JPH0722370A

JPH0722370A - ウェット洗浄装置における薬液供給方式

Info

Publication number: JPH0722370A
Application number: JP15717893A
Authority: JP
Inventors: Makio Nishimaki; 真木夫西牧; Shigeo Kidai; 重雄木代
Original assignee: Fujifilm Microdevices Co Ltd; Fuji Photo Film Co Ltd
Current assignee: Fujifilm Holdings Corp; Fujifilm Microdevices Co Ltd
Priority date: 1993-06-28
Filing date: 1993-06-28
Publication date: 1995-01-24

Abstract

(57)【要約】【目的】ウェット洗浄装置に薬液を供給する薬液供給
装置および薬液供給方法に関し、処理槽内の半導体ウエ
ハに効率良く薬液を供給できる薬液供給装置を提供する
ことを目的とする。【構成】処理槽（１）内において複数の半導体ウエハ
（４）をウェット洗浄するウェット洗浄装置において、
処理槽内に薬液を導くために、複数配列される半導体ウ
エハと半導体ウエハの間にまで延ばされた薬液導入手段
（７）と、薬液導入手段が半導体ウエハと半導体ウエハ
の間に導かれた部分において、薬液を処理槽内に吹き出
す薬液吹き出し手段（５）とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハのウェッ
ト洗浄装置に関し、特にウェット洗浄装置に薬液を供給
する薬液供給装置および薬液供給方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体ウエハの洗浄方法の一つとしてウ
ェット洗浄がある。ウェット洗浄は、処理槽の中におい
て、ウエハを薬液に浸し、薬液を次々と供給して行う。
例えば、薬剤によりウエハ表面や表面上の汚れを化学反
応若しくは溶解によって除去する。

【０００３】図５は、従来のウェット洗浄の薬液供給装
置である。処理槽５１の内部にキャリアホルダ５２が備
え付けられている。複数のウエハ５４は、キャリア５３
にセットされている。そのキャリアは、処理槽５１内の
キャリアホルダ５２により固定される。

【０００４】ウエハ５４は処理槽５１内に納められてい
る。処理槽５１の中は薬液で満たされ、ウエハ５４は薬
液により浸されている。薬液供給用配管５７には、薬液
が供給され、薬液供給口５５の１箇所より処理槽５１内
に薬液が注ぎ込まれる。薬液供給口５５は、処理槽５１
内の下部に備え付けられている。

【０００５】薬液は、処理槽５１の下部より供給され、
処理槽５１の上部より溢れ出て行く。薬液は、薬液供給
口５５の１箇所より注がれるために、処理槽５１内には
均等に薬液が流れない。処理槽５１内は、場所により流
速が異なり、薬液の循環の良い場所と悪い場所のむらが
できる。つまり、新たに供給されることによる薬液の置
換効率が、ウエハ５４の位置により異なる。

【０００６】処理槽５１内において薬液の循環にむらが
できるために、処理槽５１内のウエハ５４に、薬液供給
口５５から新たに注ぎ込まれた薬液を均等に触れさせる
ことは困難である。そのため、処理槽５１内のウエハ５
４の位置により汚れの落ち方に差が生じる。

【０００７】薬液が供給される薬液供給口５５が、処理
槽５１内に固定されていれば、処理槽５１内の薬液の流
れ分布が固定され易い。そして、処理槽５１内のウエハ
５４表面上の汚染物は均等に除去されず、処理槽５１内
の位置により汚染物が除去され難くい場所が生じる。そ
のために、ウエハ５４の表面上の汚染物が除去しきれな
い場合もでてくる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】複数の半導体ウエハが
処理槽内に配置されている薬液供給装置において、従来
技術によれば薬液が処理槽内の下部に設けられた１つの
薬液供給口から上方の半導体ウエハに向けて供給され
る。単に上方より薬液を注ぐ場合よりは薬液循環効率は
高いが、半導体ウエハ等が障害となり半導体ウエハ間に
薬液が流れ難くなる。処理槽内は、場所により薬液の循
環の良い場所と悪い場所のむらが生じ、半導体ウエハ表
面上は薬液の循環が悪い場所となり易い。これに伴い、
処理槽内の半導体ウエハの位置によっては、半導体ウエ
ハ表面上の汚物を除去し難くなる。

【０００９】本発明の目的は、処理槽内の半導体ウエハ
に効率良く薬液を供給できる薬液供給装置を提供するこ
とである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の薬液供給装置
は、処理槽内において複数の半導体ウエハをウェット洗
浄するウェット洗浄装置において、処理槽内に薬液を導
くために、複数配列される半導体ウエハと半導体ウエハ
の間にまで延ばされた薬液導入手段と、薬液導入手段が
半導体ウエハと半導体ウエハの間に導かれた部分におい
て、薬液を処理槽内に吹き出す薬液吹き出し手段とを有
する。

【００１１】

【作用】処理槽内において複数配置された半導体ウエハ
の間に薬液供給口を設けることにより、薬液は半導体ウ
エハ表面近くから噴出される。半導体ウエハ表面に常に
新鮮な薬液が供給され、半導体ウエハ表面上の薬液の循
環が良くなる。これにより、半導体ウエハ表面のウェッ
ト処理効率が向上する。

【００１２】

【実施例】図１は、薬液供給口に高低差を設けた薬液供
給装置を示す。図１（Ａ）は、薬液供給装置の正面図で
あり、図１（Ｂ）は、薬液供給装置の側面図である。

【００１３】処理槽１の内部にキャリアホルダ２が備え
付けられている。複数のウエハ４は、キャリア３にセッ
トされている。キャリア３は、処理槽１内のキャリアホ
ルダ２により固定される。

【００１４】処理槽１内に納められたウエハ４は、薬液
により浸されている。薬液は、薬液供給口５ａ，５ｂよ
り供給され、処理槽１の上部より溢れ出て行く。溢れ出
た薬液は精製（ろ過）され、循環薬液６ｂとして再び薬
液供給用配管７に供給される。

【００１５】薬液供給用配管７には、新しい薬液６ａま
たは循環薬液６ｂが供給され、薬液供給口５ａ，５ｂよ
り処理槽１内に噴出される。薬液供給口５は、処理槽１
内の下部に備え付けられている。そして、各ウエハ４の
間に薬液供給口５を有し、各ウエハ間に薬液を供給す
る。

【００１６】また、薬液供給口５は、異なる高さの薬液
供給口５ａと薬液供給口５ｂとが水平方向に関して交互
に配置されている。薬液供給口５ａは、ウエハ４の上部
に薬液を供給し、薬液供給口５ｂは、ウエハ４の下部に
薬液を供給する。

【００１７】薬液供給口５ａと薬液供給口５ｂのように
高さの異なる供給口を設けることにより、ウエハ４の表
面上に一様に薬液を供給することができる。これによ
り、新たに供給される薬液の置換効率が均一化される。

【００１８】次にキャリアレスのウェット洗浄装置につ
いて説明する。近年、ウエハの大口径化に伴い、洗浄装
置の寸法も大きくなってきている。ウエハを納めるキャ
リアも大きくする必要が出てくる。そこで、キャリアを
処理槽に入れないで洗浄を行うことにより、洗浄装置の
大きさを小さくすることができる。

【００１９】また、キャリアを処理槽内に持ち込んでウ
エハと一緒にキャリアも洗浄する必要がないので、キャ
リアに付着した汚染物を処理槽内に持ち込むことがなく
なる。そして、キャリアに付着した汚染物により、処理
槽内の薬液が汚れることもなくなる。

【００２０】処理槽内にキャリアがないので、薬液の流
れを遮る障害物が少なくなる。処理槽内の薬液の流れは
スムーズになり、薬液の置換効率が良くなる。以上のよ
うな理由からキャリアレスの洗浄装置が使用されること
がある。そこで、次はキャリアレスの洗浄装置における
薬液の供給装置について説明する。

【００２１】図２は、キャリアレスの洗浄装置における
薬液供給装置を示す。図２（Ａ）は、薬液供給装置の正
面図であり、図２（Ｂ）は、薬液供給装置の側面図であ
る。処理槽１１の内部にウエハホルダ１２が備え付けら
れている。複数のウエハ１４は、ウエハホルダ１２にセ
ットされている。ウエハホルダ１２は、ウエハ１４を支
えるための溝を有する。

【００２２】処理槽１１内に納められたウエハ１４は、
薬液により浸されている。薬液は、薬液供給口１５より
供給され、処理槽１１の上部より溢れ出て行く。溢れ出
た薬液は精製され、循環薬液１６ｂとして再び薬液供給
用配管１７に供給される。

【００２３】薬液供給用配管１７には、新しい薬液１６
ａまたは循環薬液１６ｂが供給され、薬液供給口１５よ
り処理槽１１内に噴出される。薬液供給口１５は、処理
槽１１内の下部に備え付けられたウエハホルダ１２に設
けられている。薬液供給口１５は、各ウエハ１４の間に
設けられ、ウエハ１４の間に向けて噴出される。

【００２４】また、薬液供給口１５は、それぞれのウエ
ハ１４間において、間隙の水平長さ方向に複数設けられ
ている。薬液供給口１５を複数設けることにより、ウエ
ハ１４の表面上一様に薬液を供給することができる。こ
れにより、新たに供給される薬液の置換効率が均一化さ
れる。

【００２５】図３は、キャリア落し込みの洗浄装置にお
ける薬液供給装置を示す。図３（Ａ）は、薬液供給装置
の正面図であり、図３（Ｂ）は、薬液供給装置の側面図
である。

【００２６】洗浄を行う複数のウエハ２４は、キャリア
２３にセットされる。ウエハ２４がセットされた状態で
キャリア２３は、処理槽２１内に搬入される。処理槽２
１の内部にウエハホルダ２２とキャリアホルダ２８が備
え付けられている。

【００２７】搬入されたウエハ２４は、処理槽２１内の
ウエハホルダ２２に装着されると同時にキャリア２３か
ら外される。ウエハホルダ２２は、ウエハ２４を支える
ための溝を有する。外されたキャリア２３は、処理槽２
１内のキャリアホルダ２８上に落下し、保持される。

【００２８】ウエハホルダ２２に装着されたウエハ２４
は、処理槽２１内において薬液により浸される。薬液
は、薬液供給口２５より供給され、処理槽２１の上部よ
り溢れ出て行く。溢れ出た薬液は精製され、循環薬液２
６ｂとして再び薬液供給用配管２７に供給される。

【００２９】薬液供給用配管２７には、新しい薬液２６
ａまたは循環薬液２６ｂが供給され、薬液供給口２５よ
り処理槽２１内に噴出される。薬液供給口２５は、ウエ
ハホルダ２２の上部に設けられ、落下したキャリア２３
の上方より薬液を供給する。薬液供給口２５は、ウエハ
ホルダ上の各ウエハ２４の間に設けられ、ウエハ２４の
間に向けて薬液を噴出する。

【００３０】また、薬液供給口２５は、それぞれのウエ
ハ２４間に、水平方向について複数設けられている。薬
液供給口２５を複数設けることにより、ウエハ２４の表
面上一様に薬液を供給することができる。これにより、
新たに供給されることによる薬液の置換効率が均一化さ
れる。

【００３１】キャリア２３は、ウエハ２４から外れた
後、ウエハホルダ２２に支えられたウエハ２４の下方に
まで落とされ、キャリアホルダ２８により支持される。
ウエハ２４を支えるウエハホルダ２２は、キャリア２３
と同等以上の高さを有する。そして、薬液供給口２５
は、キャリアホルダ２８により保持されたキャリア２３
の上方において、薬液を噴出する。

【００３２】これにより、薬液供給口２５からウエハ２
４に向けて噴出される薬液の流れに対して、キャリア２
３はほとんど障害とはならない。また、ウエハ２４から
キャリア２３を外すことにより、ウエハ２４とキャリア
２３との接触部がなくなり、処理槽２１内に持ち込んだ
接触部の汚染物を除去し難いという問題点も解消され
る。

【００３３】図４は、薬液供給口をウエハ間に多数設け
た薬液供給装置を示す。図４（Ａ）は、薬液供給装置の
正面図であり、図４（Ｂ）は、薬液供給装置の側面図で
ある。

【００３４】処理槽３１の内部にキャリアホルダ３２が
備え付けられている。複数のウエハ３４は、キャリア３
３にセットされている。キャリア３３は、処理槽３１内
のキャリアホルダ３２により保持される。

【００３５】処理槽３１内に納められたウエハ３４は、
薬液により浸されている。薬液は、薬液供給口３５より
供給され、処理槽３１の上部より溢れ出て行く。溢れ出
た薬液は精製され、循環薬液３６ｂとして再び薬液供給
用配管３７に供給される。

【００３６】薬液供給用配管３７には、新しい薬液３６
ａまたは循環薬液３６ｂが供給され、薬液供給口３５よ
り処理槽３１内において噴出される。薬液供給用配管３
７は、各ウエハ３４間において、処理槽３１内の下部よ
り上部に向けて配管されている。ウエハ３４間に設けら
れた薬液供給用配管３７には、管の上下方向に多数の薬
液供給口３５が設けられている。薬液は、薬液供給口３
５からウエハ３４の面に対して垂直方向に噴出する。

【００３７】また、薬液供給用配管３７は、それぞれの
ウエハ３４間において、水平方向に複数本配管されてい
る。図４（Ｂ）の例では３本配管されている。薬液供給
用配管３７の両側に在るウエハに対して、それぞれ薬液
供給口３５から薬液が噴出される。

【００３８】薬液供給用配管３７は、ウエハ３４間にお
いて、ウエハ３４の下方からウエハ３４を超える高さま
で配管される。そして、各薬液供給用配管３７は、垂直
方向に多数の薬液供給口３５を有する。これにより、ウ
エハ３４表面の水平方向と垂直方向に対して一様に薬液
を吹き付けることができる。

【００３９】以上実施例に沿って本発明を説明したが、
本発明はこれらに制限されるものではない。たとえば、
種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者
に自明であろう。

【００４０】

【発明の効果】処理槽内において複数配置された半導体
ウエハの間に薬液供給口を設けることにより、薬液はウ
エハ表面近くから噴出される。薬液は、確実に半導体ウ
エハ間に流れ込む。半導体ウエハ表面の薬液の循環は良
好となり、半導体ウエハ表面上のウェット処理効率を向
上することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】薬液供給口に高低差を設けた薬液供給装置を示
す。図１（Ａ）は、薬液供給装置の正面図であり、図１
（Ｂ）は、薬液供給装置の側面図である。

【図２】キャリアレスの洗浄装置における薬液供給装置
を示す。図２（Ａ）は、薬液供給装置の正面図であり、
図２（Ｂ）は、薬液供給装置の側面図である。

【図３】キャリア落し込み式の洗浄装置における薬液供
給装置を示す。図３（Ａ）は、薬液供給装置の正面図で
あり、図３（Ｂ）は、薬液供給装置の側面図である。

【図４】薬液供給口をウエハ間に多数設けた薬液供給装
置を示す。図４（Ａ）は、薬液供給装置の正面図であ
り、図４（Ｂ）は、薬液供給装置の側面図である。

【図５】従来のウェット洗浄の薬液供給装置である。

【符号の説明】

１処理槽２キャリアホルダ３キャリア４ウエハ５薬液供給口７薬液供給用配管

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】処理槽（１）内において複数の半導体ウ
エハ（４）をウェット洗浄するウェット洗浄装置におい
て、処理槽内に薬液を導くために、複数配列される半導体ウ
エハと半導体ウエハの間にまで延ばされた薬液導入手段
（７）と、前記薬液導入手段が半導体ウエハと半導体ウエハの間に
導かれた部分において、薬液を処理槽内に吹き出す薬液
吹き出し手段（５）とを有する薬液供給装置。
【請求項２】前記薬液吹き出し手段が異なる高さに配
置された２以上の吹出口を有する請求項１記載の薬液供
給装置。
【請求項３】前記薬液吹き出し手段が水平方向の異な
る位置に配置された２以上の吹出口を有する請求項１記
載の薬液供給装置。
【請求項４】前記薬液吹き出し手段が異なる水平方向
位置および異なる垂直方向位置に配置された２以上の吹
出口を有する請求項１記載の薬液供給装置。
【請求項５】前記薬液吹き出し手段がウエハを支持す
るための溝を有する請求項１または３記載の薬液供給装
置。
【請求項６】複数の半導体ウエハ（２４）をキャリア
（２３）に装着した状態で処理槽（２１）内に搬入する
ウェット洗浄装置において、処理槽内に薬液を導くために、複数配列される半導体ウ
エハと半導体ウエハの間にまで延ばされ、ウエハを支持
する溝が設けられた薬液導入手段（７）と、前記薬液導入手段が半導体ウエハの間に導かれた部分に
おいて、薬液を処理槽内に吹き出す薬液吹き出し手段
（５）と、半導体ウエハが前記薬液導入手段に支持された後、前記
薬液吹き出し手段より下に落ちるキャリアを支持するた
めの手段（２８）とを有する薬液供給装置。
【請求項７】処理槽内に薬液を収容する工程と、薬液内に複数の半導体ウエハを浸漬する工程と、複数配列された半導体ウエハの間から新たな薬液を処理
槽内に供給する工程を含む薬液供給方法。
【請求項８】前記複数配列された半導体ウエハと半導
体ウエハの間において２以上の異なる位置から薬液を処
理槽内に供給する請求項７記載の薬液供給方法。