
構成としたものである。
【0025】請求項7の発明は、請求項6の板ばね部材
は、夫々が円弧部を有する板ばね片部が複数連なった形
状を有する構成としたもてある。
【0026】請求項8の発明は、請求項1又は請求項6
の電子回路ブロックは、矩形枠状の箱本体と、周囲に沿
って板ばね部材が取り付けてある蓋部材とを有し、該板
ばね部材が上記箱本体に押圧した状態で、該蓋が該箱本
体に取り付けられた構成としたものである。
【0027】請求項9の発明は、請求項8の板ばね部材
は、夫々が円弧部を有する板ばね片部が複数連なった形
状を有する構成としたものである。
【0028】請求項10の発明は、垂直に設置してあ
り、接地されており、内部にケーブルが通してある架柱
と、箱形状を有し、内部に電子回路パッケージを収容し
ており、背面側を上記架柱に固定されて、一部抜けて縦
に並んで取り付けられている電子回路ブロックと、電子
回路ユニットを有していず、該電子回路ブロックと同一
形状を有し、該電子回路ブロックが取り付けられていな
い部分に、上記架柱に固定されて取り付けられたブラン
クブロックとを有する構成としたものである。
【0029】
【作用】請求項1の突き出し部は、電子回路ブロックと
架柱との間の隙間を覆うように作用する。
【0030】板ばね部材が突き出し部又は電子回路ブロ
ックの側板に弾性的に接触した構成は、電子回路ブロッ
クの側板を突出部との電気的接続を確実にするように作
用する。
【0031】請求項2,請求項7,請求項9の複数の板
ばね片部が連なった構成は、個々の板ばね片部が独立に
撓むように作用する。
【0032】請求項3のシールド補強部材は、既設の架
柱に適用することを可能とするように作用する。
【0033】請求項4のブラケット部材は、シールド補
強部材の先端側が広がることを防ぐように作用する。
【0034】請求項5の架柱は、シールド補強部材を不
要とするように作用する。
【0035】請求項6のブラケット部材及び板ばね部材
は、隣り合う電子ブロックの間の隙間をシールドするよ
うに作用する。
【0036】請求項8の板ばね部材は、蓋部材と箱本体
との間をシールドするように作用する。
【0037】請求項10のブランクブロックは、電子回
路ブロックが取り付けられていない部分を塞ぐように作
用する。
【0038】
【実施例】
〔第1実施例〕図2は本発明の第1実施例になるラック
装置30を示す。図1は、図2のラック装置30を分解
して示す。
【0039】第1実施例のラック装置30は、既存の従
来のラック装置を改良してなる構造である。
【0040】ラック装置30は、下端を床、上端を天井
に固定され、局舎内に垂直に設置してある架柱31と、
架柱31内に垂直に敷設してある複数のケーブル32
と、架柱31の頂部側に取り付けてある電源分配盤33
とを有する。
【0041】ラック装置30は、更に、第1,第2,第
3の電子回路ブロック34,35,36、及びブランク
ブロック37を有する。
【0042】第1の電子回路ブロック34は、架柱31
の根元側の位置に取り付けてある。
【0043】第2の電子回路ブロック35は、第1の電
子回路ブロック34の上側の位置で、架柱31に取り付
けてある。
【0044】第3の電子回路ブロック36は、第2の電
子回路ブロック35の上側の位置で、架柱31に取り付
けてある。
【0045】ブランクブロック37は、架柱31に取り
付けてあり、第3のブロック36と電源分配盤33との
間の空間を埋めており、電磁波の漏洩を防止している。
【0046】下から順に、第1の電子回路ブロック3
4、第2の電子回路ブロック35、第3の電子回路ブロ
ック36、ブランクブロック37、電源分配盤33が縦
に一直線に並んでいる。
【0047】次に、上記のラック装置30を構成する各
構成部分について説明する。
【0048】架柱31(図1,図2,図3,図4参
照) 架柱31は、概略、架柱本体40に、シールド補強部材
41が架柱本体40を包むように取り付けられた構造を
有する。
【0049】架柱本体40は、メラミン樹脂等による塗
装がほどこされ厚さが約2mmの細長の鉄板の両側を対
向するようにコ字状に折り曲げたものであり、背面板部
40aと両側の側板部40b,40cと、両側より対向
するように迫り出しており、前面の両側に沿って延在す
る左側前面板部40dと右側前面板部40eとを有す
る。
【0050】左側前面板部40d及び右側前面板部40
eは、ブロック34等を取り付ける面としての役割を有
する。
【0051】前面板部40dと40eとの間に、幅広の
溝40fを有する。
【0052】また、架柱本体40は、内部に、柱状の空
間40gを有する。空間40g内にケーブル32が通っ
ている。
【0053】シールド補強部材41は、厚さが約1mm
の細長の鉄板の両側をL字状に折り曲げ、亜鉛メッキを
施したものであり、背面板部41aと、両側の側板部4
1b,41cとを有する。
【0054】側板部41b,41cは、架柱本体40の
側板部40b,40cより、数10mm長い。
【0055】シールド補強部材41は、側板部41b,
41cの内側面の先端寄りの部分を除いて例えばメラミ
ン樹脂の塗装がしてある。
【0056】シールド補強部材41は、側板部41b,
41cの内側面の先端寄りの部分に、亜鉛メッキ露出面
部41d,41eを有する。
【0057】シールド補強部材41は、架柱本体40に
その背面側より架柱本体40を包むように密着するよう
に嵌合して取り付けてあることで、架柱本体40とで容
量性結合を行っている。
【0058】それにより、電子回路ブロックと架柱本体
との電位は、ほぼ同一に保たれている。
【0059】図3に示すように、側板部41b,41c
は、夫々、架柱本体40より前方に突き出している突き
出し部41b−1,41c−1を有する。
【0060】突き出し部41b−1,41c−1の内側
が、亜鉛メッキ露出面部41d,41eとなっている。
【0061】図1及び図4に示すように、架柱本体40
の前面板部40d,40eに略等間隔P1 で、取付用ブ
ラケット部材42が取り付けてある。
【0062】ブラケット部材42は金属製であり、略L
字形状をなし、一端側に、立上げ部42aを有し、他端
側に折曲部42bを有する。
【0063】ブラケット部材42は、折曲部42bを前
側板部40d,40eの先端に係止されて位置決めされ
た状態で、ねじ43によって、前面板部40b,40c
に取り付けてある。また、ブラケット部材42は、架柱
本体40とシールド補強部材41とが隙間なく密着する
ように、架柱本体40とシールド補強部材41とを固定
する。
【0064】立上げ部42aは、架柱本体40の側板部
40b,40cと同一面に位置して、架柱本体40より
前方に突き出している。
【0065】シールド補強部材41は、側板部41b,
41cの突き出し部41b−1,41c−1を、上記間
隔P1 でねじ44によって、立上げ部42aに複数個所
でねじ止めされて取り付けてある。
【0066】これにより、シールド補強部材41は、側
板部41b,41cの突き出し部41b−1,41c−
1間の寸法を所定の寸法Aに精度良く定められて、且
つ、突き出し部41b−1,41c−1が補強されて上
記寸法Aが広がる方向に変形しない状態で取り付けてあ
る。
【0067】また、架柱本体40のうち、電子回路ブロ
ック34と35との間の位置、電子回路ブロック35と
電子回路ブロック36との間の位置、電子回路ブロック
36とブランクブロック37との間の位置、及びブラン
クブロック37とDIS盤33との間の位置にシールド
用ブラケット部材45が取り付けてある。
【0068】このブラケット部材45は、架柱本体40
の前面板部40d,40eにねじ46によりねじ止めし
てあり、前面板部40d,40eの間をまたいでおり、
溝40fより前方に突き出している(図13参照)。
【0069】また、コネクタ47が、架柱本体40の前
面板部40dに取り付けてある。
【0070】第2の電子回路ブロック35(図1,図
3乃至図9参照) 第2の電子回路ブロック35は、金属製の直方体状の箱
体50内に複数の電子回路パッケージ51が前側から差
し込まれて収容された構造を有する。電子回路パッケー
ジ51はプリント基板上に電子部品が多数実装された構
造を有する。
【0071】箱体50は、矩形枠状の箱本体52と、前
面の蓋部材53とを有する。
【0072】箱本体52は、両側の側板54,55と、
天板56と、底板57と、内部の棚板58とよりなる。
【0073】図3,図4,図5に示すように、箱本体5
2は、奥部側に、ねじ60を支持したブラケット59、
及びバックボード61を有する。
【0074】バックボード61は、背面側の端にコネク
タ62を有し、前面側に複数のコネクタ63を有する。
【0075】側板54,55の奥部端側には、図1,図
7に示すように取付用ブラケット部材42の立上げ部4
2aに対応する切欠66及び板ばね取付け用孔64が形
成してある。
【0076】側板54,55の奥部端側には、切欠66
の個所を除いて、シールド用板ばね部材65が取り付け
てある。
【0077】板ばね部材65は、図7に示すように間隔
寸法aが側板55の厚さt1 より若干小さい寸法とされ
ているU字状本体部65aと、U字状本体部65aから
延出している複数の板ばね片部65bとを有する。
【0078】板ばね片部65aは、小なる間隔b離し
て、U字状本体部65aの長手方向に連なっており、独
立に弾性変形しうる。また、板ばね片部65aの先端側
は、円弧部65cとなっている。
【0079】また本体部65aには、切り起こし片65
dが形成してある。
【0080】板ばね部材65は、図8に示すように、本
体部65aが側板55を挟み込み、切り起こし片65d
が孔64内に係合し、板ばね片部65bが側板55の外
側面に並んだ状態で取り付けてある。
【0081】板ばね部材65は、上記と同様にして、側
板54にも取り付けてある。
【0082】同じく、板ばね部材65は、上記と同様に
して、図5に示すように、天板56及び底板57の奥部
側端の中央部に取り付けてある。
【0083】箱体50は、図3に示すように、ねじ60
を利用して、架柱31にねじ止めされて、架柱31に取
り付けられている。コネクタ62がコネクタ47と接続
されている。
【0084】図5及び図6に示すように、蓋部材53の
周囲部分に、シールド用板ばね部材65が取り付けてあ
る。
【0085】蓋部材53は、図9に示すように、下側の
係止孔70を、箱本体52の係止片71に係止させて支
え、矢印72方向に回動させ、上端側のねじ73を箱本
体52側のねじ部にねじ込むことによって、図6に示す
ように、取り付けられている。
【0086】蓋部材53の上辺側については、蓋部材5
3自体が箱体50に押し当たるようにしてもよい。
【0087】第1の電子回路ブロック34も、上記と同
じ構造を有する。
【0088】ブランクブロック37(図1,図10参
照) ブランクブロック37は、上記の電子回路ブロック35
と同一寸法形状を有し、電子回路パッケージを有してい
ず、内部が空の構成である。
【0089】ブランクブロック37は、箱体80と、こ
の箱体80の奥方端側に取り付けられたシールド用板ば
ね部材65とよりなる。
【0090】ブランクブロック37は、上記の電子回路
ブロック35と同様に、ねじ止めされて、架柱31に取
り付けてある。
【0091】なお、箱体80は、前面板部81aと両側
の側板部81b,81cとを有するU字状板金部材81
に、天板82と底板82を溶接固定してなる構造を有す
る。
【0092】次に、上記構造の電子回路ブロック34,
35及びブランクブロック37が取り付けられたラック
装置30のシールドについて各部分毎に説明する。
【0093】架柱31は接地されている。 (1)電子回路ブロック35−架柱31間のシールド構
造90 図3に示すように、電子回路ブロック35は、奥部側が
シールド補強部材41の突き出し部41b−1,41c
−1の間に入り込んだ状態で、取り付けられている。板
ばね片部65bは、円弧部65cがつぶれる方向に弾性
的に変形している。
【0094】これにより、第1には、側板54,55と
架柱本体40との間の隙間91,92が、突き出し部4
1b−1,41c−1によって覆われている。
【0095】第2には、隙間91,92より前方の部位
において、各板ばね片65bが亜鉛メッキ露出面部41
d,41eを弾性的に押圧してこれと接触しており、側
板54−シールド用板ばね部材65−シールド補強部材
41(側板部41b−背面板部41a−側板部41c)
−シールド用板ばね部材65−側板55と電気的に接続
されてアース電位となっている。
【0096】従って、図11に拡大して示すように、電
子回路ブロック35内で発生した電磁波は、矢印93で
示すようにすきま91を通り抜けたとしても、その後、
突き出し部41b−1に押圧している板ばね片部65b
によって遮蔽され、ラック装置3外には漏洩しない。
【0097】反対側の隙間91の個所についても、同じ
く板ばね片部65bによって遮蔽されている。
【0098】ここで、図7中の寸法bは、電磁波の遮蔽
に影響を与えない程度に小さい値であり、電磁波は、隣
り合う板ばね片部65bの間からは洩れない。
【0099】また、各板ばね片部65bが独立に弾性変
形しうること、突き出し部41b−1,41c−1がフ
ラケット部材42によって機械的に補強されていて外方
に拡がらないことによって、各板ばね片部65bは、突
き出し部41b−1,41c−1に確実に弾性的に接触
している。
【0100】このことによって、上記のシールド構造9
0は、高い信頼性を有する。 (2)箱本体52−蓋部材53間のシールド構造100 図3乃至図6に示すように、蓋部材53の全周に亘っ
て、板ばね片部65bが、側板54,55、天板56及
び底板57に弾性的に押圧している。
【0101】これにより、蓋部材53は、全周に亘って
箱本体52と電気的に接続されている。
【0102】このため、図12に拡大して示すように、
電子回路ブロック35内で発生した電磁波が矢印101
で示すように、蓋部材53と箱本体52との間の隙間1
02を通り抜けたとしても、その後、箱本体52に押圧
している板ばね片部65bによって遮蔽され、電子回路
パッケージ51外には漏洩しない。 (3)箱体50の天板56及び底板57のシールド構造
110 図5に示すように天板56には、放熱のための多数の孔
111が格子状に並んで形成してある。
【0103】各孔111のサイズは、電磁波が通過しな
い大きさに定めてある。
【0104】これにより、箱体50の天板56側からの
電磁波の漏洩は防止される。
【0105】底板57は天板56と同じ形状、構造を有
している。
【0106】従って、箱体50の底板57からの電磁波
の漏洩は防止される。 (4)図2中、第1の電子回路ブロック34−第2の電
子回路ブロック35間のシールド構造121 図13に示すように、第2の電子回路ブロック35の底
板57に取り付けてあるシールド用板ばね部材65がシ
ールド用ブラケット部材45の上面に弾性的に押圧して
いる。また、第1の電子回路ブロック34の天板56に
取り付けてあるシールド用板ばね部材65がシールド用
ブラケット部材45の下面に弾性的に押圧している。
【0107】このため、上記底板57及び天板56は、
シールド用板ばね部材65、シールド用ブラケット部材
45を介して架柱本体40と電気的に接続されている。
【0108】このため図14に拡大して示すように、電
子回路ブロック34の背面側から漏洩し、溝40fを通
って柱状空間40g内に入った電磁波は、矢印122で
示すように、電子回路ブロック34と35との間の隙間
123内に漏れ出そうとする。
【0109】しかし、電磁波は、シールド用ブラケット
部材45に押圧しているシールド用板ばね部材65によ
って遮蔽され、隙間123内には漏れ出さない。 (5)ブランクブロック37によるシールド構造130 説明の便宜上、図15に示すように、ブランクブロック
37が第2の電子回路ブロック35の直ぐ上側に位置し
ていると仮定して説明する。
【0110】電子回路ブロック35の背面から漏洩して
柱状空間40g内に入り込んだ電磁波は矢印131で示
すように、電子回路ブロック35の直ぐ上方の溝40f
を通して、ラック装置外に漏洩しようとする。
【0111】しかし、ブランクブロック37が取り付け
てあるため、電磁波は溝40fは通過するけれども、ブ
ランクブロック35内に入り込んで、ブランクブロック
35により遮蔽され、ブランクブロック35から外へは
漏洩しない。 (6)シールド性の効果 なお、本発明者は、本実施例のラック装置30につい
て、漏洩電磁波のレベルを測定し、図20に示す従来の
ラック装置10の場合と比較したところ、レベルが約1
5dB低くなっていることを確認した。
【0112】従って、ラック装置30は、従来のラック
装置10に比べて相当に優れたシールド性を有する。 〔第2実施例〕図16は本発明の第2実施例になるラッ
ク装置140を示す。
【0113】ラック装置140は、架柱141以外は、
上記第1実施例のラック装置30と同じ構成である。
【0114】架柱141は、例えば、アルミニウムの押
出し部材であり、背面柱部141a、側板部141b,
141c、前側板部141d,141eを有し、更に、
突き出し部141f,141gを一体に有する。そし
て、架柱141は、電子ブロック34と電気的に接触す
ることで、電子ブロック34と同電位を保てる。
【0115】ラック装置140も、ラック装置30と同
様のシールド性を有する。 〔変形例〕 図11のシールド構造90の変形例91A シールド用板ばね部材65が、架柱31側、具体的に
は、突き出し部41b−1に取り付けてある。
【0116】図12のシールド構造100の変形例1
00A シールド用板ばね部材65が箱体52側に取り付けてあ
る。
【0117】図14のシールド構造の変形例121A 両側に円弧状の板ばね片部65Aa,65Abを有する
シールド用板ばね部材65Aが、シールド用ブラケット
部材45に取り付けてある。
【0118】ブランクブロック37は、電子回路ブロ
ックが連ならない場合に、電子回路ブロックが抜けてい
る場所に取り付けられるものであり、取り付けられる場
所は、図1及び図2のように、電源分配盤33と第3の
電子回路ブロック36との間の部位に限られない。
【0119】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1の発明に
よれば、複数の電子回路ブロックが縦に並んで架柱に取
り付けられているラック装置において、電子回路ブロッ
クと架柱との間の隙間の部分を確実にシールドし得、こ
の部分からの電磁波の漏洩を確実に防止出来る。また、
シールド補強部材が架柱本体に密着して、電子ブロック
と電気的に接触することで、架柱本体と電子回路とが略
同電位となり、電磁波が発生しにくくなり、シールド効
果が増す。
【0120】請求項2,7,9の発明によれば、一枚の
長い板ばね片において起こる片当たりを無くして、取り
付け誤差等があっても、全部の板ばね片部が確実に接触
し、シールド性を向上し得る。
【0121】請求項3の発明によれば、既設のラック装
置を改造してシールド性を向上させることが出来る。
【0122】請求項4の発明によれば、突き出し部が補
強されているため、板ばね部材の接触状態を最初の状態
に安定に保つことが出来、より高い信頼性を有する。
【0123】請求項5の発明によれば、シールド補強部
材を不要とし得、その分、部品点数を減らして、安価と
し得る。
【0124】請求項6の発明によれば、隣り合う電子回
路ブロックの間の隙間からの電磁波の漏洩を防止でき
る。
【0125】請求項8の発明によれば、電子回路ブロッ
クの蓋部材と箱本体との隙間からの電磁波の漏洩を防止
出来る。
【0126】請求項10の発明によれば、電子回路ブロ
ックが取り付けられていない個所からの電磁波の漏洩を
防止することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例のラック装置の分解斜視図
である。
【図2】本発明の第1実施例のラック装置の斜視図であ
る。
【図3】図2中、III −III 線に層拡大断面図である。
【図4】図2中、IV−IV線に層拡大断面図である。
【図5】図2中、V−V線に沿う拡大断面図である。
【図6】電子回路ブロックの一部切截側面図である。
【図7】シールド用板ばね部材と側板とを対応させて示
す図である。
【図8】シールド用板ばね部材が側板に取り付けられた
状態を示す図である。
【図9】蓋部材の取り付けを説明する図である。
【図10】図2中、X−X線に沿う拡大断面図である。
【図11】電子回路ブロック−架柱間のシールド構造を
説明する図である。
【図12】箱本体−蓋部材間のシールド構造を説明する
図である。
【図13】図2中、符号120で示す部分を取り出して
示す図である。
【図14】第1の電子回路ブロック−第2の電子回路ブ
ロック間のシールド構造を説明する図である。
【図15】ブランクブロックによるシールド構造を示す
図である。
【図16】本発明の第2実施例になるラック装置を示す
図である。
【図17】図11のシールド構造の変形例を示す図であ
る。
【図18】図12のシールド構造の変形例を示す図であ
る。
【図19】図14のシールド構造の変形例を示す図であ
る。
【図20】従来のラック装置の分解斜視図である。
【図21】図20中、XXI −XXI 線に沿う断面図であ
る。
【符号の説明】
30,140 ラック装置 31 架柱 32 ケーブル 33 電源分配盤 34 第1の電子回路ブロック 35 第2の電子回路ブロック 36 第3の電子回路ブロック 37 ブランクブロック 40 架柱本体 40a 背面板部 40b 側板部 40c 側板部 40d,40e 前面板部 40f 溝 40g 柱状空間 41 シールド補強部材 41a 背面板部 41b,41c 側板部 41b−1,41c−1 突き出し部 41d,41e 亜鉛メッキ露出面部 42 取付用ブラケット部材 42a 立上げ部 42b 折曲部 45 シールド用ブラケット部材 46 ねじ 47 コネクタ 50 箱体 51 電子回路パッケージ 52 箱本体 53 蓋部材 54,55 側板 56 天板 57 底板 58 棚板 59 ブラケット 60 ねじ 61 バックボード 62 コネクタ 63 コネクタ 64 孔 65 シールド用板ばね部材 65a 本体部 65b 板ばね片部 65c 円弧部 65d 切り起こし片 66 切欠 70 係止孔 71 係止片 72 矢印 80 箱体 81 U字状板金部材 81a 前面板部 81b,81c 側板部 82 天板 83 底板 90,90A 電子回路ブロック−架柱間のシールド構
造 91,92,102,123 隙間 93,101,122,131 電磁波を示す矢印 100,100A 箱本体−蓋部材間のシールド構造 110 天板及び底板のシールド構造 111 放熱のための格子状の孔 121 第1電子回路ブロック−第2電子回路ブロック
間のシールド構造 130 ブランクブロックによるシールド構造 141 架柱 141a 背面板部 141b,141c 側板部 141d,141e 前側板部 141f,141g 突き出し部
フロントページの続き (72)発明者 崎浦 潤 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 垂直に設置してあり、接地されており、
    内部にケーブルが通してあり、両側より前方に突き出し
    ている突き出し部(41b−1)を有する架柱(31)
    と、 両側に側板を有する箱形状を有し、内部に電子回路パッ
    ケージを収容しており、背面側を上記架柱に固定され
    て、並べて取り付けられている複数の電子回路ブロック
    (34,35)と、 該電子回路ブロックの側板又は上記突き出し部に取り付
    けてある導電性の板ばね部材(65)とよりなり、 上記架柱(31)の突き出し部が、電子回路ブロックの
    両側を部分的に覆い、上記板ばね部材が、上記架柱の突
    き出し部又は上記電子回路ブロックの側板部に接触した
    構成としたことを特徴とするラック装置。
  2. 【請求項2】 請求項1の板ばね部材は、夫々が円弧部
    を有する板ばね片部(65b)が複数連なった形状を有
    する構成としたことを特徴とするラック装置。
  3. 【請求項3】 請求項1の架柱は、 電子回路ブロックが取り付けられる部分を有する架柱本
    体(40)と、 該架柱本体にこれを包み込んで取り付けてあり、該架柱
    本体の両側より前方に突出した突き出し部を形成するシ
    ールド補強部材(41)とよりなる構成としたことを特
    徴とするラック装置。
  4. 【請求項4】 請求項1の架柱は、 電子回路ブロックが取り付けられる部分を有する架柱本
    体(40)と、 該架柱本体にこれを包み込んで取り付けてあり、該架柱
    本体の両側より前方に突出した突き出し部を形成するシ
    ールド補強部材(41)と、 該架柱本体に取り付けてあり、上記シールド補強部材の
    うち、上記突き出し部を固定するブラケット部材(4
    2)とよりなる構成としたことを特徴とするラック装
    置。
  5. 【請求項5】 請求項1の架柱は、電子回路ブロックが
    取り付けられる部分(141d)と、両側より前方に突
    出した突き出し部(141f)とを一体に有する構成で
    あることを特徴とするラック装置。
  6. 【請求項6】 垂直に設置してあり、接地してあり、内
    部にケーブルが通してあり、前方に突き出して取り付け
    られたブラケット部材(45)を有する架柱(31)
    と、 両側に側板、上部に天板、下部に底板を有する箱形状を
    有し、内部に電子回路パッケージを収容しており、背面
    側を上記架柱に固定されて、間に上記ブラケット部材を
    位置させて、縦に並んで取り付けられている複数の電子
    回路ブロック(34,35)と、 該電子回路ブロックの天板及び底板又は上記ブラケット
    部材に取り付けてある導電性の板ばね部材(65)とよ
    りなり、 上記電子回路ブロックが上記ブラケット部材を間に挟ん
    で配され、上記板ばね部材が上記ブラケット部材又は、
    天板及び底板に弾性的に接触した構成としたことを特徴
    とするラック装置。
  7. 【請求項7】 請求項6の板ばね部材は、夫々が円弧部
    を有する板ばね片部(65b)が複数連なった形状を有
    する構成としたことを特徴とするラック装置。
  8. 【請求項8】 請求項1又は請求項6の電子回路ブロッ
    クは、矩形枠状の箱本体(52)と、周囲に沿って板ば
    ね部材(65)が取り付けてある蓋部材(53)とを有
    し、該板ばね部材が上記箱本体に押圧した状態で、該蓋
    が該箱本体に取り付けられた構成としたことを特徴とす
    るラック装置。
  9. 【請求項9】 請求項8の板ばね部材は、夫々が円弧部
    を有する板ばね片部(65b)が複数連なった形状を有
    する構成としたことを特徴とするラック装置。
  10. 【請求項10】 垂直に設置してあり、接地されてお
    り、内部にケーブルが通してある架柱(31)と、 箱形状を有し、内部に電子回路パッケージを収容してお
    り、背面側を上記架柱に固定されて、一部抜けて縦に並
    んで取り付けられている電子回路ブロック(34,3
    5)と、 電子回路ユニットを有していず、該電子回路ブロックと
    同一形状を有し、該電子回路ブロックが取り付けられて
    いない部分に、上記架柱に固定されて取り付けられたブ
    ランクブロック(37)とを有する構成としたことを特
    徴とするラック装置。
JP2063494A 1994-02-17 1994-02-17 ラック装置 Withdrawn JPH07231189A (ja)

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