JPH07230933A - 高圧コンデンサの製造方法と高圧コンデンサ - Google Patents
高圧コンデンサの製造方法と高圧コンデンサInfo
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- JPH07230933A JPH07230933A JP2053894A JP2053894A JPH07230933A JP H07230933 A JPH07230933 A JP H07230933A JP 2053894 A JP2053894 A JP 2053894A JP 2053894 A JP2053894 A JP 2053894A JP H07230933 A JPH07230933 A JP H07230933A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 密封ケースの内部に絶縁保護材の未充填部が
なく、密封ケースの内部に充填される絶縁保護材が密封
ケースからはみ出さない高圧コンデンサの製造方法を提
供することにある。さらに、密封ケースの中に絶縁保護
材の未充填部がなく、また密封ケースから絶縁保護材が
はみ出さないことにより、Ｆ2やＣｌ2などの活性ガスを
含む雰囲気に対して安定な高圧コンデンサを提供するこ
とにある。 【構成】 密封ケースの内部に、密封ケース６の内部と
外部とが通じる孔４ａを有する外部端子３を電極２に接
続したコンデンサ本体を収納するとともに密封ケースか
ら外部端子を導出し、外部端子の孔を介して密封ケース
内部のガスを排気して減圧状態にしたのち、密封ケース
の内部に絶縁保護材１５を充填する高圧コンデンサの製
造方法。
なく、密封ケースの内部に充填される絶縁保護材が密封
ケースからはみ出さない高圧コンデンサの製造方法を提
供することにある。さらに、密封ケースの中に絶縁保護
材の未充填部がなく、また密封ケースから絶縁保護材が
はみ出さないことにより、Ｆ2やＣｌ2などの活性ガスを
含む雰囲気に対して安定な高圧コンデンサを提供するこ
とにある。 【構成】 密封ケースの内部に、密封ケース６の内部と
外部とが通じる孔４ａを有する外部端子３を電極２に接
続したコンデンサ本体を収納するとともに密封ケースか
ら外部端子を導出し、外部端子の孔を介して密封ケース
内部のガスを排気して減圧状態にしたのち、密封ケース
の内部に絶縁保護材１５を充填する高圧コンデンサの製
造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、フッ素や塩素などの
ような活性ガスを含む雰囲気中で使用される高圧コンデ
ンサの製造方法と高圧コンデンサに関するものである。
ような活性ガスを含む雰囲気中で使用される高圧コンデ
ンサの製造方法と高圧コンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、炭酸ガスレーザやエキシマレ
ーザなどにおける放電励起用としては、図６に示す高圧
コンデンサが用いられている。この高圧コンデンサ１７
は、誘電体セラミックスからなるコンデンサ素体１の両
端面それぞれに電極２が形成され、電極２のそれぞれに
取り付けられた外部端子３とによって構成されている。
そして、この高圧コンデンサ１７においては、外部端子
３の外端部を除くコンデンサ本体の外周囲をエポキシ系
樹脂などのモールド樹脂からなる絶縁保護材１５によっ
て全面的に覆ってなる絶縁保護構造となっている。
ーザなどにおける放電励起用としては、図６に示す高圧
コンデンサが用いられている。この高圧コンデンサ１７
は、誘電体セラミックスからなるコンデンサ素体１の両
端面それぞれに電極２が形成され、電極２のそれぞれに
取り付けられた外部端子３とによって構成されている。
そして、この高圧コンデンサ１７においては、外部端子
３の外端部を除くコンデンサ本体の外周囲をエポキシ系
樹脂などのモールド樹脂からなる絶縁保護材１５によっ
て全面的に覆ってなる絶縁保護構造となっている。
【０００３】この高圧コンデンサは一般には大気中で使
用されるが、エキシマレーザでは、発振効率を向上させ
るため、ＸｅＣｌやＫｒＦなどを主成分とするレーザ媒
質ガスが充填されたレーザチャンバー内に、高圧コンデ
ンサを設置するようになってきている。
用されるが、エキシマレーザでは、発振効率を向上させ
るため、ＸｅＣｌやＫｒＦなどを主成分とするレーザ媒
質ガスが充填されたレーザチャンバー内に、高圧コンデ
ンサを設置するようになってきている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
高圧コンデンサ１７ではレーザ媒質ガス中に生じるＣｌ
2やＦ2などの活性ガスと絶縁保護材１５とが反応を起こ
し、雰囲気としてのレーザ媒質ガスの劣化や絶縁保護材
１５の絶縁劣化などが生じている。これらの対策として
本件出願人は実願平０３−３４９５７号の高圧コンデン
サを提案した。この高圧コンデンサは図７で示すよう
に、コンデンサ本体５ｃの外周囲を耐蝕性の高いフッ素
樹脂やアルミナセラミックス等の材料でできたケース６
で囲み、エポキシ樹脂などのモールド樹脂からなる絶縁
保護材１５を内部の隙間に充填し、ケース６から外部端
子３を導出して高圧コンデンサ１８を構成したものであ
る。
高圧コンデンサ１７ではレーザ媒質ガス中に生じるＣｌ
2やＦ2などの活性ガスと絶縁保護材１５とが反応を起こ
し、雰囲気としてのレーザ媒質ガスの劣化や絶縁保護材
１５の絶縁劣化などが生じている。これらの対策として
本件出願人は実願平０３−３４９５７号の高圧コンデン
サを提案した。この高圧コンデンサは図７で示すよう
に、コンデンサ本体５ｃの外周囲を耐蝕性の高いフッ素
樹脂やアルミナセラミックス等の材料でできたケース６
で囲み、エポキシ樹脂などのモールド樹脂からなる絶縁
保護材１５を内部の隙間に充填し、ケース６から外部端
子３を導出して高圧コンデンサ１８を構成したものであ
る。
【０００５】しかし、エポキシ系樹脂などの充填に際し
て、モールド樹脂の注入の際に、樹脂の気泡の発生、樹
脂のケース外へのはみ出し、ケース内部の未充填部の発
生等、不完全な充填となり易い。そのため、レーザチャ
ンバー内に高圧コンデンサ１８を設置したとき、レーザ
チャンバー内を真空脱気後加圧して活性ガス雰囲気にす
ると、活性ガスが高圧コンデンサ１８のケース６内部へ
侵入したり、ケース６外にはみ出した樹脂を腐食したり
して、高圧コンデンサ１８の電気特性が急激に劣化した
り、また、腐食と同時にガスや粉末を発生して、レーザ
媒質ガスが汚染されることになり、レーザ機器の寿命を
低下させるなど問題となっていた。
て、モールド樹脂の注入の際に、樹脂の気泡の発生、樹
脂のケース外へのはみ出し、ケース内部の未充填部の発
生等、不完全な充填となり易い。そのため、レーザチャ
ンバー内に高圧コンデンサ１８を設置したとき、レーザ
チャンバー内を真空脱気後加圧して活性ガス雰囲気にす
ると、活性ガスが高圧コンデンサ１８のケース６内部へ
侵入したり、ケース６外にはみ出した樹脂を腐食したり
して、高圧コンデンサ１８の電気特性が急激に劣化した
り、また、腐食と同時にガスや粉末を発生して、レーザ
媒質ガスが汚染されることになり、レーザ機器の寿命を
低下させるなど問題となっていた。
【０００６】この発明の目的は、密封ケースの内部に絶
縁保護材の未充填部のない高圧コンデンサの製造方法を
提供することにある。また、この発明の目的は、密封ケ
ースの内部に充填される絶縁保護材が密封ケースからは
み出さない高圧コンデンサの製造方法を提供することに
ある。さらに、この発明の目的は、密封ケースの中に絶
縁保護材の未充填部がなく、また密封ケースから絶縁保
護材がはみ出さないことにより、Ｆ2やＣｌ2などの活性
ガスを含む雰囲気に対して安定な高圧コンデンサを提供
することにある。
縁保護材の未充填部のない高圧コンデンサの製造方法を
提供することにある。また、この発明の目的は、密封ケ
ースの内部に充填される絶縁保護材が密封ケースからは
み出さない高圧コンデンサの製造方法を提供することに
ある。さらに、この発明の目的は、密封ケースの中に絶
縁保護材の未充填部がなく、また密封ケースから絶縁保
護材がはみ出さないことにより、Ｆ2やＣｌ2などの活性
ガスを含む雰囲気に対して安定な高圧コンデンサを提供
することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
密封ケースの内部に、密封ケースの内部と外部とが通じ
る孔を有する外部端子を電極に接続したコンデンサ本体
を収納するとともに密封ケースから外部端子を導出し、
外部端子の孔を介して密封ケース内部のガスを排気して
減圧状態にしたのち、密封ケースの内部に絶縁保護材を
充填する高圧コンデンサの製造方法である。
密封ケースの内部に、密封ケースの内部と外部とが通じ
る孔を有する外部端子を電極に接続したコンデンサ本体
を収納するとともに密封ケースから外部端子を導出し、
外部端子の孔を介して密封ケース内部のガスを排気して
減圧状態にしたのち、密封ケースの内部に絶縁保護材を
充填する高圧コンデンサの製造方法である。
【０００８】請求項２に係る発明は、密封ケースのケイ
素の含有量が５wt％以下のセラミックスである高圧コン
デンサの製造方法である。
素の含有量が５wt％以下のセラミックスである高圧コン
デンサの製造方法である。
【０００９】請求項３に係る発明は、絶縁保護材が、エ
ポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、ウレタン系樹脂、フッ
素系樹脂、シリコンオイルのいずれかの高圧コンデンサ
の製造方法である。
ポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、ウレタン系樹脂、フッ
素系樹脂、シリコンオイルのいずれかの高圧コンデンサ
の製造方法である。
【００１０】請求項４に係る発明は、密封ケースと、そ
の内部に収納されているコンデンサ本体と、コンデンサ
本体の電極に電気的に接続され、密封ケースから外部に
導出されている外部端子と、コンデンサ本体を収納して
いる密封ケースの中の空間に充填された絶縁保護材とか
らなり、外部端子の少なくとも一方に密封ケースの内部
と外部とが通じる孔が設けられている高圧コンデンサで
ある。
の内部に収納されているコンデンサ本体と、コンデンサ
本体の電極に電気的に接続され、密封ケースから外部に
導出されている外部端子と、コンデンサ本体を収納して
いる密封ケースの中の空間に充填された絶縁保護材とか
らなり、外部端子の少なくとも一方に密封ケースの内部
と外部とが通じる孔が設けられている高圧コンデンサで
ある。
【００１１】請求項５に係る発明は、密封ケースのケイ
素の含有量が５wt％以下のセラミックスである高圧コン
デンサである。
素の含有量が５wt％以下のセラミックスである高圧コン
デンサである。
【００１２】請求項６に係る発明は、絶縁保護材が、エ
ポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、ウレタン系樹脂、フッ
素系樹脂、シリコンオイルのいずれかである高圧コンデ
ンサである。
ポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、ウレタン系樹脂、フッ
素系樹脂、シリコンオイルのいずれかである高圧コンデ
ンサである。
【００１３】密封ケースのケイ素の含有量を５wt％以下
に限定しているのは、ケイ素の含有量が５wt％を越える
と、この密封ケースと活性ガスの反応が避けられなくな
るためである。
に限定しているのは、ケイ素の含有量が５wt％を越える
と、この密封ケースと活性ガスの反応が避けられなくな
るためである。
【００１４】
【作用】この発明の製造方法によれば、外部端子にケー
ス内部と通じる孔を設け、外部端子の孔を介して密封ケ
ース内部のガスを排気して減圧状態にしたのち、密封ケ
ースの内部に絶縁保護材を充填することにより、ケース
内にモールド樹脂を隙間なく充填でき、ケース外部への
はみ出しもなく、高圧コンデンサを製造できる。
ス内部と通じる孔を設け、外部端子の孔を介して密封ケ
ース内部のガスを排気して減圧状態にしたのち、密封ケ
ースの内部に絶縁保護材を充填することにより、ケース
内にモールド樹脂を隙間なく充填でき、ケース外部への
はみ出しもなく、高圧コンデンサを製造できる。
【００１５】また、この発明の高圧コンデンサは、最も
外側に位置する密封ケースと雰囲気とが接触することに
なり、この密封ケースに収納されてコンデンサ本体の外
周囲を取り囲む絶縁保護部と雰囲気中の活性ガスとが直
接的に接触することはなくなる。また、ケース外の樹脂
のはみ出しによる活性ガスとの反応や密封ケース内の未
充填部による密封ケース内への活性ガスの侵入もない。
そして、この密封ケースをケイ素の含有量が５wt％以下
のセラミックスによって形成すれば、ケースが活性ガス
と反応することはなくなり、反応による劣化が抑えられ
る。
外側に位置する密封ケースと雰囲気とが接触することに
なり、この密封ケースに収納されてコンデンサ本体の外
周囲を取り囲む絶縁保護部と雰囲気中の活性ガスとが直
接的に接触することはなくなる。また、ケース外の樹脂
のはみ出しによる活性ガスとの反応や密封ケース内の未
充填部による密封ケース内への活性ガスの侵入もない。
そして、この密封ケースをケイ素の含有量が５wt％以下
のセラミックスによって形成すれば、ケースが活性ガス
と反応することはなくなり、反応による劣化が抑えられ
る。
【００１６】
（実施例１）図１で示すように、この発明の第１実施例
の高圧コンデンサは、円板状の誘電体セラミックスから
なるコンデンサ素体１の両端面に、銀を主体とする電極
２を塗布し、７５０℃で焼き付ける。次に電極２のそれ
ぞれに外部端子３、３ａを取り付ける。外部端子３ａに
は孔４ａが設けられており、外部端子３ａの先端と基部
側面とが通じるようにしている。このような高圧コンデ
ンサ本体５に高純度アルミナセラミックスよりなる密封
ケース６に装着されている。
の高圧コンデンサは、円板状の誘電体セラミックスから
なるコンデンサ素体１の両端面に、銀を主体とする電極
２を塗布し、７５０℃で焼き付ける。次に電極２のそれ
ぞれに外部端子３、３ａを取り付ける。外部端子３ａに
は孔４ａが設けられており、外部端子３ａの先端と基部
側面とが通じるようにしている。このような高圧コンデ
ンサ本体５に高純度アルミナセラミックスよりなる密封
ケース６に装着されている。
【００１７】密封ケース６はコンデンサ本体５および絶
縁保護材１５を収納する筒型部６ａと、その開口部を密
閉する蓋６ｂとから構成されており、これらの筒型部６
ａおよび蓋６ｂはともにケイ素の含有量を５wt％以下と
したアルミナやジルコニアなどのセラミックスによって
形成されている。なお、このとき、蓋６ｂには外部端子
３、３ａの外端部が貫通して外部に突出する貫通孔が形
成されている。
縁保護材１５を収納する筒型部６ａと、その開口部を密
閉する蓋６ｂとから構成されており、これらの筒型部６
ａおよび蓋６ｂはともにケイ素の含有量を５wt％以下と
したアルミナやジルコニアなどのセラミックスによって
形成されている。なお、このとき、蓋６ｂには外部端子
３、３ａの外端部が貫通して外部に突出する貫通孔が形
成されている。
【００１８】また、密封ケース６を密閉するには、筒型
部６ａと蓋６ｂとが接するところにゴムのような弾性体
のＯリング７を配し、蓋６ｂと外部端子３、３ａとが接
するところにも同じ材質のＯリング７を配して、内部が
密閉される構造となっている。密封ケース６内に絶縁保
護材１５を充填して高圧コンデンサ８が得られる。外部
端子３ａの孔４ａにより、密封ケース６で内部を密閉し
たとき、密封ケース６の内外が通じることになる。
部６ａと蓋６ｂとが接するところにゴムのような弾性体
のＯリング７を配し、蓋６ｂと外部端子３、３ａとが接
するところにも同じ材質のＯリング７を配して、内部が
密閉される構造となっている。密封ケース６内に絶縁保
護材１５を充填して高圧コンデンサ８が得られる。外部
端子３ａの孔４ａにより、密封ケース６で内部を密閉し
たとき、密封ケース６の内外が通じることになる。
【００１９】高圧コンデンサ８の密封ケース６内への絶
縁保護材１５の充填方法を、図２の絶縁保護材充填配管
図に示す。まず、端子３ａに設けた孔４ａにパイプを接
続し、バルブ９，１２を閉じバルブ１０，１１を開け、
密封ケース６内のガスを充分排気する。これと同時に絶
縁保護材１５のモールド樹脂としてエポキシ系樹脂の入
った樹脂槽１３内の樹脂の脱泡を行う。次に、バルブ１
０を閉じバルブ１２を開け、その後、密封ケース６の内
部を真空に保ったまま、真空排気装置１４を止め、バル
ブ９を開け、樹脂槽１３を大気圧に開放することによ
り、絶縁保護材１５を密封ケース６内に充填した。次い
で、１５０℃で３時間保持し、絶縁保護材１５を硬化さ
せ高圧コンデンサ８を得た。
縁保護材１５の充填方法を、図２の絶縁保護材充填配管
図に示す。まず、端子３ａに設けた孔４ａにパイプを接
続し、バルブ９，１２を閉じバルブ１０，１１を開け、
密封ケース６内のガスを充分排気する。これと同時に絶
縁保護材１５のモールド樹脂としてエポキシ系樹脂の入
った樹脂槽１３内の樹脂の脱泡を行う。次に、バルブ１
０を閉じバルブ１２を開け、その後、密封ケース６の内
部を真空に保ったまま、真空排気装置１４を止め、バル
ブ９を開け、樹脂槽１３を大気圧に開放することによ
り、絶縁保護材１５を密封ケース６内に充填した。次い
で、１５０℃で３時間保持し、絶縁保護材１５を硬化さ
せ高圧コンデンサ８を得た。
【００２０】（実施例２）図３はこの発明の第２実施例
を示している。この実施例の高圧コンデンサ８ａの特徴
は、外部端子３ａ、３ｂの両方に孔４ａ、４ｂを設けた
点にある。この高圧コンデンサ８ａのその他の構成は、
図１に示した実施例と同じであるので同じ図番を付して
詳細な説明は省略する。
を示している。この実施例の高圧コンデンサ８ａの特徴
は、外部端子３ａ、３ｂの両方に孔４ａ、４ｂを設けた
点にある。この高圧コンデンサ８ａのその他の構成は、
図１に示した実施例と同じであるので同じ図番を付して
詳細な説明は省略する。
【００２１】図３に示す高圧コンデンサ８ａの製造方法
を図４にもとづいて説明する。まず、一方の端子３ａに
設けた孔４ａを真空排気装置１４とつながるパイプと接
続し、もう一方の孔４ｂに樹脂槽１３とつながるパイプ
を接続する。そして、バルブ９，１２を閉じバルブ１
０，１１を開け、密封ケース６内のガスを充分排気し、
同時に絶縁保護材１５のモールド樹脂としてエポキシ系
樹脂の入った樹脂槽１３の樹脂の脱泡を行った。次に、
バルブ１０を閉じバルブ１２を開け、その後、密封ケー
ス６の内部を真空に保ったまま、真空排気装置１４を止
め、バルブ９を開け、樹脂槽１３を大気圧に開放するこ
とにより、絶縁保護材１５を密封ケース６内に充填し
た。次に、１５０℃で３時間保持し、絶縁保護材１５を
硬化させ高圧コンデンサ８ａを得た。
を図４にもとづいて説明する。まず、一方の端子３ａに
設けた孔４ａを真空排気装置１４とつながるパイプと接
続し、もう一方の孔４ｂに樹脂槽１３とつながるパイプ
を接続する。そして、バルブ９，１２を閉じバルブ１
０，１１を開け、密封ケース６内のガスを充分排気し、
同時に絶縁保護材１５のモールド樹脂としてエポキシ系
樹脂の入った樹脂槽１３の樹脂の脱泡を行った。次に、
バルブ１０を閉じバルブ１２を開け、その後、密封ケー
ス６の内部を真空に保ったまま、真空排気装置１４を止
め、バルブ９を開け、樹脂槽１３を大気圧に開放するこ
とにより、絶縁保護材１５を密封ケース６内に充填し
た。次に、１５０℃で３時間保持し、絶縁保護材１５を
硬化させ高圧コンデンサ８ａを得た。
【００２２】実施例では外部端子３ａ、３ｂに設けた孔
４ａ、４ｂは一つであるが、孔の数は任意である。ただ
し、複数の孔を設けた場合、樹脂１５を密封ケース６の
内部に充填するときは、パイプに接続している孔４ａや
４ｂ以外の孔は予めなくすか、閉じておく必要がある。
また、外部端子３の数も二つに限らない。さらに、誘電
体セラミック素体１の形状も円板状に限らず、角板状で
も柱状でもよい。絶縁保護材１５はエポキシ系樹脂以外
に、シリコン系樹脂、ウレタン系樹脂、フッ素系樹脂、
シリコンオイル等で注入時に液状の絶縁保護材を使用し
ても良い。この場合、エポキシ系樹脂、シリコン系樹
脂、ウレタン系樹脂、フッ素系樹脂としては、シリカな
どの無機質充填剤を添加したものも含むことを意味す
る。また、絶縁性を完全にするために、図５に示すよう
に、予めエポキシ系樹脂等の絶縁保護材１６で樹脂モー
ルドを施したコンデンサ本体５ｂを使用しても良い。
４ａ、４ｂは一つであるが、孔の数は任意である。ただ
し、複数の孔を設けた場合、樹脂１５を密封ケース６の
内部に充填するときは、パイプに接続している孔４ａや
４ｂ以外の孔は予めなくすか、閉じておく必要がある。
また、外部端子３の数も二つに限らない。さらに、誘電
体セラミック素体１の形状も円板状に限らず、角板状で
も柱状でもよい。絶縁保護材１５はエポキシ系樹脂以外
に、シリコン系樹脂、ウレタン系樹脂、フッ素系樹脂、
シリコンオイル等で注入時に液状の絶縁保護材を使用し
ても良い。この場合、エポキシ系樹脂、シリコン系樹
脂、ウレタン系樹脂、フッ素系樹脂としては、シリカな
どの無機質充填剤を添加したものも含むことを意味す
る。また、絶縁性を完全にするために、図５に示すよう
に、予めエポキシ系樹脂等の絶縁保護材１６で樹脂モー
ルドを施したコンデンサ本体５ｂを使用しても良い。
【００２３】
【発明の効果】上記で説明したように、この発明の製造
方法では、高圧コンデンサの密封ケース内に充填する絶
縁保護材が密封ケースの外にはみ出したり、密封ケース
内での未充填部がなくなり、信頼性のある高圧コンデン
サが得られる。
方法では、高圧コンデンサの密封ケース内に充填する絶
縁保護材が密封ケースの外にはみ出したり、密封ケース
内での未充填部がなくなり、信頼性のある高圧コンデン
サが得られる。
【００２４】また、この発明の高圧コンデンサは、端子
から絶縁保護材を封入して密封ケースで密閉することに
より、絶縁保護材のはみ出しによる活性ガスとの反応が
抑えられ、レーザチャンバー内の雰囲気汚染を防げ、レ
ーザ機器の劣化を防げる。また、密封ケース内に未充填
部がなくなり、加圧雰囲気中で密封ケース内部に活性ガ
スが侵入することなく、高圧コンデンサの電気的特性の
劣化が抑えられ、耐久性に優れた高圧コンデンサが得ら
れる。
から絶縁保護材を封入して密封ケースで密閉することに
より、絶縁保護材のはみ出しによる活性ガスとの反応が
抑えられ、レーザチャンバー内の雰囲気汚染を防げ、レ
ーザ機器の劣化を防げる。また、密封ケース内に未充填
部がなくなり、加圧雰囲気中で密封ケース内部に活性ガ
スが侵入することなく、高圧コンデンサの電気的特性の
劣化が抑えられ、耐久性に優れた高圧コンデンサが得ら
れる。
【図１】この発明の第１の実施例の高圧コンデンサの断
面図である。
面図である。
【図２】この発明の第１の実施例の高圧コンデンサの密
封ケースに絶縁保護材を充填するための絶縁保護材注入
配管図である。
封ケースに絶縁保護材を充填するための絶縁保護材注入
配管図である。
【図３】この発明の第２の実施例の高圧コンデンサの断
面図である。
面図である。
【図４】この発明の第２の実施例の高圧コンデンサの密
封ケースに絶縁保護材を充填するための絶縁保護材注入
配管図である。
封ケースに絶縁保護材を充填するための絶縁保護材注入
配管図である。
【図５】この発明の第３の実施例の高圧コンデンサの断
面図である。
面図である。
【図６】従来例にかかる高圧コンデンサの断面図であ
る。
る。
【図７】従来例にかかるもう一つの高圧コンデンサの断
面図である。
面図である。
１ コンデンサ素体 ２ 電極 ３、３ａ、３ｂ 外部端子 ４ａ、４ｂ 孔 ５、５ａ、５ｂ コンデンサ本体 ６ 密封ケース ６ａ 密封ケースの筒型部 ６ｂ 密封ケースの蓋 ８、８ａ、８ｂ 高圧コンデンサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 4/12 ４４５
Claims (6)
- 【請求項１】 密封ケースの内部に、密封ケースの内部
と外部とが通じる孔を有する外部端子を電極に接続した
コンデンサ本体を収納するとともに密封ケースから外部
端子を導出し、外部端子の孔を介して密封ケース内部の
ガスを排気して減圧状態にしたのち、密封ケースの内部
に絶縁保護材を充填することを特徴とする高圧コンデン
サの製造方法。 - 【請求項２】 前記密封ケースはケイ素の含有量が５wt
％以下のセラミックスであることを特徴とする請求項１
に記載の高圧コンデンサの製造方法。 - 【請求項３】 前記絶縁保護材は、エポキシ系樹脂、シ
リコン系樹脂、ウレタン系樹脂、フッ素系樹脂、シリコ
ンオイルのいずれかである請求項２に記載の高圧コンデ
ンサの製造方法。 - 【請求項４】 密封ケースと、その内部に収納されてい
るコンデンサ本体と、コンデンサ本体の電極に電気的に
接続され、密封ケースから外部に導出されている外部端
子と、コンデンサ本体を収納している密封ケースの中の
空間に充填された絶縁保護材とからなり、外部端子の少
なくとも一方に前記密封ケースの内部と外部とが通じる
孔が設けられていることを特徴とする高圧コンデンサ。 - 【請求項５】 前記密封ケースは、ケイ素の含有量が５
wt％以下のセラミックスであることを特徴とする請求項
４に記載の高圧コンデンサ。 - 【請求項６】 前記絶縁保護材は、エポキシ系樹脂、シ
リコン系樹脂、ウレタン系樹脂、フッ素系樹脂、シリコ
ンオイルのいずれかである請求項４に記載の高圧コンデ
ンサ。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|---|
| KR100428693B1 (ko) * | 2000-06-09 | 2004-04-27 | 엔이씨 도낀 가부시끼가이샤 | 전기2중층 콘덴서 및 전지 |
| DE19912214B4 (de) * | 1998-03-19 | 2005-11-24 | Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo | Hochspannungskeramikkondensator |
| JP5152174B2 (ja) * | 2007-03-08 | 2013-02-27 | パナソニック株式会社 | ケースモールド型コンデンサおよびその使用方法 |
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1994
- 1994-02-17 JP JP02053894A patent/JP3336718B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| DE19912214B4 (de) * | 1998-03-19 | 2005-11-24 | Murata Mfg. Co., Ltd., Nagaokakyo | Hochspannungskeramikkondensator |
| KR100428693B1 (ko) * | 2000-06-09 | 2004-04-27 | 엔이씨 도낀 가부시끼가이샤 | 전기2중층 콘덴서 및 전지 |
| JP5152174B2 (ja) * | 2007-03-08 | 2013-02-27 | パナソニック株式会社 | ケースモールド型コンデンサおよびその使用方法 |
| WO2024087247A1 (zh) * | 2022-10-26 | 2024-05-02 | 珠海许继电气有限公司 | 一种高压真空陶瓷电容组件及其柱上开关 |
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