JPH07223289A - 複合板材 - Google Patents
複合板材Info
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- JPH07223289A JPH07223289A JP5096094A JP5096094A JPH07223289A JP H07223289 A JPH07223289 A JP H07223289A JP 5096094 A JP5096094 A JP 5096094A JP 5096094 A JP5096094 A JP 5096094A JP H07223289 A JPH07223289 A JP H07223289A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 床材・壁材・家具材等に供される板材を、廃
タイヤ等の廃棄物を再利用して、低価格で提供する。 【構成】 表面材１と基材２とより複合板材Ａを構成す
る。表面材１は、板状又はシート状のものであって、
木，金属，合成樹脂，セラミック，布又は紙などのうち
から用途に応じて最適な材質が選択される。基材２は、
多数のチップの集合体より形成され、その素材として
は、ゴム・合成樹脂・植物材のほか、木質のチップや、
セラミックや金属の粉体又は破砕物が混合される。 【効果】 チップの原料として廃棄物を利用できるから
低コスト化を図れる。表面材及び基材のチップの素材の
種類を適当に選択することで、多様な特性を付加するこ
とができる。
タイヤ等の廃棄物を再利用して、低価格で提供する。 【構成】 表面材１と基材２とより複合板材Ａを構成す
る。表面材１は、板状又はシート状のものであって、
木，金属，合成樹脂，セラミック，布又は紙などのうち
から用途に応じて最適な材質が選択される。基材２は、
多数のチップの集合体より形成され、その素材として
は、ゴム・合成樹脂・植物材のほか、木質のチップや、
セラミックや金属の粉体又は破砕物が混合される。 【効果】 チップの原料として廃棄物を利用できるから
低コスト化を図れる。表面材及び基材のチップの素材の
種類を適当に選択することで、多様な特性を付加するこ
とができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、床材・壁材等の建築材
料、家具材、あるいは床マット・簀の子等の日用品とし
て供される板材に関し、廃タイヤやプラスチック製廃品
等の各種産業廃棄物及び一般廃棄物を再利用することに
より、多様な特性を備えた板材を低価格で提供すること
を目的とする。
料、家具材、あるいは床マット・簀の子等の日用品とし
て供される板材に関し、廃タイヤやプラスチック製廃品
等の各種産業廃棄物及び一般廃棄物を再利用することに
より、多様な特性を備えた板材を低価格で提供すること
を目的とする。
【０００２】
【従来の技術】床材や壁材として、例えば木質の板が従
来より使用されているが、近年、原木価格の高騰によ
り、単板はその価格が非常に上昇している。そこで、高
価格の原木から薄く切り出した板材を、合板やパーチク
ルボード等の表面へ貼り合わせることにより、所要強度
を有する厚みに製作した積層板が代用されている。かか
る積層板は、外見は単板の如く美麗でありながら、実質
は合板やパーチクルボードから成るので、全体としては
価格を低廉に抑えることができる。
来より使用されているが、近年、原木価格の高騰によ
り、単板はその価格が非常に上昇している。そこで、高
価格の原木から薄く切り出した板材を、合板やパーチク
ルボード等の表面へ貼り合わせることにより、所要強度
を有する厚みに製作した積層板が代用されている。かか
る積層板は、外見は単板の如く美麗でありながら、実質
は合板やパーチクルボードから成るので、全体としては
価格を低廉に抑えることができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記積層板は木質材料
のみから成り、それ故、木材の通常の性質を具備してい
る。しかしながら、木材としての性質だけでは建材や家
具材に対する様々な要請を満足させるのが難しいという
問題がある。
のみから成り、それ故、木材の通常の性質を具備してい
る。しかしながら、木材としての性質だけでは建材や家
具材に対する様々な要請を満足させるのが難しいという
問題がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、軽量で、且
つ、従来の積層板には無い性質を備えた新たな建材を、
低価格で提供することを目的とするものである。本発明
は、表面材と基材とを貼り合わせてなる複合板材に係る
ものであって、その特徴とするところは、板状又はシー
ト状に製作した表面材と、各種素材のチップを集合させ
て成形した基材とから構成したことである。
つ、従来の積層板には無い性質を備えた新たな建材を、
低価格で提供することを目的とするものである。本発明
は、表面材と基材とを貼り合わせてなる複合板材に係る
ものであって、その特徴とするところは、板状又はシー
ト状に製作した表面材と、各種素材のチップを集合させ
て成形した基材とから構成したことである。
【０００５】ここで、表面材の素材としては、木，金
属，合成樹脂，セラミック，布又は紙等が挙げられる。
表面材は、主として美観性の付与、及び、ある種の表面
性状の付与を目的としており、目的に応じて最適の素材
を選択すればよい。
属，合成樹脂，セラミック，布又は紙等が挙げられる。
表面材は、主として美観性の付与、及び、ある種の表面
性状の付与を目的としており、目的に応じて最適の素材
を選択すればよい。
【０００６】他方、基材を成形するチップの素材として
は下記のようなものを挙げることができる。 ゴム，合成樹脂又は植物材等のうちの１つ又は２つ以
上の組合せ。 ゴム，合成樹脂又は植物材等の少なくとも１つを素材
とするチップに、セラミック又は金属の粉体又は破砕物
を混合したもの。 ゴム，合成樹脂又は植物材等の少なくとも１つを素材
とするチップと、木質のチップとを混合したもの。 ゴム，合成樹脂又は植物材等の少なくとも１つを素材
とするチップと、木質のチップと、セラミック又は金属
の粉体又は破砕物を混合したもの。 木質のチップに、セラミック又は金属の粉体又は破砕
物を混合したもの。
は下記のようなものを挙げることができる。 ゴム，合成樹脂又は植物材等のうちの１つ又は２つ以
上の組合せ。 ゴム，合成樹脂又は植物材等の少なくとも１つを素材
とするチップに、セラミック又は金属の粉体又は破砕物
を混合したもの。 ゴム，合成樹脂又は植物材等の少なくとも１つを素材
とするチップと、木質のチップとを混合したもの。 ゴム，合成樹脂又は植物材等の少なくとも１つを素材
とするチップと、木質のチップと、セラミック又は金属
の粉体又は破砕物を混合したもの。 木質のチップに、セラミック又は金属の粉体又は破砕
物を混合したもの。
【０００７】上に掲げた素材の組合せのうちいずれを採
用するかは、製造する複合板材の用途に応じて適宜選択
すればよい。
用するかは、製造する複合板材の用途に応じて適宜選択
すればよい。
【０００８】なお、本発明の実施に際しては、表面材を
基材の両面に固着したものであってもよい。
基材の両面に固着したものであってもよい。
【０００９】また、基材の裏面を、凹凸などを設けるこ
とにより、非平滑に形成することも可能である。
とにより、非平滑に形成することも可能である。
【００１０】
【作用】本発明に係る複合板材は、表面材と基材との複
合体であり、依って、その外観及び表面性状は、表面板
の材質によって決定される。
合体であり、依って、その外観及び表面性状は、表面板
の材質によって決定される。
【００１１】一方、強度，重量等の基本的な特性は基材
の性質によって決定され、基材の性質は基材を形成する
チップの素材の種類によって左右される。チップの素材
としてゴムを用いた場合は、耐久性，耐腐食性に優れ
る。合成樹脂を用いた場合は、硬度の向上や不燃性を付
与することができる。木質又は植物材のチップは、軽量
化をもたらし、セラミック・金属の粉体又は破砕物を混
入すると、重量化，強度向上，不燃性等がもたらされ
る。
の性質によって決定され、基材の性質は基材を形成する
チップの素材の種類によって左右される。チップの素材
としてゴムを用いた場合は、耐久性，耐腐食性に優れ
る。合成樹脂を用いた場合は、硬度の向上や不燃性を付
与することができる。木質又は植物材のチップは、軽量
化をもたらし、セラミック・金属の粉体又は破砕物を混
入すると、重量化，強度向上，不燃性等がもたらされ
る。
【００１２】
【実施例】図１に、本発明に係る複合板材Ａの一実施例
の構造を概略的に示す。この複合板材Ａは、表面材１と
基材２とから構成される。表面材１は、板状又はシート
状のものであって、その材質及び厚みは用途に応じて最
適なものが選定される。例えば、材質としては、木，金
属，合成樹脂，セラミック，布又は紙などを挙げること
ができ、さらにはこれらの張り合わせであってもよい。
ここで金属を表面材１として用いる場合、ステンレス鋼
板が代表的であるが、このほかに、アルミ，銅，ブリ
キ，黄銅，白銅，青銅等の各種合金も使用でき、さらに
は金，銀，白金等の貴金属を薄膜化して使用することも
考えられる。
の構造を概略的に示す。この複合板材Ａは、表面材１と
基材２とから構成される。表面材１は、板状又はシート
状のものであって、その材質及び厚みは用途に応じて最
適なものが選定される。例えば、材質としては、木，金
属，合成樹脂，セラミック，布又は紙などを挙げること
ができ、さらにはこれらの張り合わせであってもよい。
ここで金属を表面材１として用いる場合、ステンレス鋼
板が代表的であるが、このほかに、アルミ，銅，ブリ
キ，黄銅，白銅，青銅等の各種合金も使用でき、さらに
は金，銀，白金等の貴金属を薄膜化して使用することも
考えられる。
【００１３】表面材１を合成樹脂板とする場合は、使用
目的に応じて硬質，軟質の使い分けが可能である。すな
わち、表面硬度を要求される場合には硬質プラスチック
を用い、可変形性や耐衝撃強度が要求される場合には軟
質プラスチックを用い、さらに保温性や防音性を得る場
合には軟質プラスチックフォームを用いればよい。ま
た、繊維材を混入したＦＲＰ板や、骨材を配合した人造
大理石板を用いることも可能である。
目的に応じて硬質，軟質の使い分けが可能である。すな
わち、表面硬度を要求される場合には硬質プラスチック
を用い、可変形性や耐衝撃強度が要求される場合には軟
質プラスチックを用い、さらに保温性や防音性を得る場
合には軟質プラスチックフォームを用いればよい。ま
た、繊維材を混入したＦＲＰ板や、骨材を配合した人造
大理石板を用いることも可能である。
【００１４】セラミック板とする場合は、タイル，レン
ガ等の焼成品のほか、天然石を板状に切り出したもの、
セメント板、石膏板等が挙げられる。セラミック板を表
面材１として用いることにより、耐火性・防火性を与え
ることができる。
ガ等の焼成品のほか、天然石を板状に切り出したもの、
セメント板、石膏板等が挙げられる。セラミック板を表
面材１として用いることにより、耐火性・防火性を与え
ることができる。
【００１５】他方、基材２は、多数のチップの集合体よ
り形成され、その素材としては、ゴム・合成樹脂・植物
材のほか、これに木質のチップや、セラミックや金属の
粉体又は破砕物を混合したりすることができる。さら
に、場合によっては、ゴム・合成樹脂・植物材を用いず
に、木質のチップとセラミックや金属の粉体又は破砕物
との混合物であってもよい。
り形成され、その素材としては、ゴム・合成樹脂・植物
材のほか、これに木質のチップや、セラミックや金属の
粉体又は破砕物を混合したりすることができる。さら
に、場合によっては、ゴム・合成樹脂・植物材を用いず
に、木質のチップとセラミックや金属の粉体又は破砕物
との混合物であってもよい。
【００１６】チップの素材をゴムとした場合は、耐久性
・耐腐食性・防音性・耐震性が得られる。合成樹脂チッ
プの場合は、その種類に応じ、硬度の上昇、難燃性又は
不燃性等の多様な性質が付与される。植物材チップ，木
質チップは、軽量化をもたらす。ここで木質チップと
は、木材（廃材）の破砕物や製材過程で産出されるおが
屑・かんな屑等を指し、植物材とは、木質チップを除く
植物質の材料、例えば、コーヒー豆かす，そばがら，さ
とうきびの絞りかす等の農産物由来の不要物を挙げるこ
とできる。
・耐腐食性・防音性・耐震性が得られる。合成樹脂チッ
プの場合は、その種類に応じ、硬度の上昇、難燃性又は
不燃性等の多様な性質が付与される。植物材チップ，木
質チップは、軽量化をもたらす。ここで木質チップと
は、木材（廃材）の破砕物や製材過程で産出されるおが
屑・かんな屑等を指し、植物材とは、木質チップを除く
植物質の材料、例えば、コーヒー豆かす，そばがら，さ
とうきびの絞りかす等の農産物由来の不要物を挙げるこ
とできる。
【００１７】なお、基材を形成するチップは、１種類だ
けを用いてもよいが、各種素材を組み合わせて用いるこ
とにより、各種特性に優れた製品を製造することが可能
である。
けを用いてもよいが、各種素材を組み合わせて用いるこ
とにより、各種特性に優れた製品を製造することが可能
である。
【００１８】さらに、前記チップに、セラミック・金属
の粉体や破砕物を少量混合することにより、強度の向
上，不燃性，重量化等の諸特性を付加することができ
る。
の粉体や破砕物を少量混合することにより、強度の向
上，不燃性，重量化等の諸特性を付加することができ
る。
【００１９】また、本発明に用いるチップは、顆粒状，
粒状のほか、粉体状，繊維状，破片状，薄片状など、さ
まざまな形態が考えられる。
粒状のほか、粉体状，繊維状，破片状，薄片状など、さ
まざまな形態が考えられる。
【００２０】ところで、本発明の複合板材Ａに使用する
上記チップの原料には、産業廃棄物又は一般廃棄物を利
用することができる。例えば、ゴムチップであれば、廃
タイヤの破砕加工により製造することができる。合成樹
脂チップは、各種プラスチック製品の廃棄物から得られ
る。また、植物材チップとなるコーヒー豆かす，そばが
ら、さとうきびの絞りかす等は農産物から産出される不
要物である。木質チップには、廃材の破砕物，おが屑，
かんな屑を利用できる。さらに、セラミック又は金属の
粉体又は破砕物についても、タイルや陶磁器の製造に際
して生ずる不良品等の産業廃棄物や、空き瓶，空き缶等
の一般廃棄物を回収したものから製造すればよい。この
ように、本発明は、産業廃棄物及び一般廃棄物の再利用
を図ることができるものである。
上記チップの原料には、産業廃棄物又は一般廃棄物を利
用することができる。例えば、ゴムチップであれば、廃
タイヤの破砕加工により製造することができる。合成樹
脂チップは、各種プラスチック製品の廃棄物から得られ
る。また、植物材チップとなるコーヒー豆かす，そばが
ら、さとうきびの絞りかす等は農産物から産出される不
要物である。木質チップには、廃材の破砕物，おが屑，
かんな屑を利用できる。さらに、セラミック又は金属の
粉体又は破砕物についても、タイルや陶磁器の製造に際
して生ずる不良品等の産業廃棄物や、空き瓶，空き缶等
の一般廃棄物を回収したものから製造すればよい。この
ように、本発明は、産業廃棄物及び一般廃棄物の再利用
を図ることができるものである。
【００２１】次に、図１に示す複合板材Ａの製造手順に
ついて説明する。これには、プレス成形機が一般に使用
される。工程は、まず、プレス成形機の成形型の底に表
面板を配置し、次いで、その上へ、接着剤を配合して均
一に混合したチップを充填したのち、加圧成形すればよ
い。
ついて説明する。これには、プレス成形機が一般に使用
される。工程は、まず、プレス成形機の成形型の底に表
面板を配置し、次いで、その上へ、接着剤を配合して均
一に混合したチップを充填したのち、加圧成形すればよ
い。
【００２２】なお前記工程において、表面板を成形型の
底に配置するのが一般的であるが、接着剤を混合したチ
ップを先に成形型内へ充填したのち、その上へ表面板を
配置して加圧成形する手順も可能である。
底に配置するのが一般的であるが、接着剤を混合したチ
ップを先に成形型内へ充填したのち、その上へ表面板を
配置して加圧成形する手順も可能である。
【００２３】チップに配合する接着剤の種類は特に限定
しないが、エポキシ系などの熱硬化性のものを使用した
ときには、加圧と同時に加熱するホットプレスで成形す
る。あるいは、熱可塑性樹脂を素材とするチップを配合
しておき、これをホットプレスで熱融着させることによ
り、上記熱硬化性接着剤の代用とすることもできる。ま
た、接着剤としてウレタン系などの常温硬化性のものを
使用したときには、冷間プレスによる成形でよい。
しないが、エポキシ系などの熱硬化性のものを使用した
ときには、加圧と同時に加熱するホットプレスで成形す
る。あるいは、熱可塑性樹脂を素材とするチップを配合
しておき、これをホットプレスで熱融着させることによ
り、上記熱硬化性接着剤の代用とすることもできる。ま
た、接着剤としてウレタン系などの常温硬化性のものを
使用したときには、冷間プレスによる成形でよい。
【００２４】複合板材の外形寸法は、用途に応じて適宜
設定される。高さ及び幅（縦横）の寸法は表面板の寸法
によって規定され、厚み寸法は、基材によって定められ
る。但し、プレス成形機による成形は、チップ充填量や
成形圧力を制御することにより、製品厚みの変更が容易
であるという利点を有している。その上、チップの充填
密度や空隙率を適当な値に調整して、複合板材に、防音
性や断熱性を付与することも可能である。
設定される。高さ及び幅（縦横）の寸法は表面板の寸法
によって規定され、厚み寸法は、基材によって定められ
る。但し、プレス成形機による成形は、チップ充填量や
成形圧力を制御することにより、製品厚みの変更が容易
であるという利点を有している。その上、チップの充填
密度や空隙率を適当な値に調整して、複合板材に、防音
性や断熱性を付与することも可能である。
【００２５】こうして得られた複合板材Ａを壁材、特
に、内装用壁材として使用する場合には、美観性を考慮
して表面材の材質の選定がなされる。また、壁材は軽量
であることが望ましいので、表面材１及び基材２の少な
くとも一方をなるべく軽量の素材で製造すると共に、そ
の厚みをなるべく小さく設定することが望ましい。
に、内装用壁材として使用する場合には、美観性を考慮
して表面材の材質の選定がなされる。また、壁材は軽量
であることが望ましいので、表面材１及び基材２の少な
くとも一方をなるべく軽量の素材で製造すると共に、そ
の厚みをなるべく小さく設定することが望ましい。
【００２６】他方、複合板材Ａを床材として使用する場
合は、表面板１及び基材２にある程度の強度が要求され
る。例えば、表面板１を木板とする場合、その厚みは３
ｍｍ以上が必要とされる。基材を構成するチップの素材
も、なるべく成形後の剛性が大きくなる種類を選択する
のが望ましい。さらに、表面材１は、耐磨耗性を備えて
いる材質であればより好適である。
合は、表面板１及び基材２にある程度の強度が要求され
る。例えば、表面板１を木板とする場合、その厚みは３
ｍｍ以上が必要とされる。基材を構成するチップの素材
も、なるべく成形後の剛性が大きくなる種類を選択する
のが望ましい。さらに、表面材１は、耐磨耗性を備えて
いる材質であればより好適である。
【００２７】次に、本発明の応用例について述べる。図
２に示す如く、複合板材Ａは、基材２の片面だけではな
く、表裏両面に表面材１，３を設けることも考えられ
る。かかる複合板材Ａは、家具材，ドア材，間仕切り材
の如く、両表として使用される用途に対応する。複合板
材Ａをドアや間仕切り材として使用する場合、基材の厚
みを１０〜２０ｍｍ程度と比較的大きく設定することに
より、表面材１，３の厚みを薄くして、しかも全体厚み
を所要寸法とすることができ、軽量化及び低コスト化が
図れる。また、基材２をゴムや植物材等の吸音性能の高
い素材のチップで形成することにより、防音性・遮音性
に優れたドア，間仕切りを得ることができる。
２に示す如く、複合板材Ａは、基材２の片面だけではな
く、表裏両面に表面材１，３を設けることも考えられ
る。かかる複合板材Ａは、家具材，ドア材，間仕切り材
の如く、両表として使用される用途に対応する。複合板
材Ａをドアや間仕切り材として使用する場合、基材の厚
みを１０〜２０ｍｍ程度と比較的大きく設定することに
より、表面材１，３の厚みを薄くして、しかも全体厚み
を所要寸法とすることができ、軽量化及び低コスト化が
図れる。また、基材２をゴムや植物材等の吸音性能の高
い素材のチップで形成することにより、防音性・遮音性
に優れたドア，間仕切りを得ることができる。
【００２８】なお、複合板材Ａを通常の壁材の如く片表
で使用する場合であっても、基材２の両面に表面材１，
３を設けることで、一方の表面材３が補強用の裏打ち材
として機能するから、強度の向上がもたらされる。この
場合、裏打ち材となる側の表面材３には、特に美観性が
要求されないのは言うまでもない。
で使用する場合であっても、基材２の両面に表面材１，
３を設けることで、一方の表面材３が補強用の裏打ち材
として機能するから、強度の向上がもたらされる。この
場合、裏打ち材となる側の表面材３には、特に美観性が
要求されないのは言うまでもない。
【００２９】図３は、基材２の裏面側に、凹凸等を形成
する等の非平滑化を施した実施例を示すものである。基
材裏面２ａを非平滑面とすることにより、この複合板材
Ａを壁材や床材として用いたときに、下地との接着強度
を向上させることができる。非平滑化手段としては他に
ショットピーニングやサンドブラストも挙げられる。
する等の非平滑化を施した実施例を示すものである。基
材裏面２ａを非平滑面とすることにより、この複合板材
Ａを壁材や床材として用いたときに、下地との接着強度
を向上させることができる。非平滑化手段としては他に
ショットピーニングやサンドブラストも挙げられる。
【００３０】また複合板材Ａは、床面に置かれる簀の子
や、表面材１を布等の繊維質とした床マットとしての用
途も考えられ、この場合、裏面２ａ側の非平滑面は滑り
止め機能を発揮する。
や、表面材１を布等の繊維質とした床マットとしての用
途も考えられ、この場合、裏面２ａ側の非平滑面は滑り
止め機能を発揮する。
【００３１】図４の複合板材Ａは、性質の異なる素材の
チップを重層して、基材２が多層構造を有するように構
成した例である。例えば、ゴムチップで形成した層２０
の下側に、合成樹脂チップの層２１を形成することによ
り、ゴムチップのみで基材２を形成した場合よりも大き
い剛性を複合板材Ａに付与することができる。
チップを重層して、基材２が多層構造を有するように構
成した例である。例えば、ゴムチップで形成した層２０
の下側に、合成樹脂チップの層２１を形成することによ
り、ゴムチップのみで基材２を形成した場合よりも大き
い剛性を複合板材Ａに付与することができる。
【００３２】図５の実施例は、表面材１の上に樹脂コー
ティングを施したり塗料を塗布したりするなどして被覆
層４を形成したものである。表面材１を多層構造化する
ことで、耐水性、耐候性、耐磨耗性、美観性等の各種特
性を付与することができる。
ティングを施したり塗料を塗布したりするなどして被覆
層４を形成したものである。表面材１を多層構造化する
ことで、耐水性、耐候性、耐磨耗性、美観性等の各種特
性を付与することができる。
【００３３】その他、本発明の複合板材の実施態様は、
用途や施工状況に即応して、適宜変更することを妨げな
い。
用途や施工状況に即応して、適宜変更することを妨げな
い。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したところから明らかな如く、
本発明に係る複合板材は、表面材と基材との複合体であ
って、基材は、産業廃棄物等を原料とするチップより形
成することができるものである。依って、様々な特性を
備えた製品を、非常に低価格で提供することができる。
本発明に係る複合板材は、表面材と基材との複合体であ
って、基材は、産業廃棄物等を原料とするチップより形
成することができるものである。依って、様々な特性を
備えた製品を、非常に低価格で提供することができる。
【００３５】しかも、本発明は、廃物の再利用を図るも
のであるから、省資源化に資するものである。
のであるから、省資源化に資するものである。
【図１】本発明に係る複合板材の構造を概略的に示す断
面図である。
面図である。
【図２】本発明の別態様の実施例に係るものであって、
基材の両面に表面材が設けられた複合板材の構造を概略
的に示す断面図である。
基材の両面に表面材が設けられた複合板材の構造を概略
的に示す断面図である。
【図３】本発明の別態様の実施例に係るものであって、
基材の裏面を非平滑面とした複合板材の構造を概略的に
示す断面図である。
基材の裏面を非平滑面とした複合板材の構造を概略的に
示す断面図である。
【図４】本発明の別態様の実施例に係るものであって、
基材を多層構造とした複合板材の構造を概略的に示す断
面図である。
基材を多層構造とした複合板材の構造を概略的に示す断
面図である。
【図５】本発明の別態様の実施例に係るものであって、
表面材の上に被覆層を形成した複合板材の構造を概略的
に示す断面図である。
表面材の上に被覆層を形成した複合板材の構造を概略的
に示す断面図である。
Ａ 複合板材 １ 表面材 ２ 基材 ２ａ 基材裏面 ３ 表面材 ４ 被覆層
Claims (7)
- 【請求項１】 木，金属，合成樹脂，セラミック，布又
は紙等よりなる板状又はシート状の表面材と、ゴム，合
成樹脂又は植物材等のうちの少なくとも１つを素材とす
るチップを集合させて成形した基材とから構成されてい
ることを特徴とする複合板材。 - 【請求項２】 前記基材が、ゴム，合成樹脂又は植物材
等のうちの少なくとも１つを素材とするチップに、セラ
ミック又は金属の粉体又は破砕物を混合して成形したも
のである請求項１に記載の複合板材。 - 【請求項３】 前記基材が、ゴム，合成樹脂又は植物材
等のうちの少なくとも１つを素材とするチップと、木質
のチップとの集合体である請求項１に記載の複合板材。 - 【請求項４】 前記基材が、ゴム，合成樹脂又は植物材
等のうちの少なくとも１つを素材とするチップと、木質
のチップと、セラミック又は金属の粉体又は破砕物とを
混合して成形したものである請求項１に記載の複合板
材。 - 【請求項５】 前記基材が、木質のチップに、セラミッ
ク又は金属の粉体又は破砕物を混合して成形したもので
ある請求項１に記載の複合板材。 - 【請求項６】 基材の両面に、表面材が固着されている
請求項１乃至５のいずれか１項に記載の複合板材。 - 【請求項７】 基材の裏面が非平滑に形成さている請求
項１乃至５のいずれか１項に記載の複合板材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5096094A JPH07223289A (ja) | 1994-02-10 | 1994-02-10 | 複合板材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5096094A JPH07223289A (ja) | 1994-02-10 | 1994-02-10 | 複合板材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07223289A true JPH07223289A (ja) | 1995-08-22 |
Family
ID=12873393
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5096094A Pending JPH07223289A (ja) | 1994-02-10 | 1994-02-10 | 複合板材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07223289A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010074584A (ko) * | 2001-05-09 | 2001-08-04 | 김승준 | 폐타이어를 이용한 바닥재 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5653532B2 (ja) * | 1974-05-20 | 1981-12-19 | ||
| JPS5734425B2 (ja) * | 1978-04-26 | 1982-07-22 | ||
| JPS6228524B2 (ja) * | 1980-07-15 | 1987-06-20 | Tokyo Shibaura Electric Co | |
| JPH0570936B2 (ja) * | 1984-06-15 | 1993-10-06 | Hitachi Ltd |
-
1994
- 1994-02-10 JP JP5096094A patent/JPH07223289A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5653532B2 (ja) * | 1974-05-20 | 1981-12-19 | ||
| JPS5734425B2 (ja) * | 1978-04-26 | 1982-07-22 | ||
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| JPH0570936B2 (ja) * | 1984-06-15 | 1993-10-06 | Hitachi Ltd |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010074584A (ko) * | 2001-05-09 | 2001-08-04 | 김승준 | 폐타이어를 이용한 바닥재 |
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