JPH0722547U - チップトレー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】複数に区画されたポケットを有するチップトレ
ーの該ポケットに半導体チップを収納した際に、常時半
導体チップを水平状態で収納できるようにする。 【構成】前記ポケット２の底部に凸形の台座３を設け、
半導体チップをポケット２に収納した際に、前記台座が
半導体チップとポケット底部とのスペーサとなる構造の
チップトレー１である。チップトレーは、ＧａＡｓ半導
体チップを取り扱う自動化の進んだ検査及び製造工程に
おいて特に有用である。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、半導体チップ特にＧａＡｓ半導体チップを収納するためのポケット を有するチップトレーに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

半導体素子製造のダイシング及びブレイク工程の後、小片に分割された半導体 チップは、その後の外観検査、電気的特性検査等の検査工程及び取扱上の便宜等 の理由から、図５に示されるように、複数に区画された凹形のポケット６を有す る絶縁材料によって製作されたチップトレー４を用意し、該チップトレー４のポ ケット６に収納される。

【０００３】 従来のチップトレーのポケットの拡大図を図６に示す。図６に示されたように 、チップトレー４に凹形に区画して形成されたポケット６は、その床面積がそこ に収納する半導体チップより若干大きい面積とし、凹部の深さは半導体チップの 厚みよりも深く形成され、ポケット６の底部は平坦に作られている。

【０００４】 近年、半導体チップの量産ラインにおいては、半導体チップの外観検査、電気 的特性検査等の検査工程及び基板への搭載工程が急激に自動化されている。これ ら工程自動化のために、重要な工程技術の一つとして、チップトレーのポケット 中に収納されている半導体チッブの形状を認識する技術がある。

【０００５】 一般的に行われる半導体チップの形状認識の技術は、ポケット中に収納されて いる半導体チップに上部より照明光を当て、その反射像を像変換機に取り込んで ２値画像等に変換し、面積判定等の画像処理を行い、形状認識を行うというもの である。

【０００６】 従って、従来のチップトレーのポケットのように底部が平坦な構造のポケット では、たまたまポケット中に結晶屑や異物等が存在して、ポケットの底部と半導 体チップとの間にそれら結晶屑や異物等が入った場合、半導体チップは傾いた状 態でポケットに収納されることになる。

【０００７】 このように、半導体チップが傾いた状態でポケット内に存在し、形状認識のた めに、その半導体チップに上部より照明光が当てられると、半導体チップが傾い ているために正常な形状認識情報が得られず、形状認識機器の誤動作により、工 程自動機の動作停止あるいは誤動作を招いて作業に支障をきたし、その都度不具 合動作の解除などの操作を行う必要が生じる。

【０００８】 その他、チップ移動装置、ダイボン装置等、半導体チップを真空吸着によりピ ックアップする装置では、半導体チップが傾いた状態でポケット中にあると、ピ ックアップ動作の際に、吸着コレットと半導体チップの間に隙間が生じるため、 半導体チップを吸着できず、動作停止が発生する。またたとえ半導体チップをピ ックアップできたとしても、位置ずれの状態で吸着され、その状態で基板上に半 導体チップが実装されると、位置精度がでないためリペア作業が必要となる事態 となる。

【０００９】 また、結晶屑や異物等が存在すると、吸着の際、吸着コレットの押圧が大きく なり、半導体チップが破損する。

【００１０】 上述したように、半導体チップが傾いた状態でポケット内に存在すると、諸種 の検査装置や製造装置の稼働率のロス、リペア作業による作業時間の増大、半導 体チップの破損等の問題を引き起こす。

【００１１】

【考案が解決しようとする課題】

本考案の目的は、従来技術の欠点を解消し、チップトレーのポケットに半導体 チップを収納した際に、常時半導体チップを水平状態で収納できるようにするこ とにより、自動化工程における上述の形状認識動作や吸着動作の安定化を可能に することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】

上記課題は、本考案のチップトレーによって解決される。

【００１３】 すなわち、複数に区画されたポケットを有し、該ポケットに半導体チップを収 納するチップトレーにおいて、前記ポケットの底部に凸形の台座を設け、半導体 チップをポケットに収納した際に、前記台座が半導体チップとポケット底部との スペーサとなる構造のチップトレーである。

【００１４】 前記本考案のチップトレーは、ＧａＡｓ半導体チップを取り扱う自動化の進ん だ検査及び製造工程において特に有用である。

【００１５】 本考案において、チップトレーのポケットに半導体チップを収納する際に、前 記凸形の台座の上に置くことにより。たまたまポケット中に結晶屑や異物等が存 在しても、その結晶屑や異物等が凸形の台座の高さより小さければ半導体チップ はポケット中に水平に収納することができる。

【００１６】 ポケットの底部に設ける凸形の台座の形は、角型、半円型、球型等種々の形で あって差し支えなく、要はポケットに半導体チップを収納する際に台座の上に水 平に常に安定して置くことができれば良い。

【００１７】

【実施例】

本考案の実施例を図１及び図２を用いて以下に説明する。ただし、本考案は以 下の説明によって制限されるものではない。

【００１８】 また、図３及び図４を用いて本考案のチップトレーのポケットの底部の設けら れた台座の作用を説明する。

【００１９】 図１は本考案のチップトレーの一例を示す斜視図である。チップトレー１の表 面側には複数に区画された凹型のポケット２が配列されており、ポケット２の底 部には収納する半導体チップの両端部が当たる位置に凸型の台座３が設けてある 。

【００２０】 図２は、ポケット２の部分の拡大した斜視図である。

【００２１】

【作用】

図３は、従来のチップトレー４に半導体チップ５を収納する際、ポケット６の 底部と半導体チップ５の間に、結晶屑７が存在した場合を示す断面図である。図 ３が示すように、ポケット６の底部は平坦面となっているために、微小な結晶屑 ７が存在すると、半導体チップ５はポケット６に収納した際半導体チップ５は傾 いた状態で収納される。

【００２２】 図４は、本考案のチップトレー１を使用した場合を示した断面図である。図４ が示すように、本考案のチップトレー１ではポケット２の底部には半導体チップ ５を載せる凸形の台座３が設けてある。従ってポケット２の底部に結晶屑７が存 在した場合でも、それが台座３の高さより小さい屑であれば半導体チップ５はポ ケット２内に水平状態を保って収納することができる。

【００２３】

【考案の効果】

上記説明より明らかなように、本考案によって以下に記載する効果が得られる 。

【００２４】 半導体チップの外観検査における半導体チップの形状認識装置においては、 常に正確な反射像を取り込むことが可能となり、装置の動作停止が低減でき、装 置の稼働率が向上する。

【００２５】 チップ移載装置、ダイボン装置等、半導体チップを真空吸着によりピックア ップする装置においては、位置精度の良いピックアップ動作が再現性良く行われ るため、装置の動作停止が低減、基板搭載時の高精度実装が可能となり、装置の 稼働率が向上し、作業時間が短縮する。

【００２６】 前記半導体チップの真空吸着によるピックアップ時、吸着コレットによる半 導体チップへの押圧が最適化されるので、半導体チップの欠けや割れが低減し、 歩留りが向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のチップトレーの一例を示す斜視図であ
る。

【図２】本考案のチップトレーのポケットの一例を示す
斜視図である。

【図３】結晶屑が存在する従来のチップトレーのポケッ
トに半導体チップを収納した状態を示す説明図である。

【図４】結晶屑が存在する本考案のチップトレーのポケ
ットに半導体チップを収納した状態を示す説明図であ
る。

【図５】従来のチップトレーの典型例を示す斜視図であ
る。

【図６】従来のチップトレーのポケットの典型例を示す
斜視図である。

【符号の説明】

１ チップトレー（本考案） ２ ポケット ３ 台座 ４ チップトレー（従来品） ５ 半導体チップ ６ ポケット ７ 結晶屑

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/66 Ｊ 7630−4Ｍ

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】複数に区画されたポケットを有し、該ポケ
   ットに半導体チップを収納するチップトレーにおいて、
   前記ポケットの底部に凸形の台座を設け、半導体チップ
   をポケットに収納した際に、前記台座が半導体チップと
   ポケット底部とのスペーサとなる構造であることを特徴
   とするチップトレー。
2. 【請求項２】前記チップトレーのポケットに収納される
   半導体チップがＧａＡｓ半導体チップであることを特徴
   とする請求項１に記載のチップトレー。