JPH07214588A - 電子部品の封止方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 耐熱性、成形性、リードフレームとの密着性
に優れた電子部品の封止方法を得る。 【構成】 ポリアリーレンスルフィド樹脂、熱可塑性ノ
ルボルネン系樹脂および無機充填材からなり、熱変形温
度が荷重６６ｐｓｉにおいて１８０℃を超える組成物を
封止剤として用いることを特徴とする電子部品の封止方
法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子部品の封止方法に関
し、特に耐熱性、成形性に優れ、しかも成形収縮率や線
膨張係数の異方性およびリード線やリードフレームとの
密着性が改善された電子部品の封止方法に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】電子部品の電気絶縁性の保持、機械的保
護、外部雰囲気による特性変化の防止等で、電子部品を
樹脂で封止することが広く知られている。このような樹
脂としては従来エポキシ樹脂やシリコン樹脂等の熱硬化
性樹脂が用いられてきたが、このような樹脂を用いて電
子部品を封止する場合、樹脂を硬化するのに長時間を要
するため、生産性に劣るという問題があった。そこで近
年、ポリフェニレンスルフィド樹脂（ＰＰＳ）が、耐熱
性、剛性、電気絶縁性、耐薬品性、難燃性に優れ、しか
も熱可塑性樹脂であるので、成形時間が大幅に短縮でき
生産性が改善されるため、上記のような熱硬化性樹脂に
代わる電子用封止材として検討されている。しかしＰＰ
Ｓは結晶性であるため、融点を越えると流動性が極端に
増し、流動性のコントロールが困難となり、成形時にバ
リが発生しやすく、また成形収縮率や線膨張係数に異方
性があり、従ってＰＰＳ単体で電子部品を封止すると成
形時に金型から取り出したときにクラックが発生した
り、またハンダ付けの際にかかる高温の熱によりクラッ
クが発生したり変形するおそれがあるので、従来からＰ
ＰＳに無機あるいは有機の充填材を配合することによ
り、上記問題を改善しようとする技術が特公昭５６−２
７９０号公報、特公昭６０−４０１８８号公報、特開昭
５９−２０９１０号公報、特開昭６２−２５３６５６号
公報、特開平３−５０２７７号公報などにより開示され
ている。

【０００３】しかし、ＰＰＳはその化学構成と結晶性ポ
リマーであることから本質的に金属性のリード線やリー
ドフレームとの密着性に劣り、上記公報で開示された技
術を用いて電子部品を封止しても、長時間使用する間に
封止ＰＰＳとリード線またはリードフレームとの界面か
ら水が浸入することにより、電気絶縁性の低下や電極の
腐食などが起こる問題があった。ＰＰＳのリード線やリ
ードフレームとの密着性を改善する技術としては、リー
ド線やリードフレームにあらかじめ特定の接着剤を塗布
後、ＰＰＳで封止する方法が特開昭６２−１２００３６
号公報、特開平３−６９１２８号公報などに開示されて
おり、またＰＰＳに特定の添加剤を配合したものを封止
材として用いる方法が特開昭５９−２０９１１号公報、
特公平４−４７４６０号公報、特開昭６３−１８９４５
８号公報等に開示されている。ところがリード線やリー
ドフレームに接着剤を塗布後ＰＰＳで封止する方法で
は、作業工程が複雑になり生産性に劣る問題があった。
一方、上記公報で開示された添加剤が添加されたＰＰＳ
組成物は相手の添加剤の耐熱温度が低いためＰＰＳの長
所である耐熱性が損なわれてしまったり、結晶性ポリマ
ー同士の組み合わせで異方性が残存したり、従ってこの
ようなＰＰＳ組成物で封止された電子部品は高温時の熱
変形性に劣り、ハンダづけ工程における高温の熱により
電子部品が変形する問題があった。こうした事情から、
ＰＰＳの長所である耐熱性を低下させることなく、さら
にＰＰＳの欠点である成形収縮率や線膨張係数の異方性
およびリード線やリードフレームとの密着性が改善さ
れ、しかも生産性にも優れた電子部品の封止方法が望ま
れているが、従来知られている方法でこのような要望を
満たしうるものはなかった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点を
一挙に解決したものであり、ＰＰＳの耐熱性を損ねるこ
となく、しかもＰＰＳの欠点であるバリの発生、成形収
縮率や線膨張係数の異方性およびリード線やリードフレ
ームとの密着性が改善され、しかも生産性にも優れたも
のである電子部品の封止方法を提供するものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明はポリアリーレン
スルフィド樹脂、熱可塑性ノルボルネン系樹脂および無
機充填材からなり、熱変形温度が荷重６６ｐｓｉにおい
て１８０℃を超える組成物を封止剤として用いることを
特徴とする電子部品の封止方法を提供するものである。
本発明に用いられる熱可塑性ノルボルネン樹脂は、その
繰り返し単位中にノルボルナン骨格を有するものであ
る。例えば、この熱可塑性樹脂としては、一般式（Ｉ）
〜（ＩＶ）で表されるノルボルナン骨格を含むものであ
る。

【０００７】

【化１】

【０００８】

【化２】

【０００９】

【化３】

【００１０】

【化４】

【００１１】（式中、Ａ、Ｂ、ＣおよびＤは、水素原子
または１価の有機基を示す。）

【００１２】本発明で使用されるノルボルナン骨格を有
する熱可塑性樹脂は、充分な強度を得るために、その重
量平均分子量は５，０００〜１００万、好ましくは８，
０００〜２０万である。本発明において使用することの
できるノルボルナン骨格を有する熱可塑性樹脂として
は、例えば特開昭６０−１６８７０８号公報、特開昭６
２−２５２４０６号公報、特開昭６２−２５２４０７号
公報、特開平２−１３３４１３号公報、特開昭６３−１
４５３２４号公報、特開昭６３−２６４６２６号公報、
特開平１−２４０５１７号公報、特公昭５７−８８１５
号公報などに記載されている樹脂などを挙げることがで
きる。この熱可塑性樹脂の具体例としては、下記一般式
（Ｖ）で表される少なくとも１種のテトラシクロドデセ
ン誘導体または該テトラシクロドデセンと共重合可能な
不飽和環状化合物とをメタセシス重合して得られる重合
体を水素添加して得られる水添重合体を挙げることがで
きる。

【００１３】

【化５】

【００１４】（式中Ａ〜Ｄは、前記に同じ。）

【００１５】前記一般式（Ｖ）で表されるテトラシクロ
ドデセン誘導体において、Ａ、Ｂ、ＣおよびＤのうちに
極性基を含むことが、リード線やリードフレームとの密
着性、耐熱性、およびＰＰＳとの相溶性の点から好まし
い。さらに、この極性基が−（ＣＨ₂ ）_n ＣＯＯＲ
¹（ここで、Ｒ¹ は炭素数１〜２０の炭化水素基、ｎは
０〜１０の整数を示す）で表される基であることが、得
られる水添重合体が高いガラス転移温度を有するものと
なるので好ましい。特に、この−（ＣＨ₂ ）_n ＣＯＯ
Ｒ¹で表される基は、一般式（Ｖ）のテトラシクロドデ
セン誘導体の１分子あたりに１個含有されることが好ま
しい。前記一般式において、Ｒ¹ は炭素数１〜２０の炭
化水素基であるが、炭素数が多くなるほど得られる水添
重合体の吸湿性が小さくなる点では好ましいが、得られ
る水添重合体のガラス転移温度とのバランスの点から、
炭素数１〜４の鎖状アルキル基または炭素数５以上の
（多）環状アルキル基であることが好ましく、特にメチ
ル基、エチル基、シクロヘキシル基であることが好まし
い。

【００１６】さらに、−（ＣＨ₂ ）_n ＣＯＯＲ¹で表さ
れる基が結合した炭素原子に、同時に炭素数１〜１０の
炭化水素基が置換基として結合されている一般式（Ｖ）
のテトラシクロドデセン誘導体は、吸湿性を低下させる
ので好ましい。特に、この置換基がメチル基またはエチ
ル基である一般式（Ｖ）のテトラシクロドデセン誘導体
は、その合成が容易な点で好ましい。具体的には、８−
メチル−８−メトキシカルボニルテトラシクロ［４．
４．０．１^2,5 １^7,10］ドデカ−８−エンが好ましい。
これらのテトラシクロドデセン誘導体、あるいはこれと
共重合可能な不飽和環状化合物の混合物は、例えば特開
平４−７７５２０号公報第４頁右上欄第１２行〜第６頁
右下欄第６行に記載された方法によって、メタセシス重
合、水素添加され、本発明に使用される熱可塑性樹脂と
することができる。

【００１７】本発明において、熱可塑性樹脂として使用
される前記水添重合体は、クロロホルム中、３０℃で測
定される固有粘度（η_inh ）が、０．２〜１．５ｄｌ／
ｇ、特に０．３〜０．５ｄｌ／ｇの範囲にあることが、
成形時のワイヤー変形防止の点から好ましい。また、前
記水添重合体の軟化温度は９０℃以上、ガラス転移温度
は１００℃以上、特に１３０℃以上であることが、ポリ
アリーレンスルフィド樹脂に配合した際、ポリアリーレ
ンスルフィド樹脂の耐熱性を大きく損ねない上で好まし
い。また、水添重合体の水素添加率は、６０ＭＨｚ、 ¹
Ｈ−ＮＭＲで測定した値が５０％以上、好ましくは９０
％以上、さらに好ましくは９８％以上である。水素添加
率が高いほど、熱や光に対する安定性が優れる。

【００１８】本発明に用いられるポリアリーレンスルフ
ィド樹脂は、主とする構成単位が一般式：−Ａｒ−Ｓ−
（式中、Ａｒは２価の芳香族基を表わす。）で表される
重合体である。このポリアリーレン基を構成する２価の
芳香族基としては、ｐ−フェニレン基、ｍ−フェニレン
基、２，６−ナフタレン基、４，４’−ビフェニレン
基、ｐ，ｐ’−ビベンジル基、およびこれらの核置換基
などが代表例として挙げられる。これらの内では核置換
基のｐ−フェニレン基を有するポリ−ｐ−フェニレンス
ルフィドが成形加工性の点で好ましい。

【００１９】本発明においてポリアリーレンスルフィド
樹脂は、上記構成単位を１分子中に少なくとも７０モル
％以上含有していることが必要である。この主成分が７
０モル％未満であると、得られるポリアリーレンスルフ
ィド樹脂の結晶性が低下したり、転移温度が低かった
り、成形品の物性が悪いなど、好ましくない結果を生じ
る。さらに、本発明においてポリアリーレンスルフィド
樹脂は１分子中に３０モル％未満であれば、３価以上の
結合手を有する芳香族基、例えば１，２，４−結合フェ
ニレン核や脂肪族基、ヘテロ原子含有基などを含んでい
てもさしつかえない。上記ポリアリーレンスルフィド樹
脂を製造する方法としては、ジハロゲン化芳香族化合物
とジオール芳香族化合物またはモノハロゲン化芳香族チ
オールの縮合反応あるいはジハロゲン化芳香族化合物
と、硫化アルカリあるいは水硫化アルカリとアルカリま
たは硫化水素とアルカリ化合物からの脱塩縮合反応を利
用する方法などを例示することができるが、これらに限
定されるものではない。

【００２０】本発明において使用される熱可塑性樹脂組
成物は、封止された電子部品がハンダ付けされることを
考慮し、熱変形温度は荷重６６ｐｓｉにおいて１８０℃
を超えていることが好ましく、特に２００℃を超えてい
ることが好ましい。本発明に用いる熱可塑性ノルボルネ
ン系樹脂は非晶性であるので、結晶性であるポリアリー
レンスルフィド樹脂に較べ溶融時の流動性の極端な増加
がなく、成形収縮率や線膨張係数の異方性が小さい。よ
って熱可塑性ノルボルネン系樹脂をポリアリーレンスル
フィド樹脂に配合することにより、ポリアリーレンスル
フィド樹脂の上記欠点を大幅に改善することができる。
しかも、熱可塑性ノルボルネン系樹脂はガラス転移温度
が高い樹脂であり、ポリアリーレンスルフィド樹脂に配
合してもポリアリーレンスルフィド樹脂が元来有する高
い耐熱性を大きく損ねることがない。しかし、熱可塑性
ノルボルネン系樹脂が過剰に配合されると、熱変形温度
が１８０℃以下に低下してしまい、このような樹脂組成
物で電子部品を封止すると、ハンダ付け工程時に加わる
高温の熱により電子部品の封止部分が変形したり、信頼
性が著しく低下することがある。

【００２１】特に近年では電子部品の多くが面実装品と
なっており、従来のリードスルー実装品よりも、ハンダ
付け工程時に電子部品に加えられる熱がより高温になっ
ているので、上記の欠点はさらに顕著なものとなる。し
たがって、本発明で使用される熱可塑性樹脂組成物にお
いて、上記の熱変形温度を満たし、かつポリアリーレン
スルフィド樹脂の結晶性に基づく諸欠点を改善するに
は、熱可塑性ノルボルネン系樹脂とポリアリーレンスル
フィド樹脂とからなる樹脂成分１００重量部に対して無
機充填剤が５〜４００重量部の割合で含まれていること
が好ましい。熱可塑性ノルボルネン系樹脂とポリアリー
レンスルフィド樹脂からなる樹脂成分は、熱可塑性ノル
ボルネン系樹脂が１〜６０重量％、好ましくは５〜４５
重量％、ポリアリーレンスルフィド樹脂が９９〜４０重
量％、好ましくは５〜４５重量％の割合からなる。

【００２２】樹脂成分中、熱可塑性ノルボルネン系樹脂
が１重量％未満では、ポリアリーレンスルフィド樹脂の
結晶性に基づく諸欠点が改善されず、樹脂組成物の成形
収縮率や線膨張係数の異方性が大きくなり、樹脂溶融時
の流動性が大きくなりすぎてバリが発生しやすくなり、
またリード線やリードフレームとの密着性に劣るものと
なるため、このような組成物で封止された電子部品は信
頼性に劣るものとなる。また、樹脂成分中の熱可塑性ノ
ルボルネン系樹脂が６０重量％を超えると、組成物の熱
変形温度が著しく低下してしまい、このような組成物で
封止された電子部品はハンダ付け工程時にかかる高温の
熱により変形するおそれがある。特に熱可塑性ノルボル
ネン系樹脂が、ノルボルナン骨格に極性置換基を有しな
い樹脂である場合は１〜４５重量％の範囲内であること
が望ましい。

【００２３】熱可塑性ノルボルネン系樹脂とポリアリー
レンスルフィド樹脂の混合には、相溶性を高めるため
に、相溶化剤を用いることができる。その一例としてオ
レフィン単位とカルボキシル基、酸無水物基、オキサゾ
リン基およびエポキシ基から選ばれた少なくとも１種の
官能基を有する不飽和化合物単位とを主体とする共重合
体と、少なくとも１種のビニル化合物からなるビニル系
（共）重合体よりなる多層構造を有する重合体を相溶化
剤として用いると、熱可塑性ノルボルネン系樹脂とポリ
アリーレンスルフィド樹脂は互いに一層相溶するように
なる。相溶化剤の使用割合は、熱可塑性ノルボルネン系
樹脂とポリアリーレンスルフィド樹脂の合計１００重量
部に対して、通常０．１〜２０重量部である。

【００２４】ここで、多層構造を有する重合体中のオレ
フィン単位とカルボキシル基、酸無水物基、オキサゾリ
ン基、エポキシ基から選ばれた少なくとも１種の官能基
を有する不飽和化合物単位とを主体とする共重合体（以
下、「共重合体Ｉ」という。）とは、例えばオレフィン
と上記の官能基を有する不飽和化合物および必要に応じ
て他の不飽和化合物との二元、三元または多元の共重合
体である。上記共重合体Ｉ中のオレフィンとしては、エ
チレン、プロピレンが好ましく、特に好ましいのはエチ
レンである。カルボキシル基含有不飽和化合物として
は、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸など、酸無
水物基含有不飽和化合物としては、無水マレイン酸、無
水イタコン酸などが、オキサゾリン基含有不飽和化合物
としては、ビニルオキサゾリンなど、エポキシ基含有不
飽和化合物としては、グリシジルメタクリレート、アリ
ルグリシジルエーテルなどを挙げることができる。好ま
しい官能基は、エポキシ基、酸無水物基である。

【００２５】上記重合体Ｉのオレフィン量は、通常６０
〜９９．５重量％、官能基を有する不飽和化合物単量体
量は、通常０．５〜４０重量％、他の不飽和単量体量
は、通常０〜３９．５重量％である。また、多相構造中
の少なくとも１種のビニル化合物からなるビニル系共重
合体とは、具体的には、スチレン、メチルスチレン、ジ
メチルスチレン、エチルスチレン、イソプロピルスチレ
ン、クロルスチレン、α−メチルスチレン、α−エチル
スチレンなどの芳香族ビニル単量体、（メタ）アクリル
酸のメチル、エチル、ドデシル、オクタデシルなどのエ
ステル類、ビニルメチルエーテル、ビニルエチルエーテ
ルなどのビニルエーテル類、アクリロニトリル、メタク
リロニトリルなどのビニルシアン化合物、およびアクリ
ル酸アミド系化合物などのカルボキシル基、酸無水物
基、オキサゾリン基、およびエポキシ基を有さないビニ
ル化合物を１種または２種以上重合した数平均重合度
が、通常５〜１０，０００、好ましくは１０〜１０，０
００の重合体である。

【００２６】多相構造成分は、共重合体Ｉまたはビニル
系（共）重合体マトリックス中に、それとは異なる成分
であるビニル共重合体または共重合体Ｉが球状に均一に
分散しているものである。分散している重合体の粒子径
は０．００１〜１０μｍ、好ましくは０．０１〜５μｍ
である。分散重合体粒子径が０．００１μｍ未満の場
合、あるいは１０μｍを超える場合、得られた組成物の
機械的強度が低下するので好ましくない。多相構造成分
は、共重合体を通常５〜９５重量％、好ましくは２０〜
９０重量％含有することが本発明の目的を達成する上で
好ましい。多相構造成分を製造する方法は、一般によく
知られている連鎖移動法、電離性放射線照射性など、い
ずれの方法によってもよいが、最も好ましいものは、特
開昭６４−４８８５６号公報記載の方法である。

【００２７】本発明に用いる無機充填材は封止材の機械
的強度を上げる目的で配合されるものであり、通常、熱
可塑性ノルボルネン系樹脂とポリアリーレンスルフィド
樹脂との合計１００重量部に対し５〜４００重量部使用
される。無機充填材の例としては、例えば、ガラス繊
維、チタン酸カリウム繊維、アスベスト、炭化ケイ素、
窒化ケイ素、セラミック繊維、ジルコニア繊維、シリカ
繊維、アルミナ繊維、石コウ繊維などの繊維状充填材、
及び硫酸バリウム、硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウ
ム、カオリン、クレー、バイロフィライト、ベントナイ
ト、セリサイト、ゼオライト、マイカ、雲母、ネフェリ
ンシナイト、タルク、アタルバルジャイト、ワラストナ
イト、ＰＭＦ、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸
マグネシウム、ドロマイト、酸化アンチモン、酸化亜
鉛、酸化鉛、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化ジル
コニウム、アルミナ、酸化鉄、二硫化モリブデン、石コ
ウ、ガラスビーズ、ガラスバルーン、ガラスパウダー、
ガラスフレーク、シリカパウダー、シリカビーズなどの
無機充填材等が挙げられる。特に、少なくとも１種以上
の繊維状充填材が含まれている充填材を用いると、封止
された電子部品の耐クラック性が向上するので好まし
い。

【００２８】本発明において熱可塑性樹脂組成物には、
本発明の効果を損ねない範囲で、他の熱可塑性樹脂を配
合することも可能である。その他、本発明において熱可
塑性樹脂組成物には、必要に応じて、帯電防止剤、着色
剤、難燃剤、酸化防止剤、例えば２，６−ジ−ｔ−ブチ
ル−４−メチルフェノール、２−（１−メチルシクロヘ
キシル）−４，６−ジメチルフェノール、２，２−メチ
レン−ビス−（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノー
ル）、トリス（ジ−ノニルフェニルホスファイト）；紫
外線吸収剤、例えばｐ−ｔ−ブチルフェニルサリシレー
ト、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシ−ベンゾフ
ェノン，２−（２’−ジヒドロキシ−４’−ｍ−オクト
キシフェニル）ベンゾトリアゾール、「ＴＩＮＵＶＩＮ
３２０」［チバガイギー社製］、「ＴＩＮＵＶＩＮ３２
９」［チバガイギー社製］、「ＴＩＮＵＶＩＮ６２２Ｌ
Ｄ」［チバガイギー社製］、「ＣＨＩＭＡＳＳＯＲＢ１
１９ＦＬ」［チバガイギー社製］；滑剤、例えばパラフ
ィンワックス、ステアリン酸、硬化油、ステアロアミ
ド、メチレンビスステアロアミド、ｍ−ブチルステアレ
ート、ケトンワックス、オクチルアルコール、ヒドロキ
システアリン酸トリグリセリド；などを必要量添加して
もよい。

【００２９】本発明において熱可塑性樹脂組成物の溶融
粘度は、３００℃、剪断速度１０００ｓｅｃ^-1におい
て、１００〜４０００ポイズの範囲にあることが好まし
く、特に２００〜２０００ポイズの範囲にあることが好
ましい。溶融粘度が１００ポイズ未満では流動性が大き
くなりすぎ、バリが発生しやすくなるなど成形性、生産
性が悪化する。一方４０００ポイズを超えると封止を行
うときにリード線やリードフレームの損傷が起こる場合
がある。

【００３０】本発明において熱可塑性樹脂組成物は、単
軸押出機、多軸押出機、バンバリーミキサー、ニーダ
ー、ミキシングロールなどの混合機を用い、樹脂組成物
および充填剤、難燃剤、さらに必要に応じて使用される
添加剤を混合することによって得られる。本発明で使用
する熱可塑性樹脂組成物の製造方法の例を示すと、ミキ
サーで各成分を混合した後、押出機を用い、２４０〜３
６０℃で溶融混練りして造粒物を得る方法、さらに簡便
な方法としては、各成分を直接、成形機内で溶融混練り
してペレットを得る方法などが挙げられる。また、二軸
押出機を用いて樹脂成分を混練りしながら、充填剤、難
燃剤を後から添加してペレットを作成する方法がある。

【００３１】本発明で使用する熱可塑性樹脂組成物を用
いてリード線やリードフレームを有する電子部品を封止
する方法は特に制限はないが、主として射出成形、トラ
ンスファー成形、圧縮成形、ディッピングなどの方法を
用いることができる。射出成形あるいはトランスファー
成形を用いる場合は、金型に多数の電子部品、例えばリ
ードフレームを入れて型を閉じ、ついで封止剤である熱
可塑性樹脂組成物を注入し、成形終了後、金型を開いて
成形品を取り出せばよい。このとき、電子部品のリード
線やリードフレームに対してあらかじめ接着剤やカップ
リング剤が塗布されていてもよい。これら接着剤やカッ
プリング剤は一般に用いられている公知のものを使用す
ることができ、エポキシ系接着剤、ポリイミド系接着
剤、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤
などが挙げられる。

【００３２】本発明において、電子部品のリード線およ
びリードフレームの材質としては特に限定するものでは
ないが、鉄、ニッケル、銅、アルミニウム、錫、亜鉛、
コバルトおよびジルコニウムなどの各種金属を組み合わ
せた任意の材料が使用できる。本発明の方法で封止する
ことのできる電子部品としては、リードスルー実装品お
よび面実装品など具体例には、ＩＣ、ＬＳＩ、ＶＬＳ
Ｉ、ハイブリッドＩＣ、トランジスター、ダイオード、
トリオード、コンデンサー、レジスタ、抵抗ネットワー
ク、サイリスター、チップインダクター、トランス、モ
ータ、ＬＣフィルタ、コネクタ、コイル、バリスター、
トランスデューサー、水晶発振器、ヒューズ、感流器、
電源、スイッチ、リレー、センサ、ホール素子、サージ
アブソーバ、アレスタ、ピングリッドアレー、フォトカ
プラおよびこれらの複合部品等が挙げられる。

【００３３】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明をさらに具体的
に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるもの
ではない。なお、実施例中、部および％は、特に断らな
いかぎり重量基準である。

【００３４】また、実施例中の各種の測定は、次のとお
りである。耐熱性 ；熱変形温度（ＨＤＴ）を、ＡＳＴＭ Ｄ６４８
に順次、１／２”の厚みの試験片を用いて、荷重６６ｐ
ｓｉで測定した。成形収縮率 ；直径１００ｍｍの円板（厚み２．６ｍｍ）
を、金型温度９５℃、シリンダー温度３１０℃で射出成
形し、金型の寸法に対する成形品の寸法の差を測定し
た。流れ方向と直角方向の収縮率を（金型の寸法−成形
品の寸法）×１００／金型の寸法（％）で示した。また
流れ方向と直角方向の収縮率の比も示した。ＭＤは射出
成形における流れ方向、ＴＤはＭＤに対して直角方向を
示す。成形性（流動性）；ＪＩＳ Ｋ７２１０に準じ
て、３１０℃×５ｋｇの条件下でメルトフローレート
（ＭＦＲ）を測定した。ハンダリフローテスト ；マルコム社製リフローチェッカ
ーＲＣ−８を用いた。予備加熱を１８０℃で２分おこな
ったのち、本加熱を２６０℃で３０秒おこない、試験片
の最高表面温度、外観変化、流れ方向の収縮率を測定し
た。リードフレームとの密着性 ；ＬＳＩをインクで赤く染色
した水に浸漬し、圧力５ｋｇｆ／ｃｍ2Ｇ、温度８０
℃、浸漬時間１６時間で処理後、リードフレームと封止
樹脂との界面の水の浸透具合を調べた。結果は目視によ
り、水の浸入が全くないものをＡ、わずかに水の浸入が
認められるものをＢ、界面にやや水の浸入が認められる
ものをＣ、界面に完全に水が浸入しているものをＤで表
した。

【００３５】参考例（ａ）熱可塑性ノルボルネン系樹脂の製造 （ａ）−１；８−メチル−８−メトキシカルボニルテト
ラシクロ［４．４．０．１^2,5 ．１^7,10］ドデカ−３−
エン１００ｇ、１，２−ジメトキシエタン６０ｇ、シク
ロヘキサン２４０ｇ、１−ヘキセン９ｇ、およびジエチ
ルアルミニウムクロライド０．９６モル／ｌのトルエン
溶液３．４ｍｌを、内容積１リットルのオートクレーブ
に加えた。一方、別のフラスコに、六塩化タングステン
の０．０５モル／ｌの１，２−ジメトキシエタン溶液２
０ｍｌとパラアルデヒドの０．１モル／ｌの１，２−ジ
メトキシエタン溶液１０ｍｌを混合した。この混合溶液
４．９ｍｌを、前記オートクレーブ中の混合物に添加し
た。密栓後、混合物を８０℃に加熱して３時間攪拌を行
った。得られた重合体溶液に、１，２−ジメトキシエタ
ンとシクロヘキサンの２／８（重量比）の混合溶媒を加
えて重合体／溶媒が１／１０（重量比）にしたのち、ト
リエタノールアミン２０ｇを加えて１０分間攪拌した。
この重合溶液に、メタノール５００ｇを加えて３０分間
攪拌して静置した。２層に分離した上層を除き、再びメ
タノールを加えて攪拌、静置後、上層を除いた。同様の
操作をさらに２回行い、得られた下層をシクロヘキサ
ン、１，２−ジメトキシエタンで適宜希釈し、重合体濃
度が１０％のシクロヘキサン−１，２−ジメトキシエタ
ン溶液を得た。

【００３６】この溶液に２０ｇのパラジウム／シリカマ
グネシア［日揮化学（株）製、パラジウム量＝５％］を
加えて、オートクレーブ中で水素圧４０ｋｇ／ｃｍ² と
して１６５℃で４時間反応させたのち、水添触媒をろ過
によって取り除き、水添重合体溶液を得た。また、この
水添重合体溶液に、酸化防止剤であるペンタエリスリチ
ル−テトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−
ヒドロキシフェニル）プロピオネート］を、水添重合体
に対して０．１％加えてから、３８０℃で減圧化に脱溶
媒を行った。ついで、溶融した樹脂を、チッ素雰囲気下
で押し出し機によりペレット化し、固有粘度０．５ｄｌ
／ｇ（３０℃、クロロホルム中）、重量平均分子量７．
０×１０⁴ 、水添率９９．５％、ガラス転移温度１６８
℃の熱可塑性樹脂（ａ）−１を得た。

【００３７】（ａ）−２；重合時間を３時間半に変更し
た以外は（ａ）−１と同様にメタセシス開環重合したの
ち水添し、ペレット化して固有粘度０．６１ｄｌ／ｇ
（３０℃、クロロホルム中）、水添率９９％、ガラス転
移温度１６６℃の熱可塑性ノルボルネン系樹脂（ａ）−
２を得た。

【００３８】（ａ）−３；６−エチリデン−２−テトラ
シクロドデセンを、参考例１と同様にメタセシス開環重
合したのち、水添し、ペレット化して、固有粘度０．４
５ｄｌ／ｇ（３０℃、クロロホルム中）、重量平均分子
量５．５×１０⁴ 、水添率９９％、ガラス転移温度１４
０℃の熱可塑性樹脂（ａ）−３を得た。

【００３９】（ａ）−４；エチレン５５モル％と２−メ
チル−１，４，５，８−ジメタノ−１，２，３，４，４
ａ，５，８，８ａ−オクタヒドロナフタレン４５モル％
とを付加重合し、ペレット化して、固有粘度０．６４ｄ
ｌ／ｇ（３５℃、デカリン中）、重量平均分子量１０．
０×１０⁴ 、ガラス転移温度１４０℃の熱可塑性樹脂
（ａ）−４を得た。

【００４０】（ｂ）ポリアリーレンスルフィド （ｂ）−１；ポリフェニレンスルフィドＭ２０８８（リ
ニアタイプ）東レ（株）製 （ｂ）−２；ポリフェニレンスルフィドＭ２１００（架
橋タイプ）東レ（株）製

【００４１】（ｃ）無機充填材 （ｃ）−１；ガラス繊維 ＣＳ０３ＭＡ４８６Ａ（長繊
維、直径１３μｍ）旭ファイバーグラス（株）製 （ｃ）−２；ガラスフレーク ＲＣＦ−６００（６００
μｍ）日本板硝子（株）製

【００４２】（ｄ）相溶化剤；モディパー Ａ４１０１
日本油脂（株）製 実施例１〜８、比較例１〜４ 参考例の熱可塑性ノルボルネン系樹脂、ポリアリーレン
スルフィド樹脂、無機充填材、相溶化剤を表１および表
２に示す配合で、二軸押し出し機を用いて３００℃で溶
融混合し、ペレット状の熱可塑性樹脂組成物を製造し
た。これらの樹脂組成物について耐熱性、成形性、成形
収縮率を評価し、また、ハンダリフローテストを行った
結果を表１に示した。また、これらの熱可塑性樹脂組成
物を用いて、金型温度９５℃、シリンダー温度３１０℃
でＬＳＩを射出成形により封止した。このＬＳＩについ
てリードフレームとの密着性を評価し、結果を表１およ
び表２に示した。

【００４３】

【表１】

【００４４】

【表２】

【００４５】表１から明らかなように、本発明の熱可塑
性樹脂組成物（実施例１〜８）は耐熱性、成形性、リー
ドフレームとの密着性に優れている。これに対し、比較
例１〜３は熱可塑性ノルボルネン系樹脂が過剰に含まれ
たものであり、これらは荷重６６ｐｓｉにおける熱変形
温度が１８０℃に満たないもので、ハンダリフローテス
トにおいて熱変形がみられるなど、電子部品に要求され
る耐熱性に劣るものである。また、比較例４は熱可塑性
ノルボルネン系樹脂の配合量が極めて少ないものであ
り、このような組成物は成形収縮率の異方性が大きく、
またリードフレームとの密着性に劣るものである。

【００４６】

【発明の効果】本発明に用いる熱可塑性樹脂組成物は生
産性、耐熱性に優れ、成形収縮率や線膨張係数の異方性
が改善されたものであり、さらにリード線やリードフレ
ームとの密着性にも優れているので、このような樹脂組
成物で封止された電子部品はハンダ付け工程時や長時間
使用での変形や性能劣化のない、極めて信頼性の高いも
のとなる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリアリーレンスルフィド樹脂、熱可
   塑性ノルボルネン系樹脂および無機充填材からなり、熱
   変形温度が荷重６６ｐｓｉにおいて１８０℃を超える組
   成物を封止剤として用いることを特徴とする電子部品の
   封止方法。