JPH07220861A - ヒータ - Google Patents
ヒータInfo
- Publication number
- JPH07220861A JPH07220861A JP774594A JP774594A JPH07220861A JP H07220861 A JPH07220861 A JP H07220861A JP 774594 A JP774594 A JP 774594A JP 774594 A JP774594 A JP 774594A JP H07220861 A JPH07220861 A JP H07220861A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silver
- diffusion
- platinum
- substrate
- electric resistance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Electronic Switches (AREA)
- Surface Heating Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】銀の拡散抑制材料の量が最小限で済み、また、
歪みのない均一なヒータを提供する。 【構成】基体２が低温焼結セラミックで形成されるた
め、基体成形時の焼成温度が低く、熱変形を最小限にで
きる。また、銀の拡散抑制材料として粒子が大きい白金
を用いているため、最小量の拡散抑制材料で銀の拡散を
抑制できる。
歪みのない均一なヒータを提供する。 【構成】基体２が低温焼結セラミックで形成されるた
め、基体成形時の焼成温度が低く、熱変形を最小限にで
きる。また、銀の拡散抑制材料として粒子が大きい白金
を用いているため、最小量の拡散抑制材料で銀の拡散を
抑制できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はコピー機、ファクシミリ
機等の印字手段に利用されるヒータに関するものであ
る。
機等の印字手段に利用されるヒータに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のヒータとして、図１に示
すものが知られている。
すものが知られている。
【０００３】このヒータ１は、電気絶縁性に優れたアル
ミナにて形成された細長板状の基体２を有しており、こ
の基体２の上面に、細長の発熱部３と、発熱部３への給
電用の端子部４と、発熱部３の上面の保護用及び温度均
一化用のガラス保護層５が設置されている。
ミナにて形成された細長板状の基体２を有しており、こ
の基体２の上面に、細長の発熱部３と、発熱部３への給
電用の端子部４と、発熱部３の上面の保護用及び温度均
一化用のガラス保護層５が設置されている。
【０００４】ここで、発熱部３は電気抵抗の大きな電気
発熱材料例えば酸化ルテニウム（ＲｕＯ2）、電気抵抗
の小さな銀（Ａｇ）、更にはこの銀の端子部４への拡散
を抑制するパラジウム（Ｐｄ）を混合して形成されてお
り、この酸化ルテニウムと銀との混合率によって任意の
電気発熱量を得るよう設定されている。
発熱材料例えば酸化ルテニウム（ＲｕＯ2）、電気抵抗
の小さな銀（Ａｇ）、更にはこの銀の端子部４への拡散
を抑制するパラジウム（Ｐｄ）を混合して形成されてお
り、この酸化ルテニウムと銀との混合率によって任意の
電気発熱量を得るよう設定されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述の如く
酸化ルテニウムと銀との混合率により電気発熱量を設定
することから、酸化ルテニウムと銀の量を多くし、拡散
抑制材料である高価なパラジウムの量をなるべく少なく
することがコスト的に有利となる。
酸化ルテニウムと銀との混合率により電気発熱量を設定
することから、酸化ルテニウムと銀の量を多くし、拡散
抑制材料である高価なパラジウムの量をなるべく少なく
することがコスト的に有利となる。
【０００６】しかしながら、前記従来のヒータでは銀の
拡散抑制材料として粒子の小さなパラジウムを使用して
いるため、銀の拡散を抑制するために相当量のパラジウ
ムが必要となり、コストの点で未だ不利なものとなって
いた。
拡散抑制材料として粒子の小さなパラジウムを使用して
いるため、銀の拡散を抑制するために相当量のパラジウ
ムが必要となり、コストの点で未だ不利なものとなって
いた。
【０００７】また、ヒータ１で被加熱部材を均一に加熱
するためには、細長の発熱体３と被加熱部材との対向状
態を全体に亘って均一に保つ必要があり、このため、発
熱体３の設置部材である基体２の歪みをできるだけ小さ
くする必要がある。
するためには、細長の発熱体３と被加熱部材との対向状
態を全体に亘って均一に保つ必要があり、このため、発
熱体３の設置部材である基体２の歪みをできるだけ小さ
くする必要がある。
【０００８】しかしながら、前記従来の基体２では高温
焼結（約１７００℃）されるアルミナで形成されるた
め、製造時に熱変形しやすく、ヒータ１の製造に不利な
ものとなっていた。
焼結（約１７００℃）されるアルミナで形成されるた
め、製造時に熱変形しやすく、ヒータ１の製造に不利な
ものとなっていた。
【０００９】本発明の目的は前記従来の課題に鑑み、銀
の拡散抑制材料の量が最小限で済み、また、歪みのない
均一なヒータを提供することにある。
の拡散抑制材料の量が最小限で済み、また、歪みのない
均一なヒータを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は前記課題を解決
するため、端子部からの給電電力により発熱する発熱部
を基体に設けたヒータにおいて、前記基体を低温焼結セ
ラミックで形成するとともに、前記発熱部を、電気抵抗
の大きな電気発熱材料と、電気抵抗の小さな銀と、銀の
拡散を抑制する白金とを混合して形成したことを特徴と
する。
するため、端子部からの給電電力により発熱する発熱部
を基体に設けたヒータにおいて、前記基体を低温焼結セ
ラミックで形成するとともに、前記発熱部を、電気抵抗
の大きな電気発熱材料と、電気抵抗の小さな銀と、銀の
拡散を抑制する白金とを混合して形成したことを特徴と
する。
【００１１】
【作用】本発明によれば、基体が低温焼結セラミックで
形成されるため、基体成形時の焼成温度が低く、熱変形
を最小限にできる。
形成されるため、基体成形時の焼成温度が低く、熱変形
を最小限にできる。
【００１２】また、銀の拡散抑制材料として、粒子が大
きい白金を用いているため、最小量の拡散抑制材料で銀
の拡散を抑制できる。
きい白金を用いているため、最小量の拡散抑制材料で銀
の拡散を抑制できる。
【００１３】
【実施例】本発明に係るヒータを従来例で説明した図１
を参酌して説明するに、本発明はヒータ１の基体２の材
料及びこの基体２の上面に設置された発熱体３の材料に
特徴を有するものであり、その他の銀製の端子部４及び
ガラス保護層５は従来例と同一の構成となっている。
を参酌して説明するに、本発明はヒータ１の基体２の材
料及びこの基体２の上面に設置された発熱体３の材料に
特徴を有するものであり、その他の銀製の端子部４及び
ガラス保護層５は従来例と同一の構成となっている。
【００１４】即ち、本実施例では基体２を低温焼結セラ
ミックで形成している。この基体２はセラミック原料粉
末に焼結助剤、可塑剤、分散剤及びバインダを混合し、
これを図１に示すような細長板状に型成形し、しかる後
にこれを約９００℃で低温焼成したものである。
ミックで形成している。この基体２はセラミック原料粉
末に焼結助剤、可塑剤、分散剤及びバインダを混合し、
これを図１に示すような細長板状に型成形し、しかる後
にこれを約９００℃で低温焼成したものである。
【００１５】このように、本実施例に係る基体２は、従
来の基体２と比較して低温で焼成されるため、基体２の
歪みを最小限にできる。
来の基体２と比較して低温で焼成されるため、基体２の
歪みを最小限にできる。
【００１６】また、発熱部３は、酸化ルテニウムと、銀
及び白金の混合物とを混合して形成されている。一つの
実施例として、例えば酸化ルテニウムと銀・白金混合物
とを５対５の量で混合する一方、この銀の量に対する白
金の重量比率を１％で混合する。これにより、抵抗値３
７．８Ωの発熱部３が形成される。
及び白金の混合物とを混合して形成されている。一つの
実施例として、例えば酸化ルテニウムと銀・白金混合物
とを５対５の量で混合する一方、この銀の量に対する白
金の重量比率を１％で混合する。これにより、抵抗値３
７．８Ωの発熱部３が形成される。
【００１７】ここで、この実施例と比較するため、従来
の材料即ち、酸化ルテニウムと銀・パラジウムを用い、
前記実施例と同一条件で発熱部３を形成した例を説明す
る。
の材料即ち、酸化ルテニウムと銀・パラジウムを用い、
前記実施例と同一条件で発熱部３を形成した例を説明す
る。
【００１８】即ち、酸化ルテニウムと銀・パラジウムと
の混合量を５対５で設定する一方、銀の量に対するパラ
ジウムの重量比率を１０％で混合するときは、抵抗値４
９．８Ωの発熱部３が形成される。
の混合量を５対５で設定する一方、銀の量に対するパラ
ジウムの重量比率を１０％で混合するときは、抵抗値４
９．８Ωの発熱部３が形成される。
【００１９】ここで、本実施例と比較例とでは銀の拡散
抑制材料（白金或いはパラジウム）の重量比率が異なる
が、これはパラジウムはその粒子が小さく銀の拡散を抑
制するために多量に必要となるのに対して、白金はパラ
ジウムと比較して粒子が大きいため、僅かな白金の量で
銀の拡散を抑制できることによるものである。
抑制材料（白金或いはパラジウム）の重量比率が異なる
が、これはパラジウムはその粒子が小さく銀の拡散を抑
制するために多量に必要となるのに対して、白金はパラ
ジウムと比較して粒子が大きいため、僅かな白金の量で
銀の拡散を抑制できることによるものである。
【００２０】このように、両者の拡散抑制材料の相違か
ら、白金或いはパラジウムというコストの割高な拡散抑
制材料を本実施例では最小量におさえることができる。
ら、白金或いはパラジウムというコストの割高な拡散抑
制材料を本実施例では最小量におさえることができる。
【００２１】また、白金及びパラジウムは銀より電気抵
抗が大きいから、その重量比率が高くなればなるほど発
熱部３の抵抗値が高くなる。このことは比較例で示す発
熱部３の抵抗値が本実施例の抵抗値よりも高くなってい
ることからも理解できる。即ち、比較例のように拡散抑
制材料の重量比率が高くなるときは、発熱部３の抵抗値
の下限値もこれに伴って高くなり、発熱部３の発熱量の
設定範囲が狭くなる。この点からしても、本実施例は比
較例より発熱量の設定範囲を広くとることができ、有利
なものとなっている。
抗が大きいから、その重量比率が高くなればなるほど発
熱部３の抵抗値が高くなる。このことは比較例で示す発
熱部３の抵抗値が本実施例の抵抗値よりも高くなってい
ることからも理解できる。即ち、比較例のように拡散抑
制材料の重量比率が高くなるときは、発熱部３の抵抗値
の下限値もこれに伴って高くなり、発熱部３の発熱量の
設定範囲が狭くなる。この点からしても、本実施例は比
較例より発熱量の設定範囲を広くとることができ、有利
なものとなっている。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基体が低温焼結セラミックで形成されるため、熱変形を
最小限にでき、被加熱部材を均一に加熱できる。
基体が低温焼結セラミックで形成されるため、熱変形を
最小限にでき、被加熱部材を均一に加熱できる。
【００２３】また、銀の拡散抑制材料として拡散抑制機
能の高い白金を用いているため、最小量の拡散抑制材料
で銀の拡散を抑制でき、コストの割安なヒータが提供さ
れる。
能の高い白金を用いているため、最小量の拡散抑制材料
で銀の拡散を抑制でき、コストの割安なヒータが提供さ
れる。
【図１】ヒータの外観斜視図
１…ヒータ、２…基体、３…発熱部、４…端子部、５…
保護層。
保護層。
Claims (1)
- 【請求項１】 端子部からの給電電力により発熱する発
熱部を基体に設けたヒータにおいて、 前記基体を低温焼結セラミックで形成するとともに、 前記発熱部を、電気抵抗の大きな電気発熱材料と、電気
抵抗の小さな銀と、銀の拡散を抑制する白金とを混合し
て形成したことを特徴とするヒータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP774594A JPH07220861A (ja) | 1994-01-27 | 1994-01-27 | ヒータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP774594A JPH07220861A (ja) | 1994-01-27 | 1994-01-27 | ヒータ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07220861A true JPH07220861A (ja) | 1995-08-18 |
Family
ID=11674244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP774594A Withdrawn JPH07220861A (ja) | 1994-01-27 | 1994-01-27 | ヒータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07220861A (ja) |
-
1994
- 1994-01-27 JP JP774594A patent/JPH07220861A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010403 |