JPH07225327A

JPH07225327A - カード型光データリンク

Info

Publication number: JPH07225327A
Application number: JP6018566A
Authority: JP
Inventors: Osamu Akita; 治秋田; Hiromi Nakanishi; 裕美中西
Original assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 1994-02-15
Filing date: 1994-02-15
Publication date: 1995-08-22
Anticipated expiration: 2019-08-04
Also published as: JP3549231B2

Abstract

(57)【要約】（修正有）【目的】部品コストの抑制、及び製造工程の省略・削
減等を図り得るカード型光データリンクを提供する。【構成】筐体１０に内蔵され電気信号を処理する配線
板２０と、送信用光モジュール３０と、受信用光モジュ
ール３０Ａと、筐体１０の取付孔に内蔵され送信用光モ
ジュール３０と受信用光モジュール３０Ａを収納する光
コネクタ５０と、送信用光コネクタプラグ４１と、受信
用光コネクタプラグ４１Ａとを備える。そして、光コネ
クタ５０の上面に、切り欠き５３を前後方向に向けそれ
ぞれ切り欠くとともに、この一対の切り欠き５３を上位
の金属パネル１２に隠蔽・被覆させて補強し、光コネク
タ５０の全体の厚さを５ｍｍ以内にする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、コンピュータ、電子機
器、又は、測定機器等を用いた光通信でデータを送受信
する際に使用されるカード型光データリンクに関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来における光データリンクは、図１３
に示す如く、レセプタクル７の内部に、パッケージ８、
複数の電子回路基板２０、送信用光モジュール３０及び
受信用光モジュール３０Ａをそれぞれ配設するようにし
ている。

【０００３】上記レセプタクル７は、同図に示す如く、
ほぼ箱構造に構成され、その内部には、ほぼ枠形のリー
ドフレーム（図示せず）がほぼ水平に配設されており、
図示しない基板上に実装されるようになっている。この
レセプタクル７は、その前部に、短辺方向に指向する溝
孔（図示せず）が貫通して穿設され、背面には、被接続
作用を営むＦＤＤＩ型の一対の光コネクタアダプタが並
べて設けられている。この一対の光コネクタアダプタ
は、図示しないが、各々がほぼボックス形の角筒形に構
成され、それぞれ５ｍｍ以上の厚さを有している。然し
て、この一対の光コネクタアダプタが５ｍｍ以上の厚み
を有しているので、レセプタクル７も、必然的に５ｍ
ｍ、又は、１０ｍｍ以上の厚さ（高さ）のほぼ箱構造に
構成されることとなる。尚、一対の光コネクタアダプタ
には、上述したＦＤＤＩ型の他に、周知のＳＣ型、ＦＣ
型及びＳＴ型のタイプがある。

【０００４】また、上記したパッケージ８は、図１３に
示す如く、横一列に整列した複数のリードピン８ａを備
え、レセプタクル７の内部前方に内蔵されており、電気
的接続部を構成する複数のリードピン８ａがレセプタク
ル７から外部下方に露出した状態で突出している。

【０００５】そして、上記複数の電子回路基板２０は、
同図に示す如く、リードフレームの前方における複数の
アイランド部にそれぞれ配設され、電気信号をそれぞれ
処理する機能を有している。

【０００６】一方、上記した送信用光モジュール３０
は、同図に示す如く、縮径の末端部が開口したほぼ凸字
形の円筒形に構成されるとともに、その前面には、電子
回路基板２０と電気的に接続する一対のリードピン（図
示せず）が挿着され、リードフレームの内部後方に水平
状態で支持されており、電子回路基板２０から出力され
た電気信号を光信号に変換して送信用光ファイバで外部
に伝送する機能を有している。この送信用光ファイバ
は、図示しないが、その外周面が保護作用を営む被覆層
（図示せず）に被覆され、先端部には、光コネクタアダ
プタと嵌合する送信用光コネクタプラグが嵌着されてい
る。そして、送信用光ファイバの最先端部には、送信用
光モジュールのスリーブの内部に挿入されるフェルール
が嵌着され、このフェルールが、軸ずれ等を防止する作
用を営む。然して、送信用光ファイバの送信用光コネク
タプラグは、光コネクタアダプタと嵌合・接続するとい
う機能上、細長いほぼボックス形の角筒形に構成され、
しかも、必然的に５ｍｍ以上の厚さで構成されている。
尚、この送信用光コネクタプラグにも、ＦＤＤＩ型、Ｓ
Ｃ型、ＦＣ型及びＳＴ型のタイプがある。

【０００７】さらに、上記受信用光モジュール３０Ａ
は、図１３に示す如く、縮径の末端部が開口したほぼ凸
字形の円筒形に構成されるとともに、その前面には、電
子回路基板２０と電気的に接続する一対のリードピン
（図示せず）が挿着され、リードフレームの内部後方に
送信用光モジュール３０と隣接状態で支持されており、
受信用光ファイバで伝送されてきた光信号を電気信号に
変換して配線板に出力する機能を有している。この受信
用光ファイバも、図示しないが、その外周面が保護作用
を営む被覆層（図示せず）に被覆され、先端部には、光
コネクタアダプタと嵌合する受信用光コネクタプラグが
嵌着されている。そして、受信用光ファイバの最先端部
には、受信用光モジュール３０Ａのスリーブの内部に挿
入されるフェルールが嵌着され、このフェルールが、軸
ずれ等を防止する作用を営む。然して、受信用光ファイ
バの受信用光コネクタプラグも、光コネクタアダプタと
嵌合・接続するという機能上、細長いほぼボックス形の
角筒形に構成され、必然的に５ｍｍ以上の厚さを有する
こととなる。尚、この受信用光コネクタプラグにも、Ｆ
ＤＤＩ型、ＳＣ型、ＦＣ型及びＳＴ型のタイプがある。

【０００８】従って、電子回路基板２０から送信用光モ
ジュール３０に電気信号が出力されると、送信用光モジ
ュール３０が電気信号を光信号に変換し、この光信号が
送信用光モジュール３０から外部に送信用光ファイバで
伝送される。これに対し、受信用光ファイバから受信用
光モジュール３０Ａに光信号が伝送されてくると、受信
用光ファイバが光信号を電気信号に変換し、この電気信
号が受信用光モジュール３０Ａから電子回路基板２０に
出力されることとなる。

【０００９】ところで、近年、ノート型のパソコン等の
データを記憶（メモリー）したり、或いは、ＦＡＸで伝
送したりして、電気的なネットワークを形成して情報処
理をパーソナル化することが急激に普及し、且つ、広ま
っている。この急激な普及と広がりには、種々の理由が
あるが、その一つとして、通信用カードの標準化が挙げ
られる。即ち、上記電気的なネットワークの形成に際し
ては、ＰＣカード形の通信用カードが使用されるが、こ
の通信用カードの規格はタイプＩとタイプＩＩに分類さ
れている。これらのタイプＩ・ＩＩにおける通信用カー
ドは、その厚みが３．３ｍｍ以下、又は、５ｍｍ以下と
それぞれ明確に規定（社団法人日本電子工業振興協会
ガイドラインＶｅｒ．４．１参照）され、この明確
な規定に基づいて、情報媒体の標準化が効率的に推進さ
れており、この結果、汎用性が著しく向上して、パソコ
ン等の活用領域が大幅に拡大していることはもはや論を
待たないところである。

【００１０】しかしながら、上記通信用カードは、確か
に汎用性には優れているが、電気信号を出力できるに過
ぎず、光信号を全く出力することができなかったので、
パソコン等のＰＣカード用スロットを使用し、データを
光信号により送受信することが全く不可能だった。従っ
て、パソコン等の既存のシステムを利用して光ネットワ
ークを安価に形成・拡大し、高度情報化社会を建設する
ことも同様に不可能な状況にあった。

【００１１】そこで、パソコン等の既存のシステムを使
用して光通信によるデータの送受信を可能ならしめ、大
量のデータを迅速、且つ、容易に伝送し得る高度情報化
社会を建設するという構想に、大きな期待と関心が寄せ
られている。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】以上の如く、パソコン
等の既存のシステムを使用した光通信によるデータの送
受信に大きな期待と関心が寄せられているが、この構想
の実現のためには、光データリンクを、上述したタイプ
Ｉ・ＩＩの通信用カードに準拠して構成し、パソコン等
のＰＣカード用スロットに挿着する必要がある。

【００１３】然るに、従来の光データリンクは、該構想
を全く前提にしていなかったので、カード型ではなく、
５ｍｍ以上の厚さ（高さ）のほぼ箱構造に構成されてい
た。さらに、送信用光コネクタプラグ及び受信用光コネ
クタプラグも、該構想を全く欠いていたので、５ｍｍ以
上の厚さで必ず構成されていた。従って、パソコンのＰ
Ｃカード用スロットに到底挿着することができないとい
う大きな問題点があった。

【００１４】本発明は上記に鑑みなされたもので、パソ
コン等のＰＣカード用スロットを使用して光通信による
データの送受信を可能ならしめ、しかも、部品コストの
抑制、及び製造工程の省略・削減等を図ることのできる
カード型光データリンクを提供することを目的としてい
る。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明においては上述の
目的を達成するため、カードフレームとパネルからほぼ
カード型に構成され光通信実現可能手段に使用される筐
体と、この筐体に内蔵され電気信号を処理する電気信号
処理手段と、この電気信号処理手段で変換された電気信
号を光信号に変換して送信用光ファイバで伝送する送信
用光モジュールと、受信用光ファイバで伝送されてきた
光信号を電気信号に変換して該電気信号処理手段に出力
する受信用光モジュールと、該筐体の取付孔に設けられ
送信用光モジュールと受信用光モジュールを収納する光
コネクタと、この光コネクタに嵌入され該送信用光ファ
イバと送信用光モジュールを接続する送信用光コネクタ
プラグと、該光コネクタに嵌入され受信用光ファイバと
受信用光モジュールを接続する受信用光コネクタプラグ
とを備え、該パネルに覆われる光コネクタの被覆面に、
当該光コネクタの厚みを薄くする複数の切り欠きを切り
欠くようにしている。

【００１６】尚、本発明における上記送信用光コネクタ
プラグと受信用光コネクタプラグは、厚さが５ｍｍ以下
のＭＵ型の光コネクタプラグからなるものである。

【００１７】また、本発明においては、上記筐体と該光
コネクタをエンジニアリングプラスチックで一体成形し
て構成するようにしている。

【００１８】

【作用】上記構成を有する本発明によれば、筐体が薄い
カード型に構成され、しかも、光コネクタの被覆面の切
り欠きがパネルに覆われ、且つ、補強されるので、当該
光コネクタの厚みを５ｍｍ以内にすることができ、光通
信実現可能手段に使用することが可能となり、これを通
じて、光通信でデータを送受信することができる。

【００１９】また、本発明によれば、送信用光コネクタ
プラグと受信用光コネクタプラグの厚みが４．４ｍｍな
ので、それぞれを光コネクタに嵌入することができる。

【００２０】

【実施例】以下、図１乃至図１０（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）に示す一実施例に基づき本発明を詳説する。

【００２１】本発明に係るカード型光データリンクは、
図１に示す如く、筐体１０の内部に、電子回路基板２
０、送信用光モジュール３０、受信用光モジュール３０
Ａ、及び光コネクタ５０をそれぞれ配設し、光コネクタ
５０にＭＵ型の送信用光コネクタプラグ４１を嵌入して
送信用光モジュール３０と送信用光ファイバ４０を接続
するとともに、光コネクタ５０にＭＵ型の受信用光コネ
クタプラグ４１Ａを嵌入して受信用光モジュール３０Ａ
と受信用光ファイバ４０Ａを接続するようにしている。

【００２２】上記筐体１０は、平面ほぼ長方形で小型の
カードフレーム１１の両開口表面に、金属パネル（パネ
ル）１２がそれぞれ覆い設けられ、しかも、ＰＣＭＣＩ
Ａ／ＪＥＩＤＡで規格されたタイプＩＩの通信用カード
に準拠して薄く構成されている。カードフレーム１１
は、図３（ｂ）に示す如く、平面ほぼ長方形の枠体から
なり、その一短辺の中央部には、隙間が形成されてお
り、この隙間が取付孔１３を形成している。また、カー
ドフレーム１１の他短辺は、その肉厚が薄く構成され、
後述する電気コネクタ２２の複数のピンが突出するよう
になっている。また、金属パネル１２は、図２に示す如
く、金属から小型で薄い平面ほぼ長方形に形成され、カ
ードフレーム１１の両開口表面にそれぞれ覆い設けられ
ることにより、電子回路基板２０、電気コネクタ２２、
送信用光モジュール３０、受信用光モジュール３０Ａ、
及び光コネクタ５０等を外部から有効に隠蔽・被覆する
とともに、電気的なシールド等の効果を発揮するように
なっている。さらに、筐体１０はＰＣＭＣＩＡ／ＪＥＩ
ＤＡで規格されたタイプＩＩの通信用カードに準拠して
薄く構成されるが、これは、（１）パソコン（図示せ
ず）のＰＣカード用スロット等の既存のシステム、送信
用光コネクタプラグ４１、及び受信用光コネクタプラグ
４１Ａ等を有効に利用して光ネットワークを安価に形成
・拡大する、（２）タイプＩ・ＩＩの通信用カードの中
では、タイプＩＩの通信用カードのほうが少々肉厚なの
で、加工性に優れている、という理由に基づくものであ
る。然して、この筐体１０は、タイプＩＩの通信用カー
ドに準拠して構成されるので、その長辺部が８５．６±
０．２，短辺部が５４．０±０．１，接続部の厚さが
３．３±０．１，そして基体部（平坦部）の厚さが５．
０以下、且つ、ｔ（任意の寸法）±０．２のミリサイズ
のカード型に構成されることとなる。

【００２３】尚、本実施例では金属パネル１２に電子回
路基板２０、電気コネクタ２２、送信用光モジュール３
０、受信用光モジュール３０Ａ、及び光コネクタ５０等
を外部から有効に隠蔽・被覆させるものを示すが、金属
パネル１２に電子回路基板２０、電気コネクタ２２、送
信用光モジュール３０、受信用光モジュール３０Ａ、又
は、光コネクタ５０等の全部、若しくは、一部を外部か
ら有効に隠蔽・被覆させても良いのは言うまでもない。
さらに、ほぼ同様の作用・機能を有するものであれば、
プラスチック等、他の材料でパネル１２を形成するよう
にしても良い。さらにまた、本実施例では筐体１０をＰ
ＣＭＣＩＡ／ＪＥＩＤＡで規格されたタイプＩＩの通信
用カードに準拠して薄板形に構成するものを示すが、適
宜、タイプＩやＩＩの通信用カードに準拠して薄く構成
しても上記実施例と同様の作用効果が期待できる。尚、
このタイプＩの通信用カードに準拠して薄く構成する場
合には、長辺部が８５．６±０．２，短辺部が５４．０
±０．１，接続部の厚さが３．３±０．１，そして基体
部（平坦部）の厚さが３．３±０．２のミリサイズのカ
ード型に構成されることとなる（この点につき、社団法
人日本電子工業振興協会ガイドラインＶｅｒ．
４．１参照）。

【００２４】また、上記した配線板（電気信号処理手
段）２０は、図３（ｂ）に示す如く、平面ほぼ長方形に
薄く形成され、その表面には、複数のリードピンを備え
たＩＣ２１が複数実装されており、筐体１０の内部に内
蔵されている。カードフレーム１１の他短辺側に位置す
る電子回路基板２０の端部には、ＰＣＭＣＩＡ／ＪＥＩ
ＤＡで規格化された電気コネクタ２２が取り付けられ、
この複数のピンを備えた電気コネクタ２２が、パソコン
（光通信実現可能手段）のＰＣカード用スロットに挿着
されるようになっている。然して、電子回路基板２０
は、電気コネクタ２２とＰＣカード用スロットの電気的
な挿着・接続に基づき、パソコン等との間の電気的な信
号を処理する機能を有している。

【００２５】尚、本実施例では図３（ｂ）の電子回路基
板２０を示すが、ほぼ同様の作用・機能を有するもので
あれば、何等この形状や構造に限定されるものではな
い。さらに、本実施例では光通信実現可能手段として、
主にパソコンを示すが、光通信を実現することのできる
装置であれば、他のコンピュータ、ファクシミリ、測定
機械器具、理化学機械器具、電子応用機械器具、光学機
械器具、又は、電気通信機械器具等を使用しても良いの
は明白である。

【００２６】一方、上記送信用光モジュール３０は、図
４に示す如く、ほぼ円形の素子パッケージ３１の裏面
に、両端面が開口した断面ほぼ凸字形で円筒形を呈した
スリーブ３２の拡径部が取り付けられ、筐体１０の内部
に内蔵されており、電子回路基板２０から出力された電
気信号を光信号に変換して送信用光ファイバ４０で外部
に伝送する機能を有している。素子パッケージ３１の表
面には、複数のリードピン３３が挿着され、この複数の
リードピン３３がワイヤ（図示せず）を介して電子回路
基板２０と電気的に接続されている。これに対し、素子
パッケージ３１の裏面の中心部には、同図に示す如く、
電気信号を光信号に変換するＬＥＤ、又は、ＬＤ等の光
素子３４が取り付けられるとともに、キヤップ３５が取
り付けられ、このキヤップ３５の中心部には、光素子３
４と送信用光ファイバ４０のフェルール４２を光学的に
結合させるレンズ３６が嵌着されている。また、スリー
ブ３２の縮径部の内周面には、図４に示す如く、送信用
光ファイバ４０のフェルール４２と精密に嵌合する精密
スリーブ３７が高精度に形成されるとともに、送信用光
ファイバ４０のフェルール４２に係止される係止部３８
が突設されている。

【００２７】尚、本実施例では図４の送信用光モジュー
ル３０を使用するものを示すが、同様の機能を営むもの
であれば、何等この形状、構造、及び数に限定されるも
のではない。また、図４に示すスリーブ３２でなくとも
良く、例えば、長手方向にスリ割りの入った割りスリー
ブ等を使用するようにしても良いのは明らかである。

【００２８】また、上記送信用光ファイバ４０は、図６
（ａ）、（ｂ）に示す如く、その外周面が保護作用を営
む被覆層に被覆され、先端部には、接続作用を営むＭＵ
型の送信用光コネクタプラグ４１が嵌着されており、こ
のＭＵ型の送信用光コネクタプラグ４１の横には、ＭＵ
型の受信用光コネクタプラグ４１Ａが一体的に設けられ
ている。送信用光ファイバ４０の最先端部には、円筒形
のフェルール４２が嵌着され、このフェルール４２が、
精密スリーブ３７に精密に挿入されて送信用光ファイバ
４０の軸ずれ等を防止する作用を営む。さらに、ＭＵ型
の送信用光コネクタプラグ４１は、従来のＦＤＤＩ型、
ＳＣ型、ＦＣ型及びＳＴ型の送信用光コネクタプラグ４
１が５ｍｍ以上の厚さで構成されていたのに対し、４．
４ｍｍの薄い厚さで構成されている。さらにまた、着脱
が自在のレセプタクルタイプに構成されるとともに、細
長いほぼボックス形の角筒形に構成され、操作性、高密
度実装性、小型、軽量、高性能、高信頼性、及び安価に
優れており、しかも、現在、急速に普及しつつある。以
上のことから明白なように、ＭＵ型の送信用光コネクタ
プラグ４１を使用するのは、４．４ｍｍの厚さなので、
筐体１０の光コネクタ５０に嵌入しても、支障を来さな
いという理由に基づくものである。

【００２９】尚、本実施例では送信用光ファイバ４０を
単に示すが、光を伝送する機能を有するものであれば、
いかなる種類の送信用光ファイバ４０でも良い。さら
に、ＭＵ型の送信用光コネクタプラグ４１に必ずしも限
定されるものではなく、５ｍｍ以下の厚さなら、他の種
類の送信用光コネクタプラグ４１でも良い。

【００３０】また、上記した受信用光モジュール３０Ａ
は、図４に示す如く、ほぼ円形の素子パッケージ３１の
裏面に、両端面が開口した断面ほぼ凸字形で円筒形を呈
したスリーブ３２の拡径部が取り付けられ、筐体１０の
内部に内蔵されるとともに、隣接した送信用光モジュー
ル３０と相俟ってトランシーバー構造に構成されてお
り、受信用光ファイバ４０Ａで外部から伝送されてきた
光信号を電気信号に変換して電子回路基板２０に出力す
る機能を有している。素子パッケージ３１の表面には、
複数のリードピン３３が挿着され、この複数のリードピ
ン３３がワイヤ（図示せず）を介して電子回路基板２０
と電気的に接続されている。これに対し、素子パッケー
ジ３１の裏面の中心部には、同図に示す如く、電気信号
を光信号に変換するＰＤ等の光素子３４が取り付けられ
るとともに、キヤップ３５が取り付けられ、このキヤッ
プ３５の中心部には、光素子３４と受信用光ファイバ４
０Ａのフェルール４２を光学的に結合させるレンズ３６
が嵌着されている。また、スリーブ３２の縮径部の内周
面には、図４に示す如く、受信用光ファイバ４０Ａのフ
ェルール４２と精密に嵌合する精密スリーブ３７が高精
度に形成されるとともに、受信用光ファイバ４０Ａのフ
ェルール４２に係止される係止部３８が突設されてい
る。

【００３１】尚、本実施例では図４の受信用光モジュー
ル３０Ａを使用するものを示すが、同様の機能を営むも
のであれば、何等この形状、構造及び数に限定されるも
のではない。また、図４に示すスリーブ３２でなくとも
良く、長手方向にスリ割りの入った割りスリーブ等を使
用するようにしても良いのは言うまでもない。

【００３２】また、上記受信用光ファイバ４０Ａは、図
６（ａ）、（ｂ）に示す如く、その外周面が保護作用を
営む被覆層に被覆され、先端部には、接続作用を営むＭ
Ｕ型の受信用光コネクタプラグ４１Ａが嵌着されてお
り、このＭＵ型の受信用光コネクタプラグ４１Ａの横に
は、ＭＵ型の送信用光コネクタプラグ４１が一体的に設
けられている。受信用光ファイバ４０Ａの最先端部に
は、円筒形のフェルール４２が嵌着され、このフェルー
ル４２が、精密スリーブ３７に精密に挿入されて受信用
光ファイバ４０Ａの軸ずれ等を防止する作用を営む。さ
らに、ＭＵ型の受信用光コネクタプラグ４１Ａは、同図
に示す如く、ＦＤＤＩ型、ＳＣ型、ＦＣ型及びＳＴ型の
受信用光コネクタプラグが５ｍｍ以上の厚さで構成され
ているのに対し、４．４ｍｍの薄い厚さで構成されてい
る。さらにまた、着脱が自在のレセプタクルタイプに構
成されるとともに、細長いほぼボックス形の角筒形に構
成され、操作性、高密度実装性、小型、軽量、高性能、
高信頼性、及び安価に優れており、しかも、現在、急速
に普及しつつある。尚、この受信用光ファイバ４０Ａと
送信用光ファイバ４０の末端部も、上記とほぼ同様に処
理され、他の受信用光ファイバ４０Ａと送信用光ファイ
バ４０に接続されている。以上の記載から明白なよう
に、ＭＵ型の受信用光コネクタプラグ４１Ａを使用する
のは、言及するまでもなく、４．４ｍｍという厚さなの
で、筐体１０の光コネクタ５０に嵌入しても、何等支障
を来さないという理由に基づくものである。

【００３３】尚、本実施例では受信用光ファイバ４０Ａ
を単に示すが、光を伝送する機能を有するものであれ
ば、いかなる種類の受信用光ファイバ４０Ａでも良い。
さらにまた、ＭＵ型の受信用光コネクタプラグ４１Ａに
必ずしも限定されるものではなく、５ｍｍ以下の厚さな
ら、他の種類の受信用光コネクタプラグ４１Ａでも良
く、又、図９（ａ）、（ｂ）に示すように、送信用光コ
ネクタプラグ４１と分離した単心構造でも上記実施例と
同様の作用効果が期待できる。

【００３４】他方、上記した光コネクタ５０は、図３
（ａ）、（ｂ）や図５（ａ）、（ｂ）に示す如く、エン
ジニアリングプラスチック等から正面が開口したほぼ箱
構造に構成され、筐体１０の取付孔１３にブロック６０
を介したほぼ埋没・隠蔽状態で嵌着されており、送信用
光モジュール３０と受信用光モジュール３０Ａを並列状
態で収納するとともに、並列に並んだＭＵ型の送信用光
コネクタプラグ４１と受信用光コネクタプラグ４１Ａに
嵌入されるようになっている。この光コネクタ５０の内
部中央には、図３（ｂ）に示す如く、区画板５１が一体
的に介在され、この区画板５１が、光コネクタ５０の内
部を２つのアダプタ空間に区画する作用を営む。また、
光コネクタ５０の背面には、図示しない一対の丸孔が並
べて穿設され、この一対の丸孔が送信用光モジュール３
０と受信用光モジュール３０Ａのスリーブ３２にそれぞ
れ貫通されるようになっている。また、光コネクタ５０
の内部には、図３（ｂ）や図５（ａ）、（ｂ）に示す如
く、正面方向に指向する一対の挟持片５２が一体的に２
組取り付けられ、この複数対の挟持片５２が、送信用光
モジュール３０と受信用光モジュール３０Ａの突出して
きたスリーブ３２をそれぞれ挟持して位置ずれや抜けを
防止する機能を有している。また、光コネクタ５０の両
側面には、取り付け用の取付部がそれぞれ配設されてい
る。そして、光コネクタ５０の上面（被覆面）には、図
５（ａ）に示す如く、切り欠き５３が前後方向に向けそ
れぞれ切り欠かれ、この一対の切り欠き５３が、光コネ
クタ５０の厚みを薄くする機能を有している。

【００３５】この点について細説すると、既存のＭＵ型
の光コネクタ５０は、図７（ａ）に示す如く、嵌入時に
ＭＵ型の送信用光コネクタプラグ４１や受信用光コネク
タプラグ４１Ａを囲んで嵌合するようボックス型に構成
されるので、その上下面の厚み（強度を考慮した場合、
０．３ｍｍ程度必要となる）や金属パネル１２の厚みを
考慮すると、５ｍｍ以内に設計することが極めて困難で
ある。この困難性を数値に基づいて説明すれば、ＭＵ型
の送信用光コネクタプラグ４１・受信用光コネクタプラ
グ４１Ａの厚さ４．４ｍｍ＋光コネクタ５０の下面５０
ａの厚さ０．３ｍｍ＋光コネクタ５０の上面５０ｂの厚
さ０．３ｍｍ＋一対の金属パネル１２の厚さ０．１５ｍ
ｍ×２＝５．３ｍｍである。そこで、本発明では、この
点に鑑み、図７（ｂ）に示す如く、光コネクタ５０の上
面に、切り欠き５３を前後方向に向けそれぞれ切り欠く
とともに、この一対の切り欠き５３を上位の金属パネル
１２に隠蔽・被覆させて強固に補強し、光コネクタ５０
の上面の厚さ０．３ｍｍを０にし、光コネクタ５０全体
の厚さを確実に５ｍｍ以内にするよう構成している。

【００３６】然して、上記ブロック６０は、図３（ｂ）
や図５（ａ）に示す如く、金属やプラスチックからほぼ
凹字形に構成され、カードフレーム１１の取付孔１３に
図示しないピンや接着剤等で設けられており、その内部
には、光コネクタ５０がレーザ溶接や接着剤等で嵌着さ
れている。このブロック６０の両側面には、取付けの際
に使用される取付部がそれぞれ配設されている。また、
光コネクタ５０の背面に重合するブロック６０の背面部
には、図５（ａ）に示す如く、一対の丸孔６１が並べて
穿設され、この一対の丸孔６１が送信用光モジュール３
０と受信用光モジュール３０Ａのスリーブ３２にそれぞ
れ貫通されることとなる。

【００３７】尚、本実施例では図３（ａ）、（ｂ）や図
５（ａ）、（ｂ）の光コネクタ５０を示すが、同様の作
用・機能を営むものであれば、図１０（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）に示すように、他の形状や構造の光コネクタ５０
を使用しても良い。また、本実施例ではブロック６０と
光コネクタ５０を別々に構成したものを示すが、これら
ブロック６０と光コネクタ５０を成形等により一体的に
構成しても、上記実施例と同様の作用効果を奏する。さ
らにまた、光コネクタ５０の下面に、切り欠き５３を前
後方向に向けそれぞれ切り欠いても良いのは明白であ
る。

【００３８】従って、パソコン等のＰＣカード用スロッ
トを使用して光通信でデータを送信する場合には、光コ
ネクタ５０に、送信用光コネクタプラグ４１と受信用光
コネクタプラグ４１Ａを嵌入し、ＰＣカード用スロット
に筐体１０を挿着し、所定のキーを押圧操作すれば良
い。

【００３９】すると、電気信号がパソコンから電気コネ
クタを経由して電子回路基板２０に出力され、この電子
回路基板２０が電気信号を処理し、この処理された電気
信号が送信用光モジュール３０に出力される。そして、
この送信用光モジュール３０の光素子３４が電気信号を
光信号に変換し、この光信号が送信用光ファイバ４０で
外部の他のパソコン等に伝送され、光通信でデータを送
信することができる。

【００４０】これに対し、光通信でデータを受信する場
合には、光信号が外部の他のパソコン等から受信用光フ
ァイバ４０Ａを経由して受信用光モジュール３０Ａに伝
送され、この受信用光モジュール３０Ａの光素子３４が
光信号を電気信号に変換し、この変換された電気信号が
電子回路基板２０に出力される。そして、この電子回路
基板２０が電気信号を処理し、この処理された電気信号
が電気コネクタ２２を経由してパソコンに出力され、光
通信でデータを受信することができる。

【００４１】上記構成によれば、ＰＣＭＣＩＡ／ＪＥＩ
ＤＡで規格されたタイプＩＩの通信用カードに準拠して
筐体１０を薄く構成しているので、パソコン等のＰＣカ
ード用スロットを容易に使用することができ、これを通
じて、光通信でデータを送受信することができる。ま
た、光コネクタ５０の上面に、切り欠き５３を前後方向
に向けそれぞれ切り欠いているので、光コネクタ５０の
厚みを著しく薄くすることができ、従って、光コネクタ
５０の厚みを５ｍｍ以内にすることが可能となる。ま
た、筐体１０、光コネクタ５０、送信用光コネクタプラ
グ４１及び受信用光コネクタプラグ４１Ａを一体的に構
成できるので、別々の部品を組み立てる場合に比べ、凹
凸部分の減少、部品点数の削減、部品の寸法精度の緩
和、及び組み立て作業性の向上を図ることができる。さ
らに、今後必要となる高速光ＬＡＮに容易に使用でき、
使用した場合には著しい効果が期待できる。また、カー
ドフレーム１１の両開口表面に金属パネル１２をそれぞ
れ覆い設けるので、電子回路基板２０、電気コネクタ２
２、送信用光モジュール３０、受信用光モジュール３０
Ａ、及び光コネクタ５０等を外部から有効に隠蔽・被覆
することができ、さらに、電気的なシールド効果も期待
できる。また、送信用光モジュール３０と受信用光モジ
ュール３０Ａのスリーブ３２に、精密スリーブ３７をそ
れぞれ形成しているので、光学的な損失を大幅に抑制す
ることが可能となる。また、送信用光コネクタプラグ４
１と受信用光コネクタプラグ４１Ａの厚みが４．４ｍｍ
なので、光コネクタ５０に確実に嵌入することができ、
確実に光通信でデータを送受信することができる。ま
た、光コネクタ５０が、送信用光モジュール３０及び受
信用光モジュール３０Ａと、送信用光ファイバ４０及び
受信用光ファイバ４０Ａを横方向、即ち、カードフレー
ム１１の一短辺方向に並ばせた状態で接続するので、筐
体１０が厚くなるのを防止することが可能となる。さら
に、複数対の挟持片５２が、送信用光モジュール３０と
受信用光モジュール３０Ａの突出してきたスリーブ３２
をそれぞれ挟持するので、送信用光モジュール３０や受
信用光モジュール３０Ａの位置ずれや抜けを確実に防止
することができる。

【００４２】次に、図１１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）と図
１２は、本発明の他の実施例を示すもので、この場合に
は、筐体１０Ａと光コネクタ５０Ａを、ＰＰＳ、ＰＥ
Ｓ、又は、液晶ポリマー等からなるエンジニアリングプ
ラスチックで一体成形して構成するようにしている。

【００４３】一体化した上記光コネクタ５０Ａには、図
１２に示すように、送信用光モジュール３０と受信用光
モジュール３０Ａのスリーブ３２にそれぞれ貫通される
一対の孔５４が並べて穿設されている。

【００４４】また、上記成形の際、エンジニアリングプ
ラスチックを使用するのは、エンジニアリングプラスチ
ックは、耐熱性や高強度に優れているという理由に基づ
くものである。その他の部分については上記実施例と同
様である。

【００４５】本実施例においても、上記実施例と同様の
作用効果が期待でき、しかも、予め光素子３４とスリー
ブ３２を調芯して組み立てた送信用光モジュール３０と
受信用光モジュール３０Ａを、筐体１０Ａを構成するカ
ードフレーム１１の一対の孔５４に並べて挿入して固定
するので、作業工程の削減が期待できるのは明白であ
る。

【００４６】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、光通信実
現可能手段に光データリンクを使用することができ、こ
れを通じて、光通信でデータを送受信することができ
る。さらに、今後、必要となる高速光ＬＡＮに使用で
き、使用する場合には、著しい効果が期待できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るカード型光データリンクの使用状
態を示す斜視図である。

【図２】本発明に係るカード型光データリンクの一実施
例を示す斜視図である。

【図３】本発明に係るカード型光データリンクの一実施
例を示す断面説明図である。

【図４】本発明に係る送信用光モジュールと受信用光モ
ジュールを示す断面説明図である。

【図５】本発明に係るカード型光データリンクの一実施
例を示す組み立て斜視図である。

【図６】本発明に係るカード型光データリンクの送信用
光コネクタプラグと受信用光コネクタプラグを示す説明
図である。

【図７】本発明に係るカード型光データリンクの光コネ
クタを示す断面説明図である。

【図８】本発明に係るカード型光データリンクの筐体を
示す要部説明図である。

【図９】他の送信用光コネクタプラグと受信用光コネク
タプラグを示す説明図である。

【図１０】本発明に係るカード型光データリンクの他の
光コネクタを示す断面説明図である。

【図１１】本発明に係るカード型光データリンクの他の
実施例を示す説明図である。

【図１２】本発明に係るカード型光データリンクの他の
実施例を示す断面説明図である。

【図１３】従来の光データリンクを示す斜視図である。

【符号の説明】

１０・１０Ａ…筐体１１…カードフレーム１２…金属パネル１３…取付孔２０…配線板３０…送信用光モジュール３０Ａ…受信用光モジュール３２…スリーブ３７…精密スリーブ４０…送信用光ファイバ４０Ａ…受信用光ファイバ４１…送信用光コネクタプラグ４１Ａ…受信用光コネクタプラグ４２…フェルール５０・５０Ａ…光コネクタ５１…区画板５２…挟持片５３…切り欠き６０…ブロック

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｈ０４Ｂ 10/12

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】カードフレームとパネルからほぼカード
型に構成され光通信実現可能手段に使用される筐体と、
この筐体に内蔵され電気信号を処理する電気信号処理手
段と、この電気信号処理手段で変換された電気信号を光
信号に変換して送信用光ファイバで伝送する送信用光モ
ジュールと、受信用光ファイバで伝送されてきた光信号
を電気信号に変換して該電気信号処理手段に出力する受
信用光モジュールと、該筐体の取付孔に設けられ送信用
光モジュールと受信用光モジュールを収納する光コネク
タと、この光コネクタに嵌入され該送信用光ファイバと
送信用光モジュールを接続する送信用光コネクタプラグ
と、該光コネクタに嵌入され受信用光ファイバと受信用
光モジュールを接続する受信用光コネクタプラグとを備
え、該パネルに覆われる光コネクタの被覆面に、当該光
コネクタの厚みを薄くする複数の切り欠きを切り欠いた
ことを特徴とするカード型光データリンク。
【請求項２】上記送信用光コネクタプラグと受信用光
コネクタプラグは、厚さが５ｍｍ以下のＭＵ型の光コネ
クタプラグからなることを特徴とする請求項１記載のカ
ード型光データリンク。
【請求項３】上記筐体と該光コネクタをエンジニアリ
ングプラスチックで一体成形して構成することを特徴と
する請求項１記載のカード型光データリンク。